JP2001175833A

JP2001175833A - 耐熱性カード

Info

Publication number: JP2001175833A
Application number: JP35778899A
Authority: JP
Inventors: Toshinao Kagami; 利直鏡; Takehiro Shimizu; 剛宏清水
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1999-12-16
Filing date: 1999-12-16
Publication date: 2001-06-29

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性プラスチックのシートを用いてカード
基材を構成したときに、エンボス加工により形成された
文字部の上へのティッピングが困難になる欠点を解消し
た耐熱性カードを提供することを課題とするものであ
る。【解決手段】オーバーシート２１、２１’、コアシー
ト２２、２２’とからなるカード基材２に磁気ストライ
プ３、ＩＣモジュール４等を形成したカードの、エンボ
ス加工の必要な箇所に、溶剤溶解性の樹脂からなるティ
ッピング用受像層７を積層しておくことにより、形成さ
れた凸部６にティッピング８を施すことができた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、昇華転写、熱溶融
転写、もしくはエンボス文字上へのティッピング等の際
の適性の乏しい耐熱性が高いプラスチックシートを基材
として使用しながらも、それらが支障無く行なえる耐熱
性カードに関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、銀行カード、クレジットカードを
始めとして、多くのカードが用いられている。これらの
カードの基材としては、種々のものが使用できるが、通
常は、内側にコアシートと呼ばれる２枚の白色の厚いプ
ラスチックシートを、コアシートの表裏の外側にオーバ
ーシートと呼ばれる２枚の透明のプラスチックシートを
配置し、オーバーシート、コアシート、コアシート、お
よびオーバーシートからなる合計４枚のプラスチックシ
ートを互いに熱融着してカード基材としており、プラス
チックとしてはポリ塩化ビニル樹脂が使用されている。

【０００３】このように構成されたカード基材には、通
常、磁気記録層やＩＣモジュール等が情報記録手段とし
て設けられており、ＩＤ手段等として利用されている。
ところで、カードには磁気記録層やＩＣモジュール等以
外にも、様々な情報記録手段が設けられているが、昇華
転写や熱溶融転写による文字や顔写真等の転写による印
刷、もしくはエンボス文字上へのティッピング等の転写
が行なわれることが多い。ここで言うティッピングと
は、カード上にエンボス加工により、カードを保持して
いる顧客の氏名や、その顧客に固有の番号が形成された
凸部の先端にインキ組成物を適用して施された着色のこ
とである。

【０００４】ところで、従来のカードは、ポリ塩化ビニ
ル樹脂を主体とする樹脂のシートを基材として構成され
ていることが多く、ポリ塩化ビニル樹脂のシートが印刷
やラミネートにおける接着性を有しているために、転写
による印刷や、エンボス加工によって形成された文字の
凸部の先端に着色を行なうことは容易である。

【０００５】しかし、ポリ塩化ビニル樹脂のシートを基
材とするカードは、真夏の高温下等では変形する恐れが
あり、読み取りや書き込みの支障となる上、携帯時にも
かさばる欠点が避けられない。また、エンボス加工の際
にもカード基材のカールが生じる恐れがある。このた
め、ポリ塩化ビニル樹脂のシートよりも耐熱性の優れた
プラスチックのシートを用いることが試みられており、
ジオール成分として１，４−シクロヘキサンジメタノー
ルを含む非結晶性のポリエステル樹脂に、耐熱性の高い
ポリカーボネート樹脂をブレンドした樹脂等の耐熱性プ
ラスチックシートが検討され始めている。

【０００６】しかしながら、耐熱性プラスチックシート
の耐熱性が高くなるにつれ、そのような素材で構成され
たカード上への転写や、エンボス加工により形成された
文字上へのティッピングが困難になり、着色のためのイ
ンキ組成物が接着しないか、昇華の場合には染料が染着
しない、または接着しても接着力が不十分で、使用中に
摩耗等により消失する恐れがある。その理由は、耐熱性
プラスチックシートの耐熱性を向上させるために、構成
する樹脂の分子量が高くなり、あるいは分子同士の結び
つきが強固になるため、必然的に溶剤の浸透性や染料の
染着性、インキ組成物中の樹脂との接着が悪くなるため
である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明においては、上
記のように耐熱性プラスチックのシートを用いてカード
基材を構成したときに、カード上への転写による印刷
や、エンボス加工により形成された文字部の上へのティ
ッピングが困難になる欠点を解消した耐熱性カードを提
供することを課題とするものである。

【０００８】

【課題を解決する手段】本発明においては、上記の課題
を、少なくともカード表面のエンボス加工の必要な箇所
に、溶剤溶解性の樹脂からなる受像層を積層することに
より解決した。

【０００９】第１の発明は、カード基材の少なくとも表
面層が耐熱性の高いプラスチックシートで構成されてお
り、前記表面層の少なくとも一部の上には、溶剤溶解性
の樹脂からなる受像層が積層されており、前記受像層に
は、転写により形成された印刷部を有していることを特
徴とする耐熱性カードに関するものである。第２の発明
は、第１の発明において、前記受像層のある部分には、
エンボス加工により形成された凸部からなる文字を有し
ており、かつ前記凸部の表面にはティッピングが施され
ていることを特徴とする耐熱性カードに関するものであ
る。第３の発明は、第１または第２の発明において、前
記耐熱性の高いプラスチックシートが、ポリプロピレン
樹脂、非結晶性環状オレフィン系共重合体、ＡＢＳ、ポ
リエステル樹脂、非結晶性ポリエステル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、もしくはポリイミ
ド樹脂から選ばれた樹脂のシートであることを特徴とす
る請求項１または２記載の耐熱性カードに関するもので
ある。第４の発明は、第３の発明において、前記耐熱性
の高いプラスチックシートが、テレフタル酸と、エチレ
ングリコールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノー
ルの２種類のジオール成分からなる非結晶ポリエステル
樹脂のシートであることを特徴とする耐熱性カードに関
するものである。第５の発明は、第４の発明において、
前記ジオール成分が、エチレングリコール６０〜８０モ
ル％および１，４−シクロヘキサンジメタノール２０〜
４０モル％からなることを特徴とする耐熱性カードに関
するものである。第６の発明は、第４または第５の発明
において、前記耐熱性の高いプラスチックシートが、非
結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂とポリカーボネ
ート樹脂の質量比が９５／５〜５／９５の混合樹脂のシ
ートであることを特徴とする耐熱性カードに関するもの
である。第７の発明は、第６の発明において、前記耐熱
性の高いプラスチックシートが、非結晶性ポリエチレン
テレフタレート樹脂とポリカーボネート樹脂の質量比が
８０／２０〜２０／８０の混合樹脂のシートであること
を特徴とする耐熱性カードに関するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１は本発明の耐熱性カード１の
構造例を示すための平面図であって、このカード１にお
いては、カード基材２の上辺のやや下方に磁気ストライ
プ（または磁気記録層とも言う）３を有しており、磁気
ストライプ３よりも下方のカード基材２上には、受像層
７が積層されており、この受像層７が積層されている区
域に、ＩＣモジュール４、文字印刷部５、およびエンボ
ス加工による凸部からなる文字６等を備えたものであ
る。受像層７上には、エンボス加工による凸部からなる
文字６に替えて、あるいは、エンボス加工による凸部か
らなる文字６に加えて、転写により形成された顔写真や
文字等の印刷が施されていてもよい（図示せず。）。

【００１１】上記において、ＩＣモジュール４は、ＩＣ
チップ、端子、あるいはアンテナ等を樹脂でモールドし
たものである。また、文字印刷部５は、カード基材２の
表面よりも内側に形成されているのが普通で、図２に示
すコアシート２２の上面、およびコアシート２２’の下
面に形成され、それぞれ、オーバーシート２１、および
２１’により被覆されている。

【００１２】エンボス加工による凸部からなる文字６に
は、その表面にティッピング８が施されて、見やすく構
成されている。図３に、エンボス加工による凸部からな
る文字６、受像層７、およびティッピング８の関係を拡
大して示す。このエンボス加工による凸部からなる文字
６は、カード毎の固有な番号、保持者（＝契約者）の氏
名、有効期限等の情報を表示している。なお、図示以外
にも、カード基材２には、適宜な印刷が施されていた
り、これら以外の情報記録手段が備えられていてよい。

【００１３】図２に示すように、代表的なカード基材２
は、上面側から、オーバーシート２１、コアシート２２
および２２’、およびオーバーシート２１’の４枚のシ
ートが順に積層した構造を有しており、オーバーシート
２１、および２１’は、透明プラスチックシートで構成
され、コアシート２２、および２２’は、二酸化チタン
等の光遮蔽性顔料を練り込んだ隠蔽性プラスチックシー
トで構成される。

【００１４】図２におけるような、２枚のオーバーシー
ト、および２枚のコアシートからなる４層の積層構造以
外に、オーバーシートの枚数もしくはコアシートの枚数
を増減して、４層以外の構造とすることもできる。一般
的には、オーバーシートは、コアシート表面に施された
印刷を保護する意味で、厚み５０μｍ程度の透明プラス
チックシートで構成するのが普通であるため、コアシー
トを１〜５層程度、より好ましくは２〜５層程度の多層
構造とすることが好ましい。

【００１５】また、カード基材２においては、厚み方向
の中心を含み、カードの面方向に平行な面を想定したと
き、その面に対して対象になる積層構造とすることによ
り、カード基材２、ひいてはカード１のカールを防止し
やすい。その意味で、図２においては、２枚のオーバー
シート２１、および２１’どうしの厚みは等しく、２枚
のコアシート２２、および２２’どうしの厚みも等しく
することにより、２枚のコアシート２２、および２２’
の積層される面に対して、対象な構造とすることができ
る。

【００１６】図２に示すカード１においては、ＩＣモジ
ュール４は、カード１の上面から、上方のオーバーシー
ト２１および上方のコアシート２２を貫通し、ただし、
下方のコアシート２２’の下側を残して形成された、全
体としてはカード１に貫通していない凹部７に装着さ
れ、ＩＣモジュール４の上面とカード基材の上面とは、
連続した一つの平面を形成するよう構成されている。コ
アシート２２’の下側が切削されていないので、カード
１を下面側から眺めると、ＩＣモジュール４よりも手前
に、オーバーシート２１’とコアシート２２’の残った
部分とがあるため、ＩＣモジュール４の下面側からの隠
蔽と保護がより確実になる。また、図２において、磁気
ストライプ３はオーバーシート２１の上面に埋め込まれ
た状態を示している。

【００１７】図２中で、装着されたＩＣモジュール４
は、その底部の下面に接着剤を適用する等して、カード
基材２に固着されている。接着剤は、さらに、ＩＣモジ
ュール４の上方のつば部分の下面等に適用してもよい。
接着剤としては、例えば、比較的低温で接着性のでるホ
ットメルト型接着剤を用いるとよい。

【００１８】本発明において、カード基材は、耐熱性の
高いプラスチックシートとして、耐熱性樹脂を配合した
プラスチックシートを使用し、耐熱性の低いプラスチッ
クシートとして、耐熱性樹脂を配合しないプラスチック
シートを使用し、両者を組み合わせて積層し、外側の、
エンボス加工による凸部からなる文字６が突出する方の
表面は、耐熱性の高いプラスチックシートで形成してあ
ることが好ましい。

【００１９】耐熱樹脂を配合したプラスチックシートと
しては、耐熱性のある、ポリプロピレン樹脂、非結晶性
環状オレフィン系共重合体、ＡＢＳ、ポリエステル樹脂
(中でも非結晶性ポリエステル樹脂)、ポリカーボネート
樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミド樹脂もしくはポ
リイミド樹脂の単独もしくはこれらの樹脂どうし、ある
いはこれらの樹脂とこれら以外の樹脂とのブレンド樹脂
からなるシートを使用することが好ましい。

【００２０】上記の耐熱性のある樹脂のうちでも、非結
晶性ポリエステル樹脂は、耐熱性を有するのみならず、
エンボス加工にも適しているので、より好ましい。非結
晶性ポリエステル樹脂の「非結晶性」とは、再度加熱処
理を行っても再結晶化による物性低下を起こさず、後に
述べる結晶性成分のブレンドによるものを除き、結晶性
成分を持たない物を指す。なお、結晶性とはＪＩＳ
Ｋ７１２１に準拠し測定し、示差熱分析装置を用い、毎
分１０℃の昇温速度で、３０℃から２８０℃まで昇温
し、その後、毎分１０度の降温速度で３０℃まで冷却
し、再度、上記と同じ昇温速度で昇温させた際に融解ピ
ークが生じないものを非結晶性と称する。

【００２１】非結晶性ポリエステル樹脂シートは、好ま
しくは、ガラス転移点が３５〜１００℃の非結晶性ポリ
エチレンテレフタレート樹脂からなり、この樹脂は、加
熱時の成形性が優れており、成形によって、所定の形に
変形した後、変形の戻りが少ない利点がある。

【００２２】非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂
シートは、ガラス転移点が上記の下限値未満であると、
シートの熱安定性が悪くなり、逆にガラス点移転が高く
なると、シートの成形性が悪くなる傾向がある。従っ
て、ガラス転移点としては、３５〜１００℃、好ましく
は５０〜９５℃、より好ましくは、６５〜９５℃であ
る。

【００２３】非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂
シートにおける、非結晶性ポリエチレンテレフタレート
樹脂としては、例えばジカルボン酸として、テレフタル
酸、またはジメチルテレフタル酸、更に必要であれば、
イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニレン
ジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セ
バチン酸、シュウ酸等の脂肪族ジカルボン酸、およびそ
れらの誘導体を用い、ジオールとしてエチレングリコー
ル、更に必要であれば、ブタンジオール等のアルキレン
グリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等の
芳香族ジオール、およびそれらの誘導体を用いて、製造
することができる。

【００２４】非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂
としては、より好ましくは、ジオール成分が２種類以上
のものから構成されるものであり、最適には、そのジカ
ルボン酸分がテレフタル酸であり、ジオール成分がエチ
レングリコール５０〜９９モル％、および１，４−シク
ロヘキサンジメタノール１〜５０モル％であるものがよ
い。とくに、エチレングリコール６０〜８０モル％およ
び１，４−シクロヘキサンジメタノール２０〜４０モル
％のものがなおよい。

【００２５】具体的な非結晶性ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂で市販品としては、イーストマンコダック社製
の商品名；ＫＯＤＡＲＰＥＴＧ６７６３（ジカルボン
酸成分；テレフタル酸、ジオール成分；エチレングリコ
ール７０重量％、１，４−シクロヘキサンジメタノール
３０重量％）を利用することができる。

【００２６】非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂
シート中には、その性能を損なわない範囲で、そのほか
の樹脂、例えば結晶性ポリエチレンテレフタレート樹
脂、難燃剤、もしくは無機微粒子等の各種添加剤が配合
してあってもよい。

【００２７】非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂
シート中に配合する他の樹脂の中でも、特に興味深いも
のとして、芳香族ポリカーボネートがある。芳香族ポリ
カーボネートとしては、２，２’−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、４，
４’−ジヒドロキシジフェニルアルカン、４，４’−ジ
ヒドロキシジフェニルスルホン、もしくは４，４’−ジ
ヒドロキシジフェニルエーテルの１種もしくは２種以上
を主原料とするもので、特にビスフェノールＡを主原料
として製造されたポリカーボネート樹脂を使用すること
がガラス点移転が高く、耐熱性を向上させる点で好まし
い。非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂と上記ポ
リカーボネート樹脂とは、各々の質量比で、非結晶性ポ
リエチレンテレフタレート樹脂／上記ポリカーボネート
樹脂＝９５／５〜５／９５が好ましく、より好ましく
は、８０／２０〜２０／８０である。

【００２８】なお、本発明において、耐熱性樹脂の高い
プラスチックシートと耐熱性の低いプラスチックシート
（Ｂ）とは、原則的には、上記のような耐熱性樹脂を含
むものと含まないものとを使い分けるが、耐熱性は相対
的なものであるので、耐熱性樹脂を配合したプラスチッ
クシートであっても、相対的には、耐熱性の異なる組み
合わせを選ぶことができる。

【００２９】上記の種々の樹脂をカード基材２とすると
きは、二酸化チタンを始めとする隠蔽性の高い充填剤を
配合した隠蔽性プラスチックシートと、充填剤を配合し
ないか、もしくは透明性を損なわない範囲で配合した透
明プラスチックシートを所定の厚みで準備し、各々を用
いて積層する。このほか、添加剤としては、ハロゲン系
化合物、リン化合物、もしくは無機系化合物等の難燃剤
を配合することが好ましい。隠蔽性プラスチックシート
および透明性プラスチックシートの厚みは、任意に選択
できるが、一般的に言って、コアシートに使用する隠蔽
性プラスチックシートの厚みは、１００μｍ〜１ｍｍ、
透明性プラスチックシートの厚みは２０μｍ〜１５０μ
ｍの間とすることが好ましい。

【００３０】本発明におけるように、耐熱性の高いプラ
スチックシートと、耐熱性がそれよりも低いプラスチッ
クシートとを組み合わせるときは、耐熱性の高いプラス
チックシートを最も外側、即ち、表裏に両面に配置する
ことが望ましい。カード基材２を折り曲げようとする
と、折り曲げ部の外側の部分ではシートが伸びる必要が
あり、内側の部分ではシートが縮む必要があるが、表裏
が耐熱性の高いプラスチックシートである場合の方が、
そうでないときよりも、同じ温度において、外側の層の
軟化が進んでいないため、伸縮に対する抵抗が大きいこ
とにより、カールが生じにくいものと考えられる。

【００３１】耐熱性の高いプラスチックシート（仮に
「高」と略す）と耐熱性の低いプラスチックシート（仮
に「低」と略す、なお、次記において（）内は厚み
（μｍ）を意味し、「／」は、その前後のものが積層さ
れていることを意味する。）とは種々の組み合わせで積
層することができるが、カード基材２の外側に、耐熱性
の高いプラスチックシートを配置する意義からは、コア
シートが３枚構成のときは、高／低／高、もしくは低／
低／低の構成、４枚構成のときは、高／低／低／高、も
しくは低／低／低／低の構成、５枚構成のときは、高／
高／低／高／高、高／低／低／低／高、もしくは低／低
／低／低／低の構成が好ましい。

【００３２】即ち、コアシートが２枚以上の複数枚の構
成であるときは、最も内の２枚、最も内側の４枚、最も
内側の６枚のように、最も内側の２枚を含んで、連続し
て、耐熱性の低いプラスチックシートがあることが望ま
しく、また、コアシートが３枚以上の奇数枚の構成であ
るときは、最も内側の３枚、最も内側の５枚、最も内側
の７枚のように、最も内側の１枚を含んで、連続して、
耐熱性の低いプラスチックシートがあることが望まし
い。

【００３３】なお、カード基材２を構成する隠蔽性プラ
スチックシートおよび透明性プラスチックシートは、各
々のプラスチックシートの延伸方向が直交するように積
層してあることがカール防止の観点から好ましい。

【００３４】受像層７は、カード基材２の上面の、エン
ボス加工による凸部からなる文字６を形成する部分に、
少なくとも積層されるものである。また、図１および図
２を引用して説明した例では、磁気ストライプ３の形成
される位置を避けて、しかも、カード基材２の周辺部に
余白を残して形成されている。

【００３５】磁気ストライプ３上を避けているのは、先
に磁気ストライプ３を有するカード基材２に対して、受
像層７を形成することを想定したためで、受像層７を形
成してから磁気ストライプ３を形成するのであれば、磁
気ストライプ３のある部分を避ける必要はなく、カード
基材２上の全面を覆って受像層７を積層してもよい。カ
ード１の厚み方向の対象性の観点からはカード１の裏面
にも同じ樹脂の層を形成してもよいが、カード１の厚み
にくらべて受像層７の厚みが薄いので、必ずしも裏面に
は形成しなくてよい。

【００３６】また、受像層７を周囲に余白を残して形成
したのは、カード基材２を形成してから、印刷手法によ
り受像層７を形成することを想定したためで、余白を残
さないで受像層７を形成しようとすると、受像層形成用
のインキ組成物が裏面に回り込む等の障害を起こすから
である。ただし、カード基材２を複数並べた大きさのシ
ートを用いて、予め複数枚分の受像層７を形成してお
き、後に、打ち抜き等により個々のカードに分離する方
法によれば、余白を残さないで受像層７を形成すること
も可能である。

【００３７】受像層７は、溶剤溶解性の樹脂を主成分と
して構成される。溶剤溶解性の樹脂としては、ティッピ
ングの後に硬化させる場合には、熱硬化性樹脂も使用で
きるが、一般的には熱可塑性樹脂が好ましく、具体的に
は、ニトロセルロース、酢酸セルロース、酪酢酸セルロ
ース、エチルセルロース、もしくはエチルヒドロキシエ
チルセルロース等のセルロース樹脂、ポリスチレンもし
くはポリα−メチルスチレン等のポリスチレン樹脂、も
しくはスチレンと他のモノマーとの共重合体、ポリメタ
クリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリ
ル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹
脂、ポリ酢酸ビニル、もしくはポリビニルブチラール樹
脂等のビニル重合体、ロジン、ロジン変成マレイン酸樹
脂、ロジン変性フェノール樹脂、もしくは重合ロジン等
のロジンエステル、または、クマロン樹脂、ビニルトル
エン樹脂、もしくはポリアミド樹脂等の天然もしくは合
成の樹脂が使用できる。

【００３８】いずれの熱可塑性樹脂も、受像層７の形成
に適しており、単独もしくは混合して使用することがで
きる。ただし、生活環境下で接触可能性のある各種の溶
剤、洗剤、化粧品等に含まれることの多いエチルアルコ
ール等のアルコール類に対する耐久性の点で、ビニル重
合体、中でも塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹脂が適し
ている。ビニル重合体のうちでも、ポリ塩化ビニル樹脂
は塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹脂以上に溶剤に対す
る耐久性を有するが、溶剤に溶解して受像層７を形成す
る際の溶解性が乏しいので、塩化ビニル／酢酸ビニル共
重合樹脂を主体として使用することが好ましい。

【００３９】上記の樹脂は、必要に応じて配合する添加
剤と共に溶剤もしくは希釈剤により溶解もしくは分散し
て受像層形成用組成物とし、公知の印刷方法、もしくは
塗布方法により、受像層７を形成する。受像層７に転写
により印刷されるインキや染料、あるいはティッピング
のインキ組成物の受容性を向上させる意味で、シリカ、
アルミナ等の透明性のある微粒子を配合してもよい。カ
ード基材２上への受像層７の形成は、剥離性の仮基材上
に受像層を形成して得られる転写シートを用いての転写
法によってもよい。図２に示すように、カード基材２の
周囲に余白を残して受像層７を形成するには、パターン
状に層を形成できる印刷方法が適しており、被印刷体が
硬い板状のものであるため、シルクスクリーン印刷によ
るのがよい。受像層７の厚みとしては、０．５〜２０μ
ｍ程度が好ましく、より好ましくは１〜１０μｍであ
る。

【００４０】なお、図２で示した例では、ＩＣモジュー
ルは接触型を想定したので、ＩＣモジュール４上には受
像層７が無い。この形のものは、一旦、受像層７をＩＣ
モジュール４を設ける部分も含めて形成しておき、「ザ
グリ」と呼ばれる回転刃による切削でＩＣモジュール４
を収納し得る凹部を形成する際に、その部分の受像層７
を除くことにより形成できる。また、非接触型の場合に
は、ＩＣモジュール４が設けられている上を受像層７で
被覆してあってもよい。

【００４１】カード基材２には、一般的なカードを作成
するに当たって通常行なう、様々な加工が施してあって
もよい。まず、文字、絵柄としては、（１）カードの発
行元の商号、カードの名称、又は会員に配付されるもの
であれば会の名称等、地紋、キャラクター、（２）カー
ドのリーダーライターへの挿入方向を示すための矢印等
のマーク、および（３）利用に関する一般的な注意書き
等が、カード表面又は裏面に形成される。

【００４２】カード基材２には、磁気記録層やＩＣモジ
ュール以外に、公知の様々な情報記録手段を任意に選択
して設けてもよい。公知の情報記録手段としては、
（４）ホログラムや回折格子、（５）カード保持者が署
名するための筆記しやすい材料で構成された筆記性層、
（６）レーザ光での記録可能な光記録層、（７）昇華転
写や写真の貼り付けによる画像、もしくはそれらの形成
可能な区域、等である。

【００４３】

【実施例】（実施例）（オーバーシートの準備）耐熱性の高いプラスチックシ
ートとして、ジカルボン酸成分がテレフタル酸であり、
ジオール成分がエチレングリコール７０重量％と１，４
−シクロヘキサンジメタノール３０重量％とからなる非
結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂５０重量％と、
ビスフェノールＡを主原料として製造されたポリカーボ
ネート樹脂５０重量％からなる混合樹脂から成膜された
厚み５０μｍで透明な耐熱性ポリエステル樹脂シートを
準備した。（コアシートの準備）また、プラスチックシートより
も、耐熱性の低いプラスチックシートとして、非結晶性
ポリエチレンテレフタレート樹脂単独を樹脂成分として
用い、二酸化チタンを配合して白色隠蔽性とした厚み３
６０μｍのポリエステル樹脂シートを準備した。

【００４４】（受像層形成用インキ組成物の準備）以下
の組成のシルクスクリーン用インキ組成物を準備した。（受像層形成用インキ組成物）・塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹脂２０質量部・シクロヘキサノン２０質量部・キシレン６０質量部

【００４５】２枚のコアシートにそれぞれ所定の印刷を
行ない、印刷面を外側にして重ね、さらに外側の両面に
オーバーシートを一枚ずつ重ねた合計４枚のプラスチッ
クシートを熱プレスにより熱ラミネートし、積層体とし
た。磁気ストライプ３は一方のオーバーシートに予め設
けておいた。得られた積層体をカードの大きさに打ち抜
き、上記の受像層形成用インキ組成物を用いて、図１に
示す位置に、厚み５μｍの受像層７を形成した。形成さ
れた受像層７面から所定の位置、深さになるようザグリ
加工して凹部を設け、ＩＣモジュール４を埋め込み接着
剤で接着した。

【００４６】続いて、エンボス機により、凸部からなる
文字６を形成した後、着色用インキ組成物を塗布した回
転ローラの下を通して凸部の頂部に着色を施し、着色用
インキを乾燥させ、固化させて、本発明のカードを得
た。

【００４７】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、カード基材の
表面の所望の位置に、溶剤溶解性の樹脂からなる受像層
を有しているので、耐熱性の高いプラスチックシートで
構成されたカード基材を有しながらも、昇華転写、熱溶
融転写、もしくはエンボス文字上へのティッピング等の
転写による印刷の適性を有する耐熱性カードを提供でき
る。請求項２の発明によれば、請求項１の発明の効果に
加え、耐熱性の高いプラスチックシートで構成されたカ
ード基材を有しながらも、エンボス加工による凸部から
なる文字の表面に着色を施した耐熱性カードを提供でき
る。請求項３の発明によれば、請求項１または２の発明
の効果に加え、耐熱性の高いプラスチックシートの素材
を限定したので、取り扱いやすく、入手しやすい素材を
用いて構成した耐熱性カードを提供できる。請求項４の
発明によれば、請求項３の発明の効果に加え、耐熱性の
高いプラスチックシートを非結晶ポリエステル樹脂で構
成したので、耐熱性を有しながらもエンボス加工適性が
すぐれた素材であるため、エンボス加工により良好な文
字が形成された耐熱性カードを提供できる。請求項５の
発明によれば、請求項４の発明の効果に加え、非結晶ポ
リエステル樹脂のジオール成分を限定したので、エンボ
ス加工適性が特にすぐれた素材を用いて構成された耐熱
性カードを提供できる。請求項６の発明によれば、請求
項４または５の発明の効果に加え、耐熱性の高いプラス
チックシートとして、耐熱性の高いポリカーボネート樹
脂を配合したものを使用するため、耐熱性がさらに向上
した耐熱性カードを提供できる。請求項７の発明によれ
ば、請求項６の発明の効果に加え、ポリカーボネート樹
脂との配合比を限定したので、エンボス加工適性と耐熱
性のバランスが取れて向上した耐熱性カードを提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣカードの平面図である。

【図２】４層構造のカードの断面図である。

【図３】ティッピングの部分を示すカードの部分的な断
面図である。

【符号の説明】

１カード２カード基材（２１；オーバーシート、２２；コアシ
ート）３磁気記録層（磁気ストライプ）４ＩＣモジュール５文字６エンボス加工による凸部からなる文字７受像層８ティッピング

フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 MA07 MA11 NB13 NB34 PA03 PA18 RA03 RA10 RA30 4F100 AA21H AK01A AK01B AK02A AK02J AK07A AK15 AK15J AK22 AK22J AK41A AK41J AK43A AK45A AK49A AK74A AL01A AL05A AT00C BA03 BA04 BA05 BA10B BA10C BA41 CA13 DD20B EJ32 GB71 HB21B HB31B JA12A JB08B JD14B JG06 JJ03A JL01 JL05 YY00A 5B035 AA00 BA05 BB02 BB09 BB11 CA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カード基材の少なくとも表面層が耐熱性
の高いプラスチックシートで構成されており、前記表面
層の少なくとも一部の上には、溶剤溶解性の樹脂からな
る受像層が積層されており、前記受像層には、転写によ
り形成された印刷部を有していることを特徴とする耐熱
性カード。
【請求項２】前記受像層のある部分には、エンボス加
工により形成された凸部からなる文字を有しており、か
つ前記凸部の表面にはティッピングが施されていること
を特徴とする請求項１記載の耐熱性カード。
【請求項３】前記耐熱性の高いプラスチックシート
が、ポリプロピレン樹脂、非結晶性環状オレフィン系共
重合体、ＡＢＳ、ポリエステル樹脂、非結晶性ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹
脂、もしくはポリイミド樹脂から選ばれた樹脂のシート
であることを特徴とする請求項１または２記載の耐熱性
カード。
【請求項４】前記耐熱性の高いプラスチックシート
が、テレフタル酸と、エチレングリコールおよび１，４
−シクロヘキサンジメタノールの２種類のジオール成分
からなる非結晶ポリエステル樹脂のシートであることを
特徴とする請求項３記載の耐熱性カード。
【請求項５】前記ジオール成分が、エチレングリコー
ル６０〜８０モル％および１，４−シクロヘキサンジメ
タノール２０〜４０モル％からなることを特徴とする請
求項４記載の耐熱性カード。
【請求項６】前記耐熱性の高いプラスチックシート
が、非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂とポリカ
ーボネート樹脂の質量比が９５／５〜５／９５の混合樹
脂のシートであることを特徴とする請求項４または５記
載の耐熱性カード。
【請求項７】前記耐熱性の高いプラスチックシート
が、非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂とポリカ
ーボネート樹脂の質量比が８０／２０〜２０／８０の混
合樹脂のシートであることを特徴とする請求項６記載の
耐熱性カード。