TW502158B - Program execution system for semiconductor testing apparatus - Google Patents

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TW502158B TW090100566A TW90100566A TW502158B TW 502158 B TW502158 B TW 502158B TW 090100566 A TW090100566 A TW 090100566A TW 90100566 A TW90100566 A TW 90100566A TW 502158 B TW502158 B TW 502158B
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Description

502158 A; "ιιιιιιιιιι"一,|H|||B ibi1 . B7 五、發明說明(1 ) 本發明係關於,對半導體記憶器等之半導體元件進行 各種動作測試之半導體測試裝置之程式執行系統。 自以往則有一些用以對各種半導體元件進行一定之動 作測試之半導體測試裝置。例如,被測試元件之半導體元 件有半導體記憶器、邏輯1C、線性1(:等,而分別使用適合 各該半導體元件之半導體測試裝置^這些各種半導體測試 裝置,係藉由執行由利用者所製作之一定之元件測試程 式,而進行一定之機能測試(功能測試)或直流測試(DC參數 測試)等此元件測試程式大致上是由測試器控制敘述、資 料處理敘述、運算法敘述之3個部分構成。測試器控制敘述 含有,控制半導體測試裝置之硬体用之各種命令,例如設 定測試條件之命令或執行測試之命令等。而資料處理敘述 含有’與半導體測試裝置之硬体無直接之關係而是處理 經半導體測試獲得之結果資料之命令。運算法敘述則含 有’用以指示如何使整個元件測試程式動作之命令。 上述傳統之元件測試程式,係使用半導體測試裝置之 製造廠商所開發之獨特之程式用語言記述。如此之元件測 試程式,係藉由編譯作業而生成中間語言之目標(〇bject), 並執行’但在執行時’目標之各個钦述會被一行一行解釋, 因此較使用廣汎應用之C語言等時,有執行速度太慢之問 題。 同時,對元件測試程式之製作者來講,熟練製作作業, 也不見得對製作元件測試程式以外之用途有幫助,因此不 會有學習使用廣汎應用性之程式語言製作程式之能力之誘 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ·· -n^OJ· 蠢 ^111!——I! 4 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(2 ) 因〇 同時’元件測試程式之運算法敘述是以不具廣汎應用 性之獨特之程式語言記述,因此要以C語言等之廣汎應用 性程式語言改寫裎式並不容易,因此有對廣汎應用性程式 語言之移楂性不佳之問題。 同時’元件測試程式在一般來講是用途有限之程式語 舌’因此’較之c語言等之廣汎應用性程式語言,能使用 之功能常受到限制,例如未準備構造体、共用体時,便不 能使用構造化程式之手法。 本發明係有鑑於這些問題點而創作,其目的在提供, 執行速度可以高速化,對修習C語言等之廣汎應用性程式 語言有幫助,能夠提高程式之移植性之半導體測試裝置之 程式執行系統。 本發明之半導體測試裝置之程式執行系統,在上述开 件測試锃—I中含有,依存於半導體測試裝置,且不具廣汎 應用性之裎式語言所記iiL之笔I敘邋,及不佑存於丰導體測 試I晋,具有廢汎粤用性之程式語言所記述之篇2敘述,而 以第1程式執行構件執行上述第1敘述,以第2程式執行構件 執行上述第2敘述,藉此使用半導體測試裝置對半導體裝置 進行各種測試。元件測試程式之一部分而不依存於半導體 測試裝置之第2敘述,因為能用廣汎應用性程式語言記述, 因此用廣汎應用性程式語言改寫元件測試程式很容易,可 以提高程式之移植性。同時,熟練元件測試程式之製作, 便能夠修習使用廣汎應用性程式語言製作程式,可以學習 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) n n n n n n n n n n «I n I · 1 n n n 1· n n 如«i0 n n n n n n n · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明說明( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 具有廣汎應用性之知識,提昇技巧。同時,由於一般是執 行以C語言等之廣汎應用性程式語言記述之敘述時之速 度’較執行使用依存於半導體測試裝置之半導體測試獨特 之程式語言記述之敘述時之速度快,因此可 1提高悉乐測 試程式整体之執行速度β 同時’最好在上述第i敘述含有用以控制上述半導體測 試裝置之動作之命令,在第2敘述含有,用以處理執行第i 敘述之結果獲得之資料之命令,及規定上述元件測試程式 整体之執行順序之命令。若以廣汎應用性程式語言記述控 制半導體測試裝置之動作之命令時,會成為冗長之記述内 容,因此用不具廣汎應用性之程式語言記述,便能夠簡化 元件測試程式之内容,使其較容易瞭解。至於其他之記述 表示執行順序之運算法之部分或記述資料處理内容之部 分,則可以使用任何程式語言記述,因此可以用廣汎應用 性程式語言記述這一部分,而得提高上述程式之移植性或 學習具有廣汎應用性之知識。 同時,上琉半導體測試裝置最好具備有,可以對上述 半導體裝置發出各種測試用信號,同時取得上述半導體裝 置應合上述測試用信號而輸出之輸出信號之測試執行構 件,籍上述第1程式執行構件執行上述第丨敘述時,執行上 述測試執行構件之上述測試㈣號及上述輸出信號之輸入 輸出動作。要對半導體元件實施各種測試時,需要在半導 體測試裝置與被職元件之料體元件之㈣人輸出各種 信號,而且這種信號之輸入輸出動作,可以藉由令半導體
{請先閱讀背面之注意事項再_寫本頁) 訂丨! ·線· _ # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(4 ) 須試裝置特有之測試執行構件進行特別之動作而達成。因 此’為了令其進行這種特別之動作,可使用包含不具廣況 應用性之程式浯言之獨特之命令之第丨敘述,便能夠製作效 力高之元件測試程式。 同時,上述半導體測試裝置最好具備有,可以藉一定 之模擬器解釋執行由上述第丨敘述構成之第丨程式,同時直 接執行由上述第2敘述構成之第2程式之測試處理器。一般 來講,較之籍一定之模擬器解釋執行由不具廣汎應用性之 程式語言記述之第1程式,直接執行以具備廣汎應用性之程 式語言記述之第1程式之處理速度較快。因此,較之使用全 部用不具廣汎應用性之程式語言記述之傳統之元件測試程 式時,可以提高執行速度。 同時,上述廣汎應用性程式語言以C語言較佳。以€語 言記述第2敘述時,將其編譯時可以立即變換成組合語言, 因此,執行對應第2敘述之元件測試程式(目標程式)時,可 以不必經過中間語言,亦即,可以不必進行中間語言之解 釋等之處理,則可提高執行速度。 茲參照附圖,說明應用本發明之一實施形態之半導體 測試裝置如下。 第1圖係表示本實施形態之半導體測試裝置之整体架 構之圖。該圖所示之半導體測試裝置100係由測試處理器 10、測試器本体20、測試頭30所構成。此半導體測試裝置 100可以使用測試頭30對測試對象之半導體元件之被_試 元件32實施一定之測試。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 7 502158 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A? __________ 07 ^ -----------— 五、發明說明(5 ) 測試處理器10係用以控制測試器本体20之動作,係由 核〜11 a式12、13、執行用模擬器14、1〇控制用模擬器 15、測試匯流排驅動器16 ’所構成。-方之程式η係以廣 況應用性程式語言之c語言記述。而另_方之程式13係以 供此半導艘測試用之不具廣況應用性之獨特之程式語言記 j。由此等兩個程式12、13之整体,構成對被測試元件32 實施機能測試或DC參數測試等各種測試之程序或内容之 元件測試程式。 核心11係具有執行程式12、執行用模擬器14、ϊ〇控制 用模擬器15之即時•作業系統c 儿件測試程式含有,(1)測試器控制部、(2)資料處理 部、(3)運算法記述部之3個功能部。其中,測試器控制部 (1) ’係由含有控制半導體測試裝置1〇〇之硬体之命令之敘 述,所構成。資料處理部(2)與半導體測試裝置1〇〇之硬体 沒有直接之關連,係由含有處理當做測試結果取得之各種 資料之命令之敘述,所構成。而運算法記述部(3),係由含 有表示如何執行元件測試程式之命令之敘述,所構成。 由c語言記述之一方之程式12係對應含在元件測試程 式之3個功能部中之資料處理部及運算法記述部,由核心η 直接執行此程式12 ,進行各敘述所含之各種資料處理或執 行程序之控制^ 而由不具廣汎應用性性之程式語言記述之另一方之程 式13係對應含在元件測試程式之3個功能部中之測試器控 制部。 -I Γ I I I I I I ^__w— I I . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-n Is ft— KK n tgw i el n n ^ n n n-
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五、發明說明(6 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 執行用模擬器14係用以執行程式13者,將程式13中所 含之多行敘述一行一行解釋而執行。例如,程式13係編譯 原始程式而獲得之中間語言之目標,此目標之各敘述由執 行用模擬器14加以解釋而執行。 10控制用模擬器15係用以解釋在執行用模擬器14與 工作站200之間控制資料等之輸入輸出動作之輸入輸出命 令,並加以執行。程式13内所含之命令中,也含有對工作 站200進行碟片擷取或按鍵輸入或者顯示器之顯示所需要 之輸入輸出命令,藉由1〇控制用模擬器15執行此輸入輸出 命令,對工作站2〇〇作動作指示。測試匯流排驅動器16用以 經測試匯流排17進行各種資料之送受,可進行將功能測試 或DC參數測試等所需要之各種設定資料送至測試器本体 20 ’或接受從測試器本体2〇輸出之測試結果之控制。 測試器本体20係經由測試處理器1〇之控制,對安裝在 測試頭30之被測試元件32進行功能測試或DC參數測試、 RF測試、等之各種測試。此測試器本体2〇由暫存器21、記 憶器22、測試執行部23構成。暫存器21用以儲存與測試處 理器10之測試匯流排驅動器16之間送受之各種資料。儲存 在暫存器21之資料係直接或經由記憶器22送至測試執行部 23。同時,從測試執行部23輸出之資料則暫時儲存在暫存 器21或記憶器22後,通過暫存器21送至測試處理器丨〇内之 測試匯流排驅動器16。測試執行部23包含對被測試元件32 進行功能測試等所需要之各種架構(例如圖型產生器或定 時產生器、DC單元等),可生成用以輸入被測試元件32 氏張尺度適用中國國家標準iCNs)A4規袼(2Ι〇 χ 297公釐3------- n n n n n I n I n n n n I · n n ft— tm I ft— · ft— ϋ n n ft— B— ϋ I {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 502158 A7 ^__B7 五、發明說明(7 ) 各種信號,同時測量出現於被測試元件32之輸出插腳之資 料。 上述之核心11對應第2程式執行構件,核心Η、執行用 模擬器14、10控制用模擬器15對應第1程式執行構件,測 試執行部23對應測試執行構件c» 本實施形態之半導體測試裝置1 〇〇具有這種架構,以下 再說明其動作。第2圖係表示構成元件測試程式之兩個程式 12、13之具体内容之圖。第2圖所示之箭頭表示程式之流 向,各箭頭所標示之括弧内之數字分別表示其順序。以下 依括弧内之數字之順序說明執行各敘述時之動作。 (1) 例如使用工作站200所具備之鍵盤等指示執行元件 測試程式時,首先由核心11讀出程式12,從其前頭之敘述 「main()」依序執行。以c語言記述之程式12含有c語言之 各種函數’但最先執行此main函數。 (2) 由核心 11 執行「executeATL( “PRO SAMPLE”, “initial ’)」之敘述後,從程式叫出以程式名稱「pRQ SAMPLE」特定之程式13,指示程式之初期化處理。執行 用模擬器14在接受此指示後,則執行以程式名稱「pR〇 SAMPLE」特定之程式13之初期化處理。 (3) 結束初期話處理後,由執行用模擬器14執行程式13 之「RETURN C」之敘述,程式之執行位置回到程式12之 先前中斷之位置。 (4)、(5)由核心 11執行 r exeeuteATL( “pR〇 SAMpLE”, TEST2”)」之敘述後,由執行用模擬器14執行程式13之以 {請先閱讀背面之注意事項寫本頁) H κι ϋ 經濟部智慧財產局員工消費合作社·印製
502158 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B? 五、發明說明(8 ) 「“TEST2”」特定之敘述。例如執行,「RATE=10NS」、 「MEAS MPAT PAT2」之各敘述。「RATE」係設定資料之 輸入輸出定時之基本周期之命令。而「MEAS MPAT」係指 示功能測試用之測量開始之命令。此等命令之執行會伴隨 對測試器本体20之一定資料之輸入動作,因此將控制交給 測試匯流排驅動器16,由測試匯流排驅動器16來執行此等 命令。 (6) 然後,由執行用模擬器14執行程式13之「RETURN C」之敘述,程式之執行位置回到程式12之先前中斷之位 置。 (7) 、(8)由核心 11執行「executeATL( “PRO SAMPLE”, “TEST3”)」之敘述後,由執行用模擬器14執行程式13之以 「“TEST3”」特定之敘述。例如由執行用模擬器14執行 「STOP」,之敘述,進行一定之功能測試之結束處理。 如此,在本實施形態之半導體測試裝置100,元件測試 程式之整体是由,以廣汎應用性程式語言之C語言記述之 程式12,及以開發供半導體用之不具廣汎應用性之程式語 言記述之程式13,所構成。對測試器本体20作各種動作指 示等之部分以外用廣汎應用性程式語言記述,便可很容易 以廣汎應用性程式語言改寫元件測試程式,可提高程式之 移楂性。 同時,熟練元件測試程式之製作等,便可經由製造一 部分含有以廣汎應用性程式語言記述之程式12修習廣汎應 用性程式語言,學習具有廣汎應用性之知識或提昇技巧。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規袼(210 X 297公釐) 11 *1 n *1 ϋ n n n I n n n n I eo e* e· ee · e* e* β* 馨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7
五、發明說明(9 ) 同時,一般是執行以c語言等之廣汎應用性程式語言 記述之程式12時之速度,較執行依存於硬体之獨特之程式 藥备s己述之程式13敘述時之速度快,因此可以使執行速度 較整体以不具廣況應用性之獨特之程式語言記述之傳統之 元件測試程式快。 同時,因為使用C語言記述程式12,因而可以使用c語 言所準備之構造体或共用体採用構造化程式之手法。 再者’本發明並不限定如上述實施形態,可以在本發 明主旨之範圍内作各種變形實施。例如,上述實施形態係 以C語言記述程式π,但也可以使用C語言以外之廣汎應用 性程式語言。例如,可以使用JAVA(註冊商標)記述程式12。 圖式之簡單說明 第1圖係表示一實施形態之半導體測試裝置之整体架 構之圖。 第2圖係表示元件測試程式之具体例子之圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂------- -I •線 — «. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 12 10…測試處理器 1卜·核心 12、13…程式 14…執行用模擬器 15…10控制用模擬器 16…測試匯流排驅動器 17…測試匯流排 20…測試器本体 502158 A7 • _ B7_ 五、發明說明(10 ) 元件標號對照 21…暫存器 22…記憶器 23…測試執行部 30…測試頭 32…被測試元件 100…半導體測試裝置 200…工作站 n n ϋ n ϋ n n n n n n ϋ I * ϋ n n n n 1 1^eJft n d n SI I {請先閱讀背面之注意事項再填寫本贾> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 13 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. A8B8C8D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 502158 六、申請專利範圍 !· 一種半導體測試裝置之程式執行系統,係藉執行元件 測試程式,使用半導體測試裝置對半導體裝置進行各 種測試之程式執行系統,具備有: 執行含在上述裝置測試程式中,以不具廣況應用性 之程式語言所記述,依存於上述半導體測試裝置之第! 敘述之第1程式執行構件;以及, 執行含在上述裝置測試程式中,以具有廣汎應用性 之程式語言所記述’不依存於上述半導體測試裝置之第 2敘述之第2程式執行構件。 2. 如申請專利範圍第1項之半導體測試裝置之程式執行 系統, 上述第1敘述含有用以控制上述半導體測試裝置之 動作之命令, ^上述第2敘述含有,用以處理執行第1敘述之結果獲 得之資料之命令,及規定上述元件測試程式整体之執行 順序之命令。 3. 如申請專利範圍第丨項之半導體測試裝置之程式執行 系統, 上述半導體測試裝置具備有,可以對上述半導體裝 置發出各種測試用信號,同時取得上述半導體裝置應答 上述測試難號而輸出之輸出信號之測試執行構件, 藉上述第1程式執行構件執行上述第丨敘述時,執行 上述測試執行構件之上述測試用信號及上述輸出信號 之輸入輸出動作。 本紙張尺度適用中_家標準(CNS)A4規格(21〇>(297公麓 1
    14 502158 ABCD 六、申請專利範圍 4. 如申請專利範圍第1項之半導體測試裝置之程式執行 系統, 上述半導體測試裝置具備有,可以藉一定之模擬器 解釋執行由上述第1敘述構成之第1程式,同時直接執行 由上述第2敘述構成之第2程式之測試處理器。 5. 如申請專利範圍第1項之半導體測試裝置之程式執行 系統,上述廣汎應用性程式語言係C語言。 IIIII1IIIIII — · I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁>
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 訂.! !線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 15
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8255198B2 (en) 2003-02-14 2012-08-28 Advantest Corporation Method and structure to develop a test program for semiconductor integrated circuits

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030082135A (ko) * 2002-04-16 2003-10-22 삼성전자주식회사 반도체 소자의 테스트 프로그램 에뮬레이터 및 에뮬레이션방법
US7089135B2 (en) * 2002-05-20 2006-08-08 Advantest Corp. Event based IC test system
DE10317431A1 (de) * 2003-04-15 2004-10-28 Rood Technology Deutschland Gmbh + Co Verfahren zur Generierung von Testersteuerungen
US8171455B2 (en) * 2004-08-13 2012-05-01 Agilent Technologies, Inc. Test sequencer and method for management and execution of sequence items
FR3066606B1 (fr) * 2017-05-19 2019-08-23 Institut Polytechnique De Grenoble Appareil de test et procede de test d'un circuit integre

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8255198B2 (en) 2003-02-14 2012-08-28 Advantest Corporation Method and structure to develop a test program for semiconductor integrated circuits

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