JPH0463224A - 真空加熱装置 - Google Patents

真空加熱装置

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JPH0463224A
JPH0463224A JP17418190A JP17418190A JPH0463224A JP H0463224 A JPH0463224 A JP H0463224A JP 17418190 A JP17418190 A JP 17418190A JP 17418190 A JP17418190 A JP 17418190A JP H0463224 A JPH0463224 A JP H0463224A
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JP
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chamber
vacuum
holding part
heated
heating
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JP17418190A
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JPH0663024B2 (ja
Inventor
Fumio Watanabe
文夫 渡辺
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Sukegawa Electric Co Ltd
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Sukegawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、真空中で加熱物を加熱して熱処理する真空加
熱装置に関する。
【従来の技術】
従来の真空加熱装置は、真空ポンプを備えるチェンバー
の中に加熱物を収納し、その周囲に配置された抵抗加熱
ヒーターや高周波加熱ヒーターにより、加熱物を加熱す
る構造を有する。 通常、ヒーターの周りには反射板が配置され、ヒーター
から発生した熱が効率よく加熱物に照射されるよう設計
されている。 従来の真空加熱装置の中で、現在数も優れている装置は
、加熱物を最高1200℃まで加熱した状態で得られる
真空度は最高I C16Torrである。 今日における半導体技術や薄膜形成技術の進展に伴い、
材料を超高真空中において高い温度で熱処理する技術が
要求されている。このような技術を生産ラインに適用す
る場合、処理サイクルの時間ができるだけ短いことが要
求される。 そのためには例えば、 (a)チェンバーを必要な真空
度にまで到達させる時間、 (b)加熱物を必要な温度
まで加熱する時間、 (c)加熱された加熱物を常温ま
で戻す時間等ができるだけ短いことが必要である。
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の形式の真空加熱装置の場合、
チェンバーの中にヒーターや反射板が配置されるため、
チェンバー内にガス分子を放出する壁面々積が増大する
うえ、チェンバーが総体的に大型化し、必要な真空度に
到達する迄に長い時間がかかる。さらに、ヒーターによ
って、加熱物のみならず、反射板やチェンバーの壁面が
加熱されることから、加熱物を加熱するまでに長い時間
を要すると同時に、加熱されたこれら反射板やチェンバ
ーの壁面から熱によってガス分子が放出されるため、加
熱状態下での高真空の達成はきわめて困難である。また
、加熱せずに常温で減圧を開始した後、ヒーターを発熱
させて加熱物の加熱を開始すると、その時点から前記反
射板やチェンバーの壁面からガス分子が急に放出される
ため、真空度が低下し、その後必要な真空度が得られな
い。 第3図は、排気開始後の時間とチェンバーの真空到達度
の関係の一例を示すグラフである。 壁面のガス分子の放出が少ない理想的なチェンバーでは
、時間の経過と共にその中の真空度は直線的に高(なる
。しかし実際には、予め充分ベーキングされたチェンバ
ーの壁面であっても、真空度の低下に伴い、チェンバー
壁面等からのガス分子の放出が起こるため、常温におい
てもグラフ(15℃)のように、真空度が高くなるに従
って、真空度の勾配は次第に鈍る。さらに、チェンバー
の一壁面を加熱した場合は、真空度が高(なると、それ
だけチェンバーの壁面等からのガス分子の放出が相対的
に犬となるため、排気しても真空度の勾配が相当鈍(な
り、排気手段の能力が充分でないときは、加熱開始前よ
り真空度が相当悪(なる。 このため、従来のように、加熱物を1000℃以上の温
度に加熱する場合、チェンバーの到達真空度は、せいぜ
い10−”Torrが限界であった。 さらに、従来の装置では、加熱物を抵抗加熱方式のヒー
ターにより直接加熱しているため、その加熱熱量を大き
くとるために、ヒーターに大電流を流す必要がある。こ
のため、配線の抵抗による加熱を考慮して、チェンバー
の内外を通す電源配線や端子類を大型化しなけらばなら
ない。この点でもチェンバーの容積の大型化を招き、到
達真空度が低くなる原因となっていた。 本発明は、前記従来の課題を解消し、加熱物を1000
℃以上の温度に加熱しながら、なおかつチェンバーを高
真空に維持することができる真空加熱装置を提供するこ
とを目的とする。
【課題を解決するための手段] すなわち、前記目的を達成するため、本発明では、加熱
物aが収納されるチェンバー1と、該チェンバー1を減
圧する排気手段と、前記加熱物aを加熱する手段とを備
える真空加熱装置において、耐熱性を有し、加熱物aを
保持する保持部3と、該保持部3を加熱する手段とを存
し、前記チェンバー1が同保持部3を介して加熱手段と
分離されていることを特徴とする真空加熱装置を提供す
る。 【作   用】 前記本発明による真空加熱装置では、保持部3を加熱す
る加熱手段は、加熱物aが配置されたチェンバー1とは
保持部3を介して分離されているため、保持部3からの
熱放射以外は、加熱物aが配置されたチェンバー1に熱
的な影響が殆ど及ばない。このため、チェンバー1の壁
面からのガス放出が抑えられ、その中を容易に高真空に
維持することができる。 またこの場合に、加熱手段へ電力を供給するための配線
を、保持部3で分離されたチェンバー1の外側に配線す
ることができる。
【実 施 例】
次に゛、図面を参照しながら、本発明の実施例について
詳細に説明する。 第1図で示すように、図示の実施例では、加熱物aが配
置される第一のチェンバー1と、これに隣接する第二の
チェンバー2とを備える。 第一のチェンバー1は、フランジ6を介して排気手段で
あるところのターボ分子ポンプ等の真空ポンプ18に接
続され、この真空ポンプ18での排気により、同第−の
チェンバー1の中が減圧される。また、第二のチェンバ
ー2は、円筒形の第一の隔壁19とこれに連続する第二
の隔壁20及び前記第一の隔壁19の上端を塞ぐように
取り付けられた円板状の保持部3とにより、前記第一の
チェンバー1と気密に区画されている。 前記第一のチャンバー1の隔壁及び第二のチャンバー2
の隔壁19は、比較的熱伝導良好な例えばアルミニウム
等で形成されており、第二のチャンバー2の隔壁19は
、これより熱伝導の悪い例えばチタンやステンレス等で
形成されている。第1図と第2図で示された保持部3は
、モリブデン等の導電性窩融点材料かなる円板状のもの
で、円筒形の隔壁19の上端面を閉じるように取り付け
られている。 前記第一のチェンバー1の保持部3の真上に立ち上がっ
た円筒部の上面にフランジ7が形成され、このフランジ
7にガスケットを介して別のフランジ22が取り付けら
れ、これにスクリューシャフトlOが螺合されている。 同スクリューシャフトlOの上端には、これを手動回転
させるためのハンドル11が取り付けられ、同シャフト
10の下端には、吸熱ブロック23が取り付けられ、こ
れが保持部3の真上に配置されている。この吸熱ブロッ
ク23は、アルミニウムや銅等の熱伝導良好な金属で形
成され、スクリューシャフト10を最も下げたとき、そ
の下面の周囲から下方に突出された先端部分が、保持部
3の周辺部に接触する。スクリューシャフトlOを囲む
ようにしてベローズ9が設けられ、その上端と下端とが
フランジ22と吸熱ブロック23に各々固着されている
。これにより、ベローズ9の中は、チェンバーlに対し
て気密に仕切られている。前記フランジ22に冷却水の
導入パイプ8aと排出バイブ8bとが取り付けられ、こ
れらがベローズ9の中に導入されている。さらに、これ
らパイプ8as8bは、冷却器21に接続されている。 チェンバー1の前記保持部3の側方には、ビューイング
ポート12が設けられ、ここで保持部3の状態を監視す
ることかできる。 他方、第二のチェンバー2側には、電源15で与えられ
る電流により、熱電子を放出する電子銃4が配置されて
おり、電源15と電子銃4との接続は、チェンバー2の
下端に設けた端子13.13’を介して行なわれている
。この電子銃4の下には、負電圧に印加された反射板5
が配置されていると共に、前記保持部3は正電圧に維持
され、前記電子銃4との間に加速電圧24が印加される
。これにより前記電子銃4から発射された熱電子は、保
持部3側にのみ放出される。電子銃4から放出された熱
電子が保持部3の下面に入射すると、熱電子の衝撃エネ
ルギーにより、保持部3が加熱される。その時の熱量は
、電子銃4に与えられる電流と電子銃4に対して保持部
3に加えられる加速電圧との積に比例する。 この装置を使用して加熱物aを加熱する場合は、まず保
持部3の上に加熱物aを載せ、真空ポンプ17.18を
作動させて第一と第二〇チェンバーL  2を各々排気
、減圧する。そして、各々のチェンバー1.2が適当な
真空度に達したとき、電子銃4に電流を流すと共に、保
持部3と電子銃4との間に加速電圧を印加することによ
り、保持部3を電子衝撃により加熱し、その上の加熱物
aを加熱する。 このとき、吸熱ブロック23は、第1図及び第2図で示
すように、保持部3から離しておく。 また、ベローズ9の中にバイブ8a18bを通して冷却
器21から冷却水を循環させて、吸熱ブロック23を予
め冷却しておく。 前記加熱物aの加熱処理を終わり、これを冷却するとき
は、まず電子銃4への電流の供給を停止し、さらにスク
リューシャフト11を回転して吸熱ブロック23を下げ
、これを保持部3に接触させる。すると、加熱物a及び
保持部3の熱が吸熱ブロック23に吸収され、これがベ
ローズ9の中に循環する冷却水に吸収されて、チェンバ
ー1の外の冷却器21側に送られる。 このため、加熱物a及び保持部3の温度が急激に低下し
、これらを室温まで短時間に冷却できる。 第1図に示す装置において、最大径φ70、厚さ10m
mのモリブデン製保持部3の上に、60φ、厚さ5mm
のシリコン製加熱物aを載せて加熱処理する場合におい
て、第一のチェンバー1を予めI (1” Torrま
で減圧した状態で保持部3の加熱を開始すると、保持部
3の温度が1200℃に達するまでに第一のチェンバー
1の真空度は、約1 (17Torrまで低下する。し
かし、そのまま加熱を続けながら、第一のチェンバー1
を減圧すると、3分程で再び10−’T。 rrの真空度に戻る。さらに、加熱物aの加熱終了後、
吸熱ブロック23を保持部3に接触させると、加熱物a
を1200℃から常温まで約5分で冷却することができ
る。 これは、実際の処理サイクルの一例であるが、前記装置
を用いた場合、保持部3を1500 ”Cまで加熱した
状態で、第一のチェンバー1を、10−”Torrの真
空度とすることが可能である。 この場合、第二のチェンバー2は、電子衝撃により、保
持部3を加熱できる程度の10−’Torr以上の真空
度に維持されていればよい。 第4図に、本発明の他の実施例を示す。ここでは、保持
部3′がセラミクスからなる凹形の容器状となっており
、この中に加熱物が収納される。また、熱源としては、
前述のような電子銃の代わりに、主として輻射による熱
伝導手段を用いる場合で、フィラメントは、前記保持部
3′の外側を囲むように形成されている。 本発明は、以上説明した実施例に限られず、例えば、第
二のチェンバー2は、真空ポンプ17等の排気手段を備
えるものに限らず、電子衝撃により、保持部3を加熱で
きる真空状態が得られれば、例えばガラス等に真空状態
を封じ込めた真空管であってもよい。さらに、加熱手段
は、電子銃の他、抵抗加熱や高周波加熱手段を採用する
こともできる。この場合は、第二のチェンバー2は必ず
しも必要ではな(、加熱手段を大気圧中に置くことも可
能である。吸熱ブロック23を冷却する手段も、ベロー
ズ9を用いた冷却水の循環系を用いているが、例えば、
ヒートバイブをチェンバー1の中に導入して冷却する等
、他の冷却手段を採用しても差し支えない。また、図示
の実施例では、手動操作を前提とする装置に具体化され
ているが、当然のことながら、一連の操作が自動化され
た装置にも適用できる。 【発明の効果] 以上説明した通り、本発明によれば、加熱物aを高温に
加熱しながら、同加熱物aが配置されたチェンバー1を
10−’Torrという高真空に鞭持することが可能で
ある。また、チェンバー1の小型化が可能となり、必要
な真空度まで減圧する時間を短縮することが可能な真空
加熱装置を提供することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例を示す要部断面図、第2図は
、同実施例の要部拡大断面図、第3図は、真空加熱装置
における排気時間と到達真空度の関係の例を示すグラフ
、第4図は、本発明の他の実施例を示す要部拡大断面図
である。 ■・・・第一のチェンバー 2・・・第二のチェンバー
3.3′・・・保持部 4・・・電子銃 2I・・・冷
却器23・・・吸熱ブロック 特許出願人 助川電気工業株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 加熱物aが収納されるチェンバー1と、該チェンバー1
    を減圧する排気手段と、前記加熱物aを加熱する手段と
    を備える真空加熱装置において、耐熱性を有し、加熱物
    aを保持する保持部3と、該保持部3を加熱する手段と
    を有し、前記チェンバー1が同保持部3を介して加熱手
    段と分離されていることを特徴とする真空加熱装置。
JP2174181A 1990-06-30 1990-06-30 真空加熱装置 Expired - Lifetime JPH0663024B2 (ja)

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JPH0463224A true JPH0463224A (ja) 1992-02-28
JPH0663024B2 JPH0663024B2 (ja) 1994-08-17

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114544420A (zh) * 2022-02-24 2022-05-27 北京卫星环境工程研究所 一种用于超高真空环境下材料释气特性测试装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02101163A (ja) * 1988-10-06 1990-04-12 Fujitsu Ltd 基板加熱装置

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CN114544420B (zh) * 2022-02-24 2023-10-10 北京卫星环境工程研究所 一种用于超高真空环境下材料释气特性测试装置

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JPH0663024B2 (ja) 1994-08-17

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