JP2002021305A - コルク床タイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 コルクの風合と感触を残しつつ、コルクの欠
点である耐水性を完全に克服し、温度変化に伴う寸法変
化や反りの発生がない自然感にあふれたコルク床タイル
の提供。 【解決手段】 コルク粉を含有する合成樹脂層１、繊維
含有合成樹脂層２および合成樹脂層３の順で積層されて
なることを特徴とするコルク床タイル。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コルク含有床タイ
ルに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、コルクそのものを用いた床材
やコルク層のうえに汚れ防止の目的などのため透明合成
樹脂層を設けた床材が使用されてきているが、コルク自
体吸湿性が大きく、反りが発生したり、寸法安定性に欠
ける面があるので、コルクのもつ優れた風合いや感触は
それなりに評価できても、欠点が目立ちすぎ充分な普及
には至っていないのが実情である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、コル
クの特徴を生かし、欠点を抑制した新規なコルク含有床
タイルを提供する点にある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の第１は、コルク
粉を含有する合成樹脂層、繊維含有合成樹脂層および合
成樹脂層の順で積層されてなることを特徴とするコルク
床タイルに関する。

【０００５】本発明の第２は、コルク粉を含有する合成
樹脂層、合成樹脂層および繊維含有合成樹脂層の順で積
層されてなることを特徴とするコルク床タイルに関す
る。

【０００６】本発明は、コルク粉を合成樹脂を用いて表
面層としているので、コルク特有のすぐれた感触と意匠
性を生かし、コルクの吸湿性をかなり抑制することがで
きるが、コルクと合成樹脂の割合においてコルク量を多
くしようと思うと、どうしても露出するコルク粉の割合
が多くなり、それが吸湿性や摩耗性を悪くする原因とな
る。そこで前記本発明のコルク床タイルの表面層を形成
している「コルク粉を含有する合成樹脂層」の上には、
合成樹脂を主成分とする保護層、好ましくは透明保護層
を設けることが好ましい。保護層の厚みは、１〜２０μ
ｍ、好ましくは５〜１５μｍである。

【０００７】さらにコルクの吸湿性や摩耗性を改善する
ためには、コルク粉１粒１粒を合成樹脂で予めコーティ
ングしておくことである。このようにすると、コルク粉
と合成樹脂とのブレンドを容易にし、作業性をも向上さ
せることができる。

【０００８】前記コルク粉は、粒径０．１〜１０ｍｍ、
好ましくは１〜７ｍｍであり、コルク粉の使用量は、コ
ルク粉含有合成樹脂組成物全量に対し、１〜４０重量
％、好ましくは１０〜３５重量％である。また、コルク
粉含有合成樹脂層の厚みは、０．３〜１．５ｍｍ、好ま
しくは０．５〜１ｍｍである。

【０００９】本発明の繊維含有合成樹脂層に用いる繊維
は、鉱物繊維、合成繊維、天然繊維のいずれもが使用で
きるが、鉱物繊維とくにガラス繊維が寸法安定性、反り
防止性という点で最も好ましい。繊維は、繊維そのまま
でも、織布でも、不織布でもよいが、ガラス繊維の場合
は、ガラス不織布あるいはガラス織布が好ましく、とく
に目付量が２０〜５０ｇ／ｍ^２、とくに３０〜４０ｇ／
ｍ^２のものが好適である。

【００１０】本発明の繊維含有合成樹脂層における繊維
成分と樹脂成分の割合は、通常２：８〜８：２、好まし
くは３：７〜５：５、繊維含有合成樹脂層の厚みは、通
常０．０５〜１．０ｍｍ、好ましくは０．１〜０．３ｍ
ｍである。

【００１１】合成樹脂層の厚みは、通常１〜５ｍｍ、好
ましくは２〜４ｍｍである。

【００１２】本発明のコルク床タイルの全体の厚みは、
通常３〜７ｍｍ、好ましくは４〜５ｍｍである。

【００１３】前記コルク床タイルにおけるコルク粉含有
合成樹脂層、合成樹脂層、保護層の各層に用いられてい
る合成樹脂は、同一の合成樹脂あるいは親和性の高い合
成樹脂を用いることが好ましい。床材として好ましい合
成樹脂としては、加工性の点では塩化ビニル系合成樹脂
であり、ハロゲンを含有しないという点ではポリオレフ
ィン系合成樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレンテレ
フタレートなどのポリエステル樹脂などがあるが、必ず
しもこれらに限定するものではない。

【００１４】前記塩化ビニル系合成樹脂としては、ポリ
塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などを挙
げることができる。またオレフィン系合成樹脂として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピ
レン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン−スチレン共重合体、エチレン−炭素数４〜１２のα
−オレフィン共重合体などを挙げることができる。ま
た、各種合成樹脂の配合物を挙げることができる。

【００１５】とくに好ましいオレフィン系合成樹脂とし
ては、アモルファスポリα−オレフィン（宇部興産社製
ＵＴ２１０４）および本出願人が先に提案した特願平１
１−３３２３６３号明細書に記載された樹脂組成物を挙
げることができる。該樹脂組成物は、（Ａ）ＤＳＣで観
察される融点が８０〜１１０℃の範囲、その融解エンタ
ルピーが６０〜１２０Ｊ／ｇ、密度０．８７〜０．９２
５ｇ／ｃｃであるエチレン／炭素数４〜１２のα−オレ
フィン共重合体１０〜９０重量％と、（Ｂ）ＤＳＣで観
察される融点が３０〜６５℃の範囲、その融解エンタル
ピーが４０〜８０Ｊ／ｇ、密度０．８７〜０．９７ｇ／
ｃｃであり、スチレンの含有量が５〜５０重量％である
エチレン−スチレン共重合体９０〜１０重量％よりなる
ものである。

【００１６】本発明で用いる合成樹脂中には、必要に応
じて、可塑性、安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、導
電性付与剤、着色剤、充填剤などを挙げることができ
る。

【００１７】前記特願平１１−３３２３６３号発明で
は、前記（Ａ）と（Ｂ）の樹脂組成物には、（Ｃ）成分
として、樹脂成分の合計量１００重量部に対し、界面活
性剤０．５〜５．０重量％および／または導電性可塑剤
０．５〜５０．０重量％を配合しているが、このような
技術も本発明で使用することができる。

【００１８】前記（Ａ）成分のα−オレフィン共重合体
は、ＤＳＣで観察される融点が８０〜１１０℃の範囲、
好ましくは９０〜１０５℃の範囲、その融解エンタルピ
ーが６０〜１２０Ｊ／ｇ、好ましくは８０〜１００Ｊ／
ｇ、密度０．８７〜０．９２５ｇ／ｃｃ、好ましくは
０．８９〜０．９１ｇ／ｃｃのものである。

【００１９】前記（Ａ）成分のα−オレフィン共重合体
は、ＧＰＣにより測定された重量平均分子量（Ｍｗ）と
数平均分子量（Ｍｎ）との比Ｍｗ／Ｍｎが１．２〜４の
範囲におさまり、Ｍｎが１０，０００〜２，０００，０
００であることが好ましい。

【００２０】前記（Ａ）のα−オレフィン共重合体は、
（イ）エチレン６０〜９５モル％と（ロ）炭素数４〜８
のα−オレフィンよりなる群から選らばれた少なくとも
１種の単量体５〜４０モル％よりなる共重合体であるこ
とが好ましい。

【００２１】前記炭素数４〜１２のα−オレフィンとし
ては、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−
ヘプテン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテンな
どを挙げることができる。

【００２２】とくに好ましいα−オレフィン共重合体
は、エチレン−オクテン共重合体であり、とりわけオク
テン含有量が５〜３０重量％、ＭＩ値（メルトインデッ
クス）０．５〜５．０ｇ（ｇ／１０ｍｉｎ）、比重０．
８６〜０．９３（ｇ／ｃｃ）のエチレン−オクテン共重
合体が好ましい。

【００２３】前記（Ｂ）成分であるエチレン−スチレン
共重合体は、ＤＳＣで観察される融点が３０〜６５℃の
範囲、好ましくは３５〜６０℃、その融解エンタルピー
が４０〜８０Ｊ／ｇ、好ましくは５０〜７０Ｊ／ｇ、密
度０．８７〜０．９７ｇ／ｃｃ、スチレンの含有量が５
〜５０重量％、好ましくは５〜３０重量％の共重合体で
ある。

【００２４】前記（Ｂ）成分のエチレン−スチレン共重
合体は、ＧＰＣにより測定された重量平均分子量（Ｍ
ｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比Ｍｗ／Ｍｎが１．２
〜４の範囲におさまり、Ｍｎが１０，０００〜２，００
０，０００であることが好ましい。

【００２５】前記界面活性剤の使用量は、目的に応じて
変化するが、界面活性剤のみを使用する場合は通常、樹
脂成分に対し、０．５〜５．０重量％、好ましくは１．
０〜２．０重量％を用いることが好ましい。

【００２６】前記導電性可塑剤に格別の制限はないが、
その分子構造中にポリアルキレンオキサイド（アルキレ
ンの炭素数は２〜４である）基をもつ可塑剤およびトリ
アルキルアンモニウム（アルキル基の炭素数は１〜４で
ある）可塑剤よりなる群から選ばれた導電性可塑剤を用
いることが好ましい。導電性可塑剤の具体例としては特
開平６−１９８８２０号公報、特開平１０−２５３８５
号公報、特開平１０−２９８３８４号公報、特開平１１
−５８６３０号公報記載のものを挙げることができる。
その１例を示せば、一般式

【化１】 （式中、Ｒ^１とＲ^２は炭素数１〜１８の直鎖または分岐
のアルキル基よりなる群からそれぞれ独立して選ばれた
基であり、Ａ^１とＡ^２は、炭素数２〜４のアルキレン基
よりなる群から独立して選ばれた基であり、ｍとｎは１
〜７の整数よりなる群から独立して選ばれた数であ
る。）で示されるフタル酸エステル（例えば、新日本理
化社製 商品名サンソサイザーＣ−１１００）、あるい
はこれに対応する脂肪族二塩基酸エステルなどを挙げる
ことができる。

【００２７】前記導電性可塑剤の使用量は、樹脂成分に
対して０．５〜５０．０重量％、好ましくは２〜４０重
量％である。

【００２８】

【実施例】以下に実施例をあげて本発明を説明するが、
本発明はこれにより何ら限定されるものではない。

【００２９】実施例１ （１） 粒径１．０ｍｍのコルク粉３０重量％をポリオ
レフィンコート剤〔三井化学（株）製 ケミバール１０
０〕で前処理した後、この処理済コルク粉３０重量％と
ポリオレフィン樹脂〔ダウケミカル社製 アフィニティ
ーＰＦ・１１４０〕７０重量％とを加熱混練し、カレン
ダー加工機を用いて１．０ｍｍ厚のシートを作成し、こ
れをコルク含有樹脂層１とした。 （２） これとは別にガラス繊維不織布〔オリベスト社
製 ＭＳＴ１００〕にオレフィン樹脂〔宇部興産（株）
製 ＵＴ２１０４〕を溶融含浸させ、０．５ｍｍ厚の繊
維含有樹脂層２とした。 （３） 前記１と２を貼り合せた後、２の片面に、オレ
フィン樹脂〔宇部興産（株）製 ＵＴ２３１５〕を３．
５ｍｍ厚溶融塗布し、合成樹脂層３を形成した。これを
５００ｍｍ角のタイル状にカットして、図１に示す床材
を作成した。

【００３０】実施例２ （１） 粒径３．０ｍｍのコルク粉２０重量％を塩化ビ
ニル系樹脂５０重量％（重合度ｐ＝１０００）と導電性
可塑剤（新日本理化社製 サンソサイザーＣ・１１０
０）３０重量％を溶融混練し、シートを作成し、これを
コルク含有樹脂層１とした。 （２） ガラス繊維不織布〔オリベスト社製 ＭＳＴ１
００〕にペースト状塩化ビニル系樹脂組成物を含浸、キ
ュアし、シートを作成し、繊維含有樹脂層２とした。 （３） 塩化ビニル系樹脂のカレンダーシートを作成
し、これを合成樹脂層３とした。これに前記１および２
を図１記載の構造になるよう貼り合わせて床材を作成し
た。

【００３１】

【発明の効果】本発明により、コルクの風合と感触を残
しつつ、コルクの欠点である耐水性を完全に克服し、温
度変化に伴う寸法変化や反りの発生がない自然感にあふ
れたコルク床タイルを提供することができた。とくに、
合成樹脂成分としてポリオレフィン系樹脂などのハロゲ
ンを含有しない樹脂を用いた場合には、焼却によるダイ
オキシンの発生を心配する必要がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のコルク床タイルの一具体例を示す断面
図である。

【符号の説明】

１ コルク含有樹脂層 ２ 繊維含有樹脂層 ３ 合成樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 洋一 東京都足立区宮城１丁目25番１号 岡山タ ジマ株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AG00 AK01A AK01B AK01C AK01D AK03A AK03B AK03C AK03D AK15 AK62A AK62B AK62C AK62D AK66A AK66B AK66C AK66D AP00A BA03 BA04 BA07 BA10A BA10B BA10C BA10D BA15 CA04 DE01A DG00B DG01B DG15 EH46 EH46A EJ82 GB08 GB09 JB07 JL00 JL04

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コルク粉を含有する合成樹脂層、繊維含
   有合成樹脂層および合成樹脂層の順で積層されてなるこ
   とを特徴とするコルク床タイル。
2. 【請求項２】 コルク粉を含有する合成樹脂層、合成樹
   脂層および繊維含有合成樹脂層の順で積層されてなるこ
   とを特徴とするコルク床タイル。
3. 【請求項３】 コルク粉を含有する合成樹脂層の表面に
   合成樹脂を主成分とする保護層を有する請求項１または
   ２記載のコルク床タイル。
4. 【請求項４】 コルク粉が合成樹脂層でコーティングさ
   れたものである請求項１〜３いずれか記載のコルク床タ
   イル。
5. 【請求項５】 前記合成樹脂がオレフィン系合成樹脂で
   ある請求項１〜４いずれか記載のコルク床タイル。