JP2006344892A - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】不織布にポリウレタンを含浸して硬化させたもので、「硬度」が90〜100、「圧縮率」が1.0%〜2.5%、「回復率」が50%〜65%の特性を有する研磨パッドを使用する事により、GBIRが1.0μm以下、SFQRが0.5μm以下の良好な平坦度を得た。
【選択図】図2
Description
図1を用いて研磨工程を説明すると、被研磨物であるウエハ1を研磨ヘッド2に保持し、定盤3上に設置した研磨パッド4に押し付け、水中に砥粒等を分散したスラリーを供給しながら研磨ヘッド2と定盤3を矢印5および6の方向に回転することにより行われる。
図5に示す研磨工程において、研磨パッド4にはウエハ1が研磨パッド4上を移動した直後、研磨パッド4の圧縮されていた部分が元に戻ろうとする矢印9に示す力が生じる。
本発明に係る研磨パッドは、ポリウレタンを主な材料にした研磨パッドであり、特定の物性を有する。本発明に係る研磨パッドは、「硬度」が90〜100、「圧縮率」が1.0〜2.5%、「回復率」が50〜65%未満である研磨パッドであり、被研磨物表面全体の平坦度を確保できる。
圧縮率(%)={(T1―T2)/T1}×100
ここで、
T1:研磨パッドに無負荷状態から300g/cm2の応力を60秒間加えて保持した際の研磨パッドの厚み
T2:T1の状態からさらに1800g/cm2の応力を60秒間加えて保持した際の研磨パッドの厚みである。
回復率(%)={(T3―T2)/(T1―T2)}×100
ここで、
T1:研磨パッドに無負荷状態から300g/cm2の応力を60秒間加えて保持した際の研磨パッドの厚み
T2:T1の状態からさらに1800g/cm2の応力を60秒間加えて保持した際の研磨パッドの厚み
T3:T2の状態から無負荷状態で60秒間保持し、その後、300g/cm2の応力を60秒間加えて保持した際の研磨パッドの厚みである。
目付け250g/m2のポリエステル不織布をプレポリマー中のイソシアネート基に対する硬化剤中のアミン基の量が0.9当量となるよう、イソシアネート末端のプレポリマーとメチレンビス(2,3−ジクロロアニリン)を混合し、固形分が27%になる様にMEK(メチルエチルケトン)にて希釈した溶液に浸漬した後、オーブンで硬化させた。ウレタン溶液の含浸量は、硬化後の密度が0.6g/cm3になるよう調整した。
硬化剤にMbOCAを使用した以外は、全て実施例1を同じ条件として研磨パッドを製作し、実施例1と同様に研磨試験および研磨パッドの物性を測定した。結果を図2および図4に示す。
図2に示すとおり、実施例1の研磨パッドは、「圧縮率」が2.30%、「回復率」が62%、「硬度」が92%、「密度が0.61g/cm3」と本発明を満足する値を示した。
図3に示すとおり、実施例1における研磨パッドを用いて研磨した場合、十分な圧縮率を有することにより、移動するウエハ1のエッジ部分8に、研磨パッド4が戻ろうとする方向7に圧力がほとんどかかることなく、「フチダレ」が生じなかった。
図4に示すとおり、実施例1の研磨パッドによる研磨試験結果は、GBIRが1.0μm以下、SFQRが0.5μm以下の良好な平坦度を得る事ができた。
2 研磨ヘッド
3 定盤
4 研磨パッド
5、6 回転方向
7 圧力方向
8 エッジ部分
Claims (4)
- 半導体などの製造における研磨工程に用いられる研磨パッドであって、
(a)硬度が90〜100、
(b)圧縮率が1.0〜2.5%、
(c)回復率が50〜65%、
であることを特徴とする研磨パッド。 - 半導体などの製造における研磨工程に用いられる研磨パッドであって、
不織布にポリウレタンを含浸して硬化させたもので、
(a)硬度が90〜100、
(b)圧縮率が1.0〜2.5%、
(c)回復率が50〜65%、
の物性を有することを特徴とする研磨パッド。 - 半導体などの製造における研磨工程に用いられる研磨パッドであって、
不織布にポリウレタンを含浸して硬化させたもので、
(a)硬度が90〜100、
(b)圧縮率が1.0〜2.5%、
(c)回復率が50〜65%、
の物性を有し、
前記ポリウレタンがプレポリマーとメチレンビス(2,3−ジクロロアニリン)の硬化剤からなる
ことを特徴とする研磨パッド。 - 前記ポリウレタン中の硬化剤の添加量が、プレポリマー中のイソシアネート基に対する硬化剤中のアミン基が0.8〜1.2当量であることを特徴とする請求項3記載の研磨パッド。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103846780A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | 硅电子股份公司 | 抛光半导体晶片的方法 |
EP2998345A1 (en) * | 2013-10-04 | 2016-03-23 | LG Chem, Ltd. | Polyurethane support pad |
CN112872921A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-06-01 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种提高晶圆片边缘平坦度的抛光方法 |
CN113165140A (zh) * | 2019-09-03 | 2021-07-23 | Ntt尖端技术株式会社 | 光连接器研磨用垫 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02250766A (ja) * | 1989-03-21 | 1990-10-08 | Rodeele Nitta Kk | 研磨クロスとその養生方法 |
JP2001176829A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Nitto Denko Corp | 半導体ウェーハの研磨方法及び半導体ウェーハ研磨用パッド |
JP2001198797A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-24 | Rodel Nitta Kk | 研磨布 |
JP2001232554A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-28 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド及びその製造方法 |
WO2001078125A1 (fr) * | 2000-04-12 | 2001-10-18 | Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. | Procede de production de tranches de semi-conducteur et tranches ainsi obtenues |
JP2004123921A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Fujimi Inc | 研磨用組成物 |
JP2004216485A (ja) * | 2003-01-14 | 2004-08-05 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 基板用研削装置 |
JP2005025907A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP2005052180A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 手術台用マット |
JP2005068174A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッドの製造方法及び研磨パッド |
JP2005072035A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨シートの製造方法、研磨シート、及び研磨パッド |
JP2005103702A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | Cmp用研磨パッド及びその梱包方法 |
-
2005
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02250766A (ja) * | 1989-03-21 | 1990-10-08 | Rodeele Nitta Kk | 研磨クロスとその養生方法 |
JP2001176829A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Nitto Denko Corp | 半導体ウェーハの研磨方法及び半導体ウェーハ研磨用パッド |
JP2001198797A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-24 | Rodel Nitta Kk | 研磨布 |
JP2001232554A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-28 | Toyobo Co Ltd | 研磨パッド及びその製造方法 |
WO2001078125A1 (fr) * | 2000-04-12 | 2001-10-18 | Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. | Procede de production de tranches de semi-conducteur et tranches ainsi obtenues |
JP2004123921A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Fujimi Inc | 研磨用組成物 |
JP2004216485A (ja) * | 2003-01-14 | 2004-08-05 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 基板用研削装置 |
JP2005025907A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP2005052180A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 手術台用マット |
JP2005068174A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッドの製造方法及び研磨パッド |
JP2005072035A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨シートの製造方法、研磨シート、及び研磨パッド |
JP2005103702A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | Cmp用研磨パッド及びその梱包方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103846780A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | 硅电子股份公司 | 抛光半导体晶片的方法 |
JP2014110433A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Siltronic Ag | 少なくとも1つのウエハを研磨する方法 |
KR20140071896A (ko) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 실트로닉 아게 | 반도체 웨이퍼 연마 방법 |
KR101627897B1 (ko) * | 2012-12-04 | 2016-06-07 | 실트로닉 아게 | 반도체 웨이퍼 연마 방법 |
CN103846780B (zh) * | 2012-12-04 | 2017-08-08 | 硅电子股份公司 | 抛光半导体晶片的方法 |
US10189142B2 (en) | 2012-12-04 | 2019-01-29 | Siltronic Ag | Method for polishing a semiconductor wafer |
EP2998345A1 (en) * | 2013-10-04 | 2016-03-23 | LG Chem, Ltd. | Polyurethane support pad |
EP2998345A4 (en) * | 2013-10-04 | 2017-05-10 | LG Chem, Ltd. | Polyurethane support pad |
CN113165140A (zh) * | 2019-09-03 | 2021-07-23 | Ntt尖端技术株式会社 | 光连接器研磨用垫 |
CN112872921A (zh) * | 2021-03-17 | 2021-06-01 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种提高晶圆片边缘平坦度的抛光方法 |
CN112872921B (zh) * | 2021-03-17 | 2022-08-23 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种提高晶圆片边缘平坦度的抛光方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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