JP2001195275A - 半導体試験装置のプログラム実行方式 - Google Patents

半導体試験装置のプログラム実行方式

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JP2001195275A
JP2001195275A JP2000006080A JP2000006080A JP2001195275A JP 2001195275 A JP2001195275 A JP 2001195275A JP 2000006080 A JP2000006080 A JP 2000006080A JP 2000006080 A JP2000006080 A JP 2000006080A JP 2001195275 A JP2001195275 A JP 2001195275A
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安吉 山下
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    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • GPHYSICS
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    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/56External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実行速度の高速化が可能であり、汎用プログ
ラミング言語の修得に役立ち、プログラムの移植性を向
上させることができる半導体試験装置のプログラム実行
方式を提供する。 【解決手段】 半導体試験装置100は、テスタプロセ
ッサ10、テスタ本体20、テストヘッド30を含んで
構成されている。テスタプロセッサ10は、テスタ本体
20の動作を制御するためのものであり、カーネル1
1、プログラム12、13、実行用エミュレータ14、
IO制御用エミュレータ15、テスタバスドライバ16
を含んでいる。デバイステストプログラムは、汎用プロ
グラミング言語で記述されたプログラム12と、半導体
試験用の専用のプログラミング言語で記述されたプログ
ラム13によって構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体メモリ等の
半導体デバイスに対して各種の動作試験を行う半導体試
験装置のプログラム実行方式に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、各種の半導体デバイスに対し
て所定の動作試験を行う半導体試験装置が知られてい
る。例えば、被測定デバイスとしての半導体デバイスに
は、半導体メモリ、ロジックIC、リニアICなどがあ
り、それぞれの半導体デバイスに適した半導体試験装置
が用いられる。このような各種の半導体試験装置は、利
用者によって作成された所定のデバイステストプログラ
ムを実行することにより、所定の機能試験(ファンクシ
ョン試験)や直流試験(DCパラメトリック試験)等を
行うものである。このデバイステストプログラムは、大
きく分けると、テスタ制御ステートメント、データ処理
ステートメント、アルゴリズムステートメントの3つの
部分から構成されている。テスタ制御ステートメント
は、半導体試験装置のハードウエアを制御するための各
種の命令、例えば試験条件を設定する命令や試験を実行
する命令などが含まれている。また、データ処理ステー
トメントは、半導体試験装置のハードウエアとは直接的
には関係なく、半導体試験によって得られた結果データ
を処理する命令が含まれる。アルゴリズムステートメン
トは、デバイステストプログラムの全体をどのように動
かすかを指示する命令が含まれる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のデバイステストプログラムは、半導体試験装置の製
造メーカーが開発した独自のプログラム用言語を用いて
記述されていた。このようなデバイステストプログラム
は、コンパイル作業によって中間言語としてのオブジェ
クトが生成され、実行されるが、この実行に際してオブ
ジェクトの各ステートメントが一行一行解釈されるた
め、汎用的なC言語等を用いた場合に比べて、実行速度
が遅いという問題があった。
【0004】また、デバイステストプログラムの作成者
にとっては、作成作業に習熟しても、デバイステストプ
ログラムの作成以外の用途に役立つわけではなく、汎用
的なプログラミング言語を用いてのプログラム作成能力
の修得につながらないという問題があった。
【0005】また、デバイステストプログラムのアルゴ
リズムステートメントが汎用性のない独自のプログラミ
ング言語で記述されていることにより、C言語等の汎用
プログラミング言語でプログラムを書き換えを行うこと
が容易ではなく、汎用プログラミング言語への移植性が
悪いという問題があった。
【0006】また、デバイステストプログラムは、一般
には用途の限られたプログラミング言語が用いられてい
るため、C言語等の汎用プログラミング言語に比べる
と、使用できる機能が制限される場合が多く、例えば構
造体、共用体が用意されていない場合には、構造化プロ
グラミングの手法を用いることができないことになる。
【0007】本発明は、このような点に鑑みて創作され
たものであり、その目的は、実行速度の高速化が可能で
あり、汎用プログラミング言語の修得に役立ち、プログ
ラムの移植性を向上させることができる半導体試験装置
のプログラム実行方式を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明の半導体試験装置のプログラム実行方式
では、半導体試験装置のハードウエアに依存し、かつ汎
用性のないプログラミング言語で記述された第1のステ
ートメントと、ハードウエアに依存せず、かつ汎用プロ
グラミング言語によって記述された第2のステートメン
トとがデバイステストプログラムに含まれており、上述
した第1のステートメントを第1のプログラム実行手段
によって実行し、上述した第2のステートメントを第2
のプログラム実行手段によって実行することにより、半
導体試験装置を用いて半導体デバイスに対する各種の試
験を行っている。デバイステストプログラムの一部であ
ってハードウエアに依存しない第2のステートメントに
ついては、汎用プログラミング言語によって記述するこ
とができるため、デバイステストプログラムを汎用プロ
グラミング言語で書き換えることが容易となり、プログ
ラムの移植性を向上させることができる。また、デバイ
ステストプログラムの作成等に習熟することにより、汎
用プログラミング言語を用いてのプログラム作成能力を
修得することができ、汎用性のある知識の習得やスキル
アップが可能になる。また、一般にはハードウエアに依
存した半導体試験独自のプログラミング言語によって記
述されたステートメントを実行する場合の速度よりも、
C言語等の汎用プログラミング言語によって記述された
ステートメントを実行する場合の速度の方が速いため、
デバイステストプログラム全体の実行速度を速くするこ
とができる。
【0009】また、上述した第1のステートメントに、
ハードウエアの動作を制御する命令を含ませ、第2のス
テートメントに、第1のステートメントを実行した結果
得られたデータを処理する命令と、デバイステストプロ
グラム全体の実行順序を規定する命令とを含ませること
が望ましい。半導体試験装置のハードウエアの動作を制
御する命令を汎用プログラミング言語を用いて記述しよ
うとすると、無駄の多い冗長な記述内容になるため、こ
れを汎用性のないプログラミング言語で記述することに
より、デバイステストプログラムの内容を簡素化し、わ
かりやすくすることができる。また、それ以外の実行順
序を示すアルゴリズムを記述した部分やデータ処理の内
容を記述した部分については、どのようなプログラミン
グ言語を用いても記述できるため、この部分を汎用プロ
グラミング言語で記述することにより、上述したプログ
ラムの移植性の向上や汎用性のある知識の習得等が可能
になる。
【0010】また、上述したハードウエアとして、半導
体デバイスに対して各種の試験用信号を発生するととも
に半導体デバイスから試験用信号に応答して出力される
出力信号を取得する試験実行手段を備え、第1のプログ
ラム実行手段によって第1のステートメントを実行した
ときに、試験実行手段による試験用信号および出力信号
の入出力動作を実行することが望ましい。半導体デバイ
スに対して各種の試験を実施するためには、半導体試験
装置と被測定デバイスとしての半導体デバイスの間で各
種の信号を入出力する必要があり、しかもこのような信
号の入出力動作は半導体試験装置に特有なハードウエア
である試験実行手段に特別な動作を行わせることにより
可能になる。したがって、このような特別な動作を行わ
せるために、汎用性のないプログラミング言語による独
自の命令を含む第1のステートメントを用いることによ
り、効率よいデバイステストプログラムの作成が可能に
なる。
【0011】また、上述した汎用プログラミング言語を
C言語とすることが望ましい。C言語で第2のステート
メントを記述した場合には、これをコンパイルしたとき
に直ちにアセンブラ言語に変換することができるため、
第2のステートメントに対応するデバイステストプログ
ラム(オブジェクトプログラム)を実行したときに、中
間言語を介さずに、すなわち中間言語の解釈等の処理を
行う必要がなく、実行速度を速くすることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した一実施形
態の半導体試験装置について、図面を参照しながら説明
する。
【0013】図1は、本実施形態の半導体試験装置の全
体構成を示す図である。同図に示す半導体試験装置10
0は、テスタプロセッサ10、テスタ本体20、テスト
ヘッド30を含んで構成されている。この半導体試験装
置100は、テストヘッド30を用いて試験対象となる
半導体デバイスである被測定デバイス32に対して所定
の試験を実施することができるように構成されている。
【0014】テスタプロセッサ10は、テスタ本体20
の動作を制御するためのものであり、カーネル11、プ
ログラム12、13、実行用エミュレータ14、IO制
御用エミュレータ15、テスタバスドライバ16を含ん
で構成されている。一方のプログラム12は、汎用プロ
グラミング言語であるC言語で記述されている。また、
他方のプログラム13は、この半導体試験用に開発され
た汎用性のない独自のプログラミング言語によって記述
されている。これら2つのプログラム12、13の全体
によって、被測定デバイス32に対して機能試験やDC
パラメトリック試験等の各種の試験を実施する手順や内
容を規定するデバイステストプログラムが構成されてい
る。
【0015】カーネル11は、プログラム12、実行用
エミュレータ14、IO制御用エミュレータ15のそれ
ぞれを実行する機能を有するリアルタイム・オペレーテ
ィングシステムである。
【0016】デバイステストプログラムには、(1)テ
スタ制御部、(2)データ処理部、(3)アルゴリズム
記述部の3つの機能部が含まれている。この中で、テス
タ制御部(1)は、半導体試験装置100のハードウエ
アを制御する命令を含むステートメントによって構成さ
れている。データ処理部(2)は、半導体試験装置10
0のハードウエアとは直接的な関係はなく、試験結果と
して取得した各種データを処理する命令を含むステート
メントによって構成されている。アルゴリズム記述部
(3)は、デバイステストプログラム全体をどのように
実行するかを示す命令を含むステートメントによって構
成されている。
【0017】C言語によって記述された一方のプログラ
ム12は、デバイステストプログラムに含まれる3つの
機能部の中のデータ処理部とアルゴリズム記述部に対応
しており、カーネル11によって直接このプログラム1
2が実行されて、各ステートメントに含まれる各種のデ
ータ処理や実行順序の制御が行われる。
【0018】また、汎用性のないプログラミング言語に
よって記述された他方のプログラム13は、デバイステ
ストプログラムに含まれる3つの機能部の中のテスタ制
御部に対応している。
【0019】実行用エミュレータ14は、プログラム1
3を実行するためのものであり、プログラム13に含ま
れる複数行のステートメントを1行1行解釈して実行す
る。例えば、プログラム13は、ソースプログラムをコ
ンパイルすることにより得られる中間言語としてのオブ
ジェクトであり、このオブジェクトの各ステートメント
が実行用エミュレータ14によって解釈され、実行され
る。
【0020】IO制御用エミュレータ15は、実行用エ
ミュレータ14とワークステーション200との入出力
命令を解釈して実行する。プログラム13に含まれる命
令には、ワークステーション200に対してのディスク
・アクセス、キー入力、ディスプレイ表示といった入出
力命令も含まれており、IO制御用エミュレータ15に
よってこの入出力命令を実行することにより、ワークス
テーション200に対する動作指示が行われる。テスタ
バスドライバ16は、テスタバス17を介した各種デー
タの送受を行うためのものであり、機能試験やDCパラ
メトリック試験等に必要な各種の設定データをテスタ本
体20に送ったり、テスタ本体20から出力される試験
結果を受け取ったりする制御を行う。
【0021】テスタ本体20は、テスタプロセッサ10
による制御によって、テストヘッド30に実装された被
測定デバイス32に対して機能試験やDCパラメトリッ
ク試験、RF試験(高周波試験)等の各種の試験を行う
ためのものであり、レジスタ21、メモリ22、試験実
行部23を含んで構成されている。レジスタ21は、テ
スタプロセッサ10のテスタバスドライバ16との間で
送受される各種のデータを格納する。レジスタ21に格
納されたデータは、直接あるいはメモリ22を介して試
験実行部23に送られる。また、試験実行部23から出
力されるデータは、一旦レジスタ21やメモリ22に格
納された後、レジスタ21を通してテスタプロセッサ1
0内のテスタバスドライバ16に送られる。試験実行部
23は、被測定デバイス32に対して機能試験等を実施
するために必要な各種の構成(例えばパターン発生器や
タイミング発生器、DCユニット等)を含んでおり、被
測定デバイス32に入力する各種の信号を生成するとと
もに、被測定デバイス32の出力ピンに現れるデータを
測定する。
【0022】上述したカーネル11が第2のプログラム
実行手段に、カーネル11、実行用エミュレータ14、
IO制御用エミュレータ15が第1のプログラム実行手
段に、試験実行部23が試験実行手段にそれぞれ対応す
る。
【0023】本実施形態の半導体試験装置100はこの
ような構成を有しており、次にその動作を説明する。図
2は、デバイステストプログラムを構成する2つのプロ
グラム12、13の具体的な内容を示す図である。図2
に示す矢印はプログラムの流れを、各矢印に付された括
弧付きの数字がその順番をそれぞれ示しており、以下の
説明では、括弧内の数字の順に、各ステートメントを実
行したときの動作を説明する。
【0024】(1)例えばワークステーション200に
備わったキーボード等を用いることによりデバイステス
トプログラムの実行が指示されると、まず、カーネル1
1によってプログラム12が読み出されてその先頭のス
テートメント「main()」から順番に実行される。C言語
で記述されたプログラム12にはC言語の各種の関数が
含まれているが、このmain関数が最初に実行され
る。
【0025】(2)カーネル11によって「executeATL
(“PRO SAMPLE”,“initial”)」のステートメントが実
行されると、プログラム12からプログラム名「PRO
SAMPLE」で特定されるプログラム13が呼び出
され、プログラムの初期化処理が指示される。この指示
を受けて、実行用エミュレータ14は、プログラム名
「PRO SAMPLE」で特定されるプログラム13
の初期化処理を実行する。
【0026】(3)初期化処理終了後、実行用エミュレ
ータ14によってプログラム13の「RETURN C」のステ
ートメントが実行され、プログラムの実行位置がプログ
ラム12の先に中断した位置に戻る。
【0027】(4)、(5)カーネル11によって「ex
ecuteATL(“PRO SAMPLE”,“TEST2”)」のステートメン
トが実行されると、実行用エミュレータ14によってプ
ログラム13の「TEST2」で特定されるステートメント
が実行される。例えば、「RATE=10NS」、「MEAS MPAT P
AT2」の各ステートメントが実行される。「RATE」は、
データの入出力タイミングの基本周期を設定する命令で
ある。また、「MEAS MPAT」は、機能試験用の測定開始
を指示する命令である。これらの命令の実行はテスタ本
体20に対する所定データの入力動作を伴うため、テス
タバスドライバ16に制御が渡されて、テスタバスドラ
イバ16によってこれらの命令が実行される。
【0028】(6)その後、実行用エミュレータ14に
よってプログラム13の「RETURN C」のステートメント
が実行され、プログラムの実行位置がプログラム12の
先に中断した位置に戻る。
【0029】(7)、(8)カーネル11によって「ex
ecuteATL(“PRO SAMPLE”,“TEST3”)」のステートメン
トが実行されると、実行用エミュレータ14によってプ
ログラム13の「TEST3」で特定されるステートメント
が実行される。例えば、実行用エミュレータ14によっ
て、「STOP」のステートメントが実行され、所定の機能
試験の終了処理が行われる。
【0030】このように、本実施形態の半導体試験装置
100においては、デバイステストプログラムの全体
が、汎用プログラミング言語であるC言語で記述された
プログラム12と、半導体試験用に開発された汎用性の
ないプログラミング言語で記述されたプログラム13と
によって構成されている。このように、テスタ本体20
に対して各種の動作指示等を行う部分以外を汎用プログ
ラミング言語で記述することにより、デバイステストプ
ログラムを汎用プログラミング言語で書き換えることが
容易となり、プログラムの移植性を向上させることがで
きる。
【0031】また、デバイステストプログラムの作成等
に習熟することにより、部分的に含まれる汎用プログラ
ミング言語で記述されたプログラム12の作成を通して
汎用プログラミング言語を修得することができ、汎用性
のある知識の習得やスキルアップが可能になる。
【0032】また、一般にはハードウエアに依存した独
自のプログラミング言語によって記述されたプログラム
13を実行する場合の速度よりも、C言語等の汎用プロ
グラミング言語によって記述されたプログラム12を実
行する場合の速度の方が速いため、全体を汎用性のない
独自のプログラミング言語で記述していた従来のデバイ
ステストプログラムよりも実行速度を速くすることがで
きる。
【0033】また、C言語によってプログラム12を記
述することにより、C言語に用意された構造体あるいは
共用体を用いて構造化プログラミングの手法を採用する
ことも可能になる。
【0034】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変
形実施が可能である。例えば、上述した実施形態では、
プログラム12をC言語で記述したが、C言語以外の汎
用プログラミング言語を用いるようにしてもよい。例え
ば、JAVA(登録商標)を用いてプログラム12を記
述するようにしてもよい。
【0035】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、デバ
イステストプログラムの一部であってハードウエアに依
存しない第2のステートメントについては、汎用プログ
ラミング言語によって記述することができるため、デバ
イステストプログラムを汎用プログラミングで書き換え
ることが容易となり、プログラムの移植性を向上させる
ことができる。また、デバイステストプログラムの作成
等に習熟することにより、汎用プログラミング言語によ
るプログラム作成能力を修得することができ、汎用性の
ある知識の習得やスキルアップが可能になる。また、一
般にはハードウエアに依存した半導体試験装置独自のプ
ログラミング言語によって記述されたステートメントを
実行する場合の速度よりも、C言語等の汎用プログラミ
ング言語によって記述されたステートメントを実行する
場合の速度の方が速いため、デバイステストプログラム
全体の実行速度を速くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施形態の半導体試験装置の全体構成を示す
図である。
【図2】デバイステストプログラムの具体例を示す図で
ある。
【符号の説明】
10 テスタプロセッサ 11 カーネル 12、13 プログラム 14 実行用エミュレータ 15 IO制御用エミュレータ 16 テスタバスドライバ 20 テスタ本体 21 レジスタ 22 メモリ 23 試験実行部 30 テストヘッド 32 被測定デバイス

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 デバイステストプログラムを実行するこ
    とにより半導体試験装置を用いて半導体デバイスに対す
    る各種の試験を行う半導体試験装置のプログラム実行方
    法において、 前記デバイステストプログラムに含まれるとともに汎用
    性のないプログラミング言語で記述された、前記半導体
    試験装置のハードウエアに依存する第1のステートメン
    トを実行する第1のプログラム実行手段と、 前記デバイステストプログラムに含まれるとともに汎用
    プログラミング言語で記述された、前記半導体試験装置
    のハードウエアに依存しない第2のステートメントを実
    行する第2のプログラム実行手段と、 を備えることを特徴とする半導体試験装置のプログラム
    実行方式。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 前記第1のステートメントは、前記ハードウエアの動作
    を制御する命令を含んでおり、 前記第2のステートメントは、前記第1のステートメン
    トを実行した結果得られたデータを処理する命令と、前
    記デバイステストプログラム全体の実行順序を規定する
    命令とを含んでいることを特徴とする半導体試験装置の
    プログラム実行方式。
  3. 【請求項3】 請求項1または2において、 前記ハードウエアは、前記半導体デバイスに対して各種
    の試験用信号を発生するとともに前記半導体デバイスか
    ら前記試験用信号に応答して出力される出力信号を取得
    する試験実行手段を備えており、 前記第1のプログラム実行手段によって前記第1のステ
    ートメントを実行したときに、前記試験実行手段による
    前記試験用信号および前記出力信号の入出力動作が実行
    されることを特徴とする半導体試験装置のプログラム実
    行方式。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかにおいて、 前記汎用プログラミング言語はC言語であることを特徴
    とする半導体試験装置のプログラム実行方式。
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