JP2001206979A

JP2001206979A - 無機粒子含有樹脂組成物、転写フィルムおよびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法

Info

Publication number: JP2001206979A
Application number: JP2000018000A
Authority: JP
Inventors: Takafumi Itano; 考史板野; Setsuko Noma; 節子野間; Kenji Okamoto; 健司岡本
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 2000-01-25
Filing date: 2000-01-25
Publication date: 2001-07-31
Also published as: KR20010074530A; KR100680087B1; TWI295305B

Abstract

(57)【要約】【課題】可撓性、転写性に優れ、エッチング工程およ
び焼成工程を経て形成される焼結体のパターンに変形や
はがれを生じさせることのない無機粒子含有樹脂層を形
成することのできる無機粒子含有樹脂組成物、当該無機
粒子含有樹脂層を有する転写フィルムを提供すること、
および寸法精度が高いパターンを形成でき、作業性に優
れたＰＤＰの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の無機粒子含有樹脂組成物は、無
機粒子、結着樹脂、メチロール基および／またはアルコ
キシメチル基を含有する化合物、並びに溶剤を含有す
る。本発明の転写フィルムは、上記無機粒子含有樹脂組
成物から得られる無機粒子含有樹脂層が支持フィルム上
に形成されている。本発明のＰＤＰの製造方法は、上記
の転写フィルムを構成する無機粒子含有樹脂層を基板上
に転写し、無機粒子含有樹脂層をエッチング処理および
焼成処理することにより、ＰＤＰの構成要素を形成する
工程を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、無機粒子含有樹脂
組成物、転写フィルムおよびそれを用いたプラズマディ
スプレイパネルの製造方法に関し、さらに詳しくはプラ
ズマディスプレイパネルの各表示セルを構成する電極、
隔壁、抵抗体、誘電体、蛍光体、カラーフィルターおよ
びブラックストライプ（マトリクス）の形成において、
高精細パターンを形成するために好適に使用することが
できる無機粒子含有樹脂組成物、それを用いて得られる
無機粒子含有樹脂層を有する転写フィルム、並びに当該
転写フィルムを用いて行うプラズマディスプレイパネル
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイパネル（以下、
「ＰＤＰ」ともいう。）は、大型パネルでありながら製
造プロセスが容易であること、視野角が広いこと、自発
光タイプで表示品位が高いことなどの理由から、フラッ
トパネル表示技術の中で注目されており、特にカラーＰ
ＤＰは、２０インチ以上の壁掛けテレビ用の表示デバイ
スとして将来主流になるものと期待されている。カラー
ＰＤＰは、ガス放電により発生する紫外線を蛍光体に照
射することによってカラー表示が可能になる。そして、
一般に、カラーＰＤＰにおいては、赤色発光用の蛍光体
部位、緑色発光用の蛍光体部位および青色発光用の蛍光
体部位が基板上に形成されることにより、各色の発光表
示セルが全体に均一に混在した状態に構成されている。
具体的には、ガラスなどからなる基板の表面に、バリア
リブと称される絶縁性材料からなる隔壁が設けられてお
り、この隔壁によって多数の表示セルが区画され、当該
表示セルの内部がプラズマ作用空間になる。そして、こ
のプラズマ作用空間に蛍光体部位が設けられるととも
に、この蛍光体部位にプラズマを作用させる電極が設け
られることにより、各々の表示セルを表示単位とするプ
ラズマディスプレイパネルが構成される。

【０００３】図１は交流型のプラズマディスプレイパネ
ルの断面形状を示す模式図である。同図において、１お
よび２は対向配置されたガラス基板、３は隔壁であり、
ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によりセルが
区画形成される。４はガラス基板１に固定された透明電
極、５は透明電極４の抵抗を下げる目的で、透明電極４
上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定され
たアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光体、８は
透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板
１の表面に形成された誘電体、９はアドレス電極６を被
覆するようにガラス基板２の表面に形成された誘電体、
１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。
なお、ＰＤＰのコントラストを向上させるために、赤
色、緑色、青色のカラーフィルターや、通常ストライプ
状や格子状の形状を有するブラックマトリクスを、上記
ガラス基板１と誘電体８の間や上記誘電体８と保護膜１
０の間などに設ける場合もある。また、直流型のＰＤＰ
においては、上記交流型のＰＤＰの構成要素とともに、
通常、電極端子（陽極端子）と電極リード（陽極リー
ド）との間に抵抗体を設ける。

【０００４】このようなプラズマディスプレイパネルを
構成する電極、隔壁、抵抗体、誘電体、蛍光体、カラー
フィルターおよびブラックマトリクスなどを製造する方
法としては、（１）非感光性の無機粒子含有樹脂組成物
を基板上にスクリーン印刷してパターンを得、これを焼
成するスクリーン印刷法、（２）感光性の無機粒子含有
樹脂組成物の膜を基板上に形成し、この膜にフォトマス
クを介して紫外線を照射して現像することにより基板上
にパターンを形成し、これを焼成するフォトリソグラフ
ィー法などが知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ス
クリーン印刷法では、パネルの大型化および高精細化に
伴い、パターンの位置精度の要求が非常に厳しくなり、
通常の印刷では対応できないという問題がある。また、
前記フォトリソグラフィー法では、１回の露光および現
像の工程で１０〜１００μｍの膜厚を有するパターンを
形成する際、無機粒子含有樹脂層の深さ方向に対する感
度が低く、エッジがシャープな高精細パターンを得るこ
とが困難である。さらに、現像工程において残さを生じ
やすく、また、焼成工程を経て形成される焼結体のパタ
ーンの変形や当該パターンのはがれを生じやすいという
問題がある。

【０００６】寸法精度の高い電極、隔壁、抵抗体、誘電
体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリク
スが得られ、しかも上記（１）、（２）のような製造方
法に比べて作業性が向上された形成方法として、本発明
者らは、無機粒子含有樹脂組成物から得られる無機粒子
含有樹脂層を支持フィルム上に形成し、当該無機粒子含
有樹脂層を基板上に転写し、基板上に転写された無機粒
子含有樹脂層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜
を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該
レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化さ
せ、当該無機粒子含有樹脂層をエッチング処理してレジ
ストパターンに対応する無機粒子含有樹脂層のパターン
を形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法
により、電極、抵抗体、誘電体、蛍光体、カラーフィル
ターおよびブラックマトリクスの少なくともひとつを形
成する方法を提案している（特開平１１−１６２３３９
号公報参照）。このような製造方法によれば、高精細で
かつ表面の均一性に優れたパターンを形成することがで
きる。また、無機粒子含有樹脂組成物からなる無機粒子
含有樹脂層が支持フィルム上に形成されてなる複合フィ
ルム（以下、「転写フィルム」ともいう。）は、これを
ロール状に巻き取って保存することができる点でも有利
である。

【０００７】しかしながら、従来の転写フィルムは、支
持フィルム上に形成される無機粒子含有樹脂層が十分な
可撓性を有するものとならず、転写フィルムを折り曲げ
ると、当該無機粒子含有樹脂層の表面に微小な亀裂（ひ
び割れ）が発生するという問題がある。また、無機粒子
含有樹脂層がガラス基板に対して十分な接着性（加熱接
着性）を発揮することができず、支持フィルムからガラ
ス基板の表面に転写されにくいという問題がある。更
に、無機粒子含有樹脂層のパターンを焼成して形成され
る焼結体のパターンにおいて、変形およびはがれが生じ
やすいという問題がある。ここで、「パターンの変形」
とは、基板よりパターンエッジ部がめくれ上がる現象、
いわゆるエッジカールのことをいう。また、「パターン
のはがれ」とは、極度のパターンの変形が生じた結果、
基板よりパターンが脱落する現象をいう。

【０００８】本発明は以上のような事情に基いてなされ
たものである。本発明の第１の目的は、可撓性、転写性
（ガラス基板に対する無機粒子含有樹脂層の加熱接着
性）に優れ、エッチング工程および焼成工程を経て形成
される焼結体のパターンに変形やはがれを生じさせるこ
とのない無機粒子含有樹脂層を形成することのできる無
機粒子含有樹脂組成物を提供することにある。本発明の
第２の目的は、可撓性、転写性（ガラス基板に対する無
機粒子含有樹脂層の加熱接着性）に優れ、エッチング工
程および焼成工程を経て形成される焼結体のパターンに
変形やはがれを生じさせることのない無機粒子含有樹脂
層を有する転写フィルムを提供することにある。本発明
の第３の目的は、寸法精度が高いパターンを形成でき、
作業性に優れたプラズマディスプレイパネルの製造方法
を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の無機粒子含有樹
脂組成物は、（Ａ）無機粒子、（Ｂ）結着樹脂、（Ｃ）
メチロール基および／またはアルコキシメチル基を含有
する化合物（以下単に「特定化合物」ともいう。）、並
びに（Ｄ）溶剤を含有することを特徴とする。

【００１０】本発明の転写フィルムは、上記無機粒子含
有樹脂組成物から得られる無機粒子含有樹脂層が支持フ
ィルム上に形成されていることを特徴とする。

【００１１】本発明のプラズマディスプレイパネルの製
造方法は、上記の転写フィルムを構成する無機粒子含有
樹脂層を基板上に転写し、転写された無機粒子含有樹脂
層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理
してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜
を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、当該無
機粒子含有樹脂層をエッチング処理してレジストパター
ンに対応する無機粒子含有樹脂層のパターンを形成し、
当該パターンを焼成処理することにより、隔壁、電極、
抵抗体、誘電体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラ
ックマトリクスの少なくともひとつを形成する工程を含
むことを特徴とする。さらに、本発明のプラズマディス
プレイパネルの製造方法は、レジスト膜と、上記の無機
粒子含有樹脂組成物から得られる無機粒子含有樹脂層と
の積層膜を支持フィルム上に形成し、当該積層膜を基板
上に転写し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処
理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト
膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、当該
無機粒子含有樹脂層をエッチング処理してレジストパタ
ーンに対応する無機粒子含有樹脂層のパターンを形成
し、当該パターンを焼成処理することにより、隔壁、電
極、抵抗体、誘電体、蛍光体、カラーフィルターおよび
ブラックマトリクスの少なくともひとつを形成する工程
を含むことを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の無機粒子含有樹脂
組成物について詳細に説明する。本発明の無機粒子含有
樹脂組成物は、無機粒子、結着樹脂、特定化合物および
溶剤を必須成分として含有する。

【００１３】＜無機粒子＞本発明の無機粒子含有樹脂組
成物に使用される無機粒子の種類は、当該組成物により
形成される焼結体の用途（例えば隔壁、電極、抵抗体、
誘電体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリッ
クスなどのＰＤＰの構成要素）などによって異なる。こ
こに、ＰＤＰを構成する隔壁および誘電体を形成するた
めの組成物に含有される無機粒子としては、低融点のガ
ラスフリットなどが挙げられる。この低融点のガラスフ
リットは、その軟化点が４００〜６００℃の範囲内にあ
ることが好ましい。ガラスフリットの軟化点が４００℃
未満である場合には、当該組成物による無機粒子含有樹
脂層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完
全に分解除去されない段階でガラスフリットが溶融して
しまうため、形成される焼結体中に有機物質の一部が残
留し、この結果、焼結体が着色されて、その光透過率が
低下する傾向がある。一方、ガラスフリットの軟化点が
６００℃を超える場合には、６００℃より高温で焼成す
る必要があるために、ガラス基板に歪みなどが発生しや
すい。具体的には、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系
（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ ₂系）、酸化鉛、酸化ホウ
素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ
₃−ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃系）、酸化亜鉛、酸化ホウ
素、酸化ケイ素系（ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系）、
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム
系（ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃系）、酸
化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（ＰｂＯ−
ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系）、酸化鉛、酸化亜鉛、
酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（ＰｂＯ
−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃系）、酸化
ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（Ｂｉ₂Ｏ₃−Ｂ
₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系）、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸
化ケイ素、酸化アルミニウム系（Ｂｉ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃
−ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃系）、酸化ビスマス、酸化亜
鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（Ｂｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−
Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系）、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸
化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（Ｂｉ₂Ｏ
₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃系）など
のガラスフリットを挙げることができる。これらの低融
点のガラスフリットは、誘電体および隔壁以外の構成要
素（例えば電極・抵抗体・蛍光体・カラーフィルター・
ブラックマトリックス）を形成するための組成物中に含
有されていてもよい。ＰＤＰを構成する電極を形成する
ための組成物に含有される無機粒子としては、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｃｕ、Ｃｒなどから
なる粒子を挙げることができる。ＰＤＰを構成する透明
電極を形成するための組成物に含有される無機粒子とし
ては、酸化インジウム、酸化錫、錫含有酸化インジウム
（ＩＴＯ）、アンチモン含有酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素
添加酸化インジウム（ＦＩＯ）、フッ素添加酸化錫（Ｆ
ＴＯ）、フッ素添加酸化亜鉛（ＦＺＯ）などからなる粒
子、ならびに、Ａｌ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｉｎ、ＳｎおよびＴ
ｉから選ばれた１種もしくは２種以上の金属を含有する
酸化亜鉛の微粒子などを挙げることができる。ＰＤＰを
構成する抵抗体を形成するための組成物に含有される無
機粒子としては、ＲｕＯ₂などからなる粒子を挙げるこ
とができる。ＰＤＰを構成する蛍光体を形成するための
組成物に含有される無機粒子としては、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ
³⁺、Ｙ₂ＳｉＯ₅：Ｅｕ³⁺、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｅｕ³⁺、
ＹＶＯ₄：Ｅｕ³⁺、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕ³⁺、Ｚｎ
₃（ＰＯ₄）₂：Ｍｎなどの赤色用蛍光物質；Ｚｎ₂Ｓ
ｉＯ₄：Ｍｎ、ＢａＡｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ ₁₄
Ｏ₂₃：Ｍｎ、ＬａＰＯ₄：（Ｃｅ，Ｔｂ）、Ｙ₃（Ａ
ｌ，Ｇａ）₅Ｏ₁₂：Ｔｂなどの緑色用蛍光物質；Ｙ₂Ｓ
ｉＯ₅：Ｃｅ、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺、ＢａＭｇ
Ａｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｅｕ²⁺、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）₁₀（Ｐ
Ｏ₄）₆Ｃｌ₂：Ｅｕ ²⁺、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇなど
の青色用蛍光物質などからなる粒子を挙げることができ
る。ＰＤＰを構成するブラックストライプ（マトリク
ス）を形成するための組成物に含有される無機粒子とし
ては、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚ
ｎなどの金属およびその酸化物、複合酸化物、炭化物、
窒化物、硫化物、けい化物、ほう化物やカーボンブラッ
ク、グラファイトなどの粒子を挙げることができる。

【００１４】＜結着樹脂＞本発明に用いられる結着樹脂
としては、アルカリ可溶性樹脂を結着樹脂中に３０〜１
００重量％の割合で含有する樹脂であることが特に好ま
しい。ここで、「アルカリ可溶性」とは、後述するアル
カリ性のエッチング液によって溶解し、目的とするエッ
チング処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をい
う。かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、例え
ば（メタ）アクリル樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノ
ボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることがで
きる。このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、特に好ま
しいものとしては、下記のモノマー（イ）とモノマー
（ロ）との共重合体、又はモノマー（イ）とモノマー
（ロ）とモノマー（ハ）との共重合体などの（メタ）ア
クリル樹脂を挙げることができる。

【００１５】モノマー（イ）：アクリル酸、メタクリル
酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、
シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ
（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボ
キシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートな
どのカルボキシル基含有モノマー類；（メタ）アクリル
酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒド
ロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプ
ロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシス
チレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチ
レンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類などに代
表されるアルカリ可溶性官能基含有モノマー類。

【００１６】モノマー（ロ）：（メタ）アクリル酸メチ
ル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ
−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）
アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレー
ト、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどのモ
ノマー（イ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；ス
チレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノ
マー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類な
どに代表されるモノマー（イ）と共重合可能なモノマー
類。

【００１７】モノマー（ハ）：ポリスチレン、ポリ（メ
タ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチ
ル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の
一方の末端に、（メタ）アクリロイル基などの重合性不
飽和基を有するマクロモノマーなどに代表されるマクロ
モノマー類。

【００１８】上記アルカリ可溶性樹脂の分子量として
は、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量
（以下、「Ｍｗ」ともいう。）として、５，０００〜５
００，０００であることが好ましく、さらに好ましくは
１０，０００〜３００，０００とされる。

【００１９】無機粒子含有樹脂組成物における結着樹脂
の含有割合としては、無機粒子１００重量部に対して、
通常１〜１，０００重量部とされ、好ましくは５〜２０
０重量部とされる。結着樹脂の割合が過小である場合に
は、無機粒子を確実に結着保持することができず、一
方、この割合が過大である場合には、焼成工程に長い時
間を要したり、形成されるパターンの形状が均一なもの
とならなかったりする。

【００２０】＜特定化合物＞特定化合物が含有されてい
る組成物を使用することにより、形成される無機粒子含
有樹脂層に良好な可撓性と転写性とを発現させることが
できる。また、当該無機粒子含有樹脂層のパターンを焼
成して形成される焼結体のパターンには、当該パターン
の変形や当該パターンのはがれが生じることがない。

【００２１】従って、特定化合物を含有する無機粒子含
有樹脂層を備えた転写フィルムによれば、当該無機粒子
含有樹脂層のパターンを焼成することにより目的とする
焼結体のパターンを確実に形成することができる。

【００２２】かかる化合物としては、メラミン類、ベン
ゾグアナミン類、グルコールウリル類などが挙げられ
る。これらのうち、好ましくは、炭素数６以下のアルコ
キシメチル基を繰り返し単位中に平均２個以上含有する
化合物が用いられ、さらに好ましくはメトキシメチル基
を繰り返し単位中に平均２個以上含有する化合物が用い
られる。特に好ましくはメトキシメチル基を繰り返し単
位中に平均２個以上含有するメラミンが用いられる。こ
のような化合物の重量平均重合度は通常１０以下であ
り、好ましくは５以下、特に好ましくは２．５以下であ
る。

【００２３】特定化合物の市販品としては、「サイメル
３００」（繰り返し単位中にメトキシメチル基を平均５
個以上有するメラミン、重合平均重合度１．３５）、
「サイメル１１７０」（繰り返し単位中にメトキシブチ
ル基を平均３個以上有するグリコールウリル、重合平均
重合度１．５）などのサイメルシリーズ（三井サイアミ
ッド社製）、「ＭＷ−３０」（繰り返し単位中にメトキ
シメチル基を平均５個以上有するメラミン、重合平均重
合度１．５）、「ＭＸ−４５」（繰り返し単位中にメト
キシメチル基とメトキシブチル基を合わせて平均５個以
上有するメラミン、重合平均重合度１．５）などのニカ
ラックシリーズ（三和ケミカル社製）が挙げられる。

【００２４】無機粒子含有樹脂組成物における特定化合
物の含有割合としては、無機粒子１００重量部に対し
て、通常０．１〜５００重量部、好ましくは０．５〜１
００重量部とされ、特に好ましくは１〜５０重量部であ
る。特定化合物の割合が過小である場合には、得られる
転写フィルムは可撓性と転写性に乏しく、また、無機粒
子含有樹脂層のパターンを焼成して形成される焼結体の
パターンにエッジカールおよびパターンのはがれが生じ
やすくなる。一方、この割合が過大である場合には、焼
成工程に長い時間を要したり、形成される電極、隔壁、
抵抗体、誘電体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラ
ックストライプ（マトリクス）の形状が均一なものとな
らないことがある。

【００２５】＜（メタ）アクリロイル基含有化合物＞本
発明の組成物には、分子中に少なくとも１つの（メタ）
アクリロイル基を有する化合物が含有されていてもよ
い。上記化合物の具体例として、（メタ）アクリロイル
基を１つ有する化合物としては、例えば、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロ
ピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アク
リレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル
（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）ア
クリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシ
ル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレー
ト、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メ
タ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）
アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウン
デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリ
レート、トリデシル（メタ）アクリレート、ラウリル
（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレー
ト、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキ
ル（メタ）アクリレート類；ヒドロキシメチル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ
ブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル
（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メ
タ）アクリレート類；２−メトキシエチル（メタ）アク
リレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、
２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブト
キシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル
（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メ
タ）アクリレート類；アクリル酸、メタクリル酸、２−
（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、ω- カルボ
キシ- ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートな
どのカルボキシル基含有（メタ）アクリロイル基含有化
合物などが挙げられる。（メタ）アクリロイル基を２つ
以上有する化合物としては、例えば、エチレングリコー
ル、プロピレングリコールなどのアルキレングリコール
のジ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコー
ルのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）ア
クリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メ
タ）アクリレート類；グリセリン、１，２，４−ブタン
トリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロー
ルアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリ
トールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）
アクリレート類やそれらのジカルボン酸変成物；４−シ
クロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類な
どの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポ
リエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）ア
クリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド
樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）ア
クリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレートなどの
オリゴ（メタ）アクリレート類；ポリブタジエン、ポリ
イソプレン、ポリカプロラクトンなどの重合体の両末端
をヒドロキシル化して得られるジ（メタ）アクリレート
類；トリス（メタ）アクリロイロキシエチルフォスフェ
ートなどを挙げることができ、エチレングリコール、プ
ロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ
（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコー
ルのジ（メタ）アクリレート類などを好ましい物として
挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を
組み合わせて使用することができる。本発明の組成物に
おいては、得られる転写フィルムの可撓性および転写性
が良好となり、またレジストパターンと、無機粒子含有
樹脂層のパターンとの密着性が優れたものとなることか
ら、特に、（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化
合物、すなわち多価アクリレートが用いられることが好
ましい。無機粒子含有樹脂組成物における（メタ）アク
リロイル基含有化合物の含有割合としては、形成される
無機粒子含有樹脂層にさらに良好な可撓性とエッチング
性とを得るために、無機粒子１００重量部に対して、通
常０．１〜５００重量部とされ、好ましくは０．５〜１
００重量部とされる。

【００２６】＜溶剤＞本発明の無機粒子含有樹脂組成物
を構成する溶剤は、当該無機粒子含有樹脂組成物に、適
当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するた
めに含有される。上記溶剤としては、無機粒子との親和
性、結着樹脂、特定化合物などの有機成分の溶解性が良
好で、無機粒子含有樹脂組成物に適度な粘性を付与する
ことができ、乾燥されることによって容易に蒸発除去で
きるものである限り特に制限されるものではなく、例え
ばエーテル類、エステル類、エーテルエステル類、ケト
ン類、ケトンエステル類、アミド類、アミドエステル
類、ラクタム類、ラクトン類、スルホキシド類、スルホ
ン類、炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類などを挙げる
ことができる。かかる溶剤の具体例としては、テトラヒ
ドロフラン、アニソール、ジオキサン、エチレングリコ
ールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジ
アルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキ
ルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテ
ル類、酢酸エステル類、ヒドロキシ酢酸エステル類、ア
ルコキシ酢酸エステル類、プロピオン酸エステル類、ヒ
ドロキシプロピオン酸エステル類、アルコキシプロピオ
ン酸エステル類、乳酸エステル類、エチレングリコール
モノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコ
ールモノアルキルエーテルアセテート類、アルコキシ酢
酸エステル類、環式ケトン類、非環式ケトン類、アセト
酢酸エステル類、ピルビン酸エステル類、Ｎ，Ｎ−ジア
ルキルホルムアミド類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアセトアミ
ド類、Ｎ−アルキルピロリドン類、γ−ラクトン類、ジ
アルキルスルホキシド類、ジアルキルスルホン類、ター
ピネオール、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどを挙げる
ことができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わ
せて用いることができる。無機粒子含有樹脂組成物にお
ける溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性
または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択する
ことができるが、通常、無機粒子１００重量部に対し
て、１〜１０，０００重量部であることが好ましく、さ
らに好ましくは１０〜１，０００重量部とされる。

【００２７】＜可塑剤＞本発明の組成物においては、形
成される無機粒子含有樹脂層にさらに良好な可撓性を付
与するために、可塑剤が含有されていてもよい。特に好
ましい可塑剤としては、下記構造式（１）または構造式
（２）で示される化合物からなる可塑剤（以下、「特定
可塑剤」という。）が挙げられる。特定可塑剤が含有さ
れてなる本発明の組成物によれば、形成される無機粒子
含有樹脂層にさらに良好な可撓性と燃焼性とが得られ、
しかも、当該特定可塑剤は、熱により容易に分解除去さ
れるため、当該無機粒子含有樹脂層を焼成して得られる
例えば誘電体などの光透過率を低下させることはない。

【００２８】

【化１】

【００２９】特定可塑剤を示す上記構造式（１）におい
て、Ｒ¹またはＲ⁴で示されるアルキル基、並びにＲ²
またはＲ³で示されるアルキレン基は、直鎖状であって
も分岐状であってもよく、また、飽和基であっても不飽
和基であってもよい。

【００３０】Ｒ¹またはＲ⁴で示されるアルキル基の炭
素数は、１〜３０とされ、好ましくは２〜２０、さらに
好ましくは４〜１０とされる。

【００３１】上記構造式（１）におけるｎは、１〜１０
とされ、好ましくは２〜６とされる。上記構造式（１）
で示される化合物の具体例としては、ジブチルアジペー
ト、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシル
アジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブ
チルセバケート、ジブチルジグリコールアジペートなど
が挙げられる。

【００３２】特定可塑剤を示す上記構造式（２）におい
て、Ｒ⁵で示されるアルキル基およびアルケニル基は、
直鎖状であっても分岐状であってもよく、また、飽和基
であっても不飽和基であってもよい。

【００３３】Ｒ⁵で示されるアルキル基またはアルケニ
ル基の炭素数は、１〜３０とされ、好ましくは２〜２
０、さらに好ましくは１０〜１８とされる。上記構造式
（２）で示される化合物の具体例としては、プロピレン
グリコールモノラウレート、プロピレングリコールモノ
オレートなどが挙げられる。また、特定可塑剤以外で可
塑剤として好ましく用いられる化合物としては、ポリプ
ロピレングリコールなどが挙げられる。

【００３４】本発明の組成物における特定可塑剤の含有
割合としては、無機粒子１００重量部に対して、１００
重量部以下であることが好ましく、さらに好ましくは
０．５〜５０重量部とされる。

【００３５】本発明の組成物には、上記の成分のほか
に、任意成分として、分散剤、現像促進剤、接着助剤、
ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止
剤、紫外線吸収剤、粘着性付与剤、表面張力調整剤、レ
ベリング剤、架橋剤、重合開始剤、酸発生剤などの各種
添加剤が含有されていてもよい。また、本発明の無機粒
子含有樹脂組成物は、後述のレジスト組成物を構成する
光重合開始剤が含有され、感放射線性を有するものであ
ってもよい。

【００３６】本発明の無機粒子含有樹脂組成物は、無機
粒子、結着樹脂、特定化合物および溶剤、並びに任意成
分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボール
ミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することに
より調製することができる。上記のようにして調製され
る本発明の無機粒子含有樹脂組成物は、通常、塗布に適
した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘
度は、通常、１００〜３００，０００ｃｐであり、好ま
しくは、５００〜３０，０００ｃｐとされる。

【００３７】本発明の組成物は、以下に詳述する転写フ
ィルム（本発明の転写フィルム）を製造するために特に
好適に使用することができる。ここに、支持フィルムへ
の塗布工程に供される本発明の無機粒子含有樹脂組成物
の粘度としては、１，０００〜１０，０００ｃｐである
ことが好ましい。

【００３８】＜転写フィルム＞図２（イ）は、ロール状
に巻回された本発明の転写フィルムを示す概略断面図で
あり、同図（ロ）は、当該転写フィルムの層構成を示す
断面図〔（イ）の部分詳細図〕である。図２に示す転写
フィルムは、本発明の転写フィルムの一例として、ＰＤ
Ｐを構成する誘電体を形成するために使用される複合フ
ィルムであって、通常、支持フィルムＦ１と、この支持
フィルムＦ１の表面に剥離可能に形成された無機粒子含
有樹脂層Ｆ２と、この無機粒子含有樹脂層Ｆ２の表面に
剥離容易に設けられたカバーフィルムＦ３とにより構成
されている。カバーフィルムＦ３は、無機粒子含有樹脂
層Ｆ２の性質によって、または転写フィルムを巻回した
ロールの重量を削減させる目的から使用されない場合も
ある。

【００３９】転写フィルムを構成する支持フィルムＦ１
は、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有
する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルム
が可撓性を有することにより、ロールコーターなどによ
って本発明の組成物を塗布することができ、形成された
無機粒子含有樹脂層をロール状に巻回した状態で保存
し、供給することができる。支持フィルムＦ１を形成す
る樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、
ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリス
チレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化
ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイ
ロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィ
ルムＦ１の厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとさ
れる。

【００４０】転写フィルムを構成する無機粒子含有樹脂
層Ｆ２は、焼成されることによって焼結体となる層であ
り、本発明の無機粒子含有樹脂組成物を前記支持フィル
ム上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部又は全部を除
去することにより形成することができる。無機粒子含有
樹脂層Ｆ２の膜厚としては、無機粒子の含有率、部材の
種類やサイズなどにより、適宜選択することができる。

【００４１】転写フィルムを構成するカバーフィルムＦ
３は、無機粒子含有樹脂層Ｆ２の表面（ガラス基板との
接触面）を保護するためのフィルムである。このカバー
フィルムＦ３も可撓性を有する樹脂フィルムであること
が好ましい。カバーフィルムＦ３を形成する樹脂として
は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレ
ンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙
げることができる。また、カバーフィルムＦ３の厚さと
しては、例えば２０〜１００μｍとされる。

【００４２】本発明の転写フィルムは、支持フィルム
（Ｆ１）上に無機粒子含有樹脂層（Ｆ２）を形成し、当
該無機粒子含有樹脂層（Ｆ２）上にカバーフィルム（Ｆ
３）を設ける（圧着する）ことにより製造することがで
きる。

【００４３】本発明の組成物を支持フィルム上に塗布す
る方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚（例えば１
μｍ以上）の塗膜を効率よく形成することができるもの
であることが好ましく、具体的には、グラビアによる塗
布方法、ダイによる塗布方法、ロールコーターによる塗
布方法、ドクターブレードによる塗布方法、ドクターロ
ールによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方
法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを好ましいも
のとして挙げることができる。塗膜の乾燥条件として
は、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度とされ、乾
燥後における溶剤の残存割合（無機粒子含有樹脂層中の
含有率）は、通常、２重量％以下とされる。

【００４４】また、本発明の転写フィルムは、支持フィ
ルム上に、レジスト膜を形成した後、本発明の無機粒子
含有樹脂組成物からなる無機粒子含有樹脂層を積層形成
してなるものであってもよい。この場合、支持フィルム
上に形成されたレジスト膜と無機粒子含有樹脂層との積
層膜を基板上に一括転写することが可能となり、さらな
る工程の簡略化、パターンの高精細化を図ることができ
る。なお、本発明の転写フィルムに用いられる支持フィ
ルムの表面は、必要に応じて離型処理が施されているこ
とが好ましい。これにより、基板への転写工程におい
て、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができ
る。

【００４５】上記のようにして形成された無機粒子含有
樹脂層の上に設けられている（通常、熱圧着される）カ
バーフィルムの表面にも離型処理が施されていることが
好ましい。これにより、無機粒子含有樹脂層を転写する
前に、当該無機粒子含有樹脂層からカバーフィルムを容
易に剥離することができる。

【００４６】支持フィルム上の無機粒子含有樹脂層は、
基板の表面に一括転写される。本発明の転写フィルムに
よれば、このような簡単な操作によって無機粒子含有樹
脂層をガラス基板上に確実に形成することができるの
で、誘電体などのＰＤＰの構成要素の形成工程における
工程改善（高効率化）を図ることができるとともに、形
成される構成要素の品質の向上（例えば、電極における
安定した電気特性の発現）を図ることができる。

【００４７】本発明の組成物は、上記のように、支持フ
ィルム上に無機粒子含有樹脂層を形成して転写フィルム
を製造する際に特に好適に使用することができるが、こ
れらの用途に限定されるものではなく、従来において公
知の無機粒子含有樹脂層の形成方法、すなわち、スクリ
ーン印刷法などによって当該組成物をガラス基板の表面
に直接塗布し、塗膜を乾燥することにより無機粒子含有
樹脂層を形成する方法にも好適に使用することができ
る。ここに、スクリーン印刷法によるガラス基板への塗
布工程に供される本発明の無機粒子含有樹脂組成物の粘
度としては、１０，０００〜２００，０００ｃｐである
ことが好ましい。

【００４８】＜ＰＤＰの製造方法＞本発明の製造方法
は、本発明の転写フィルムを構成する無機粒子含有樹脂
層を基板上に転写し、転写された無機粒子含有樹脂層上
にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理して
レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現
像処理してレジストパターンを顕在化させ、当該無機粒
子含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに
対応するパターン層（無機粒子含有樹脂層のパターン）
を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、
焼結体よりなる隔壁、電極、抵抗体、誘電体、蛍光体、
カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ば
れる構成要素を形成する工程を含む。または、レジスト
膜と、本発明の無機粒子含有樹脂組成物から得られる無
機粒子含有樹脂層との積層膜を支持フィルム上に形成
し、支持フィルム上に形成された積層膜を基板上に転写
し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理してレ
ジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像
処理してレジストパターンを顕在化させ、当該無機粒子
含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対
応するパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理
することにより、焼結体よりなる隔壁、電極、抵抗体、
誘電体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマト
リックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含む。

【００４９】上記の工程を経ることにより、ＰＤＰの構
成要素である隔壁、電極、抵抗体、誘電体、蛍光体、カ
ラーフィルターおよびブラックマトリックスのいずれを
も形成することができる。以下、「電極」を前面基板上
の表面に形成する方法について説明する。この方法にお
いては、〔１〕無機粒子含有樹脂層の転写工程、〔２〕
レジスト膜の形成工程、〔３〕レジスト膜の露光工程、
〔４〕レジスト膜の現像工程、〔５〕無機粒子含有樹脂
層のエッチング工程、〔６〕無機粒子含有樹脂層のパタ
ーン焼成工程により、基板の表面に電極が形成される。
図３および図４は、電極を形成するための一連の工程を
示す概略断面図である。図３および図４において、１１
はガラス基板であり、このガラス基板１１上には、プラ
ズマを発生させるための透明電極１２が等間隔に配列さ
れている。なお、本発明において、「無機粒子含有樹脂
層を基板上に転写する」態様としては、前記ガラス基板
１１の表面に転写するような態様のほかに、前記透明電
極１２の表面に転写するような態様も包含されるものと
する。

【００５０】（１）無機粒子含有樹脂層の転写工程：無
機粒子含有樹脂層の転写工程の一例を示せば以下のとお
りである。転写フィルムのカバーフィルム（図示省略）
を剥離した後、図３（ロ）に示すように、透明電極１２
の表面に、無機粒子含有樹脂層２１の表面が当接される
ように転写フィルム２０を重ね合わせ、この転写フィル
ム２０を加熱ローラなどにより熱圧着した後、無機粒子
含有樹脂層２１から支持フィルム２２を剥離除去する。
これにより、図３（ハ）に示すように、透明電極１２の
表面に無機粒子含有樹脂層２１が転写されて密着した状
態となる。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ロ
ーラの表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるロ
ール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ²、加熱ローラの移動速度が
０．１〜１０．０ｍ／分を示すことができる。また、ガ
ラス基板１１は予熱されていてもよく、予熱温度として
は例えば４０〜１００℃とすることができる。

【００５１】（２）レジスト膜の形成工程：この工程に
おいては、図３（ニ）に示すように、転写された無機粒
子含有樹脂層２１の表面にレジスト膜３１を形成する。
このレジスト膜３１を構成するレジストとしては、ポジ
型レジストおよびネガ型レジストのいずれであってもよ
い。レジスト膜（３１）は、スクリーン印刷法、ロール
塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法によっ
てレジストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形
成することができる。ここに、塗膜の乾燥温度は、通常
６０〜１３０℃程度とされる。また、支持フィルム上に
形成されたレジスト膜を無機粒子含有樹脂層（２１）の
表面に転写することによって形成してもよい。このよう
な形成方法によれば、レジスト膜の形成工程数を減らす
ことができるとともに、得られるレジスト膜の膜厚均一
性が優れたものとなるため、当該レジスト膜の現像処理
および無機粒子含有樹脂層のエッチング処理が均一に行
われ、形成される電極の高さおよび形状が均一なものと
なる。レジスト膜（３１）の膜厚としては、通常０．１
〜４０μｍとされ、好ましくは０．５〜２０μｍとされ
る。

【００５２】（３）レジスト膜の露光工程：この工程に
おいては、図３（ホ）に示すように、無機粒子含有樹脂
層２１上に形成されたレジスト膜３１の表面に、露光用
マスクＭを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射
（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。同
図において、ＭＡおよびＭＢは、それぞれ、露光用マス
クＭにおける光透過部および遮光部である。ここに、放
射線照射装置としては、フォトリソグラフィー法で使用
されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置
を製造する際に使用されている露光装置などを用いるこ
とができ、特に限定されるものではない。

【００５３】（４）レジスト膜の現像工程：この工程に
おいては、露光されたレジスト膜を現像処理することに
より、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。ここ
に、現像処理条件としては、レジスト膜（３１）の種類
などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、
現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー
法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択
することができる。この現像工程により、図４（ヘ）に
示すように、レジスト残留部３５Ａと、レジスト除去部
３５Ｂとから構成されるレジストパターン３５（露光用
マスクＭに対応するパターン）が形成される。このレジ
ストパターン３５は、次工程（エッチング工程）におけ
るエッチングマスクとして作用するものであり、レジス
ト残留部３５Ａの構成材料（光硬化されたレジスト）
は、無機粒子含有樹脂層２１の構成材料よりもエッチン
グ液に対する溶解速度が小さいことが必要である。

【００５４】（５）無機粒子含有樹脂層のエッチング工
程：この工程においては、無機粒子含有樹脂層をエッチ
ング処理し、レジストパターンに対応する電極パターン
層（無機粒子含有樹脂層のパターン）を形成する。すな
わち、図４（ト）に示すように、無機粒子含有樹脂層２
１のうち、レジストパターン３５のレジスト除去部（３
５Ｂ）に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択
的に除去される。ここに、図４（ト）は、エッチング処
理中の状態を示している。そして、更にエッチング処理
を継続すると、図４（チ）に示すように、無機粒子含有
樹脂層（２１）における所定の部分が完全に除去されて
透明電極１２またはガラス基板１１が露出する。これに
より、樹脂層残留部２５Ａと、樹脂層除去部２５Ｂとか
ら構成される電極パターン層（無機粒子含有樹脂層のパ
ターン）２５が形成される。ここに、エッチング処理条
件としては、無機粒子含有樹脂層（２１）の種類などに
応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、
処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー
法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択
することができる。ここに、レジストパターン（３５）
を構成するレジスト残留部（３５Ａ）は、エッチング処
理の際に徐々に溶解され、電極パターン層（無機粒子含
有樹脂層のパターン）（２５）が形成された段階（エッ
チング処理の終了時）で完全に除去されるものであるこ
とが好ましい。なお、エッチング処理後にレジスト残留
部（３５Ａ）の一部または全部が残留していても、当該
レジスト残留部（３５Ａ）は、次の焼成工程で除去され
る。

【００５５】（６）無機粒子含有樹脂層のパターン焼成
工程：この工程においては、無機粒子含有樹脂層のパタ
ーン（２５）を焼成処理して電極を形成する。これによ
り、樹脂層残留部２５Ａ中の有機物質が焼失して電極が
形成され、図４（リ）に示すような、透明電極１２の表
面に電極４０が形成されてなるパネル材料５０を得るこ
とができる。ここに、焼成処理の温度としては、樹脂層
残留部（２５Ａ）中の有機物質が焼失される温度である
ことが必要であり、通常４００〜６００℃とされる。ま
た、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。

【００５６】＜フォトレジスト法を利用した好ましい実
施態様＞本発明におけるＰＤＰの形成方法は、図３およ
び図４に示したような方法に限定されるものではない。
ここに、ＰＤＰの構成要素を形成するための他の好まし
い方法として、下記（１）〜（３）の工程による形成方
法を挙げることができる。

【００５７】（１）支持フィルム上にレジスト膜を形成
した後、当該レジスト膜上に本発明の無機粒子含有樹脂
組成物を塗布、乾燥することにより無機粒子含有樹脂層
を積層形成する。ここに、レジスト膜および無機粒子含
有樹脂層を形成する際には、ロールコータなどを使用す
ることができ、これにより、膜厚の均一性に優れた積層
膜を支持フィルム上に形成することができる。

【００５８】（２）支持フィルム上に形成されたレジス
ト膜と無機粒子含有樹脂層との積層膜を基板上に転写す
る。ここに、転写条件としては前記『無機粒子含有樹脂
層の転写工程』における条件と同様でよい。

【００５９】（３）前記『レジスト膜の露光工程』、
『レジスト膜の現像工程』、『無機粒子含有樹脂層のエ
ッチング工程』および『無機粒子含有樹脂層のパターン
焼成工程』と同様の操作を行う。その際、レジスト膜の
現像液と無機粒子含有樹脂層のエッチング液とを同一の
溶液とし、『レジスト膜の現像工程』と『無機粒子含有
樹脂層のエッチング工程』とを連続的に実施することが
好ましい。

【００６０】以上のような方法によれば、無機粒子含有
樹脂層とレジスト膜とが基板上に一括転写されるので、
工程の簡略化により製造効率を更に向上させることがで
きる。

【００６１】＜レジスト組成物＞本発明の製造方法にお
いては、無機粒子含有樹脂層上にレジスト膜が形成さ
れ、当該レジスト膜に露光処理および現像処理を施すこ
とにより、前記無機粒子含有樹脂層上にレジストパター
ンが形成される。レジスト膜を形成するために使用する
レジスト組成物としては、アルカリ現像型感放射線性レ
ジスト組成物、有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成
物、水性現像型感放射線性レジスト組成物などを例示す
ることができるが、好ましくはアルカリ現像型感放射線
性レジスト組成物が用いられる。本発明でいう「放射
線」とは、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、Ｘ線
などを含むものである。アルカリ現像型感放射線性レジ
スト組成物は、アルカリ可溶性樹脂と感放射線性成分を
必須成分として含有してなる。アルカリ現像型感放射線
性レジスト組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂として
は、無機粒子含有樹脂組成物の結着樹脂を構成するもの
として例示したアルカリ可溶性樹脂を挙げることができ
る。

【００６２】アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物
を構成する感放射線性成分としては、例えば、（イ）多
価アクリレートと光重合開始剤との組み合わせ、（ロ）
メラミン樹脂と放射線照射により酸を形成する光酸発生
剤との組み合わせ、（ハ）放射線照射によりアルカリ難
溶性のものがアルカリ可溶性になる化合物などを例示す
ることができ、上記（イ）の組み合わせのうち、多価ア
クリルと光重合開始剤とのネガタイプの組み合わせと
（ハ）のポジタイプが特に好ましい。ネガタイプの感放
射線性成分を構成する多価アクリレートとしては、上述
した本発明の無機粒子含有樹脂組成物に用いられる（メ
タ）アクリロイル基含有化合物のうち、２つ以上の（メ
タ）アクリロイル基を有する化合物を挙げることができ
る。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用
することができる。

【００６３】また、ネガタイプの感放射線性成分を構成
する光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾ
イン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、４，４’−ビ
スジエチルアミノベンゾフェノン、カンファーキノン、
２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−
１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−
２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２
−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）
−ブタン−１−オン、２，４−ジエチルチオキサント
ン、イソプロピルチオキサントンなどのカルボニル化合
物；ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，
４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス
（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホス
フィンオキサイドなどのホスフィンオキサイド化合物；
アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒド
などのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタン
ジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオ
キシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ
−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオ
キシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パ
ーオキシド；２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−
（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、
２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビ
ス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、な
どのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフ
ェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル１，
２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを
挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組
み合わせて使用することができる。また、増感剤、増感
助剤、水素供与体、連鎖移動剤を併用してもよい。

【００６４】一方、ポジタイプの感放射線性化合物とし
ては、ポリヒドロキシ化合物の１，２−ベンゾキノンジ
アジド−４−スルホン酸エステル、１，２−ナフトキノ
ンジアジド−４−スルホン酸エステル、１，２−ナフト
キノンジアジド−５−スルホン酸エステルおよび１，２
−ナフトキノンジアジド−６−スルホン酸エステルなど
が挙げられ、特に、１，２−ナフトキノンジアジド−４
−スルホン酸エステル、１，２−ナフトキノンジアジド
−５−スルホン酸エステルが好ましい。感放射線性化合
物は、例えば、ポリヒドロキシ化合物とキノンジアジド
スルホニルクロリドとを塩基性触媒の存在下で反応させ
ることにより得られる。通常、ポリヒドロキシ化合物の
全水酸基に対するキノンジアジドスルホン酸エステルの
割合（平均エステル化率）は、２０％以上１００％以下
であり、好ましくは４０％以上９５％以下である。平均
エステル化率が低すぎると、パターン形成が難しく、高
すぎると感度の低下を招くことがある。ここで、用いら
れるポリヒドロキシ化合物としては、特に限定されるも
のではないが、具体例として下記一般式（１）〜一般式
（６）に示す化合物が挙げられる。

【００６５】

【化２】

【００６６】（式中、Ｘ₁〜Ｘ₁₅は、それぞれ相互に同
一または異なり、水素原子、炭素数１〜４のアルキル
基、炭素数１〜４のアルコキシ基、炭素数６〜１０のア
リール基または水酸基である。ただし、Ｘ₁〜Ｘ₅およ
びＸ₆〜Ｘ₁₀のそれぞれの組み合わせにおいて少なくと
も１つは水酸基である。また、Ｙ₁は、水素原子または
炭素数１〜４のアルキル基である。）

【００６７】

【化３】

【００６８】（式中、Ｘ₁₆〜Ｘ₃₀は、それぞれ相互に同
一または異なり、水素原子、炭素数１〜４のアルキル
基、炭素数１〜４のアルコキシ基、炭素数６〜１０のア
リール基または水酸基である。ただし、Ｘ₁₆〜Ｘ₂₀、Ｘ
₂₁〜Ｘ₂₅およびＸ₂₆〜Ｘ₃₀のそれぞれの組み合わせにお
いて少なくとも１つは水酸基である。また、Ｙ₂〜Ｙ₄
は、それぞれ相互に同一または異なり、水素原子または
炭素数１〜４のアルキル基である。）

【００６９】

【化４】

【００７０】（式中、Ｘ₃₁〜Ｘ₄₄は、それぞれ相互に同
一または異なり、水素原子、炭素数１〜４のアルキル
基、炭素数１〜４のアルコキシ基、炭素数６〜１０のア
リール基または水酸基である。ただし、Ｘ₃₁〜Ｘ₃₅にお
いて少なくとも１つは水酸基である。また、Ｙ₅〜Ｙ₈
は、それぞれ相互に同一または異なり水素原子または炭
素数１〜４のアルキル基である。）

【００７１】

【化５】

【００７２】（式中、Ｘ₄₅〜Ｘ₅₈は、それぞれ相互に同
一または異なり、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜
４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、炭素数
５〜７のシクロアルキル基または水酸基である。ただ
し、Ｘ₄₅〜Ｘ₄₈およびＸ₄₉〜Ｘ₅₃のそれぞれの組み合わ
せにおいて少なくとも１つは水酸基である。また、Ｙ₉
およびＹ₁₀は、それぞれ相互に同一または異なり水素原
子、炭素数１〜４のアルキル基または炭素数５〜７のシ
クロアルキル基である。）

【００７３】

【化６】

【００７４】（式中、Ｘ₅₉〜Ｘ₈₀は、それぞれ相互に同
一または異なり、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜
４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、炭素数
５〜７のシクロアルキル基または水酸基である。ただ
し、Ｘ₅₉〜Ｘ₆₃、Ｘ₆₄〜Ｘ₆₇、Ｘ ₇₂〜Ｘ₇₅およびＸ₇₆〜
Ｘ₈₀のそれぞれの組み合わせにおいて少なくとも１つは
水酸基である。また、Ｙ₁₁〜Ｙ₁₈は、それぞれ相互に同
一または異なり水素原子または炭素数１〜４のアルキル
基である。）

【００７５】

【化７】

【００７６】（式中、Ｘ₈₁〜Ｘ₉₀はそれぞれ相互に同一
または異なり、水素原子、炭素数１〜４のアルコキシ
基、炭素数６〜１０のアリール基または水酸基である。
ただし、Ｘ₈₁〜Ｘ₉₀の組み合わせにおいて少なくとも１
つは水酸基である。）

【００７７】このアルカリ現像型感放射線性レジスト組
成物における感放射線性成分の含有割合としては、アル
カリ可溶性樹脂１００重量部当たり、通常１〜２００重
量部とされ、好ましくは５〜１００重量部である。ま
た、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物について
は、良好な膜形成性付与するために、適宜有機溶剤が含
有される。かかる有機溶剤としては、無機粒子含有樹脂
組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げること
ができる。本発明において使用するレジスト組成物に
は、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーシ
ョン防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線
吸収剤、表面張力調整剤、レベリング剤、フィラー、蛍
光体、顔料、染料などの各種添加剤が含有されていても
よい。また、本発明の無機粒子含有樹脂組成物に用いら
れる上記無機粒子を含有してもよい。

【００７８】＜現像液＞レジスト膜の現像工程で使用さ
れる現像液としては、レジスト膜（レジスト組成物）の
種類に応じて適宜選択することができる。具体的には、
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物によるレジス
ト膜にはアルカリ現像液を使用することができる。アル
カリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウ
ム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナ
トリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カ
リウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモ
ニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウ
ム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウ
ム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホ
ウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、ア
ンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチル
アンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチ
ルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエ
チルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミ
ン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有
機アルカリ性化合物などを挙げることができる。レジス
ト膜の現像工程で使用されるアルカリ現像液は、前記ア
ルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解さ
せることにより調製することができる。ここに、アルカ
リ現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．
００１〜１０重量％とされ、好ましくは０．０１〜５重
量％とされる。アルカリ現像液には、ノニオン系界面活
性剤や有機溶剤などの添加剤が含有されていてもよい。
なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、
通常、水洗処理が施される。

【００７９】＜エッチング液＞無機粒子含有樹脂層のエ
ッチング工程で使用されるエッチング液としては、アル
カリ性溶液であることが好ましい。これにより、無機粒
子含有樹脂層に含有されるアルカリ可溶性樹脂を容易に
溶解除去することができる。なお、無機粒子含有樹脂層
に含有される無機粒子は、アルカリ可溶性樹脂により均
一に分散されている場合には、アルカリ性溶液でアルカ
リ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、無機粒
子も同時に除去される。ここに、エッチング液として使
用されるアルカリ性溶液としては、現像液と同一組成の
溶液であることがさらに好ましい。エッチング液が、現
像工程で使用するアルカリ現像液と同一の溶液であるこ
とにより、現像工程と、エッチング工程とを連続的に実
施することが可能となり、工程の簡略化を図ることがで
きる。なお、アルカリ性溶液によるエッチング処理がな
された後は、通常、水洗処理が施される。また、必要に
応じてエッチング処理後に無機粒子含有樹脂層のパター
ン側面および基板露出部に残存する不要分を擦り取る工
程を含んでもよい。

【００８０】ＰＤＰを構成する誘電体は、本発明の転写
フィルムを構成する無機粒子含有樹脂層を基板の表面に
転写し、転写された無機粒子含有樹脂層を焼成すること
により、形成することもできる。

【００８１】図２に示したような構成の転写フィルムに
よる無機粒子含有樹脂層の転写工程の一例を示せば以下
のとおりである。ロール状に巻回された状態の転写フィルムを基板の
面積に応じた大きさに裁断する。裁断した転写フィルムにおける無機粒子含有樹脂層
（Ｆ２）の表面からカバーフィルム（Ｆ３）を剥離した
後、基板の表面に、無機粒子含有樹脂層（Ｆ２）の表面
が当接するように転写フィルムを重ね合わせる。基板に重ね合わされた転写フィルム上に加熱ローラ
を移動させて熱圧着させる。熱圧着により基板に固定された無機粒子含有樹脂層
（Ｆ２）から支持フィルム（Ｆ１）を剥離除去する。上記のような操作により、支持フィルム（Ｆ１）上の無
機粒子含有樹脂層（Ｆ２）が基板上に転写される。ここ
で、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度
が６０〜１２０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５
ｋｇ／ｃｍ²、加熱ローラの移動速度が０．２〜１０．
０ｍ／分とされる。このような操作（転写工程）は、ラ
ミネータ装置により行うことができる。なお、基板は予
熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１
００℃とすることができる。

【００８２】基板の表面に転写形成された無機粒子含有
樹脂層（Ｆ２）は焼成されて焼結体（誘電体）となる。
ここに、焼成方法としては、無機粒子含有樹脂層（Ｆ
２）が転写形成された基板を高温条件下に配置する方法
を挙げることができる。これにより、無機粒子含有樹脂
層（Ｆ２）に含有されている有機物質が分解されて除去
され、無機粒子が溶融して焼結する。

【００８３】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれらによって限定されるものではない。な
お、以下において「部」は「重量部」を示す。＜実施例１＞（１）無機粒子含有樹脂組成物（電極形成用樹脂組成
物）の調製：（Ａ）無機粒子として平均粒径１μｍのＡｇ粒子１００
部、平均粒径３μｍのＢｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−
ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃系の低融点ガラスフリット（不定
形、軟化点５２０℃）１０部、（Ｂ）結着樹脂としてメ
タクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸３−ヒドロキシプ
ロピル／メタクリル酸＝６０／２０／２０（重量％）共
重合体（Ｍｗ＝１００，０００）３０部、（Ｃ）特定化
合物として「サイメル３００」（三井サイアミッド社
製）１０部、（Ｄ）溶剤としてプロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート１００部、および任意成分
としてトリメチロールプロパントリアクリレート１０
部、ステアリン酸（分散剤）１部をビーズミルで混練り
した後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μ
ｍ径）でフィルタリングすることにより、本発明の無機
粒子含有樹脂組成物を調製した。

【００８４】（２）アルカリ現像型感放射線性レジスト
組成物の調製：アルカリ可溶性樹脂としてメタクリル酸
メチル／メタクリル酸＝７０／３０（重量％）共重合体
（Ｍｗ＝６０，０００）６０部、多価アクリレート（感
放射線性成分）としてペンタエリスリトールテトラアク
リレート４０部、光重合開始剤（感放射線性成分）とし
て２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モル
フォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部、および溶
剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート１００部を混合、溶解した後、カートリッジフィ
ルター（１μｍ径）でフィルタリングすることにより、
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レ
ジスト組成物１」という。）を調製した。

【００８５】（３）転写フィルムの製造：下記（イ）、
（ロ）の操作により、レジスト膜と、無機粒子含有樹脂
層との積層膜が支持フィルム上に形成されている本発明
の転写フィルムを作製した。（イ）上記（２）で調製し
たレジスト組成物１を予め離型処理したＰＥＴフィルム
（幅：４００ｍｍ、長さ：３０ｍ、厚さ３８μｍ）より
なる支持フィルム上にダイコータを用いて塗布し、塗膜
を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ
５μｍのレジスト膜を支持フィルム上に形成した。
（ロ）上記（１）で調製した無機粒子含有樹脂組成物を
レジスト膜上にダイコータを用いて塗布し、塗膜を１０
０℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ２０μ
ｍの無機粒子含有樹脂層をレジスト膜上に形成した。

【００８６】（４）転写フィルムの可撓性評価：上記
（３）で製造した転写フィルムを折り曲げ、無機粒子含
有樹脂層の表面におけるひび割れ（屈曲亀裂）発生の有
無を目視で確認することにより、当該転写フィルムの可
撓性評価を行ったところ、無機粒子含有樹脂層の表面に
ひび割れは認められず、当該無機粒子含有樹脂層は、優
れた可撓性を有するものであった。

【００８７】（５）無機粒子含有樹脂層の転写（転写フ
ィルムの転写性評価）：ホットプレート上で予め８０℃
に加熱されたガラス基板の表面に、無機粒子含有樹脂層
の表面が当接されるよう上記（４）で製造した転写フィ
ルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラで熱
圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表
面温度を１２０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ、加熱ロー
ラの移動速度を０．５ｍ／分（条件）および０．１ｍ
／分（条件）とした。各条件による熱圧着処理の終了
後、転写フィルム（レジスト膜の表面）から支持フィル
ムを剥離除去し、ガラス基板の表面に積層膜が転写され
た状態を目視で確認することにより、当該転写フィルム
の転写性評価を行ったところ、転写された積層膜は、ガ
ラス基板の表面に対して密着しており、転写性は良好で
あった。

【００８８】（６）無機粒子含有樹脂層の焼成（パター
ニング特性の評価）：上記（５）においてガラス基板上
に転写形成された積層膜におけるレジスト膜に対して、
露光用マスク（１００μｍ幅のストライプパターン）を
介して、超高圧水銀灯からｉ線（波長３６５ｎｍの紫外
線）を照射（照射量２００ｍＪ／ｃｍ ²）し、次いで、
露光処理されたレジスト膜に対して、０．１重量％のテ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（３０℃）
を現像液とするシャワー法によるレジスト膜の現像処理
を行い、当該現像処理に連続して、０．１重量％のテト
ラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（３０℃）を
エッチング液とするシャワー法による無機粒子含有樹脂
層のエッチング処理を行った。合計の処理時間は９０秒
間であった。次いで、超純水による水洗処理および乾燥
処理を行い、無機粒子含有樹脂層のパターンが形成され
たガラス基板を焼成炉内で大気中、６００℃の温度条件
下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、
焼結体よりなる電極パターンがガラス基板の表面に形成
されてなるパネル材料が得られた。得られたパネル材料
における電極パターンについて、パターンの変形、はが
れの有無を光学顕微鏡にて観察することによりパターニ
ング特性評価を行ったところ、パターンの変形、はがれ
は生じていなかった。

【００８９】＜実施例２＞（１）無機粒子含有樹脂組成物（黒色電極形成用樹脂組
成物）の調製：（Ａ）無機粒子として平均粒径１μｍの
Ａｇ粒子５０部、平均粒径０．２μｍのＮｉ粒子（球
状）５０部、平均粒径３μｍのＢｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ
₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃系の低融点ガラスフリッ
ト（不定形、軟化点５２０℃）１０部、（Ｂ）結着樹脂
としてメタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸３−ヒド
ロキシプロピル／メタクリル酸＝６０／２０／２０（重
量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）４０部、
（Ｃ）特定化合物として「サイメル３００」（三井サイ
アミッド社製）を２０部、（Ｄ）溶剤としてプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート１００部、お
よび任意成分としてトリメチロールプロパントリアクリ
レート１０部、オレイン酸（分散剤）１部をビーズミル
で混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシ
ュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、本
発明の無機粒子含有樹脂組成物を調製した。

【００９０】（２）アルカリ現像型感放射線性レジスト
組成物（兼電極形成用樹脂組成物）の調製：アルカリ可
溶性樹脂としてメタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸
３−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸＝６０／２０／
２０（重量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）６０
部、多価アクリレート（感放射線性成分）としてトリメ
チロールプロパントリアクリレート４０部、光重合開始
剤（感放射線性成分）として２−ベンジル−２−ジメチ
ルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン
−１−オン５部、無機粒子として平均粒径１μｍのＡｇ
粒子２５０部、平均粒径２μｍのＢｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−
Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃系の低融点ガラスフリ
ット（不定形、軟化点５４０℃）３０部、および溶剤と
してプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト１００部、および任意成分としてステアリン酸（分散
剤）１部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッ
シュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリング
することにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組
成物（以下、「レジスト組成物２」という。）を調製し
た。

【００９１】（３）転写フィルムの製造：下記（イ）、
（ロ）の操作により、レジスト膜と、無機粒子含有樹脂
層との積層膜が支持フィルム上に形成されている本発明
の転写フィルムを作製した。（イ）上記（２）で調製したレジスト組成物２を予め離
型処理したＰＥＴフィルム（幅：４００ｍｍ、長さ：３
０ｍ、厚さ３８μｍ）よりなる支持フィルム上にドクタ
ーブレードを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾
燥して溶剤を完全に除去し、厚さ２０μｍのレジスト膜
を支持フィルム上に形成した。（ロ）上記（１）で調製した無機粒子含有樹脂組成物を
レジスト膜上にドクターブレードを用いて塗布し、塗膜
を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ
１０μｍの無機粒子含有樹脂層をレジスト膜上に形成し
た。

【００９２】（４）転写フィルムの可撓性評価：上記
（３）で製造した転写フィルムを折り曲げ、無機粒子含
有樹脂層の表面におけるひび割れ（屈曲亀裂）発生の有
無を目視で確認することにより、当該転写フィルムの可
撓性評価を行ったところ、無機粒子含有樹脂層の表面に
ひび割れは認められず、当該無機粒子含有樹脂層は、優
れた可撓性を有するものであった。

【００９３】（５）無機粒子含有樹脂層の転写（転写フ
ィルムの転写性評価）：ホットプレート上で予め８０℃
に加熱されたガラス基板の表面に、無機粒子含有樹脂層
の表面が当接されるよう上記（４）で製造した転写フィ
ルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラで熱
圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表
面温度を１２０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ、加熱ロー
ラの移動速度を０．５ｍ／分（条件）および０．１ｍ
／分（条件）とした。各条件による熱圧着処理の終了
後、転写フィルム（レジスト膜の表面）から支持フィル
ムを剥離除去し、ガラス基板の表面に積層膜が転写され
た状態を目視で確認することにより、当該転写フィルム
の転写性評価を行ったところ、転写された積層膜は、ガ
ラス基板の表面に対して密着しており、転写性は良好で
あった。

【００９４】（６）パターニング特性の評価：上記
（５）においてガラス基板上に転写形成された積層膜に
おけるレジスト膜に対して、露光用マスク（１００μｍ
幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯から
ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射（照射量２００
ｍＪ／ｃｍ ²）し、次いで、露光処理されたレジスト膜
に対して、０．５重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０
℃）を現像液とするシャワー法によるレジスト膜の現像
処理を行い、当該現像処理に連続して、０．５重量％の
炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をエッチング液とする
シャワー法による無機粒子含有樹脂層のエッチング処理
を行った。合計の処理時間は９０秒間であった。次い
で、超純水による水洗処理および乾燥処理を行い、無機
粒子含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼
成炉内で大気中、６００℃の温度条件下で３０分間にわ
たり焼成処理を行った。これにより、焼結体よりなる電
極パターンがガラス基板の表面に形成されてなるパネル
材料が得られた。得られたパネル材料における電極パタ
ーンについて、パターンの変形、はがれの有無を光学顕
微鏡にて観察することによりパターニング特性評価を行
ったところ、パターンの変形、はがれは生じていなかっ
た。

【００９５】＜比較例１＞特定化合物を使用しなかった
こと以外は実施例１（１）と同様にして、比較用の組成
物を調製し、当該組成物を使用したこと以外は実施例１
（３）と同様にして比較用の転写フィルムを作製した。
このようにして得られた転写フィルムを実施例１（４）
と同様にして可撓性評価を行ったところ、当該転写フィ
ルムを折り曲げたときに、当該無機粒子含有樹脂層の表
面にひび割れが顕著に認められ、当該無機粒子含有樹脂
層は可撓性に劣るものであった。また、得られた転写フ
ィルムを用いたこと以外は実施例１（５）と同様にして
積層膜の転写を行い、転写性評価を行ったところ、ガラ
ス基板の表面に対して良好な転写性を有するものではな
かった。さらに、無機粒子含有樹脂層を転写形成したガ
ラス基板を用いたこと以外は実施例１（６）と同様にし
てエッチング処理および焼成処理することにより、焼結
体よりなる電極をガラス基板の表面に形成し、パターン
ニング特性評価を行ったところ、パターンの変形、はが
れが生じていることが確認された。

【００９６】以上の実施例１〜２および比較例１に係る
転写フィルムの可撓性、転写性および電極パターンのパ
ターンニング特性についての評価結果を下記表１にまと
めて示す。

【００９７】

【表１】

【００９８】

【発明の効果】本発明の無機粒子含有樹脂組成物によれ
ば、可撓性および転写性に優れ、エッチング工程および
焼成工程を経て形成される焼結体のパターンに変形やは
がれを生じさせることのない無機粒子含有樹脂層を形成
することができる。本発明の転写フィルムによれば、こ
れを構成する無機粒子含有樹脂層から目的とする焼結体
のパターンを確実に形成することができ、従って、プラ
ズマディスプレイパネルの電極、隔壁、抵抗体、誘電
体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリク
スの形成のために好適に使用することができる。また、
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法によれ
ば、寸法精度が高いパターンを形成することができ、優
れた作業性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】交流型のプラズマディスプレイパネルの断面形
状を示す模式図である。

【図２】（イ）は、本発明の転写フィルムを示す概略断
面図であり、（ロ）は、当該転写フィルムの層構成を示
す断面図である。

【図３】本発明の製造方法における電極の形成工程（転
写工程・レジスト膜の形成工程・露光工程）の一例を示
す概略断面図である。

【図４】本発明の製造方法における電極の形成工程（現
像工程・エッチング工程・焼成工程）の一例を示す概略
断面図である。

【符号の説明】

１ガラス基板（前面基板）２ガ
ラス基板（背面基板）３隔壁４透
明電極５バス電極６ア
ドレス電極７蛍光体８誘
電体（前面基板）９誘電体（背面基板）１０
保護膜１Ｆ支持フィルム２Ｆ
無機粒子含有樹脂層Ｆ３カバーフィルム１１
ガラス基板１２透明電極２０
転写フィルム２１無機粒子含有樹脂層２２
支持フィルム２５無機粒子含有樹脂層のパターン２５Ａ
樹脂層残留部２５Ｂ樹脂層除去部３１
レジスト膜３５レジストパターン３５Ａ
レジスト残留部３５Ｂレジスト除去部４０
電極５０パネル材料Ｍ
露光用マスクＭＡ光透過部ＭＢ
遮光部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ (72)発明者岡本健司東京都中央区築地２丁目11番24号ジェイエスアール株式会社内Ｆターム(参考） 2H025 AA04 AB11 AB13 AB20 AC01 AD01 CB00 CC03 CC08 CC17 EA08 FA17 FA29 4J002 BC121 BG011 CC041 CF001 DA026 DA036 DB016 DE096 DE106 DE116 DE136 DF016 DG026 DJ006 DK006 DL006 ED028 ED058 EE038 EH038 EH158 EL068 EL108 EP018 EU028 EU187 EU227 EV208 EV218 FD208 GQ00 5C027 AA01 AA05 AA09 5C028 FF01 FF11 5C040 GC18 GC19 GD07 GD09 GF18 GF19 GG07 GG09 GH03 GH07 JA09 JA15 KA17 KB03 KB04 KB17 KB19 KB24 MA23 MA24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）無機粒子、（Ｂ）結着樹脂、
（Ｃ）メチロール基および／またはアルコキシメチル基
を含有する化合物、並びに（Ｄ）溶剤を含有することを
特徴とする無機粒子含有樹脂組成物。
【請求項２】請求項１記載の無機粒子含有樹脂組成物
から得られる無機粒子含有樹脂層が支持フィルム上に形
成されていることを特徴とする転写フィルム。
【請求項３】請求項２記載の転写フィルムを構成する
無機粒子含有樹脂層を基板上に転写し、転写された無機
粒子含有樹脂層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト
膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当
該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化
させ、当該無機粒子含有樹脂層をエッチング処理してレ
ジストパターンに対応する無機粒子含有樹脂層のパター
ンを形成し、当該パターンを焼成処理することにより、
隔壁、電極、抵抗体、誘電体、蛍光体、カラーフィルタ
ーおよびブラックマトリクスの少なくともひとつを形成
する工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ
パネルの製造方法。
【請求項４】レジスト膜と、請求項１記載の無機粒子
含有樹脂組成物から得られる無機粒子含有樹脂層との積
層膜を支持フィルム上に形成し、当該積層膜を基板上に
転写し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理し
てレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を
現像処理してレジストパターンを顕在化させ、当該無機
粒子含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターン
に対応する無機粒子含有樹脂層のパターンを形成し、当
該パターンを焼成処理することにより、隔壁、電極、抵
抗体、誘電体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラッ
クマトリクスの少なくともひとつを形成する工程を含む
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方
法。