JP2009545454A - デュアルビームレーザ加工システムにおけるコヒーレントクロストークの低減技術 - Google Patents
デュアルビームレーザ加工システムにおけるコヒーレントクロストークの低減技術 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009545454A JP2009545454A JP2009522960A JP2009522960A JP2009545454A JP 2009545454 A JP2009545454 A JP 2009545454A JP 2009522960 A JP2009522960 A JP 2009522960A JP 2009522960 A JP2009522960 A JP 2009522960A JP 2009545454 A JP2009545454 A JP 2009545454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- beams
- laser beams
- frequency
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
- B23K26/043—Automatically aligning the laser beam along the beam path, i.e. alignment of laser beam axis relative to laser beam apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/10—Scanning systems
- G02B26/103—Scanning systems having movable or deformable optical fibres, light guides or waveguides as scanning elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
【選択図】図1
Description
Claims (27)
- ターゲット試料の加工表面において、制御的安定性を有する2つのレーザ加工ビームを生成する方法であって:
個別の第1及び第2ビーム経路に沿って伝搬する相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームを供給し、
相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームを、光学部品トレインの共通ビーム経路部分で意図的に合成して、第1及び第2レーザビームに共通する光学特性調整を実行し、
前に合成された第1及び第2レーザビームを、それぞれ第3及び第4ビーム経路に沿って伝搬する第3及び第4レーザビームに分離し、第3及び第4レーザビームはそれぞれ第3及び第4主ビーム成分を含み、そして第3及び第4レーザビームの内の一方のレーザビームは、他方のレーザビームの主ビーム成分と相互に、かつ時間的にコヒーレントに同時に伝搬する漏れ成分を提供し、そして
漏れ成分と、第3及び第4主ビーム成分の内、漏れ成分が同時に一緒に伝搬する方のビーム成分である他方の主ビーム成分との相互の時間的なコヒーレンスの影響を低減することにより被加工部材に、第3及び第4ビームに対応する安定化された第1及び第2加工ビームを照射する、
方法。 - 相互の時間的なコヒーレンスの影響を低減するステップでは、相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームの個別のビーム経路に、光路長差を、これらのレーザビームを共通ビーム経路部分で意図的に合成する前に、設定し、光路長差は、漏れ成分と、第3及び第4ビーム成分の内、漏れ成分が同時に一緒に伝搬する方のビーム成分との相互の時間的なコヒーレンスを低減する、従って第1及び第2加工ビームの安定性に与える相互の時間的なコヒーレンスの影響を低減する長さである、請求項1記載の方法。
- 相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームはコヒーレンス長を有し、そして前記光路長差はコヒーレンス長よりも長い、請求項2記載の方法。
- 前記光路長差は、個別の第1及び第2ビーム経路の内の一方のビーム経路における空気経路長を段階的に長くなるように変化させることにより設定することができる、請求項2記載の方法。
- 前記光路長差は、厚みd、及び屈折率nを有する屈折光学素子を、個別の第1及び第2ビーム経路の内の一方のビーム経路に配置して、(n-1)dに等しい光路長変化を生じさせることにより設定することができる、請求項2記載の方法。
- 光学特性調整ではビーム幅を広げる、請求項1記載の方法。
- 漏れ成分は周波数によって特徴付けられ、そして前記方法では更に:
相互にコヒーレントな第1及び第2ビームの内の一方のビームを周波数シフトさせることにより、第3及び第4レーザビームの内の一方のレーザビームの漏れ成分を、漏れ成分と、第3及び第4主ビーム成分の内の他方の主ビーム成分との相互の時間的なコヒーレンスが第1及び第2加工ビームの安定性に与える影響を低減する周波数に周波数シフトさせる、請求項1記載の方法。 - 漏れ成分はコヒーレントクロストーク周波数Δωに対応し、第1及び第2加工ビームはそれぞれの第1及び第2公称通過帯域で作用し、そして相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームの内の一方のレーザビームのビーム経路に配置される変調素子によって周波数シフトを行ない、前記変調素子は、漏れ成分に、コヒーレントクロストーク周波数Δωが第1及び第2公称通過帯域の内の該当する方の一つの公称通過帯域の外側に位置するような周波数の値を付与する信号特性によって特徴付けられる、請求項7記載の方法。
- 変調素子は音響光学変調器を含む、請求項8記載の方法。
- 音響光学変調器は周波数の値を、相互にコヒーレントな第1レーザビームと第2レーザビームとの位相差を調整することにより付与する、請求項9記載の方法。
- 相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームはパルスレーザビームである、請求項1記載の方法。
- 漏れ成分は周波数によって特徴付けられ、そして前記方法では更に:
相互にコヒーレントな第1及び第2ビームをそれぞれの第1及び第2周波数に周波数シフトさせることにより、第3及び第4レーザビームの内の一方のレーザビームの漏れ成分を周波数シフトさせ、この周波数シフトによって、漏れ成分と、第3及び第4主ビーム成分の内の他方の主ビーム成分との相互の時間的なコヒーレンスが第1及び第2加工ビームの安定性に与える影響を低減する、請求項1記載の方法。 - 漏れ成分はコヒーレントクロストーク周波数Δωに対応し、第1及び第2加工ビームはそれぞれ第1及び第2公称通過帯域で作用し、そしてそれぞれ第1及び第2ビーム経路に配置される第1及び第2変調素子によって周波数シフトを行ない、第1及び第2変調素子は、漏れ成分に、コヒーレントクロストーク周波数Δωが第1及び第2公称通過帯域の外側に位置するような周波数の値を付与する信号特性によって特徴付けられる、請求項12記載の方法。
- これらの変調素子は第1及び第2音響光学変調器を含む、請求項13記載の方法。
- 第1及び第2音響光学変調器は、それぞれの、相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームを異なる周波数で駆動することにより、周波数の値を付与する、請求項14記載の方法。
- 第1及び第2音響光学変調器は、それぞれの第1及び第2音響光学変調器の異なる回折次数を利用して、周波数の値を付与する、請求項14記載の方法。
- 第1及び第2音響光学変調器は、相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームを同じ周波数で駆動する、請求項16記載の方法。
- レーザビームを放射出するレーザ光源と、
レーザビームを相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームに分離する第1偏光ビームスプリッタキューブ(PBSC)と、
それぞれの相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームが通過する第1及び第2光変調器と、
相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームの内の一方のレーザビームが通過し、かつ第1及び第2レーザビームの相互コヒーレンスを、光路長差を第1レーザビームと第2レーザビームとの間に生じさせることにより低減する光路長調整器と、
第1及び第2レーザビームを再合成する第2PBSC(偏光ビームスプリッタキューブ)と、
再合成レーザビームが通過する光学特性調整装置と、そして
再合成レーザビームを、被加工部材を加工するために使用される第3及び第4レーザビームに分離する第3PBSC(偏光ビームスプリッタキューブ)と、
を備える、デュアルビームレーザ加工システム。 - 光学特性調整装置は可変ビームエキスパンダを含む、請求項18記載のシステム。
- 光路長調整器は、光路長差を生じさせる空気経路を含む、請求項18記載のシステム。
- 光路長調整器は屈折光学素子を含む、請求項18記載のシステム。
- 屈折光学素子は溶融シリカガラスを含む、請求項21記載のシステム。
- 相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームはコヒーレンス長を有し、そして前記光路長差はコヒーレンス長よりも長い、請求項18記載のシステム。
- レーザビームを放射するレーザ光源と;
レーザビームを第1及び第2レーザビームに分離する第1偏光ビームスプリッタキューブ(PBSC)と、
それぞれの第1及び第2レーザビームが通過する第1及び第2音響光学変調器と、
第1及び第2レーザビームを再合成する第2PBSC(偏光ビームスプリッタキューブ)と、
再合成レーザビームが通過する光学特性調整装置と、
再合成レーザビームを、被加工部材を加工するために使用される第3及び第4レーザビームに分離する第3PBSC(偏光ビームスプリッタキューブ)と、を備え、第3及び第4レーザビームは第3及び第4主ビーム成分を含み、そして第3及び第4レーザビームの内の一方のレーザビームは、他方のレーザビームの主ビーム成分と相互に、かつ時間的にコヒーレントに同時に伝搬する漏れ成分を提供し、そして
第1及び第2音響光学変調器の内の少なくとも一つの音響光学変調器は、第1及び第2レーザビームに、従って漏れ成分にクロストーク周波数Δωの変化を付与し、この変化によって、漏れ成分と、第3及び第4主ビーム成分の内の他方の主ビーム成分との相互コヒーレンスが第3及び第4加工ビームの安定性に与える影響が小さくなるように調整される、デュアルビームレーザ加工システム。 - 前記光学特性調整装置は可変ビームエキスパンダを含む、請求項24記載のシステム。
- 第1及び第2音響光学変調器の内の少なくとも一つの音響光学変調器を調整して、クロストーク周波数Δωを、第1及び第2レーザビームのそれぞれを、Δω=ωs1−ωs2を満たすそれぞれの、異なる周波数ωs1及びωs2で駆動することにより、設定する、請求項24記載のシステム。
- 第1及び第2音響光学変調器の内の少なくとも一つの音響光学変調器を調整して、第1音響光学変調器の回折次数n、及び第2音響光学変調器の異なる回折次数mについて、クロストーク周波数Δωを設定する、請求項24記載のシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/496,871 | 2006-07-31 | ||
US11/496,871 US7888620B2 (en) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | Reducing coherent crosstalk in dual-beam laser processing system |
PCT/US2007/074506 WO2008016832A1 (en) | 2006-07-31 | 2007-07-26 | Reducing coherent crosstalk in dual-beam laser processing system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009545454A true JP2009545454A (ja) | 2009-12-24 |
JP5200019B2 JP5200019B2 (ja) | 2013-05-15 |
Family
ID=38985118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009522960A Expired - Fee Related JP5200019B2 (ja) | 2006-07-31 | 2007-07-26 | デュアルビームレーザ加工システムにおけるコヒーレントクロストークの低減技術 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7888620B2 (ja) |
JP (1) | JP5200019B2 (ja) |
KR (1) | KR101392341B1 (ja) |
CN (1) | CN101495903B (ja) |
TW (1) | TWI450460B (ja) |
WO (1) | WO2008016832A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5599790B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2014-10-01 | サントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ シアンティフィク | 一つのレーザ光源を用いたダブル光ピンセットの光干渉およびクロストークを低減させる方法、およびその装置 |
JP2010221291A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Universal Seikan Kk | レーザー加工装置 |
DE102009037141B4 (de) * | 2009-07-31 | 2013-01-03 | Carl Zeiss Laser Optics Gmbh | Optisches System zum Erzeugen eines Lichtstrahls zur Behandlung eines Substrats |
US8378248B2 (en) * | 2010-05-21 | 2013-02-19 | General Electric Company | System and method for heat treating a weld joint |
US8803026B2 (en) * | 2010-10-15 | 2014-08-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser machining device and bellows device |
JP5252026B2 (ja) * | 2011-05-10 | 2013-07-31 | パナソニック株式会社 | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 |
KR101120471B1 (ko) * | 2011-08-05 | 2012-03-05 | (주)지엘코어 | 다중 초점 방식의 펄스 레이저를 이용한 취성 재료 절단 장치 |
US9346122B1 (en) * | 2013-01-08 | 2016-05-24 | Universal Laser Systems, Inc. | Multi-wavelength laser processing systems and associated methods of use and manufacture |
US10239155B1 (en) * | 2014-04-30 | 2019-03-26 | The Boeing Company | Multiple laser beam processing |
US10339967B2 (en) * | 2016-04-28 | 2019-07-02 | Sony Corporation | Reproducing apparatus and reproducing method |
JP6920316B2 (ja) * | 2016-09-06 | 2021-08-18 | ギガフォトン株式会社 | レーザ装置およびレーザアニール装置 |
HUE064074T2 (hu) * | 2016-11-18 | 2024-02-28 | Ipg Photonics Corp | Összeállítás és eljárás anyagok lézeres feldolgozására |
JP7123652B2 (ja) * | 2018-06-20 | 2022-08-23 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
CN113014219B (zh) * | 2021-02-18 | 2021-10-22 | 深圳市海特联科科技有限公司 | 一种石英晶片的超快激光调频工艺 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5097351A (en) * | 1990-08-06 | 1992-03-17 | Holotek, Ltd. | Simultaneous multibeam scanning system |
JPH0596388A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-20 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
JP2000084682A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-28 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | レーザテクスチャ装置 |
JP2001127003A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-05-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射装置 |
US6694075B1 (en) * | 1998-07-01 | 2004-02-17 | Corning Incorporated | Apodization of optical filters with multiple exposures of photosensitive media |
JP2005205469A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4662750A (en) * | 1984-03-14 | 1987-05-05 | Barger Richard L | Angle sensitive interferometer and control method and apparatus |
US4786126A (en) * | 1987-11-25 | 1988-11-22 | Holotek, Ltd. | Hologon scanner system |
US5715337A (en) | 1996-09-19 | 1998-02-03 | The Mirco Optical Corporation | Compact display system |
JP3288670B2 (ja) * | 2000-02-17 | 2002-06-04 | 科学技術振興事業団 | 試料の物理的性質の測定装置 |
US6680797B2 (en) | 2001-06-21 | 2004-01-20 | The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration | Spatial light modulators for full cross-connections in optical networks |
US6912054B2 (en) * | 2001-08-28 | 2005-06-28 | Zygo Corporation | Interferometric stage system |
JPWO2003049175A1 (ja) * | 2001-12-07 | 2005-04-21 | ソニー株式会社 | 光照射装置及びレーザアニール装置 |
US7256928B2 (en) * | 2002-03-01 | 2007-08-14 | Hentze-Lissotschenko Patentverwaltungs GmbH & Co, KG | Modulation device |
US7327465B2 (en) * | 2003-06-19 | 2008-02-05 | Zygo Corporation | Compensation for effects of beam misalignments in interferometer metrology systems |
-
2006
- 2006-07-31 US US11/496,871 patent/US7888620B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-07-26 CN CN2007800280867A patent/CN101495903B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-26 KR KR1020097002009A patent/KR101392341B1/ko active IP Right Grant
- 2007-07-26 JP JP2009522960A patent/JP5200019B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-26 WO PCT/US2007/074506 patent/WO2008016832A1/en active Application Filing
- 2007-07-30 TW TW096127812A patent/TWI450460B/zh not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-02-14 US US13/026,982 patent/US20110134525A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5097351A (en) * | 1990-08-06 | 1992-03-17 | Holotek, Ltd. | Simultaneous multibeam scanning system |
JPH0596388A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-20 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
US6694075B1 (en) * | 1998-07-01 | 2004-02-17 | Corning Incorporated | Apodization of optical filters with multiple exposures of photosensitive media |
JP2000084682A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-28 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | レーザテクスチャ装置 |
JP2001127003A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-05-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射装置 |
JP2005205469A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5200019B2 (ja) | 2013-05-15 |
CN101495903A (zh) | 2009-07-29 |
WO2008016832A1 (en) | 2008-02-07 |
TW200814476A (en) | 2008-03-16 |
US20110134525A1 (en) | 2011-06-09 |
CN101495903B (zh) | 2011-02-16 |
KR101392341B1 (ko) | 2014-05-08 |
TWI450460B (zh) | 2014-08-21 |
US20080023447A1 (en) | 2008-01-31 |
KR20090034367A (ko) | 2009-04-07 |
US7888620B2 (en) | 2011-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5200019B2 (ja) | デュアルビームレーザ加工システムにおけるコヒーレントクロストークの低減技術 | |
JP4573528B2 (ja) | 光学装置及び走査顕微鏡 | |
JP5336921B2 (ja) | 振動計測装置及び振動計測方法 | |
JPH02243956A (ja) | 光音響信号検出方法及びその装置並びに半導体素子内部欠陥検出方法 | |
KR20050119672A (ko) | 간섭계 내에서 물체에 의해 산란/반사 또는 투과된 직교편광 빔의 필드의 결합 측정을 위한 장치 및 방법 | |
JP4198929B2 (ja) | レーザ測長器及びレーザ測長方法 | |
US9417608B2 (en) | Apparatus and method for generating interference fringe pattern | |
KR20060011938A (ko) | 핀홀 어레이 빔-스플리터가 삽입된 간섭계 공초점 현미경 | |
JP3151881B2 (ja) | 光パルス幅測定装置 | |
JP2021501375A (ja) | 偏光符号化波のオフアクシス記録のためのアドオン撮像モジュール | |
JP2002273583A (ja) | 透明媒質加工装置 | |
JP7340555B2 (ja) | 非線形干渉計を用いた画像化または分光法のための方法 | |
JPWO2006030482A1 (ja) | レーザー光路長差検出装置、レーザー位相制御装置並びにコヒーレント光結合装置 | |
CA2807120A1 (en) | Three-dimensional optical resonance device, polarized laser oscillation method, and polarized laser oscillation system | |
JP2011257190A (ja) | 実時間測定分岐型干渉計 | |
JPH07280535A (ja) | 三次元形状測定装置 | |
JP6909092B2 (ja) | 光源装置及びレーザ光照射装置 | |
JP2020095229A (ja) | ヘテロダインデジタルホログラフィ装置 | |
JPH09189537A (ja) | 光へテロダイン干渉を利用する測定方法及びそれを用いた測定装置 | |
US20230046330A1 (en) | Full-field metrology tool for waveguide combiners and meta-surfaces | |
JP3597946B2 (ja) | シングルパルスオートコリレータ | |
JPH1089930A (ja) | 焦点調節方法、およびそれを使用する形状測定器 | |
TWI733814B (zh) | 脈衝光生成裝置、脈衝光生成方法、具備脈衝光生成裝置之曝光裝置及檢查裝置 | |
Hotate et al. | Applications of synthesis of the optical coherence function: one-dimensional reflectometry and three-dimensional optical image processing | |
JP2022042285A (ja) | 測定方法および測定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100629 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120814 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130208 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160215 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |