JP2001194546A - 光配線フィルムの製造方法 - Google Patents
光配線フィルムの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】容易に剥離でき、大きな長方形の光配線フィル
ムの製造が可能な製造方法を提供する。 【解決手段】支持基板上に高分子の光配線層を形成して
剥離する、光配線フィルムの製造方法であって、支持基
板をガラスとする。また、支持基板の表面張力が０．５
Ｎ／ｍ以下であることも含まれる。なお、剥離は支持基
板及び光配線フィルムを侵さない液体に浸けることによ
って行う。
ムの製造が可能な製造方法を提供する。 【解決手段】支持基板上に高分子の光配線層を形成して
剥離する、光配線フィルムの製造方法であって、支持基
板をガラスとする。また、支持基板の表面張力が０．５
Ｎ／ｍ以下であることも含まれる。なお、剥離は支持基
板及び光配線フィルムを侵さない液体に浸けることによ
って行う。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、光配線フィルムの製造
方法に関する。光配線フィルムは、光フレキシブル配線
基板として使用できるほか、光配線と電気配線とが混在
する光・電気配線基板や、光・電気フレキシブル配線基
板の基となるものである。
方法に関する。光配線フィルムは、光フレキシブル配線
基板として使用できるほか、光配線と電気配線とが混在
する光・電気配線基板や、光・電気フレキシブル配線基
板の基となるものである。
【０００２】
【従来の技術】より速く演算処理が行えるコンピュータ
を作るために、ＣＰＵのクロック周波数は益々増大する
傾向にあり、現在では１ＧＨｚオーダーのものが出現す
るに至っている。この結果、コンピュータの中のプリン
ト基板上の銅による電気配線には高周波電流が流れる部
分が存在することになるので、ノイズの発生により誤動
作が生じたり、また電磁波が発生して周囲に悪影響を与
えることにもなる。
を作るために、ＣＰＵのクロック周波数は益々増大する
傾向にあり、現在では１ＧＨｚオーダーのものが出現す
るに至っている。この結果、コンピュータの中のプリン
ト基板上の銅による電気配線には高周波電流が流れる部
分が存在することになるので、ノイズの発生により誤動
作が生じたり、また電磁波が発生して周囲に悪影響を与
えることにもなる。
【０００３】このような問題を解決するために、プリン
ト基板上の銅による電気配線の一部を光配線に置き換
え、電気信号の代わりに光信号を利用することが行われ
ている。なぜなら、光信号の場合は、ノイズ及び電磁波
の発生を抑えられるからである。
ト基板上の銅による電気配線の一部を光配線に置き換
え、電気信号の代わりに光信号を利用することが行われ
ている。なぜなら、光信号の場合は、ノイズ及び電磁波
の発生を抑えられるからである。
【０００４】当初は、光配線として、光ファイバが用い
られていた。光ファイバは、光通信システムとして技術
がほぼ確立していたので、転用することは比較的容易で
あった。しかし、配線数が多くなると、光ファイバでの
接続は容易ではなく、光導波路での配線が検討されるよ
うになった。
られていた。光ファイバは、光通信システムとして技術
がほぼ確立していたので、転用することは比較的容易で
あった。しかし、配線数が多くなると、光ファイバでの
接続は容易ではなく、光導波路での配線が検討されるよ
うになった。
【０００５】光導波路として、当初は、光ファイバと同
様に石英系が用いられた。しかし、作製が容易なこと、
大面積化に対応しやすいことから、高分子導波路が検討
されるようになってきた。高分子導波路よりなる光配線
フィルムは、その可とう性から、フレキシブル配線とし
ての用途が有望視されている。また、電気配線基板と張
り合わせることで、光・電気配線基板を作製することが
できる。
様に石英系が用いられた。しかし、作製が容易なこと、
大面積化に対応しやすいことから、高分子導波路が検討
されるようになってきた。高分子導波路よりなる光配線
フィルムは、その可とう性から、フレキシブル配線とし
ての用途が有望視されている。また、電気配線基板と張
り合わせることで、光・電気配線基板を作製することが
できる。
【０００６】しかしながら、従来の光配線フィルム５
は、図３に記載のように、シリコン基板を支持基板１と
して、クラッド２及びコア３が作製されており、その場
合、支持基板からの剥離に時間を要した。また、光配線
フィルムにキレツやカール等の不具合が起きやすかっ
た。さらに、シリコン基板を支持基板としているため、
その大きさや形状に制限があった。現在一般に入手でき
るサイズは最大でも直径３００ｍｍ程度であり、しかも
円形に限定されてしまう。光配線フィルムや光・電気配
線基板は、通常長方形で使用されるので、周囲の部分が
無駄になり、使用効率が悪い。
は、図３に記載のように、シリコン基板を支持基板１と
して、クラッド２及びコア３が作製されており、その場
合、支持基板からの剥離に時間を要した。また、光配線
フィルムにキレツやカール等の不具合が起きやすかっ
た。さらに、シリコン基板を支持基板としているため、
その大きさや形状に制限があった。現在一般に入手でき
るサイズは最大でも直径３００ｍｍ程度であり、しかも
円形に限定されてしまう。光配線フィルムや光・電気配
線基板は、通常長方形で使用されるので、周囲の部分が
無駄になり、使用効率が悪い。
【０００７】あるいは、従来の光配線フィルム５は、図
４に記載のように、剥離層６付き支持基板１上にクラッ
ド２及びコア３を作製した後で剥離層をエッチング除去
することによって、作られていた。その場合、工程が多
く、作製時間がかかっていた。また、光配線フィルムに
キレツやカール等の不具合も起きやすかった。さらに、
エッチング工程が危険を伴うこと、支持基板を再利用で
きないこと（改めて剥離層を形成し直す必要があるこ
と）が問題であった。
４に記載のように、剥離層６付き支持基板１上にクラッ
ド２及びコア３を作製した後で剥離層をエッチング除去
することによって、作られていた。その場合、工程が多
く、作製時間がかかっていた。また、光配線フィルムに
キレツやカール等の不具合も起きやすかった。さらに、
エッチング工程が危険を伴うこと、支持基板を再利用で
きないこと（改めて剥離層を形成し直す必要があるこ
と）が問題であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、係る従来技
術の状況に鑑みてなされたもので、より容易に剥離でき
る光配線フィルムの製造方法を提供することを課題とす
る。また、より大きく、長方形の光配線フィルムの製造
方法を提供することを課題とする。
術の状況に鑑みてなされたもので、より容易に剥離でき
る光配線フィルムの製造方法を提供することを課題とす
る。また、より大きく、長方形の光配線フィルムの製造
方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を達成するた
めに、まず請求項１の発明は、支持基板上に高分子の光
配線層を形成して剥離する、光配線フィルムの製造方法
であって、該支持基板がガラスであることを特徴とする
光配線フィルムの製造方法としたものである。請求項２
の発明は、支持基板上に高分子の光配線層を形成して剥
離する、光配線フィルムの製造方法であって、該支持基
板の表面張力が０．５Ｎ／ｍ以下であることを特徴とす
る光配線フィルムの製造方法としたものである。請求項
３の発明は、支持基板上に高分子の光配線層を形成して
剥離する、光配線フィルムの製造方法であって、該剥離
を、支持基板及び光配線フィルムを侵さない液体に浸け
ることによって行うことを特徴とする光配線フィルムの
製造方法としたものである。請求項４の発明は、上記高
分子がフッ素化ポリイミドであることを特徴とする光配
線フィルムの製造方法としたものである。請求項５の発
明は、上記液体が、水であることを特徴とする光配線フ
ィルムの製造方法としたものである。
めに、まず請求項１の発明は、支持基板上に高分子の光
配線層を形成して剥離する、光配線フィルムの製造方法
であって、該支持基板がガラスであることを特徴とする
光配線フィルムの製造方法としたものである。請求項２
の発明は、支持基板上に高分子の光配線層を形成して剥
離する、光配線フィルムの製造方法であって、該支持基
板の表面張力が０．５Ｎ／ｍ以下であることを特徴とす
る光配線フィルムの製造方法としたものである。請求項
３の発明は、支持基板上に高分子の光配線層を形成して
剥離する、光配線フィルムの製造方法であって、該剥離
を、支持基板及び光配線フィルムを侵さない液体に浸け
ることによって行うことを特徴とする光配線フィルムの
製造方法としたものである。請求項４の発明は、上記高
分子がフッ素化ポリイミドであることを特徴とする光配
線フィルムの製造方法としたものである。請求項５の発
明は、上記液体が、水であることを特徴とする光配線フ
ィルムの製造方法としたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、以
下詳細に説明する。なお、本発明においては、剥離前の
支持基板に付いている状態を光配線層、剥離後の単独状
態を光配線フィルムと表記する。
下詳細に説明する。なお、本発明においては、剥離前の
支持基板に付いている状態を光配線層、剥離後の単独状
態を光配線フィルムと表記する。
【００１１】本発明の光配線フィルムの製造方法の最大
の特徴は、図１のように、支持基板１としてガラスを使
用したことである。これにより、クラッド２及びコア３
が形成された光配線層の剥離が容易になり、従って光配
線フィルム５の製造を容易ならしめることに成功した。
また、大きさや形状の制約をゆるめることができる。
の特徴は、図１のように、支持基板１としてガラスを使
用したことである。これにより、クラッド２及びコア３
が形成された光配線層の剥離が容易になり、従って光配
線フィルム５の製造を容易ならしめることに成功した。
また、大きさや形状の制約をゆるめることができる。
【００１２】光配線フィルムの製造工程の一例を、図２
に示す。支持体１であるガラス基板上（図２(a) 参照）
に、クラッド２となる材料を塗布・ベークして下部クラ
ッドを形成する（図２(b) 参照）。次に、コア３となる
材料を塗布・ベークしてコア３を全面に形成する（図２
(c) 参照）。
に示す。支持体１であるガラス基板上（図２(a) 参照）
に、クラッド２となる材料を塗布・ベークして下部クラ
ッドを形成する（図２(b) 参照）。次に、コア３となる
材料を塗布・ベークしてコア３を全面に形成する（図２
(c) 参照）。
【００１３】続いて、シリコン含有レジストを塗布・ベ
ークし、導波路形状パターンのフォトマスクを用いて露
光・現像を行い、導波路形状のエッチングマスク４を形
成する（図２(d) 参照）。そして、反応性イオンエッチ
ングにより、コア３を導波路形状に加工する（図２(e)
参照）。エッチングマスク４であるシリコン含有レジス
トは、剥離液によって除去する。
ークし、導波路形状パターンのフォトマスクを用いて露
光・現像を行い、導波路形状のエッチングマスク４を形
成する（図２(d) 参照）。そして、反応性イオンエッチ
ングにより、コア３を導波路形状に加工する（図２(e)
参照）。エッチングマスク４であるシリコン含有レジス
トは、剥離液によって除去する。
【００１４】その上に、クラッド２となる材料を塗布・
ベークして上部クラッドを形成する（図２(f) 参照）。
最後に、水等の液体に浸すことによって、支持基板１か
ら剥離させて、光配線フィルム５を作製する（図２(g)
参照）。
ベークして上部クラッドを形成する（図２(f) 参照）。
最後に、水等の液体に浸すことによって、支持基板１か
ら剥離させて、光配線フィルム５を作製する（図２(g)
参照）。
【００１５】なお、高分子としては、フッ素化ポリイミ
ドが好適に用いられる。また、剥離の前あるいは後に熱
処理を行ってもよい。
ドが好適に用いられる。また、剥離の前あるいは後に熱
処理を行ってもよい。
【００１６】コアのエッチングマスク４としては、シリ
コン含有レジストに限定するものではなく、クロムやア
ルミニウム等の金属をフォトエッチングして用いること
もできる。また、コア材料自体が感光性であれば、直接
パターニングできる。あるいは、電子線照射等で屈折率
を変化させることによって、コアとクラッドを形成して
もよい。
コン含有レジストに限定するものではなく、クロムやア
ルミニウム等の金属をフォトエッチングして用いること
もできる。また、コア材料自体が感光性であれば、直接
パターニングできる。あるいは、電子線照射等で屈折率
を変化させることによって、コアとクラッドを形成して
もよい。
【００１７】作製した光配線フィルム５を用いて、光フ
レキシブル配線、光・電気配線基板、光・電気フレキシ
ブル配線基板を作製できることは、既に述べた通りであ
る。
レキシブル配線、光・電気配線基板、光・電気フレキシ
ブル配線基板を作製できることは、既に述べた通りであ
る。
【００１８】それでは、剥離の原理について、説明す
る。支持基板上に光配線原料を塗布する際には、材料は
まだ前駆体の状態（例えばポリアミック酸）である。こ
れをベークすることで光配線材料（例えばポリイミド）
に変化させるが、その際、表面張力が０．５Ｎ／ｍ以上
の支持基板を用いると前駆体の一部が支持基板と強固な
結合を起こし、後の工程で剥離させることが困難とな
る。一方、表面張力が０．５Ｎ／ｍ以下の支持基板を用
いると、前駆体との相互作用が弱く、後の工程で剥離し
易くなる。
る。支持基板上に光配線原料を塗布する際には、材料は
まだ前駆体の状態（例えばポリアミック酸）である。こ
れをベークすることで光配線材料（例えばポリイミド）
に変化させるが、その際、表面張力が０．５Ｎ／ｍ以上
の支持基板を用いると前駆体の一部が支持基板と強固な
結合を起こし、後の工程で剥離させることが困難とな
る。一方、表面張力が０．５Ｎ／ｍ以下の支持基板を用
いると、前駆体との相互作用が弱く、後の工程で剥離し
易くなる。
【００１９】例えば、支持基板として青板ガラスを用い
た場合、界面活性剤を用いての洗浄直後の表面張力は、
ガス吸着法によれば、約０．０８Ｎ／ｍ、溶解熱法によ
れば、約０．２６Ｎ／ｍと、何れも０．５Ｎ／ｍ以下の
値であり、それを用いて容易にフィルム化することがで
きる。
た場合、界面活性剤を用いての洗浄直後の表面張力は、
ガス吸着法によれば、約０．０８Ｎ／ｍ、溶解熱法によ
れば、約０．２６Ｎ／ｍと、何れも０．５Ｎ／ｍ以下の
値であり、それを用いて容易にフィルム化することがで
きる。
【００２０】
【実施例】表面張力が約０．０８〜０．２６Ｎ／ｍであ
るガラス基板上に、上述の方法により、フッ素化ポリイ
ミドの光配線層を形成した。水に浸すことにより、きれ
いにフィルム化できた。要した時間は約１時間であっ
た。
るガラス基板上に、上述の方法により、フッ素化ポリイ
ミドの光配線層を形成した。水に浸すことにより、きれ
いにフィルム化できた。要した時間は約１時間であっ
た。
【００２１】［比較例１］表面張力が約１．２Ｎ／ｍで
あるシリコン基板上に、上述の方法により、フッ素化ポ
リイミドの光配線層を形成した。水に浸すことによりフ
ィルム化できたが、数日を要した。フィルムには、若干
のキレツおよびカールが見られた。
あるシリコン基板上に、上述の方法により、フッ素化ポ
リイミドの光配線層を形成した。水に浸すことによりフ
ィルム化できたが、数日を要した。フィルムには、若干
のキレツおよびカールが見られた。
【００２２】［比較例２］シリコン基板上に金属層を形
成した後、上述の方法により、フッ素化ポリイミドの光
配線層を形成した。該金属を溶かすエッチャントに浸す
ことによりフィルム化できたが、数日を要した。フィル
ムには、キレツおよびカールが見られた。
成した後、上述の方法により、フッ素化ポリイミドの光
配線層を形成した。該金属を溶かすエッチャントに浸す
ことによりフィルム化できたが、数日を要した。フィル
ムには、キレツおよびカールが見られた。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から理解できるように、本発
明には、以下の効果がある。
明には、以下の効果がある。
【００２４】第１に、支持基板としてガラスを用いるこ
と、液体に浸けることにより、光配線フィルムの製造が
容易になった。
と、液体に浸けることにより、光配線フィルムの製造が
容易になった。
【００２５】第２に、支持基板としてガラスを用いるこ
とにより、大きなサイズの光配線フィルムや長方形の光
配線フィルムを製造できるようになった。
とにより、大きなサイズの光配線フィルムや長方形の光
配線フィルムを製造できるようになった。
【００２６】
【図１】本発明の光配線フィルムの製造方法の一例を示
す説明図。
す説明図。
【図２】本発明の光配線フィルムの製造工程の一例を示
す断面図と上面図。
す断面図と上面図。
【図３】従来の光配線フィルムの製造方法の一例を示す
説明図。
説明図。
【図４】従来の光配線フィルムの製造方法の一例を示す
説明図。
説明図。
１… 支持基板 ２… クラッド ３… コア ４… エッチングマスク ５… 光配線フィルム ６… 剥離層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 淳 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 市川 浩二 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 湊 孝夫 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H047 KA04 PA24 PA28 QA05 QA07 TA43
Claims (5)
- 【請求項１】支持基板上に高分子の光配線層を形成して
剥離する、光配線フィルムの製造方法であって、該支持
基板がガラスであることを特徴とする光配線フィルムの
製造方法。 - 【請求項２】支持基板上に高分子の光配線層を形成して
剥離する、光配線フィルムの製造方法であって、該支持
基板の表面張力が０．５Ｎ／ｍ以下であることを特徴と
する光配線フィルムの製造方法。 - 【請求項３】支持基板上に高分子の光配線層を形成して
剥離する、光配線フィルムの製造方法であって、該剥離
を、支持基板及び光配線フィルムを侵さない液体に浸け
ることによって行うことを特徴とする請求項１〜２の何
れかに記載の光配線フィルムの製造方法。 - 【請求項４】上記高分子がフッ素化ポリイミドであるこ
とを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の光配線フ
ィルムの製造方法。 - 【請求項５】上記液体が、水であることを特徴とする請
求項３〜４の何れかに記載の光配線フィルムの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002775A JP2001194546A (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | 光配線フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002775A JP2001194546A (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | 光配線フィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001194546A true JP2001194546A (ja) | 2001-07-19 |
Family
ID=18531832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000002775A Pending JP2001194546A (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | 光配線フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001194546A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004287396A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-10-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 光導波路フィルム |
| JP2006030294A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Nitto Denko Corp | フレキシブル光導波路の製法 |
| JP2006284925A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Mitsui Chemicals Inc | フレキシブル光電気混載基板およびこれを用いた電子機器 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03136294A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス配線基板 |
| JPH04235506A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ポリイミド光導波路及びその製造方法 |
| JPH04274402A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-09-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導光路の作製方法 |
| JPH1068829A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-03-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波路型光デバイス |
| JPH11337753A (ja) * | 1998-05-25 | 1999-12-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 光学装置の製造法 |
-
2000
- 2000-01-11 JP JP2000002775A patent/JP2001194546A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03136294A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス配線基板 |
| JPH04235506A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ポリイミド光導波路及びその製造方法 |
| JPH04274402A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-09-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導光路の作製方法 |
| JPH1068829A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-03-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波路型光デバイス |
| JPH11337753A (ja) * | 1998-05-25 | 1999-12-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 光学装置の製造法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004287396A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-10-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 光導波路フィルム |
| JP2006030294A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Nitto Denko Corp | フレキシブル光導波路の製法 |
| JP2006284925A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Mitsui Chemicals Inc | フレキシブル光電気混載基板およびこれを用いた電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061225 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080918 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080924 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091027 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091215 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101005 |