JP2001154050A - フレキシブル光導波路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大面積の光導波路の作製を可能とする。 【解決手段】 コア１８ａ,１８b、上部クラッド層２０
及び下部クラッド層２２に高分子材料を用いたフレキシ
ブル光導波路の製造方法において、コアの鋳型１２ａ，
１２ｂ，１２ｃを作製してコアを形成する工程を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】光インターコネクトに用いる
フレキシブル光導波路の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣや抵抗など電気部品を搭載し
たプリント基板は、専ら電気部品のみを搭載したもので
あり、これら電気部品間の信号のやりとりは電気配線に
より行われてきた。又、これらのプリント基板を複数並
べてプリント基板間で信号を授受する場合もフレキシブ
ルな電気ケーブルなどの電気配線が用いられてきた。

【０００３】最近では、このようなプリント基板に、電
気部品のみならず光部品も同じ基板上に混載されること
も多くなり、これら電気部品、光部品を混載したプリン
ト基板内では電気配線とともに光配線により信号の授受
を行うようになっている。さらに、これらの電気部品、
光部品混載プリント基板を複数並べて信号を授受する場
合、プリント基板間を光ファイバなどを用いて光信号を
授受する方法が用いられるようになってきている。

【０００４】このような光による信号の授受を行うこと
により、電気配線のみの場合より時間的な遅延が小さ
く、高速の信号処理が可能となり、また電気配線で問題
となる電気ノイズの影響を受けないなどの利点が得られ
る。このため、光を用いた信号の授受は、光インターコ
ネクトと呼ばれ、今後ますます多用され、その性能や信
頼性のみならず、低コスト化が重要になってきている。

【０００５】従来、この種の光インターコネクト用の光
導波路部品として、高分子を用い、フレキシビリティを
持った高分子フレキシブル光導波路について、文献「特
開平８−３０４６５０」号公報に開示されるものがあっ
た。

【０００６】上記文献に開示された従来の高分子フレキ
シブル光導波路の製造方法について図８（Ａ）から
（Ｅ）及び図９（Ａ）から（Ｄ）に示す製造工程図を用
いて説明する。なお、これら図８，図９では要部を示し
た図としている。

【０００７】先ず、図８（Ａ）に示すように、Ｓｉ基板
１０００の上面側に、スパッタ法により数十ｎｍ〜数百
ｎｍの厚さの銅（Ｃｕ）薄膜１００２を形成する。

【０００８】次に、図８（Ｂ）に示すように、Ｃｕ薄膜
１００２の上面側に光導波路材料として高分子光導波路
材料を用いて、下部クラッド層１００４を形成する。

【０００９】次に、図８（Ｃ）に示すように、下部クラ
ッド層１００４の上面側に、同様の高分子光導波路材料
を用いて、コア１００６を形成する。このコア１００６
の屈折率は前述の下部クラッド層１００４及び後述する
上部クラッド層の屈折率より高くなるように形成してい
る。

【００１０】次に、図８（Ｄ）に示すように、コア１０
０６の上面側にレジスト１００８を塗布する。

【００１１】次に、図８（Ｅ）に示すように、フォトリ
ソグラフィ及び現像を行って、後述するコアのパターン
に対応したレジストパターン１００８ａ，１００８ｂ及
び１００８ｃを形成する。

【００１２】次に、図９（Ａ）に示すように、酸素（Ｏ
₂）ガスを用いたリアクティブ・イオン・エッチング
（以下、ＲＩＥとも呼ぶ）によるパターニングを行っ
て、コア１００６ａ，１００６ｂ及び１００６ｃを形成
する。

【００１３】次に、図９（Ｂ）に示すように、コア１０
０６ａ，１００６ｂ及び１００６ｃ上のレジストパター
ン１００８ａ，１００８ｂ及び１００８ｃを除去する。

【００１４】次に、図９（Ｃ）に示すように、下部クラ
ッド層１００４が露出した部分とコア１００６ａ，１０
０６ｂ及び１００６ｃとを被覆するように、高分子光導
波路材料を用いて、上部クラッド層１０１０を形成す
る。これによりＣｕ薄膜上に高分子光導波路材料の光導
波路部１０１２を含んだ光導波路チップが形成される。

【００１５】次に、図９（Ｄ）に示すように、上述のよ
うにして得られた光導波路チップを塩酸（ＨＣｌ）水溶
液または水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液に浸漬して、
Ｃｕ薄膜１００２の表面を溶かすことにより、Ｓｉ基板
１０００から光導波路部１０１２を分離する。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】従来技術においては、
Ｃｕ薄膜をスパッタ法により形成する工程とＲＩＥの工
程とは真空プロセスであり、真空装置を必要とする。通
常の真空装置では、真空チャンバーの大きさに限度があ
る。また、スパッタ法やＲＩＥでは基板が大きくなるに
従い、基板の中央部と、エッジ部とで膜厚や、エッチン
グ量が変わってくる。従って、面積の大きいものを均質
に加工するのは難しいと一般的に考えられている。均質
にするには、基板の大きさに対して相対的にチャンバを
大きくすればよいが、上述したようにチャンバーの大き
さには限度がある。このような、基板上のＣｕ薄膜の膜
厚やＲＩＥの加工精度の面内の分布の点から、処理でき
る基板の大きさには限度があり、数十ｃｍ角といった大
きさの光導波路を作製するのが困難であるという問題が
あった。また、真空装置は、高価であり、真空にするの
に時間がかかるという問題もあった。

【００１７】そこで、従来技術におけるＣｕ薄膜をスパ
ッタ法により形成する工程や、ＲＩＥの工程を省くこと
で、真空プロセスを減らし、かつ、より大面積の光導波
路の作製が可能となる、光導波路の製造方法の出現が求
められていた。

【００１８】

【課題を解決するための手段】この発明のフレキシブル
光導波路の製造方法は、コア、上部クラッド層及び下部
クラッド層に高分子材料を用いたフレキシブル光導波路
の製造方法において、コアの鋳型を作製してコアを形成
する工程を含んでいる。

【００１９】この製造方法を用いれば、真空プロセスを
減らしているため生産性が向上し、同時に高価な真空装
置をなるべく用いないため低コスト化が可能となる。

【００２０】また、この発明の鋳型を作製するに当た
り、好ましくは、転写シートを用意して、その転写シー
トの上面側に感光性樹脂膜を形成する工程を含んでいる
のが良い。

【００２１】また、この発明の鋳型は、転写シートを用
意して、その転写シートの上面側に感光性樹脂膜を形成
し、その後、その感光性樹脂膜を、露光マスクを用い
て、露光・現像することによって、形成する。次に、コ
アは、コアの鋳型にコア材料を流し込んだ後、コア材料
を焼成することによって、形成する。次に、上部クラッ
ド層は、露光・現像済みの残存した感光性樹脂膜部分を
除去した後、コアを含む転写シートの上面側を被覆する
ように、形成する。さらに、下部クラッド層は、転写シ
ートを剥離した後、コア及び上部クラッド層の下面側を
被覆するように、形成すると良い。

【００２２】この製造方法を用いれば、コアの鋳型にコ
ア材料を流し込み、次に、上部クラッド層、下部クラッ
ド層を形成することによって、真空プロセスを含まず、
容易にフレキシブル光導波路を作製することができる。

【００２３】また、この発明の鋳型は、転写シートを用
意して、その転写シートの上面側に感光性樹脂膜を設
け、その後、感光性樹脂膜をレーザ・アブレーション法
で処理することによって、形成する。次に、コアは、鋳
型にコア材料を流し込んだ後、コア材料を焼成すること
によって、形成する。次に、上部クラッド層は、残存し
た感光性樹脂膜部分を除去した後、コアを含む転写シー
トの上面側を被覆するように、形成する。さらに、下部
クラッド層は、転写シートを剥離した後、コア及び上部
クラッド層の下面側を被覆するように、形成すると良
い。

【００２４】このような製造方法によれば、露光マスク
を作製する必要がなく、露光・現像も必要なく、簡便に
光導波路を作製することができる。

【００２５】また、この発明のコアの鋳型を作製するに
当たり、ポリイミドシートを用意し、ポリイミドシート
の上面側にＣｕ薄膜を形成し、そのＣｕ薄膜の上面側に
感光性樹脂膜を形成する工程を含んでいるのが良い。

【００２６】また、この発明の実施に当たり、ポリイミ
ドシートを剥離する際に、酸又はアルカリの溶液に浸漬
させることによって、ポリイミドシートを剥離する工程
を含むと良い。

【００２７】また、この発明の鋳型は、転写シートとし
てポリイミドシートを用意して、ポリイミドシートの上
面側にＣｕ薄膜を形成し、そのＣｕ薄膜の上面側に感光
性樹脂膜を形成し、その後、感光性樹脂膜を、露光マス
クを用いて露光・現像して形成する。次に、コアは、鋳
型にコア材料を流し込んだ後、コア材料を焼成すること
によって、形成する。次に、上部クラッド層は、露光・
現像済みの残存した感光性樹脂膜部分を除去した後、コ
アを含む、ポリイミドシートの上面側を被覆するよう
に、形成する。さらに、下部クラッド層は、ポリイミド
シートを剥離した後、コア及び上部クラッド層の下面側
を被覆するように、形成するのが良い。

【００２８】また、この発明の鋳型は、転写シートとし
てポリイミドシートを用意して、ポリイミドシートの上
面側にＣｕ薄膜を形成し、そのＣｕ薄膜の上面側に感光
性樹脂膜を形成し、その後、感光性樹脂膜をレーザ・ア
ブレーション法で処理することによって、形成する。次
に、コアは、鋳型にコア材料を流し込んだ後、コア材料
を焼成することによって形成する。次に、上部クラッド
層は、残存した感光性樹脂膜を除去した後、コアを含
む、ポリイミドシートの上面側を被覆するように形成す
る。さらに、下部クラッド層は、ポリイミドシートを剥
離した後、コア及び上部クラッド層の下面側を被覆する
ように形成するのがよい。

【００２９】このような製造方法を用いれば、転写シー
トを除去する際、アルカリ又は酸性水溶液に浸漬するこ
とによって、容易かつ完全に転写シートを除去すること
ができる。

【００３０】また、この発明の実施に当たり、基板の上
面側に下部クラッド層を形成する工程と、下部クラッド
層の上面側に感光性樹脂膜を形成する工程と、感光性樹
脂膜を露光・現像して、下部クラッド層の上面側を部分
的に露出する溝を有する、コアの鋳型を形成する工程
と、この鋳型の溝にコア材料を流し込む工程と、このコ
ア材料を、感光性樹脂膜の耐熱温度で仮焼成する工程
と、感光性樹脂膜を除去する工程と、仮焼成した前記コ
ア材料を、焼成するのに必要な温度で、焼成して、コア
を形成する工程と、コアを含む下部クラッド層の上面側
を被覆するように上部クラッド層を形成する工程とを含
んでいると良い。

【００３１】また、この発明の実施に当たり、基板の上
面側に下部クラッド層を形成する工程と、下部クラッド
層の上面側に感光性樹脂膜を形成する工程と、感光性樹
脂膜をレーザ・アブレーション法で処理することによっ
てパターニングを行った後、下部クラッド層の上面側を
部分的に露出する溝を有する、コアの鋳型を形成する工
程と、その鋳型にコア材料を流し込む工程と、このコア
材料を、感光性樹脂膜の耐熱温度で仮焼成する工程と、
感光性樹脂膜を除去する工程と、仮焼成した前記コア材
料を、焼成するのに必要な温度で、焼成する工程と、コ
アを含む下部クラッド層の上面側を被覆するように、上
部クラッド層を形成する工程とを含んでいると良い。

【００３２】この製造方法によれば、焼成温度の高い高
分子材料を用いた場合でも、感光性樹脂膜等を仮焼成す
るだけなので、感光性樹脂膜等の耐熱性の問題を回避で
きる。

【００３３】以上のような、製造方法によれば、Ｃｕ薄
膜の形成や、ＲＩＥ等の真空装置を用いたプロセスが不
要となるため、より大面積のフレキシブル光導波路の作
製が可能になる。さらに、高価な真空装置を用いないた
め、低コスト化も期待できる。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、図を参照して、この発明の
実施の形態につき説明する。なお、図はこの発明が理解
できる程度に、形状、大きさ及び配置関係を概略的に示
しているに過ぎない。また、以下に記載される数値等の
条件や材料等は単なる一例に過ぎない。よって、この発
明は、この実施の形態に何ら限定されることがない。

【００３５】（第１の実施の形態）図１を参照して、第
１の実施の形態におけるフレキシブル光導波路の製造方
法について説明する。

【００３６】図１（Ａ）〜図１（Ｈ）は、第１の実施の
形態におけるフレキシブル光導波路の製造工程図であ
る。また、図２は、フレキシブル光導波路を上から見た
平面図である。図１は、図２中のＡ−Ａで切ったときの
断面の方向から見た図である。

【００３７】まず、図１（Ａ）に示すように、転写シー
ト１０の上面側に、感光性樹脂膜としてドライフィルム
１２をラミネートして形成する。ここでは、転写シート
として例えば、ポリイミドのシート（宇部興産社製ユー
ピレックスＳ）を用いた。ドライフィルムとしては、例
えば、旭化成工業社製ＡＱ−５０３６を用いることがで
きる。また、ラミネート済みの転写シートは、変形を抑
制するために金枠により固定しておくと良い。

【００３８】次に、図１（Ｂ）に示すように、コアのパ
ターンに相当する開口パターンを有した露光マスク１４
を用いて、ドライフィルム１２を露光して、潜像を形成
した。

【００３９】次に、図１（Ｃ）に示すように、前工程で
露光した潜像を現像することにより、ドライフィルム１
２に開口部１６ａ及び１６ｂを持つ、コアの鋳型１２
ａ，１２ｂ及び１２ｃを形成した。図２におけるＡ−Ａ
で切った断面側から見て、上記開口部１６ａ及び１６ｂ
の横方向の幅は５０μｍ、深さは５０μｍとした。

【００４０】次に、図１（Ｄ）に示すように、コア材料
を溶媒に溶かしたものを、開口部１６ａ及び１６ｂに流
し込む。次に、全体を１３０℃に加熱して、前工程で流
し込んだコア材料を溶かした溶媒を蒸発させて焼成し
た。これを３回繰り返し行い、厚みが５０μｍを少し越
える程度の厚みとし、表面を研磨して、開口部１６ａ及
び１６ｂにコア１８ａ及び１８ｂを形成した。

【００４１】ここでは、コア材料として、ポリメチルメ
タクリレート（以下ＰＭＭＡと略す）を用い、溶媒とし
てメチルセルソルブアセテートを用いた。

【００４２】ここで、ＰＭＭＡのガラス転移温度Ｔｇは
約１００℃であり、耐熱温度約１５０℃のドライフィル
ムや転写シートで作製した鋳型は変形することなく焼成
が可能であった。

【００４３】また、コア１８ａと１８ｂとの距離は、２
５０μｍとした。

【００４４】次に、図１（Ｅ）に示すように、コアの鋳
型１２ａ，１２ｂ及び１２ｃをアルカリ溶液、ここで
は、例えば３％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬して、転
写シート１０より除去した。

【００４５】次に、図１（Ｆ）に示すように、コア１８
ａ及び１８ｂを含み、転写シート１０の露出した部分の
上面側を被覆するように、又、コア１８ａ及び１８ｂの
上面からの厚さが３０μｍとなるように、上部クラッド
層材料をスクリーン印刷により塗布し、１２０℃で焼成
して、上部クラッド層２０を形成した。これにより、コ
ア１８ａ及び１８ｂは上部クラッド層２０に埋まった状
態となり、この後、転写シート１０を除去しても、コア
１８ａ及び１８ｂと上部クラッド層２０とが剥離するこ
とはない。ここでは、上部クラッド層２０として、ＰＭ
ＭＡの一部をフッ素化して、コアの屈折率よりも屈折率
が低いフッ素化ＰＭＭＡ（Ｆ−ＰＭＭＡ）を用いた。

【００４６】次に、図１（Ｇ）に示すように、転写シー
ト１０をめくるように剥離した。転写シート１０の剥離
により、コア１８ａ及び１８ｂの下面と、上部クラッド
層２０の下面とが露出した状態となる。

【００４７】最後に、図１（Ｈ）に示すように、コア１
８ａ及び１８ｂの下面と、上部クラッド層２０の下面と
が露出した部分を被覆するように、また、コアの下面か
ら３０μｍの厚さとなるように、下部クラッド層材料を
スクリーン印刷により塗布し、１２０℃で焼成して、下
部クラッド層２２を形成した。なお、下部クラッド層材
料としては、上部クラッド層材料と同一のものを用い
た。

【００４８】また、感光性樹脂膜として、発明の実施に
ふさわしい感光性インクがあれば、ドライフィルムの代
わりに感光性インクを用いても良い。感光性インクを用
いる際は、スピンコートやスクリーン印刷にて塗布する
のがよい。さらに、感光性インクは、有機溶媒にて簡易
に除去することができ、また、焼成時に感光性樹脂膜が
剥離するという可能性も回避できる。

【００４９】（第２の実施の形態）図３を参照して、フ
レキシブル光導波路の製造方法について説明する。

【００５０】図３（Ａ）〜図３（Ｇ）は、第２の実施の
形態におけるフレキシブル光導波路の製造工程図であ
る。図３は、図２中のＡ−Ａで切ったときの断面の方向
から見た図である。図２中の符号において、１８ａ，１
８ｂはそれぞれ図３中の３６ａ，３６ｂに、２０は図３
中の３８に対応するものである。

【００５１】まず、図３（Ａ）に示すように、転写シー
ト３０の上面側に、感光性樹脂膜としてドライフィルム
３２をラミネートする。ここでは、転写シートとして例
えば、ポリイミドのシート（宇部興産社製ユーピレック
スＳ）を用いた。また、ドライフィルムとして、例え
ば、旭化成工業社製ＡＱ−５０３６を用いた。ドライフ
ィルムの大きさは、２００ｍｍ角とした。ラミネート済
みの転写シートは、変形を抑制するため、金枠により固
定しておくと良い。

【００５２】次に、図３（Ｂ）に示すように、ドライフ
ィルム３２を、レーザー・アブレーション法を用いて、
レーザ照射によりパターニングして、開口部３４ａ及び
３４ｂを持つ、コアの鋳型３２ａ，３２ｂ及び３２ｃを
形成した。図２におけるＡ−Ａで切った断面から見て、
上記開口部３４ａ及び３４ｂの横方向の幅は５０μｍ、
深さは５０μｍとした。

【００５３】次に、図３（Ｃ）に示すように、コア材料
を溶媒に溶かしたものを、開口部３４ａ及び３４ｂに流
し込む。次に、全体を１３０℃に加熱して、前工程で流
し込んだコア材料を溶かした溶媒を蒸発させて焼成し
た。これを３回繰り返し行い、厚みが５０μｍを少し越
える程度の厚みとし、表面を研磨して、コア３６ａ及び
３６ｂを形成した。

【００５４】ここでは、コア材料として、ＰＭＭＡを用
い、溶媒としてメチルセルソルブアセテートを用いた。

【００５５】ここで、ＰＭＭＡのガラス転移温度Ｔｇは
約１００℃であり、耐熱温度約１５０℃のドライフィル
ムや転写シートで作製した鋳型は変形することなく焼成
が可能であった。

【００５６】また、コア３６ａと３６ｂとの距離は、２
５０μｍとした。

【００５７】次に、図３（Ｄ）に示すように、鋳型３２
ａ，３２ｂ及び３２ｃをアルカリ溶液、ここでは、例え
ば３％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬して、転写シート
３０から除去した。

【００５８】次に、図３（Ｅ）に示すように、コア３６
ａ及び３６ｂを含む、転写シート３０露出した部分の上
面側を被覆するように、又、コア３６ａ及び３６ｂの上
面からの厚さが３０μｍとなるように、上部クラッド層
材料をスクリーン印刷により塗布し、１２０℃で焼成し
て、上部クラッド層３８を形成した。これにより、コア
３６ａ及び３６ｂは上部クラッド層３８に埋まった状態
となり、この後、転写シートを除去しても、コア３６ａ
及び３６ｂと上部クラッド層３８とが剥離することはな
い。ここでは、上部クラッド層材料として、ＰＭＭＡの
一部をフッ素化して、コアの屈折率よりも屈折率が低い
フッ素化ＰＭＭＡ（Ｆ−ＰＭＭＡ）を用いた。

【００５９】次に、図３（Ｆ）に示すように、転写シー
ト３０をはがすように剥離した。転写シート３０の剥離
により、コア３６ａ及び３６ｂの下面と、上部クラッド
層３８の下面とが露出した状態となる。

【００６０】最後に、図３（Ｇ）に示すように、コア３
６ａ及び３６ｂの下面と、上部クラッド層３８の下面の
露出した部分とを被覆するように、また、コア３６ａ及
び３６ｂの下面から３０μｍの厚さとなるように、下部
クラッド層材料をスクリーン印刷により塗布し、１２０
℃で焼成して、下部クラッド層４０を形成した。なお、
下部クラッド層材料としては、上部クラッド層材料と同
一のものを用いた。

【００６１】また、第１の実施の形態と同様に、ドライ
フィルムの代わりに感光性インクを用いても良い。

【００６２】（第３の実施の形態）第３の実施の形態に
ついて、図４を用いて説明する。図４は、図２中のＡ−
Ａで切ったときの断面の方向から見た図である。図２中
の符号において、１８ａ，１８ｂはそれぞれ図４中の６
０ａ，６０ｂに、２０は図４中の６２に対応するもので
ある。

【００６３】図４（Ａ）に示すように、転写シート５０
の上面側にＣｕ薄膜５２を形成し、Ｃｕ薄膜５２の上面
側に、感光性樹脂膜としてドライフィルム５４をラミネ
ートした。ここでは、転写シートとしてのポリイミドシ
ートの上面側にＣｕ薄膜があらかじめ形成してある、例
えば宇部興産社製のユピセルＮを用いた。また、ラミネ
ート済みの転写シートは、変形を抑制するため、金枠に
固定するのが良い。

【００６４】次に、図４（Ｂ）に示すように、ドライフ
ィルム５４に、コアのパターンに相当する開口パターン
を有した露光マスク５６を用いて露光して、潜像を形成
した。

【００６５】次に、図４（Ｃ）に示すように、ドライフ
ィルム５４を前工程で露光した潜像を現像することによ
り、開口部５８ａ及び５８ｂを持つ、コアの鋳型５４
ａ，５４ｂ及び５４ｃを形成した。図２におけるＡ−Ａ
で切った断面から見て、上記開口部５８ａ及び５８ｂの
横方向の幅は５０μｍ、深さは５０μｍとした。

【００６６】次に、図４（Ｄ）に示すように、コア材料
を溶媒に溶かしたものを、開口部５８ａ及び５８ｂに流
し込む。全体を１３０℃に加熱して、前工程で流し込ん
だコア材料を溶かした溶媒を蒸発させて焼成した。これ
を３回繰り返し行い、厚みが５０μｍを少し越える程度
の厚みとし、表面を研磨して、開口部５８ａ及び５８ｂ
にコア６０ａ及び６０ｂを形成した。

【００６７】ここでは、コア材料として、ＰＭＭＡを用
い、溶媒としてメチルセルソルブアセテートを用いた。

【００６８】ここで、ＰＭＭＡのガラス転移温度Ｔｇは
約１００℃であり、耐熱温度約１５０℃のドライフィル
ムや転写シートで作製した鋳型は変形することなく焼成
が可能であった。

【００６９】次に、図４（Ｅ）に示すように、鋳型５４
ａ，５４ｂ及び５４ｃをアルカリ溶液、ここでは、例え
ば３％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬してＣｕ薄膜５２
付きポリイミドシート５０から除去した。

【００７０】次に、図４（Ｆ）に示すように、コア６０
ａ及び６０ｂを含むＣｕ薄膜５２の露出した部分の上面
側を被覆するように、上部クラッド層６２を形成した。
ここでは、上部クラッド層６２の材料として、ＰＭＭＡ
の一部をフッ素化して、コアの屈折率よりも屈折率が低
いフッ素化ＰＭＭＡ（Ｆ−ＰＭＭＡ）を用いた。

【００７１】次に、図４（Ｇ）に示すように、Ｃｕ薄膜
５２付きポリイミドシート５０を剥離するに当たり、塩
酸やＫＯＨ等の、酸又はアルカリ水溶液に浸漬すること
により、Ｃｕ薄膜５２の表面が溶解し、Ｃｕ薄膜付きポ
リイミドシートが容易かつ完全に剥離できる。ポリイミ
ドシート５０の剥離により、コア６０ａ及び６０ｂの下
面と、上部クラッド層６２の下面とが露出した状態とな
る。

【００７２】最後に、図４（Ｈ）に示すように、コア６
０ａ，６０ｂ及び上部クラッド層６２の下面側を被覆す
るように下部クラッド層６４を形成した。なお、下部ク
ラッド層材料としては、上部クラッド層材料と同一のも
のを用いた。

【００７３】また、第１の実施の形態と同様に、ドライ
フィルムの代わりに感光性インクを用いても良い。

【００７４】（第４の実施の形態）第４の実施の形態に
ついて、図５を用いて説明する。図５は、図２中のＡ−
Ａで切ったときの断面の方向から見た図である。図２中
の符号において、１８ａ，１８ｂはそれぞれ図５中の７
８ａ，７８ｂに、２０は図５中の８０に対応するもので
ある。

【００７５】図５（Ａ）に示すように、転写シート７０
の上面側にＣｕ薄膜７２を形成し、Ｃｕ薄膜７２の上面
側に、感光性樹脂膜としてドライフィルム７４をラミネ
ートした。ここでは、転写シートとしてのポリイミドシ
ートの上面側にＣｕ薄膜があらかじめ形成してある、例
えば宇部興産社製のユピセルＮを用いた。また、ラミネ
ート済みの転写シートは変形を抑制するため、金枠に固
定すると良い。

【００７６】次に、図５（Ｂ）に示すように、ドライフ
ィルム７４をレーザ・アブレーション法を用いて、レー
ザ照射によりパターニングして、開口部７６ａ及び７６
ｂを持つ、コアの鋳型７４ａ，７４ｂ及び７４ｃを形成
した。図２におけるＡ−Ａで切った断面において、開口
部７６ａ及び７６ｂの幅は５０μｍ、深さは５０μｍと
した。

【００７７】次に、図５（Ｃ）に示すように、コア材料
を溶媒に溶かしたものを、開口部７６ａ及び７６ｂに流
し込む。次に、全体を１３０℃に加熱して、前工程で流
し込んだコア材料を溶かした溶媒を蒸発させて焼成し
た。これを３回繰り返し行い、厚みが５０μｍを少し越
える程度の厚みとし、表面を研磨して、開口部７６ａ及
び７６ｂにコア７８ａ及び７８ｂを形成した。

【００７８】ここでは、コア材料として、ＰＭＭＡを用
い、溶媒としてメチルセルソルブアセテートを用いた。

【００７９】ここで、ＰＭＭＡのガラス転移温度Ｔｇは
約１００℃であり、耐熱温度約１５０℃のドライフィル
ムや転写シートで作製した鋳型は変形することなく焼成
が可能であった。

【００８０】次に、図５（Ｄ）に示すように、鋳型７４
ａ，７４ｂ及び７４ｃをアルカリ溶液、ここでは、例え
ば３％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬してＣｕ薄膜７２
付きポリイミドシート７０から除去した。

【００８１】次に、図５（Ｅ）に示すように、コア７８
ａ及び７８ｂを含むＣｕ薄膜７２の露出した部分の上面
側を被覆するように、上部クラッド層８０を形成した。
ここでは、上部クラッド層８０として、ＰＭＭＡの一部
をフッ素化して、コアの屈折率よりも屈折率が低いフッ
素化ＰＭＭＡ（Ｆ−ＰＭＭＡ）を用いた。

【００８２】次に、図５（Ｆ）に示すように、Ｃｕ薄膜
７２付きポリイミドシート７０を剥離するに当たり、
酸、又はアルカリ水溶液に浸漬することにより、Ｃｕ薄
膜７２の表面が溶解し、Ｃｕ薄膜付きポリイミドシート
が容易にかつ完全に剥離できる。ポリイミドシート７０
の剥離により、コア７８ａ及び７８ｂの下面と、上部ク
ラッド層８０の下面とが露出した状態となる。

【００８３】最後に、図５（Ｇ）に示すように、コア７
８ａ，７８ｂ及び上部クラッド層８０の下面側を被覆す
るように下部クラッド層８２を形成した。なお、下部ク
ラッド層材料としては、上部クラッド層材料と同一のも
のを用いた。

【００８４】また、第１の実施の形態と同様にドライフ
ィルムの代わりに感光性インクを用いても良い。

【００８５】（第５の実施の形態）第５の実施の形態に
ついて、図６を用いて説明する。第５の実施の形態で
は、ＰＭＭＡよりも高温のガラス転移温度を持つポリイ
ミド系の高分子材料を用いた場合においても、フレキシ
ブル光導波路が形成できるようにしたものである。

【００８６】図６（Ａ）〜図６（Ｇ）は、第５の実施の
形態におけるフレキシブル光導波路の製造工程図であ
る。図６は、図２中のＡ−Ａで切ったときの断面の方向
から見た図である。図２中の符号において、１８ａ，１
８ｂはそれぞれ図６中の１０２ａ，１０２ｂに、２０は
図６中の１０４に対応するものである。

【００８７】まず、図６（Ａ）に示すように、基板９０
の上面側に、下部クラッド層材料を塗布し、３５０℃で
１時間焼成し、膜厚３０μｍのフィルム状の下部クラッ
ド層９２を形成した。ここでは、基板９０としてポリイ
ミドのシート（宇部興産社製のユーピレックスＳ）、下
部クラッド層材料としてフッ素化ポリイミド溶液（日立
化成社製のＯＰＩ−Ｎ３２０５）を用いた。

【００８８】ポリイミドのシートは、変形を抑制するた
めに、金枠に固定すると良い。

【００８９】次に、図６（Ｂ）に示すように、下部クラ
ッド層９２の上面側に、感光性樹脂膜としてドライフィ
ルム９４をラミネートした。

【００９０】次に、図６（Ｃ）に示すように、コアのパ
ターンに相当する開口パターンを有した露光マスク９６
を用いて、露光して潜像を形成した。

【００９１】次に、図６（Ｄ）に示すように、前工程で
露光した潜像を現像することにより、ドライフィルム９
４に開口部９８ａ及び９８ｂを持つ、コアの鋳型９４
ａ，９４ｂ及び９４ｃを形成した。図２におけるＡ−Ａ
で切った断面側から見て、上記開口部９８ａ及び９８ｂ
の横方向の幅は３０μｍ、深さは３０μｍとした。

【００９２】次に、図６（Ｅ）に示すように、コア材料
の溶液を、開口部９８ａ及び９８ｂに流し込む。ここで
は、コア材料として、下部クラッド層９２より高屈折率
の膜が形成できるフッ素化ポリイミド溶液（日立化成社
製のＯＰＩ−Ｎ３４０５）を用いた。この開口部９８ａ
及び９８ｂから、はみ出た溶液をスキージにより除去す
る。次に、全体を１５０℃に加熱して仮焼成して、前工
程で流し込んだコア材料の溶液の溶媒を蒸発させた。こ
の時、フッ素化ポリイミドの溶液は、溶媒が蒸発して、
固体のポリアミド酸となっている。これを、予備コア１
００ａ及び１００ｂとする。

【００９３】また、予備コア１００ａと１００ｂとの距
離は、２５０μｍとした。

【００９４】次に、図６（Ｆ）に示すように、鋳型９４
ａ，９４ｂ及び９４ｃを３％水酸化ナトリウム水溶液に
浸漬することによって、基板９０から除去した後、予備
コア１００ａ及び１００ｂを３５０℃で１時間加熱して
焼成し、ポリアミド酸の状態からイミド化して、コア１
０２ａ及び１０２ｂを形成した。

【００９５】次に、図６（Ｇ）に示すように、コアを含
む下部クラッド層９２の露出した部分の上面側を被覆す
るように、上部クラッド層材料を塗布し、３５０℃で１
時間焼成して、ポリアミド酸の状態からイミド化する。
これにより、上部クラッド層１０４を形成した。ここで
は、上部クラッド層材料として、フッ素化ポリイミド溶
液（日立化成社製のＯＰＩ−Ｎ３２０５）を用いた。

【００９６】基板９０のポリイミドシートは、それ自体
がフレキシビリティのあるものであり、又光学特性に影
響を与えないため、特に剥がす必要がない。

【００９７】また、第１の実施の形態と同様に、ドライ
フィルムの代わりに感光性インクを用いても良い。

【００９８】（第６の実施の形態）第６の実施の形態に
ついて図７を用いて説明する。第６の実施の形態では、
ＰＭＭＡよりも高温のガラス転移温度を持つポリイミド
系の高分子材料を用いた場合においても、フレキシブル
光導波路が形成できるようにしたものである。

【００９９】図７（Ａ）〜図７（Ｆ）は、第６の実施の
形態におけるフレキシブル光導波路の製造工程図であ
る。図７は、図２中のＡ−Ａで切ったときの断面の方向
から見た図である。図２中の符号において、１８ａ，１
８ｂはそれぞれ図７中の１２０ａ，１２０ｂに、２０は
図７中の１２２に対応するものである。

【０１００】まず、図７（Ａ）に示すように、基板１１
０の上面側に、下部クラッド層材料を塗布し、３５０℃
で１時間焼成し、膜厚３０μｍのフィルム状の下部クラ
ッド層１１２を形成した。ここでは、基板１１０として
ポリイミドのシート（宇部興産社製のユーピレックス
Ｓ）、下部クラッド層材料としてフッ素化ポリイミド溶
液（日立化成社製のＯＰＩ−Ｎ３２０５）を用いた。

【０１０１】次に、図７（Ｂ）に示すように、下部クラ
ッド層１１２の上面側に、感光性樹脂膜としてドライフ
ィルム１１４をラミネートした。

【０１０２】次に、図７（Ｃ）に示すように、レーザ・
アブレーション法を用いて、レーザ照射によりドライフ
ィルム１１４をパターニングして、開口部１１６ａ及び
１１６ｂを持つ、コアの鋳型１１４ａ，１１４ｂ及び１
１４ｃを形成した。図２におけるＡ−Ａで切った断面側
から見て、上記開口部１１６ａ及び１１６ｂの横方向の
幅は３０μｍ、深さは３０μｍとした。

【０１０３】次に、図７（Ｄ）に示すように、コア材料
の溶液を、開口部１１６ａ及び１１６ｂに流し込む。こ
こでは、コア材料として、下部クラッド層１１２より高
屈折率の膜が形成できるフッ素化ポリイミド溶液（日立
化成社製のＯＰＩ−Ｎ３４０５）を用いた。この開口部
１１６ａ及び１１６ｂから、はみ出た溶液をスキージに
より除去する。次に、全体を１５０℃に加熱して仮焼成
して、前工程で流し込んだコア材料の溶液の溶媒を蒸発
させた。この時、フッ素化ポリイミドの溶液は、溶媒が
蒸発して、固体のポリアミド酸となっている。これを、
予備コア１１８ａ及び１１８ｂとする。

【０１０４】また、予備コア１１８ａと１１８ｂとの距
離は、２５０μｍとした。

【０１０５】次に、図７（Ｅ）に示すように、鋳型１１
４ａ，１１４ｂ及び１１４ｃを３％水酸化ナトリウム水
溶液に浸漬することによって、下部クラッド層１１２か
ら除去した後、予備コア１１８ａ，１１８ｂを３５０℃
で１時間加熱して焼成し、ポリアミド酸の状態からイミ
ド化して、コア１２０ａ及び１２０ｂを形成した。

【０１０６】次に、図７（Ｆ）に示すように、コアを含
む下部クラッド層１１２の露出した部分の上面側を被覆
するように、上部クラッド層材料を塗布し、３５０℃で
１時間焼成して、ポリアミド酸の状態からイミド化す
る。これにより、上部クラッド層１２２を形成した。こ
こでは、上部クラッド層材料として、フッ素化ポリイミ
ド溶液（日立化成社製のＯＰＩ−Ｎ３２０５）を用い
た。

【０１０７】基板１１０のポリイミドシートは、それ自
体がフレキシビリティのあるものであり、又光学特性に
影響を与えないため、特に剥がす必要がない。

【０１０８】また、第１の実施の形態と同様に、ドライ
フィルムの代わりに感光性インクを用いても良い。

【０１０９】（変形例１）上述の各実施の形態において
は、コアに相当する部分が開口するようなコアの鋳型を
形成し、その開口部にコアを形成する場合につき説明し
た。変形例１では、まず、コアに相当する部分が凸形と
なるような鋳型を形成し、凹部にクラッド層を形成する
ようにしても良い。すなわち、転写シートの上面側に感
光性樹脂膜を形成して、金枠に固定した後、コアに相当
する部分が凸形となるような鋳型を形成する。その鋳型
に、クラッド材料を流し込んで、焼成を行って、上部ク
ラッド層を形成する。その後、転写フィルムを剥離し、
さらに残存する感光性樹脂膜を除去すると、コアに相当
する部分が開口するような鋳型が形成される。その後、
コア材料を流し込んで焼成してコアを形成した後、さら
に下部クラッド層を形成する。

【０１１０】（変形例２）第１〜第４の実施の形態にお
いて、ＰＭＭＡを用いる代わりにガラス転移温度の高い
材料、例えば、ポリイミド系の材料を用いる場合に、第
５及び第６の実施の形態の場合と同様に仮焼成を行うこ
とによって光導波路を製造することも可能である。すな
わち、転写シートの上面側に感光性樹脂膜を形成して、
コアの鋳型を形成する。その後、コアの鋳型の開口部
に、コアの材料を流し込んで、コア材料の仮焼成を行
う。その後、コアの鋳型を除去して、コア材料の焼成を
行った後、上部クラッド層と下部クラッド層をそれぞれ
形成する。

【０１１１】（変形例３）第５及び第６の実施の形態に
おいて、ポリイミド系の材料を用いる代わりに、例えば
ＰＭＭＡを用いる場合に、第１〜第４の実施の形態の場
合と同様に仮焼成を行わないで光導波路を製造すること
も可能である。すなわち、まず、基板の上面側に下部ク
ラッド層を形成し、下部クラッド層の上面側に感光性樹
脂膜を形成して、コアの鋳型を形成する。その後、コア
の鋳型の開口部にコアの材料を流し込んで、焼成する。
その後、コアの鋳型を除去して、上部クラッド層を形成
する。

【０１１２】

【発明の効果】感光性樹脂膜にドライフィルムを用い
て、コアのパターンに相当する開口パターンを有した露
光マスクにより露光・現像して、コアの鋳型を作製して
コアを形成することによって、真空のプロセスを含むこ
となく、簡易かつ低価格で光導波路を製造することがで
きる。

【０１１３】また、焼成時にドライフィルムが剥離する
可能性があったが、感光性樹脂膜に感光性インクを用い
ることで、感光性樹脂膜が剥離する可能性が回避でき
る。

【０１１４】転写シートにＣｕ薄膜付きのポリイミドシ
ートを用いることによって、転写シートを除去する際、
酸又はアルカリ性の水溶液に浸漬すれば、Ｃｕが溶解
し、転写シートを簡単かつ完全に除去することができ
る。

【０１１５】また、感光性樹脂膜のパターニングを、レ
ーザ・アブレーション法により処理することで、露光マ
スクの作製工程と露光・現像の工程を省くことができ、
さらに簡易に光導波路を作製することができる。

【０１１６】さらに、鋳型にコア材料を流し込み、仮焼
成し、鋳型を除去した後に、本焼成を行うことで、焼成
温度が高い高分子を材料に用いた場合でも、真空装置を
用いることなく光導波路を作製できる。、また、鋳型等
の耐熱性の問題を回避することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）〜（Ｈ）は第１の実施の形態におけるフ
レキシブル光導波路の製造工程図である。

【図２】フレキシブル光導波路を上面から見た平面図で
ある。

【図３】（Ａ）〜（Ｇ）は第２の実施の形態におけるフ
レキシブル光導波路の製造工程図である。

【図４】（Ａ）〜（Ｈ）は第３の実施の形態におけるフ
レキシブル光導波路の製造工程図である。

【図５】（Ａ）〜（Ｇ）は第４の実施の形態におけるフ
レキシブル光導波路の製造工程図である。

【図６】（Ａ）〜（Ｇ）は第５の実施の形態におけるフ
レキシブル光導波路の製造工程図である。

【図７】（Ａ）〜（Ｆ）は第６の実施の形態におけるフ
レキシブル光導波路の製造工程図である。

【図８】（Ａ）〜（Ｅ）は従来における光導波路の製造
工程図（その１）である。

【図９】（Ａ）〜（Ｄ）は図８に続く従来における光導
波路の製造工程図（その２）である。

【符号の説明】

１０：転写シート １２：感光性樹脂膜（ドライフィルム又は感光性イン
ク） １２ａ，１２ｂ，１２ｃ：鋳型 １４：露光マスク １６ａ，１６ｂ：開口部 １８ａ，１８ｂ：コア ２０：上部クラッド層 ２２：下部クラッド層 ３０：転写シート ３２：感光性樹脂膜（ドライフィルム又は感光性イン
ク） ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ：鋳型 ３４ａ，３４ｂ：開口部 ３６ａ，３６ｂ：コア ３８：上部クラッド層 ４０：下部クラッド層 ５０：転写シート ５２：Ｃｕ薄膜 ５４：感光性樹脂膜（ドライフィルム又は感光性イン
ク） ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ：鋳型 ５６：露光マスク ５８ａ，５８ｂ：開口部 ６０ａ，６０ｂ：コア ６２：上部クラッド層 ６４：下部クラッド層 ７０：転写シート ７２：Ｃｕ薄膜 ７４：感光性樹脂膜（ドライフィルム又は感光性イン
ク） ７４ａ，７４ｂ，７４ｃ：鋳型 ７６ａ，７６ｂ：開口部 ７８ａ，７８ｂ：コア ８０：上部クラッド層 ８２：下部クラッド層 ９０：基板 ９２：下部クラッド層 ９４：感光性樹脂膜（ドライフィルム又は感光性イン
ク） ９４ａ，９４ｂ，９４ｃ：鋳型 ９６：露光マスク ９８ａ，９８ｂ：開口部 １００ａ，１００ｂ：予備コア １０２ａ，１０２ｂ：コア １０４：上部クラッド層 １１０：基板 １１２：下部クラッド層 １１４：感光性樹脂膜（ドライフィルム又は感光性イン
ク） １１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ：鋳型 １１６ａ，１１６ｂ：開口部 １１８ａ，１１８ｂ：予備コア １２０ａ，１２０ｂ：コア １２２：上部クラッド層 １０００：Ｓｉ基板 １００２：銅薄膜 １００４：下部クラッド層 １００６：コア １００６ａ，１００６ｂ，１００６ｃ：コア １００８：レジスト １００８ａ，１００８ｂ，１００８ｃ：レジストパター
ン １０１０：上部クラッド層 １０１２：光導波路部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤巻 升 新潟県上越市福田町１番地 沖プリンテッ ドサーキット株式会社内 (72)発明者 鈴木 正彦 新潟県上越市福田町１番地 沖プリンテッ ドサーキット株式会社内 (72)発明者 見田 充郎 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 上川 真弘 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 前野 仁典 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 宮本 裕生 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H047 KA04 PA00 PA21 PA24 PA26 PA28 QA05 QA07 TA00 TA44

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コア、上部クラッド層及び下部クラッド
   層に高分子材料を用いたフレキシブル光導波路の製造方
   法において、 前記コアの鋳型を作製して該コアを形成する工程を含む
   ことを特徴とするフレキシブル光導波路の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のフレキシブル光導波路
   の製造方法において、 前記鋳型を作製する工程は、転写シートを用意して、該
   転写シートの上面側に感光性樹脂膜を形成する工程を含
   むことを特徴とするフレキシブル光導波路の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のフレキシブル光導波路
   の製造方法において、 前記鋳型は、転写シートを用意して、該転写シートの上
   面側に感光性樹脂膜を設け、その後、該感光性樹脂膜
   を、露光マスクを用いて、露光・現像することによっ
   て、形成し、 前記コアは、前記鋳型にコア材料を流し込んだ後、該コ
   ア材料を焼成することによって、形成し、 前記上部クラッド層は、露光・現像済みの残存した感光
   性樹脂膜部分を除去した後、前記コアを含む前記転写シ
   ートの上面側を被覆するように、形成し、 前記下部クラッド層は、前記転写シートを剥離した後、
   前記コア及び前記上部クラッド層の下面側を被覆するよ
   うに、形成することを特徴とするフレキシブル光導波路
   の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１に記載のフレキシブル光導波路
   の製造方法において、 前記鋳型は、転写シートを用意して、該転写シートの上
   面側に感光性樹脂膜を設け、その後、該感光性樹脂膜を
   レーザ・アブレーション法で処理することによって、形
   成し、 前記コアは、前記鋳型にコア材料を流し込んだ後、前記
   コア材料を焼成することによって、形成し、 前記上部クラッド層は、レーザ・アブレーション法によ
   り残存した感光性樹脂膜部分を除去した後、前記コアを
   含む前記転写シートの上面側を被覆するように、形成
   し、 前記下部クラッド層は、前記転写シートを剥離した後、
   前記コア及び前記上部クラッド層の下面側を被覆するよ
   うに、形成することを特徴とするフレキシブル光導波路
   の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１に記載のフレキシブル光導波路
   の製造方法において、 前記コアの鋳型を作製する工程は、転写シートとしてポ
   リイミドシートを用意し、該ポリイミドシートの上面側
   にＣｕ薄膜を形成し、該Ｃｕ薄膜の上面側に感光性樹脂
   膜を形成する工程を含むことを特徴とするフレキシブル
   光導波路の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５に記載のフレキシブル光導波路
   の製造方法において、 前記ポリイミドシートを剥離する際に、酸又はアルカリ
   の溶液に浸漬することによって、前記ポリイミドシート
   を剥離する工程を含むことを特徴とするフレキシブル光
   導波路の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項１に記載のフレキシブル光導波路
   の製造方法において、 前記鋳型は、ポリイミドシートを用意して、該ポリイミ
   ドシートの上面側にＣｕ薄膜を形成し、該Ｃｕ薄膜の上
   面側に感光性樹脂膜を形成し、その後、該感光性樹脂膜
   を露光マスクを用いて、露光・現像することによって、
   形成し、 前記コアは、前記鋳型にコア材料を流し込んだ後、該コ
   ア材料を焼成することによって、形成し、 前記上部クラッド層は、露光・現像済みの残存した感光
   性樹脂膜部分を除去した後、前記コアを含む、前記ポリ
   イミドシートの上面側を被覆するように、形成し、 前記下部クラッド層は、前記ポリイミドシートを剥離し
   た後、前記コア及び前記上部クラッド層の下面側を被覆
   するように、形成することを特徴とするフレキシブル光
   導波路の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１に記載のフレキシブル光導波路
   の製造方法において、 前記鋳型は、ポリイミドシートを用意して、該ポリイミ
   ドシートの上面側にＣｕ薄膜を形成し、該Ｃｕ薄膜の上
   面側に感光性樹脂膜を形成し、その後、該感光性樹脂膜
   をレーザ・アブレーション法で処理することによって、
   形成し、 前記コアは、前記鋳型にコア材料を流し込んだ後、前記
   コア材料を焼成することによって、形成し、 前記上部クラッド層は、残存した感光性樹脂膜部分を除
   去した後、前記コアを含む、前記ポリイミドシートの上
   面側を被覆するように、形成し、 前記下部クラッド層は、前記ポリイミドシートを剥離し
   た後、前記コア及び前記上部クラッド層の下面側を被覆
   するように、形成することを特徴とするフレキシブル光
   導波路の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項１に記載のフレキシブル光導波路
   の製造方法において、 基板の上面側に前記下部クラッド層を形成する工程と、 該下部クラッド層の上面側に感光性樹脂膜を形成する工
   程と、 該感光性樹脂膜を露光・現像して、前記下部クラッド層
   の上面を部分的に露出する溝を有する、コアの鋳型を形
   成する工程と、 該鋳型の溝にコア材料を流し込む工程と、 該コア材料を、前記感光性樹脂膜の耐熱温度で仮焼成す
   る工程と、 前記鋳型を除去する工程と、 前記仮焼成済みの前記コア材料を、焼成するのに必要な
   温度で、焼成して、前記コアを形成する工程と、 該コアを含む下部クラッド層の上面側を被覆するように
   上部クラッド層を形成する工程とを含むことを特徴とす
   るフレキシブル光導波路の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項１に記載のフレキシブル光導波
    路の製造方法において、 基板の上面側に前記下部クラッド層を形成する工程と、 該下部クラッド層の上面側に感光性樹脂膜を形成する工
    程と、 該感光性樹脂膜をレーザ・アブレーション法で処理する
    ことによってパターニングを行った後、前記下部クラッ
    ド層の上面側を部分的に露出する溝を有する、コアの鋳
    型を形成する工程と、 該鋳型にコア材料を流し込む工程と、 該コア材料を、前記感光性樹脂膜の耐熱温度で仮焼成す
    る工程と、 前記鋳型を除去する工程と、 前記仮焼成済みの前記コア材料を、焼成するのに必要な
    温度で、焼成して、前記コアを形成する工程と、 該コアを含む下部クラッド層の上面側を被覆するよう
    に、上部クラッド層を形成する工程とを含むことを特徴
    とするフレキシブル光導波路の製造方法。
11. 【請求項１１】 コア、上部クラッド層及び下部クラッ
    ド層に高分子材料を用いたフレキシブル光導波路の製造
    方法において、 前記コア、前記上部クラッド層及び前記下部クラッド層
    を形成する際、真空にしないで行うことを特徴とするフ
    レキシブル光導波路の製造方法。