JP2001127003A - レーザ照射装置 - Google Patents

レーザ照射装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 YAGレーザを光源とする線状レーザビームに
よる非単結晶珪素膜のアニールにおいて、線状レーザビ
ーム内に起こる光干渉に起因するエネルギーの不均一が
該珪素膜に反映しないようにする。 【解決手段】 レーザビームは、階段状のミラー604
により、互いに前記レーザビームのコヒーレント長以上
の光路差を持つレーザビームに分割される。分割された
レーザビームはシリンドリカルアレイレンズ605、シ
リンドリカルレンズ606の作用により、照射面611
にて1つにまとめられ、線状レーザビームの長さ方向の
均一化と長さが決定される。一方、シリンドリカルアレ
イレンズ607で分割されたレーザビームはシリンドリ
カルレンズ608とダブレットシリンドリカルレンズ6
09により照射面611にて1つにまとめられ線状レー
ザビームの幅方向の均一化と幅が決定される。階段状の
ミラー604の作用より、線状レーザビーム内の、線状
レーザビームの幅方向に平行な干渉縞が消える。この線
状レーザビームを幅方向にずらしながらアニールされた
珪素膜は、従来と比較し均一性が著しく向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は薄膜で構成された
回路を有する半導体装置を作製するための装置に関す
る。例えば液晶表示装置に代表される電気光学装置、及
び電気光学装置を部品として搭載した電気機器を作製す
る装置に関する。なお、本明細書中において半導体装置
とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般
を指し、上記電気光学装置および電気機器も半導体装置
である。
【0002】
【従来の技術】近年、ガラス等の絶縁基板上に形成され
た非晶質半導体膜や結晶性半導体膜(単結晶でない、多
結晶、微結晶等の結晶性を有する半導体膜)、即ち非単
結晶半導体膜に対し、レーザアニールを施して、結晶化
させたり、結晶性を向上させる技術が、広く研究されて
いる。上記半導体膜には、珪素膜がよく用いられる。
【0003】ガラス基板は、従来よく使用されてきた石
英基板と比較し、安価で加工性に富んでおり、大面積基
板を容易に作成できる利点を持っている。これが上記研
究の行われる理由である。また、結晶化に好んでレーザ
が使用されるのは、ガラス基板の融点が低いからであ
る。レーザは基板の温度をあまり上昇させずに非単結晶
膜にのみ高いエネルギーを与えることができる。
【0004】結晶性珪素膜は多くの結晶粒からできてい
るため、多結晶珪素膜、あるいは多結晶半導体膜と呼ば
れる。レーザアニールを施して形成された結晶性珪素膜
は、高い移動度を有するため、この結晶性珪素膜を用い
て薄膜トランジスタ(TFT)を形成し、例えば、一枚
のガラス基板上に、画素駆動用と駆動回路用のTFTを
作製する、モノリシック型の液晶電気光学装置等に盛ん
に利用されている。
【0005】また、出力の大きい、エキシマレーザ等の
パルス発振のレーザビームを、被照射面において、数c
m角の四角いスポットや、長さ10cm以上の線状とな
るように光学系にて加工し、レーザビームを走査させて
(あるいはレーザビームの照射位置を被照射面に対し相
対的に移動させて)、レーザアニールを行う方法が、量
産性が高く工業的に優れているため、好んで用いられて
いる。
【0006】特に、線状レーザビームを用いると、前後
左右の走査が必要なスポット状のレーザビームを用いた
場合とは異なり、線状レーザビームの線方向に直角な方
向だけの走査で被照射面全体にレーザビームを照射する
ことができるため、高い量産性が得られる。線方向に直
角な方向に走査するのは、それが最も効率のよい走査方
向であるからである。この高い量産性により、現在レー
ザアニールにはパルス発振のエキシマレーザから出るレ
ーザビームを適当な光学系で加工した線状レーザビーム
を使用することが主流になりつつある。
【0007】図1に、照射面においてレーザビームの断
面形状を線状に加工するための光学系の構成の例を示
す。この構成は、レーザビームの断面形状を線状に変換
するだけでなく、同時に、照射面におけるレーザビーム
のエネルギー均質化を果たすものである。一般にビーム
のエネルギーの均質化を行う光学系を、ビームホモジナ
イザと呼ぶ。
【0008】紫外光であるエキシマレーザを光源に使用
するならば、上記光学系の母材は例えばすべて石英とす
るとよい。なぜならば、高い透過率が得られるからであ
る。また、コーティングは、使用するエキシマレーザの
波長に対する透過率が99%以上得られるものを使用す
るとよい。
【0009】まず、図1の側面図について説明する。レ
ーザ発振器101から出たレーザビームは、シリンドリ
カルレンズアレイ102aと102bにより、レーザビー
ムの進行方向に対して直角な方向に分割される。該方向
を本明細書中では、縦方向と呼ぶことにする。前記縦方
向は、光学系の途中にミラーが入ったとき、前記ミラー
が曲げた光の方向に曲がるものとする。この構成では、
4分割となっている。これらの分割されたレーザビーム
は、シリンドリカルレンズ104により、いったん1つ
のレーザビームにまとめられる。ミラー107で反射さ
れ、その後、ダブレットシリンドリカルレンズ108に
より、照射面109にて再び1つのレーザビームに集光
される。ダブレットシリンドリカルレンズとは、2枚の
シリンドリカルレンズで構成されているレンズのことを
いう。これにより、線状レーザビームの幅方向のエネル
ギー均質化がなされ、幅方向の長さが決定される。
【0010】次に、上面図について説明する。レーザ発
振器101から出たレーザビームは、シリンドリカルレ
ンズアレイ103により、レーザビームの進行方向に対
して直角な方向でかつ、縦方向に対して直角な方向に分
割される。該方向を本明細書中では、横方向と呼ぶこと
にする。前記横方向は、光学系の途中でミラーが入った
とき、前記ミラーが曲げた光の方向に曲がるものとす
る。この構成では、7分割となっている。その後、シリ
ンドリカルレンズ105にて、レーザビームは照射面1
09にて1つに合成される。これにより、線状レーザビ
ームの長さ方向のエネルギー均質化がなされ、また線状
ビームの長さが決定される。
【0011】上記の諸レンズは、エキシマレーザに対応
するため合成石英製である。また、エキシマレーザをよ
く透過するように表面にコーティングを施している。こ
れにより、レンズ1つのエキシマレーザの透過率は99
%以上になった。
【0012】上記の構成で加工された線状レーザビーム
をそのレーザビームの幅方向に徐々にずらしながら重ね
て照射することにより、非単結晶珪素膜全面に対し、レ
ーザアニールを施して、結晶化させたり、結晶性を向上
させることができる。
【0013】次に、照射対象となる半導体膜の典型的な
作成方法を示す。
【0014】まず基板として、厚さ0.7mm、5インチ角
のコーニング1737基板を用意した。基板にプラズマ
CVD装置を用いて、厚さ200nmのSiO2膜(酸化珪素
膜)を成膜し、SiO2膜表面に厚さ50nmの非晶質珪素膜
(以下、a-Si膜と表記する)を成膜した。
【0015】基板を、温度500℃の窒素雰囲気に1時
間加熱し、膜中の水素濃度を減らした。これにより、膜
の耐レーザ性が著しく向上した。
【0016】レーザ装置は、ラムダ社製のXeClエキシマ
レーザ(波長308nm、パルス幅30ns)L3308
を使用した。このレーザ装置はパルス発振レーザを発
し、500mJ/パルスのエネルギーを出す能力を持って
いる。レーザビームのサイズは、レーザビームの出口
で、10×30mm(共に半値幅)である。レーザビー
ムの出口は本明細書中では、レーザ照射装置からレーザ
ビームが出た直後における、レーザビームの進行方向に
垂直な平面で定義する。
【0017】エキシマレーザの発生するレーザビームの
形状は一般的に長方形状であり、アスペクト比で表現す
ると、3〜5位の範囲に入る。レーザビームの強度は、
レーザビームの中央ほど強い、ガウシアンの分布を示
す。前記レーザビームのサイズは、図1に示した構成を
もつ光学系により、エネルギー分布の一様な125mm×
0.4mmの線状レーザビームに変換された。
【0018】本発明者の実験によると、上述の半導体膜
に対しレーザを照射する場合、重ね合わせのピッチは線
状レーザビームの幅(半値幅)の1/10前後が最も適
当であった。これにより、結晶性の膜内における均一性
が向上した。上記の例では、前記半値幅が0.4mmで
あったので、エキシマレーザのパルス周波数を30ヘル
ツ、走査速度を1.0mm/sとし、レーザビームを照
射した。このとき、レーザビームの照射面におけるエネ
ルギー密度は420mJ/cm2とした。これまで述べ
た方法は線状レーザビームを使って半導体膜を結晶化す
るために用いられる極めて一般的なものである。
【0019】上記の線状レーザビームを用いて、レーザ
アニールされた珪素膜を非常に注意深く観察すると、非
常に淡い干渉縞が見られた。干渉縞が見られる原因は、
レーザビームを分割して1つの領域にまとめているた
め、分割された光が互いに干渉を起こしていることにあ
る。しかしながら、エキシマレーザのコヒーレント長は
数ミクロン〜数十ミクロン程度であるため強い干渉は起
こらない。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】エキシマレーザは大出
力で高繰り返しのパルスを発振できる(現状で300ヘ
ルツ程度)ので、半導体膜の結晶化によく用いられてい
る。近年、製品化が進んでいる低温ポリシリコンTFTの
液晶ディスプレイの作成には、エキシマレーザが半導体
膜の結晶化工程で用いられている。
【0021】最近、YAGレーザの最大出力が著しく向上
している。YAGレーザは、固体レーザであるため、ガス
レーザであるエキシマレーザと比較すると扱いやすく、
保守が容易である。本発明者は、YAGレーザの出力の向
上に伴い、YAGレーザを半導体膜の結晶化に用いる可能
性について考察した。
【0022】YAGレーザは、基本波として、波長106
5nmのレーザビームを出すことで知られている。この
レーザビームの珪素膜に対する吸収係数は非常に低く、
このままでは珪素膜の1つであるa-Si膜の結晶化には使
えない。ところが、このレーザビームは非線型光学結晶
をもちいることにより、より短波長に変換することがで
きる。変換される波長により、第2高調波(533n
m)、第3高調波(355nm)、第4高調波(266
nm)、第5高調波(213nm)、と名づけられてい
る。
【0023】第2高調波は波長533nmであるから、
a-Si膜に対し十分な吸収係数があるので、a-Si膜の結晶
化に用いる事ができる。
【0024】しかしながら、上述の例に出した厚さ50
nm程度のa-Si膜に対して、エキシマレーザほど吸収係
数が高くない。第3高調波、第4高調波、第5高調波
は、前記a-Si膜に対する吸収係数が非常に高いので、高
いエネルギー効率で結晶化を行うことができる。
【0025】現存するYAGレーザの第3高調波の最大出
力は750mJ/パルスくらいである。また、第4高調波
の最大出力は200mJ/パルスくらいである。第5高調
波は、前記した最大出力よりもさらに低いので、これは
まだa-Si膜の結晶化には不向きである。レーザビームの
出力と、a-Si膜に対する吸収係数との兼ね合いから考え
ると、現段階では第2高調波または第3高調波を使うの
が最もよい。
【0026】さて、YAGレーザを半導体膜の結晶化に使
用する場合、やはり、照射面でのレーザビームの形状は
線状であるのが量産には好ましい。前記に示した光学系
をそのままYAGレーザに適用できればよいが、その可能
性について以下に考察する。
【0027】まず、YAGレーザとエキシマレーザとの違
いについて述べる。エキシマレーザから出るレーザビー
ムの形状は一般に長方形状であり、YAGレーザから出る
レーザビームの形状は一般に円状である。500mJ/
パルスを越える大出力のエキシマレーザで、200Hz
以上の高繰り返しが可能なもののレーザビームのサイズ
は、10×30mm程度のものが主流であり、上述の光
学系はそのレーザビームのサイズに合わせて作成されて
いる。一方、500mJ/パルスを越えるYAGレーザの
レーザビームのサイズは直径10mm程度の円である。
前記、直径10mmのYAGレーザを前記光学系に合わせ
込むには、レーザビームのサイズを変更することができ
るビームエキスパンダーを使って、前記円状のレーザビ
ームを楕円状に変換すればよい。この例の場合は、前記
円状のレーザビームを、レーザビームのサイズを1方向
に引き延ばすことのできるシリンドリカルレンズで構成
されるビームエキスパンダーを使って3倍引き延ばし、
長直径30mm、短直径10mmの楕円状とすればよ
い。
【0028】前記ビームエキスパンダーを、図1に示し
た光学系に組み込んで、YAGレーザ300に適応させた
光学系の例を図3に示す。図3において、図1のものと
同一符号のものは同一形状のレンズであることを示す。
【0029】シリンドリカルレンズ301は、焦点距離
100mm、長さ、幅、共に50mm、厚さ10mmの
ものである。このレンズにまずレーザビームを入射させ
る。シリンドリカルレンズ302は、焦点距離300m
m、長さ、幅、共に50mm、厚さ10mmのものであ
る。これらのレンズを400mm離して配置する。これ
により、レーザビームは一方向に3倍引き延ばされる。
【0030】次に、YAGレーザとエキシマレーザのコヒ
ーレント長の相違について考える。前述したように、エ
キシマレーザのコヒーレント長は数ミクロン〜数十ミク
ロン程度であり、レーザビームを分割して1つにするよ
うな光学系を通したときの光干渉は非常に弱い。一方
で、YAGレーザのコヒーレント長は非常に長く1cm程
度ある。これによる干渉の影響は、無視できない。
【0031】もしもYAGレーザから出るレーザビームを
図3で示した光学系に通して線状レーザビームに加工し
たとすると、図2(a)に示したような格子状に強弱が繰
り返すエネルギー分布をもつ線状レーザビーム200が
できる。
【0032】格子状のエネルギー分布は、光干渉による
ものである。図2(a)で線の濃いライン201がエネル
ギーの比較的高い領域を指し、その間の空白のライン2
02がエネルギーの比較的低い領域を指す。
【0033】格子状のエネルギー分布をもつ線状レーザ
ビーム200で、a-Si膜を結晶化するとやはりa-Si膜面
内で不均一な結晶化が起こる。図2(b)に、線状レーザ
ビームで結晶化される珪素膜203の表面の様子を示
す。先にも述べたように、線状レーザビームはa-Si膜上
で、線状レーザビームの幅方向に、前記線状レーザビー
ムの幅の1/10程度ずつ重ね合わせながら照射される
ので、線状レーザビームの線方向に平行な縞は互いにう
ち消され、あまり目立たなくなるが、線状レーザビーム
の幅方向に平行な線204、205は強く残る。図2
(b)で線の濃いライン204がエネルギーの比較的高い
領域を指し、その間の空白のライン205がエネルギー
の比較的低い領域を指す。
【0034】本発明の課題は、上述の問題点を解消し、
縞模様の少ない多結晶珪素膜を得るためのレーザ照射装
置を提供することにある。
【0035】
【課題を解決するための手段】本発明者は、たとえ同一
光源から出た光であっても、コヒーレント長以上の光路
差のあるレーザビームは、互いに干渉しないという性質
を利用し、干渉現象を抑えた光学系を考案した。本発明
では、特に、線状レーザビームの幅方向に平行にできる
干渉縞を消すことにより、上述の問題を解決する。
【0036】線状レーザビームの幅方向に平行にできる
干渉縞を無くすためには、横方向に分割されたレーザビ
ーム各々の照射面における光路差が、光源のレーザビー
ムのコヒーレント長以上あればよい。本発明で用いるレ
ーザビームの光源は、YAGレーザである。前記レーザビ
ームのコヒーレント長は1cm程度である。
【0037】このようなことを実現できる光学系の例を
図4に示す。図4に示した光学系と、図3に示したもの
との大きな違いは、反射ミラー401にある。図4にお
いて、図3のものと同一符号のものは同一形状のレンズ
であることを示す。
【0038】ビームエキスパンダーを形成するシリンド
リカルレンズ301と302の後ろに、階段状に加工さ
れた反射面を持つミラー401を配置する。ミラー40
1の役割は、シリンドリカルアレイレンズ402の各々
のシリンドリカルレンズに、それぞれ光路差のあるレー
ザービームを入射させることにある。例えば、ミラー4
01の反射面の1つ401aに入射したレーザビームは
進行方向を変え、シリンドリカルアレイレンズ402を
形成するシリンドリカルレンズの1つ402aに入射す
る。同様にして、ミラー401の、反射面401aとは
異なる反射面の1つ401bに入射したレーザビームは
進行方向を変え、シリンドリカルアレイレンズ402を
形成するシリンドリカルレンズの1つ402bに入射す
る。
【0039】ミラー401を階段状のミラーとしたた
め、レーザビームがYAGレーザのレーザビームの出口を
出てからシリンドリカルレンズ402aに入射するまで
のレーザビームの光路長は、レーザビームがYAGレーザ
のレーザビームの出口を出てからシリンドリカルレンズ
402bに入射するまでのレーザビームの光路長と、長
さdだけ異なる。この長さdが、YAGレーザのコヒーレ
ント長よりも長ければ、シリンドリカルレンズ402a
を出たレーザビームと、シリンドリカルレンズ402b
を出たレーザビームが照射面で干渉しあうことはない。
【0040】シリンドリカルアレイレンズ402は、シ
リンドリカルアレイレンズ103と同様の役割を果た
し、レーザビームを横方向に分割する。シリンドリカル
アレイレンズ402により分割されたレーザビームは、
シリンドリカルレンズ403により、照射面404にて
1つに合成される。
【0041】縦方向にレーザビームを分割し、照射面に
て1つに合成する構成は、図1に示した従来の光学系と
同様な光学系でよい。このようにしてできた線状レーザ
ビームのエネルギー分布は、図5(a)に示したような
線状レーザビーム500の長さ方向に平行な縞状の分布
となる。縞状のエネルギー分布は、光干渉によるもので
ある。図5(a)で線の濃いライン501がエネルギー
の比較的高い領域を指し、その間の空白のライン502
がエネルギーの比較的低い領域を指す。
【0042】これは、階段状のミラー401による効果
であり、線状レーザビームの幅方向に平行な縞状のエネ
ルギー分布は消えてしまう。図5(b)に、線状レーザ
ビーム500で結晶化された珪素膜503の表面の様子
を示す。先にも述べたように、線状レーザビームはa-Si
膜上で、線状レーザビームの幅方向に、前記線状レーザ
ビームの幅の1/10程度ずつ重ね合わせながら照射さ
れるので、線状レーザビームの線方向に平行な縞は互い
にうち消され、あまり目立たなくなる。
【0043】これにより、半導体膜を線状レーザビーム
に加工されたYAGレーザでレーザアニールする際に懸念
される、線状レーザビームの長さ方向に垂直な方向(幅
方向)にできる縞模様を消すことができる。
【0044】他に光路差をつける手段としては、レーザ
ビームに対して透明な板がある。前記板を、シリンドリ
カルアレイレンズを形成するあるシリンドリカルレンズ
の前に挿入することにより、前記シリンドリカルレンズ
に入射するレーザビームの光路長のみ変更することがで
きる。ただし、一般にレーザビームに対して透明な板の
屈折率(1.4〜2.5)があまり大きくないので、レーザビ
ームのコヒーレント長以上の光路差をつけようとする
と、前記コヒーレント長の3倍の厚さが必要となる。
【0045】本発明は、YAGレーザに限らず、Arレーザ
等を用いたレーザ照射装置すべてに適応できるが、特に
コヒーレント長が0.1mm以上と長い場合に有効であ
り、コヒーレント長が0.1mm以下である場合には特
に本発明による顕著な効果は得られない。
【0046】すなわち本発明は、照射面において断面形
状が線状となるレーザビームを照射するレーザ照射装置
であって、レーザビームを出射するレーザ発振器と、光
学系と、少なくとも1方向に動くステージと、を有し、
前記光学系は、前記レーザビームを、該レーザビームの
進行方向に対し、直角方向に分割する役割を果たす光学
系1(図6では607a、607bに対応)と、光学系
1にて分割されたレーザビームを照射面で1つにし、前
記照射面において断面形状が線状となるレーザビームの
幅方向においてレーザビームのエネルギーを均一化する
役割を果たす光学系2(図6では608、609に対
応)と、前記直角方向と直角な面に含まれる方向であ
り、かつレーザビームの進行方向に対し直角である方向
にレーザビームを分割する役割を果たす光学系3(図6
では605に対応)と、光学系3にて分割されたレーザ
ビームを照射面で1つにし、前記照射面において断面形
状が線状となるレーザビームの長さ方向においてレーザ
ビームのエネルギーを均一化する役割を果たす光学系4
(図6では606に対応)と、前記光学系3にて分割さ
れるレーザビームの各々の光路長(前記レーザビームの
出口から照射面まで)を、互いに前記レーザビームのコ
ヒーレント長以上の差にする手段(図6では604に対
応)とを有することを特徴とするレーザ照射装置であ
る。
【0047】また、他の構成は、照射面において断面形
状が線状となるレーザビームを照射するレーザ照射装置
であって、レーザビームを出射するレーザ発振器と、光
学系と、少なくとも1方向に動くステージと、を有し、
前記光学系は、前記レーザビームを、該レーザビームの
進行方向に対し、直角方向に分割する役割を果たすシリ
ンドリカルアレイレンズ1(図6では607a、607
bに対応)と、光学系1にて分割されたレーザビームを
照射面で1つにし、前記照射面において断面形状が線状
となるレーザビームの幅方向においてレーザビームのエ
ネルギーを均一化する役割を果たす光学系(図6では6
08、609に対応)と、前記直角方向と直角な面に含
まれる方向であり、かつレーザビームの進行方向に対し
直角である方向にレーザビームを分割する役割を果たす
シリンドリカルアレイレンズ2(図6では605に対
応)と、光学系3にて分割されたレーザビームを照射面
で1つにし、前記照射面において断面形状が線状となる
レーザビームの長さ方向においてレーザビームのエネル
ギーを均一化する役割を果たすシリンドリカルレンズ
(図6では606に対応)と、前記シリンドリカルアレ
イレンズ2にて分割されるレーザビームの各々の光路長
(前記レーザビームの出口から照射面まで)を、互いに
前記レーザビームのコヒーレント長以上の差にする手段
(図6では604に対応)と、を有することを特徴とす
るレーザ照射装置である。
【0048】上記何れの発明に関しても、前記手段に
は、階段状のミラーを用いることができる。
【0049】上記何れの発明に関しても、照射面におい
て断面形状が線状となる前記レーザビームの長さ方向
と、少なくとも1方向に動く前記ステージの動作方向と
が、直角であると生産性が高いので好ましい。
【0050】上記何れの発明に関しても、前記レーザ発
振器はYAGレーザの第2高調波、または、第3高調波、
または、第4高調波、を発生するものであると、レーザ
装置の保守管理が容易であるから、生産性が上がるので
好ましい。
【0051】上記何れのレーザ照射装置に、ロードアン
ロード室と、トランスファ室と、プレヒート室と、レー
ザ照射室と、徐冷室と、を有していると、大量生産に使
用できるので好ましい。
【0052】
【発明の実施の形態】まず、照射対象として、5インチ
角のa-Si膜が製膜された基板に対し照射面で線状に加工
されたレーザビームを照射する例を示す。
【0053】基板は、厚さ0.7mmのコーニング173
7を用いる。この基板は600℃までの温度であれば充
分な耐久性がある。この基板の片面に、プラズマCVD法
によりSiO2膜を200nm成膜する。さらに、その上か
ら、a-Si膜を55nm成膜する。成膜法は他の方法、たと
えば、スパッタ法等を用いてもよい。
【0054】成膜済みの基板を500℃の窒素雰囲気に
1時間さらし、a-Si膜中の水素濃度を減少させる。これ
により、a-Si膜の耐レーザ性を飛躍的に高めることがで
きる。該膜内の水素濃度は1020atoms/cm3オーダーが
適当である。
【0055】図6にレーザ照射装置を図示する。図6に
示したものは、線状レーザビームを基板に照射する装置
の1つの例である。レーザビームは、図6中に示した光
学系により、長さ125mm、幅0.4mmの線状レーザビー
ムに加工される。線状レーザビームの長さが125mmで
あるから、5インチ角の基板に対し、線状レーザビーム
を1方向に走査させることで、基板のほぼ全面にレーザ
ビームを照射することができる。
【0056】図6に示した光学系は、1つの例である。
線状レーザビームはa-Si膜上に結像させる。上記した線
状レーザビームのサイズは、結像したときのビームのサ
イズである。該構成の説明を以下に列挙する。
【0057】パルス発振式のYAGレーザ発振器601
は、第3高調波(波長355nm)のレーザビームを発
振する。前記レーザビームのサイズは、レーザビームの
出口で直径10mmである。レーザビームの最大出力
は、500mJ/パルスである。最大繰り返し周波数は
30Hzである。パルス幅は10nsである。
【0058】波長が355nmの紫外光を用いることか
ら、その波長域で透過率の高い合成石英をレンズの母材
として用いる。波長355nmの紫外光がよく透過する
ように、適当なコーティングをするとよりエネルギー効
率が高くなるので好ましい。また、コーティングにより
レンズの寿命を延ばすこともできる。
【0059】YAGレーザ発振器601から発生した、直
径10mmの円状のレーザビームは、ミラー602で進
行方向を90度変更される。その後、ビームエキスパン
ダー603で、レーザビームの形状を、長直径30m
m、短直径10mmの楕円状に変換する。前記ビームエ
キスパンダー603は、シリンドリカルレンズ301と
302の組み合わせで構成する。
【0060】楕円状に変換されたレーザビームは、階段
状のミラー604に入射し、ここで、シリンドリカルア
レイレンズ605を形成する隣り合う2つのシリンドリ
カルレンズに光路差dをもって入射する。前記光路差d
は、YAGレーザ発振器601のコヒーレント長以上の長
さをとる。YAGレーザ発振器601のコヒーレント長
は、1cm程度であるから、光路差dを1cm以上とと
れば干渉を抑えることができる。
【0061】光路差dの調整は、階段状のミラー604
の作成段階で、階段の高さを調整すればよい。図7に光
路差dを1cmにする階段状のミラー604の例を示
す。階段状のミラー604の階段の段数は5段である。
各段の幅は14mmである。また、格段の高さは7mm
である。前記階段状のミラーに対し平行光線を入射させ
たときのの各段にできる陰の幅が7mmになるような方
向から、レーザビームを前記階段状のミラーに入射させ
ると、階段の各段から反射されるレーザビームは、シリ
ンドリカルアレイレンズ605を形成する隣り合う2つ
のシリンドリカルレンズに光路差1cmで入射する。
【0062】階段状のミラー604の階段の各段から反
射されるレーザビームは、それぞれ幅5mmのレーザビ
ームとなって、シリンドリカルアレイレンズ605を形
成するシリンドリカルレンズ1つ1つに入射する。階段
状のミラーの形状から、シリンドリカルアレイレンズ6
05の幅が決定され、シリンドリカルアレイレンズ60
5を形成するそれぞれのシリンドリカルレンズの幅は、
この場合15mmとなる。階段状のミラーを介したレー
ザビームは、図1に準じた構造をもつ光学系に通せば、
照射面にて線状レーザビームが得られる。前記図1に準
じた構造をもつ光学系の具体的な構成の例を以下に示
す。以下に示すレンズすべては、幅方向に曲率をもつ。
【0063】まず、横方向に作用する光学系の構成につ
いて述べる。
【0064】シリンドリカルアレイレンズ605は、幅
15mm、長さ50mm、厚さ10mm、焦点距離90
mmのシリンドリカルレンズ5本を幅方向に互いに合わ
せアレイ状にしたものである。前記シリンドリカルレン
ズは、平凸レンズであり、凸の曲面は球面である。本明
細書中特に断らない限り、前記シリンドリカルレンズ
は、入射面が球面で、他の面が平面である。アレイ状に
する方法は、熱をかけることで接着しても、枠にはめて
外から固定してもよい。シリンドリカルアレイレンズ6
05はレーザビームを横方向に分割する役割を果たす。
【0065】分割されたレーザビームは、シリンドリカ
ルレンズ606に入射する。シリンドリカルレンズ60
6は横方向に分割されたレーザビームを照射面611に
て1つにする役割を果たす。シリンドリカルレンズ60
6は、幅50mm、長さ50mm、厚さ5mm、焦点距
離2250mmのレンズである。これにより、線状レー
ザビームの長さ方向の均一化がなされ、線状レーザビー
ムの長さが決定される。シリンドリカルアレイレンズ6
05とシリンドリカルレンズ606との距離は、200
mmとする。
【0066】次に、縦方向に作用する光学系の構成につ
いて述べる。
【0067】シリンドリカルレンズ606を出たレーザ
ビームは、シリンドリカルレンズ606と距離100m
m離れたところで、シリンドリカルアレイレンズ607
aに入射する。シリンドリカルアレイレンズ607aを形
成するシリンドリカルレンズは、各々幅3mm、長さ6
0mm、厚さ3mmで、焦点距離が300mmである。
これらのシリンドリカルレンズ4本を幅方向に組み合わ
せることでシリンドリカルアレイレンズを形成する。組
み合わせる方法は、シリンドリカルアレイレンズ605
と同様の方法でよい。シリンドリカルアレイレンズ60
7aにより、レーザビームは縦方向に分割される。
【0068】シリンドリカルアレイレンズ607aを出
たレーザビームは、シリンドリカルアレイレンズ607
aと距離443mm離れたところで、シリンドリカルア
レイレンズ607bに入射する。シリンドリカルアレイ
レンズ607bを形成するシリンドリカルレンズは、各
々幅3mm、長さ60mm、厚さ3mmで、焦点距離が
450mmである。これらのシリンドリカルレンズ4本
を幅方向に組み合わせることでシリンドリカルアレイレ
ンズを形成する。組み合わせる方法は、シリンドリカル
アレイレンズ605と同様の方法でよい。シリンドリカ
ルアレイレンズ607aにより、分割されたレーザビー
ムは、シリンドリカルアレイレンズ607bを形成する
各々のシリンドリカルレンズに入射する。
【0069】シリンドリカルアレイレンズ607bを出
たレーザビームは、シリンドリカルレンズ607bと距
離89mm離れたところで、シリンドリカルレンズ60
8に入射する。シリンドリカルレンズ608は、幅50
mm、長さ60mm、厚さ5mmで焦点距離が350m
mである。シリンドリカルレンズ608のレーザビーム
の入射面は、平凸レンズの平面側にする。シリンドリカ
ルレンズ608により、いったんレーザビームは、同一
面にて1つにまとめられる。前記同一面は、シリンドリ
カルレンズ608の焦点の位置にある。前記同一面は光
路の途中にあるので、再びレーザビームは分離する。
【0070】シリンドリカルレンズ608を出たレーザ
ビームは、シリンドリカルレンズ608と距離1377
mm離れたところで、ダブレットシリンドリカルレンズ
609に入射する。レンズ配置の関係で、シリンドリカ
ルレンズ608とダブレットシリンドリカルレンズ60
9の間にミラー613を入れる。これにより、レーザビ
ームの進行方向を下方に変更する。これにより、照射対
象である基板を水平面に配置することができる。
【0071】ダブレットシリンドリカルレンズ609
は、幅70mm、長さ140mm、厚さ31mmで焦点
距離が177mmである。ダブレットシリンドリカルレ
ンズ609により、縦方向に分割されたレーザビームは
照射面611にて1つにされる。これにより、線状レー
ザビームの幅方向の均一化がなされる。また、線状レー
ザビームの幅が決定される。
【0072】ダブレットシリンドリカルレンズ609と
照射面611の間には、厚さ15mmの石英窓610を
配置する。ダブレットシリンドリカルレンズ609と石
英窓610との距離は、70mm、石英窓610と照射
面611との距離は140mmである。
【0073】石英窓610は外気と半導体膜が付けられ
た基板とを遮断する役割を果たすチャンバー612に付
けられた、レーザビームを通すための窓である。前記チ
ャンバー612には、図示しない排気装置やガスライン
が接続されており、適当な雰囲気に調整することが可能
になっている。
【0074】ダブレットシリンドリカルレンズ609の
仕様の例を、図8に沿って示す。
【0075】ダブレットシリンドリカルレンズ609
は、焦点距離177mm、幅70mm、長さ140m
m、厚さ31mmである。1つ目のシリンドリカルレン
ズは、面801と面802とを有し、厚さは10mmで
ある。レーザビームの入射面801の曲率半径は125
mm、もう一つの面802の曲率半径は69mmであ
る。また、2つ目のシリンドリカルレンズは、面803
と面804とを有し、厚さは20mmである。レーザビ
ームの入射面803の曲率半径は75mm、もう一つの
面804の曲率半径は、―226mmである。曲率半径
に付けた符号は、曲率の向きを示す。また、2つ目のシ
リンドリカルレンズは、レーザビームの入射面803を
1つ目のシリンドリカルの面802から1mm離れたと
ころに配置する。即ち、ダブレットシリンドリカルレン
ズ609の厚さ(31mm)は、1つ目のシリンドリカ
ルレンズの厚さ(10mm)+2つ目のシリンドリカル
レンズの厚さ(20mm)+1つ目のシリンドリカルレ
ンズと2つ目のシリンドリカルレンズとの距離(1m
m)である。
【0076】なお光学系保護のため、光学系のまわりの
雰囲気を窒素等のレンズコーティング物質と反応しにく
い気体としてもよい。そのために、光学系を光学系保護
室に封入してもよい。該光学系保護室に出入射するレー
ザの窓には、コーティングされた石英を用いると99%
以上の高い透過率が得られるのでよい。
【0077】線状レーザビームの線方向におけるエネル
ギー分布が±5%以内であるとa-Si膜に対し均質な結晶
化を行える。好ましくは、±3%以内、より好ましく
は、±1%以内にするとより均質な結晶化が行える。エ
ネルギー分布を均一するためには、精密なレンズのアラ
イメントが必要となる。
【0078】照射面611にa-Si膜が製膜された基板を
配置し、レーザビームを照射させながら、ステージ61
4を移動機構615を使って線状レーザビームの長さ方
向と直角の方向(図中矢印の方向)に一定の速度で動か
す。これにより、基板全面にレーザビームを照射するこ
とができる。移動機構615には、ボールねじ式やリニ
アモータ等が使える。
【0079】照射条件は、下記の範囲を目安に決定する
とよい。
【0080】線状レーザビームのエネルギー密度:50
〜500mJ/cm2 ステージの動作速度:0.1〜2mm/s レーザ発振器の発振周波数:30Hz
【0081】上記の条件は、レーザ発振器のパルス幅や
半導体膜の状態や、作成するデバイスの仕様により変化
する。条件の細かい設定は実施者が適宜行わねばならな
い。
【0082】レーザビームの照射時のチャンバー612
中の雰囲気は、20℃の大気とする。その他、H2に置
換してもよい。雰囲気の置換は、主に基板の汚染防止の
ために行う。ガスの供給は、ガスボンベを通して行う。
前記雰囲気はH2、He、N2、またはArでもよい。ま
た、それらの混合気体でもよい。また、該雰囲気を真空
(10の-1乗torr以下)にしても、汚染防止効果はある。
【0083】基板として、コーニング1737の他に、
コーニング7059、AN100等のガラス基板を用いるこ
とができる。あるいは、石英基板を用いてもよい。
【0084】レーザビームの照射中に、赤外ランプ等に
より基板の線状レーザビームが照射されている箇所に強
光を照射して加熱すると、加熱しないときと比較し、レ
ーザビームのエネルギーを下げることができる。加熱
は、基板の下部にヒータを設置することで行ってもよ
い。線状レーザビームをより長くし、より大面積の基板
に線状レーザビームを使用するとき、レーザビームのエ
ネルギーが足りない場合、この加熱によるエネルギーの
補足が役にたつ。
【0085】本発明のレーザ照射装置は、非単結晶珪素
膜だけでなく、その他の非単結晶半導体膜にも適応で
き、例えばゲルマニウムやその他の非単結晶半導体膜、
あるいはダイヤモンド膜等にも適用できる。
【0086】上述したレーザ照射装置にて結晶化された
半導体膜を用いて、公知の方法で半導体デバイス、例え
ば、低温ポリシリコンTFTの液晶ディスプレイを作成
すればよい。あるいは、実施者の考案した半導体デバイ
スを作成してもよい。
【0087】
【実施例】〔実施例1〕本実施例では、多結晶珪素膜に
レーザビームを照射する例を示す。用いるレーザ照射装
置は、発明の実施の形態に記載したものを用いる。
【0088】基板は、厚さ0.7mmのコーニング173
7を用いる。この基板は600℃までの温度であれば充
分な耐久性がある。この基板の片面に、プラズマCVD法
によりSiO2膜を200nm成膜する。さらに、その上か
ら、a-Si膜を55nm成膜する。成膜法は他の方法、たと
えば、スパッタ法等を用いてもよい。
【0089】次に、特開平7―130652号公報に記
載の方法で、前記a-Si膜を結晶化させる。以下、前記方
法に関し簡単に述べる。前記a-Si膜に、濃度が10pp
mの酢酸ニッケル水溶液を塗布し、これを550℃の窒
素雰囲気で4時間加熱し、a-Si膜を結晶化させる。前記
塗布の方法は例えばスピンコート法を使うとよい。この
ように、ニッケルを添加したa-Si膜は、低温短時間で結
晶化する。これは、ニッケルが結晶成長の核の役割を果
たし、結晶成長を促進させるのが原因と考えられてい
る。
【0090】上記の方法で結晶化される多結晶珪素膜
は、レーザビームを照射することで、さらに、半導体素
子の材料として特性の高いものになる。そこで、前記多
結晶珪素膜の特性を向上させるため、発明の実施の形態
で用いたレーザ照射装置を使って、前記多結晶珪素膜に
レーザビームを照射する。
【0091】上述したレーザ照射装置にて結晶化された
半導体膜を用いて、公知の方法で半導体デバイス、例え
ば、低温ポリシリコンTFTの液晶ディスプレイを作成
すればよい。あるいは、実施者の考案した半導体デバイ
スを作成してもよい。発明の実施の形態と本実施例とは
組み合わせて用いることができる。
【0092】〔実施例2〕本実施例では、レーザ発振器
として、YAGレーザの第2高調波を用いる例を示す。第
2高調波を用いる利点は、光学レンズが劣化しにくい点
にある。また、a-Si膜に対する反射率が第3高調波や第
4高調波と比較して低いので、エネルギー効率も第3高
調波や第4高調波を用いる場合よりやや劣る程度で、あ
まり変わらない。最大パルスエネルギーは、現存するも
ので1400mJ/パルス出せるものがある。これは、
第3高調波の2倍であるから、線状レーザビームを長く
して大面積基板に製膜されたa-Si膜の結晶化には、第2
高調波を用いるとよい。
【0093】第2高調波を線状レーザビームに加工し半
導体膜に照射する装置及び方法は、発明の実施の形態に
示したものと同様のものを用いればよい。ただし、第3
高調波と第2高調波とは、波長が異なるので、焦点の位
置を変更する必要がある。本実施例の場合、石英窓61
0と照射面611との距離を150mmに変更すればよ
い。レンズのコーティングは、YAGレーザの第2高調波
の波長530nmに合わせたものとする。
【0094】本実施例は、実施例1と組み合わせること
ができる。
【0095】〔実施例3〕本実施例では、レーザ発振器
として、YAGレーザの第4高調波を用いる例を示す。第
4高調波を用いる利点は、珪素膜に対し、吸収係数が非
常に高い点にある。
【0096】第4高調波を線状レーザビームに加工し半
導体膜に照射する装置、方法は、発明の実施の形態に示
したものと同様のものを用いればよい。ただし、第4高
調波と第3高調波とは、波長が異なるので、焦点の位置
を変更する必要がある。本実施例の場合、石英窓610
と照射面611との距離を126mmに変更すればよ
い。レンズのコーティングは、YAGレーザの第4高調波
の波長266nmに合わせたものとする。
【0097】本実施例は、実施例1と組み合わせること
ができる。
【0098】〔実施例4〕本実施例では、大量生産用の
レーザ照射装置の例を図9に沿って示す。図9はレーザ
照射装置の上面図である。
【0099】ロードアンロード室901から、トランス
ファ室902に設置された搬送用のロボットアーム90
3を使って基板を運ぶ。まず、基板は、アライメント室
904で位置合わせがなされた後、プレヒート室905
に運ばれる。ここで例えば赤外ランプヒータを使って基
板の温度を所望の温度、例えば300℃程度にあらかじ
め加熱しておく。その後、ゲートバルブ906を経由
し、レーザ照射室907に基板を設置する。その後、ゲ
ートバルブ906を閉める。
【0100】レーザビームは、発明の実施の形態で示し
たレーザ発振器900を出た後、光学系909を介し、
石英窓910の直上に設置した図示しないミラーで90
度下方に曲げられ、石英窓910を介し、レーザ照射室
907内にある照射面にて線状レーザビームに加工され
る。レーザビームは、照射面に設置された基板に照射さ
れる。光学系909は、前述に示したものを使用すれば
よい。また、それに準ずる構成のものを使用してもよ
い。
【0101】レーザビームの照射の前にレーザ照射室9
07の雰囲気を、真空ポンプ911を使って高真空(1
-3Pa)程度に引く。または、真空ポンプ911とガス
ボンベ912を使って所望の雰囲気にする。前記雰囲気
は、前述したように、He、Ar、H2、あるいはそれらの混
合気体でもよい。
【0102】その後、レーザビームを照射しながら、移
動機構913により基板を走査させることで、基板に線
状レーザビームを照射する。このとき、図示しない赤外
線ランプを線状レーザビームが照射されている部分に当
ててもいい。
【0103】レーザビームの照射が終了した後は、クー
リング室908に基板を運び、基板を徐冷したのち、ア
ライメント室904を経由してロードアンロード室90
1に基板を帰す。これら一連の動作を繰り返すことで、
基板を多数、レーザアニールできる。
【0104】本実施例は発明の実施の形態や他の実施例
と組み合わせて用いることができる。
【0105】〔実施例5〕本実施例では、光路差をつけ
る手段として石英板を用いた例を図10に示す。この石
英板は、レーザビームに対して透明である。
【0106】図10に、照射面においてレーザビームの
断面形状を線状に加工するための光学系の構成例を示
す。なお、図10は上面図である。
【0107】レーザ発振器1001から出たレーザビー
ムの一部は、厚さ15mmの石英板1000に入射し
て、石英板に入射しなかったレーザービームと光路差が
生じる。前記石英板の屈折率は波長532nmに対し、
約1.5であることから、約7mmの光路差が生じる。
7mmの光路差は、YAGレーザのコヒーレント長と同等
であることから、干渉を消す効果を期待できる。
【0108】石英板1000を介し光路長が伸ばされた
レーザビームはシリンドリカルレンズアレイ1003の
片方のシリンドリカルレンズに入射し、石英板1000
を介していないレーザビームはシリンドリカルレンズア
レイ1003の他方のシリンドリカルレンズに入射し、
2分割される。その後、シリンドリカルレンズ1005
にて、レーザビームは照射面1009にて1つに合成さ
れる。これにより、線状レーザビームの長さ方向のエネ
ルギー均質化と長さが決定される。
【0109】こうして、石英板により光路差をもったレ
ーザビームをa―Si膜に照射すると、図11(A)に
示したように線状レーザビームの幅方向に平行な縞模様
を消すことができる。なお、図11(A)の縦方向が、
線状レーザビームの幅方向に対応する。
【0110】図11(A)は、本実施例を用いて形成し
た線状レーザビームを照射したa―Si膜の表面状態の
写真図である。また、図11(B)は、本実施例を用い
て形成した線状レーザビームをCCDカメラでとらえた
映像である。
【0111】比較するために、光路差をつけることな
く、すなわち、石英板1000を使用せずに形成した線
状レーザビームを照射したa―Si膜の表面状態の写真
図を図12(A)に示す。また、図12(B)は、光路
差をつけることなく、すなわち、石英板1000を使用
せずに形成した線状レーザービームをCCDカメラでと
らえた映像である。干渉により線状レーザビームの幅方
向に平行な縞が形成された様子が見て取れる。
【0112】本実施例では、レーザビームを2分割し合
成した例を示したが、レーザビームを3分割以上し1つ
に合成する場合も、分割された各々のレーザビームに対
し光路差が十分についていれば、本実施例が示す効果が
得られる。たとえば、レーザビームを3分割する場合、
石英板を介さないレーザビームと、厚さtの石英板を介
したレーザビームと、厚さ2tの石英板を介したレーザ
ビームを合成すればよい。なお、厚さtは使用するレー
ザビームのコヒーレント長を考慮に入れて決定すればよ
い。
【0113】なお、図10において、1007はミラー
である。
【0114】
【発明の効果】本発明により、線状レーザビームの幅方
向に平行にできる干渉縞の強弱を著しく低下させること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 線状レーザビームを形成する光学系。(従来
例)
【図2】 (a)線状レーザビームのエネルギー分布を示
す図、(b)線状レーザビームを前記線状レーザビームの
長さ方向に垂直な方向にスキャンさせながら照射した珪
素膜の様子を示す図。
【図3】 ビームエキスパンダーと線状レーザビームを
形成する光学系とを組み合わせた例を示す図。
【図4】 ビームエキスパンダーと本発明が開示する線
状レーザビームを形成する光学系とを組み合わせた例を
示す図。
【図5】 (a)線状レーザビームのエネルギー分布を示
す図、(b)線状レーザビームを前記線状レーザビームの
長さ方向に垂直な方向にスキャンさせながら照射した珪
素膜の様子を示す図。
【図6】 本発明が開示するレーザ照射装置の例を示す
図。
【図7】 本発明が開示する線状レーザビームを形成す
る光学系の一部を示す図。
【図8】 線状レーザビームを形成する光学系の一部の
レンズを示す図。
【図9】 量産用のレーザ照射装置を示す図。
【図10】本発明が開示するレーザ照射装置の例を示す
図。
【図11】珪素膜の表面状態を示す写真図。(実施例
5)
【図12】珪素膜の表面状態を示す写真図。(比較例)
【符号の説明】
101 レーザ発振器 102 レーザ光を分割するシリンドリカルアレイレン
ズ 103 レーザ光を分割するシリンドリカルアレイレン
ズ 104 レーザ光を集光するためのシリンドリカルレン
ズ 105 レーザ光を集光するためのシリンドリカルレン
ズ 107 反射ミラー 108 レーザ光を集光するためのダブレットシリンド
リカルレンズ 109 照射面 200 線状レーザビーム 201 線状レーザビーム200の比較的エネルギーの
強い領域。 202 線状レーザビーム200の比較的エネルギーの
弱い領域。 203 線状レーザビーム200を前記線状レーザビー
ムの長さ方向に垂直な方向にスキャンさせながら照射し
たa-Si膜。 204 a-Si膜の比較的強いエネルギーのレーザビーム
が照射された領域。 205 a-Si膜の比較的弱いエネルギーのレーザビーム
が照射された領域。 300 YAGレーザ発振器 301 ビームエキスパンダーを形成するシリンドリカ
ルレンズ。 302 ビームエキスパンダーを形成するシリンドリカ
ルレンズ。 401 階段状のミラー 402 シリンドリカルアレイレンズ 403 シリンドリカルレンズ 404 照射面 500 線状レーザビーム 501 線状レーザビーム500の比較的エネルギーの
強い領域。 502 線状レーザビーム500の比較的エネルギーの
弱い領域。 503 線状レーザビーム500を前記線状レーザビー
ムの長さ方向に垂直な方向にスキャンさせながら照射し
たa-Si膜。 601 YAGレーザ発振器 602 ミラー 603 ビームエキスパンダー 604 階段状のミラー 605 シリンドリカルアレイレンズ 606 シリンドリカルレンズ 607 シリンドリカルアレイレンズ 608 シリンドリカルレンズ 609 ダブレットシリンドリカルレンズ 610 石英窓 611 照射面 612 チャンバー 613 ミラー 614 ステージ 615 移動機構 800 ダブレットシリンドリカルレンズ 801 ダブレットシリンドリカルレンズの面 802 ダブレットシリンドリカルレンズの面 803 ダブレットシリンドリカルレンズの面 804 ダブレットシリンドリカルレンズの面 900 レーザ発振器 901 ロードアンロード室 902 トランスファ室 903 ロボットアーム 904 アライメント室 905 プレヒート室 906 ゲートバルブ 907 レーザ照射室 908 照射面 909 レーザ光学系 910 石英窓 911 真空ポンプ 912 ガスボンベ 913 移動機構 914 赤外線ランプ 915 クーリング室

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】照射面において断面形状が線状となるレー
    ザビームを照射するレーザ照射装置であって、 レーザ発振器と、 光学系と、 少なくとも1方向に動くステージと、 を有し、 前記光学系は、 レーザビームを、該レーザビームの進行方向に対し、直
    角方向に分割する役割を果たす光学系1と、 分割された前記レーザビームを照射面で1つにし、前記
    照射面において断面形状が線状となるレーザビームの幅
    方向においてレーザビームのエネルギーを均一化する役
    割を果たす光学系2と、 前記直角方向と直角でかつレーザビームの進行方向に対
    し直角である方向にレーザビームを分割する役割を果た
    す光学系3と、 分割された前記レーザビームを照射面で1つにし、前記
    照射面において断面形状が線状となるレーザビームの長
    さ方向においてレーザビームのエネルギーを均一化する
    役割を果たす光学系4と、 前記光学系3にて分割されるレーザビームの各々の、前
    記レーザビームの出口から照射面までの光路長を、互い
    に前記レーザビームのコヒーレント長以上の差にする手
    段と、 を有することを特徴とするレーザ照射装置。
  2. 【請求項2】照射面において断面形状が線状となるレー
    ザビームを照射するレーザ照射装置であって、 レーザ発振器と、 光学系と、 少なくとも1方向に動くステージと、 を有し、 前記光学系は、 レーザビームを、該レーザビームの進行方向に対し、直
    角方向に分割する役割を果たすシリンドリカルアレイレ
    ンズ1と、 分割された前記レーザビームを照射面で1つにし、前記
    照射面において断面形状が線状となるレーザビームの幅
    方向においてレーザビームのエネルギーを均一化する役
    割を果たす光学系と、 前記直角方向と直角でかつレーザビームの進行方向に対
    し直角である方向にレーザビームを分割する役割を果た
    すシリンドリカルアレイレンズ2と、 分割された前記レーザビームを照射面で1つにし、前記
    照射面において断面形状が線状となるレーザビームの長
    さ方向においてレーザビームのエネルギーを均一化する
    役割を果たすシリンドリカルレンズと、 前記シリンドリカルアレイレンズ2にて分割されるレー
    ザビームの各々の、前記レーザビームの出口から照射面
    までの光路長を、互いに前記レーザビームのコヒーレン
    ト長以上の差にする手段と、 を有することを特徴とするレーザ照射装置。
  3. 【請求項3】請求項1または請求項2において、前記手
    段は、階段状のミラーであることを特徴とするレーザ照
    射装置。
  4. 【請求項4】請求項1乃至3のいずれか1項において、
    照射面において断面形状が線状となる前記レーザビーム
    の長さ方向と、少なくとも1方向に動く前記ステージの
    動作方向とが、直角であることを特徴とするレーザ照射
    装置。
  5. 【請求項5】請求項1乃至4のいずれか1項において、
    前記レーザ発振器はYAGレーザの第2高調波を発生させ
    るものであることを特徴とするレーザ照射装置。
  6. 【請求項6】請求項1乃至4のいずれか1項において、
    前記レーザ発振器はYAGレーザの第3高調波を発生させ
    るものであることを特徴とするレーザ照射装置。
  7. 【請求項7】請求項1乃至4のいずれか1項において、
    前記レーザ発振器はYAGレーザの第4高調波を発生させ
    るものであることを特徴とするレーザ照射装置。
  8. 【請求項8】請求項1乃至7のいずれか1項に記載のレ
    ーザ照射装置において、ロードアンロード室と、トラン
    スファ室と、ロボットアームと、レーザ照射室と、を有
    していることを特徴とするレーザ照射装置。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004241561A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Mitsubishi Electric Corp レーザプロセス装置
KR100626772B1 (ko) * 2001-10-10 2006-09-22 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 레이저 어닐링 장치
JP2008200713A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Tokyu Car Corp レーザ溶接用ヘッド
JP2009164637A (ja) * 2001-08-10 2009-07-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法及びレーザー照射装置
JP2009545454A (ja) * 2006-07-31 2009-12-24 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド デュアルビームレーザ加工システムにおけるコヒーレントクロストークの低減技術
KR100966761B1 (ko) * 2001-11-09 2010-06-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 레이저 조사장치, 레이저 조사방법 및 반도체장치의제작방법
US7868267B2 (en) 2001-08-03 2011-01-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device
JP2012518201A (ja) * 2009-02-18 2012-08-09 リモ パテントフェルヴァルトゥング ゲーエムベーハー ウント コー.カーゲー レーザビームを均質化するための装置
US8507334B2 (en) * 2001-08-27 2013-08-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of laser irradiation, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device
JP2014137956A (ja) * 2013-01-18 2014-07-28 Ulvac Japan Ltd レーザ転写装置
JP2014137592A (ja) * 2013-06-25 2014-07-28 Ulvac Japan Ltd 分割素子及びレーザ転写装置
CN109986079A (zh) * 2019-03-29 2019-07-09 西北大学 激光线阵3d金属打印机及其文件转换、打印控制方法
CN110142406A (zh) * 2019-03-29 2019-08-20 西北大学 二维光纤面阵高精度激光3d金属打印机及其打印控制方法

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10253916A (ja) * 1997-03-10 1998-09-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー光学装置
JP4514861B2 (ja) * 1999-11-29 2010-07-28 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置およびレーザ照射方法および半導体装置の作製方法
US6856630B2 (en) * 2000-02-02 2005-02-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, semiconductor device, and method of fabricating the semiconductor device
US7662677B2 (en) * 2000-04-28 2010-02-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating semiconductor device
US7372630B2 (en) * 2001-08-17 2008-05-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser, irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device
JP4397571B2 (ja) * 2001-09-25 2010-01-13 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射方法およびレーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法
JP3973882B2 (ja) * 2001-11-26 2007-09-12 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置およびレーザ照射方法
US7113527B2 (en) * 2001-12-21 2006-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method and apparatus for laser irradiation and manufacturing method of semiconductor device
TWI332682B (en) * 2002-09-19 2010-11-01 Semiconductor Energy Lab Beam homogenizer and laser irradiation apparatus and method of manufacturing semiconductor device
SG129265A1 (en) * 2002-11-29 2007-02-26 Semiconductor Energy Lab Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing a semiconductor device
US7327916B2 (en) * 2003-03-11 2008-02-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam Homogenizer, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device
US7304005B2 (en) * 2003-03-17 2007-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing a semiconductor device
SG137674A1 (en) * 2003-04-24 2007-12-28 Semiconductor Energy Lab Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, and method for manufacturing semiconductor device
US7245802B2 (en) * 2003-08-04 2007-07-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, laser irradiation apparatus and method for manufacturing semiconductor device
US7450307B2 (en) * 2003-09-09 2008-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device
AU2003262031A1 (en) * 2003-09-09 2005-04-06 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Laser processing method and processing apparatus
US7169630B2 (en) * 2003-09-30 2007-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, and method for manufacturing semiconductor device
JP4579575B2 (ja) 2004-05-14 2010-11-10 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射方法及びレーザ照射装置
CN100361276C (zh) * 2004-07-02 2008-01-09 电子科技大学 单片光电集成光接收器制作中消除应力和损伤的方法
US7387954B2 (en) * 2004-10-04 2008-06-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, and method for manufacturing semiconductor device
US7664365B2 (en) * 2004-10-27 2010-02-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, and laser irradiation method, laser irradiation apparatus, and laser annealing method of non-single crystalline semiconductor film using the same
WO2007049525A1 (en) 2005-10-26 2007-05-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus and manufacturing method of semiconductor device
US20070127005A1 (en) 2005-12-02 2007-06-07 Asml Holding N.V. Illumination system
JP2007214527A (ja) * 2006-01-13 2007-08-23 Ihi Corp レーザアニール方法およびレーザアニール装置
US7563661B2 (en) * 2006-02-02 2009-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Crystallization method for semiconductor film, manufacturing method for semiconductor device, and laser irradiation apparatus
CN101394966B (zh) * 2006-02-24 2011-10-26 通快机床两合公司 具有一具有至少两个镜区域和一个阴影区的反射镜的激光加工设备反射镜组件
US7615722B2 (en) * 2006-07-17 2009-11-10 Coherent, Inc. Amorphous silicon crystallization using combined beams from optically pumped semiconductor lasers
US20080083706A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 Mu-Gahat Enterprises, Llc Reverse side film laser circuit etching
US7633035B2 (en) * 2006-10-05 2009-12-15 Mu-Gahat Holdings Inc. Reverse side film laser circuit etching
US20090061112A1 (en) * 2007-08-27 2009-03-05 Mu-Gahat Enterprises, Llc Laser circuit etching by subtractive deposition
US20090061251A1 (en) * 2007-08-27 2009-03-05 Mu-Gahat Enterprises, Llc Laser circuit etching by additive deposition
US7891821B2 (en) * 2007-12-17 2011-02-22 Coherent, Inc. Laser beam transformer and projector having stacked plates
GB0816308D0 (en) * 2008-09-05 2008-10-15 Mtt Technologies Ltd Optical module
KR20110094022A (ko) * 2008-11-14 2011-08-19 더 트러스티이스 오브 콜롬비아 유니버시티 인 더 시티 오브 뉴욕 박막 결정화를 위한 시스템 및 방법
KR101097328B1 (ko) * 2010-01-07 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치, 기판 밀봉 방법, 및 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
CN105140768B (zh) * 2015-09-28 2018-09-07 湖北航天技术研究院总体设计所 一种一维多光束高占空比装置
KR102582652B1 (ko) * 2016-12-21 2023-09-25 삼성디스플레이 주식회사 레이저 결정화 장치
DE102019118676B4 (de) * 2019-07-10 2021-10-21 Innovavent Gmbh Optisches System zur Homogenisierung der Intensität von Lichtstrahlung und Anlage zur Bearbeitung einer Halbleitermaterialschicht
KR20220099192A (ko) * 2021-01-05 2022-07-13 삼성디스플레이 주식회사 레이저 결정화 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07142800A (ja) * 1993-11-15 1995-06-02 Sony Corp 半導体露光装置
JPH08148423A (ja) * 1994-11-18 1996-06-07 Mitsubishi Electric Corp レーザアニーリング方法
JPH08210989A (ja) * 1995-02-07 1996-08-20 Hitachi Ltd 微小欠陥検出方法及びその装置
JPH09129573A (ja) * 1995-07-25 1997-05-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザーアニール方法およびレーザーアニール装置
JPH09293687A (ja) * 1996-04-26 1997-11-11 Mitsubishi Electric Corp 低温ポリシリコン薄膜トランジスタのレーザアニーリング方法
JPH10125585A (ja) * 1996-10-15 1998-05-15 Nikon Corp 半導体製造装置の照明光学系

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4330363A (en) 1980-08-28 1982-05-18 Xerox Corporation Thermal gradient control for enhanced laser induced crystallization of predefined semiconductor areas
US4475027A (en) * 1981-11-17 1984-10-02 Allied Corporation Optical beam homogenizer
US4733944A (en) 1986-01-24 1988-03-29 Xmr, Inc. Optical beam integration system
DE3750174T2 (de) 1986-10-30 1994-11-17 Canon Kk Belichtungseinrichtung.
JPH01287924A (ja) 1988-03-30 1989-11-20 Hitachi Ltd コヒーレント制御露光装置
US5185758A (en) * 1989-11-28 1993-02-09 Massachusetts Institute Of Technology Multiple-laser pump optical system
US5081637A (en) * 1989-11-28 1992-01-14 Massachusetts Institute Of Technology Multiple-laser pump optical system
US5719704A (en) 1991-09-11 1998-02-17 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
CA2071598C (en) * 1991-06-21 1999-01-19 Akira Eda Optical device and method of manufacturing the same
US5185785A (en) * 1991-10-31 1993-02-09 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for recording and rating telecommunication transactions made over a communication network
KR100269350B1 (ko) * 1991-11-26 2000-10-16 구본준 박막트랜지스터의제조방법
JPH06232069A (ja) 1993-02-04 1994-08-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
US5534970A (en) * 1993-06-11 1996-07-09 Nikon Corporation Scanning exposure apparatus
US5923962A (en) 1993-10-29 1999-07-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a semiconductor device
JP3431033B2 (ja) 1993-10-29 2003-07-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体作製方法
TW264575B (ja) 1993-10-29 1995-12-01 Handotai Energy Kenkyusho Kk
KR100299292B1 (ko) * 1993-11-02 2001-12-01 이데이 노부유끼 다결정실리콘박막형성방법및그표면처리장치
DE19511593C2 (de) * 1995-03-29 1997-02-13 Siemens Ag Mikrooptische Vorrichtung
JP3917231B2 (ja) * 1996-02-06 2007-05-23 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザー照射装置およびレーザー照射方法
JP3301054B2 (ja) * 1996-02-13 2002-07-15 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザー照射装置及びレーザー照射方法
JPH09234579A (ja) * 1996-02-28 1997-09-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー照射装置
US5867324A (en) * 1997-01-28 1999-02-02 Lightwave Electronics Corp. Side-pumped laser with shaped laser beam
JPH10253916A (ja) 1997-03-10 1998-09-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザー光学装置
DE69740181D1 (de) * 1997-05-20 2011-06-09 Bull Sa Dynamischer Direktzugriffspeicher mit variabler Konfiguration für ein Datenverarbeitungssystem und entsprechender Datenträger für eine verschachtelte Speicherblockkonfiguration
US6535535B1 (en) 1999-02-12 2003-03-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation method, laser irradiation apparatus, and semiconductor device
US6573162B2 (en) 1999-12-24 2003-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus and method of fabricating a semiconductor device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07142800A (ja) * 1993-11-15 1995-06-02 Sony Corp 半導体露光装置
JPH08148423A (ja) * 1994-11-18 1996-06-07 Mitsubishi Electric Corp レーザアニーリング方法
JPH08210989A (ja) * 1995-02-07 1996-08-20 Hitachi Ltd 微小欠陥検出方法及びその装置
JPH09129573A (ja) * 1995-07-25 1997-05-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザーアニール方法およびレーザーアニール装置
JPH09293687A (ja) * 1996-04-26 1997-11-11 Mitsubishi Electric Corp 低温ポリシリコン薄膜トランジスタのレーザアニーリング方法
JPH10125585A (ja) * 1996-10-15 1998-05-15 Nikon Corp 半導体製造装置の照明光学系

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8767782B2 (en) 2001-08-03 2014-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device
US8003499B2 (en) 2001-08-03 2011-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device
US7868267B2 (en) 2001-08-03 2011-01-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device
JP2009164637A (ja) * 2001-08-10 2009-07-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法及びレーザー照射装置
US9910285B2 (en) 2001-08-27 2018-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of laser irradiation, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device
US8507334B2 (en) * 2001-08-27 2013-08-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of laser irradiation, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device
US10488671B2 (en) 2001-08-27 2019-11-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of laser irradiation, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device
US8722521B2 (en) 2001-08-27 2014-05-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of laser irradiation, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device
CN100399172C (zh) * 2001-10-10 2008-07-02 株式会社日立制作所 显示装置的制造方法
KR100626772B1 (ko) * 2001-10-10 2006-09-22 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 레이저 어닐링 장치
KR100966761B1 (ko) * 2001-11-09 2010-06-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 레이저 조사장치, 레이저 조사방법 및 반도체장치의제작방법
JP2004241561A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Mitsubishi Electric Corp レーザプロセス装置
JP2009545454A (ja) * 2006-07-31 2009-12-24 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド デュアルビームレーザ加工システムにおけるコヒーレントクロストークの低減技術
JP2008200713A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Tokyu Car Corp レーザ溶接用ヘッド
JP2012518201A (ja) * 2009-02-18 2012-08-09 リモ パテントフェルヴァルトゥング ゲーエムベーハー ウント コー.カーゲー レーザビームを均質化するための装置
JP2014137956A (ja) * 2013-01-18 2014-07-28 Ulvac Japan Ltd レーザ転写装置
JP2014137592A (ja) * 2013-06-25 2014-07-28 Ulvac Japan Ltd 分割素子及びレーザ転写装置
CN109986079A (zh) * 2019-03-29 2019-07-09 西北大学 激光线阵3d金属打印机及其文件转换、打印控制方法
CN110142406A (zh) * 2019-03-29 2019-08-20 西北大学 二维光纤面阵高精度激光3d金属打印机及其打印控制方法
CN109986079B (zh) * 2019-03-29 2020-04-14 西北大学 激光线阵3d金属打印机及其文件转换、打印控制方法

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