JP2001171274A

JP2001171274A - 耐熱性カード

Info

Publication number: JP2001171274A
Application number: JP35739399A
Authority: JP
Inventors: Toshinao Kagami; 利直鏡; Takehiro Shimizu; 剛宏清水
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1999-12-16
Filing date: 1999-12-16
Publication date: 2001-06-26

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性プラスチックのシートを用いてカード
基材を構成したときに、耐熱性とエンボス加工適性とが
相反する欠点を解消し、高温下やエンボス加工時にも変
形しない耐熱性と、エンボス加工適性とを兼ね備えた基
材を有するカードを提供することを課題とするものであ
る。【解決手段】磁気記録層３、ＩＣモジュール４等を有
するカード基材２を、オーバーシート２１、２１’を耐
熱性の高いプラスチックシート（Ａ）、コアシート２
２、２２’を耐熱性の低いプラスチックシート（Ｂ）で
構成するか、および／またはプラスチックシート（Ａ）
が占める厚みの割合を０．１〜０．９として課題を解決
した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基材に耐熱性が高
いプラスチックシートを使用しながらも、耐熱性のみな
らず、エンボス加工適性をも備えたカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、銀行カード、クレジットカードを
始めとして、多くのカードが用いられている。これらの
カードの基材としては、種々のものが使用できるが、通
常は、内側にコアシートと呼ばれる２枚の白色の厚いプ
ラスチックシートを、コアシートの表裏の外側にオーバ
ーシートと呼ばれる２枚の透明のプラスチックシートを
配置し、オーバーシート、コアシート、コアシート、お
よびオーバーシートからなる合計４枚のプラスチックシ
ートを互いに熱融着してカード基材としており、プラス
チックとしてはポリ塩化ビニル樹脂が使用されている。

【０００３】このように構成されたカード基材には、通
常、磁気記録層やＩＣモジュール等が情報記録手段とし
て設けられており、ＩＤ手段等として利用されている。
ところで、カードには磁気記録層やＩＣモジュール等以
外にも、様々な情報記録手段が設けられており、その一
つにエンボス文字があり、カードを保持している顧客の
氏名や、その顧客に固有の番号がエンボス加工により立
体的に形成されており、特にクレジットカードを使用時
には、対価を受け取る側が、カード上に伝票とカーボン
紙とを重ねて、氏名や番号を写し取るのに使用されてい
る。

【０００４】ところで、従来のカードは、ポリ塩化ビニ
ル樹脂を主体とする樹脂のシートを基材として構成され
ていることが多い。この理由は、ポリ塩化ビニル樹脂の
シートが印刷やラミネートにおける接着性が適度にある
上、エンボス加工によって文字等を形成することが容易
であり、また十分とは言えないまでも、通常の環境では
支障のない耐熱性を有しており、また、自己消炎性であ
って、難燃性である等の利点を有しているからである。

【０００５】しかし、ポリ塩化ビニル樹脂のシートを基
材とするカードは、真夏の高温下等では変形する恐れが
あり、読み取りや書き込みの支障となる上、携帯時にも
かさばる欠点が避けられない。また、エンボス加工の際
にもカード基材のカールが生じる恐れがある。このた
め、ポリ塩化ビニル樹脂のシートよりも耐熱性の優れた
プラスチックのシートを用いることが試みられており、
ジオール成分として１，４−シクロヘキサンジメタノー
ルを含む非結晶性のポリエステル樹脂に、耐熱性の高い
ポリカーボネート樹脂をブレンドした樹脂等の耐熱性プ
ラスチックシートが検討され始めている。

【０００６】しかしながら、耐熱性プラスチックシート
においては、耐熱性が高くなるにつれ、エンボス加工が
困難になり、エンボス加工によって文字等を良好に形成
することが次第に困難になる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明においては、上
記のように耐熱性プラスチックのシートを用いてカード
基材を構成したときに、耐熱性とエンボス加工適性とが
相反する欠点を解消し、高温下やエンボス加工時にも変
形しない耐熱性と、エンボス加工適性とを兼ね備えた基
材を有するカードを提供することを課題とするものであ
る。

【０００８】

【課題を解決する手段】本発明においては、上記の課題
を、少なくともカード表面のオーバーシートは耐熱性の
高いプラスチックのシートで構成し、コアシートを通常
のプラスチックのシートを含んで構成することにより解
決した。

【０００９】第１の発明は、耐熱性の高いプラスチック
シート（Ａ）、および前記プラスチックシート（Ａ）よ
りも耐熱性が低いプラスチックシート（Ｂ）の２種類の
シートの積層体をカード基材としており、前記カード基
材の表裏両面を構成するオーバーシートは、プラスチッ
クシート（Ａ）からなり、前記表裏両面のオーバーシー
トにより被覆されているコアシートは、少なくともプラ
スチックシート（Ｂ）１枚からなると共にコアシートの
厚み方向に対象な構造を有しているものであることを特
徴とする耐熱性カードに関するものである。第２の発明
は、耐熱性の高いプラスチックシート（Ａ）、および前
記プライマー層（Ａ）よりも耐熱性が低いプラスチック
シート（Ｂ）の２種類のシートの積層体をカード基材と
しており、前記カード基材全体の厚み中、前記プラスチ
ックシート（Ａ）が占める厚みの割合が０．１〜０．９
であることを特徴とする耐熱性カードに関するものであ
る。第３の発明は、耐熱性の高いプラスチックシート
（Ａ）、および前記プラスチックシート（Ａ）よりも耐
熱性の低いプラスチックシート（Ｂ）の２種類のシート
の積層体をカード基材としており、前記カード基材の表
裏両面を構成するオーバーシートは、プラスチックシー
ト（Ａ）からなり、前記表裏両面のオーバーシートによ
り被覆されているコアシートは、少なくともプラスチッ
クシート（Ｂ）１枚からなると共にコアシートの厚み方
向に対象な構造を有しており、かつ、前記カード基材の
厚み中、前記プラスチックシート（Ａ）が占める厚みの
割合が０．１〜０．９であることを特徴とする耐熱性カ
ードに関するものである。第４の発明は、第１〜第３い
ずれかの発明において、前記コアシートが、前記プラス
チックシート（Ａ）および前記プラスチックシート
（Ｂ）からなる２〜５枚のプラスチックシートから構成
されていることを特徴とする耐熱性カードに関するもの
である。第５の発明は、第１〜第４いずれかの発明にお
いて、前記耐熱性の高いプラスチックシート（Ａ）が、
ポリプロピレン樹脂、非結晶性環状オレフィン系共重合
体、ＡＢＳ、ポリエステル樹脂、非結晶性ポリエステル
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、も
しくはポリイミド樹脂から選ばれた樹脂のシートである
ことを特徴とする耐熱性カードに関するものである。第
６の発明は、第５の発明において、前記耐熱性の高いプ
ラスチックシート（Ａ）が、テレフタル酸と、エチレン
グリコールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノール
の２種類のジオール成分からなる非結晶ポリエステル樹
脂のシートであることを特徴とする耐熱性カードに関す
るものである。第７の発明は、第６の発明において、前
記ジオール成分が、エチレングリコール６０〜８０モル
％および１，４−シクロヘキサンジメタノール２０〜４
０モル％からなることを特徴とする耐熱性カードに関す
るものである。第８の発明は、第６または第７いずれか
の発明において、前記耐熱性の高いプラスチックシート
（Ａ）が、非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂と
ポリカーボネート樹脂の質量比が９５／５〜５／９５の
混合樹脂のシートであることを特徴とする耐熱性カード
に関するものである。第９の発明は、第８の発明におい
て、前記耐熱性の高いプラスチックシートが、非結晶性
ポリエチレンテレフタレート樹脂とポリカーボネート樹
脂の質量比が８０／２０〜２０／８０の混合樹脂のシー
トであることを特徴とする耐熱性カードに関するもので
ある。〔発明の詳細な説明〕

【００１０】

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は本発明の耐熱性カード１の
構造を示すための平面図であって、このカード１におい
ては、カード基材２上に磁気ストライプ（または磁気記
録層とも言う）３、ＩＣモジュール４、文字印刷部５、
およびエンボス加工による浮き出し文字６等を備えたも
のである。ＩＣモジュール４は、ＩＣチップ、端子、あ
るいはアンテナ等を樹脂でモールドしたものである。浮
き出し文字６はカード毎の固有な番号、保持者（＝契約
者）の氏名、有効期限等の情報を示したものである。図
示以外にも、カード基材２には、適宜な印刷が施されて
いたり、これら以外の情報記録手段が備えられていてよ
い。

【００１２】図２〜図４は、カード１の断面図で、カー
ド基材２は、上面側から、オーバーシート２１、コアシ
ート２２および２２’、およびオーバーシート２１’の
４枚のシートが順に積層した構造を有している。通常、
オーバーシート２ａ、および２ｂは、透明プラスチック
シートで構成され、コアシート２ｂ、および２ｂ’は、
二酸化チタン等を練り込んだ隠蔽性プラスチックシート
で構成される。

【００１３】図２におけるような、２枚のオーバーシー
ト、および２枚のコアシートからなる４層の積層構造
は、一般的な銀行カードやクレジットカードにおいて、
よく普及している構造である。このような構造とするこ
とにより、コアシートの外面に印刷を行なっておけば、
印刷面をオーバーシートで被覆して保護することがで
き、表裏に異なる印刷を施すことが容易であるが、オー
バーシートの枚数もしくはコアシートの枚数を増減し
て、４層以外の構造とすることもできる。一般的には、
オーバーシートは、コアシート表面に施された印刷を保
護する意味で、厚み５０μｍ程度の透明プラスチックシ
ートで構成するのが普通であるため、コアシートを１〜
５層程度、より好ましくは２〜５層程度の多層構造とす
ることが好ましい。一般に、カード基材２においては、
厚み方向の中心を含み、カードの面方向に平行な面を想
定したとき、その面に対して対象になる積層構造とする
ことにより、カード基材２、ひいてはカード１のカール
を防止しやすい。その意味で、図２においては、２枚の
オーバーシート２１、および２１’どうしの厚みは等し
く、２枚のコアシート２２、および２２’どうしの厚み
も等しくすることにより、２枚のコアシート２２、およ
び２２’の積層される面に対して、対象な構造とするこ
とができる。

【００１４】図２に示すカード１においては、ＩＣモジ
ュール４は、カード１の上面から、上方のオーバーシー
ト２１および上方のコアシート２２を貫通し、ただし、
下方のコアシート２２’の下側を残して形成された、全
体としてはカード１に貫通していない凹部７に装着さ
れ、ＩＣモジュール４の上面とカード基材の上面とは、
連続した一つの平面を形成するよう構成されている。コ
アシート２ｂ’の下側が切削されていないので、カード
１を下面側から眺めると、ＩＣモジュール４よりも手前
に、オーバーシート２ａ’とコアシート２ｂ’の残った
部分とがあるため、ＩＣモジュール４の下面側からの隠
蔽と保護がより確実になる。また、図２において、磁気
ストライプ３はオーバーシート２１の上面に埋め込まれ
た状態を示している。

【００１５】図２中で、装着されたＩＣモジュール４
は、その底部の下面に接着剤を適用する等して、カード
基材２に固着されている。接着剤は、さらに、ＩＣモジ
ュール４の上方のつば部分の下面等に適用してもよい。
接着剤としては、例えば、比較的低温で接着性のでるホ
ットメルト型接着剤を用いるとよい。

【００１６】図３および図４は、カード基材２を構成す
るプラスチックシートの枚数を変更したものであって、
図３では３枚のシート２２、２３、および２２’とから
なっている。このような３枚の構成の場合、最も上のシ
ート２２と最も下のシート２２’とは、材質を同一と
し、厚みも同じにすることが望ましい。ただし、中間の
シート２３は、ほかの２枚のシートと材質または／およ
び厚みが相違していてもよい。

【００１７】図３においては、カード基材２は４枚のシ
ート２２、２３、２３’および２２’とからなってい
る。この場合も、最も上のシート２２と最も下のシート
２２’とは、材質を同一とし、厚みも同じにすることが
望ましく、また、中間の互いに接する２枚のシート２３
と２３’とは、材質を同一とし、厚みも同じにすること
が望ましただし、最も上および最も下のシートと、中間
の２枚のシート２３および２３’とは、材質または／お
よび厚みが相違していてもよい。

【００１８】本発明において、カード基材は、耐熱性の
高いプラスチックシート（Ａ）として、耐熱性樹脂を配
合したプラスチックシートを使用し、耐熱性の低いプラ
スチックシート（Ｂ）として、耐熱性樹脂を配合しない
プラスチックシートを使用し、両者を組み合わせて積層
してあることが好ましい。

【００１９】耐熱樹脂を配合したプラスチックシートと
しては、耐熱性のある、ポリプロピレン樹脂、非結晶性
環状オレフィン系共重合体、ＡＢＳ、ポリエステル樹脂
(中でも非結晶性ポリエステル樹脂)、ポリカーボネート
樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミド樹脂もしくはポ
リイミド樹脂の単独もしくはこれらの樹脂どうし、ある
いはこれらの樹脂とこれら以外の樹脂とのブレンド樹脂
からなるシートを使用することが好ましい。これら以外
の樹脂としては、上記以外のポリオレフィン系樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂が好ましい例であ
る。

【００２０】上記の耐熱性のある樹脂のうちでも、非結
晶性ポリエステル樹脂は、耐熱性を有するのみならず、
エンボス加工にも適しているので、より好ましい。非結
晶性ポリエステル樹脂の「非結晶性」とは、再度加熱処
理を行っても再結晶化による物性低下を起こさず、後に
述べる結晶性成分のブレンドによるものを除き、結晶性
成分を持たない物を指す。なお、結晶性とはＪＩＳ
Ｋ７１２１に準拠し測定し、示差熱分析装置を用い、毎
分１０℃の昇温速度で、３０℃から２８０℃まで昇温
し、その後、毎分１０度の降温速度で３０℃まで冷却
し、再度、上記と同じ昇温速度で昇温させた際に融解ピ
ークが生じないものを非結晶性と称する。

【００２１】非結晶性ポリエステル樹脂シートは、好ま
しくは、ガラス転移点が３５〜１００℃の非結晶性ポリ
エチレンテレフタレート樹脂からなり、この樹脂は、加
熱時の成形性が優れており、成形によって、所定の形に
変形した後、変形の戻りが少ない利点がある。

【００２２】非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂
シートは、ガラス転移点が上記の下限値未満であると、
シートの熱安定性が悪くなり、逆にガラス点移転が高く
なると、シートの成形性が悪くなる傾向がある。従っ
て、ガラス転移点としては、３５〜１００℃、好ましく
は５０〜９５℃、より好ましくは、６５〜９５℃であ
る。

【００２３】非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂
シートにおける、非結晶性ポリエチレンテレフタレート
樹脂としては、例えばジカルボン酸として、テレフタル
酸、またはジメチルテレフタル酸、更に必要であれば、
イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニレン
ジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セ
バチン酸、シュウ酸等の脂肪族ジカルボン酸、およびそ
れらの誘導体を用い、ジオールとしてエチレングリコー
ル、更に必要であれば、ブタンジオール等のアルキレン
グリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等の
芳香族ジオール、およびそれらの誘導体を用いて、製造
することができる。

【００２４】非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂
としては、より好ましくは、ジオール成分が２種類以上
のものから構成されるものであり、最適には、そのジカ
ルボン酸分がテレフタル酸であり、ジオール成分がエチ
レングリコール５０〜９９モル％、および１，４−シク
ロヘキサンジメタノール１〜５０モル％であるものがよ
い。とくに、エチレングリコール６０〜８０モル％およ
び１，４−シクロヘキサンジメタノール２０〜４０モル
％のものがなおよい。

【００２５】具体的な非結晶性ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂で市販品としては、イーストマンコダック社製
の商品名；ＫＯＤＡＲＰＥＴＧ６７６３（ジカルボン
酸成分；テレフタル酸、ジオール成分；エチレングリコ
ール７０重量％、１，４−シクロヘキサンジメタノール
３０重量％）を利用することができる。

【００２６】非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂
シート中には、その性能を損なわない範囲で、そのほか
の樹脂、例えば結晶性ポリエチレンテレフタレート樹
脂、難燃剤、もしくは無機微粒子等の各種添加剤が配合
してあってもよい。

【００２７】非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂
シート中に配合する他の樹脂の中でも、特に興味深いも
のとして、芳香族ポリカーボネートがある。芳香族ポリ
カーボネートとしては、２，２’−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、４，
４’−ジヒドロキシジフェニルアルカン、４，４’−ジ
ヒドロキシジフェニルスルホン、もしくは４，４’−ジ
ヒドロキシジフェニルエーテルの１種もしくは２種以上
を主原料とするもので、特にビスフェノールＡを主原料
として製造されたポリカーボネート樹脂を使用すること
がガラス点移転が高く、耐熱性を向上させる点で好まし
い。非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂と上記ポ
リカーボネート樹脂とは、各々の質量比で、非結晶性ポ
リエチレンテレフタレート樹脂／上記ポリカーボネート
樹脂＝９５／５〜５／９５が好ましく、より好ましく
は、８０／２０〜２０／８０である。

【００２８】なお、本発明において、耐熱性樹脂の高い
プラスチックシート（Ａ）と耐熱性の低いプラスチック
シート（Ｂ）とは、原則的には、上記のような耐熱性樹
脂を含むものと含まないものとを使い分けるが、耐熱性
は相対的なものであるので、耐熱性樹脂を配合したプラ
スチックシートであっても、相対的には、耐熱性の異な
る組み合わせを選ぶことができる。

【００２９】上記の種々の樹脂をカード基材２とすると
きは、二酸化チタンを始めとする隠蔽性の高い充填剤を
配合した隠蔽性プラスチックシートと、充填剤を配合し
ないか、もしくは透明性を損なわない範囲で配合した透
明プラスチックシートを所定の厚みで準備し、各々を用
いて積層する。このほか、添加剤としては、ハロゲン系
化合物、リン化合物、もしくは無機系化合物等の難燃剤
を配合することが好ましい。隠蔽性プラスチックシート
および透明性プラスチックシートの厚みは、任意に選択
できるが、一般的に言って、コアシートに使用する隠蔽
性プラスチックシートの厚みは、１００μｍ〜１ｍｍ、
透明性プラスチックシートの厚みは２０μｍ〜１５０μ
ｍの間とすることが好ましい。

【００３０】本発明におけるように、耐熱性の高いプラ
スチックシート（Ａ）と、耐熱性がそれよりも低いプラ
スチックシート（Ｂ）とを組み合わせるとき、使用する
各々のシートの厚みの比が同じでも、各々をカード基材
のどの位置に使用するかにより、熱的な挙動が異なり、
耐熱性の高いプラスチックシート（Ａ）を最も外側、即
ち、表裏に両面に配置することが好ましいことが判明し
ている。理由は、必ずしも明らかではないが、カード基
材のカールを最大の欠点と考えるケースでは、加温状態
でのカールに対する抵抗性の違いが生じるからであると
推定される。即ち、カード基材２を折り曲げようとする
と、折り曲げ部の外側の部分ではシートが伸びる必要が
あり、内側の部分ではシートが縮む必要があるが、表裏
が耐熱性の高いプラスチックシート（Ａ）である場合の
方が、耐熱性がそれよりも低いプラスチックシート
（Ｂ）で表裏を構成したときよりも、同じ温度におい
て、軟化が進んでいないため、伸縮に対する抵抗が大き
いことにより、カールが生じにくいものと考えられる。

【００３１】後に実施例においても述べるように、耐熱
性の高いプラスチックシート（仮に「高」と略す）と耐
熱性の低いプラスチックシート（仮に「低」と略す、な
お、次記において（）内は厚み（μｍ）を意味し、
「／」は、その前後のものが積層されていることを意味
する。）とを、例えば、（１）；高（２００）／低（４
００）／高（２００）、および（２）；低（２００）／
高（４００）／低（２００）、の二通りの積層体を熱融
着により構成して耐熱性を調べると、耐熱性の高いプラ
スチックシート（Ａ）と、耐熱性がそれよりも低いプラ
スチックシート（Ｂ）との使用比率は、いずれにおいて
も同様であるにもかかわらず、（１）の方が耐熱性が高
い。従って、本発明においては、耐熱性の高いプラスチ
ックシート（Ａ）を外側に配置することが望ましい。

【００３２】前にも述べたように、カード基材２におい
ては、オーバーシート２１、および２１’をいずれも同
じ厚み（５０μｍであることが多い。）の透明プラスチ
ックシートで構成することが多いので、少なくとも両オ
ーバーシート２１、および２１’は耐熱性の高いプラス
チックシートであることが望ましい。

【００３３】コアシートを複数のプラスチックシートで
構成するときは、カード基材２のエンボス加工性を確保
する意味で、そのうちの少なくとも１枚は、耐熱性の低
いプラスチックシート（Ｂ）で構成することが望まし
い。また、カード基材２において、両オーバーシート２
１、および２１’により覆われているコアシートは、１
枚のプラスチックシートで構成されているときを除き、
構成している各層の材質および厚みが、カード基材２の
厚み方向において対象であることが望ましい。

【００３４】従って、前記したように、耐熱性の高いプ
ラスチックシートを「高」、耐熱性の低いプラスチック
シートを「低」と表記すると、コアシートが合計２枚の
シートからなる２枚構成のときは、低／低の構成、３枚
構成のときは、高／低／高、低／高／低、もしくは低／
低／低の構成が望ましい。４枚構成のときは、高／低／
低／高、低／高／高／低、もしくは低／低／低／低の構
成が望ましい。さらに、５枚構成のときは、高／低／低
／低／高、低／高／高／高／低、高／低／高／低／高、
もしくは低／高／低／高／低の３：２（あるいは２：
３）の構成、高／高／低／高／高、低／低／高／低／低
の４：１（あるいは１：４）の構成、もしくは低／低／
低／低／低の構成が望ましい。

【００３５】上記の各構成のうち、カード基材２の中心
部に耐熱性の低いプラスチックシートを配置するのが望
ましい観点からは、コアシートが３枚構成のときは、高
／低／高、もしくは低／低／低の構成、４枚構成のとき
は、高／低／低／高、もしくは低／低／低／低の構成が
望ましい。さらに、５枚構成のときは、高／高／低／高
／高、高／低／低／低／高、もしくは低／低／低／低／
低の構成が好ましい。

【００３６】即ち、コアシートが２枚以上の複数枚の構
成であるときは、最も内の２枚、最も内側の４枚、最も
内側の６枚のように、最も内側の２枚を含んで、連続し
て、耐熱性の低いプラスチックシートがあることが望ま
しく、また、コアシートが３枚以上の奇数枚の構成であ
るときは、最も内側の３枚、最も内側の５枚、最も内側
の７枚のように、最も内側の１枚を含んで、連続して、
耐熱性の低いプラスチックシートがあることが望まし
い。

【００３７】上記の種々の構成は各プラスチックシート
の厚みによっても、異なるので、より現実的には、次の
ような方針で定めるとよい。まず、両オーバーシート
は、現状の厚みの標準である５０μｍ前後とし、耐熱性
の高いプラスチックシートで構成する。コアシートは、
現在の標準では３６０μｍのシートを２枚使用している
ため、例えば、５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ、２
００μｍ、もしくは２５０μｍ等の厚みのものを組み合
わせて７００μｍ前後の厚みとする。コアシートは、例
えば５枚構成とするときは、高／低／高／低／高のよう
に１枚置きに、耐熱性の高いプラスチックシートと耐熱
性の低いプラスチックシートとを重ねることも可能だ
が、この場合でも、「低」を中心の１枚、もしくは中心
の３枚のようにまとめる。

【００３８】上記の方針に従って、種々の組み合わせを
検討した結果、カード基材２全体の厚み中、耐熱性の高
いプラスチックシート（Ａ）の厚みが占める割合が、
０．１〜０．９であることが好ましいことが判明した。
耐熱性の高いプラスチックシート（Ａ）の厚みが占める
割合が、０．１未満であると、耐熱性の向上効果がな
く、また０．９を超えると、耐熱性はあるが、カード基
材として必要なエンボス加工適性が不十分になるからで
ある。

【００３９】なお、カード基材２を構成する隠蔽性プラ
スチックシートおよび透明性プラスチックシートは、各
々のプラスチックシートの延伸方向が直交すように積層
してあることがカール防止の観点から好ましい。

【００４０】カード基材２には、一般的なカードを作成
するに当たって通常行なう、様々な加工が施してあって
もよい。まず、文字、絵柄としては、（１）カードの発
行元の商号、カードの名称、又は会員に配付されるもの
であれば会の名称等、地紋、キャラクター、（２）カー
ドのリーダーライターへの挿入方向を示すための矢印等
のマーク、および（３）利用に関する一般的な注意書き
等が、カード表面又は裏面に形成される。

【００４１】カード基材２には、磁気記録層やＩＣモジ
ュール以外に、公知の様々な情報記録手段を任意に選択
して設けてもよい。公知の情報記録手段としては、
（４）ホログラムや回折格子、（５）カード保持者が署
名するための筆記しやすい材料で構成された筆記性層、
（６）レーザ光での記録可能な光記録層、（７）昇華転
写や写真の貼り付けによる画像、もしくはそれらの形成
可能な区域、等である。

【００４２】

【実施例】（実施例）耐熱性の高いプラスチックシート
（Ａ）として、ジカルボン酸成分がテレフタル酸であ
り、ジオール成分がエチレングリコール７０重量％と
１，４−シクロヘキサンジメタノール３０重量％とから
なる非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂５０重量
％と、ビスフェノールＡを主原料として製造されたポリ
カーボネート樹脂５０重量％からなる混合樹脂から成膜
された耐熱性ポリエステル樹脂シートを準備した。ま
た、プラスチックシート（Ａ）よりも、耐熱性の低いプ
ラスチックシート（Ｂ）として、非結晶性ポリエチレン
テレフタレート樹脂にポリカーボネート樹脂を配合せず
に成膜されたポリエステル樹脂シートを準備した。

【００４３】以上の２種類のプラスチックシートを厚み
を変えて作成し、ただし、コアシートのみは５０μｍの
プラスチックシート（Ａ）とし、種々の組み合わせで、
クレジットカードサイズのカード基材を作成した。

【００４４】得られたカード基材をクレジットカード用
のエンボス機（データカード社製、ＤＣ９０００）でＪ
ＩＳＸ６３０１で規定されるエンボス高さ０．４０
〜０．４８ｍｍが得られるよう加熱エンボスを行ない、
水平な定盤の上に、上に凸になるように置き、カード基
材部の最高部の定盤からの高さ（ｍｍ）を計測すること
により、エンボス時のカールを測定した。また、得られ
たカード基材を、水平面上に垂直面を設置して構成した
支え治具の水平面と垂直面に、両短辺が接するようにし
て、カード基材の長辺方向と水平面との角度が４５±３
°の角度で立てかけた状態で、９０℃の雰囲気で６時間
放置し、その後、同じ状態で常温（２３±３℃）で１時
間放置したものを、エンボス時のカールと同様にして測
定することにより、耐熱試験時のカールを測定した。

【００４５】次記「表１」に、カード基材の層構成を示
す。「表１」中、プラスチックシート（Ａ）を「高」
と、また、プラスチックシート（Ｂ）を「低」と表現
し、厚み（単位；μｍ）を数字で示す。また、耐熱性の
高いプラスチックシート（Ａ）の割合を、高／（高＋
低）の項目で示す。また、続く「表２」に、各々の試料
を用いたときのエンボス時のカールおよび耐熱試験時の
カールを測定した結果、並びに総合評価として両者の数
値の和を示す。

【００４６】

【表１】

【００４７】

【表２】

【００４８】いずれのカード基材もエンボス加工の適性
を有し、さらに、以上の評価によれば、耐熱性の高いプ
ラスチックシートが表裏にある試料１〜３のものが、総
合的に見て、変形が少なく、耐熱性が優れており、温度
環境の厳しい場所での使用に特に適している。また試料
４〜６のものは、総合評価では試料１から３のものより
変形が多く、評価結果としては低かったが、十分使用可
能であり、温度環境が若干ゆるやかな場所、用途で使用
可能である。

【００４９】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、耐熱性の高い
プラスチックシートとそれよりも耐熱性が低いプラスチ
ックシートとを併用し、かつ厚み方向に対象な構造のカ
ード基材を構成したので、耐熱性があり、かつエンボス
加工の適性を有する耐熱性カードを提供できる。請求項
２の発明によれば、耐熱性の高いプラスチックシートが
カード基材中に占める厚みの割合を規定したので、エン
ボス加工の適性を維持しながら耐熱性を高くとれる耐熱
性カードを提供できる。請求項３の発明によれば、請求
項１及び請求項２の両発明の要件を兼ね備えているの
で、両者の効果を共に生じることのできる耐熱性カード
を提供できる。請求項４の発明によれば、コアシートに
印刷等の加工を施すのに便利であり、また、種々の素材
や厚みのプラスチックシートを用いて、エンボス加工適
性と共に所望の耐熱性を備えた耐熱性カードを提供でき
る。請求項５の発明によれば、耐熱性の高いプラスチッ
クシートの素材を限定したので、取り扱いやすく、入手
しやすい素材を用いて構成した耐熱性カードを提供でき
る。請求項６の発明によれば、耐熱性の高いプラスチッ
クシートを非結晶ポリエステル樹脂で構成したので、耐
熱性を有しながらもエンボス加工適性がすぐれた素材で
あるため、エンボス加工により良好な文字が形成された
耐熱性カードを提供できる。請求項７の発明によれば、
請求項６の発明の効果に加え、非結晶ポリエステル樹脂
のジオール成分を限定したので、エンボス加工適性が特
にすぐれた素材を用いて構成された耐熱性カードを提供
できる。請求項８の発明によれば、請求項６または７の
発明の効果に加え、耐熱性の高いプラスチックシートと
して、耐熱性の高いポリカーボネート樹脂を配合したも
のを使用するため、耐熱性がさらに向上した耐熱性カー
ドを提供できる。請求項９の発明によれば、請求項８の
発明の効果に加え、ポリカーボネート樹脂との配合比を
限定したので、エンボス加工適性と耐熱性のバランスが
取れて向上した耐熱性カードを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣカードの平面図である。

【図２】４層構造のカードの断面図である。

【図３】５層構造のカードの断面図である。

【図４】６層構造のカードの断面図である。

【符号の説明】

１カード２カード基材（２１；オーバーシート、２２〜２３；
コアシート）３磁気記録層（磁気ストライプ）４ＩＣモジュール５文字６エンボス加工による文字７凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０６Ｋ 19/08 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｆ 19/077 ＫＦターム(参考） 2C005 HA07 HA17 JA08 KA02 KA03 KA61 MA07 MA11 MA15 MA19 PA03 PA04 QC12 4F100 AK01A AK01B AK01C AK03A AK03C AK07A AK07C AK41A AK41B AK41C AK42A AK42C AK43A AK43C AK45A AK45C AK49A AK49C AK74A AK74C AL05A AL05C BA03 BA04 BA05 BA06 BA10A BA10C GB71 JA12A JA12C JA20A JA20C JJ03A JJ03C YY00A YY00C 5B035 AA07 AA08 BA05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】耐熱性の高いプラスチックシート
（Ａ）、および前記プラスチックシート（Ａ）よりも耐
熱性が低いプラスチックシート（Ｂ）の２種類のシート
の積層体をカード基材としており、前記カード基材の表
裏両面を構成するオーバーシートは、プラスチックシー
ト（Ａ）からなり、前記表裏両面のオーバーシートによ
り被覆されているコアシートは、少なくともプラスチッ
クシート（Ｂ）１枚からなると共にコアシートの厚み方
向に対象な構造を有しているものであることを特徴とす
る耐熱性カード。
【請求項２】耐熱性の高いプラスチックシート
（Ａ）、および前記プライマー層（Ａ）よりも耐熱性が
低いプラスチックシート（Ｂ）の２種類のシートの積層
体をカード基材としており、前記カード基材全体の厚み
中、前記プラスチックシート（Ａ）が占める厚みの割合
が０．１〜０．９であることを特徴とする耐熱性カー
ド。
【請求項３】耐熱性の高いプラスチックシート
（Ａ）、および前記プラスチックシート（Ａ）よりも耐
熱性の低いプラスチックシート（Ｂ）の２種類のシート
の積層体をカード基材としており、前記カード基材の表
裏両面を構成するオーバーシートは、プラスチックシー
ト（Ａ）からなり、前記表裏両面のオーバーシートによ
り被覆されているコアシートは、少なくともプラスチッ
クシート（Ｂ）１枚からなると共にコアシートの厚み方
向に対象な構造を有しており、かつ、前記カード基材の
厚み中、前記プラスチックシート（Ａ）が占める厚みの
割合が０．１〜０．９であることを特徴とする耐熱性カ
ード。
【請求項４】前記プラスチックシート（Ａ）および前
記プラスチックシート（Ｂ）からなる２〜５枚のプラス
チックシートから構成されていることを特徴とする請求
項１〜３いずれか記載の耐熱性カード。
【請求項５】前記耐熱性の高いプラスチックシート
（Ａ）が、ポリプロピレン樹脂、非結晶性環状オレフィ
ン系共重合体、ＡＢＳ、ポリエステル樹脂、非結晶性ポ
リエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレー
ト樹脂、もしくはポリイミド樹脂から選ばれた樹脂のシ
ートであることを特徴とする請求項１〜４いずれか記載
の耐熱性カード。
【請求項６】前記耐熱性の高いプラスチックシート
（Ａ）が、テレフタル酸と、エチレングリコールおよび
１，４−シクロヘキサンジメタノールの２種類のジオー
ル成分からなる非結晶ポリエステル樹脂のシートである
ことを特徴とする請求項５記載の耐熱性カード。
【請求項７】前記ジオール成分が、エチレングリコー
ル６０〜８０モル％および１，４−シクロヘキサンジメ
タノール２０〜４０モル％からなることを特徴とする請
求項６記載の耐熱性カード。
【請求項８】前記耐熱性の高いプラスチックシート
（Ａ）が、非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂と
ポリカーボネート樹脂の質量比が９５／５〜５／９５の
混合樹脂のシートであることを特徴とする請求項６また
は７記載の耐熱性カード。
【請求項９】前記耐熱性の高いプラスチックシート
が、非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂とポリカ
ーボネート樹脂の質量比が８０／２０〜２０／８０の混
合樹脂のシートであることを特徴とする請求項８記載の
耐熱性カード。