JP2001195130A - 位置決め装置、半導体露光装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

位置決め装置、半導体露光装置およびデバイス製造方法

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JP2001195130A JP2000002495A JP2000002495A JP2001195130A JP 2001195130 A JP2001195130 A JP 2001195130A JP 2000002495 A JP2000002495 A JP 2000002495A JP 2000002495 A JP2000002495 A JP 2000002495A JP 2001195130 A JP2001195130 A JP 2001195130A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 駆動反力を床等に及ぼさないステージ装置を
構成する。また、第１移動体の可動範囲を所定の値に維
持できるようにする。 【解決手段】 基準面に沿って移動自在に支持された第
１および第２の移動体１３、１７、７と、第１および第
２移動体間で所定の方向の力を発生させる第１の駆動機
構１５、１６と、第１駆動機構を用いて第１移動体を所
望の位置に位置決めすべく制御する第１移動体制御系と
を備えた位置決め装置において、前記基準面と第２移動
体との間で前記所定方向と同方向の力を発生させる第２
の駆動機構２３〜２６と、第２駆動機構を用いて、第１
移動体制御系による制御に同期して第２移動体の位置を
制御する第２移動体制御系とを設ける。あるいは、第２
移動体をその前記基準面に沿った移動範囲内の任意の位
置で固定する第２移動体位置固定機構と、第２移動体の
前記所定方向の位置を計測する第２移動体位置計測系と
を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体露光装置、
検査装置等に使用され、露光原版、被露光物、被検査物
等を所定の位置に位置決めする位置決め装置およびこれ
を用いた半導体露光装置ならびにこれを用いたデバイス
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子製造に用いられる露光
装置として、ステッパと呼ばれる装置とスキャナと呼ば
れる装置が知られている。ステッパは、ステージ装置上
の半導体ウエハを投影レンズ下でステップ移動させなが
ら、レチクル上に形成されているパターン像を投影レン
ズでウエハ上に縮小投影し、１枚のウエハ上の複数箇所
に順次露光していくものである。スキャナは、ウエハス
テージ上の半導体ウエハとレチクルステージ上のレチク
ルとを投影レンズに対して相対移動させ、走査移動中に
スリット状の露光光を照射し、レチクルパターンをウエ
ハに投影するものである。ステッパおよびスキャナは、
解像度および重ね合せ精度の性能面から露光装置の主流
とみられている。
【０００３】図５は、従来の露光装置の一例を示す。こ
の露光装置は、工場の床に設置されるベースフレーム１
上に構成される。ベースフレーム１によって支持された
鏡筒定盤２には縮小露光系３および露光原版であるレチ
クルを搭載するレチクルステージ４、不図示のアライメ
ント光学系等が設けられている。鏡筒定盤２は、装置が
設置される床の振動の影響を排除するため、空気ばねな
どを用いた除振機構５上に載せられている。レチクルス
テージ４は、露光装置がステッパ型の場合は微少駆動さ
れるのみであるが、走査型の場合は後述するウエハステ
ージ６と同期をとりながら走査駆動される。
【０００４】ベースフレーム１上にはウエハステージ定
盤７が置かれ、ウエハステージ定盤７はウエハステージ
６の水平方向のガイドの役割をする。ウエハステージ６
は水平面内でウエハを移動するべく、直交する２方向
（ＸおよびＹ方向とする）に運動可能な２つのステー
ジ、すなわちＹ方向に運動可能なＹステージおよびその
上のＸ方向に運動可能なＸステージで構成されている。
ＸおよびＹステージとウエハステージ定盤７の間ならび
にＸステージとＹステージの間には静圧軸受けが構成さ
れており、運動方向には非常に低摩擦かつ運動平面の直
角方向には高剛性に支持されている。よって、Ｙステー
ジを駆動すると、ＸステージはＹステージと一体となっ
て運動する。Ｙステージには磁石で構成されたリニアモ
ータの可動子が設けられており、この可動子と、ステー
ジ定盤７に設けられたリニアモータ固定子（コイルが構
成されている）との間で推力が発生することによりＹス
テージが駆動する。Ｘステージには、同様にリニアモー
タ可動子が設けられており、この可動子と、Ｙステージ
に構成されたリニアモータ固定子との間で推力が発生す
る。Ｙステージに加わるＸステージの駆動反力はステー
ジ定盤７に構成されたガイドで受けられるので、結果的
にＸステージは定盤７に対してＸ方向に駆動される。
【０００５】Ｘステージ上には、ＸＹ平面内の回転方向
およびＸＹ平面の法線方向ならびにＸ軸周りの回転およ
びＹ軸周りの回転の各方向に微少位置決め可能な微動ス
テージ８が構成されている（ここでは詳細は省く）。露
光されるウエハは微動ステージ８上の不図示のウエハチ
ャックに載せられる。ウエハステージ６の位置計測には
高分解能のレーザ干渉計が用いられる。ウエハステージ
６の高精度の位置決めを行うために、不図示のステージ
制御系が構成されている。ステージ制御系は不図示の主
制御器から生成されるステージ位置目標値と前記レーザ
干渉計のウエハステージ位置計測値とに基づいて、ウエ
ハステージ６のアクチュエータに駆動指令信号を送る。
この駆動指令信号に基づき、ウエハステージ６の各リニ
アモータは不図示のリニアモータ駆動アンプにより所定
の方向に推力を発生する。
【０００６】露光装置の性能の指標の１つとして、単位
時間当りのウエハ処理枚数（スループット）がある。ウ
エハステージ６の移動は、ウエハを交換する際、アライ
メント（ウエハと露光系の位置合せ）を行う際、ウエハ
の各ショット位置（露光される部位）を露光位置に移動
する際に行われ、１枚のウエハ処理においてウエハステ
ージ６の移動時間は大きな部分を占める。したがって、
スループット向上のためにはウエハステージ６のＸＹ方
向移動に要する時間を短くすることが要求される。ウエ
ハステージの高速移動を行うには、移動速度を上げると
ともに加減速も大きくする必要がある。ウエハステージ
６の駆動力はウエハステージ６の質量と加速度の積で定
まり、その反力であるＹステージ駆動反力はステージ定
盤７を介してベースフレーム１および床に伝わる。Ｘス
テージ駆動反力はＹステージおよびステージ定盤７を介
してベースフレーム１および床に伝わる。ステージ駆動
反力が大きくなるとベースフレーム１や床が加振されて
しまい、ウエハステージ６自体の位置決め精度を悪化さ
せるばかりでなく、除振機構の性能に限度があるので鏡
筒定盤２にも振動が伝わり、露光精度に影響を与えてし
まう。また、露光装置に隣接して設置される他の装置へ
も振動の影響を及ぼしてしまう。
【０００７】ベースフレーム１および床にステージ駆動
反力を与えない方法として、図６のような従来技術が知
られている。定盤９が床上に水平方向に運動自由に支持
されており、ステージ１０が定盤９上に水平方向に運動
自由に支持されている。定盤９とステージ１０の間にｆ
なる駆動力が作用したとする。このときステージ１０の
質量をｍ、定盤９の質量をＭとすると、ステージ１０に
は加速度α＝ｆ／ｍが作用し、定盤９にはステージ１０
とは反対方向に加速度β＝ｆ／Ｍが作用する。すなわ
ち、質量の逆比でステージ１０と定盤９が運動する。こ
の場合、駆動反力は各々の加速度となって相殺された形
となり、床には伝わらない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図６の構成の場合、ス
テージ１０は定盤９と常に相対的に動くので、系の外か
ら見たステージ１０の位置、例えば床を計測基準とした
際のステージ１０の位置と、ステージ１０と定盤９との
相対的位置は常にある決まった関係になければならな
い。すなわち、図７に示すように、計測系基準１１を基
準とするステージ１０のＹ方向変位Ｙｓと定盤９のＹ方
向変位Ｙｂには、数３式の関係が常に成立していなけれ
ばならない。
【０００９】
【数３】 しかし、数３式の関係は理想状態においてのみ成立する
ものであり、容易に崩れ得る。ステージ１０は、計測系
の位置測定信号に基づいてフィードバック制御を行え
ば、所望の位置に位置決めすることができる。これに対
して定盤９は完全に受動的であり、ステージ１０の駆動
反力によって運動するのみである。
【００１０】定盤系には、数３式の関係を崩す要因とし
て、次のような外乱が考えられる。まず、定盤９を床上
に水平方向に移動自由に支持するガイドには摩擦が存在
するが、この摩擦が移動方向により異なることが考えら
れる。また、駆動コイルの配線などがばね系として作用
する。さらに、定盤９を支持する床面が完全な水平面と
は限らない。ステージ１０の静止時に定盤９が床の低い
方へ変位してしまうほどの傾斜は無いとしても、ステー
ジ１０の運動方向により定盤９の移動する距離が異なっ
てくる。さらに、ステージ１０が加速の小さな低速移動
をした場合、ステージ１０の駆動反力が定盤９の静止摩
擦よりも小さいときには定盤９は全く動かない。よっ
て、ステージ１０の低速移動を繰り返し行うことによっ
て、ステージ１０と定盤９との数３式による位置関係は
ずれてしまう。極端な場合、図８のような状態となり、
ステージ１０は、＋Ｙ方向にはそれ以上移動できなくな
ってしまう。
【００１１】そこで本発明は、上記問題点を克服して数
３式を常に成立させ、駆動反力を床等に及ぼさないステ
ージ装置等の位置決め装置およびこれを用いた半導体露
光装置ならびにこれを用いたデバイス製造方法を提供す
ることを課題としている。また、移動ステージとステー
ジ定盤が所定の相対位置関係を維持し、移動ステージの
可動範囲を所定の値に維持できるようにすることを課題
とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するた
め、本発明の第１の位置決め装置は、基準面に沿って移
動自在に支持された第１および第２の移動体と、前記第
１および第２移動体間で所定の方向の力を発生させる第
１の駆動機構と、前記基準面と第２移動体との間で前記
所定方向と同方向の力を発生させる第２の駆動機構と、
前記第１駆動機構を用いて前記第１移動体を所望の位置
に位置決めすべく制御する第１移動体制御系と、前記第
２駆動機構を用いて、前記第１移動体制御系による制御
に同期して前記第２移動体の位置を制御する第２移動体
制御系とを具備することを特徴とする。
【００１３】第２の位置決め装置は、第１の位置決め装
置において、前記第１移動体の質量をｍ、前記第１移動
体制御系による制御における目標位置指令値をＹｓ、前
記第２移動体の質量をＭ、前記第２移動体の位置制御に
おける目標位置指令値をＹｂとすれば、これらの間には
次式の関係があることを特徴とする。
【００１４】
【数４】 第３の位置決め装置は、第２の位置決め装置において、
前記関係を満足する任意の初期位置に前記第１および第
２移動体を移動させる初期位置駆動手段を備え、この手
段は、前記初期位置への移動を、前記第２移動体を静止
させ、前記第１移動体を移動することにより行うもので
あることを特徴とする。
【００１５】第４の位置決め装置は、第１〜第３のいず
れかの位置決め装置において、前記所定方向における前
記第１移動体の位置を計測する第１移動体位置計測系
と、前記所定方向における前記第２移動体の位置を計測
する第２移動体位置計測系とを備え、前記第１移動体制
御系は前記第１移動体位置計測系の計測結果および目標
位置指令値に基づいて前記第１駆動機構を駆動制御する
ことにより前記第１移動体の位置制御を行うものであ
り、前記第２移動体制御系は前記第２移動体位置計測系
の計測結果および前記位置指令値に応じた位置指令値に
基づいて前記第２駆動機構を駆動制御することにより前
記第２移動体の位置制御を行うものであることを特徴と
する。
【００１６】第５の位置決め装置は、基準面に沿って移
動自在に支持された第１および第２の移動体と、前記第
１および第２移動体間で所定の方向の力を発生させる第
１の駆動機構と、前記第２移動体をその前記基準面に沿
った移動範囲内の任意の位置で固定する第２移動体位置
固定機構と、前記第２移動体の前記所定方向の位置を計
測する第２移動体位置計測系と、前記第１駆動機構を用
いて前記第１移動体を所望の位置に位置決めすべく制御
する第１移動体制御系とを具備することを特徴とする。
【００１７】第６の位置決め装置は、第５の位置決め装
置において、前記第２移動体位置固定機構による前記第
２移動体の固定を行った状態において、前記第１移動体
の質量ｍ、前記第１移動体の位置Ｙｓ、前記第２移動体
の質量Ｍ、および前記第２移動体の位置Ｙｂが次式の関
係を満たすように前記第１移動体を位置決めし、その
後、前記第２移動体の固定を解除する初期位置駆動を行
う制御手段を備えることを特徴とする。
【００１８】
【数５】 第７の位置決め装置は、第６の位置決め装置において、
前記関係が満たされているか否かを判定する判定手段を
有することを特徴とする。
【００１９】第８の位置決め装置は、第７の位置決め装
置において、前記制御手段は、前記判定手段により前記
関係が満たされていないと判断されたときに前記初期位
置駆動を再度行うものであることを特徴とする。
【００２０】第９の位置決め装置は、第５〜第８のいず
れかの位置決め装置において、前記所定方向における前
記第１移動体の位置を計測する第１移動体位置計測系を
備え、前記第１移動体制御系は前記第１移動体位置計測
系の計測結果および目標位置指令値に基づいて前記第１
駆動機構を駆動制御することにより前記第１移動体の位
置制御を行うものであることを特徴とする。
【００２１】第１０の位置決め装置は、第４または第９
の位置決め装置において、前記第１移動体位置計測系に
よる位置計測の基準は前記基準面から振動絶縁された構
造体に設けられていることを特徴とする。
【００２２】第１１の位置決め装置は、第４または第９
の位置決め装置において、前記第１移動体位置計測系に
よる位置計測の基準は前記基準面に設けられていること
を特徴とする。
【００２３】第１２の位置決め装置は、第４〜第１１の
いずれかの位置決め装置において、前記第２移動体位置
計測系による位置計測の基準は前記基準面から振動絶縁
された構造体に設けられていることを特徴とする。
【００２４】第１３の位置決め装置は、第４〜第１１の
いずれかの位置決め装置において、前記第２移動体位置
計測系による位置計測の基準は前記基準面に設けられて
いることを特徴とする。
【００２５】第１４の位置決め装置は、第１〜第１３の
いずれかの位置決め装置において、前記第１および第２
移動体はいずれも前記基準面上に支持されていることを
特徴とする。
【００２６】第１５の位置決め装置は、第１〜第１３の
いずれかの位置決め装置において、前記第２移動体は前
記基準面上に支持されており、前記第１移動体は前記第
２移動体上に支持されていることを特徴とする。
【００２７】第１６の位置決め装置は、第１〜第１５の
いずれかの位置決め装置において、前記所定方向は、相
互に直交する２軸方向であることを特徴とする。
【００２８】第１７の位置決め装置は、第１〜第１６の
いずれかの位置決め装置において、前記第１移動体は移
動ステージであり、前記第２移動体はステージ定盤また
は前記第１駆動機構を構成するリニアモータの固定子で
あることを特徴とする。
【００２９】本発明の第１の半導体露光装置は、第１〜
第１７のいずれかの位置決め装置を搭載したことを特徴
とする。
【００３０】第２の半導体露光装置は、第１の半導体露
光装置において、前記位置決め装置は露光されるウエハ
を位置決めするために使用されるものであることを特徴
とする。
【００３１】第３の半導体露光装置は、第１または第２
の半導体露光装置において、前記位置決め装置は露光に
使用するレチクルを位置決めするために使用されるもの
であることを特徴とする。
【００３２】そして、本発明のデバイス製造方法は、第
１〜第３のいずれかの露光装置を用意する工程と、この
露光装置を用い、その位置決め装置における第１移動体
の移動による反力を第２移動体によって常に吸収しなが
ら露光を行うことによりデバイスを製造する工程とを具
備することを特徴とする。
【００３３】これら本発明の構成において、第１移動体
を位置決め制御する際、第１移動体からの反力は、第２
移動体が第１移動体の移動位置に対して一定の位置関係
となるように第２移動体を移動させようとする。その
際、従来は、第２移動体とガイド間の摩擦等の外乱の影
響により、必ずしも前記一定の位置関係とはならなかっ
た。これに対し、本発明の第１の位置決め装置およびそ
の構成を含むものにおいては、第２移動体を第１移動体
の位置決め制御に同期して位置決め制御する第２移動体
制御系を具備しているため、この第２移動体制御系によ
り、前記一定の位置関係が確保されるように第２移動体
の位置が制御される。その際、特に上記数４式が成立す
るような制御が行われると、前記摩擦等の外乱がまった
くない場合に反力によって第１移動体が位置する理想的
な位置に第２移動体の位置が制御され、これによって、
第１移動体からの反力が第２移動体により完全に吸収さ
れることになる。
【００３４】本発明の第５の位置決め装置およびその構
成を含むものにおいては、第１移動体および第２移動体
が所定の位置関係、たとえば数５式を満足するような位
置関係にある場合は、従来と同様に、第１移動体からの
反力は、第２移動体が第１移動体の移動位置に対してそ
のような位置関係を満足するように第２移動体を移動さ
せることにより吸収される。しかし、このような位置関
係が崩れ、第２移動体の移動範囲が第２移動体の移動ス
トロークの範囲内に収まらなくなると、第１移動体から
の反力を吸収できなくなる。そのような事態に陥る可能
性は、第２移動体位置計測系により第２移動体の前記所
定方向の位置を計測することにより未然に検出される。
そして、これが検出された場合には、第２移動体位置固
定機構により第２移動体を固定しながら、第１移動体の
位置をたとえば前記数５式のような位置関係となるよう
に調整することにより、前記事態に陥る可能性が排除さ
れる。
【００３５】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るウエハステー
ジの上面図、図２はその正面図である。図３はこのウエ
ハステージを搭載した露光装置の正面図である。これら
の図に示すように、ウエハステージ６を支持するステー
ジ定盤７は、静圧軸受けを介して床上に剛に設置された
露光装置のベースフレーム１上に設けられている。ベー
スフレーム１の上面は鏡面加工されており、ステージ定
盤７の底の静圧軸受け１２によりステージ定盤７は水平
方向にほとんど摩擦が無く移動自由に案内されている。
ステージ定盤７上にはウエハステージ６を構成するＹス
テージ１３が設けられている。Ｙステージ１３の底面お
よびヨー方向ガイド面には与圧磁石と静圧軸受け１２で
構成された高剛性の静圧案内が設けられている。ステー
ジ定盤７の上面およびステージ定盤７に固着されたヨー
方向ガイド１４のステージ側面は鏡面加工されており、
Ｙステージ１３はステージ定盤７に対してＹ方向に移動
自由に案内されている。
【００３６】ステージ定盤７にはＹ方向に２本のＹリニ
アモータ固定子（コイルからなる）１５が設置されてい
る。Ｙステージ１３はＹリニアモータ可動子（磁石より
なる）１６との間を連結板で固定されており、リニアモ
ータによる推力でＹ方向に駆動力を得る。このＹ方向駆
動力の反力は、リニアモータ固定子１５を介してステー
ジ定盤７に伝わる。Ｙステージ１３を囲むようにＸステ
ージ１７が設置されており、Ｘステージ１７の底にはＹ
ステージ１３と同様に静圧案内が構成されている。ま
た、Ｘステージ１７とＹステージ１３との間には静圧軸
受けからなる静圧案内が構成されており、Ｘステージ１
７はＹステージ１３に沿ってＸ方向に移動し、Ｙステー
ジ１３がＹ方向に移動するとＸステージ１７はＹステー
ジ１３に追従して移動する。Ｙステージ１３上にはＸ方
向に設けられたＸリニアモータ固定子（コイルよりな
る）があり、Ｘステージ１７に設けられたＸリニアモー
タ可動子（磁石よりなる）とによりＸ方向に推力を発生
するＸリニアモータが構成されている。Ｘリニアモータ
の駆動力はＸステージ１７を駆動するとともに、その反
力は、Ｙステージ１３およびヨー方向ガイド１４を介し
てステージ定盤７に伝わる。
【００３７】Ｘステージ１７上にはＸＹ平面内の回転で
あるωｚ方向、Ｚ方向、およびＸＹ軸の各々の軸周りの
回転方向であるωｘとωｙ方向に微少移動可能な微動ス
テージ８が構成されている。この微動ステージ８の構成
は例えば特開平８−２２９７５９号公報に記載のような
構成となっている。微動ステージ８のＸＹ方向はＸステ
ージ１７と高剛性に結合された構成である。微動ステー
ジ８上には微動ステージ８のＸＹ方向変位を測定するた
めのＸ干渉計ミラー１９およびＹ干渉計ミラー２０が設
置されている。これらのミラーを用いて鏡筒定盤２すな
わちウエハステージＸレーザ干渉計基準２２等を計測基
準とするレーザ干渉計により微動ステージ８のＸＹ方向
変位が計測される。これらの干渉計によりωｚ、ωｘお
よびωｙ方向の計測も行えるが、ここでは詳細な説明は
省略する。
【００３８】ステージ定盤７のＸ方向のおよそ重心位置
の延長線上には、Ｙ方向のステージ定盤７駆動用のＹ定
盤リニアモータ可動子（コイルからなる）２３が設けら
れ、Ｘ方向にはステージ定盤７のＹ方向の重心位置を挟
む形に配置された２つのＸ定盤リニアモータ可動子（コ
イルからなる）２４が設けられている。これらはベース
フレーム１に設置されたＹ定盤リニアモータ固定子（磁
石）２５およびＸ定盤リニアモータ固定子（磁石）２６
とともに、ステージ定盤７をそれぞれＹおよびＸ方向に
駆動する推力を発生する。また、Ｘ定盤リニアモータ可
動子２４およびＸ定盤リニアモータ固定子２６で構成さ
れる２つのＸ定盤リニアモータの差分値により、ＸＹ平
面の回転方向に対してモーメントを発生させることがで
きる。ステージ定盤７のＸＹ方向およびＸＹ平面の回転
方向の変位は２つのＸステージ定盤レーザ干渉計２７お
よびＹステージ定盤レーザ干渉計２８で計測される。こ
れらのステージ定盤レーザ干渉計の計測基準はステージ
計測と同様に鏡筒定盤２、すなわちこれに固定されたス
テージ定盤Ｘ干渉計基準５１およびステージ定盤Ｙ干渉
計基準５２である。ステージ定盤７にはＸおよびＹステ
ージ定盤レーザ干渉計２７および２８用のＸ定盤レーザ
干渉計ミラー２９およびＹ定盤レーザ干渉計ミラー３０
が設置されている。
【００３９】なお、各定盤リニアモータは推力方向と直
角方向には定盤の動きに対して十分に余裕を持って設置
されている。すなわち、ステージ定盤７がＸ方向に移動
してもＹ定盤リニアモータの固定子２５と可動子２３が
接触することはなく、ステージ定盤７がＹ方向に移動し
てもＸ定盤リニアモータの固定子２６と可動子２４が接
触することはない。
【００４０】図４はウエハステージ６の制御系の構成図
である。微動ステージ８の部分は省略してある。図中の
主制御器３１は装置全体の動作を制御する部分である。
図４の点線内がウエハステージ６の制御系の構成であ
る。このウエハステージ制御系は主制御器３１との間で
ウエハステージ位置指令やウエハステージ位置計測値な
どの通信を行うが、ここではその説明は省略する。図中
のウエハステージＸ制御系３２は、主制御器３１より得
たウエハステージ駆動指令、ウエハステージＸ位置指令
器３３から得た位置目標値、およびウエハステージＸレ
ーザ干渉計信号３４より、適宜ステージ加速力のフィー
ドフォワード制御および位置目標に対するフィードバッ
ク制御を行い、Ｘリニアモータ３５を駆動してＸステー
ジ１７の位置決めを行う。ウエハステージＹ制御系３６
もウエハステージＸ制御系３２と同様にして、ウエハス
テージ駆動指令、ウエハステージＹ位置指令器３７から
得た位置目標値、およびウエハステージＹレーザ干渉計
信号３８により２つのＹリニアモータ３９を駆動してＹ
ステージ１３の位置決め制御を行う。この際、Ｘステー
ジ１７の移動により、Ｙステージ１３、Ｘステージ１７
および微動ステージ８の全体、すなわちＹ方向に移動す
る移動体質量の重心が移動する。ウエハステージＹ制御
系３６はＸステージ１７の位置情報に基づいて、２つの
Ｙリニアモータ３９の合力がＹ方向移動体質量の重心位
置に推力を及ぼすように各Ｙリニアモータ３９の出力の
制御も行う。
【００４１】ステージ定盤Ｙ制御系４０はステージ定盤
Ｙ位置指令器４１より得たステージ定盤７のＹ位置目標
値とステージ定盤７のＹ変位信号４２に基づいてフィー
ドバック制御を行い、ステージ定盤Ｙリニアモータ４３
を駆動してステージ定盤７のＹ方向の位置決めを行う。
ステージ定盤Ｘ制御系４４も同様に、ステージ定盤Ｘ位
置指令器４５からのＸ位置目標値と、ステージ定盤７の
２つのＸ変位信号４６に基づいてステージ定盤７のＸ方
向の位置決めを行う。この際、２つのステージ定盤Ｘ変
位信号４６の差分値と２つの変位計２７間の間隔とによ
りステージ定盤７のＸＹ平面内での回転方向（ωｚ）の
変位が計測される。ステージ定盤Ｘ制御系４４は、２つ
のステージ定盤Ｘリニアモータ２１への制御入力によ
り、この回転方向の変位を零に位置決めすることも行
う。このステージ定盤のωｚ方向の運動を生じさせるモ
ーメントは、ウエハステージ６の移動により生じる。す
なわちウエハステージ６とステージ定盤７が相対的に動
くことにより、ウエハステージ６のリニアモータの推力
の作用点がステージ定盤７の重心位置とずれてモーメン
トが発生する。ステージ定盤Ｘ制御系４４は、ウエハス
テージ６の位置情報とウエハステージ６の駆動情報に基
づいてこのモーメントを算出し、２つのステージ定盤Ｘ
リニアモータ２１にモーメントを打ち消すべくフィード
フォワード制御を行う。このモーメント打ち消し力は各
ステージ定盤Ｘリニアモータの固定子２６を介してベー
スフレーム１に伝わるが、さほど大きくないため、ベー
スフレーム１や床を加振するには至らないので問題は無
い。
【００４２】次に、本発明の主眼であるステージ定盤７
のＸＹ方向の位置決め制御について説明する。ステージ
定盤Ｘ位置指令器４５およびステージ定盤Ｙ位置指令器
４１で生成される各方向のステージ定盤７の位置目標値
ＸｂおよびＹｂは、次なる関係を満たしている。
【００４３】
【数６】 この数６式の意味することは、ウエハステージ６のリニ
アモータに推力が発生した場合、ウエハステージ６とス
テージ定盤７が、ウエハステージ６ヘの作用力とステー
ジ定盤７への反力によって各々の質量の逆比で運動する
ようにステージ定盤７を位置決めすることである。ステ
ージ定盤７とウエハステージ６との間およびベースフレ
ーム１とステージ定盤７との間に全く摩擦が無く、完全
な水平面状にベースフレーム１面およびステージ定盤７
面が構成されている理想的な状態であれば、数６式は自
動的に成立する。しかし、静圧軸受けを用いてもわずか
ではあるが摩擦があり、案内面が完全に水平であるとは
限らない。また、リニアモータ駆動用の配線などが移動
体に対してバネとして作用する。そこで、本実施例では
これらの外乱を打ち消すべく、数６式に従ってステージ
定盤７を能動的に位置決めするようにしているのであ
る。これらの外乱を抑制する力はわずかであるので、ス
テージ定盤リニアモータ４３および２１が発生する力も
小さくて済み、その反力も小さいので、ベースフレーム
１や床を加振してしまうことはない。
【００４４】次に、本実施例の装置における電源投入時
からの装置立上げの流れを図１３のフローチャートを基
に説明する。装置の電源を投入し、干渉計のリセットを
行う（ステップ１）。この時点で干渉計の信号（位置変
化）は得ることはできるが、干渉計は相対センサである
ため、ステージ定盤７やステージ６の絶対位置は不明で
ある。
【００４５】まず、ステージ定盤７の原点位置駆動を行
う（ステップ２）。ステージ定盤７の駆動用のリニアモ
ータは単相コイルを用いているので、可動子と固定子が
如何なる位置関係にあっても、コイルに一定電流を流す
ことで一定の推力を発生させることができる。干渉計に
よりステージ定盤７の速度を監視しながら低速の一定速
度で、Ｘ定盤リニアモータ２４，２６およびＹ定盤リニ
アモータ２３，２５によってステージ定盤７を＋Ｘおよ
び＋Ｙ方向に送る。Ｘ定盤リニアモータ２４，２６およ
びＹ定盤リニアモータ２３，２５の近傍には不図示のリ
ミットスイッチ（フォトスイッチ）があり、ステージ定
盤７の動きによってこれらのリミットスイッチを切った
時点で干渉計のリセットを行い、ステージ定盤７を停止
する。ステージ定盤７の位置を計測する全てのレーザ干
渉計のリセットを行った時点で、ステージ定盤７の位置
サーボをかける（ステップ３）。
【００４６】次にステージ定盤７を初期位置へ駆動する
（ステップ４）。ステージ定盤７の初期位置としてＺ軸
周りの回転方向は零位置とする。ＸＹ方向位置はＸＹス
テージ１３，１７のストローク範囲内で数６式を満たす
位置であれば任意で良い。ステージ定盤７を初期位置へ
移動した後は、この初期位置を目標値とした位置サーボ
をかけて固定しておく。
【００４７】次にウエハステージ６の初期化を行う。こ
の初期化動作は公知の手法を用いて行う（ステップ
５）。ウエハステージ６の初期化が完了すれば、計測基
準に対するウエハステージ６の絶対値が計測でき、位置
サーボを構成して任意の位置にウエハステージ６を移動
することができる。
【００４８】次に数６式を満たす位置ヘウエハステージ
６を移動する（ステップ６）。この際、ステージ定盤７
は初期位置に固定されているので、ウエハステージ６の
駆動反力は、ステージ定盤７およびステージ定盤７駆動
用のリニアモータを介してベースフレーム１に伝わる。
しかし、ウエハステージ６の初期位置駆動は頻繁には行
われず、また加速度もさほど必要とされない。よって、
ウエハステージ６の初期位置駆動の反力がベースフレー
ム１や床に伝わっても問題となることはない。
【００４９】このウエハステージ６の初期位置駆動の完
了以降は、ウエハステージ６を駆動する場合は、ウエハ
ステージＸ位置指令、ウエハステージＹ位置指令、ステ
ージ定盤Ｘ位置指令、およびステージ定盤Ｙ位置指令の
値を目標値として、ウエハステージ６およびステージ定
盤７の位置決めを行う（ステップ７）。以上のステージ
系の初期化動作が完了した後は常に数６式が満たされる
ので、この初期化動作は装置立上げ時に１回だけ行えば
よい。
【００５０】数６式を満たす位置に駆動する初期位置駆
動の際、ウエハステージ６の位置を固定しておいてステ
ージ定盤７を動かすことも考えられる。しかし、この方
法は前述した方法に比べて不利である。ステージ定盤７
の計測系の初期化とウエハステージ６との同期駆動を行
う際は、ステージ定盤７の駆動用のリニアモータにはさ
ほど大きな力は必要とされない。ステージ定盤７の計測
系の初期化の際は低速で駆動し、ウエハステージ６との
同期駆動を行う際はステージ定盤７系の摩擦力等を補正
するだけだからである。したがって、小さなリニアモー
タですみ、コストを抑えることができる。初期位置駆動
を、ステージ定盤７を高速に動かして行うにはそれなり
の大きさのリニアモータが必要とされ、前述した利点を
打ち消してしまう。これに対してウエハステージ６のリ
ニアモータは本来、高速でウエハステージ６を駆動する
ためのものなので、大出力の仕様となっている。よっ
て、初期位置駆動の際はステージ定盤７の位置を固定し
ておき、ウエハステージ６を移動することが望ましい。
【００５１】なお、本発明は上述実施例に限らず適宜変
形して実施することができる。たとえば、上述において
はステージ定盤７の位置計測基準を鏡筒定盤２とした
が、この代わりに、ベースフレーム１としてもよい。こ
の場合、ウエハステージ６の位置計測基準は鏡筒定盤２
であり、ステージ定盤７の計測基準とは異なっている。
鏡筒定盤２はベースフレーム１上に除振機構５を介して
保持されている。鏡筒定盤２とベースフレーム１の相対
位置は除振機構５に設けられている位置決め機構により
管理されているが、その精度は数〜数十μｍのオーダで
ある。したがってステージ定盤７が数６式を満たすよう
に位置決めされていても、厳密にはステージ６との相対
位置には鏡筒定盤２の位置決め誤差が含まれている。本
発明の趣旨はステージ６とステージ定盤７の位置関係を
常に所定の関係に保ち、ステージ６の可動範囲を所望の
値にすることであるから、ステージ６とステージ定盤７
の位置関係の誤差は、数十〜数百μｍに入っていれば十
分である。よって、前述したベースフレーム１と鏡筒定
盤２の相対位置の位置決め誤差は問題にならない。
【００５２】また、上述実施例ではステージ６として、
ＸＹの２軸ステージの構成を示したが、１軸のステージ
でも構わない。また、ステージ６およびステージ定盤７
のアクチュエータとしてリニアモータを用いたが、他の
アクチュエータでもよい。例えば、ＡＣモータとボール
ネジの組み合せが考えられる。その際、回転軸部にエン
コーダを設け、ボールネジのリードと回転数からステー
ジ定盤７の位置を測定してもよい。また、上述において
はステージ６およびステージ定盤７の位置計測系にはレ
ーザ干渉計を用いたが、前述したように他の計測器を用
いてもよい。また、上述実施例ではウエハステージ６に
ついて本発明を適用した場合の構成を示したが、全く同
様にしてレチクルステージにも適用することができる。
【００５３】また、上述実施例ではステージ定盤７はベ
ースフレーム１上に水平面内において回転自由に支持さ
れていたが、水平方向の直動ガイド上に設けても構わな
い。上述実施例ではステージ定盤７に作用するモーメン
トはステージ定盤リニアモータを介してベースフレーム
１に作用したが、直動ガイドを設ける場合は直動ガイド
を介して直接ベースフレームに作用する。
【００５４】図９および１０は本発明の他の実施例を示
す上面図および正面図である。Ｙステージ１３、Ｘステ
ージ１７、および微動ステージ８は図１のものと全く同
様である。ステージ定盤７は定盤Ｙ方向ガイド５５によ
りステージ定盤支持盤５６上でＹ方向に移動自由に案内
されている。ステージ定盤支持盤５６は定盤Ｘ方向ガイ
ド５７によりベースフレーム上でＸ方向に移動自由に案
内されている。定盤Ｙ方向ガイド５５および定盤Ｘ方向
ガイド５７は各々２本のリニアガイドで構成されてお
り、所定方向には移動自由に、案内方向と直行する方向
には高剛性に支持されている。定盤Ｘ方向ガイド５７お
よび定盤Ｙ方向ガイド５５の近傍には不図示のアブソリ
ュートエンコーダが設けられており、ベースフレームに
対するステージ定盤支持盤５６のＸ方向位置、およびス
テージ定盤７のステージ定盤支持盤５６に対するＹ方向
位置が測定される。ベースフレームに対してステージ定
盤支持盤５６は前述したように定盤Ｘ方向ガイド５７に
より案内されているので、ステージ定盤支持盤５６はＹ
方向にはほとんど変位せず、前述したＹ方向のアブソリ
ュートエンコーダによる計測値はベースフレームに対す
るステージ定盤７のＹ方向位置とみなすことができる。
【００５５】ステージ定盤７は位置固定機構６２で固定
できるようになっており、位置固定機構６２は図１１の
ような構成を有する。すなわち、本体５８がベースフレ
ーム上に設置されており、ステージ定盤７の上方にアー
ム５９が張り出している。アーム５９の先端には電磁石
６０が設けられている。電磁石６０のステージ定盤７面
に相対する面は高精度に仕上げられており、電磁石６０
を励磁しない場合の電磁石６０面はステージ定盤７面に
対して数μｍの間隙を保持している。この状態におい
て、ステージ定盤７のストロークの範囲では、ステージ
定盤７面と電磁石６０面が接触することはない。また、
アーム５９および電磁石６０は、ステージの如何なる位
置においても物理的に干渉しない位置に設けられてい
る。電磁石６０を励磁すると、アーム５９に設けられた
ヒンジ６１により電磁石６０が下方に移動してステージ
定盤７面を吸着する。アーム５９にはＺ方向をかわす前
述のヒンジ６１が設けられているが、ヒンジ６１はＸＹ
方向には剛に構成されている。よって、電磁石６０を励
磁すると、ステージ定盤７はベースフレームに剛に構成
された状態となる。
【００５６】この構成のステージ系の働きを、図１２の
フローチャートを基に説明する。装置に電源を投入する
以前には、Ｘ、Ｙおよび微動ステージ１７、１３、８な
らびにステージ定盤７のＸＹ方向位置は不明である。電
源を投入すると（ステップ１１）、ステージ定盤７のア
ブソリュートエンコーダにより、べースフレームに対す
るステージ定盤７の絶対位置が計測できる（ステップ１
２）。この時点でステージ定盤位置固定機構６２の電磁
石６０を励磁し、ステージ定盤７をベースフレームに対
して固定しておく（ステップ１３）。Ｘ、Ｙステージ１
７、１３および微動ステージ８は公知の手法により適宜
初期化されて駆動可能となる（ステップ１４）。ステー
ジ定盤７をベースフレームに対して固定したまま、Ｘ、
Ｙステージ１７、１３を駆動し、次の数７式が成立する
状態にする（ステップ１５）。
【００５７】
【数７】 ただし、ステージ定盤７の計測値（アブソリュートエン
コーダの値）とＸ、Ｙステージ１７、１３の計測値（干
渉計の値）の原点、方向および次元は統一しておく。数
７式が成立した状態となった時点で、ステージ定盤位置
固定機構６２の電磁石６０の励磁を解消する（ステップ
１６）。以降、ステージ定盤７はベースフレームに対し
てＸＹ方向に移動自由になるので、Ｘ、Ｙステージ１
７、１３を駆動する際は、その反力によりステージ定盤
７はステージとは逆方向に、およそ質量の逆比の割合で
運動する。したがってベースフレームにはステージの駆
動反力が伝わらず、ベースフレームや床を加振してしま
うことはない。ステージの位置や駆動パターンによって
は、ステージ定盤７にＺ軸周りのモーメント力が作用す
る。このモーメント力はステージ定盤Ｘ方向ガイド５７
およびステージ定盤Ｙ方向ガイド５５によりベースフレ
ームに伝わるが、この力は小さいので、ベースフレーム
や床を問題となるほど加振してしまうことはない。この
状態において所望のウエハ処理などの装置オペレーショ
ンを行う（ステップ１７および１８）。
【００５８】ステージ駆動を続けていくと、ステージ定
盤７のガイドに存在するわずかな摩擦により、ステージ
位置とステージ定盤７の位置が、数７式からずれてく
る。このずれが大きくなると、ステージ定盤７がステー
ジ定盤７のガイドのストロークリミットに接触し、ステ
ージ反力がベースフレームに伝わってしまう。そこで、
ステージ定盤７の位置を常に監視しておき、数７式から
大きく外れてきたと判断した場合は（ステップ１９）次
の動作を行う。すなわち、ステージ定盤位置固定機構６
２の電磁石６０を励磁してステージ定盤７をその位置で
固定し（ステップ２１）、そしてＸ、Ｙステージ１７、
１３を適宜駆動して数７式を満たす位置に動かす（ステ
ップ２２）。この復帰動作を終えた後、ステージ定盤位
置固定機構６２の電磁石６０を開放し、通常のステージ
駆動を行う（ステップ２３）。復帰動作時にはステージ
定盤７がベースフレームに固着されるので、ステージ反
力がベースフレームに伝わる。ただし、この動作はさほ
ど頻繁に行うものではないので、ステージの加速度は小
さくてもよい。よって、床を加振してしまうことはな
い。この復帰動作はウエハ露光中の一連の動作中ではな
く、ウエハのロット間等で行うのが望ましい。したがっ
て、ステージ定盤７のストロークは余裕を大きくしてお
く。以降、ウエハオペレーション終了の判断をし（ステ
ップ２０）、適宜装置オペレーションを再開しまたは終
了する（ステップ２４）。
【００５９】この構成のステージ系を用いれば、ステー
ジ定盤７にアクチュエータを用いることなく、簡易な方
法で床に振動を与えないステージ駆動を達成することが
できる。なお、ここでは、ステージ定盤Ｘ方向ガイド５
７およびステージ定盤Ｙ方向ガイド５５に安価なリニア
ガイドを用いたが、静圧案内などの他のガイド構成を用
いてもよい。
【００６０】＜デバイス製造方法の実施例＞次に上記説
明した露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を
説明する。図１４は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半
導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マ
イクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ３１
（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行う。ステ
ップ３２（マスク製作）では設計したパターンを形成し
たマスクを製作する。一方、ステップ３３（ウエハ製
造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製
造する。ステップ３４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ３５（組立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
３４において作製されたウエハを用いて半導体チップ化
する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボン
ディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工
程を含む。ステップ３６（検査）ではステップ３５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て、半導体デバイ
スが完成し、これが出荷（ステップ３７）される。
【００６１】図１５は上記ウエハプロセス（ステップ３
４）の詳細なフローを示す。ステップ４１（酸化）では
ウエハの表面を酸化させる。ステップ４２（ＣＶＤ）で
はウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ４３（電極
形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ス
テップ４４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち
込む。ステップ４５（レジスト処理）ではウエハにレジ
ストを塗布する。ステップ４６（露光）では上記説明し
た露光装置によってマスクの回路パターンをウエハの複
数のショット領域に並べて焼付露光する。ステップ４７
（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ４８
（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削
り取る。ステップ４９（レジスト剥離）ではエッチング
が済んで不要となったレジストを取り除く。これらのス
テップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に
回路パターンが形成される。本実施例の製造方法を用い
れば、従来は製造が難しかった大型のデバイスを低コス
トで製造することができる。
【００６２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
２移動体を第１移動体の位置決め制御に同期して位置決
め制御する第２移動体制御系を設けるようにしたため、
位置決め装置が設置されている床等ヘ第１移動体の駆動
反力がかからないように第２移動体の位置を制御して、
床を加振して第１移動体の位置決め制御を悪化させたり
他の装置へ振動の影響を与えるのを防止することができ
る。また、第１移動体と第２移動体の相対位置関係が常
に所望の状態を満たすように第２移動体の位置を制御し
て、いかなる第１移動体の動きに対しても第１移動体の
可動範囲を所望の値にすることができる。また、第２移
動体を固定する第２移動体位置固定機構および第２移動
体の位置を計測する第２移動体位置計測系を備えている
ため、第１および第２移動体間の位置関係が崩れ、第１
移動体からの反力を吸収できなくなるような事態に陥る
可能性を未然に検出し、回避することができる。したが
って常に第１移動体の移動による反力を第２移動体によ
って吸収できるようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に係るウエハステージの上
面図である。
【図２】 図１のウエハステージの正面図である。
【図３】 図１のウエハステージを搭載した露光装置の
正面図である。
【図４】 図１のウエハステージの制御系の構成図であ
る。
【図５】 従来の露光装置の一例を示す図である。
【図６】 従来の位置決めステージの一例を示す図であ
る。
【図７】 従来の位置決めステージの説明図である。
【図８】 従来の位置決めステージの問題点を示す図で
ある。
【図９】 本発明の他の実施例を示す上面図である。
【図１０】 図９の装置の正面図である。
【図１１】 図９の装置の位置固定機構の構成を示す図
である。
【図１２】 図９の装置の動作を示すフローチャートで
ある。
【図１３】 図１の装置における電源投入時からの装置
立上げの流れを示すフローチャートである。
【図１４】 本発明の露光装置を利用できるデバイス製
造方法を示すフローチャートである。
【図１５】 図１４中のウエハプロセスの詳細なフロー
チャートである。
【符号の説明】
１：ベースフレーム、２：鏡筒定盤、３：縮小露光系、
４：レチクルステージ、５：除振機構、６：ウエハステ
ージ、７：ウエハステージ定盤、８：微動ステージ、
９：定盤、１０：ステージ、１１：計測系基準、１２：
静圧軸受け、１３：Ｙステージ、１４：ヨー方向ガイ
ド、１５：Ｙリニアモータ固定子、１６：Ｙリニアモー
タ可動子、１７：Ｘステージ、１９：Ｘ干渉計ミラー、
２０：Ｙ干渉計ミラー、２１：ステージ定盤リニアモー
タ、２２：ウエハステージＸレーザ干渉計基準、２３：
Ｙ定盤リニアモータ可動子、２４：Ｘ定盤リニアモータ
可動子、２５：Ｙ定盤リニアモータ固定子、２６：Ｘ定
盤リニアモータ固定子、２７：Ｘステージ定盤レーザ干
渉計、２８：Ｙステージ定盤レーザ干渉計、２９：Ｘ定
盤レーザ干渉計ミラー、３０：Ｙ定盤レーザ干渉計ミラ
ー、３１：主制御器、３２：ウエハステージＸ制御系、
３３：ウエハステージＸ位置指令器、３４：ウエハステ
ージＸレーザ干渉計信号、３５：Ｘリニアモータ、３
６：ウエハステージＹ制御系、３７：ウエハステージＹ
位置指令器、３８：ウエハステージＹレーザ干渉計信
号、３９：Ｙリニアモータ、４０：ステージ定盤Ｙ制御
系、４１：ステージ定盤Ｙ位置指令器、４２：Ｙ変位信
号、４３：ステージ定盤Ｙリニアモータ、４４：ステー
ジ定盤Ｘ制御系、４５：ステージ定盤Ｘ位置指令器、４
６：ステージ定盤Ｘ変位信号、５１：ステージ定盤Ｘ干
渉計基準、５２：ステージ定盤Ｙ干渉計基準、５３: ウ
エハステージレーザ干渉計光軸、５４：ステージ定盤Ｘ
レーザ干渉計光軸、５５：定盤Ｙ方向ガイド、５６：ス
テージ定盤支持盤、５７：定盤Ｘ方向ガイド、５８：本
体、５９：アーム、６０：電磁石、６１：ヒンジ、６
２：ステージ定盤位置固定機構。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA07 JA32 JA45 KA06 LA08 MA27 MA33 5F046 BA04 BA05 CC01 CC02 CC04 CC13 CC16 5H303 AA06 BB02 BB09 BB12 BB20 CC01 DD04 EE03 EE07 FF08 GG13 HH01 HH07 QQ08

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基準面に沿って移動自在に支持された第
    １および第２の移動体と、前記第１および第２移動体間
    で所定の方向の力を発生させる第１の駆動機構と、前記
    基準面と第２移動体との間で前記所定方向と同方向の力
    を発生させる第２の駆動機構と、前記第１駆動機構を用
    いて前記第１移動体を所望の位置に位置決めすべく制御
    する第１移動体制御系と、前記第２駆動機構を用いて、
    前記第１移動体制御系による制御に同期して前記第２移
    動体の位置を制御する第２移動体制御系とを具備するこ
    とを特徴とする位置決め装置。
  2. 【請求項２】 前記第１移動体の質量をｍ、前記第１移
    動体制御系による制御における目標位置指令値をＹｓ、
    前記第２移動体の質量をＭ、前記第２移動体の位置制御
    における目標位置指令値をＹｂとすれば、これらの間に
    は次式の関係があることを特徴とする請求項１に記載の
    位置決め装置。 【数１】
  3. 【請求項３】 前記関係を満足する任意の初期位置に前
    記第１および第２移動体を移動させる初期位置駆動手段
    を備え、この手段は、前記初期位置への移動を、前記第
    ２移動体を静止させ、前記第１移動体を移動することに
    より行うものであることを特徴とする請求項２に記載の
    位置決め装置。
  4. 【請求項４】 前記所定方向における前記第１移動体の
    位置を計測する第１移動体位置計測系と、前記所定方向
    における前記第２移動体の位置を計測する第２移動体位
    置計測系とを備え、前記第１移動体制御系は前記第１移
    動体位置計測系の計測結果および目標位置指令値に基づ
    いて前記第１駆動機構を駆動制御することにより前記第
    １移動体の位置制御を行うものであり、前記第２移動体
    制御系は前記第２移動体位置計測系の計測結果および前
    記位置指令値に応じた位置指令値に基づいて前記第２駆
    動機構を駆動制御することにより前記第２移動体の位置
    制御を行うものであることを特徴とする請求項１〜３の
    いずれか１項に記載の位置決め装置。
  5. 【請求項５】 基準面に沿って移動自在に支持された第
    １および第２の移動体と、前記第１および第２移動体間
    で所定の方向の力を発生させる第１の駆動機構と、前記
    第２移動体をその前記基準面に沿った移動範囲内の任意
    の位置で固定する第２移動体位置固定機構と、前記第２
    移動体の前記所定方向の位置を計測する第２移動体位置
    計測系と、前記第１駆動機構を用いて前記第１移動体を
    所望の位置に位置決めすべく制御する第１移動体制御系
    とを具備することを特徴とする位置決め装置。
  6. 【請求項６】 前記第２移動体位置固定機構による前記
    第２移動体の固定を行った状態において、前記第１移動
    体の質量ｍ、前記第１移動体の位置Ｙｓ、前記第２移動
    体の質量Ｍ、および前記第２移動体の位置Ｙｂが次式の
    関係を満たすように前記第１移動体を位置決めし、その
    後、前記第２移動体の固定を解除する初期位置駆動を行
    う制御手段を備えることを特徴とする請求項５に記載の
    位置決め装置。 【数２】
  7. 【請求項７】 前記関係が満たされているか否かを判定
    する判定手段を有することを特徴とする請求項６に記載
    の位置決め装置。
  8. 【請求項８】 前記制御手段は、前記判定手段により前
    記関係が満たされていないと判断されたときに前記初期
    位置駆動を再度行うものであることを特徴とする請求項
    ７に記載の位置決め装置。
  9. 【請求項９】 前記所定方向における前記第１移動体の
    位置を計測する第１移動体位置計測系を備え、前記第１
    移動体制御系は前記第１移動体位置計測系の計測結果お
    よび目標位置指令値に基づいて前記第１駆動機構を駆動
    制御することにより前記第１移動体の位置制御を行うも
    のであることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項
    に記載の位置決め装置。
  10. 【請求項１０】 前記第１移動体位置計測系による位置
    計測の基準は前記基準面から振動絶縁された構造体に設
    けられていることを特徴とする請求項４または９に記載
    の位置決め装置。
  11. 【請求項１１】 前記第１移動体位置計測系による位置
    計測の基準は前記基準面に設けられていることを特徴と
    する請求項４または９に記載の位置決め装置。
  12. 【請求項１２】 前記第２移動体位置計測系による位置
    計測の基準は前記基準面から振動絶縁された構造体に設
    けられていることを特徴とする請求項４〜１１のいずれ
    か１項に記載の位置決め装置。
  13. 【請求項１３】 前記第２移動体位置計測系による位置
    計測の基準は前記基準面に設けられていることを特徴と
    する請求項４〜１１のいずれか１項に記載の位置決め装
    置。
  14. 【請求項１４】 前記第１および第２移動体はいずれも
    前記基準面上に支持されていることを特徴とする請求項
    １〜１３のいずれか１項に記載の位置決め装置。
  15. 【請求項１５】 前記第２移動体は前記基準面上に支持
    されており、前記第１移動体は前記第２移動体上に支持
    されていることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか
    １項に記載の位置決め装置。
  16. 【請求項１６】 前記所定方向は、相互に直交する２軸
    方向であることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか
    １項に記載の位置決め装置。
  17. 【請求項１７】 前記第１移動体は移動ステージであ
    り、前記第２移動体はステージ定盤または前記第１駆動
    機構を構成するリニアモータの固定子であることを特徴
    とする請求項１〜１６のいずれか１項に記載の位置決め
    装置。
  18. 【請求項１８】 請求項１〜１７のいずれかの位置決め
    装置を搭載したことを特徴とする半導体露光装置。
  19. 【請求項１９】 前記位置決め装置は露光されるウエハ
    を位置決めするために使用されるものであることを特徴
    とする請求項１８に記載の半導体露光装置。
  20. 【請求項２０】 前記位置決め装置は露光に使用するレ
    チクルを位置決めするために使用されるものであること
    を特徴とする請求項１８または１９に記載の半導体露光
    装置。
  21. 【請求項２１】 請求項１８〜２０のいずれかの露光装
    置を用意する工程と、この露光装置を用い、その位置決
    め装置における第１移動体の移動による反力を第２移動
    体によって常に吸収しながら露光を行うことによりデバ
    イスを製造する工程とを具備することを特徴とするデバ
    イス製造方法。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003318082A (ja) * 2002-04-22 2003-11-07 Canon Inc 駆動装置、露光装置及びデバイス製造方法
KR100492242B1 (ko) * 2001-03-09 2005-05-31 캐논 가부시끼가이샤 이동/안내장치 및 이것을 사용한 노광장치
US7027131B2 (en) 2003-03-11 2006-04-11 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus
US7187143B2 (en) 2003-02-21 2007-03-06 Sumitomo Eaton Nova, Corporation Mover device and semiconductor manufacturing apparatus and method
US7597531B2 (en) 2004-01-30 2009-10-06 Sen Corporation, An Shi And Axcelis Company Method of controlling mover device
US7988398B2 (en) * 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
JP2012142542A (ja) * 2010-12-17 2012-07-26 Canon Inc リソグラフィーシステム、及びそれを用いた物品の製造方法
CN106181448A (zh) * 2014-08-25 2016-12-07 株式会社沙迪克 加工装置
DE102017216616A1 (de) 2016-09-26 2018-03-29 Fanuc Corporation Antriebsvorrichtung mit einer Funktion zum Unterdrücken von mechanischen Vibrationen und System mit einer Funktion zum Unterdrücken von mechanischen Vibrationen
JP2019518339A (ja) * 2016-06-20 2019-06-27 ネクスペリア ベー．フェー． 半導体デバイス位置決めシステム及び半導体デバイス位置決め方法

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7561270B2 (en) 2000-08-24 2009-07-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
TW527526B (en) * 2000-08-24 2003-04-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
EP1321822A1 (en) * 2001-12-21 2003-06-25 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP3679767B2 (ja) * 2002-02-26 2005-08-03 キヤノン株式会社 ステージ位置決め装置及びその制御方法、露光装置、半導体デバイスの製造方法
JP3762401B2 (ja) * 2002-09-30 2006-04-05 キヤノン株式会社 位置決め装置及び露光装置並びにデバイスの製造方法
EP1494078A1 (en) * 2003-07-01 2005-01-05 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method.
JP4314091B2 (ja) * 2003-10-03 2009-08-12 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
JP2005203567A (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Canon Inc 駆動装置、露光装置及びデバイス製造方法
US7385678B2 (en) * 2004-10-05 2008-06-10 Asml Netherlands B.V. Positioning device and lithographic apparatus
US7265813B2 (en) * 2004-12-28 2007-09-04 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8140288B2 (en) * 2007-04-18 2012-03-20 Nikon Corporation On-machine methods for identifying and compensating force-ripple and side-forces produced by actuators on a multiple-axis stage
JP4485550B2 (ja) * 2007-07-30 2010-06-23 住友重機械工業株式会社 反力処理装置
US8269945B2 (en) * 2007-12-28 2012-09-18 Nikon Corporation Movable body drive method and apparatus, exposure method and apparatus, pattern formation method and apparatus, and device manufacturing method
NL1036568A1 (nl) * 2008-03-18 2009-09-21 Asml Netherlands Bv Actuator system, lithographic apparatus, and device manufacturing method.
TWI421416B (zh) * 2009-10-30 2014-01-01 Ind Tech Res Inst 線性滑台
US8841065B2 (en) * 2010-02-12 2014-09-23 Nikon Corporation Manufacturing method of exposure apparatus and device manufacturing method
US20120319637A1 (en) * 2011-06-20 2012-12-20 Nikon Corporation Synchronization control devices and methods

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0355553A (ja) * 1989-07-24 1991-03-11 Kuraray Co Ltd 露光装置
JP2860567B2 (ja) * 1989-11-14 1999-02-24 キヤノン株式会社 露光装置
JP3182158B2 (ja) * 1991-02-25 2001-07-03 キヤノン株式会社 露光装置用のステージ支持装置
US5684856A (en) * 1991-09-18 1997-11-04 Canon Kabushiki Kaisha Stage device and pattern transfer system using the same
DE69322983T2 (de) * 1992-02-21 1999-07-15 Canon Kk System zum Steuern von Trägerplatten
US5623853A (en) * 1994-10-19 1997-04-29 Nikon Precision Inc. Precision motion stage with single guide beam and follower stage
US6028376A (en) * 1997-04-22 2000-02-22 Canon Kabushiki Kaisha Positioning apparatus and exposure apparatus using the same
JP3445102B2 (ja) * 1997-06-13 2003-09-08 キヤノン株式会社 露光装置およびデバイス製造方法
US5959427A (en) * 1998-03-04 1999-09-28 Nikon Corporation Method and apparatus for compensating for reaction forces in a stage assembly
TW546551B (en) 1999-12-21 2003-08-11 Asml Netherlands Bv Balanced positioning system for use in lithographic apparatus
TWI264617B (en) 1999-12-21 2006-10-21 Asml Netherlands Bv Balanced positioning system for use in lithographic apparatus

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100492242B1 (ko) * 2001-03-09 2005-05-31 캐논 가부시끼가이샤 이동/안내장치 및 이것을 사용한 노광장치
JP2003318082A (ja) * 2002-04-22 2003-11-07 Canon Inc 駆動装置、露光装置及びデバイス製造方法
US6891597B2 (en) 2002-04-22 2005-05-10 Canon Kabushiki Kaisha Driving apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US7988398B2 (en) * 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
US7187143B2 (en) 2003-02-21 2007-03-06 Sumitomo Eaton Nova, Corporation Mover device and semiconductor manufacturing apparatus and method
US7027131B2 (en) 2003-03-11 2006-04-11 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus
US7597531B2 (en) 2004-01-30 2009-10-06 Sen Corporation, An Shi And Axcelis Company Method of controlling mover device
JP2012142542A (ja) * 2010-12-17 2012-07-26 Canon Inc リソグラフィーシステム、及びそれを用いた物品の製造方法
CN106181448A (zh) * 2014-08-25 2016-12-07 株式会社沙迪克 加工装置
CN106181448B (zh) * 2014-08-25 2018-04-06 株式会社沙迪克 加工装置
JP2019518339A (ja) * 2016-06-20 2019-06-27 ネクスペリア ベー．フェー． 半導体デバイス位置決めシステム及び半導体デバイス位置決め方法
DE102017216616A1 (de) 2016-09-26 2018-03-29 Fanuc Corporation Antriebsvorrichtung mit einer Funktion zum Unterdrücken von mechanischen Vibrationen und System mit einer Funktion zum Unterdrücken von mechanischen Vibrationen
CN107866691A (zh) * 2016-09-26 2018-04-03 发那科株式会社 具备机械振动抑制功能的驱动装置以及系统
JP2018057067A (ja) * 2016-09-26 2018-04-05 ファナック株式会社 機械振動抑制機能を備えた駆動装置、及び機械振動抑制機能を備えたシステム
US10166642B2 (en) 2016-09-26 2019-01-01 Fanuc Corporation Drive apparatus comprising mechanical vibration suppression function, and system comprising mechanical vibration suppression function
CN107866691B (zh) * 2016-09-26 2019-06-25 发那科株式会社 具备机械振动抑制功能的驱动装置以及系统
DE102017216616B4 (de) * 2016-09-26 2020-03-26 Fanuc Corporation Antriebsvorrichtung mit einer Funktion zum Unterdrücken von mechanischen Vibrationen und System mit einer Funktion zum Unterdrücken von mechanischen Vibrationen

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