JPH04235506A - ポリイミド光導波路及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミド導波路及び
その製造方法、特に光損失の小さいポリイミド光導波路
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】低損失光ファイバの開発による光通信シ
ステムの実用化に伴い、種々の光通信用部品の開発が望
まれている。またこれら光部品を高密度に実装する光配
線技術、特に光導波路技術の確立が望まれている。

【０００３】一般に、光導波路には、光損失が小さい、
製造が容易、コアとクラッドの屈折率差を制御できる、
耐熱性に優れている、等の条件が要求される。低損失な
光導波路としては石英系が主に検討されている。光ファ
イバで実証済のように石英は光透過性が極めて良好であ
るため導波路とした場合も波長が１．３μｍにおいて０
．１ｄＢ／ｃｍ以下の低光損失化が達成されている。し
かしその光導波路作製に長時間を必要とする、作製時に
高温が必要である、大面積化が困難であるなど製造上の
問題点がある。これに対してポリメチルメタクリレート
（ＰＭＭＡ）などのプラスチック系光導波路は低い温度
で成形が可能であり、低価格が期待できるなどの長所が
ある一方耐熱性に劣る、長波長で十分な低損失化が達成
されていない、などの欠点がある。

【０００４】一方、ポリイミドはプラスチックの中で最
も耐熱性に優れており、この性質を利用して光導波路へ
の用途としてもポリイミドは期待され始めており、この
ポリイミドには光伝送損失が小さいことすなわち透明性
が要求されている。透明性を有するポリイミドについて
は最近報告され始めており、例えばサムペジャーナル（
　ＳＡＭＰＥ　ＪＯＵＲＮＡＬ　）７月／８月号（１９
８５）の第２８頁にはいくつかの透明性ポリイミドの例
が報告されている。これらの透明性ポリイミドの一つの
特徴として溶媒に可溶であることが述べられている。ま
た本発明者らは特願平１−２０１１７０号明細書で低誘
電率で透明なフッ素化ポリイミドを明らかにしている。 これらの透明性ポリイミドの多くは溶媒に可溶である。

【０００５】ところで透明性ポリイミドを光導波路とし
て用いる場合はコアとクラッドの多層構造にする必要が
あるが、透明性ポリイミドは溶媒に可溶であるという性
質があるため、多層にするのが困難であり、有機溶媒に
可溶なポリイミドをコア及びクラッドとして構成される
ポリイミド光導波路は実現されていない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように従来有機溶
媒に可溶なポリイミドをコア及びクラッドとするポリイ
ミド光導波路はなく、製造することは不可能であった。 本発明は透明性に優れた可溶性ポリイミドをコア及びク
ラッドとするポリイミド光導波路及びその製造方法を提
供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明を概説すれば、本
発明の第１の発明はポリイミド光導波路に関する発明で
あって、コア及びクラッドがポリイミドで構成されてい
るポリイミド光導波路において、コアとして有機溶媒に
可溶なポリイミドを用いることを特徴とする。そして、
本発明の第２の発明はポリイミド光導波路の製造方法に
関する発明であって、有機溶媒に可溶なポリイミドから
なる下部クラッド層及びコア層の上層にこのポリイミド
を溶解しない有機溶媒に溶かしたポリアミド酸溶液を塗
布し、キュアすることを特徴とする。

【０００８】本発明者らは、前記の目的を達成するため
、まず可溶性ポリイミド及びその前駆体であるポリアミ
ド酸の種々の溶媒に対する溶解性について検討した結果
、ポリイミドとポリアミド酸では溶解性に差があること
をつきとめ、更にポリイミドを溶解せず、その前駆体で
あるポリアミド酸を溶解する溶媒が存在することを見出
した。この知見を基に、有機溶媒に可溶なポリイミドを
下部クラッド及びコアとするポリイミド光導波路の製造
方法をつきとめ、本発明を完成するに至った。

【０００９】本発明に使用する可溶性ポリイミドとして
は、すべての可溶性ポリイミドが使用できる。例えば以
下に示すテトラカルボン酸又はその誘導体とジアミンか
ら製造されるポリイミド、ポリイミド共重合体、及びポ
リイミド混合物の中で溶媒に可溶なものが挙げられる。

【００１０】テトラカルボン酸並びにその誘導体として
の酸無水物、酸塩化物、エステル化物等としては次のよ
うなものが挙げられる。ここではテトラカルボン酸とし
ての例を挙げる。

【００１１】（トリフルオロメチル）ピロメリット酸、
ジ（トリフルオロメチル）ピロメリット酸、ジ（ヘプタ
フルオロプロピル）ピロメリット酸、ペンタフルオロエ
チルピロメリット酸、ビス｛３，５−ジ（トリフルオロ
メチル）フェノキシ｝ピロメリット酸、２，３，３′，
４′−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３′，４，４
′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、２，３′，
３，４′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、３，
３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２
，３，６，７−テトラカルボキシナフタレン、１，４，
５，７−テトラカルボキシナフタレン、１，４，５，６
−テトラカルボキシナフタレン、３，３′，４，４′−
テトラカルボキシジフェニルメタン、３，３′，４，４
′−テトラカルボキシジフェニルスルホン、２，２−ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２
−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、５，５′−ビス（トリフルオロメチル）−
３，３′，４，４′−テトラカルボキシビフェニル、２
，２′，５，５′−テトラキス（トリフルオロメチル）
−３，３′，４，４′−テトラカルボキシビフェニル、
５，５′−ビス（トリフルオロメチル）−３，３′，４
，４′−テトラカルボキシジフェニルエーテル、５，５
′−ビス（トリフルオロメチル）−３，３′，４，４′
−テトラカルボキシベンゾフェノン、ビス｛（トリフル
オロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ベンゼン、ビス
｛（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝（
トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（ジカルボキシフ
ェノキシ）（トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（ジ
カルボキシフェノキシ）ビス（トリフルオロメチル）ベ
ンゼン、ビス（ジカルボキシフェノキシ）テトラキス（
トリフルオロメチル）ベンゼン、３，４，９，１０−テ
トラカルボキシペリレン、２，２−ビス｛４−（３，４
−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝プロパン、ブタ
ンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸
、２，２−ビス｛４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、ビス｛（トリ
フルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ビフェニル
、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキ
シ｝ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、ビス｛（
トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ジフェ
ニルエーテル、ビス（ジカルボキシフェノキシ）ビス（
トリフルオロメチル）ビフェニルなどである。

【００１２】ジアミンとしては、例えば次のものが挙げ
られる。ｍ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノト
ルエン、２，４−ジアミノキシレン、２，４−ジアミノ
デュレン、４−（１Ｈ，１Ｈ，１１Ｈ−エイコサフルオ
ロウンデカノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、４−
（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロ−１−ブタノキシ）−１，
３−ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオ
ロ−１−ヘプタノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、
４−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロ−１−オクタノキシ）
−１，３−ジアミノベンゼン、４−ペンタフルオロフェ
ノキシ−１，３−ジアミノベンゼン、４−（２，３，５
，６−テトラフルオロフェノキシ）−１，３−ジアミノ
ベンゼン、４−（４−フルオロフェノキシ）−１，３−
ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パ
ーフルオロ−１−ヘキサノキシ）−１，３−ジアミノベ
ンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロ
−１−ドデカノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、ｐ
−フェニレンジアミン、（２，５−）ジアミノトルエン
、２，３，５，６−テトラメチル−ｐ−フェニレンジア
ミン、（２，５−）ジアミノベンゾトリフルオライド、
ビス（トリフルオロメチル）フェニレンジアミン、ジア
ミノテトラ（トリフルオロメチル）ベンゼン、ジアミノ
（ペンタフルオロエチル）ベンゼン、２，５−ジアミノ
（パーフルオロヘキシル）ベンゼン、２，５−ジアミノ
（パーフルオロブチル）ベンゼン、ベンジジン、２，２
′−ジメチルベンジジン、３，３′−ジメチルベンジジ
ン、３，３′−ジメトキシベンジジン、２，２′−ジメ
トキシベンジジン、３，３′，５，５′−テトラメチル
ベンジジン、３，３′−ジアセチルベンジジン、２，２
′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノ
ビフェニル、３，３′−ビス（トリフルオロメチル）−
４，４′−ジアミノビフェニル、オクタフルオロベンジ
ジン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４
′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジ
フェニルスルホン、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル
）プロパン、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、３，３′−ジメチル−４，４′−
ジアミノジフェニルメタン、１，２−ビス（アニリノ）
エタン、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）ヘキサフ
ルオロプロパン、１，３−ビス（アニリノ）ヘキサフル
オロプロパン、１，４−ビス（アニリノ）オクタフルオ
ロブタン、１，５−ビス（アニリノ）デカフルオロペン
タン、１，７−ビス（アニリノ）テトラデカフルオロヘ
プタン、２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，
４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ビス（
トリフルオロメチル）−４，４′−シアミノジフェニル
エーテル、３，３′，５，５′−テトラキス（トリフル
オロメチル）−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
、３，３′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−
ジアミノベンゾフェノン、４，４′′−ジアミノ−ｐ−
テルフェニル、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニル）ベ
ンゼン、ｐ−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチ
ルフェノキシ）ベンゼン、ビス（アミノフェノキシ）ビ
ス（トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（アミノフェ
ノキシ）テトラキス（トリフルオロメチル）ベンゼン、
４，４′′′−ジアミノ−ｐ−クオーターフェニル、４
，４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェニル、２
，２−ビス｛４−（ｐ−アミノフェノキシ）フェニル｝
プロパン、４，４′−ビス（３−アミノフェノキシフェ
ニル）ジフェニルスルホン、２，２−ビス｛４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン
、２，２−ビス｛４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル｝ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス｛４−（２
−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）−３
，５−ジメチルフェニル｝ヘキサフルオロプロパン、２
，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−
ジトリフルオロメチルフェニル｝ヘキサフルオロプロパ
ン、４，４′−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメ
チルフェノキシ）ビフェニル、４，４′−ビス（４−ア
ミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル
、４，４′−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチ
ルフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４′−ビス（
３−アミノ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフ
ェニルスルホン、２，２−ビス｛４−（４−アミノ−３
−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル｝ヘキサフ
ルオロプロパン、ビス｛（トリフルオロメチル）アミノ
フェノキシ｝ビフェニル、ビス〔｛（トリフルオロメチ
ル）アミノフェノキシ｝フェニル〕ヘキサフルオロプロ
パン、ジアミノアントラキノン、１，５−ジアミノナフ
タレン、２，６−ジアミノナフタレン、ビス｛２−〔（
アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロイソプロ
ピル｝ベンゼンなどである。

【００１３】可溶性ポリイミド層の上層に形成されるポ
リイミド層としては特に限定されることなくすべてのポ
リイミドが使用できる。

【００１４】本発明のポリイミド光導波路の製造方法を
図１を参照しつつ説明する。すなわち図１は本発明によ
るリッジ型ポリイミド光導波路の作製方法の一例を示す
工程図である。符号１は基板、２は下部クラッド層、３
はコア層、４はアルミニウム層、５はレジスト層である
。シリコン等の基板１にポリアミド酸溶液を所定の厚さ
に塗布し、加熱することにより下部クラッド層２を得る
。次に下部クラッド層のポリイミドが可溶性ポリイミド
である場合はこのポリイミドを溶解しない溶媒をあらか
じめ、試験管試験で明らかにしておき、コアを形成しよ
うとする下部クラッド層よりも屈折率の大きい可溶性ポ
リイミドの前駆体であるポリアミド酸をその溶媒に溶か
し、ポリアミド酸溶液を得る。このポリアミド酸溶液を
下部クラッド層２の上にスピンコートなどの方法により
塗布後、キュアしコア層３を得る。次に蒸着によりアル
ミニウム層４をつけた後フォトレジスト塗布、プリベー
ク、露光、現像、アフターベークを行い、パターニング
されたレジスト層５を得る。アルミニウムをウェットエ
ッチングにより除去した後、ポリイミドをドライエッチ
ングにより除去する。最後に残ったアルミニウム層４を
ウェットエッチングで除去し、リッジ型ポリイミド光導
波路を得る。

【００１５】図２は埋め込み型ポリイミド光導波路の一
例の断面図である。図２において符号１〜３は図１と同
義であり、６は上部クラッド層を意味する。図２に示し
たように図１のリッジ型光導波路の上に、コア層よりも
屈折率の小さいポリイミドの前駆体であるポリアミド酸
をコア層３のポリイミドを溶解しない有機溶媒で溶解し
たポリアミド酸溶液としスピンコートなどの方法により
塗布後、キュアし上部クラッド層６を得る。このように
して本発明のポリイミド光導波路を得る。

【００１６】本発明ではコア層３の上にこのポリイミド
を溶解しない有機溶媒に溶かしたポリアミド酸溶液を塗
布し、キュアし上部クラッド層を形成することに特徴が
あり、その他の製造方法についてはポリイミドの薄膜化
、多層化、パターン作製でこれまで使用されている方法
が使用できる。

【００１７】

【実施例】以下いくつかの実施例を用いて本発明を更に
詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。

【００１８】実施例１ 表面が酸化シリコン層である直径３インチのシリコンウ
ェハ上にジアミンとして２，２′−ビス（トリフルオロ
メチル）−４，４′−ジアミノビフェニル（ＢＴＤＢ）
、酸無水物として２，２−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）−ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤ
Ａ）を用いて製造した可溶性ポリイミドの前駆体である
ポリアミド酸の１５ｗｔ％Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド溶液を加熱後の膜厚が１０μｍになるようにスピンコ
ート法により塗布した後最高温度３５０℃で熱処理をし
た。このようにして下部クラッド層の可溶性ポリイミド
膜を作製した。この可溶性ポリイミド及びその前駆体で
あるポリアミド酸の小片を種々の溶媒が入った試験管に
入れ、溶解性を試験した。その結果を表１に示す。

【００１９】

【表１】 　　　　　　　　　　　　表１　　（溶媒に可溶な場合
は○、不溶な場合は×）──────────────
──────────────────────　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　実施
例１の下部クラッ　　　　　　実施例１の下部クラッ　
　　　　　溶　　　　媒　　　　　　　　　　　　ド層
の可溶性ポリイミ　　　　　　ド層のポリイミドの前　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
ド　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
駆体のポリアミド酸────────────────
────────────────────メタノール
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　×　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　○エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　×　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　○ｎ−ブタノール　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　×　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　○ｎ−ペンタノール　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　×　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　○ｎ−ヘキサノー
ル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　×　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　○ｎ−ヘ
プタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
×　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
○ｎ−オクタノール　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　×　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　○ジエチレングリコール　　　　　　　　　　
　　　　　　○　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　○　　ジエチルエーテル メチルイソブチルケトン　　　　　　　　　　　　　　
×　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
○ジエチレングリコール　　　　　　　　　　　　　　
　　○　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　○　　ジメチルエーテル ビス（２−ブトキシ　　　　　　　　　　　　　　　　
　　×　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　×　　エチル）エーテル アセトフェノン　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　○　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　○イソオクチルアセテート　　　　　　　　　
　　　　　×　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　×１，２−ジアセトキシエタン　　　　　　
　　　　○　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　○シクロヘキサノール　　　　　　　　　　　
　　　　　　　×　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　×アセトン　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　○　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　○テトラヒドロフラン
　　　　　　　　　　　　　　　　　　○　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　○酢酸エチル　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
○　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
○ベンゼン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　×　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　×ヘキサン　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　×　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　×

【００２０】アル
コール系溶媒、メチルイソブチルケトンは下部クラッド
層のポリイミドを溶かさず、ポリアミド酸を溶かすこと
が分かった。そこで次にＢＴＤＢと酸無水物として６Ｆ
ＤＡが９０％、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）が
１０％の混合物から得られる下部クラッド層よりも屈折
率の大きい可溶性ポリイミドの前駆体であるポリアミド
酸の１５％ｎ−ヘキシルアルコール溶液を調製し、加熱
後の膜厚が１０μｍになるようにスピンコート法により
塗布した後最高温度３５０℃で熱処理をした。このよう
にしてコア層のポリイミドを形成した。次に電子ビーム
蒸着機により、アルミニウムを０．３μｍつけた後レジ
スト加工を行った。まず通常のポジ型レジストをスピン
コート法により塗布した後約９５℃でプリベークを行っ
た。次に線幅１０μｍ、長さ６０ｍｍのパターン形成用
マスクを通して超高圧水銀ランプを用いて露光した後ポ
ジ型レジスト用の現像液を用いて現像した。その後１３
５℃でアフターベークを行った。次にレジストでコート
されていないアルミニウムのウェットエッチングを行っ
た。洗浄乾燥後平行平板型ドライエッチング装置を用い
てポリイミドのエッチングを行った。最後にポリイミド
の上層にあるアルミニウムを上記したエッチング液で除
去し、リッジ型光導波路を得た。更にその上層にＢＴＤ
Ｂと６ＦＤＡから製造される可溶性ポリイミドの前駆体
であるポリアミド酸の１５％ｎ−ヘキシルアルコール溶
液を加熱後の膜厚が１０μｍになるようにスピンコート
法により塗布した後最高温度で３５０℃で熱処理して上
部クラッド層を形成した。このようにしてコア層が有機
溶媒に可溶な埋め込み型ポリイミド光導波路が得られた
。この光導波路に波長１．３μｍの光を通してカットバ
ック法で光損失を測定した結果０．１ｄＢ／ｃｍ以下で
あった。

【００２１】実施例２〜９ 実施例１において下部及び上部クラッド層の可溶性ポリ
イミドの前駆体のポリアミド酸及びコア層のポリイミド
の前駆体のポリアミド酸としてＢＴＤＢと表２に記した
酸無水物から製造されるポリアミド酸を用いて、実施例
１と同様に行い、埋め込み型ポリイミド光導波路を得た
。１．３μｍでの光損失はいずれの場合も０．１ｄＢ／
ｃｍ以下であった。

【００２２】

【表２】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　表　　２──────────────────
───────────────実施例　　　　下部ク
ラッド層ポリイミド前　　コア層ポリイミド前駆体に使
　　　　　　　　　　駆体に使用した酸無水物　　　　
　　用した酸無水物────────────────
─────────────────実施例２　　６Ｆ
ＤＡ：ＰＭＤＡ＝１：０　　６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９５
：５───────────────────────
──────────実施例３　　６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ
＝９５：５　　６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１─────
─────────────────────────
───実施例４　　６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９５：５　　
６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８５：１５──────────
───────────────────────実施
例５　　６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１　　６ＦＤＡ：Ｐ
ＭＤＡ＝８５：１５────────────────
─────────────────実施例６　　６Ｆ
ＤＡ：ＰＭＤＡ＝９：１　　６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８：
２────────────────────────
─────────実施例７　　６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝
８５：１５　　６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８：２─────
─────────────────────────
───実施例８　　６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８５：１５　
　６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝７５：２５─────────
────────────────────────実
施例９　　６ＦＤＡ：ＰＭＤＡ＝８：２　　６ＦＤＡ：
ＰＭＤＡ＝７：３─────────────────
────────────────　　　　＊６ＦＤＡ
；２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−ヘ
キ　　　　　　　　　　　　　　　　サフルオロプロパ
ン二無水物　　　　＊ＰＭＤＡ；ピロメリット酸二無水
物

【００２３】比較例１ 実施例１においてコア層を形成する可溶性ポリイミドの
前駆体であるポリアミド酸の１５％ｎ−ヘキシルアルコ
ール溶液の代りに可溶性ポリイミドの前駆体であるポリ
アミド酸の１５％Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を
用い、実施例１と同様にポリイミド光導波路の作製を試
みた。しかし下部クラッド層の可溶性ポリイミド膜が溶
解し、光導波路は作製できなかった。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば有
機溶媒に可溶なポリイミドをコア層とする低光損失ポリ
イミド光導波路を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるリッジ型ポリイミド光導波路の作
製方法の一例を示す工程図である。

【図２】埋め込み型ポリイミド光導波路の一例の断面図
である。

【符号の説明】

１　　基板 ２　　下部クラッド層 ３　　コア層 ４　　アルニミウム層 ５　　レジスト層 ６　　上部クラッド層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　コア及びクラッドがポリイミドで構成
   されているポリイミド光導波路において、コアとして有
   機溶媒に可溶なポリイミドを用いることを特徴とするポ
   リイミド光導波路。
2. 【請求項２】　　有機溶媒に可溶なポリイミドからなる
   下部クラッド層及びコア層の上層にこのポリイミドを溶
   解しない有機溶媒に溶かしたポリアミド酸溶液を塗布し
   、キュアすることを特徴とするポリイミド光導波路の製
   造方法。
3. 【請求項３】　　コア層としての有機溶媒に可溶なポリ
   イミドが、２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４
   ，４′−ジアミノビフェニルが合成原料として含まれて
   いるポリイミド、ポリイミド共重合体、又はポリイミド
   混合物であることを特徴とする請求項２に記載のポリイ
   ミド光導波路の製造方法。