JP2001154052A - 光導波路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大面積の電気配線付き光導波路の作製を可能
にする。 【解決手段】 基板１０の上面の所定の位置に厚膜１２
を設けて、この基板上に凹凸構造１４を形成する。次
に、基板上に形成された凹凸構造の凹部１６に中間クラ
ッド層１８を形成する。次に、厚膜の一部１２ａを除去
する。次に、厚膜を除去した部分にコア２０を形成す
る。次に、コア、中間クラッド層および厚膜の上に上部
クラッド層２２を形成する。次に、基板を除去し、続い
て、基板を除去した部分に下部クラッド層２４を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光インターコネ
クトに用いて好適なフレキシブル光導波路の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣや抵抗などの電気部品が搭載された
プリント基板では、プリント基板間やモジュール間にお
ける信号の授受がフレキシブルな電気ケーブルにより行
われる。しかし、最近では、電気部品のみならず光部品
も同じプリント基板上に混載されることが多くなってお
り、このようなプリント基板内では電気配線とともに光
ファイバなどの光配線も用いられている。そして、プリ
ント基板間やモジュール間における信号の授受もフレキ
シブルな光ファイバを用いて行われるようになってきて
いる。

【０００３】このように、光による信号の授受を行う光
インターコネクトによれば、電気配線のみの場合よりも
時間的な遅延が小さくなり、信号処理の高速化を実現す
ることができる。また、光インターコネクトには、電気
配線で問題となる電気ノイズの影響を受けないなどの利
点がある。したがって、光インターコネクトは今後ます
ます多用されてゆき、これからはその性能や信頼性のみ
ならず低コスト化が重要になる。

【０００４】従来、光インターコネクト用の光配線部品
として、高分子材料で構成したフレキシビリティを有す
る光導波路が用いられており、その製造方法が文献「特
開平８−３０４６５０」に開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記文献に開示された
製造方法につき、図１０および図１１を参照して説明す
る。図１０および図１１は、従来の製造工程を示す断面
図である。

【０００６】まず、Ｓｉ基板３０上に、スパッタリング
によって数十ｎｍ〜数百ｎｍの厚さの銅（Ｃｕ）薄膜３
２を形成する（図１０（Ａ））。

【０００７】次に、Ｃｕ薄膜３２上に高分子光導波路材
料を堆積して、下部クラッド層３４を形成する（図１０
（Ｂ））。

【０００８】次に、下部クラッド層３４上に高分子光導
波路材料を堆積して、コア層３６を形成する（図１０
（Ｃ））。このコア層３６の屈折率は、下部クラッド層
３４の屈折率よりも高くなるように材料を調整してあ
る。

【０００９】次に、コア層３６上にレジストを塗布した
後、フォトリソグラフィおよび現像を行って、コア層３
６上にレジストパタン３８を形成する（図１０
（Ｄ））。

【００１０】次に、酸素（Ｏ₂ ）ガスを用いたリアクテ
ィブイオンエッチング（ＲＩＥ）を行って、コア層３６
のパターニングを行って、レジストパタン３８に対応し
たパタンのコア３６ａを形成する（図１０（Ｅ））。

【００１１】次に、コア３６ａ上のレジストパタン３８
を除去する（図１１（Ａ））。

【００１２】次に、下部クラッド層３４が露出している
部分とコア３６ａの上とに、高分子光導波路材料を堆積
して、上部クラッド層４０を形成する（図１１
（Ｂ））。この上部クラッド層４０の屈折率は、下部ク
ラッド層３４の屈折率と同じになるようにする。以上の
工程により、上部クラッド層４０、コア３６ａおよび下
部クラッド層３４により構成される光導波路部４２がＣ
ｕ薄膜３２上に形成される。

【００１３】次に、光導波路チップを塩酸（ＨＣｌ）水
溶液または水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液４４に浸漬
させて（図１１（Ｃ））、Ｃｕ薄膜３２を溶かし、Ｓｉ
基板３０から光導波路部４２を剥離する（図１１
（Ｄ））。この結果、剥離された光導波路部４２がフレ
キシブル光導波路として得られる。

【００１４】以上説明したように、上記文献に開示され
た製造方法によれば、Ｃｕ薄膜３２を形成する工程（図
１０（Ａ））とＲＩＥ工程（図１０（Ｅ））とが、真空
チャンバ内で行われる真空プロセスとなっている。この
ように、従来方法では真空装置を必要とする。一般に、
真空装置は高価なものであり、真空プロセスは生産性を
低下させる。したがって、低コスト化が困難である。

【００１５】また、通常、真空チャンバの大きさには限
界があり、基板上のＣｕ薄膜の膜厚やＲＩＥの加工精度
の面内分布の点からも、処理できる基板の大きさに限度
がある。このため、従来方法によれば、例えば数１０ｃ
ｍ角といった大きさの光導波路を作製することはできな
かった。

【００１６】したがって、従来より、真空装置が不要で
あり、しかも、大面積の光導波路の作製が可能である光
導波路の製造方法の出現が望まれていた。

【００１７】

【課題を解決するための手段】そこで、この出願に係る
発明の光導波路の製造方法によれば、基板の上面の所定
の位置に厚膜を設けて、この基板上に凹凸構造を形成す
る工程と、基板上に形成された凹凸構造の凹部に中間ク
ラッド層を形成する工程と、厚膜の一部を除去する工程
と、厚膜を除去した部分にコアを形成する工程と、コ
ア、中間クラッド層および厚膜の上に上部クラッド層を
形成する工程と、基板を除去する工程と、基板を除去し
た部分に下部クラッド層を形成する工程とを含むことを
特徴とする。

【００１８】図１は、この発明の製造工程を示す断面図
である。図１に示すように、まず、基板１０の上面の所
定の位置に厚膜１２を設けて、この基板１０上に凹凸構
造１４を形成する（図１（Ａ））。この凹凸構造１４
が、中間クラッド層の鋳型となる。次に、基板１０上に
形成された凹凸構造１４の凹部１６に中間クラッド層１
８を形成する（図１（Ｂ））。次に、厚膜の一部１２ａ
を除去する（図１（Ｃ））。除去した厚膜１２ａの部分
がコアの鋳型となる。次に、厚膜１２ａを除去した部分
にコア２０を形成する（図１（Ｄ））。次に、コア２
０、中間クラッド層１８および厚膜１２の上に上部クラ
ッド層２２を形成する（図１（Ｅ））。次に、基板１０
を除去し、続いて、基板１０を除去した部分に下部クラ
ッド層２４を形成する（図１（Ｆ））。

【００１９】このような製造工程に従えば、所望の光導
波路が得られるので、真空装置が不要であり、したがっ
て低コスト化が図れる。また、真空チャンバの大きさな
どに規制されることがなくなるため、大面積の光導波路
を作製することができる。さらに、真空プロセスを行う
必要がないため、簡易に大量の製造が可能となる。

【００２０】さらに、この発明の製造方法によれば、光
導波路のみならず厚膜による電気配線も形成されるた
め、電源などの特に高速処理する必要のない電気配線に
利用することができる。また、光導波路をプリント基板
上に貼り付ける場合、光導波路自体は透明であるため位
置合せが困難であったが、この発明によれば、内部に厚
膜を形成することができるので、この厚膜を位置合わせ
用のマークとして利用すると高精度の位置合せが行え
る。

【００２１】この発明の光導波路の製造方法において、
好ましくは、クラッド層の材料およびコアの材料として
フッ素化ポリイミドを用いるのが良い。

【００２２】また、この発明の光導波路の製造方法にお
いて、前述の凹凸構造を形成する工程が、基板の上面を
感光性樹脂膜で被覆する工程と、感光性樹脂膜の所定の
部分をパターニングにより除去する工程と、感光性樹脂
膜を除去した部分に厚膜を形成する工程と、基板から感
光性樹脂膜を剥離する工程とを含むと良い。

【００２３】このとき、基板の上面を感光性樹脂膜で被
覆する工程を、基板の上面にドライフィルムをラミネー
トする工程とするのが好適である。

【００２４】あるいは、基板の上面を感光性樹脂膜で被
覆する工程は、基板の上面に感光性樹脂インクを塗布す
る工程と、この塗布した感光性樹脂インクを乾燥させる
工程とにより行っても良い。この結果、乾燥した感光性
樹脂インクが上述の感光性樹脂膜に相当するものとな
る。

【００２５】なお、上述した基板の上面に感光性樹脂イ
ンクを塗布する工程は、スピンコート法またはスクリー
ン印刷法によって行うのが好適である。

【００２６】また、前述した感光性樹脂膜の所定の部分
をパターニングにより除去する工程が、所定のパタンの
開口が形成されたマスクを介して感光性樹脂膜を露光す
る工程と、露光した感光性樹脂膜を現像して、当該感光
性樹脂膜の所定の部分を除去する工程とを含むと良い。

【００２７】あるいは、感光性樹脂膜の所定の部分をパ
ターニングにより除去する工程を、レーザアブレーショ
ン法によって行っても良い。

【００２８】さらに、前述の厚膜を形成する工程を、Ｃ
ｕ厚膜を電気メッキ法により形成する工程とするのが好
適である。

【００２９】また、前述の感光性樹脂膜をメッキレジス
トとしても良い。

【００３０】また、この発明の光導波路の製造方法にお
いて、好ましくは、前述した厚膜の一部を除去する工程
が、厚膜および中間クラッド層の上に感光性樹脂膜を形
成する工程と、感光性樹脂膜の所定の部分をパターニン
グにより除去する工程と、感光性樹脂膜を除去した部分
に位置する厚膜をエッチングにより除去する工程と、感
光性樹脂膜を剥離する工程とを含むと良い。

【００３１】また、この出願に係る他の発明の光導波路
の製造方法によれば、下部クラッド層の上面の所定の位
置に厚膜を設けて、この下部クラッド層上に凹凸構造を
形成する工程と、下部クラッド層上に形成された凹凸構
造の凹部に中間クラッド層を形成する工程と、厚膜の一
部を除去する工程と、厚膜を除去した部分にコアを形成
する工程と、コア、中間クラッド層および厚膜の上に上
部クラッド層を形成する工程とを含むことを特徴とす
る。

【００３２】図２は、この発明の製造工程を示す断面図
である。図２に示すように、まず、下部クラッド層２４
の上面の所定の位置に厚膜１２を設けて、この下部クラ
ッド層２４上に凹凸構造１４を形成する（図２
（Ａ））。この凹凸構造１４が、中間クラッド層の鋳型
となる。次に、下部クラッド層２４上に形成された凹凸
構造１４の凹部１６に中間クラッド層１８を形成する
（図２（Ｂ））。次に、厚膜の一部１２ａを除去する
（図２（Ｃ））。除去した厚膜１２ａの部分がコアの鋳
型となる。次に、厚膜１２ａを除去した部分にコア２０
を形成する（図２（Ｄ））。次に、コア２０、中間クラ
ッド層１８および厚膜１２の上に上部クラッド層２２を
形成する（図２（Ｅ））。

【００３３】このように、下部クラッド層を基板の代わ
りに用いるので、基板を剥離する工程などを行う必要が
なくなる。よって、基板剥離時に時折生じる厚膜分離を
防止することができる。

【００３４】この発明の光導波路の製造方法において、
好ましくは、凹凸構造を形成する工程が、下部クラッド
層の上面をメッキレジストで被覆する工程と、メッキレ
ジストの所定の部分をパターニングにより除去する工程
と、メッキレジストを除去した部分に厚膜を形成する工
程と、下部クラッド層からメッキレジストを剥離する工
程とを含むと良い。

【００３５】また、前述の厚膜を形成する工程を、無電
解メッキ法によりＣｕ厚膜を形成する工程とするのが好
適である。

【００３６】また、前述の上部クラッド層の上面に母材
を設けると良い。

【００３７】このように母材を上部クラッド層に設ける
と、母材の材質や厚さを適切に選ぶことにより、光導波
路のフレキシビリティ（柔らかさ、曲げやすさ、ねじれ
やすさ）の程度を調整することができる。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、図を参照して、この発明の
実施の形態につき説明する。なお、図は、この発明が理
解できる程度に形状、大きさおよび配置関係を概略的に
示しているに過ぎない。また、以下に記載される数値等
の条件や材料などは単なる一例に過ぎない。よって、こ
の発明は、この実施の形態に何ら限定されることがな
い。

【００３９】［第１の実施の形態］第１の実施の形態の
製造工程につき、図３〜図６を参照して説明する。図３
〜図６は、第１の実施の形態の製造工程を示す断面図で
ある。各図には、主要部の構成が示されている。

【００４０】まず、基板５０の上面に、感光性樹脂フィ
ルムであるドライフィルム５２をラミネートする（図３
（Ａ））。基板５０はステンレス（ＳＵＳ）製である。
ドライフィルム５２としては、旭化成工業（株）製のＡ
Ｑ−５０３６（型番）を用いている。ドライフィルム５
２の大きさは２００ｍｍ角である。ドライフィルム５２
の厚さは５０μｍである。

【００４１】続いて、コアおよび電気配線のパタンを併
せ持つ開口パタンを有した露光マスクを用いて、ドライ
フィルム５２に対してＵＶ照射する。これにより、ドラ
イフィルム５２に潜像を形成し、続いて、露光したドラ
イフィルム５２を現像する。この結果、ドライフィルム
５２の所定の位置が除去され、除去部分を凹部とするド
ライフィルム５２ａが基板５０上に得られる（図３
（Ｂ））。残存したドライフィルム５２ａのパタンは、
中間クラッド層のパタンに一致している。

【００４２】次に、ドライフィルム５２ａの凹部を埋め
るように、Ｃｕ厚膜５４を電気メッキ法により５０μｍ
より少し厚めに形成する（図３（Ｃ））。Ｃｕ厚膜５４
のパタンは、コアおよび電気配線のパタンに一致してい
る。続いて、３％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬して、
ドライフィルム５２ａを剥離することにより、Ｃｕ基板
５０上の所定の位置にＣｕ厚膜５４が形成された凹凸構
造５６が得られる（図３（Ｄ））。この凹凸構造５６が
中間クラッド層の鋳型となる。

【００４３】ここで、Ｃｕ厚膜５４の表面の粗化処理を
行う。この粗化処理では、銅の表面を酸化させてその表
面に微小な凹凸や針状突起を形成する。この凹凸や小突
起により、Ｃｕ厚膜５４の周囲に形成される樹脂は固定
されやすくなる。

【００４４】次に、作製した凹凸構造５６の凹部５８
に、クラッド材料であるフッ素化ポリイミドの溶液（日
立化成製のＯＰＩ Ｎ−３２０５（製品名））をスクリ
ーン印刷法により流し込み、３５０℃の温度で１時間の
熱処理を行う。この焼成により、フッ素化ポリイミド溶
液の溶媒の揮発やイミド化が生じて、凹部５８にフッ素
化ポリイミド膜６０が形成される（図４（Ａ））。な
お、イミド化の際に体積収縮が起こるため、溶液の流し
込みと焼成とを３回に分けて繰り返して行い、最終的に
おおよそ５０μｍ程度の厚さのフッ素化ポリイミド膜６
０を得るようにしている。

【００４５】続いて、光導波路として必要な寸法精度が
得られるようにフッ素化ポリイミド膜６０及びＣｕ厚膜
５４の表面を研磨して、それらの表面を平坦化すると共
に、約５０μｍの厚さに調整する。この研磨後のフッ素
化ポリイミド膜が中間クラッド層６０ａとなる（図４
（Ｂ））。

【００４６】次に、研磨により平坦化した中間クラッド
層６０ａおよびＣｕ厚膜５４の上面に、ドライフィルム
６２をラミネートする（図４（Ｃ））。続いて、コアを
形成する予定の位置にあるＣｕ厚膜５４ａの上側のドラ
イフィルム６２の部分を除去する（図４（Ｄ））。この
ため、ドライフィルム６２の除去領域を露光および現像
によって除去する。これにより、Ｃｕ厚膜５４ａの上側
に位置するドライフィルム６２の部分に開口６４が形成
される。したがって、除去されるＣｕ厚膜５４ａの上面
が露出する。

【００４７】次に、製造中の光導波路チップをエッチン
グ液に浸漬させ、前工程で露出させたＣｕ厚膜５４ａを
除去する（図５（Ａ））。このとき、他のＣｕ厚膜５４
はドライフィルム６２により保護されているため除去さ
れない。エッチング終了後、不要となったドライフィル
ム６２を剥離する（図５（Ｂ））。Ｃｕ厚膜５４ａの除
去部分６６は、コアの鋳型となる。

【００４８】次に、Ｃｕ厚膜の除去部分６６にコア材料
を注入する。コア用の高分子材料としては、クラッド材
料よりもフッ素含有量が小さいフッ素化ポリイミドの溶
液（日立化成製のＯＰＩ Ｎ−３４０５（製品名））を
用いている。このようにフッ素含有量を少なくすること
により、コアの光学的屈折率は中間クラッド層６０ａの
屈折率に比べて大きくなる。中間クラッド層６０ａの形
成工程と同様に、コア材料のフッ素化ポリイミド溶液を
所定部に流し込んだ後、３５０℃の温度で１時間の熱処
理を行う。上述したように、イミド化の際に体積収縮が
起こるため、溶液の流し込みと焼成とを３回に分けて繰
り返して行うようにする。そして、最終的に、５０μｍ
以上の厚さのフッ素化ポリイミド膜６８を形成する（図
５（Ｃ））。

【００４９】続いて、光導波路として必要な寸法精度が
得られるようにフッ素化ポリイミド膜６８の表面をパフ
研磨して、約５０μｍの厚さに調整する。この研磨後の
フッ素化ポリイミド膜がコア６８ａとなる（図５
（Ｄ））。

【００５０】ここで、Ｃｕ厚膜５４の研磨された上面の
粗化処理を行う。続いて、このＣｕ厚膜５４の上面と、
コア６８ａおよび中間クラッド層６０ａの上面とに、中
間クラッド層６０ａと同じ高分子光導波路材料のフッ素
化ポリイミド溶液（日立化成製のＯＰＩ Ｎ−３２０５
（製品名））を塗布する。そして、塗布した溶液に対し
て３５０℃の温度で１時間の熱処理を施すことにより、
３０μｍの厚さのフッ素化ポリイミド膜を上部クラッド
層７０として得る（図６（Ａ））。

【００５１】次に、基板５０を機械的に剥離する（図６
（Ｂ））。引き続き、露出したＣｕ厚膜５４の表面に粗
化処理を施す。そして、基板５０を除去した部分に、中
間クラッド層６０ａと同じ高分子光導波路材料のフッ素
化ポリイミド溶液（日立化成製のＯＰＩ Ｎ−３２０５
（製品名））を塗布する。塗布したフッ素化ポリイミド
溶液に対して、３５０℃の温度で１時間の熱処理を施
す。この焼成により、３０μｍの厚さのフッ素化ポリイ
ミド膜が下部クラッド層７２として形成される（図６
（Ｃ））。

【００５２】以上説明したように、ドライフィルム５２
の露光および現像工程とＣｕ厚膜５４のメッキ工程とを
行い、中間クラッド層６０ａの鋳型を形成する。また、
中間クラッド層６０ａの形成後、Ｃｕ厚膜の一部５４ａ
を除去することによってコア６８ａの鋳型を形成する。
このような形成方法によれば、上部クラッド、中間クラ
ッド、コア及び下部クラッドからなる光導波路と、Ｃｕ
厚膜からなる電気配線とを併せ持つ電気配線付きフレキ
シブル光導波路を容易に形成することができる。

【００５３】このように、この実施の形態の製造方法に
よれば、従来行われていたＣｕ薄膜の形成やＲＩＥなど
の真空プロセスがなくなる。したがって、真空装置が不
要となるから低コスト化が図れる。また、真空チャンバ
の大きさに制限されることもなくなり、大面積の電気配
線付きフレキシブル光導波路を簡易かつ大量に作製する
ことができるようになる。

【００５４】さらに、この実施の形態の製造方法によれ
ば、透明な光導波路中にＣｕ厚膜を作り込めるため、図
７に示すように電気配線付きフレキシブル光導波路７４
中にＣｕ厚膜による位置合せ用マーク７６を形成するこ
とができる。図７は、作成した電気配線付きフレキシブ
ル光導波路７４の構成を示す平面図である。電気配線付
きフレキシブル光導波路７４中には、コアによる光導波
路部７８と、Ｃｕ厚膜による電気配線部８０とが形成さ
れている。また、Ｃｕ厚膜によって位置合せ用マーク７
６が形成されている。このように、位置合せ用マーク７
６を形成しておくと、本来、光導波路自体が透明である
ために困難であった位置合せが容易になる。例えば、電
気配線付きフレキシブル光導波路７４をプリント基板上
に貼り合わせる場合などに、高精度な位置合せを行うこ
とが可能となる。

【００５５】なお、この実施の形態では、ドライフィル
ム５２のパターニングを露光および現像によって行った
が、このパターニングをレーザアブレーション法により
行っても良い。レーザアブレーション法によれば、レー
ザ光を照射することにより、ドライフィルム５２のパタ
ーニングを行うことができる。したがって、より簡便に
パターニングを行うことができる。

【００５６】また、露光および現像によるパターニング
とレーザアブレーション法によるパターングとを併用し
ても良い。例えば、パタン幅の小さいところをレーザア
ブレーション法により行い、それ以外のパタン幅の広い
ところは露光および現像によって行うのが好適である。

【００５７】さらに、この実施の形態では、感光性樹脂
膜としてドライフィルム５２を用いたが、この代わり
に、感光性樹脂インクを塗布して乾燥させたものを用い
ても良い。すなわち、基板５０の上にドライフィルム５
２をラミネートする代わりに、基板５０の上面に感光性
樹脂インクをスピンコート法またはスクリーン印刷法に
よって塗布する。続いて、塗布した感光性樹脂インクを
乾燥させる。このように成膜した感光性樹脂膜は、ドラ
イフィルムと同様に、露光および現像によってパターニ
ングすることができる。また、この感光性樹脂膜は有機
溶媒により除去することができる。しかも、この感光性
樹脂膜は、焼成時に剥離してしまうおそれがない。

【００５８】さらに、感光性樹脂膜としてはメッキレジ
ストを用いても良い。

【００５９】また、上部クラッド層７０の上面には母材
を設けると良い。図８は、母材を形成した様子を示す断
面図である。図８には、上部クラッド層７０を形成した
後に、続けて、上部クラッド層７０に母材を貼り付けた
状態が図示されている。母材を貼り付けるためには、ま
ず、図８に示すように、上部クラッド層７０の上面にプ
リプレグ８２を設ける。プリプレグ８２は、ガラス繊維
にエポキシ樹脂を含浸させ乾燥させたものである。この
上に母材８４を載置し、すなわち、母材８４と上部クラ
ッド層７０との間にプリプレグ８２をはさみ込んだ状態
で加熱圧着する。すると、プリプレグ８２中の樹脂が硬
化して、母材８４は上部クラッド層７０上に貼り付けら
れる。

【００６０】上述の母材８４としては、例えば通常のプ
リント基板などを用いるのが好適である。このようなプ
リント基板を貼り付けると、電気配線付きフレキシブル
光導波路の強度が増強する。また、基板５０の剥離時
（図６（Ｂ））にも、高分子光導波路からＣｕ厚膜５４
が剥離することを防止できるという利点がある。

【００６１】また、母材８４の材質や厚さを適切に選ぶ
ことにより、フレキシビリティ（やわらかさ、曲げやす
さ、ねじれやすさ）の程度を調整することが可能であ
る。さらに、電気配線付きフレキシブル光導波路の端部
を光や電気のコネクタに接続する際にも、コネクタの仕
様に合せた厚さに調整することができる。

【００６２】［第２の実施の形態］次に、第２の実施の
形態の製造工程につき、図９を参照して説明する。図９
は、第２の実施の形態の製造工程を示す断面図である。

【００６３】第１の実施の形態では、基板５０を剥離す
る工程（図６（Ｂ））において、時折Ｃｕ厚膜５４が分
離してしまう、すなわち、光導波路部分から剥離してし
まうことがある。これを防止するために、第２の実施の
形態では、下部クラッド層７２としてのフッ素化ポリイ
ミド層を先に形成する。

【００６４】まず、基板５０上にクラッド材料を塗布
し、焼成を行って下部クラッド層７２を形成する。続い
て、下部クラッド層７２の上面をメッキレジスト８６で
被覆する（図９（Ａ））。

【００６５】次に、メッキレジスト８６を、露光および
現像によってパターニングする。これにより、メッキレ
ジスト８６の所定の部分が除去されて凹部８８となる
（図９（Ｂ））。続いて、露出した下部クラッド層７２
の表面に粗化処理および触媒活性化処理を施しておく。

【００６６】次に、無電解メッキ法により、メッキレジ
スト８６の除去した部分すなわち凹部８８にＣｕ厚膜５
４を形成する（図９（Ｃ））。続いて、下部クラッド層
７２からメッキレジスト８６を剥離する（図９
（Ｄ））。この結果、下部クラッド層７２上に中間クラ
ッド層の鋳型となる凹凸構造９０が形成される。

【００６７】以下、第１の実施の形態の製造工程（図４
（Ａ）〜（Ｄ）、図５（Ａ）〜（Ｄ）、及び図６（Ａ）
の工程参照）と同様に、下部クラッド層７２上に形成さ
れた凹凸構造９０の凹部にクラッド材料を注入して中間
クラッド層を形成する工程と、Ｃｕ厚膜５４の一部を除
去する工程と、Ｃｕ厚膜を除去した部分にコア材料を注
入してコアを形成する工程と、コア、中間クラッド層お
よび厚膜の上にクラッド材料を堆積して上部クラッド層
を形成する工程とを順次に行う。最後に下部クラッド層
７２の下地である基板５０を除去する。このようにし
て、フレキシブル光導波路が作成される。なお、基板５
０が光導波路の光学特性に影響を与えないものであれば
除去せずにそのまま残しておいても良い。この場合、基
板を除去する必要がなくなり、より容易に作成を行うこ
とができるようになる。

【００６８】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の光導波
路の製造方法によれば、従来行われていたＣｕ薄膜の形
成やＲＩＥなどの真空プロセスがなくなる。したがっ
て、真空装置が不要となるから低コスト化が図れる。ま
た、真空チャンバの大きさに制限されることもなくな
り、大面積のフレキシブル光導波路を簡易かつ大量に作
製することができるようになる。さらに、この発明の製
造方法によれば、光導波路のみならず厚膜による電気配
線も形成されるため、電源などの特に高速処理する必要
のない電気配線に利用することができる。

【００６９】この発明の方法により作成した高分子のフ
レキシブル光導波路は、光インターコネクションにおい
て、光プリント基板間の信号の授受を行う光導波路とし
て、また、電気配線のみのプリント基板に貼り付けて光
・電気複合のプリント基板として利用することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】発明の製造工程を示す図である。

【図２】発明の製造工程を示す図である。

【図３】第１の実施の形態の製造工程を示す図である。

【図４】図３に続く、第１の実施の形態の製造工程を示
す図である。

【図５】図４に続く、第１の実施の形態の製造工程を示
す図である。

【図６】図５に続く、第１の実施の形態の製造工程を示
す図である。

【図７】電気配線付きフレキシブル光導波路の構成を示
す図である。

【図８】母材を形成した様子を示す図である。

【図９】第２の実施の形態の製造工程を示す図である。

【図１０】従来の製造工程を示す図である。

【図１１】図１０に続く、従来の製造工程を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０，５０：基板 １２：厚膜 １２ａ：厚膜の一部 １４，５６，９０：凹凸構造 １６，５８，８８：凹部 １８，６０ａ：中間クラッド層 ２０，６８ａ：コア ２２，７０：上部クラッド層 ２４，３４，７２：下部クラッド層 ３０：Ｓｉ基板 ３２：Ｃｕ薄膜 ３６：コア層 ３８：レジストパタン ４２：光導波路部 ４４：塩酸水溶液または水酸化カリウム水溶液 ５２，５２ａ，６２：ドライフィルム ５４：Ｃｕ厚膜 ５４ａ：Ｃｕ厚膜の一部 ６０，６８：フッ素化ポリイミド膜 ６４：開口 ６６：Ｃｕ厚膜の除去部分 ７４：電気配線付きフレキシブル光導波路 ７６：位置合せ用マーク ７８：光導波路部 ８０：電気配線部 ８２：プリプレグ ８４：母材 ８６：メッキレジスト

フロントページの続き (72)発明者 藤巻 升 新潟県上越市福田町１番地 沖プリンテッ ドサーキット株式会社内 (72)発明者 鈴木 正彦 新潟県上越市福田町１番地 沖プリンテッ ドサーキット株式会社内 (72)発明者 見田 充郎 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 上川 真弘 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 前野 仁典 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 宮本 裕生 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H047 KA04 PA00 PA02 PA21 PA24 PA26 PA28 QA05 QA07 TA44

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の上面の所定の位置に厚膜を設け
   て、該基板上に凹凸構造を形成する工程と、 前記基板上に形成された凹凸構造の凹部に中間クラッド
   層を形成する工程と、 前記厚膜の一部を除去する工程と、 前記厚膜を除去した部分にコアを形成する工程と、 前記コア、中間クラッド層および厚膜の上に上部クラッ
   ド層を形成する工程と、 前記基板を除去する工程と、 前記基板を除去した部分に下部クラッド層を形成する工
   程とを含むことを特徴とする光導波路の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の光導波路の製造方法に
   おいて、 前記各クラッド層の材料およびコアの材料としてフッ素
   化ポリイミドを用いたことを特徴とする光導波路の製造
   方法。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の光導波路の製造方法に
   おいて、 前記凹凸構造を形成する工程が、 基板の上面を感光性樹脂膜で被覆する工程と、 前記感光性樹脂膜の所定の部分をパターニングにより除
   去する工程と、 前記感光性樹脂膜を除去した部分に厚膜を形成する工程
   と、 前記基板から前記感光性樹脂膜を剥離する工程とを含む
   ことを特徴とする光導波路の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の光導波路の製造方法に
   おいて、 前記基板の上面を感光性樹脂膜で被覆する工程を、基板
   の上面にドライフィルムをラミネートする工程とするこ
   とを特徴とする光導波路の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項３に記載の光導波路の製造方法に
   おいて、 前記基板の上面を感光性樹脂膜で被覆する工程が、 基板の上面に感光性樹脂インクを塗布する工程と、 該塗布した感光性樹脂インクを乾燥させる工程とを含む
   ことを特徴とする光導波路の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の光導波路の製造方法に
   おいて、 前記基板の上面に感光性樹脂インクを塗布する工程を、
   スピンコート法またはスクリーン印刷法によって行うこ
   とを特徴とする光導波路の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項３に記載の光導波路の製造方法に
   おいて、 前記感光性樹脂膜の所定の部分をパターニングにより除
   去する工程が、 所定のパタンの開口が形成されたマスクを介して前記感
   光性樹脂膜を露光する工程と、 前記露光した感光性樹脂膜を現像して、当該感光性樹脂
   膜の所定の部分を除去する工程とを含むことを特徴とす
   る光導波路の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項３に記載の光導波路の製造方法に
   おいて、 前記感光性樹脂膜の所定の部分をパターニングにより除
   去する工程を、レーザアブレーション法によって行うこ
   とを特徴とする光導波路の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項３に記載の光導波路の製造方法に
   おいて、 前記厚膜を形成する工程を、Ｃｕ厚膜を電気メッキ法に
   より形成する工程とすることを特徴とする光導波路の製
   造方法。
10. 【請求項１０】 請求項３に記載の光導波路の製造方法
    において、 前記感光性樹脂膜をメッキレジストとすることを特徴と
    する光導波路の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項１に記載の光導波路の製造方法
    において、 前記厚膜の一部を除去する工程が、 前記厚膜および中間クラッド層の上に感光性樹脂膜を形
    成する工程と、 前記感光性樹脂膜の所定の部分をパターニングにより除
    去する工程と、 前記感光性樹脂膜の除去した部分に位置する厚膜をエッ
    チングにより除去する工程と、 前記感光性樹脂膜を剥離する工程とを含むことを特徴と
    する光導波路の製造方法。
12. 【請求項１２】 下部クラッド層の上面の所定の位置に
    厚膜を設けて、該下部クラッド層上に凹凸構造を形成す
    る工程と、 前記下部クラッド層上に形成された凹凸構造の凹部に中
    間クラッド層を形成する工程と、 前記厚膜の一部を除去する工程と、 前記厚膜を除去した部分にコアを形成する工程と、 前記コア、中間クラッド層および厚膜の上に上部クラッ
    ド層を形成する工程とを含むことを特徴とする光導波路
    の製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載の光導波路の製造方
    法において、 前記凹凸構造を形成する工程が、 下部クラッド層の上面をメッキレジストで被覆する工程
    と、 前記メッキレジストの所定の部分をパターニングにより
    除去する工程と、 前記メッキレジストを除去した部分に厚膜を形成する工
    程と、 前記下部クラッド層から前記メッキレジストを剥離する
    工程とを含むことを特徴とする光導波路の製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１３に記載の光導波路の製造方
    法において、 前記厚膜を形成する工程を、無電解メッキ法によりＣｕ
    厚膜を形成する工程とすることを特徴とする光導波路の
    製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項１または１２に記載の光導波路
    の製造方法において、前記上部クラッド層の上面に母材
    を設けることを特徴とする光導波路の製造方法。