JP2001176016A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップの加工精度や磁気ギャップの形成精度
を劣化させずに磁気コアの素材をより有効に活用できる
磁気ヘッドの製造方法を提供する。 【解決手段】 一枚の共通磁性基板１２の両面に非磁性
層を介して磁性基板１１を接合することにより磁気ギャ
ップを形成後、共通磁性基板１２を共通コア切断面１３
で２つに切断することにより磁気ギャップが形成された
磁性基板を２組形成する。このことにより、中央の磁気
コアに十分な厚さを確保しても、磁気コアの切断により
素材が無駄になる部分がなく、かつ共通磁性基板１２が
１枚で、磁気ギャップが形成された磁性基板を２組形成
することができるので、磁気ギャップ形成後のバーの反
りを防止でき、チップの加工精度や磁気ギャップの形成
精度を向上でき、かつ素材をより有効に活用できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、オーディオ機器、
ビデオ機器、及び情報処理関連機器等に使用される磁気
ヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、オーディオ機器、ビデオ機器及
び、情報処理関連機器等の低コスト化、高性能化に伴
い、そのキーディバイスの一つである磁気ヘッドに対し
ても、低コスト化、高性能化が求められている。

【０００３】以下、従来の磁気ヘッドの製造方法を、図
５〜１１を用いて説明する。図５（ａ）は、従来の磁気
ヘッドの製造工程において、巻線溝形成直後の磁性基板
の斜視図を示している。磁性基板１１の片面には、磁気
ヘッドのコイルを巻くための溝である巻線溝１４が形成
されている。磁性基板２６は、磁性基板１１に接合する
ための磁性基板である。

【０００４】図５（ｂ）は、ラップ直後の各磁性基板の
斜視図を示している。磁性基板１１の巻線溝１４を形成
した面と、磁性基板２６の一面をラップしてギャップ面
を鏡面に仕上げる。図５（ｃ）は、ギャップ材成膜直後
の各磁性基板の斜視図である。磁性基板１１及び２６の
鏡面に仕上げた面に所定厚みの非磁性層であるギャップ
材層１６を形成する。

【０００５】図６は、磁気ギャップ形成直後の斜視図で
ある。磁性基板１１と磁性基板２６とを、鏡面に仕上げ
た面同士を付き合わせ、加圧しながら炉内で加熱して接
合する。その後、短冊切断面２７で、巻線溝１４に平行
に接合された磁気コアを短冊状に切断する。図７は、短
冊状に切断した直後の斜視図である。この状態で、巻線
溝を加工していない磁性基板２６を、磁気コア切断面２
８で所定の厚みを残して切断する。

【０００６】図８は、トラック幅規制加工を示す模式図
である。レーザーの発信源１８から波長２４３nmで発振
されたレーザー光１９は、マスク２０でパターニングさ
れ、反射鏡２１を経由して、磁性基板１１及び磁性基板
１２で形成されたトラック幅規制加工部に照射される。

【０００７】図９は、トラック幅規制加工穴部にガラス
材を溶融した直後の斜視図である。トラック幅規制加工
部に図面の上方からガラス材２３を巻線溝１４が塞がれ
ないよう適量を配して、図６に示した磁気ギャップ形成
時よりも低い温度で流し込む。

【０００８】図１０は、ガラス材研削直後の斜視図であ
る。溶融時に流れ込まずにトラック幅規制加工部に残っ
たガラスを磁気コアと共に研削する。その後チップ切断
面２４で、磁気コアをトラック毎にチップ状に切断す
る。

【０００９】図１１は、チップ状磁気コアの前面ラップ
直後の斜視図である。テープ摺動面２５を、研磨テープ
等を用いて円筒状に仕上げてヘッドチップを形成する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記のよ
うな従来の磁気ヘッドの製造方法では、巻線溝加工を施
していない磁性基板（Ｂコア）の素材は半分以上無駄に
なってしまう。このような素材の無駄を防止するため
に、Ｂコアとして最初から薄厚の磁性基板を用いると、
磁気ギャップ（ＧＬ）形成後の磁気コアのバーが反って
しまい、チップ切断の際の加工精度が劣化してしまうと
いう問題あった。

【００１１】本発明は前記従来の問題を解決するもので
あり、チップの加工精度や磁気ギャップの形成精度を劣
化させずに磁気コアの素材をより有効に活用する磁気ヘ
ッドの製造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明の磁気ヘッドの製造方法は、一枚の第１磁性基
板の両面に、各々巻線溝が形成された一対の第２磁性基
板と第３磁性基板とを、それぞれ非磁性層を介して前記
各巻線溝が内側になるように接合して磁気コアプレ接合
体を形成した後、前記第１磁性基板を前記接合面に平行
に切断することにより、前記磁気コアプレ接合体を２つ
に切断して、２組の磁気コアを形成する工程を備えたこ
とを特徴とする。

【００１３】前記のような磁気ヘッドの製造方法によれ
ば、中央の磁気コアに十分な厚さを確保しても、磁気コ
アの切断により素材が無駄になる部分がなく、かつ中央
の磁気コア１枚に対して磁気ギャップが形成された磁性
基板を２組形成することができる。このため、磁気ギャ
ップ形成後のバーの反りを防止でき、チップの加工精度
や磁気ギャップの形成精度を向上でき、かつ素材をより
有効に活用できる。

【００１４】前記磁気ヘッドの製造方法においては、前
記第１磁性基板の切断は、前記第１磁性基板の略中央で
前記接合面に平行に切断することにより行うことが好ま
しい。

【００１５】また、前記第２及び第３の磁性基板がそれ
ぞれ有する６面のうち、前記巻線溝が形成された面に垂
直であり、かつ前記巻線溝に平行な２つの面のいずれか
一方の面をそれぞれ前記第２及び第３磁性基板の基準面
とし、前記第１磁性基板が有する６面のうち前記磁気コ
アプレ接合体が形成された状態において外部に露出する
４面のいずれか一つの面を前記第１磁性基板の基準面と
し、前記各磁性基板を重ねあわせて、前記各磁性基板の
基準面を揃えてデプスアライメントを行った後に、前記
各磁性基板の接合を行うことが好ましい。前記のような
磁気ヘッドの製造方法によれば、アライメント工程のタ
クトを下げると同時に精度を向上できる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て、図面を用いて説明する。図１（ａ）は、本発明の磁
気ヘッド製造工程における、巻線溝形成直後の磁性基板
の斜視図を示している。２枚の磁性基板１１にはそれぞ
れフロント面又はバック面の片面を巻線溝加工の基準面
として、磁気ヘッドのコイルを巻くための、巻線溝１４
が形成されている。

【００１７】図１（ｂ）は、共通磁性基板１２の斜視図
を示している。共通磁性基板１２の加工面１５（両面）
は、ラップにより鏡面に仕上げられる。図１（ｃ）は、
ギャップ材成膜直後の磁性基板の斜視図を示している。
２枚の磁性基板１１の巻線溝１４を形成した面を鏡面に
仕上げた後、その鏡面に所定厚みの非磁性層であるギャ
ップ材層１６を形成する。

【００１８】図2は、磁気ギャップ形成工程の模式図を
示している。１枚の共通磁性基板１２を中央にして、２
枚の磁性基板１１の巻線溝１４の形成面同士を付き合わ
せて、3枚の磁性基板１１及び１２を重ねあわせる。こ
の重ね合わせた状態において、磁性基板１１が有する６
面のうち、巻線溝１４の形成面に垂直であり、かつ巻線
溝１４に平行な面を基準面１１ａとし、共通磁性基板１
２が有する６面のうち外部に露出する４面のいずれか一
つの面を共通磁性基板１２の基準面１２ａとし、基準面
１１ａ、１２ａを揃えてデプスアライメントを行う。

【００１９】このようなデプスアライメントを行えば、
アライメント工程のタクトを下げると同時に精度を向上
できる。この状態で加圧しながら炉内で加熱して各磁性
基板１１と共通磁性基板１２とを接合して磁気コアプレ
接合体を形成する。

【００２０】図3は、磁気ギャップ形成直後の磁気コア
プレ接合体の斜視図を示している。短冊切断面１７で巻
線溝１４に平行に、磁性基板を短冊状に切断する。図４
は、短冊状に切断した直後の斜視図を示している。この
状態から、共通磁性基板１２を、共通磁性基板１２の中
央部の共通コア切断面１３で、共通磁性基板１２と磁性
基板１１との接合面に平行に切断する。

【００２１】以下の工程は、従来例と同様であるので、
従来例の説明に用いた図８〜１１を用いて説明する。図
８に示したように、レーザーの発信源１８から波長２４
３nmで発振されたレーザー光１９は、マスク２０でパタ
ーニングされ、反射鏡２１を経由して、短冊状に切断さ
れた磁性基板１１及び共通磁性基板１２で形成されたト
ラック幅規制加工部に照射される。

【００２２】次に、図９に示したように、本図の上方か
らトラック幅規制加工部にガラス材２３を巻線溝１４が
塞がれないよう適量を配して、図３に示した磁気ギャッ
プ形成時よりも低い温度で流し込む。さらに、図１０に
示したように、溶融時に流れ込まずにトラック幅規制加
工部に残ったガラスを磁気コアと共に研削する。この研
削後、チップ切断面２４で、磁気コアをトラック毎にチ
ップ状に切断する。

【００２３】次に、図１１に示したように、チップ状に
切断された磁気コアのテープ摺動面２５を研磨テープ等
を用いて円筒状に仕上げてヘッドチップを形成する。

【００２４】以上のようにして製造した磁気ヘッド２０
０チップを従来の製造方法で製造した磁気ヘッド２００
チップと比較したところ、磁気ギャップ長の形成精度、
チップ切断精度、ヘッド特性とも全く差が無かった。

【００２５】前記のような磁気ヘッドの製造方法によれ
ば、中央の磁気コアに十分な厚さを確保しても、磁気コ
アの切断により素材が無駄になる部分がなく、かつ中央
の磁気コア１枚に対して磁気ギャップが形成された磁性
基板を２組形成することができる。このため、磁気ギャ
ップ形成後のバーの反りを防止でき、チップの加工精度
や磁気ギャップの形成精度を防止でき、かつ素材をより
有効に活用できる。すなわち、特別に工程や素材を増や
すことなく、従来と同等の性能が確保された磁気ヘッド
を同等の数だけ製造することが出来る。

【００２６】なお、以上の説明では、レーザーの波長は
２４３nmの例を示したが、他の波長のレーザーでもよ
い。

【００２７】

【発明の効果】以上のように、本発明の磁気ヘッドの製
造方法によれば、一枚の磁気コアの両面にそれぞれ別の
磁気コアを非磁性層を介して接合した後、前記一枚の磁
気コアを中央部分で前記接合面に沿って２つに切断する
ことにより、中央の磁気コアに十分な厚さを確保して
も、磁気コアの切断により素材が無駄になる部分がな
く、かつ中央の磁気コア１枚に対して磁気ギャップが形
成された磁性基板を２組形成することができる。このた
め、磁気ギャップ形成後のバーの反りを防止でき、チッ
プの加工精度や磁気ギャップの形成精度を向上でき、か
つ素材をより有効に活用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の一実施形態に係る巻線溝加工後
の磁性基板の斜視図 （ｂ）本発明の一実施形態に係る鏡面仕上げ加工後の共
通磁性基板の斜視図 （ｃ）本発明の一実施形態に係るギャップ材形成後の磁
性基板の斜視図

【図２】本発明の一実施形態に係る磁気ギャップ形成工
程の模式図

【図３】本発明の一実施形態に係る磁気ギャップ形成後
の磁気コアの斜視図

【図４】本発明の一実施形態に係る短冊切断直後の磁性
基板の斜視図

【図５】（ａ）従来の磁気ヘッド製造工程における巻線
溝形成直後の磁性基板 （ｂ）従来の磁気ヘッド製造工程におけるラップ直後の
磁性基板の斜視図 （ｃ）従来の磁気ヘッド製造工程におけるギャップ材成
膜直後の磁性基板の斜視図

【図６】従来の磁気ヘッドの製造工程における磁気ギャ
ップ形成後の磁性基板の斜視図

【図７】従来の磁気ヘッドの製造工程における短冊切断
直後の磁性基板の斜視図

【図８】従来の磁気ヘッドの製造工程におけるトラック
幅規制加工を示す模式図

【図９】従来の磁気ヘッドの製造工程におけるトラック
幅規制加工穴部にガラス材を溶融した直後の斜視図

【図１０】従来の磁気ヘッドの製造工程におけるガラス
材研削直後の斜視図

【図１１】従来の磁気ヘッドの製造工程におけるチップ
状磁気コアの前面ラップ直後の斜視図

【符号の説明】

１１，２６ 磁性基板 １１ａ，１２ａ 基準面 １２ 共通磁性基板 １３ 共通コア切断面 １４ 巻線溝 １５ 加工面 １６ ギャップ材 １７，２７ 短冊切断面 １８ レーザーの発信源 １９ レーザー光 ２０ マスク ２１ 反射鏡 ２２ トラック溝 ２３ ガラス材 ２４ チップ切断面 ２５ テープ摺動面 ２８ 磁気コア切断面

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一枚の第１磁性基板の両面に、各々巻線
   溝が形成された一対の第２磁性基板と第３磁性基板と
   を、それぞれ非磁性層を介して前記各巻線溝が内側にな
   るように接合して磁気コアプレ接合体を形成した後、前
   記第１磁性基板を前記接合面に平行に切断することによ
   り、前記磁気コアプレ接合体を２つに切断して、２組の
   磁気コアを形成する工程を備えた磁気ヘッドの製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記第１磁性基板の切断は、前記第１磁
   性基板の略中央で前記接合面に平行に切断することによ
   り行う請求項１に記載の磁気ヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 前記第２及び第３の磁性基板がそれぞれ
   有する６面のうち、前記巻線溝が形成された面に垂直で
   あり、かつ前記巻線溝に平行な２つの面のいずれか一方
   の面をそれぞれ前記第２及び第３磁性基板の基準面と
   し、前記第１磁性基板が有する６面のうち前記磁気コア
   プレ接合体が形成された状態において外部に露出する４
   面のいずれか一つの面を前記第１磁性基板の基準面と
   し、前記各磁性基板を重ねあわせて、前記各磁性基板の
   基準面を揃えてデプスアライメントを行った後に、前記
   各磁性基板の接合を行う請求項１又は２に記載の磁気ヘ
   ッドの製造方法。