JPH0516400B2 - - Google Patents
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
Description
空蒸着装置において、蒸発材料を蒸発させる装置
に関する。
源装置の形式には、大別して二種あり、電子衝撃
型と抵抗加熱型である。前者は、いわゆるエレク
トロンビームガンに代表されるもので、例えば第
4図において2の符号で示すように、電子銃8を
備え、ここから発射された電子線を磁場による電
磁偏向の手段で坩堝に誘導し、そこの蒸発材料に
照射して、蒸発させる形式のものである。高融点
材料の蒸発に使用される。また、後者は、いわゆ
るクヌードセン型セルに代表されるもので、例え
ば、第4図において、3の符号で示すように、坩
堝9の周囲にヒータ10を配置し、この加熱によ
つて坩堝の中の材料を加熱、蒸発させる形式のも
のである。
板ホルダ、5は、それに装着された基板であり、
真空蒸着により、この表面に薄膜が形成される。
6は、シユラウドと呼ばれる液体窒素等の冷媒を
用いた冷却装置で、蒸発源から発射された特定の
分子を凝着させるのに使用される。
10-12Torrというきわめて真空度の高い雰囲気の
中で真空蒸着を実行しなければならず、そのた
め、真空雰囲気を形成するため、真空槽1の内部
を数百度の温度に加熱した状態で、その中を排気
する、いわゆるベーキングの称する熱処理を併用
した排気、減圧手段がとられる。これまで、真空
蒸着の対象としてきた金属、半導体等は、何れも
このベーキングを行なうための熱処理温度より融
点が高く、蒸発前に真空槽1の中で他の要素と共
にこのベーキング処理を行なうことが可能であつ
た。
蒸発材料として用いられるようになり、その中に
は前記ベーキング温度はもとより、常温より融点
の低い物質もある。こうした材料を蒸発させるた
めには、前記ベーキング中も蒸発材料を常温以下
の温度に保持し、蒸発を実行するときに、蒸発に
必要な温度に速やかに加熱する手段をとらなけれ
ばならない。
は、比較的融点の低い材料に使用されるクヌード
セン型セルでも、蒸発材料を常温以上の温度に加
熱することはできても、蒸発材料をそれ以下の温
度に冷却し、必要なときに加熱するための機能は
有していない。
摂氏零下百数十度以下の温度から摂氏数百度の範
囲で温度制御が可能な蒸発源装置を提供すること
を目的とする。
納する坩堝9と、この坩堝9を囲むよう配置され
た加熱手段を備えてなる蒸着装置用クヌードセン
型蒸発源装置において、坩堝9の基部に冷媒容器
11を設け、同冷媒容器11に真空系外から液体
窒素等の冷媒を供給する配管12a,12bを接
続し、前記冷媒容器11に、熱伝導良好な金属線
を筒状に編成した冷却ネツト13を連結し、坩堝
9の周囲をこの冷却ネツト13で囲み込むと共
に、その外側に前記加熱手段を配置したことを特
徴とする真空蒸着用クヌードセン型蒸発源装置に
より達成される。
1に連結された熱伝導良好な金属線による冷却ネ
ツト13が、坩堝9の周囲を取り囲んでいおり、
その外側にヒータ10等の加熱手段が配置されて
いるので、前記冷媒容器11に供給された冷媒
は、前記冷却ネツト11を介して坩堝から熱を奪
う。また、加熱手段10は、熱伝導良好な前記冷
却ネツト13を介して坩堝9に熱を伝達する。従
つて、加熱、冷却の何れの場合も熱の伝達が円滑
におこなわれ、もつて加熱、冷却による温度制御
が広い範囲で可能となり、しかもその温度変化も
迅速に行い得る。
成されているため、このから坩堝9を引き抜くこ
とによつて簡単に坩堝9をセルから分離し、逆に
上記冷却ネツト11の坩堝9を嵌め込むことによ
つて、坩堝9を簡便にセツトできる。
ながら、詳細に説明する。
坩堝ホルダ14が円筒形のフレーム15の上端に
設けられている。第2図に示すように、このフレ
ーム15は、フランジ22a,22b,22c、
フランジ22a,22bを連結したタイロツド2
0,20及びベローズ21からなるベローフラン
ジ17の中に収納され、トランスフアーロツド1
6によつて、第2図のおいて上下に駆動される。
aには、フランジ19a,19b,19cを備え
るロードロツクユニツト18が連結され、その上
端のフランジ19aが真空蒸着を行なうための真
空槽(図示せず)に連結される。そして、前記ト
ランスフアーロツド16の操作により、坩堝9が
この真空槽に導入または退出させられる。なお、
フランジ19b,19cは、坩堝9をこの蒸発源
装置に着脱する等の操作を行なうためのもので、
ここにも他のユニツトが結合される。
ダ14の下には、窒化硼素等の耐熱性材料からな
るヒータサポート23が坩堝9を囲むように配置
され、これにヒータ10が螺旋状に固定されてい
る。このヒータ10のリード線10aは、前記ベ
ローフランジ17の外に引き出され、電源(図示
せず)に接続される。さらに前記ヒータ10の外
側には、円筒形の反射筒24が設けられている。
下には、ステンレス等からなる円筒形の冷媒容器
11が配置され、これにはベローフランジ17の
外からその中に液体窒素等の冷媒を供給するため
の供給配管12aと、これを排出するための排出
配管12bとが連結されている。
上方に突出した熱伝導良好な、例えば無酸素銅等
からなる冷却ブロツク25が固着され、その前記
突出部に、熱伝導良好な、例えば銅線等を円筒形
に編成した冷却ネツト13の下端が固着されてい
る。この冷却ネツト13は、坩堝9の外径に適合
する形状に整えられ、その上端は円周部が坩堝ホ
ルダ14に固着され、この上端と前記冷却ブロツ
ク25に固着された前記下端との間が前記ヒータ
10の内側に配置されている。前記坩堝ホルダ1
4に坩堝9を嵌め込んだとき、前記冷却ネツト1
3が坩堝の外周を密着した状態で取り囲む。
うに形成されているため、坩堝9を坩堝ホルダ1
4に着脱することによつて直ちに坩堝9の交換が
可能である。すなわち、この交換は、ロードロツ
クユニツト18の中で簡便に、かつ、すばやく行
なうことができる。27は、このときに、トラン
スフアーロツド等で坩堝9を保持するための、掛
け具である。
で、その測温接点が坩堝9の下端に当てられ、坩
堝9の温度を測定する。この熱電対26の基準接
点側は、ベローフランジ18から外側に引き出さ
れ、測定器(図示せず)に引き出される。
装置を使用して、坩堝9を加熱、冷却したとき、
前記熱電対26にで示された坩堝9の底部におけ
る時間−温度の変化を示したものである。ここで
は、まず、坩堝9をヒータ10で加熱した後、ヒ
ータ10を止めて、冷媒容器11に冷媒として導
入した液体窒素により冷却した。なおこの場合、
坩堝9には石英硝子製のものを用いた。
は、坩堝9を−157.3℃から338.0℃の範囲で温度
制御することができた。
摂氏零下百数十度以下の温度から摂氏数百度の範
囲で温度制御することが可能な蒸発源装置を提供
することができ、もつて、常温あるいはそれより
低い融点を有する蒸発材料に対しても、簡便でか
つ温度の応答の速い蒸発源装置として適用でき
る。また、坩堝9の交換も簡便に行える。
要部縦断側面図、第2図は、同蒸発源装置の縦断
側面図、第3図は、同実施例による坩堝の時間−
温度変化を示すグラフ、第4図は、真空蒸着装置
の全体を示す概略図である。 9……坩堝、10……ヒータ、11……冷媒容
器、12a,12b……冷媒を供給する配管、1
3……冷却ネツト。
Claims (1)
- 1 蒸発材料を収納する坩堝9と、この坩堝9を
囲むよう配置された加熱手段を備えてなる蒸着装
置用クヌードセン型蒸発源装置において、坩堝9
の基部に冷媒容器11を設け、同冷媒容器11に
真空系外から液体窒素等の冷媒を供給する配管1
2a,12bを接続し、前記冷媒容器11に、熱
伝導良好な金属線を筒状に編成した冷却ネツト1
3を連結し、坩堝9の周囲をこの冷却ネツト13
で囲み込むと共に、その外側に前記加熱手段を配
置したことを特徴とする真空蒸着用クヌードセン
型蒸発源装置。
Priority Applications (1)
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JP25975988A JPH02111873A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | 蒸着装置用クヌードセン型蒸発源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JPH02111873A JPH02111873A (ja) | 1990-04-24 |
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ID=17338564
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JP25975988A Granted JPH02111873A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | 蒸着装置用クヌードセン型蒸発源装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH02111873A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9825012B2 (en) | 2012-08-15 | 2017-11-21 | Epistar Corporation | Light-emitting device |
Families Citing this family (3)
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AU2003210049A1 (en) * | 2002-03-19 | 2003-09-29 | Innovex. Inc. | Evaporation source for deposition process and insulation fixing plate, and heating wire winding plate and method for fixing heating wire |
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1988
- 1988-10-15 JP JP25975988A patent/JPH02111873A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
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