JP2001151264A

JP2001151264A - オーバーラップフィルム

Info

Publication number: JP2001151264A
Application number: JP33598899A
Authority: JP
Inventors: Osamu Tokinoya; 修時野谷; Kenichi Kaneko; 健一金子
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1999-11-26
Filing date: 1999-11-26
Publication date: 2001-06-05

Abstract

(57)【要約】【課題】焼却時に塩素系有害ガスを発生することなく、
十分な保香性及び防湿性を有するオーバーラップフィル
ムを提供すること。【解決手段】本発明のオーバーラップフィルムは、基材
フィルム、前記基材フィルムの一方もしくは両面上に設
けられ、無機層状化合物と樹脂とを含有するバリア層、
及び前記バリア層上に密着層を介して設けられた、ヒー
トシール剤を塗布してなるヒートシール層を具備するこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、包装材料に係り、
特に、菓子類や煙草を収容する紙箱等の上包みに適した
オーバーラップフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ガムやチョコレートのような菓子類や煙
草等を包装する紙箱（カートン）の多くは、十分な保香
性及び防湿性を得るために、二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルムをベースとした透明フィルムでオーバーラップ
（上包み）されている。

【０００３】二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、防湿
性、風合い及び腰等の観点からオーバーラップフィルム
として適していると考えられるが、保香性に関しては不
十分である。そのため、従来、二軸延伸ポリプロピレン
フィルムをオーバーラップフィルムとして使用する場
合、その両面に塩化ビニリデン（以下、ＰＶＤＣとい
う）のコーティングを施していた。

【０００４】ＰＶＤＣをコートした二軸延伸ポリプロピ
レンフィルムによると、十分な保香性を得ることができ
る。また、ＰＶＤＣはヒートシール性を有しているの
で、フィルムに別途ヒートシール層を形成する必要がな
い。

【０００５】しかしながら、ＰＶＤＣを用いたフィルム
は、可燃ごみとして処分した場合に環境を汚染するおそ
れがある。すなわち、ＰＶＤＣは塩素系材料であるた
め、上記ＰＶＤＣを用いたオーバーラップフィルムは、
焼却時にダイオキシン類のような塩素系有害ガスを発生
するおそれがあるのである。

【０００６】このような有害ガスの発生を防止するため
に、オーバーラップフィルムとしてＰＶＤＣをコートし
た二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いずに、これを
他のフィルムで代替することが求められている。そのよ
うなフィルムとして、例えば、両面に低融点オレフィン
樹脂層が形成されたヒートシール二軸延伸ポリプロピレ
ンフィルムや、両面にアクリルのようなヒートシール性
を有するラッカーをコーティングした二軸延伸ポリプロ
ピレンフィルム等が使用されつつある。

【０００７】しかしながら、これらフィルムのいずれ
も、保香性及び防湿性のいずれかに関して不十分であ
る。すなわち、焼却時に塩素系有害ガスを発生すること
がなく、十分な保香性と防湿性とを兼ね備えたオーバー
ラップフィルムは未だ見出されていない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
オーバーラップフィルムは焼却時に塩素系有害ガスを発
生する、或いは保香性及び防湿性のいずれかが不十分で
あるという問題を有している。本発明は、焼却時に塩素
系有害ガスを発生することなく、十分な保香性及び防湿
性を有するオーバーラップフィルムを提供することを目
的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであり、請求項１の発明は、
基材フィルム、前記基材フィルムの一方の面上に設けら
れ、無機層状化合物と樹脂とを含有するバリア層、及び
前記バリア層上に密着層を介して設けられた、ヒートシ
ール剤を塗布してなるヒートシール層を具備することを
特徴とするオーバーラップフィルムである。

【００１０】請求項２の発明は、請求項１に記載の発明
に基づき、前記基材フィルムは、前記他方の面がヒート
シール性を有するヒートシール性フィルムであることを
特徴とするオーバーラップフィルムである。

【００１１】請求項３の発明は、請求項１に記載の発明
に基づき、前記基材フィルムの他方の面上に、ヒートシ
ール剤を塗布してなるヒートシール層をさらに具備する
ことを特徴とするオーバーラップフィルムである。

【００１２】請求項４の発明は、前記基材フィルムの両
方の面上に設けられ、無機層状化合物と樹脂とを含有す
るバリア層、及び前記バリア層上に密着層を介して設け
られた、ヒートシール剤を塗布してなるヒートシール層
を具備することを特徴とするオーバーラップフィルムで
ある。

【００１３】請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれ
か１項に記載の発明に基づき、前記基材フィルムと前記
バリア層との間に、前記基材フィルムの表面状態を改質
する改質層を具備することを特徴とするオーバーラップ
フィルムである。

【００１４】請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれ
か１項に記載の発明に基づき、前記基材フィルムの一方
の面側に、表面の帯電を防止する帯電防止層を最上層と
して具備することを特徴とするオーバーラップフィルム
である。

【００１５】請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれ
か１項に記載の発明に基づき、前記無機層状化合物はモ
ンモリロナイトであることを特徴とするオーバーラップ
フィルムである。

【００１６】請求項８の発明は、請求項１〜７のいずれ
か１項に記載の発明に基づき、前記樹脂はポリビニルア
ルコールであることを特徴とするオーバーラップフィル
ムである。

【００１７】請求項９の発明は、請求項１〜８のいずれ
か１項に記載の発明に基づき、前記基材フィルムは二軸
延伸ポリプロピレンフィルムであることを特徴とするオ
ーバーラップフィルムである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明のオーバーラップフィルムについてより詳細に説明す
る。図１に、本発明の一実施形態に係るオーバーラップ
フィルムの断面図を概略的に示す。図１に示すオーバー
ラップフィルム１は透明体であって、基材フィルム２の
一方の面上に、改質層３、バリア層４、密着層１０及び
ヒートシール層５が順次積層され、基材フィルム２の他
方の面上に、密着層２０、ヒートシール層６及び帯電防
止層７が順次積層された構造を有している。

【００１９】上記オーバーラップフィルム１において、
基材フィルム２としては、一般にオーバーラップフィル
ムとして使用される様々なフィルムを用いることができ
るが、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（以下、ｏｐｐ
フィルムという）を用いることが好ましい。基材フィル
ム２としてｏｐｐフィルムを用いた場合、オーバーラッ
プフィルムに適した風合い及び腰を得ることができる。

【００２０】また、例えば、オーバーラップフィルム１
に高い防湿性が要求される場合、基材フィルム２として
高防湿ｏｐｐフィルムを用いることが好ましい。なお、
高防湿ｏｐｐフィルムとしては、ポリプロピレンと、ポ
リプロピレン＋非極性石油樹脂＋テルペン樹脂と、ポリ
プロピレンとが積層された３層共押出フィルム等を挙げ
ることができる。

【００２１】基材フィルム２の厚さは２０〜４０μｍ程
度であることが好ましい。基材フィルム２の厚さが上記
範囲内にある場合、オーバーラップフィルムに適した風
合い及び腰を得ることができるだけでなく、比較的高い
防湿性をも得ることができる。

【００２２】また、基材フィルム２の表面に、コロナ処
理等の表面処理を施し、基材フィルム２上に塗工する改
質層３、バリア層４、密着層１０、２０、ヒートシール
層６、帯電防止層７等のコーティング層との密着性を高
めることができる。

【００２３】上記基材フィルム２上には、基材フィルム
２の表面状態を改質するために、任意に改質層３が設け
られる。この改質層３を設けることにより、基材フィル
ム２とバリア層４との密着性が向上する。また、改質層
３は、オーバーラップフィルム１の風合いや腰等に悪影
響を与えることなく、バリア層４を水分から保護するも
のであることが好ましい。改質層３は疎水性の高分子材
料、例えば、ポリエステル、ポリウレタンとイソシアネ
ート系化合物との混合物のような二液硬化型接着剤等を
用いて形成することができる。

【００２４】また、改質層３は、乾燥状態におけるコー
ティングウェイトが０．０１〜０．５ｇ／ｍ2 となるよ
うに形成することが好ましい。改質層３を上限値を超え
る厚さで形成した場合、その乾燥に長時間を必要とする
ため、加工性が低下する。また、改質層３の厚さが下限
値未満の場合、均一な厚さで膜を形成することが困難と
なる。

【００２５】バリア層４は、酸素バリア性を有する層で
あり、酸素バリア性を有する樹脂と無機層状化合物とを
含有する。このように酸素バリア性を有するバリア層４
を設けることにより、オーバーラップフィルム１の保香
性を高めることができる。また、この無機層状化合物は
吸着性や膨潤性が非常に高いので、上述の樹脂の膨潤を
防ぎ、バリア層４の酸素バリア性、すなわちオーバーラ
ップフィルム１の保香性の低下を抑制することが可能と
なる。

【００２６】また、バリア層は、基材フィルム２の片面
のみならず、両面に設けることができる。このことによ
り、オーバーラップフィルムのカールを押さえる等の効
果がある。

【００２７】上記無機層状化合物としては、カオリナイ
ト族、スメクタイト族、及びマイカ族等の粘土鉱物等を
挙げることができる。これらは層状構造を有する結晶性
の無機化合物であって、その種類、粒径、及びアスペク
ト比等は、オーバーラップフィルム１の使用形態に応じ
て適宜選択される。

【００２８】無機層状化合物として、モンモリロナイ
ト、ヘクトライト、及びサポナイト等のスメクタイト族
を用いることが好ましい。これら無機層状化合物は、そ
の層間に他の樹脂成分等を取り込み、複合体を形成し易
い。特に、モンモリロナイトは溶液状態での安定性や塗
工性が最も優れているため、モンモリロナイトを用いる
ことがより好ましい。

【００２９】バリア層４に含有される樹脂は、上述の無
機層状化合物の層間に取り込まれ易いものであれば特に
限定されないが、水溶性高分子を用いることが好まし
い。水溶性高分子としては、ポリビニルアルコール（Ｐ
ＶＡ）、ポリビニルピロリドン、デンプン、メチルセル
ロース、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ナト
リウム、及びアクリル樹脂等を挙げることができる。特
に、ＰＶＡを用いると、最も高いガスバリア性を得るこ
とができる。

【００３０】なお、ここでいうＰＶＡは、例えば、ポリ
酢酸ビニルをけん化することにより得られ、酢酸基が数
十％残存する部分けん化ＰＶＡから、酢酸基が数％しか
残存しない完全けん化ＰＶＡまでを含むものである。

【００３１】上記オーバーラップフィルム１のバリア層
４は、金属アルコキシドの加水分解・重縮合生成物を含
有することが好ましい。この金属アルコキシドは、Ｍを
金属、Ｒをアルキル基、及びｎをアルコキシ基の配位数
とした場合、下記一般式、Ｍ（ＯＲ）n で示される化合物である。Ｍが、Ｓｉ、Ｔｉ、Ａｌ及び
Ｚｒからなる群より選ばれ、Ｒがメチル基及びエチル基
から選ばれることが好ましい。特に、テトラエトキシシ
ラン〔Ｓｉ（ＯＣ2 Ｈ5 ）4 〕及びトリイソプロポキシ
アルミニウム〔Ａｌ（Ｏ−２’−Ｃ3 Ｈ7 ）3 〕等を用
いると、アルコキシドの加水分解生成物が、水系の溶媒
中で比較的安定に存在するため好ましい。これら金属ア
ルコキシドは、混合して用いることも可能である。

【００３２】バリア層４は、１０〜９０重量％の無機層
状化合物と、１０〜９０重量％の樹脂とを含有すること
が好ましい。また、上記オーバーラップフィルム１にお
いて、バリア層は、１０〜９０重量％の金属アルコキシ
ドの加水分解・重縮合生成物を含有することが好まし
い。

【００３３】また、バリア層４は、乾燥状態で、０．１
〜１ｇ／ｍ2 のコーティングウェイトで形成することが
好ましい。バリア層４を厚く形成した場合、より高い酸
素バリア性を得ることができる。しかしながら、バリア
層４を上限値を超える厚さで形成した場合、バリア層４
においてクラックが発生し、さらに、その乾燥に長時間
を必要とする。すなわち、加工性の低下を生ずるおそれ
がある。また、バリア層４の厚さが下限値未満の場合、
十分な酸素バリア性を得ることができない場合がある。

【００３４】密着層１０は、バリア層４とヒートシール
層５との間、また密着層２０は、基材フィルム２とヒー
トシール層６の間に、各層間の密着性をより高めるため
に設けられる。材料については特に限定しないが、コー
ティング適性および密着性等を考慮し、ウレタン系等の
樹脂を用いるのが好ましい。また、密着層１０、２０
は、コーティング適性を考慮し、乾燥状態で、０．１〜
１０ｇ／ｍ2程度のコーティングウェイトで形成するこ
とが好ましい。密着層１０を上限値を超える厚さで形成
した場合、その乾燥に長時間を必要とするため、加工性
が低下する。また、密着層１０の厚さが下限値未満の場
合、均一な厚さで膜を形成することが困難となる。

【００３５】ヒートシール層５，６はヒートシール性を
有する層である。これらヒートシール層５，６は、上記
オーバーラップフィルム１を用いてカートン等をオーバ
ーラッピングする際に、オーバーラップフィルム１の外
側表面同士、内側表面同士、或いは外側表面と内側表面
とを接着する接着層として用いられる。

【００３６】ヒートシール層５，６に用いられる材料と
しては、ポリエステル系、ポリウレタン系、ＥＶＡ系、
アクリル系、及びＳＢＲ（スチレンブタジエンラバー）
系等のヒートシール剤を挙げることができる。これら材
料は、オーバーラップフィルム１の用途に応じて適宜選
択される。

【００３７】また、ヒートシール層５，６は、乾燥状態
で、０．１〜１０ｇ／ｍ2 のコーティングウェイトで形
成することが好ましい。ヒートシール層５，６を上限値
を超える厚さで形成した場合、その乾燥に長時間を必要
とするため、加工性が低下する。また、ヒートシール層
５，６の厚さが下限値未満の場合、均一な厚さで膜を形
成することが困難となる。

【００３８】上記オーバーラップフィルム１の外側表面
には帯電防止層７を設けることが好ましい。なお、ここ
でオーバーラップフィルム１の外側表面とは、ヒートシ
ール層６側の表面をいう。これは、上記オーバーラップ
フィルム１を用いてカートン等をオーバーラッピングす
る場合、外部からの水分がバリア層４へ侵入するのを防
止するために、通常、オーバーラップフィルム１はバリ
ア層４が基材フィルム２の内側となるように配置される
ためである。このようにオーバーラップフィルム１の外
側表面に帯電防止層７を設けることにより、外側表面へ
の埃等の付着を防止することができる。

【００３９】帯電防止層７は、一般的な帯電防止剤を用
いて形成することができる。帯電防止剤としては、カチ
オン系、アニオン系、両性、及び非イオン系等の界面活
性剤等を挙げることができる。帯電防止層７は、例え
ば、上記帯電防止剤を、コーティングウェイトが乾燥状
態で０．０１〜１．０ｇ／ｍ2 程度となるようにヒート
シール層６上に塗布することにより形成することができ
る。

【００４０】また、帯電防止層７を形成する代わりに、
ヒートシール層６に帯電防止性を付与してもよい。ヒー
トシール剤中に帯電防止剤を含有させてヒートシール層
６を形成することにより、ヒートシール層６に帯電防止
性を付与することができる。

【００４１】以上説明したオーバーラップフィルム１に
おいては、基材フィルム２へのヒートシール性の付与を
密着層１０およびヒートシール層６を形成することによ
り行ったが、密着層１０およびヒートシール層６は必ず
しも設ける必要はない。例えば、図２に示すように、一
方の面がヒートシール性を有する基材フィルムを用いて
もよい。

【００４２】図２は、本発明の他の実施形態に係るオー
バーラップフィルムを概略的に示す断面図である。図２
に示すオーバーラップフィルム１１は透明体であって、
基材フィルム１２の一方の面はヒートシール性を有して
おり、その他方の面上に、改質層３、バリア層４、密着
層１０およびヒートシール層５が順次積層された構造を
有している。このように、一方の面がヒートシール性を
有する基材フィルム１２を使用した場合、基材フィルム
１２上にヒートシール層を設ける必要がない。なお、図
２に示すオーバーラップフィルム１１においても、基材
フィルム１２のヒートシール性を有する面上に帯電防止
層７を形成することができる。

【００４３】上記オーバーラップフィルム１，１１の改
質層３、バリア層４、ヒートシール層５、６、密着層１
０、２０及び帯電防止層７は、グラビア法、マイクログ
ラビア法、リバースグラビア法、ダイコート法、及びキ
スコート法等を用いて形成することができる。また、グ
ラビア印刷機及び３ヘッドコータ等でのインライン加工
により形成することにより、製造コストを低減すること
ができる。

【００４４】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。（実施例１）図１に示すオーバーラップフィルム１を以
下に示す方法により作製した。なお、本実施例において
は、改質層３及び帯電防止層７は設けなかった。

【００４５】まず、５重量％のポリビニルアルコール
（ＰＶＡ）水溶液に、モンモリロナイトを、ＰＶＡとモ
ンモリロナイトとの重量比が１：１となるように混合し
て、塗布液Ａを調製した。

【００４６】基材フィルム２としては、厚さ２０μｍの
東セロ社製両面コロナ処理を施した二軸延伸ポリプロピ
レンフィルムＵ２を用いた。この基材フィルム２の一方
の面上に、上記塗布液Ａとをインライン塗布・乾燥する
ことにより、基材フィルム２上にバリア層４を形成し
た。バリア層４は、乾燥状態におけるコーティングウェ
イトが、それぞれ０．５ｇ／ｍ2となるように形成し
た。

【００４７】さらに、バリア層４上に、密着層１０、ヒ
ートシール層５を順次形成し、基材フィルム２上に、密
着層２０、ヒートシール層６を順次形成した。密着層１
０、２０は油性のウレタン系のコーティング剤を用い、
乾燥状態におけるコーティングウェイトが０．２１〜２
ｇ／ｍ2 となるように形成した。また、ヒートシール層
５、６についてはヒートシール剤を塗布・乾燥すること
により形成した。なお、ヒートシール剤としては、水性
のアクリル系のものを用いた。また、ヒートシール層５
は、乾燥状態におけるコーティングウェイトが、２．３
ｇ／ｍ2 となるように形成し、ヒートシール層６は、乾
燥状態におけるコーティングウェイトが、１．２ｇ／ｍ
2となるように形成した。以上のようにして作製したオ
ーバーラップフィルム１をサンプル（１）とする。

【００４８】比較用サンプル（１）、（２）は基材フィ
ルムの両面にＰＶＤＣが塗布されているダイセル化学社
製ＫＯＰ２０００、ＫＯＰ２５００である。フィルム
の厚みはともに２０μｍのものを用いた。

【００４９】次に、サンプル（１）及び比較用サンプル
（１），（２）について、３０℃の温度条件下で、湿度
を７０％とした場合の酸素透過度を、ＭＯＣＯＮ社製Ｏ
Ｘ−ＴＲＡＮを用いて測定した。また、サンプル（１）
及び比較用サンプル（１），（２）について、４０℃の
温度条件下で、湿度を９０％とした場合の水蒸気透過度
を、ＭＯＣＯＮ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮＮを用いて測
定した。また、サンプル（１）及び比較用サンプル
（１），（２）について、ヒートシール条件、温度１３
０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ2、シール時間１秒間でヒート
シールし、ヒートシール強度を測定した。測定条件は、
引っ張り速度３００ｍｍ／分、引っ張り角度９０°で測
定した。その他、ＪＩＳＫ７１２５の測定方法に基づ
き、摩擦力（静止摩擦、動摩擦）を測定した。金属板と
してステンレス板を用いた。以上のようにして得られた
測定結果を下記表１に示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】上記表１に示すように、サンプル（１）に
おいては、比較用サンプル（１）及び（２）に比べて、
遥かに優れた酸素バリア性が得られている。すなわち、
サンプル（１）によると、高い保香性を得ることが可能
である。また、サンプル（１）おいては、比較用サンプ
ル（１）及び（２）と同程度以上の高い水蒸気バリア性
が得られている。すなわち、サンプル（１）をオーバー
ラップフィルムによると、高い防湿性を得ることが可能
となる。その他、サンプル（１）おいては、比較用サン
プル（１）及び（２）と同程度のヒートシール強度、及
び摩擦力を示し、オーバーラップフィルムとしての優れ
た物性を兼ね備えていると言える。

【００５２】なお、サンプル（１）において、改質層３
及び帯電防止層７は設けられていないが、これらを設け
た場合においても上述した効果が得られるのは言うまで
もない。

【００５３】

【発明の効果】以上示したように、本発明のオーバーラ
ップフィルムは、無機層状化合物と樹脂との混合物を用
いたバリア層を有しているため、高い酸素バリア性及び
水蒸気バリア性を得ることができる。すなわち、高い保
香性と防湿性とを得ることができる。また、本発明のオ
ーバーラップフィルムによると、上記保香性及び防湿性
は、塩素系材料を使用することなく実現可能である。ま
た、バリア層上に、密着層を介して、ヒートシール剤を
塗布してなるヒートシール層を具備することにより、高
いヒートシール性を得ることができる。更に、両面にヒ
ートシール剤を塗布しても、表面のすべり性は十分な包
装適性を有するものである。したがって、本発明による
と、焼却時に塩素系有害ガスを発生することなく、十分
な保香性、防湿性及び、密着性を有するオーバーラップ
フィルムが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るオーバーラップフィ
ルムを概略的に示す断面図。

【図２】本発明の他の実施形態に係るオーバーラップフ
ィルムを概略的に示す断面図。

【符号の説明】

１，１１…オーバーラップフィルム２，１２…基材フィルム３…改質層４…バリア層５，６…ヒートシール層１０，２０…密着層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＥＳＣ０８Ｊ 7/04 ＣＥＳＡＣ０８Ｋ 3/34 Ｃ０８Ｋ 3/34 7/00 7/00 Ｃ０８Ｌ 29/04 Ｃ０８Ｌ 29/04 ＡＦターム(参考） 3E086 AA02 AB01 AD13 BA04 BA15 BA43 BB02 BB15 BB51 BB87 CA07 CA35 4F006 AA12 AB03 AB12 AB20 AB35 AB37 AB69 AB76 BA05 BA07 BA13 CA07 DA04 4F071 AA20 AF08 AF38 AF59 AH04 BB08 BC01 4F100 AA00B AA00E AC10B AC10E AK01B AK01E AK07A AK21B AK21E AR00B AR00D AR00E AS00C AT00A BA04 BA05 BA06 BA07 BA10A BA10D BA10E BA13 EH46D EH46E EJ38A GB15 JC00 JD01B JD01E JD02 JD04 JG03E JL12D JL12E 4J002 AB021 AB041 BE021 BJ001 DJ006 FD016 GF00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルム、前記基材フィルムの一方
の面上に設けられ、無機層状化合物と樹脂とを含有する
バリア層、及び前記バリア層上に密着層を介して設けら
れた、ヒートシール剤を塗布してなるヒートシール層を
具備することを特徴とするオーバーラップフィルム。
【請求項２】前記基材フィルムは、前記他方の面がヒ
ートシール性を有するヒートシール性フィルムであるこ
とを特徴とする請求項１に記載のオーバーラップフィル
ム。
【請求項３】前記基材フィルムの他方の面上に、ヒー
トシール剤を塗布してなるヒートシール層をさらに具備
することを特徴とする請求項１に記載のオーバーラップ
フィルム。
【請求項４】前記基材フィルムの両方の面上に設けら
れ、無機層状化合物と樹脂とを含有するバリア層、及び
前記バリア層上に密着層を介して設けられた、ヒートシ
ール剤を塗布してなるヒートシール層を具備することを
特徴とするオーバーラップフィルム。
【請求項５】前記基材フィルムと前記バリア層との間
に、前記基材フィルムの表面状態を改質する改質層を具
備することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に
記載のオーバーラップフィルム。
【請求項６】前記基材フィルムの一方の面側に、表面
の帯電を防止する帯電防止層を最上層として具備するこ
とを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のオ
ーバーラップフィルム。
【請求項７】前記無機層状化合物はモンモリロナイト
であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に
記載のオーバーラップフィルム。
【請求項８】前記樹脂はポリビニルアルコールである
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の
オーバーラップフィルム。
【請求項９】前記基材フィルムは二軸延伸ポリプロピ
レンフィルムであることを特徴とする請求項１〜８のい
ずれか１項に記載のオーバーラップフィルム。