JP2001198797A - 研磨布 - Google Patents
研磨布Info
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- JP2001198797A JP2001198797A JP2000012326A JP2000012326A JP2001198797A JP 2001198797 A JP2001198797 A JP 2001198797A JP 2000012326 A JP2000012326 A JP 2000012326A JP 2000012326 A JP2000012326 A JP 2000012326A JP 2001198797 A JP2001198797 A JP 2001198797A
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- polishing
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨加工時に使用する研磨布自体の長寿命化
を図り、研磨対象物へのスクラッチ等を減少させ、平坦
性を向上させる研磨布を提供すること。 【解決手段】 本発明の研磨布は、不織布に樹脂を付着
させて形成される研磨布であって、硬度がアスカーＣで
８０〜９０、圧縮率が２．０〜４．０％、通気性がＡＰ
Ｒ値で２０〜６０mmＨ2Ｏである。
を図り、研磨対象物へのスクラッチ等を減少させ、平坦
性を向上させる研磨布を提供すること。 【解決手段】 本発明の研磨布は、不織布に樹脂を付着
させて形成される研磨布であって、硬度がアスカーＣで
８０〜９０、圧縮率が２．０〜４．０％、通気性がＡＰ
Ｒ値で２０〜６０mmＨ2Ｏである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高平坦度を必要と
する研磨加工技術に関し、詳しくは半導体ウエハ等の被
研磨部材の研磨加工において、研磨対象物の平坦性を高
め、かつ通気性を高めて研磨屑による目詰まりを防止
し、研磨対象物に傷が発生することを低減すると共に長
寿命化を図ることができる研磨布に関する。
する研磨加工技術に関し、詳しくは半導体ウエハ等の被
研磨部材の研磨加工において、研磨対象物の平坦性を高
め、かつ通気性を高めて研磨屑による目詰まりを防止
し、研磨対象物に傷が発生することを低減すると共に長
寿命化を図ることができる研磨布に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にウエハの研磨は、研磨布を下定盤
側に保持し、研磨対象物であるウエハを上定盤側に保持
して、研磨スラリーを供給しながら、ウエハと研磨布を
加圧した状態で相対的に摺動させることによって行われ
る。
側に保持し、研磨対象物であるウエハを上定盤側に保持
して、研磨スラリーを供給しながら、ウエハと研磨布を
加圧した状態で相対的に摺動させることによって行われ
る。
【０００３】ところで、最近ではウエハ表面の高平坦度
がさらに必要とされ、ウエハ表面の平坦性を向上させる
ため、比較的高硬度の研磨布が使用されてきたが、研磨
加工時の研磨布自体の劣化による早期寿命、および研磨
対象物への傷等が発生している。
がさらに必要とされ、ウエハ表面の平坦性を向上させる
ため、比較的高硬度の研磨布が使用されてきたが、研磨
加工時の研磨布自体の劣化による早期寿命、および研磨
対象物への傷等が発生している。
【０００４】すなわち、シリコンウエハなどの研磨によ
る平坦性は、高硬度、低圧縮率の研磨布を使用した時に
向上が見られる。この理由は、使用する研磨布が高硬度
化されることによるモビリティーの減少に起因してお
り、研磨対象物の表面に存在する突起などに対してより
高い平坦性を保持したまま研磨加工できることにある。
る平坦性は、高硬度、低圧縮率の研磨布を使用した時に
向上が見られる。この理由は、使用する研磨布が高硬度
化されることによるモビリティーの減少に起因してお
り、研磨対象物の表面に存在する突起などに対してより
高い平坦性を保持したまま研磨加工できることにある。
【０００５】従来から、このような高硬度の研磨布は高
濃度な樹脂を用いることによって試されてきたが、樹脂
の付着量が増加することに伴って、通気性の悪化、表面
粗悪によるウエハ表面のスクラッチ（傷）などを引き起
こし、現状ではあまり実用化されていない。
濃度な樹脂を用いることによって試されてきたが、樹脂
の付着量が増加することに伴って、通気性の悪化、表面
粗悪によるウエハ表面のスクラッチ（傷）などを引き起
こし、現状ではあまり実用化されていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記欠点を解
消するためになされたものであり、その目的とするとこ
ろは、研磨加工時に使用する研磨布自体の長寿命化を図
り、研磨対象物へのスクラッチ等を減少させ、平坦性を
向上させる研磨布を提供することにある。
消するためになされたものであり、その目的とするとこ
ろは、研磨加工時に使用する研磨布自体の長寿命化を図
り、研磨対象物へのスクラッチ等を減少させ、平坦性を
向上させる研磨布を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨布は、不織
布に樹脂を付着させて形成される研磨布であって、硬度
がアスカーＣで８０〜９０、圧縮率が２．０〜４．０
％、通気性がＡＰＲ値で２０〜６０mmＨ2Ｏであり、そ
のことにより上記目的が達成される。
布に樹脂を付着させて形成される研磨布であって、硬度
がアスカーＣで８０〜９０、圧縮率が２．０〜４．０
％、通気性がＡＰＲ値で２０〜６０mmＨ2Ｏであり、そ
のことにより上記目的が達成される。
【０００８】一つの実施態様では、前記不織布が、目付
２００ｇ／ｍ2〜４００ｇ／ｍ2のポリエステル不織布で
あり、前記樹脂の主成分がポリウレタンである。
２００ｇ／ｍ2〜４００ｇ／ｍ2のポリエステル不織布で
あり、前記樹脂の主成分がポリウレタンである。
【０００９】本発明の作用は次の通りである。
【００１０】本発明の研磨布では、従来の研磨布で使用
していたポリウレタン樹脂（ショアーＤ硬度７２）に比
べ、高硬度な樹脂、例えば、ポリウレタン樹脂（ショア
ーＤ硬度８２）を用いる。また、従来の研磨布で使用し
ていたポリエステル不織布（密度：１８０ｇ／ｍ2）に
比べ、高密度なポリエステル不織布（３２０ｇ／ｍ2）
を用いてもよい。
していたポリウレタン樹脂（ショアーＤ硬度７２）に比
べ、高硬度な樹脂、例えば、ポリウレタン樹脂（ショア
ーＤ硬度８２）を用いる。また、従来の研磨布で使用し
ていたポリエステル不織布（密度：１８０ｇ／ｍ2）に
比べ、高密度なポリエステル不織布（３２０ｇ／ｍ2）
を用いてもよい。
【００１１】このような高硬度の樹脂および高密度の不
織布を用いることによって、高硬度の樹脂密度をできる
だけ低減し、従来よりも高硬度（アスカーＣ 硬度８０
〜９０）、低圧縮率（２．０〜４．０％）、かつ高通気
性（ＡＰＲ値２０〜６０mmＨ 2Ｏ）の研磨布が得られ
る。
織布を用いることによって、高硬度の樹脂密度をできる
だけ低減し、従来よりも高硬度（アスカーＣ 硬度８０
〜９０）、低圧縮率（２．０〜４．０％）、かつ高通気
性（ＡＰＲ値２０〜６０mmＨ 2Ｏ）の研磨布が得られ
る。
【００１２】このような特性を有する研磨布を用いて、
シリコンウエハ表面を研磨加工する場合、研磨布の硬度
が高いためにウエハ表面に馴染んでしまうことがなく、
ウエハ表面の平坦性を高めることができ、また、研磨布
自体が研磨の際に形が大きく崩れることもない。
シリコンウエハ表面を研磨加工する場合、研磨布の硬度
が高いためにウエハ表面に馴染んでしまうことがなく、
ウエハ表面の平坦性を高めることができ、また、研磨布
自体が研磨の際に形が大きく崩れることもない。
【００１３】また、本発明の研磨布は従来に比べて通気
性が良いので、スラリーが良好に流通して研磨屑による
目詰まりを生じることを減少できる。
性が良いので、スラリーが良好に流通して研磨屑による
目詰まりを生じることを減少できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。
【００１５】図１に示すように、本発明の研磨布に使用
される研磨布基体１としては、高密度のものを使用する
ものであり、特に高密度の不織布が好ましく使用され、
その不織布の目付は２００ｇ／ｍ2〜４００ｇ／ｍ2が好
ましく、さらに好ましくは２５０〜３６０ｇ／ｍ2であ
り、特に２８０〜３５０ｇ／ｍ2が好ましい。使用する
不織布の材質としては、ポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール等がある。
される研磨布基体１としては、高密度のものを使用する
ものであり、特に高密度の不織布が好ましく使用され、
その不織布の目付は２００ｇ／ｍ2〜４００ｇ／ｍ2が好
ましく、さらに好ましくは２５０〜３６０ｇ／ｍ2であ
り、特に２８０〜３５０ｇ／ｍ2が好ましい。使用する
不織布の材質としては、ポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール等がある。
【００１６】研磨布基体１の密度が低すぎるものは（例
えば、不織布である場合その目付が２００ｇ／ｍ2未満
である場合）、従来の研磨布のように、被研磨物の平坦
性が良くないという欠点がある。
えば、不織布である場合その目付が２００ｇ／ｍ2未満
である場合）、従来の研磨布のように、被研磨物の平坦
性が良くないという欠点がある。
【００１７】研磨基体１としては、不織布以外に、ポリ
ウレタン樹脂、エポキシ樹脂あるいはビニル樹脂等より
選ばれる重合体の発泡体等を使用することもできる。
ウレタン樹脂、エポキシ樹脂あるいはビニル樹脂等より
選ばれる重合体の発泡体等を使用することもできる。
【００１８】研磨布基体１に付着される樹脂２（熱可塑
性エラストマーを含む）としては、ポリウレタン樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等があり、特に
樹脂の主成分がポリウレタン樹脂であるものが好ましく
使用できる。
性エラストマーを含む）としては、ポリウレタン樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等があり、特に
樹脂の主成分がポリウレタン樹脂であるものが好ましく
使用できる。
【００１９】例えば、以下のようにして、研磨布基体１
に樹脂２を付着させることができる。
に樹脂２を付着させることができる。
【００２０】（１）一次含浸 研磨布基体を一次含浸用樹脂組成物の中に含浸し、この
基体を、所定温度の水中に浸漬した後、所定温度の湯中
に一定時間浸漬する。この浸漬中に、樹脂組成物に含ま
れる溶剤は水の浸透によって置換することにより脱溶剤
され、樹脂組成物を低発泡し、弾性ある発泡体層が基体
上に形成される。次に、水中からこのものを取り出し、
所定温度および所定時間熱風乾燥し、表裏面をバフして
多数の空孔を有する多孔質体が得られる。
基体を、所定温度の水中に浸漬した後、所定温度の湯中
に一定時間浸漬する。この浸漬中に、樹脂組成物に含ま
れる溶剤は水の浸透によって置換することにより脱溶剤
され、樹脂組成物を低発泡し、弾性ある発泡体層が基体
上に形成される。次に、水中からこのものを取り出し、
所定温度および所定時間熱風乾燥し、表裏面をバフして
多数の空孔を有する多孔質体が得られる。
【００２１】上記樹脂組成物としては、例えば、ウレタ
ン重合体と、ジメチルホルムアミドとを含有し、もしく
は、ウレタン重合体と、塩化ビニル重合体、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニ
ルアルコール三元共重合体等のビニル重合体と、ジメチ
ルホルムアミドとを含有する。これらの樹脂組成物を用
いて湿式凝固法により多孔質体を形成することができ
る。
ン重合体と、ジメチルホルムアミドとを含有し、もしく
は、ウレタン重合体と、塩化ビニル重合体、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニ
ルアルコール三元共重合体等のビニル重合体と、ジメチ
ルホルムアミドとを含有する。これらの樹脂組成物を用
いて湿式凝固法により多孔質体を形成することができ
る。
【００２２】上記ウレタン重合体としては、ポリエーテ
ル系ウレタン樹脂、ポリエステル系ウレタン樹脂、ポリ
エステルエーテル系ウレタン樹脂、ポリカーボネート系
ウレタン樹脂のいずれも使用することができる。各ウレ
タン樹脂の製造に使用されるポリオール成分としては、
例えば、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプ
ロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコ
ール、ポリエチレンアジペート、ポリプロピレンアジペ
ートレ、ポリオキシテトラメチレンアジペート等が挙げ
られる。また、イソシアネート成分としては、例えば、
４、４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４
−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソ
シアネート等が挙げられる。
ル系ウレタン樹脂、ポリエステル系ウレタン樹脂、ポリ
エステルエーテル系ウレタン樹脂、ポリカーボネート系
ウレタン樹脂のいずれも使用することができる。各ウレ
タン樹脂の製造に使用されるポリオール成分としては、
例えば、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプ
ロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコ
ール、ポリエチレンアジペート、ポリプロピレンアジペ
ートレ、ポリオキシテトラメチレンアジペート等が挙げ
られる。また、イソシアネート成分としては、例えば、
４、４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４
−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソ
シアネート等が挙げられる。
【００２３】鎖伸張剤としては、例えば、エチレングリ
コール、１、４−ブタンジオール、プロピレングリコー
ル等が挙げられる。
コール、１、４−ブタンジオール、プロピレングリコー
ル等が挙げられる。
【００２４】上記ウレタン重合体は、例えば、ポリオー
ル成分としてポリオキシプロピレングリコール、ポリオ
キシテトラメチレングリコール、イソシアネート成分と
して４、４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、鎖
伸張剤として１、４−ブタンジオール、重合停止剤とし
てエタノール、ジエチルアミン、溶媒としてジメチルホ
ルムアミドを用いて重合したウレタン重合体のジメチル
ホルムアミド溶液が使用される。
ル成分としてポリオキシプロピレングリコール、ポリオ
キシテトラメチレングリコール、イソシアネート成分と
して４、４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、鎖
伸張剤として１、４−ブタンジオール、重合停止剤とし
てエタノール、ジエチルアミン、溶媒としてジメチルホ
ルムアミドを用いて重合したウレタン重合体のジメチル
ホルムアミド溶液が使用される。
【００２５】上記樹脂組成物には、カーボンブラック等
の充填剤、界面活性剤等の分散安定剤、湿式凝固助剤が
添加されてもよい。
の充填剤、界面活性剤等の分散安定剤、湿式凝固助剤が
添加されてもよい。
【００２６】（２）二次含浸 上記で得られた発泡体を次に、ウレタンプレポリマーと
硬化剤とを含有する樹脂組成物、あるいはエポキシ樹脂
組成物等、フェノール樹脂組成物等、メラミン樹脂組成
物等、不飽和ポリエステル樹脂組成物等に含浸し、硬化
させて本発明の高硬度研磨布が得られる。該樹脂組成物
としては、上記したものから適宜選択して使用すること
ができる。
硬化剤とを含有する樹脂組成物、あるいはエポキシ樹脂
組成物等、フェノール樹脂組成物等、メラミン樹脂組成
物等、不飽和ポリエステル樹脂組成物等に含浸し、硬化
させて本発明の高硬度研磨布が得られる。該樹脂組成物
としては、上記したものから適宜選択して使用すること
ができる。
【００２７】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。なお、以下で「部」は重量部を意味する。
る。なお、以下で「部」は重量部を意味する。
【００２８】本実施例で用いた試験方法を以下に示す。 １）硬度（ＳＲＩＳ 日本ゴム協会標準規格０１０１に
準拠した。） 種類…スプリング硬さ試験機 測定方法…測定する研磨布と同種のものを１２mm以上に
なるように重ねその上に研磨布を置き、加圧面を接触さ
せた時の、硬度値（Ａｓｋｅｒ−Ｃ）を読む。
準拠した。） 種類…スプリング硬さ試験機 測定方法…測定する研磨布と同種のものを１２mm以上に
なるように重ねその上に研磨布を置き、加圧面を接触さ
せた時の、硬度値（Ａｓｋｅｒ−Ｃ）を読む。
【００２９】２）圧縮率（ＪＩＳ Ｌ−１０９６に準拠
した。） 測定荷重：第一荷重、Ｗ0＝３００ｇ／ｃｍ2（１分
間）、第二荷重、Ｗ1＝１８００ｇ／ｃｍ2（１分間） 測定方法：初荷重Ｗ0を付加して１分後の厚さＴ1を測定
する。さらにＷ1を付加し１分後の厚さＴ２を測定す
る。 計算式：圧縮率（％）＝（（Ｔ１−Ｔ２）／Ｔ１）×１
００
した。） 測定荷重：第一荷重、Ｗ0＝３００ｇ／ｃｍ2（１分
間）、第二荷重、Ｗ1＝１８００ｇ／ｃｍ2（１分間） 測定方法：初荷重Ｗ0を付加して１分後の厚さＴ1を測定
する。さらにＷ1を付加し１分後の厚さＴ２を測定す
る。 計算式：圧縮率（％）＝（（Ｔ１−Ｔ２）／Ｔ１）×１
００
【００３０】３）通気性（通気抵抗値測定） エアー流量：３０リットル／分 測定方法：３０リットル／分の流量のエアーを研磨布
（一枚）に通気させた時の背圧を測定する。
（一枚）に通気させた時の背圧を測定する。
【００３１】４）Ｓｈｏｒｅ−Ｄ(ＪＩＳ Ｋ−６２５
３)加硫ゴムの硬さ試験方法に準拠した。）硬度計の名
称である。 種類：タイプＤデユロメーター 測定方法：測定するウレタンシートを５mm以上の厚さに
して、加圧面を接触させ、１秒以内の硬度値（ショウア
ーＤ）を読む。
３)加硫ゴムの硬さ試験方法に準拠した。）硬度計の名
称である。 種類：タイプＤデユロメーター 測定方法：測定するウレタンシートを５mm以上の厚さに
して、加圧面を接触させ、１秒以内の硬度値（ショウア
ーＤ）を読む。
【００３２】５）除去速度（Ｒｅｍｏｖａｌ Ｒａｔ
ｅ） シリコンウエハを用いた研磨実験を行い、研磨前後によ
る１分間当たりのウエハ中心部の厚み変化量を静電容量
式厚み測定器を用いて測定しその結果を図３Ａに示し
た。
ｅ） シリコンウエハを用いた研磨実験を行い、研磨前後によ
る１分間当たりのウエハ中心部の厚み変化量を静電容量
式厚み測定器を用いて測定しその結果を図３Ａに示し
た。
【００３３】６）ＳＢＩＲ≧０．１８μｍの領域 シリコンウエハを用いた研磨実験を行った後、ＡＤＥ
（ウエハ平坦度測定装置）を用い、シリコンウエハ裏面
を吸着固定により矯正した状態で基準面を裏面とし、各
サイトごとに測定したときの最大厚みと最小厚みの差を
測定することにより、 ＳＢＩＲ≧０．１８μｍとなる
ウエハ外周部からの距離を測定しその結果を図３Ｂに示
した。
（ウエハ平坦度測定装置）を用い、シリコンウエハ裏面
を吸着固定により矯正した状態で基準面を裏面とし、各
サイトごとに測定したときの最大厚みと最小厚みの差を
測定することにより、 ＳＢＩＲ≧０．１８μｍとなる
ウエハ外周部からの距離を測定しその結果を図３Ｂに示
した。
【００３４】７）Ｓｃｒａｔｈ個数 シリコンウエハを用いた研磨実験を行い、表面欠陥測定
器を用いてシリコンウエハ１枚当たりのスクラッチ個数
を測定した結果を図３Ｃに示した。
器を用いてシリコンウエハ１枚当たりのスクラッチ個数
を測定した結果を図３Ｃに示した。
【００３５】（実施例１）ポリエステル系高密度不織布
（目付３２０ｇ／ｍ2）に湿式のポリウレタン樹脂を含
浸させ、凝固、乾燥、表面加工を施した。次に、高硬度
なウレタンプレポリマー、硬化剤、触媒、溶剤（メチル
エチルケトン）を混合した溶液を調製し、この溶液に上
記樹脂が付着した不織布を再度含浸させ、乾燥、表面加
工を施して高硬度研磨布を得た。
（目付３２０ｇ／ｍ2）に湿式のポリウレタン樹脂を含
浸させ、凝固、乾燥、表面加工を施した。次に、高硬度
なウレタンプレポリマー、硬化剤、触媒、溶剤（メチル
エチルケトン）を混合した溶液を調製し、この溶液に上
記樹脂が付着した不織布を再度含浸させ、乾燥、表面加
工を施して高硬度研磨布を得た。
【００３６】得られた研磨布について、物性を測定し、
その結果を図２と図３に示した。
その結果を図２と図３に示した。
【００３７】硬度は８３、圧縮率は３．４％、通気抵抗
値は３８mmＨ2Ｏ、除去速度は０．７３、外層からの距
離は２．０ｍｍ、相対値は０．８であった。
値は３８mmＨ2Ｏ、除去速度は０．７３、外層からの距
離は２．０ｍｍ、相対値は０．８であった。
【００３８】これを研磨機定盤に取り付け、シリコウエ
ハを研磨したところ、平坦性が向上し、寿命が従来に比
べて４０％延びた。
ハを研磨したところ、平坦性が向上し、寿命が従来に比
べて４０％延びた。
【００３９】（比較例１）従来の研磨布で使用していた
不織布（目付１８０ｇ／ｍ2）を用い、さらに従来の硬
度（ショアーＤ硬度７２）のポリウレタン樹脂を用いた
こと以外は実施例１と同様にして研磨布を得た。
不織布（目付１８０ｇ／ｍ2）を用い、さらに従来の硬
度（ショアーＤ硬度７２）のポリウレタン樹脂を用いた
こと以外は実施例１と同様にして研磨布を得た。
【００４０】この研磨布について実施例１と同様に物性
を測定した。その結果を図２と図３に示した。
を測定した。その結果を図２と図３に示した。
【００４１】硬度は７８、圧縮率は４．６％、通気抵抗
値は４４mmＨ2Ｏ、除去速度は０．７２、外層からの距
離は３．０ｍｍ、相対値は０．８であった。６０mmＨ2
Ｏであり
値は４４mmＨ2Ｏ、除去速度は０．７２、外層からの距
離は３．０ｍｍ、相対値は０．８であった。６０mmＨ2
Ｏであり
【００４２】（比較例２）従来の研磨布で使用していた
不織布（目付１８０ｇ／ｍ2）を用い、さらに従来の硬
度（ショアーＤ硬度７２）で、かつ高濃度のポリウレタ
ン樹脂含浸液を用いたこと以外は実施例１と同様にして
研磨布を得た。
不織布（目付１８０ｇ／ｍ2）を用い、さらに従来の硬
度（ショアーＤ硬度７２）で、かつ高濃度のポリウレタ
ン樹脂含浸液を用いたこと以外は実施例１と同様にして
研磨布を得た。
【００４３】この研磨布について実施例１と同様に物性
を測定した。その結果を図２と図３に示した。
を測定した。その結果を図２と図３に示した。
【００４４】硬度は８１、圧縮率は４．０％、通気抵抗
値は５０mmＨ2Ｏ、除去速度は０．７４、外層からの距
離は２．５ｍｍ、相対値は１．０であった。
値は５０mmＨ2Ｏ、除去速度は０．７４、外層からの距
離は２．５ｍｍ、相対値は１．０であった。
【００４５】（比較例３）高密度不織布（目付３２０ｇ
／ｍ2）を用い、さらに従来の硬度（ショアーＤ硬度７
２）のポリウレタン樹脂を用いたこと以外は実施例１と
同様にして研磨布を得た。
／ｍ2）を用い、さらに従来の硬度（ショアーＤ硬度７
２）のポリウレタン樹脂を用いたこと以外は実施例１と
同様にして研磨布を得た。
【００４６】この研磨布について実施例１と同様に物性
を測定した。その結果を図２と図３に示した。
を測定した。その結果を図２と図３に示した。
【００４７】硬度は８０、圧縮率は４．１％、通気抵抗
値は６０mmＨ2Ｏ、除去速度は０．７３、外層からの距
離は２．５ｍｍ、相対値は０．８であった。
値は６０mmＨ2Ｏ、除去速度は０．７３、外層からの距
離は２．５ｍｍ、相対値は０．８であった。
【００４８】
【発明の効果】本発明によれば、高硬度研磨布を使用す
ることにより、平坦性が向上し、寿命も従来と比べ４０
％も延びる。また、通気性が優れているので長寿命化を
図ることができ、目詰まり発生がないので、研磨屑等に
よる粒子が対象物に傷を与えて傷が発生するのを防止す
ることができ、従って、薄型基板、特にＳｉ、ＧａＡ
ｓ、ガラス、ハードディスク材、ＬＣＤ基板等の研磨布
として好適である。
ることにより、平坦性が向上し、寿命も従来と比べ４０
％も延びる。また、通気性が優れているので長寿命化を
図ることができ、目詰まり発生がないので、研磨屑等に
よる粒子が対象物に傷を与えて傷が発生するのを防止す
ることができ、従って、薄型基板、特にＳｉ、ＧａＡ
ｓ、ガラス、ハードディスク材、ＬＣＤ基板等の研磨布
として好適である。
【図１】本発明の研磨布の一実施例の断面図である。
【図２Ａ】研磨布の静的物性（硬度）を示すグラフであ
る。
る。
【図２Ｂ】研磨布の静的物性（圧縮率）を示すグラフで
ある。
ある。
【図２Ｃ】研磨布の静的物性（通気抵抗値）を示すグラ
フである。
フである。
【図３Ａ】研磨布の物性（Removal Rate）を示すグラフ
である。
である。
【図３Ｂ】研磨布の物性（ＳＢＩＲ≧０．１８μｍの領
域）を示すグラフである。
域）を示すグラフである。
【図３Ｃ】研磨布の物性（Scratch個数）を示すグラフ
である。
である。
１…研磨布基体 ２…樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松村 進一 奈良県大和郡山市池沢町172 ロデール・ ニッタ株式会社奈良工場内 (72)発明者 森上 忠雄 奈良県大和郡山市池沢町172 ロデール・ ニッタ株式会社奈良工場内 Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA09 BC02 CB01 CB03 DA17
Claims (3)
- 【請求項１】 研磨布基体に樹脂を付着させて形成され
る研磨布であって、硬度がアスカーＣで８０〜９０、圧
縮率が２．０〜４．０％、通気性がＡＰＲ値で２０〜６
０mmＨ2Ｏである研磨布。 - 【請求項２】 前記研磨布基体が、目付２００ｇ／ｍ2
〜４００ｇ／ｍ2のポリエステル不織布であり、前記樹
脂の主成分がポリウレタンである請求項１に記載の研磨
布。 - 【請求項３】 前記研磨布基体において、その付着樹脂
がポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
メラミン樹脂および不飽和ポリエステル樹脂からなる群
から選択される少なくとも一種であり、かつその樹脂の
硬度がショアーＤで７５〜９５である請求項１又は２に
記載の研磨布。
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