JP2001183069A - 溶融炉 - Google Patents

溶融炉

Info

Publication number
JP2001183069A
JP2001183069A JP37104199A JP37104199A JP2001183069A JP 2001183069 A JP2001183069 A JP 2001183069A JP 37104199 A JP37104199 A JP 37104199A JP 37104199 A JP37104199 A JP 37104199A JP 2001183069 A JP2001183069 A JP 2001183069A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
furnace
gas
sample
heater
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP37104199A
Other languages
English (en)
Inventor
Kanji Mikami
歓二 三上
Eiji Nakamu
栄治 中務
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Mectem Inc
Original Assignee
Shimadzu Mectem Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Mectem Inc filed Critical Shimadzu Mectem Inc
Priority to JP37104199A priority Critical patent/JP2001183069A/ja
Publication of JP2001183069A publication Critical patent/JP2001183069A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Furnace Details (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】炉内汚染を招かずに効率良く大量処理ができる
溶融炉を提供する。 【解決手段】炉内に、断熱材2及び炉内加熱用ヒータ3
を処理空間Sを包囲するように配置すると共に、処理空
間Sに導入すべき供給ガスXを加熱するためのパイプ状
のガス加熱用ヒータ6を設け、このガス加熱用ヒータ6
内を流通させる間に加熱した供給ガスXを処理空間Sに
配置した試料aに吹き付けて試料aを溶融させるように
したので、プラズマジェットのような絞り込みが不要で
加圧雰囲気下でも安定したガス供給が可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、結晶成長装置、純
化装置、HIP炉などとして利用可能な溶融炉に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】この種の溶融炉は、試料を溶融させるこ
とによりプールを作って結晶を成長させ、このプールを
冷却して取り出すようにしたものである。このために、
溶融炉は、炉内に電極を配置し、この電極周辺でアーク
放電によりプラズマジェットを発生して、このプラズマ
ジェットを試料に向けて照射することにより試料を溶融
させ、所要のプールを形成するようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、プラズマジ
ェットは絞り込んで行う必要があり、加熱範囲が限られ
ている。このため、試料の大量処理を図ることが難しい
という問題がある。また、プラズマジェットは加圧雰囲
気中では安定し難いため、一般に炉内雰囲気圧を減圧雰
囲気に保つ必要がある。しかしながら、このような状況
下では、蒸気圧の高い試料に対しては蒸発が激しく、試
料のロスばかりか炉内汚染も発生するため実用的でない
という問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明は、炉内に、断熱材及び炉内加熱用ヒー
タを処理空間を包囲するように配置すると共に、処理空
間に導入すべき供給ガスを加熱するためのパイプ状のガ
ス加熱用ヒータを設け、このガス加熱用ヒータ内を流通
させる間に加熱した供給ガスを処理空間に配置した試料
に吹き付けて該試料を溶融させるようにしたことを特徴
とする。
【0005】このような構成のものであれば、供給ガス
の吹き付けはプラズマジェットのように絞り込んで行う
必要がないため、加熱範囲が限定されることがない。こ
のため、試料の大量処理を図ることが容易となる。しか
も、供給ガスの吹き付けは炉内雰囲気が加圧雰囲気下で
あっても安定して有効に行うことができるので、蒸気圧
の高い試料に適用しても、蒸発を抑えて炉内汚染を引き
起こすことなく効率の良い処理を行うことが可能とな
る。
【0006】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図面を参照して
説明する。この溶融炉は、炉体1内に断熱材2及び炉内
加熱用ヒータ3を配置して構成されている。炉体1は、
ステンレスや圧延鋼材等により作られた円筒体状のもの
で、詳しい図示を省略しているが二重筒構造をなしてお
り、内部に冷却用のウォータジャケットが形成されてい
る。断熱材2は、この炉体1の内周面に沿って上半部の
内空を包囲する第1の断熱部2aと、炉体1の中心部に
配置されて内空を上下に仕切る第2の断熱部2bとによ
って内空の上半部を包囲するように配置されている。そ
して、その第2の断熱部2bの中央に貫通部2b1を設
け、この貫通部2b1の周辺を処理空間Sとして利用す
るようにしている。一方、炉内加熱用ヒータ3は、前記
第1の断熱部2aの内面に沿って配置され、炉内雰囲気
を1800°C程度に加熱できる能力を備えている。そ
して、この炉体1に、ガス導入系4と、排気系5とを接
続している。ガス導入系4は、一端を炉体1及び断熱材
2aを貫通した位置に挿入され、他端をバルブ4aを介
して炉外のガス供給源4bに接続されているもので、こ
のガス供給源4bにAr等の不活性なガスが充填されて
いる。また、排気系5は、炉内空間の一部をバルブ5a
を介してメカニカルブースタポンプ5b及びロータリポ
ンプ5cに接続されているもので、炉内の初期真空置換
時および減圧処理時に作動される。
【0007】このような構成において、本実施例は、処
理空間Sに導入すべき供給ガスXを加熱するためのガス
加熱用ヒータ6を炉内雰囲気に設け、このガス加熱用ヒ
ータ6の内部を流通させる間に加熱した供給ガスXを前
記処理空間Sに配置される試料aに向けて吹き付けるよ
うにしている。具体的には、ガス加熱用ヒータ6は、パ
イプ状のもので、一端が処理空間Sに臨む位置に開口
し、他端が前記ガス導入系4の挿入端に臨む位置に開口
しており、ガス導入系4から導入されるガスをこのガス
加熱用ヒータ6内に流入させる際に周辺の炉内ガスを同
時に巻き込むように構成されている。そして、既に所定
炉内温度(1500°C)にある炉内ガスを新たに導入
するガスと共に+α(例えば300°C程度)の高温状
態にまで加熱した後、供給ガスXとして試料aに吹き付
けるようにしている。このガス加熱用ヒータ6は、炉内
温度の上昇をもたらさないように炉内加熱用ヒータ3に
比べて疎に設けられている。
【0008】試料aは、前記処理空間Sに臨む位置に配
置した試料設置台7上に供給されるもので、この試料設
置台7は炉外の回転昇降機構8に接続されて回転動作と
昇降動作を付与されるようになっている。一方、試料設
置台7に供給される試料aは、チタニアなど溶融を要す
る素材の粉末であり、炉外に配置した供給装置9からス
クリュー作用等を利用して送り出され、炉体1及び断熱
材2を貫通して先端を処理空間Sに臨む位置に挿入した
導入管9aを通じて試料設置台7上に運ばれる。試料設
置台7上には、予め供給される試料aと同一素材からな
る結晶物Aが準備してあり、新たに送り込まれる試料a
はこの結晶物A上に供給される。勿論、試料aは粉末以
外に、粒状、固形の棒状物など、適宜の形態のものを扱
うことができ、それに応じて供給装置の構造や機能を適
宜選択することができる。
【0009】更に、前記試料設置台7の下方は一定領域
に亘って回転昇降機構8から付与される降下動作を許容
するための空洞7aをなしており、この空洞7aを包囲
する位置に二重筒構造をなす炉体1のウォータジャケッ
ト等を利用して冷却機構10が構成してある。図におい
て符合11で示すものはガス放出機構であり、放出量を
通じて炉内圧力を制御可能とされている。
【0010】以上の構成を通じて、この実施例の溶融炉
は、炉内加熱用ヒータ3によって炉内を例えば1800
°C程度の所定温度に加熱するとともに、供給装置9か
ら試料設置台7上に試料aを供給し、同時にその試料a
が運び込まれる結晶物Aの表面に向けてパイプ状のガス
加熱用ヒータ6から炉内温度+α(例えば2100°C
程度)に昇温させた供給ガスXを吹き付け、結晶物A上
にプールPを形成して、このプールPにおいて試料aを
効果的に溶融させることができるものである。この溶融
工程は、回転昇降機構8により試料設置台7を回転させ
ながら、且つ徐々に降下させながら行う。これにより、
プールPにおいて溶融した試料aが順次結晶物A上に新
たな結晶を作り、結晶は設置台7の降下と共に成長して
いく。結晶径は、試料設置台7の回転により均一に保た
れる。
【0011】このような構成の溶融炉を用いると、供給
ガスXの吹き付けはプラズマジェットのように絞り込ん
で行う必要がないため、加熱範囲が限定されることがな
い。このため、結晶物A上に比較的大きなプールPを作
り、このプールPに大量の試料aを運び込んで比較的大
きな結晶物Aを効率良く作ることができる。しかも、供
給ガスXの吹き付けは炉内雰囲気が加圧雰囲気下であっ
ても安定して有効に行うことができるので、試料aが蒸
気圧の高いチタニア等であっても、蒸発を抑えて試料a
の有効利用を図り、炉内汚染を引き起こすことなく高効
率で溶融処理を実施することが可能となる。さらに、ガ
ス供給源4bから新たに導入するガスは炉内加圧ガスと
して利用することができるため、本実施例のように構成
してもランニングコストの増加を有効に抑えることがで
きる。
【0012】なお、各部の具体的な構成は、上述した実
施例のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸
脱しない範囲で種々変形が可能である。例えば、処理空
間の周囲を内箱で包囲して、その内箱の内部から排気す
るようにしてもよい。また、吹き付けるガスの種類を変
えることいにより、試料とガスを反応させることも可能
である。
【0013】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、炉内に
断熱材及び炉内加熱用ヒータを、処理空間を包囲するよ
うに配置すると共に、処理空間に導入すべき供給ガスを
加熱するためのパイプ状のガス加熱用ヒータを炉内に設
け、このガス加熱用ヒータ内を流通させる間に加熱した
供給ガスを処理空間内の試料に吹き付けて溶融させるよ
うにしたものである。
【0014】このため、プラズマジェット方式のものに
比べて、加熱範囲を広くとって試料の大量処理化が可能
となり、加圧雰囲気下で処理を実施することにより炉内
汚染も有効に防止することができ、また無駄な材料コス
トを掛けずに効率の良い溶融処理を行うことが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す概略的な断面図。
【符号の説明】
2…断熱材 3…炉内加熱用ヒータ 6…ガス加熱用ヒータ a…試料 S…処理空間 X…供給ガス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4K001 AA27 BA23 EA03 FA14 GA14 GB01 GB03 4K063 AA03 AA04 AA12 AA15 BA03 CA03 DA05 FA02 FA10

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】炉内に、断熱材及び炉内加熱用ヒータを処
    理空間を包囲するように配置すると共に、処理空間に導
    入すべき供給ガスを加熱するためのパイプ状のガス加熱
    用ヒータを設け、このガス加熱用ヒータ内を流通させる
    間に加熱した供給ガスを処理空間に配置した試料に吹き
    付けて該試料を溶融させるようにしたことを特徴とする
    溶融炉。
JP37104199A 1999-12-27 1999-12-27 溶融炉 Withdrawn JP2001183069A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP37104199A JP2001183069A (ja) 1999-12-27 1999-12-27 溶融炉

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP37104199A JP2001183069A (ja) 1999-12-27 1999-12-27 溶融炉

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001183069A true JP2001183069A (ja) 2001-07-06

Family

ID=18498039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP37104199A Withdrawn JP2001183069A (ja) 1999-12-27 1999-12-27 溶融炉

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001183069A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4947455B2 (ja) 電子ビームを用いたシリコンの精錬方法及び装置
JP2007326749A (ja) シリコン精製装置およびシリコン精製方法
JP3848816B2 (ja) 高純度金属精製方法及びその装置
JP2003129144A (ja) 金属材料の電子ビーム溶解方法
JP2001183069A (ja) 溶融炉
JP2002359238A (ja) 固体原料気化装置および固体原料気化方法
JPS6163513A (ja) シリコンの融解方法及びその装置
TW344100B (en) Semiconductor liquid phase epitaxial growth method and apparatus
US4568385A (en) Method of and apparatus for adding heat to molten metal, and also application of the method
JP2004108696A (ja) 金属溶融精製装置,及び金属精製方法
JPH11251402A (ja) 半導体ウエハ搬送装置
JPH10182130A (ja) シリコンの精製方法
JP2002372373A (ja) 真空炉
JPH0516400B2 (ja)
JP3770409B2 (ja) Hmds供給装置
JPH0557263A (ja) パイプコイルの熱処理装置及びパイプコイルの油除去方法
JPH05293629A (ja) 高融点活性金属中空管状体の製造方法
JPH0254929A (ja) プラズマ処理装置
JP2860563B2 (ja) 炭素粉末製造装置
US7815882B2 (en) Method and apparatus for refining boron-containing silicon using an electron beam
JP2001316733A (ja) 溶湯処理装置
JPS58168238A (ja) 半導体基板用洗浄装置
JP2002233848A (ja) Pcbの除去法
JP2003279268A (ja) ガラス基板の冷却方法
JP2777643B2 (ja) 半導体ウエハ熱処理装置のウエハ支持装置及び半導体ウエハ熱処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20070306