JP2001210146A - フラット回路体の分岐端末構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造工程数が少なく組付作業が容易なフラッ
ト回路体の分岐端末構造を提供する。 【解決手段】 複数の導体２３を所定間隔を隔てるよう
に配置してベースフィルム２４、２４で挟み込んでなる
フラット回路体２１の各導体２３に、接続端子２２をそ
れぞれ接続、固定したフラット回路体の分岐端末構造で
ある。前記接続端子２２に、前記導体２３に接続される
接続用突起３１を形成し、この接続用突起３１の前後位
置にそれぞれ前記フラット回路体２１を保持する折曲保
持片３０Ｆ、３０Ｂを形成する。そして、折り曲げて複
数層に重ねたフラット回路体２１のベースフィルム２
４、２４を貫通して前記折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂを加
締めると共に、ベースフィルム２４、２４及び導体２３
を貫通して前記接続用突起３１を加締める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブル・
フラットケーブル（以下、ＦＦＣという）やフレキシブ
ル・プリントサーキット（以下、ＦＰＣという）等のフ
ラット回路体の分岐端末構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、フラット回路体を用いて回路間
の電気的な接続を行ったり回路を分岐させる場合、フラ
ット回路体の端末にコネクタを取り付け、このコネクタ
を相手側コネクタに接続するようにしている。このよう
なフラット回路体の分岐端末構造としては、図６〜図８
に示すような特開平４−３５９８７５号公報記載に係る
技術が知られている。

【０００３】従来の分岐端末構造においては、図６に示
すような接続端子１が用いられている。この接続端子１
は前端部に相手端子と接続する嵌合部２を有し、後端部
側に高さの高い（Ｈ１）の折曲接続片３とこれより高さ
の低い（Ｈ２）折曲接続片４とが形成されている。そし
て、図７に示すように、平行に配置された複数の接続端
子１に対して２つの可撓性平型導体ケーブル５、６の端
末部分を所定距離ずらして重ね合わせ、折曲接続片３、
４をこれら可撓性平型導体ケーブル５、６に貫通させて
折り曲げることでそれぞれの可撓性平型導体ケーブル
５、６と接続端子１との接続を図っている。

【０００４】図７及び図８に示すように、接続端子１に
接続された下層の可撓性平型導体ケーブル５は高さの低
い折曲接続片４により接続、導通がとられており、上層
の可撓性平型導体ケーブル６は高さの高い折曲接続片３
により接続、導通がとられている。なお、可撓性平型導
体ケーブル５は、平行をなすように配置された複数の導
体７が、図８に示すように絶縁被覆層９、９で挟み込ま
れている。また、可撓性平型導体ケーブル６は、平行を
なすように配置された複数の導体８が絶縁被覆層１０、
１０で挟み込まれている。

【０００５】このような従来の分岐端末構造を製造する
に当たっては、可撓性平型導体ケーブル５の端末部分に
接続端子１の折曲接続片４を突き刺した（ピアッシン
グ）後、ピアッシング治具を用いて折曲接続片４の先端
側を折り曲げてその先端が導体７と接触するように加工
される。その後、もう一方の可撓性平型導体ケーブル６
を接続済みの可撓性平型導体ケーブル５の端縁と所定距
離ずらして重ね合わせ、折曲接続片３を突き刺して図９
に示すように、ピアッシング治具１１を再度用いて折曲
接続片３を折り曲げてその先端が導体８と接触するよう
に加工される。このようにして図７及び図８に示すよう
な分岐端末構造が製造される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の分岐端末構造では折曲接続片３、４でピアッシ
ング接続工程を２回に分けて行うため、製造工程数が多
くタクトがかかるという問題点があった。また、ワイヤ
ハーネス組み付け時に可撓性平型導体ケーブル５、６に
応力が加わるため、電気的接続を行っている折曲接続片
３、４が変形し易く、接触抵抗が増加する恐れがあっ
た。

【０００７】そこで、本発明は、製造工程数が少なく組
付作業が容易に行えるフラット回路体の分岐端末構造を
提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
複数の導体を所定間隔を隔てるように配置してベースフ
ィルムで挟み込んでなるフラット回路体の各導体に、接
続端子をそれぞれ接続、固定したフラット回路体の分岐
端末構造であって、前記接続端子には、前端側に相手接
続端子と接続する端子部が設けられ且つ後端側に接続基
板部が延在されると共に、該接続基板部の前後方向の中
間部に前記導体に接続される接続用突起が形成され、前
記接続基板部の該接続用突起の前後位置にそれぞれ前記
フラット回路体を保持する折曲保持片が形成されてお
り、前記フラット回路体は、前記接続用突起の前側に位
置する前記折曲保持片の前方で後方へ向けて折り曲げら
れて複数層に重ねられ、前記折曲保持片は、複数層の前
記ベースフィルムを貫通して加絞められ、前記接続用突
起は、複数層の前記ベースフィルム及び導体を貫通して
加締められていることを特徴としている。

【０００９】このような構成の請求項１記載の発明で
は、折り曲げて複数層に重ねられたベースフィルム及び
導体を接続用突起が貫通して加締められることにより、
内部の導体と電気的に接続をとることができる。また、
接続用突起の前後位置に設けられた折曲保持片は、複数
層のフラット回路体を貫通して加絞められることで、フ
ラット回路体の折り曲げ部分を接続基板部へ密着させる
ことができるため、フラット回路体の折曲部が反発力に
より膨らみ上がるのを防止する作用がある。このため、
フラット回路体が分岐回路を構成するように接続された
接続端子をコネクタハウジングに挿入する際に、フラッ
ト回路体の折曲部がコネクタハウジングに干渉すること
を防止することができ、組付作業性を向上させることが
できる。

【００１０】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載のフラット回路体の分岐端末構造であって、前記フラ
ット回路体は、前記接続用基板部に重なる部分で前記各
導体が分離するように該導体同士の間にスリットが形成
されていることを特徴としている。

【００１１】したがって、請求項２記載の発明では、請
求項１記載の発明の作用に加えて、導体同士の間にスリ
ットを形成したことにより、フラット回路体を折り曲げ
易くする作用がある。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るフラット回路
体の分岐端末構造の詳細を図１〜図５に示す実施形態に
基づいて説明する。なお、本実施形態ではフラット回路
体として、フレキシブル・フラットケーブル（ＦＦＣ）
を適用して説明する。

【００１３】図２に示すように、本実施形態のフラット
回路体の分岐端末構造は、ＦＦＣ２１と、ＦＦＣ２１に
接続された接続端子２２とで構成されている。

【００１４】図１に示すように、ＦＦＣ２１は、例えば
圧延した銅箔等からなる複数の導体２３を平行に配置
し、接着剤を用いてベースフィルム２４、２４で挟み込
んだものである。このＦＦＣ２１の中間部に接続端子２
２を取り付けるため、この部分の導体２３同士の間にス
リット２５が形成され、ＦＦＣ２１の幅方向の両側には
切欠き２６が形成されている。このようなスリット２５
及び切欠き２６は、重ね合わされたベースフィルム２
４、２４に形成されたものであり、導体２３には及ばな
いようになっている。

【００１５】このようにスリット２５及び切欠き２６が
形成されたことにより、互いに分離された導体２３をそ
れぞれ１本ずつ備える分離部分２７が形成されている。
この分離部分２７の幅寸法は、後述する接続端子２２の
接続基板部２８の幅寸法よりやや長くなるように設定さ
れている。

【００１６】次に、接続端子２２の構成について説明す
る。本実施形態では、接続端子２２として雌端子を用い
たものであり、前端部に角筒形状の相手端子を嵌入させ
る端子部２９を備え、この端子部２９の後側に接続基板
部２８が延在されている。なお、本例では、相手端子と
の接続側を前端側とし、これと反対側を後端側と定義す
る。

【００１７】また、接続基板部２８の後端部には、一対
の折曲保持片３０Ｂ、３０Ｂが前記接続基板部２８の両
側縁から立設されている。さらに、接続基板部２８の略
中間位置には、両側縁より二対の接続用突起（バレル）
３１が立設されている。また、端子部２９と接続用突起
３１との間には、一対の折曲保持片３０Ｆ、３０Ｆが立
設されている。

【００１８】なお、接続基板部２８の両側に対向して立
設された接続用突起３１、３１の間隔は、ＦＦＣ２１の
導体２３の幅寸法よりも短く設定されている。また、接
続用突起３１は、その上に載置される２枚のＦＦＣ２１
（ベースフィルム２４、２４及び導体２３）を貫通し且
つ先端が折り曲げられて再度上層の導体２３に接触でき
る長さに設定されている。一方、折曲保持片３０Ｆ、３
０Ｂは、接続用突起３１よりも稍長く設定されている。

【００１９】次に、コネクタハウジング２０の構成につ
いて簡単に説明する。図２に示すように、コネクタハウ
ジング２０は、直方体形状であり、接続端子２２及びこ
れに接続された分離部分２７が収容される端子収容室と
してのキャビティ部２０Ａが前後方向に貫通して形成さ
れている。なお、コネクタハウジング２０には、幅方向
に沿って、複数のキャビティ部２０Ａが平行に形成され
ている。また、コネクタハウジング２０の上部には、キ
ャビティ部２０Ａ内に収容されたＦＦＣ２１の折曲部２
７Ａを押さえると共に、接続端子２２の端子部２９の後
端を係止するクランプ部材１９が設けられている。

【００２０】以上、本実施形態のフラット回路体の分岐
端末構造の各部材について説明したが、次に、これらの
各部材を組み付ける手順について説明する。まず、図１
に示す状態から、ＦＦＣ２１の分離部分２７を折り返し
て重ね合わせ、対応する接続端子２２の接続基板部２８
に重ねたＦＦＣ２１、２１を押し当てて、接続基板部２
８に形成されたそれぞれ対をなす折曲保持片３０Ｆ、３
０Ｂを導体２３の外側のベースフィルム２４の部分に突
き刺して貫通させると同時に、ベースフィルム２４及び
導体２３部分を共に、接続用突起３１で突き刺して２層
のＦＦＣ２１の上面から接続用突起３１を突出させる。

【００２１】このような状態において、図示しないピア
ッシング治具を用いて、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂと接
続用突起３１を同時に加絞める。すると、図４及び図５
に示すように、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂ、及び接続用
突起３１がそれぞれ内側に丸まって折り曲げられる。

【００２２】ここで、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂは、Ｆ
ＦＣ２１の分離部分２７を押さえ付ける機能を果たして
いる。また、接続用突起３１は、分離部分２７の導体２
３と接続端子２２とを電気的に接続する機能を果たして
いる。なお、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂは、折り曲げら
れて上層のＦＦＣ２１の上面を保持している。

【００２３】また、図５に示すように、接続用突起３１
は、上記したように２層の重ねられた分離部分２７を導
体２３を貫通して上層の分離部分２７の上面へ出て折り
曲げられている。そして、上記接続用突起３１の先端
は、上面から上層の分離部分２７のベースフィルム２４
を貫通して再度導体２３に接触するようになっている。

【００２４】次に、図２に示すように、このようにＦＦ
Ｃ２１が組み付けられた接続端子２２を、コネクタハウ
ジング２０の各キャビティ部２０Ａ内に挿入、配置させ
る。そして、コネクタハウジング２０の上部からクラン
プ部材１９を挿入することにより、接続端子２２の端子
部２９の後端部に該クランプ部材１９を当接させて接続
端子２２がコネクタハウジング２０から抜け出ないよう
固定すると共にＦＦＣ２１の折曲部２７Ａを上から押さ
える。このようにして、ＦＦＣ２１の分岐端末をコネク
タハウジング２０に挿入、固定することができる。

【００２５】本実施形態のフラット回路体の分岐端末構
造では、接続端子２２とＦＦＣ２１との電気的な接続を
行う接続用突起３１の後方で、ＦＦＣ２１の分離部分２
７が折曲保持片３０Ｂ、３０Ｂで保持されると共に、接
続用突起３１の前方では折曲保持片３０Ｆ、３０Ｆで保
持されているため、応力（テンション）が働いた場合に
上側のＦＦＣ２１は、両折曲保持片３０Ｆ、３０Ｂで保
持され、この応力が電気接続部分である接続用突起３１
と導体２３との接触部分に影響を及ぼすのを防止するこ
とができる。また、分離部分２７の折曲部２７Ａの近傍
は、折曲保持片３０Ｆ、３０Ｆで押さえられているた
め、接続端子２２をコネクタハウジング２０のキャビテ
ィ部２０Ａに挿入させる際に、この折曲部２７Ａがコネ
クタハウジング２０に干渉することがなく、組付作業性
を向上させることができる。

【００２６】また、本実施形態では、折曲保持片３０
Ｆ、３０Ｂと接続用突起３１、３１とを同時に折り曲げ
加工できるため、製造工程数を少なくすることができ
る。

【００２７】以上、実施形態について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、本発明構成の要旨
に付随する各種の変更が可能である。

【００２８】例えば、上記した実施形態では、フラット
回路体としてＦＦＣ２１を適用して説明したが、フレキ
シブル・プリントサーキット（ＦＰＣ）を適用すること
は勿論可能である。

【００２９】また、上記した実施形態では、ＦＦＣ２１
にスリット２５を形成した後、ＦＦＣ２１の各導体２３
に接続端子２２を接続、固定したが、予めスリット２５
をＦＦＣ２１に形成しない構成としてよい。

【００３０】また、上記した実施形態では、ＦＦＣ２１
を折り返して２層に積層したが、２層以上の複数層に積
層するようにしてもよい。

【００３１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、折り曲げられて複数層に重ねら
れたベースフィルム及び導体を貫通して加締められた接
続用突起の前後位置に、複数層のフラット回路体を貫通
して加絞められる折曲保持片を設けたので、フラット回
路体の折り曲げ部分を接続基板部へ密着させることがで
き、これによりフラット回路体の折曲部が反発力により
膨らみ上がるのを防止することができる。この結果、フ
ラット回路体が分岐回路を構成するように接続された接
続端子をコネクタハウジングに挿入する際に、フラット
回路体の折曲部がコネクタハウジングに干渉するのを防
止することができ、組付作業性を向上させる効果があ
る。また、加締め作業も一度で済むため、製造工程数も
削減できる。

【００３２】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明の効果に加えて、導体同士の間にスリットを形
成したことにより、フラット回路体が折り曲げ易くな
り、フラット回路体を接続端子に取り付け易くする効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るフラット回路体の分岐端末構造の
実施形態を示す分解斜視図である。

【図２】実施形態のフラット回路体の分岐端末構造の分
解斜視図である。

【図３】実施形態のフラット回路体の分岐端末構造を示
す断面図である。

【図４】実施形態における折曲保持片で保持された部分
の横断面図である。

【図５】実施形態における接続用突起が導体と接続され
ている状態を示す横断面図である。

【図６】従来のフラット回路体の分岐端末構造に用いら
れる接続端子の斜視図である。

【図７】従来のフラット回路体の分岐端末構造を示す斜
視図である。

【図８】従来のフラット回路体の分岐端末構造を示す部
分断面図である。

【図９】従来のフラット回路体の分岐端末構造の製造工
程を示す側面説明図である。

【符号の説明】

２０ コネクタハウジング ２１ フレキシブル・フラットケーブル（ＦＦＣ） ２２ 接続端子 ２３ 導体 ２４ ベースフィルム ２５ スリット ２７Ａ 折曲部 ２８ 接続基板部 ２９ 端子部 ３０Ｆ、３０Ｂ 折曲保持片 ３１ 接続用突起

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA26 BB08 BB23 EE08 FF15 FF19 GG07 GG11 GG15 HH16 HH17 HH28 5E077 BB05 BB11 BB32 CC01 CC23 DD08 DD11 FF01 FF07 HH04 JJ30 5G309 EA05 EA10 FA06 LA24 LA26 LA27 5G311 CA02 CB01 CC01 CC05 CD03 CF04

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の導体を所定間隔を隔てるように配
   置してベースフィルムで挟み込んでなるフラット回路体
   の各導体に、接続端子をそれぞれ接続、固定したフラッ
   ト回路体の分岐端末構造であって、 前記接続端子には、前端側に相手接続端子と接続する端
   子部が設けられ且つ後端側に接続基板部が延在されると
   共に、該接続基板部の前後方向の中間部に前記導体に接
   続される接続用突起が形成され、前記接続基板部の該接
   続用突起の前後位置にそれぞれ前記フラット回路体を保
   持する折曲保持片が形成されており、 前記フラット回路体は、前記接続用突起の前側に位置す
   る前記折曲保持片の前方で後方へ向けて折り曲げられて
   複数層に重ねられ、前記折曲保持片は、複数層の前記ベ
   ースフィルムを貫通して加絞められ、前記接続用突起
   は、複数層の前記ベースフィルム及び導体を貫通して加
   締められていることを特徴とするフラット回路体の分岐
   端末構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載のフラット回路体の分岐端
   末構造であって、 前記フラット回路体は、前記接続用基板部に重なる部分
   で前記各導体が分離するように該導体同士の間にスリッ
   トが形成されていることを特徴とするフラット回路体の
   分岐端末構造。