JP2001146833A - ポリオレフィン系帯電防止床材 - Google Patents
ポリオレフィン系帯電防止床材Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハロゲンや金属類を含有せず、ＰＶＣ床材と
同等の床材としての特性を有するとともに、残留低分子
量成分に起因する揮発性成分の発生がなく、帯電の恐れ
もない新規なポリオレフィン系帯電防止床材の提供。 【解決手段】（Ａ）ＤＳＣで観察される融点が８０〜１
１０℃の範囲、その融解エンタルピーが６０〜１２０Ｊ
／ｇ、密度０．８７〜０．９２５ｇ／ｃｃであるエチレ
ン／炭素数４〜１２のα−オレフィン共重合体１０〜９
０重量％と、（Ｂ）ＤＳＣで観察される融点が３０〜６
５℃の範囲、その融解エンタルピーが４０〜８０Ｊ／
ｇ、密度０．８７〜０．９７ｇ／ｃｃであり、スチレン
の含有量が５〜５０重量％であるエチレン−スチレン共
重合体９０〜１０重量％と、（Ｃ）樹脂成分の合計量１
００重量部に対し、界面活性剤０．５〜５．０重量％お
よび／または導電性可塑剤０．５〜５０．０重量％を含
有する樹脂組成物よりなることを特徴とするポリオレフ
ィン系帯電防止床材。
同等の床材としての特性を有するとともに、残留低分子
量成分に起因する揮発性成分の発生がなく、帯電の恐れ
もない新規なポリオレフィン系帯電防止床材の提供。 【解決手段】（Ａ）ＤＳＣで観察される融点が８０〜１
１０℃の範囲、その融解エンタルピーが６０〜１２０Ｊ
／ｇ、密度０．８７〜０．９２５ｇ／ｃｃであるエチレ
ン／炭素数４〜１２のα−オレフィン共重合体１０〜９
０重量％と、（Ｂ）ＤＳＣで観察される融点が３０〜６
５℃の範囲、その融解エンタルピーが４０〜８０Ｊ／
ｇ、密度０．８７〜０．９７ｇ／ｃｃであり、スチレン
の含有量が５〜５０重量％であるエチレン−スチレン共
重合体９０〜１０重量％と、（Ｃ）樹脂成分の合計量１
００重量部に対し、界面活性剤０．５〜５．０重量％お
よび／または導電性可塑剤０．５〜５０．０重量％を含
有する樹脂組成物よりなることを特徴とするポリオレフ
ィン系帯電防止床材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性ポリオレフィ
ン系シートに関し、更に詳しくはＰＶＣ床材に代え可能
な軽量で揮発成分の少ない導電性ノンハロゲン型ポリオ
レフィン系シートとくに床材に関する。
ン系シートに関し、更に詳しくはＰＶＣ床材に代え可能
な軽量で揮発成分の少ない導電性ノンハロゲン型ポリオ
レフィン系シートとくに床材に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＶＣは成形が容易で多彩な着色および
意匠が可能であり、これを床材とした場合、施工性、防
汚性、加工性、耐薬品性が優れることなどから、ＰＶＣ
床材は従来のリノリュームやゴム、石材に代わり広く用
いられるに至った。
意匠が可能であり、これを床材とした場合、施工性、防
汚性、加工性、耐薬品性が優れることなどから、ＰＶＣ
床材は従来のリノリュームやゴム、石材に代わり広く用
いられるに至った。
【０００３】しかし近年、産業廃棄物の問題から燃焼時
に発生するハロゲン化水素ガスの問題や使用されるジオ
クチルフタレート等の可塑剤や残留モノマーの室内への
飛散による人体に与える影響やクリーンルームにおける
半導体などの汚染が憂慮されるようになり、ポリオレフ
ィンで床材を構成する試みがためされている。ポリオレ
フィンで床材を構成する場合、問題となるのはコンクリ
ート下地に接着するためにあるいは、床表面にワックス
を塗布するために構成物に極性が無ければならない点で
ある。即ち安価であるポリエチレンやポリプロピレンを
そのまま構成樹脂として用いた場合には従来のＰＶＣ床
材用接着剤が使用できず、また樹脂の結晶性が高いため
に施工性の悪い床材となる。
に発生するハロゲン化水素ガスの問題や使用されるジオ
クチルフタレート等の可塑剤や残留モノマーの室内への
飛散による人体に与える影響やクリーンルームにおける
半導体などの汚染が憂慮されるようになり、ポリオレフ
ィンで床材を構成する試みがためされている。ポリオレ
フィンで床材を構成する場合、問題となるのはコンクリ
ート下地に接着するためにあるいは、床表面にワックス
を塗布するために構成物に極性が無ければならない点で
ある。即ち安価であるポリエチレンやポリプロピレンを
そのまま構成樹脂として用いた場合には従来のＰＶＣ床
材用接着剤が使用できず、また樹脂の結晶性が高いため
に施工性の悪い床材となる。
【０００４】この点を解決する手法としては、極性基を
含有するポリオレフィン系床材が検討された（特開平５
−９８７６ロンシール、ＤＥ４１１４０８５ターケッ
ト）。これらに使用されたのは極性基としての酢酸ビニ
ルやアクリレートとエチレンとの共重合体であるエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチル
アクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルア
クリレート共重合体（ＥＭＡ）等である。この内、ＥＶ
Ａ床材については既にヨーロッパで一部生産販売される
に至っている。
含有するポリオレフィン系床材が検討された（特開平５
−９８７６ロンシール、ＤＥ４１１４０８５ターケッ
ト）。これらに使用されたのは極性基としての酢酸ビニ
ルやアクリレートとエチレンとの共重合体であるエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチル
アクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルア
クリレート共重合体（ＥＭＡ）等である。この内、ＥＶ
Ａ床材については既にヨーロッパで一部生産販売される
に至っている。
【０００５】ところが、ポリオレフィン系床材は、従来
の床材に較べて疎水性に富んでいるので、帯電の問題を
はらんでおり、金属類を用いないとなかなか１０９Ω以
下の電気抵抗値とすることができないのが実情である
が、高価なことと、これにより床材の物性、とくに引張
強度などの機械的強度が低下し、意匠性に制約をうける
し、帯電防止効果を安定して発現しにくいという問題が
ある。また、従来のポリマー用帯電防止剤は、ポリオレ
フィン系ポリマーに親和性が低く必要にして充分な量を
配合することができなかった。
の床材に較べて疎水性に富んでいるので、帯電の問題を
はらんでおり、金属類を用いないとなかなか１０９Ω以
下の電気抵抗値とすることができないのが実情である
が、高価なことと、これにより床材の物性、とくに引張
強度などの機械的強度が低下し、意匠性に制約をうける
し、帯電防止効果を安定して発現しにくいという問題が
ある。また、従来のポリマー用帯電防止剤は、ポリオレ
フィン系ポリマーに親和性が低く必要にして充分な量を
配合することができなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ハロ
ゲンや金属類を含有せず、ＰＶＣ床材と同等の床材とし
ての特性を有するとともに、残留低分子量成分に起因す
る揮発性成分の発生がなく、帯電の恐れもない新規なポ
リオレフィン系帯電防止床材を提供する点にある。
ゲンや金属類を含有せず、ＰＶＣ床材と同等の床材とし
ての特性を有するとともに、残留低分子量成分に起因す
る揮発性成分の発生がなく、帯電の恐れもない新規なポ
リオレフィン系帯電防止床材を提供する点にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）ＤＳＣ
で観察される融点が８０〜１１０℃の範囲、その融解エ
ンタルピーが６０〜１２０Ｊ／ｇ、密度０．８７〜０．
９２５ｇ／ｃｃであるエチレン／炭素数４〜１２のα−
オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、（Ｂ）ＤＳＣ
で観察される融点が３０〜６５℃の範囲、その融解エン
タルピーが４０〜８０Ｊ／ｇ、密度０．８７〜０．９７
ｇ／ｃｃであり、スチレンの含有量が５〜５０重量％で
あるエチレン−スチレン共重合体９０〜１０重量％と、
（Ｃ）樹脂成分の合計量１００重量部に対し、界面活性
剤０．５〜５．０重量％および／または導電性可塑剤
０．５〜５０．０重量％を含有する樹脂組成物よりなる
ことを特徴とするポリオレフィン系帯電防止床材に関す
る。
で観察される融点が８０〜１１０℃の範囲、その融解エ
ンタルピーが６０〜１２０Ｊ／ｇ、密度０．８７〜０．
９２５ｇ／ｃｃであるエチレン／炭素数４〜１２のα−
オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、（Ｂ）ＤＳＣ
で観察される融点が３０〜６５℃の範囲、その融解エン
タルピーが４０〜８０Ｊ／ｇ、密度０．８７〜０．９７
ｇ／ｃｃであり、スチレンの含有量が５〜５０重量％で
あるエチレン−スチレン共重合体９０〜１０重量％と、
（Ｃ）樹脂成分の合計量１００重量部に対し、界面活性
剤０．５〜５．０重量％および／または導電性可塑剤
０．５〜５０．０重量％を含有する樹脂組成物よりなる
ことを特徴とするポリオレフィン系帯電防止床材に関す
る。
【０００８】前記（Ａ）成分のα−オレフィン共重合体
は、ＤＳＣで観察される融点が８０〜１１０℃の範囲、
好ましくは９０〜１０５℃の範囲、その融解エンタルピ
ーが６０〜１２０Ｊ／ｇ、好ましくは８０〜１００Ｊ／
ｇ、密度０．８７〜０．９２５ｇ／ｃｃ、好ましくは
０．８９〜０．９１ｇ／ｃｃのものである。
は、ＤＳＣで観察される融点が８０〜１１０℃の範囲、
好ましくは９０〜１０５℃の範囲、その融解エンタルピ
ーが６０〜１２０Ｊ／ｇ、好ましくは８０〜１００Ｊ／
ｇ、密度０．８７〜０．９２５ｇ／ｃｃ、好ましくは
０．８９〜０．９１ｇ／ｃｃのものである。
【０００９】前記（Ａ）成分のα−オレフィン共重合体
は、ＧＰＣにより測定された重量平均分子量（Ｍｗ）と
数平均分子量（Ｍｎ）との比Ｍｗ／Ｍｎが１．２〜４の
範囲におさまり、Ｍｎが１０，０００〜２，０００，０
００であることが好ましい。
は、ＧＰＣにより測定された重量平均分子量（Ｍｗ）と
数平均分子量（Ｍｎ）との比Ｍｗ／Ｍｎが１．２〜４の
範囲におさまり、Ｍｎが１０，０００〜２，０００，０
００であることが好ましい。
【００１０】前記（Ａ）のα−オレフィン共重合体は、
（イ）エチレン６０〜９５モル％と（ロ）炭素数４〜８
のα−オレフィンよりなる群から選らばれた少なくとも
１種の単量体５〜４０モル％よりなる共重合体であるこ
とが好ましい。
（イ）エチレン６０〜９５モル％と（ロ）炭素数４〜８
のα−オレフィンよりなる群から選らばれた少なくとも
１種の単量体５〜４０モル％よりなる共重合体であるこ
とが好ましい。
【００１１】前記炭素数４〜１２のα−オレフィンとし
ては、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−
ヘプテン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテンな
どを挙げることができる。
ては、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−
ヘプテン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテンな
どを挙げることができる。
【００１２】とくに好ましいα−オレフィン共重合体
は、エチレン−オクテン共重合体であり、とりわけオク
テン含有量が５〜３０重量％、ＭＩ値（メルトインデッ
クス）０．５〜５．０ｇ（ｇ／１０ｍｉｎ）、比重０．
８６〜０．９３（ｇ／ｃｃ）のエチレン−オクテン共重
合体が好ましい。
は、エチレン−オクテン共重合体であり、とりわけオク
テン含有量が５〜３０重量％、ＭＩ値（メルトインデッ
クス）０．５〜５．０ｇ（ｇ／１０ｍｉｎ）、比重０．
８６〜０．９３（ｇ／ｃｃ）のエチレン−オクテン共重
合体が好ましい。
【００１３】前記（Ｂ）成分であるエチレン−スチレン
共重合体は、ＤＳＣで観察される融点が３０〜６５℃の
範囲、好ましくは３５〜６０℃、その融解エンタルピー
が４０〜８０Ｊ／ｇ、好ましくは５０〜７０Ｊ／ｇ、密
度０．８７〜０．９７ｇ／ｃｃ、スチレンの含有量が５
〜５０重量％、好ましくは５〜３０重量％の共重合体で
ある。
共重合体は、ＤＳＣで観察される融点が３０〜６５℃の
範囲、好ましくは３５〜６０℃、その融解エンタルピー
が４０〜８０Ｊ／ｇ、好ましくは５０〜７０Ｊ／ｇ、密
度０．８７〜０．９７ｇ／ｃｃ、スチレンの含有量が５
〜５０重量％、好ましくは５〜３０重量％の共重合体で
ある。
【００１４】前記（Ｂ）成分のエチレン−スチレン共重
合体は、ＧＰＣにより測定された重量平均分子量（Ｍ
ｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比Ｍｗ／Ｍｎが１．２
〜４の範囲におさまり、Ｍｎが１０，０００〜２，００
０，０００であることが好ましい。
合体は、ＧＰＣにより測定された重量平均分子量（Ｍ
ｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比Ｍｗ／Ｍｎが１．２
〜４の範囲におさまり、Ｍｎが１０，０００〜２，００
０，０００であることが好ましい。
【００１５】前記（Ａ）成分も、（Ｂ）成分もメタロセ
ン触媒を用いて重合することにより、Ｍｗ／Ｍｎが１．
２〜４というシャープな分子量分布をもつ共重合体を得
ることができる。メタロセン触媒を用いると、得られた
ポリマーは残留モノマーや低分子量成分を含有しないの
で、環境衛生の面から残留モノマーや低分子成分の混入
を嫌う製品の製造工程に用いる材料として好適である。
ン触媒を用いて重合することにより、Ｍｗ／Ｍｎが１．
２〜４というシャープな分子量分布をもつ共重合体を得
ることができる。メタロセン触媒を用いると、得られた
ポリマーは残留モノマーや低分子量成分を含有しないの
で、環境衛生の面から残留モノマーや低分子成分の混入
を嫌う製品の製造工程に用いる材料として好適である。
【００１６】前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合割合
は、（Ａ）成分１０〜９０重量％、好ましくは２０〜８
０重量％、（Ｂ）成分９０〜１０重量％、好ましくは８
０〜２０重量％である。
は、（Ａ）成分１０〜９０重量％、好ましくは２０〜８
０重量％、（Ｂ）成分９０〜１０重量％、好ましくは８
０〜２０重量％である。
【００１７】なお、本発明においては前記（Ａ）成分や
（Ｂ）成分のほかに、他のオレフィン系重合体または共
重合体を全樹脂中４０重量％以下、好ましくは３５重量
％以下の割合で配合することができる。
（Ｂ）成分のほかに、他のオレフィン系重合体または共
重合体を全樹脂中４０重量％以下、好ましくは３５重量
％以下の割合で配合することができる。
【００１８】本発明は、（Ａ）成分のみでは、導電防止
に必要な界面活性剤および／または導電性可塑剤を安定
的にブレンドできない点を、（Ｂ）成分を一緒にブレン
ドすることにより解消することができたものである。
に必要な界面活性剤および／または導電性可塑剤を安定
的にブレンドできない点を、（Ｂ）成分を一緒にブレン
ドすることにより解消することができたものである。
【００１９】前記界面活性剤は、カチオン系、アニオン
系、非イオン系、両性のいずれでもよいが、床材の洗浄
によっても流出しないタイプのものが好ましく、カチオ
ン系、とくにアンモニウムカチオン系のものが帯電防止
性能にすぐれるので好ましい（昭和５９年１月３０日株
式会社大成社発行、阿部嘉長外１名編「新版・プラスチ
ック配合剤−基礎と応用」第２６１〜２８１頁参照）。
系、非イオン系、両性のいずれでもよいが、床材の洗浄
によっても流出しないタイプのものが好ましく、カチオ
ン系、とくにアンモニウムカチオン系のものが帯電防止
性能にすぐれるので好ましい（昭和５９年１月３０日株
式会社大成社発行、阿部嘉長外１名編「新版・プラスチ
ック配合剤−基礎と応用」第２６１〜２８１頁参照）。
【００２０】その具体例としては、第一級アミン塩、第
三級アミン塩、第四級アンモニウム化合物などを挙げる
ことができる。
三級アミン塩、第四級アンモニウム化合物などを挙げる
ことができる。
【００２１】前記界面活性剤の使用量は、目的に応じて
変化するが、界面活性剤のみを使用する場合は通常、樹
脂成分に対し、０．５〜５．０重量％、好ましくは１．
０〜２．０重量％を用いることが好ましい。
変化するが、界面活性剤のみを使用する場合は通常、樹
脂成分に対し、０．５〜５．０重量％、好ましくは１．
０〜２．０重量％を用いることが好ましい。
【００２２】本発明における導電性可塑剤に格別の制限
はないが、その分子構造中にポリアルキレンオキサイド
（アルキレンの炭素数は２〜４である）基をもつ可塑剤
およびトリアルキルアンモニウム（アルキル基の炭素数
は１〜４である）可塑剤よりなる群から選ばれた導電性
可塑剤を用いることが好ましい。導電性可塑剤の具体例
としては特開平６−１９８８２０号公報、特開平１０−
２５３８５号公報、特開平１０−２９８３８４号公報、
特開平１１−５８６３０号公報記載のものを挙げること
ができる。その１例を示せば、一般式
はないが、その分子構造中にポリアルキレンオキサイド
（アルキレンの炭素数は２〜４である）基をもつ可塑剤
およびトリアルキルアンモニウム（アルキル基の炭素数
は１〜４である）可塑剤よりなる群から選ばれた導電性
可塑剤を用いることが好ましい。導電性可塑剤の具体例
としては特開平６−１９８８２０号公報、特開平１０−
２５３８５号公報、特開平１０−２９８３８４号公報、
特開平１１−５８６３０号公報記載のものを挙げること
ができる。その１例を示せば、一般式
【化１】 （式中、Ｒ１とＲ２は炭素数１〜１８の直鎖または分岐
のアルキル基よりなる群からそれぞれ独立して選ばれた
基であり、Ａ１とＡ２は、炭素数２〜４のアルキレン基
よりなる群から独立して選ばれた基であり、ｍとｎは１
〜７の整数よりなる群から独立して選ばれた数であ
る。）で示されるフタル酸エステル（例えば、新日本理
化社製 商品名サンソサイザーＣ−１１００）、あるい
はこれに対応する脂肪族二塩基酸エステルなどを挙げる
ことができる。
のアルキル基よりなる群からそれぞれ独立して選ばれた
基であり、Ａ１とＡ２は、炭素数２〜４のアルキレン基
よりなる群から独立して選ばれた基であり、ｍとｎは１
〜７の整数よりなる群から独立して選ばれた数であ
る。）で示されるフタル酸エステル（例えば、新日本理
化社製 商品名サンソサイザーＣ−１１００）、あるい
はこれに対応する脂肪族二塩基酸エステルなどを挙げる
ことができる。
【００２３】前記導電性可塑剤の使用量は、樹脂成分に
対して０．５〜５０．０重量％、好ましくは２〜４０重
量％である。
対して０．５〜５０．０重量％、好ましくは２〜４０重
量％である。
【００２４】本発明においては、前記樹脂組成物に対し
て無機系充填剤を配合するのが一般的である。通常その
使用量は前記樹脂組成物１００重量部に対し３０〜６０
０重量％である。
て無機系充填剤を配合するのが一般的である。通常その
使用量は前記樹脂組成物１００重量部に対し３０〜６０
０重量％である。
【００２５】前記無機系充填材としては、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、タルク、シリカ、クレー、ガラ
ス繊維、合成天然繊維など、従来床材の充填材として使
用されていたものは何でも使用できる。
ム、炭酸マグネシウム、タルク、シリカ、クレー、ガラ
ス繊維、合成天然繊維など、従来床材の充填材として使
用されていたものは何でも使用できる。
【００２６】このようにして得られた本発明の床材は、
電気抵抗が１０９Ω以下、好ましくは１０９〜１０６Ω
であり、凹み試験機（ＪＩＳ Ａ１４５４）で測定され
る残留凹み率が２０％以下、好ましくは５〜１５％であ
り、テーバースティフネス試験機（ＡＳＴＭ Ｄ７４７
−６１Ｔ）で測定される剛性が３００〜３０００ｇ／ｃ
ｍ（５℃）、好ましくは１０００〜２６００ｇ／ｃｍ
（５℃）、３００〜１５００ｇ／ｃｍ（２０℃）、好ま
しくは５００〜１４００ｇ／ｃｍ（２０℃）の範囲であ
り、濡れ指数が３７〜４５ｄｙｎ／ｃｍ、好ましくは４
０〜４３ｄｙｎ／ｃｍの範囲であることが好ましい。
電気抵抗が１０９Ω以下、好ましくは１０９〜１０６Ω
であり、凹み試験機（ＪＩＳ Ａ１４５４）で測定され
る残留凹み率が２０％以下、好ましくは５〜１５％であ
り、テーバースティフネス試験機（ＡＳＴＭ Ｄ７４７
−６１Ｔ）で測定される剛性が３００〜３０００ｇ／ｃ
ｍ（５℃）、好ましくは１０００〜２６００ｇ／ｃｍ
（５℃）、３００〜１５００ｇ／ｃｍ（２０℃）、好ま
しくは５００〜１４００ｇ／ｃｍ（２０℃）の範囲であ
り、濡れ指数が３７〜４５ｄｙｎ／ｃｍ、好ましくは４
０〜４３ｄｙｎ／ｃｍの範囲であることが好ましい。
【００２７】本発明においては、帯電防止剤として前記
界面活性剤のほかに、補助的に本出願人が先に出願した
特願平８−２９９２５号明細書記載の導電性金属酸化物
粉末や他の導電性付与剤を用いることができる。
界面活性剤のほかに、補助的に本出願人が先に出願した
特願平８−２９９２５号明細書記載の導電性金属酸化物
粉末や他の導電性付与剤を用いることができる。
【００２８】前記導電性金属酸化物は、導電性の酸化亜
鉛、酸化錫、酸化銀、酸化チタン、酸化ジルコンおよび
酸化アンチモンよりなる群から選ばれたものが好まし
く、とりわけ酸化亜鉛が好ましい。また、前記導電性金
属酸化物に金属、とくにアルミニウムをドープしたもの
が好ましく、とりわけ酸化亜鉛にアルミニウムをドープ
したものが好ましい。
鉛、酸化錫、酸化銀、酸化チタン、酸化ジルコンおよび
酸化アンチモンよりなる群から選ばれたものが好まし
く、とりわけ酸化亜鉛が好ましい。また、前記導電性金
属酸化物に金属、とくにアルミニウムをドープしたもの
が好ましく、とりわけ酸化亜鉛にアルミニウムをドープ
したものが好ましい。
【００２９】前記導電性金属酸化物は、平均粒径０．１
〜０．５μｍ、体積抵抗３００Ωｃｍ以下ものであるこ
とが好ましい。
〜０．５μｍ、体積抵抗３００Ωｃｍ以下ものであるこ
とが好ましい。
【００３０】本発明の床材に耐熱性、耐摩耗性を付与す
るために、ｔ−ブチルキュミルパーオキサイドやジブチ
ルパーオキサイド、ジキュミルパーオキサイド等の過酸
化物を加えることにより、架橋物とすることもできる。
るために、ｔ−ブチルキュミルパーオキサイドやジブチ
ルパーオキサイド、ジキュミルパーオキサイド等の過酸
化物を加えることにより、架橋物とすることもできる。
【００３１】本発明においては、床材に対する通常の添
加剤、例えば老化防止剤、光安定剤、染顔料などを添加
することができることは当然である。
加剤、例えば老化防止剤、光安定剤、染顔料などを添加
することができることは当然である。
【００３２】このような組成物で床材を構成する場合、
カレンダー、押し出し、プレス成形でシート、板状に成
形することができ、通常のＰＶＣ床材の製造工程がその
まま使用することができる。
カレンダー、押し出し、プレス成形でシート、板状に成
形することができ、通常のＰＶＣ床材の製造工程がその
まま使用することができる。
【００３３】床材の構成は単層の他、積層構造としても
良い。また、本発明組成物を表面層とし、それ以外の層
は従来の組成物を用いてもよい。
良い。また、本発明組成物を表面層とし、それ以外の層
は従来の組成物を用いてもよい。
【００３４】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれにより何等限定されるものではない。
本発明はこれにより何等限定されるものではない。
【００３５】実施例１〜２、比較例 下記表１に示す組成物により床材をつくり、その電気抵
抗残留凹み率、スティフネスを測定し、その結果を表１
に示す。
抗残留凹み率、スティフネスを測定し、その結果を表１
に示す。
【００３６】
【表１】 １）ダウケミカル社製、商品名 ＰＦ１１４０ 融点（ＤＳＣピーク温度） ９４℃ 融解エンタルピー ９０．５Ｊ／ｇ 密度（ＡＳＴＭ Ｄ７９２） ０．８９５ｇ／ｃｃ メルトインデックス（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８） １．６ｇ／１０分 ２）ダウ・ケミカル社製、商品名 ＤＥ２００ 融点（ＤＳＣピーク温度） ５２．６℃ 融解エンタルピー ５８．０Ｊ／ｇ 密度（ＡＳＴＭ Ｄ７９２） ０．９３７ｇ／ｃｃ メルトインデックス（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８） １．０ｇ／１０分 ３）モンテル社製 商品名３５３Ｐ ４）荒川化学社製 Ｍ１００ ５）備北粉化社製 ホワイトンＢ ６）旭鉱末社製 ＃４３０ ７）竹本油脂社製 ＶＴＳ−１４２ ８）積水化学社製 ＡＭ−６０２ ９）ステアリン酸カルシウム
【００３７】
【発明の効果】本発明により、ハロゲンや金属塩を含有
せず、ＰＶＣ床材と同等の床材特性をもつとともに、残
留低分子量成分に起因する揮発分の発生がなく、帯電の
恐れがない新規なポリオレフィン系帯電防止床材が提供
できた。
せず、ＰＶＣ床材と同等の床材特性をもつとともに、残
留低分子量成分に起因する揮発分の発生がなく、帯電の
恐れがない新規なポリオレフィン系帯電防止床材が提供
できた。
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）ＤＳＣで観察される融点が８０〜１
１０℃の範囲、その融解エンタルピーが６０〜１２０Ｊ
／ｇ、密度０．８７〜０．９２５ｇ／ｃｃであるエチレ
ン／炭素数４〜１２のα−オレフィン共重合体１０〜９
０重量％と、（Ｂ）ＤＳＣで観察される融点が３０〜６
５℃の範囲、その融解エンタルピーが４０〜８０Ｊ／
ｇ、密度０．８７〜０．９７ｇ／ｃｃであり、スチレン
の含有量が５〜５０重量％であるエチレン−スチレン共
重合体９０〜１０重量％と、（Ｃ）樹脂成分の合計量１
００重量部に対し、界面活性剤０．５〜５．０重量％お
よび／または導電性可塑剤０．５〜５０．０重量％を含
有する樹脂組成物よりなることを特徴とするポリオレフ
ィン系帯電防止床材。 - 【請求項２】 前記界面活性剤がアンモニウムカチオン
系界面活性剤である請求項１記載のポリオレフィン系帯
電防止床材。 - 【請求項３】 前記導電性可塑剤が、その分子構造中に
ポリアルキレンオキサイド（アルキレンは炭素数２〜４
である）基をもつ可塑剤およびトリアルキルアンモニウ
ム（アルキル基の炭素数は１〜４である）可塑剤よりな
る群から選ばれた導電性可塑剤である請求項１または２
記載のポリオレフィン系帯電防止床材。 - 【請求項４】 請求項１〜３いずれか記載の樹脂組成物
１００重量部に対し、無機質系充填材を３０〜６００重
量％添加してなる、凹み試験機（ＪＩＳ Ａ１４５４）
で測定される残留凹み率が２０％以下、テーバースティ
フネス試験機（ＡＳＴＭ Ｄ７４７−６１Ｔ）で測定さ
れる剛性が３００〜３０００ｇ／ｃｍ（５℃）、濡れ指
数３７〜４５ｄｙｎ／ｃｍであるポリオレフィン系帯電
防止床材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33236399A JP2001146833A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | ポリオレフィン系帯電防止床材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33236399A JP2001146833A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | ポリオレフィン系帯電防止床材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001146833A true JP2001146833A (ja) | 2001-05-29 |
| JP2001146833A5 JP2001146833A5 (ja) | 2006-12-28 |
Family
ID=18254128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33236399A Pending JP2001146833A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | ポリオレフィン系帯電防止床材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001146833A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005532440A (ja) * | 2002-07-05 | 2005-10-27 | デグサ アクチエンゲゼルシャフト | ポリマーとイオン性液体とからなるポリマー組成物 |
| JP7468979B2 (ja) | 2019-09-30 | 2024-04-16 | ロンシール工業株式会社 | 熱可塑性樹脂製防水材 |
-
1999
- 1999-11-24 JP JP33236399A patent/JP2001146833A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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