JP2001125272A - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フォトレジスト組成物

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JP2001125272A
JP2001125272A JP30731799A JP30731799A JP2001125272A JP 2001125272 A JP2001125272 A JP 2001125272A JP 30731799 A JP30731799 A JP 30731799A JP 30731799 A JP30731799 A JP 30731799A JP 2001125272 A JP2001125272 A JP 2001125272A
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substituent
alkyl group
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JP30731799A
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English (en)
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Kazuyoshi Mizutani
一良 水谷
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Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】高感度及び高解像力で、矩形形状を有するフォ
トレジストを与え、現像液への濡れ性が良好で現像欠陥
が少なく、更に酸素プラズマエッチング工程での下層へ
のパターン転写時に寸法シフトが小さいポジ型レジスト
組成物を得る。 【解決手段】式(I)の繰り返し単位{M1は脂環式構造を
形成するための原子団、nは1又は2、Lは単結合又はn+1
価の連結基、R'、R''、R'''はアルキル基、フェニル
基、トリアルキルシリル基又はトリアルキルシリルオキ
シ基}と、式(IIa)及び/又は(IIb)の繰り返し単位
{Zは-O-又は-N(R3)-、X1、X2は-O-、-S-、-NH-又は-
NHSO2-、A1、A2は単結合または2価の連結基、R1、R2
水素原子、シアノ基、水酸基、-COOH、-COOR5、-CO-NH-
R6、アルキル基、アルコキシ基又は環状炭化水素基}を
含有する酸分解性ポリマーを用いるポジ型フォトレジス
ト組成物。 【化1】

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子、集積回路製造用マスク、プリント配線板、液晶パネ
ル等の製造に用いるポジ型フォトレジスト組成物に関す
る。
【0002】半導体素子、磁気バブルメモリ、集積回路
等の電子部品を製造するためのパターン形成法として
は、従来より、紫外線又は可視光線に感光するフォトレ
ジストを利用する方法が幅広く実用に供されている。フ
ォトレジストには、光照射により被照射部が現像液に不
溶化するネガ型と、反対に可溶化するポジ型とがある
が、ネガ型はポジ型に比べて感度が良く、湿式エッチン
グに必要な基板との接着性及び耐薬品性にも優れている
ことから、近年までフォトレジストの主流を占めてい
た。
【0003】しかし、半導体素子等の高密度化・高集積
化に伴い、パターンの線幅や間隔が極めて小さくなり、
また、基板のエッチングにはドライエッチングが採用さ
れるようになったことから、フォトレジストには高解像
度及び高ドライエッチング耐性が望まれるようになり、
現在ではポジ型フォトレジストが大部分を占めるように
なった。特に、ポジ型フォトレジストの中でも、感度、
解像度、ドライエッチング耐性に優れることから、例え
ばジェー・シー・ストリエータ著、コダック・マイクロ
エレクトロニクス・セミナー・プロシーディングス、第
116頁(1976年)(J. C. Strieter, Kodak Micr
o electronics Seminar Proceedings、116(197
6年)等に記載されているアルカリ可溶性のノボラック
樹脂をベースにしたアルカリ現像型のポジ型フォトレジ
ストが現行プロセスの主流となっている。
【0004】しかしながら、近年電子機器の多機能化、
高度化に伴ない、さらに高密度化及び高集積化を図るべ
くパターンの微細化が強く要請されている。即ち、集積
回路の横方向の寸法の縮小に比べてその縦方向の寸法は
あまり縮小されていかないために、レジストパターンの
幅に対する高さの比は大きくならざるを得なかった。こ
のため、複雑な段差構造を有するウエハー上でレジスト
パターンの寸法変化を押さえていくことは、パターンの
微細化が進むにつれてより困難になってきた。
【0005】さらに、各種の露光方式においても、最小
寸法の縮小に伴ない問題が生じてきている。例えば、光
による露光では、基板の段差に基づく反射光の干渉作用
が、寸法精度に大きな影響を与えるようになり、一方電
子ビーム露光においては、電子の後方散乱によって生ず
る近接効果により、微細なレジストパターンの高さと幅
の比を大きくすることができなくなった。
【0006】これらの多くの問題は多層レジストシステ
ムを用いることにより解消されることが見出された。多
層レジストシステムについては、ソリッドステート・テ
クノロジー、74(1981)[Solid State Technolog
y, 74 (1981)]に概説が掲載されているが、この他にも
このシステムに関する多くの研究が発表されている。一
般的に多層レジスト法には3層レジスト法と2層レジス
ト法がある。3層レジスト法は、段差基板上に有機平坦
化膜を塗布し、その上に、無機中間層、レジストを重
ね、レジストをパターニングした後、これをマスクとし
て無機中間層をドライエッチングし、さらに、無機中間
層をマスクとして有機平坦化膜をO2 RIE(リアクテ
ィブイオンエッチング)によりパターニングする方法で
ある。この方法は、基本的には、従来からの技術が使用
できるために、早くから検討が開始されたが、工程が非
常に複雑である、あるいは有機膜、無機膜、有機膜と三
層物性の異なるものが重なるために中間層にクラックや
ピンホールが発生しやすいといったことが問題点になっ
ている。
【0007】この3層レジスト法に対して、2層レジス
ト法では、3層レジスト法でのレジストと無機中間層の
両方の性質を兼ね備えたレジスト、すなわち、酸素プラ
ズマ耐性のあるレジストを用いるために、クラックやピ
ンホールの発生が抑えられ、また、3層から2層になる
ので工程が簡略化される。しかし、3層レジスト法で
は、上層レジストに従来のレジストが使用できるのに対
して、2層レジスト法では、新たに酸素プラズマ耐性の
あるレジストを開発しなければならないという課題があ
った。
【0008】以上の背景から、2層レジスト法等の上層
レジストとして使用できる酸素プラズマ耐性に優れた、
高感度、高解像度のポジ型フォトレジスト、特に、現行
プロセスを変えることなく使用できるアルカリ現像方式
のレジストの開発が望まれていた。
【0009】さらに、ハーフミクロン以下の線幅からな
る超微細パターンの加工が必要な超LSIの製造等にお
いては、リソグラフィーに用いられる露光装置の使用波
長の短波化が進行し、今やKrFエキシマーレーザー
光、ArFエキシマーレーザー光を用いる事が検討され
るまでになってきている。この様な短波長の光リソグラ
フィーでは、レジストは化学増幅型と呼ばれるものを用
いるのが一般的である。なかでもArFエキシマーレー
ザー光を利用する場合は、膜の光学的透明性の観点から
レジストの主成分となるバインダー樹脂中にフェノール
構造を導入する事は適当ではなく、t−ブチルエステル
等の3級エステル、1−アルキルアダマンチルエステ
ル、カルボン酸のTHP保護体など、酸で分解してカル
ボン酸を発生する構造を画像形成性部位として含有する
樹脂ポリマーをバインダーとして用いるのが一般的であ
る。ArFエキシマーレーザー光に透明な画像形成性部
位を含有するSi含有ポリマーは、例えば特開平8−1
60623号、特開平10−324748号、特開平1
1−60733号、特開平11−60734号に開示さ
れている。
【0010】しかしこれらのレジストは、現像液への濡
れ性の低下により現像欠陥を発生しやすいとう問題点を
有する。さらに、パターンが矩形形状にならず、次の酸
素プラズマ工程において下層へのパターン転写時に寸法
シフトが大きくなるという問題点を有していた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、半導体デバイスの製造において、高感度であって、
0.15μ以下の高解像力を有し、しかも矩形形状を有
するフォトレジストを与えるポジ型レジスト組成物を提
供することである。本発明の他の目的は、現像液への濡
れ性が良好で現像欠陥が少ないポジ型レジスト組成物を
提供することである。本発明のさらなる他の目的は酸素
プラズマエッチング工程での下層へのパターン転写の際
に寸法シフトが小さいポジ型レジスト組成物を提供する
ことである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ポジ型化
学増幅系におけるレジスト組成物について鋭意検討した
結果、特定の繰り返し単位を共重合した酸分解性樹脂を
用いることにより、本発明の目的が達せられることを見
出した。即ち、上記目的は、下記酸分解性樹脂を含有す
るポジ型フォトレジスト組成物を用いることにより達成
される。
【0013】(1)少なくとも下記一般式(I)で表さ
れる繰り返し単位と、下記一般式(IIa)及び(IIb)で
表される少なくともいずれかの繰り返し単位とを含有す
る酸分解性ポリマーを用いることを特徴とするポジ型フ
ォトレジスト組成物。
【0014】
【化4】
【0015】式(I)中、M1は結合した2つの炭素原
子(C−C)を含み、置換基を有していても良い脂環式
構造を形成するための原子団を表す。nは1又は2を示
す。Lは一方が環を形成する炭素原子に連結する、単結
合またはn+1価の連結基を表す。R'、R''、R'''は
それぞれ独立に直鎖または分岐を有するアルキル基、フ
ェニル基、トリアルキルシリル基またはトリアルキルシ
リルオキシ基を表す。
【0016】
【化5】
【0017】式(IIa)及び(IIb)中、Zは酸素原子、−
N(R3)−を表す。R3は水素原子、水酸基、直鎖もし
くは分岐を有するアルキル基または−O−SO2−R4
表す。R4はアルキル基またはトリハロメチル基を表
す。X1、X2は、それぞれ独立に酸素原子、イオウ原
子、−NH−または−NHSO2−を表す。A1、A2
それぞれ独立に単結合または2価の連結基を表す。
1、R2は、それぞれ独立に水素原子、シアノ基、水酸
基、−COOH、―COOR5、−CO−NH−R6、置
換されていても良いアルキル基、置換されていても良い
アルコキシ基または置換されていても良い環状炭化水素
基(環を形成する結合中にエステル基またはカルボニル
基を有していても良い)を表す。R5は置換基を有して
いても良いアルキル基または置換基を有していても良い
環状炭化水素基(環を形成する結合中にエステル基また
はカルボニル基を有していても良い)を表す。R6は置
換基を有していても良いアルキル基を表す。
【0018】(2)酸分解性ポリマーが、さらに下記一
般式(III)で表される繰り返し単位を含有することを特
徴とする上記(1)記載のポジ型フォトレジスト組成
物。
【0019】
【化6】
【0020】式(III)中、M2は結合した2つの炭素原
子(C−C)を含み、置換基を有していても良い脂環式
構造を形成するための原子団を表す。R11、R12はそれ
ぞれ独立に、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子または
置換基を有していても良いアルキル基を表す。
【0021】(3)(A)活性光線または放射線の照射
により酸を発生する化合物、(B)上記(1)又は
(2)記載の酸分解性ポリマー、(C)上記(A)およ
び(B)を溶解する少なくとも1種類の溶剤、(D)有
機塩基性化合物及び(E)フッ素系、シリコン系および
ノニオン系から選択される少なくとも1つの界面活性
剤、を含有することを特徴とするポジ型フォトレジスト
組成物。
【0022】(4)上記(A)活性光線または放射線の
照射により酸を発生する化合物が、活性光線または放射
線の照射により発生する酸が下記(A1)〜(A3)のグループ
から選ばれる一つの構造であることを特徴とする上記
(3)記載のポジ型フォトレジスト組成物。 (A1) CF3SO3H (A2) CF3(CF2nSO3H (ここでnは1〜9の
整数を表す) (A3) C6m5-mSO3H (ここでmは1〜5の整数
を表す)
【0023】(5)上記(C)の溶剤が、プロピレング
リコールモノアルキルエーテルアセテート類および乳酸
アルキル類のそれぞれ1種以上の溶剤を選択して混合さ
れたものであることを特徴とする上記(3)記載のポジ
型フォトレジスト組成物。
【0024】
【発明の実施の形態】本発明は、上記の通り、特定の繰
り返し単位を共重合した酸分解性樹脂を用いることによ
り、上記の通りの優れた性能を有するポジ型フォトレジ
スト組成物が得られるものであり、好ましくは、上記
(3)に記載されるように、本発明の酸分解性ポリマー
((B)成分)とともに、活性光線または放射線の照射
により酸を発生する化合物(光酸発生剤:(A)成
分)、上記(A)成分及び(B)成分を溶解する溶剤
((C)成分)、有機塩基性成分((D)成分)並びに
界面活性剤((E)成分)を含有することが好ましい。
以下、本発明に使用することのできる化合物について、
順次詳細に説明する。
【0025】(A)活性光線または放射線の照射により
酸を発生する化合物(光酸発生剤)本発明で用いられる
光酸発生剤は、活性光線又は放射線の照射により酸を発
生する化合物である。
【0026】本発明で使用される活性光線または放射線
の照射により分解して酸を発生する化合物としては、光
カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、
色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジス
ト等に使用されている公知の光(400〜200nmの
紫外線、遠紫外線、特に好ましくは、g線、h線、i
線、KrFエキシマレーザー光)、ArFエキシマレー
ザー光、電子線、X線、分子線又はイオンビームにより
酸を発生する化合物およびそれらの混合物を適宜に選択
して使用することができる。
【0027】また、その他の本発明に用いられる活性光
線又は放射線の照射により酸を発生する化合物として
は、たとえば S. I. Schlesinger, Photogr. Sci. En
g., 18,387(1974)、T. S. Bal et al, Polymer, 21, 42
3(1980)等に記載のジアゾニウム塩、米国特許第4,069,0
55号、同4,069,056号、同Re27,992号、特開平3-140140
号等に記載のアンモニウム塩、D. C. Necker et al, Ma
cromolecules, 17, 2468(1984)、C. S. Wen et al, Te
h, Proc. Conf. Rad. Curing ASIA, p478 Tokyo, Oct(1
988)、米国特許第4,069,055号、同4,069,056号等に記載
のホスホニウム塩、J. V. Crivello et al, Macromorec
ules, 10(6), 1307(1977)、Chem. & Eng. News, Nov. 2
8, p31(1988)、欧州特許第104,143号、米国特許第339,0
49号、同第410,201号、特開平2-150,848号、特開平2-29
6,514号等に記載のヨードニウム塩、J.V. Crivello et
al, Polymer J. 17, 73(1985)、J. V. Crivello et al.
J. Org. Chem., 43, 3055(1978)、W. R. Watt et al,
J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 22, 1789(198
4)、J. V. Crivello et al, Polymer Bull., 14, 279(1
985)、J. V. Crivello et al, Macromorecules, 14(5),
1141(1981)、J. V. Crivello et al, J. Polymer Sc
i., Polymer Chem. Ed., 17, 2877(1979)、欧州特許第3
70,693 号、同161,811号、同410,201号、同339,049号、
同233,567号、同297,443号、同297,442号、米国特許第
3,902,114号同4,933,377号、同4,760,013号、同4,734,4
44号、同2,833,827号、獨国特許第2,904,626号、同3,60
4,580号、同3,604,581号、特開平7-28237号、同8-27102
号等に記載のスルホニウム塩、J. V. Crivello et al,
Macromorecules, 10(6), 1307(1977)、J. V. Crivello
et al,J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 1047
(1979)等に記載のセレノニウム塩、C. S. Wen et al, T
eh, Proc. Conf. Rad. Curing ASIA, p478 Tokyo, Oct
(1988)等に記載のアルソニウム塩等のオニウム塩、
【0028】米国特許第3,905,815号、特公昭46-4605
号、特開昭48-36281号、特開昭55-32070号、特開昭60-2
39736号、特開昭61-169835号、特開昭61-169837号、特
開昭62-58241号、特開昭62-212401号、特開昭63-70243
号、特開昭63-298339号等に記載の有機ハロゲン化合
物、K.Meier et al, J. Rad. Curing, 13(4), 26(198
6)、T. P. Gill et al, Inorg. Chem., 19, 3007(198
0)、D. Astruc, Acc. Chem. Res.,19(12), 377(1896)、
特開平2-161445号等に記載の有機金属/有機ハロゲン化
物、S. Hayase et al, J. Polymer Sci., 25, 753(198
7)、E. Reichmanis et al, J. Pholymer Sci., Polymer
Chem. Ed., 23, 1(1985)、Q. Q. Zhu et al, J. Photoch
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mun., 532(1972)、S. Hayase et al,Macromolecules, 1
8, 1799(1985)、E. Reichman et al, J. Electrochem. S
oc., Solid State Sci. Technol., 130(6)、F. M. Houli
han et al, Macromolcules, 21, 2001(1988)、欧州特許
第0290,750号、同046,083号、同156,535号、同271,851
号、同0,388,343号、米国特許第3,901,710号、同4,181,5
31号、特開昭60-198538号、特開昭53-133022号等に記載
の0−ニトロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、M.
TUNOOKA etal, Polymer Preprints Japan, 35(8)、G. B
erner et al, J. Rad. Curing, 13(4)、 W. J. Mijs et
al, Coating Technol., 55(697), 45(1983), Akzo、H.
Adachi et al, Polymer Preprints, Japan, 37(3)、欧州
特許第0199,672号、同84,515号、同044,115号、同618,5
64号、同0101,122号、米国特許第4,371,605号、同4,43
1,774号、特開昭64-18143号、特開平2-245756号、特開
平3-140109号等に記載のイミノスルフォネ−ト等に代表
される光分解してスルホン酸を発生する化合物、特開昭
61-166544号、特開平2-71270号等に記載のジスルホン化
合物、特開平3-103854号、同3-103856号、同4-210960号
等に記載のジアゾケトスルホン、ジアゾジスルホン化合
物を挙げることができる。
【0029】また、これらの光により酸を発生する基、
あるいは化合物をポリマーの主鎖または側鎖に導入した
化合物、たとえば、M. E. Woodhouse et al, J. Am. Ch
em.Soc., 104, 5586(1982)、S. P. Pappas et al, J. I
maging Sci., 30(5), 218(1986)、S. Kondo et al, Mak
romol. Chem., Rapid Commun., 9, 625(1988)、Y. Yama
da et al, Makromol. Chem., 152, 153, 163(1972)、J.
V. Crivello et al,J. Polymer Sci., Polymer Chem.
Ed., 17, 3845(1979)、米国特許第3,849,137号、獨国特
許第3914407号、特開昭63-26653号、特開昭55-164824
号、特開昭62-69263号、特開昭63-146038号、特開昭63-
163452号、特開昭62-153853号、特開昭63-146029号等に
記載の化合物を用いることができる。
【0030】さらにV. N. R. Pillai, Synthesis, (1),
1(1980)、A. Abad et al, Tetrahedron Lett., (47)45
55(1971)、D. H. R. Barton et al, J. Chem. Soc.,
(C), 329(1970)、米国特許第3,779,778号、欧州特許第1
26,712号等に記載の光により酸を発生する化合物も使用
することができる。
【0031】上記活性光線または放射線の照射により分
解して酸を発生する化合物の中で、特に有効に用いられ
るものについて以下に説明する。 (1)トリハロメチル基が置換した下記一般式(PAG
1)で表されるオキサゾール誘導体または一般式(PA
G2)で表されるS−トリアジン誘導体。
【0032】
【化7】
【0033】式中、R201は置換もしくは未置換のアリ
ール基、アルケニル基、R202は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3
を示す。Yは塩素原子または臭素原子を示す。具体的に
は以下の化合物を挙げることができるがこれらに限定さ
れるものではない。
【0034】
【化8】
【0035】
【化9】
【0036】
【化10】
【0037】(2)下記の一般式(PAG3)で表され
るヨードニウム塩、または一般式(PAG4)で表され
るスルホニウム塩。
【0038】
【化11】
【0039】ここで式Ar1、Ar2は各々独立に置換も
しくは未置換のアリール基を示す。好ましい置換基とし
ては、アルキル基、ハロアルキル基、シクロアルキル
基、アリール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシ
ル基、アルコキシカルボニル基、ヒロドキシ基、メルカ
プト基およびハロゲン原子が挙げられる。
【0040】R203、R204、R205は各々独立に、置換
もしくは未置換のアルキル基、アリール基を示す。好ま
しくは、炭素数6〜14のアリール基、炭素数1〜8の
アルキル基およびそれらの置換誘導体である。好ましい
置換基としては、アリール基に対しては炭素数1〜8の
アルコキシ基、炭素数1〜8のアルキル基、ニトロ基、
カルボキシル基、ヒロドキシ基およびハロゲン原子であ
り、アルキル基に対しては炭素数1〜8のアルコキシ
基、カルボキシル基、アルコシキカルボニル基である。
【0041】Zは対アニオンを示し、例えばBF4
AsF6 、PF6 、SbF6 、SiF6 2-、ClO4
CF3SO3 等のパーフルオロアルカンスルホン酸アニ
オン、ペンタフルオロベンゼンスルホン酸アニオン、ナ
フタレン−1−スルホン酸アニオン等の縮合多核芳香族
スルホン酸アニオン、アントラキノンスルホン酸 アニ
オン、スルホン酸基含有染料等を挙げることができるが
これらに限定されるものではない。
【0042】またR203、R204、R205のうちの2つお
よびAr1、Ar2はそれぞれの単結合または置換基を介
して結合してもよい。
【0043】具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0044】
【化12】
【0045】
【化13】
【0046】
【化14】
【0047】
【化15】
【0048】
【化16】
【0049】
【化17】
【0050】
【化18】
【0051】
【化19】
【0052】
【化20】
【0053】
【化21】
【0054】
【化22】
【0055】
【化23】
【0056】
【化24】
【0057】一般式(PAG3)、(PAG4)で示さ
れる上記オニウム塩は公知であり、例えばJ. W. Knapcz
yk et al, J. Am. Chem. Soc., 91, 145(1969)、A. L.
Maycok et al, J. Org. Chem., 35, 2532, (1970)、E.
Goethas et al, Bull. Soc.Chem. Belg., 73, 546, (19
64)、H. M. Leicester, J. Ame. Chem. Soc., 51, 3587
(1929)、J. V. Crivello et al, J. Polym. Chem. Ed.,
18, 2677(1980)、米国特許第2,807,648号および同4,24
7,473号、特開昭53-101331号等に記載の方法により合成
することができる。
【0058】(3)下記一般式(PAG5)で表される
ジスルホン誘導体または一般式(PAG6)で表される
イミノスルホネート誘導体。
【0059】
【化25】
【0060】式中、Ar3、Ar4は各々独立に置換もし
くは未置換のアリール基を示す。R 206は置換もしくは
未置換のアルキル基、アリール基を示す。Aは置換もし
くは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレ
ン基を示す。具体例として以下に示す化合物が挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。
【0061】
【化26】
【0062】
【化27】
【0063】
【化28】
【0064】
【化29】
【0065】
【化30】
【0066】
【化31】
【0067】これらの活性光線または放射線の照射によ
り分解して酸を発生する化合物の添加量は、レジスト組
成物の全重量(塗布溶媒を除く)を基準として通常0.
001〜40重量%の範囲で用いられ、好ましくは0.
01〜20重量%、更に好ましくは0.1〜5重量%の
範囲で使用される。活性光線または放射線の照射により
分解して酸を発生する化合物の添加量が、0.001重
量%より少ないと感度が低くなり、また添加量が40重
量%より多いとレジストの光吸収が高くなりすぎ、プロ
ファイルの悪化や、プロセス(特にベーク)マージンが
狭くなり好ましくない。
【0068】本発明においては、スルホン酸発生化合物
として上記一般式(4)で示される化合物が特に好まし
い。本発明において、上記スルホン酸発生化合物の組成
物中の添加量としては、組成物の全固形分に対して、
0.01〜10重量%が好ましく、より好ましくは0.
05〜5重量%である。
【0069】(4)ジアゾジスルホン誘導体化合物 ジアゾジスルホン誘導体化合物としては、下記一般式
(PAG7)で示されるものが挙げられる。
【0070】
【化32】
【0071】ここでR21、R22は、それぞれ独立して、
置換基を有していても良いアルキル基、シクロアルキル
基、置換基を有していても良いアリール基を表す。アル
キル基としては、炭素数が1〜20までの直鎖状または
分岐状のアルキル基が好ましく、さらに好ましくは炭素
数1〜12の直鎖状または分岐状のアルキル基が好まし
い。シクロアルキル基としては、シクロペンチル基もし
くはシクロヘキシル基が好ましい。アリール基として
は、炭素数6〜10の置換基を有していても良いアリー
ル基が好ましい。
【0072】ここで置換基としては、メチル基、エチル
基、、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル
基、i−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、n−
ペンチル基、n−ヘキシル基、n−オクチル基、2−エ
チルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等の
アルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
ブトキシ基等のアルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ
基、アセチル基などが挙げられる。
【0073】ジアゾジスルフォン誘導体化合物の具体例
としては、下記化合物が挙げられる。ビス(メチルスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(エチルスルホニル)ジア
ゾメタン、ビス(プロピルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(1−メチルプロピルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(1−メ
チルブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(ヘプチル
スルホニル)ジアゾメタン、ビス(オクチルスルホニ
ル)ジアゾメタン、ビス(ノニルスルホニル)ジアゾメ
タン、ビス(デシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(ドデシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(トリフル
オロメチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘ
キシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(ベンジルスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(2−クロロベンジルスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(4−クロロベンジルスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(フェニルスルホニル)ジ
アゾメタン、ビス(4−メトキシフェニルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(2−メチルフェニルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(3−メチルフェニルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(4−メチルフェニルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(2,4−ジメチルフェニルスルホ
ニル)ジアゾメタン、ビス(2,5−ジメチルフェニル
スルホニル)ジアゾメタン、ビス(3,4−ジメチルフ
ェニルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(2,4,6−
トリメチルフェニルスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(4−フルオロフェニルスルホニル)ジアゾメタン、ビ
ス(2,4−ジフルオロフェニルスルホニル)ジアゾメ
タン、ビス(2,4,6−トリフルオロフェニルスルホ
ニル)ジアゾメタン、ビス(4−ニトロフェニルスルホ
ニル)ジアゾメタン。
【0074】(5)ジアゾケトスルホン誘導体化合物 ジアゾケトスルホン誘導体化合物としては、下記一般式
(PAG8)で示されるものが挙げられる。
【0075】
【化33】
【0076】ここでR21、R22は、上記(PAG7)の
21、R22と同義である。ジアゾケトスルフォン誘導体
化合物の具体例としては、下記化合物が挙げられる。
【0077】メチルスルホニル−ベンゾイル−ジアゾメ
タン、エチルスルホニル−ベンゾイル−ジアゾメタン、
メチルスルホニル−4−ブロモベンゾイル−ジアゾメタ
ン、エチルスルホニル−4−ブロモベンゾイル−ジアゾ
メタン、フェニルスルホニル−ベンゾイル−ジアゾメタ
ン、フェニルスルホニル−2−メチルフェニル−ジアゾ
メタン、フェニルスルホニル−3−メチルフェニル−ジ
アゾメタン、フェニルスルホニル−4−メチルフェニル
−ジアゾメタン、フェニルスルホニル−3−メトキシフ
ェニル−ジアゾメタン、フェニルスルホニル−4−メト
キシフェニル−ジアゾメタン、フェニルスルホニル−3
−クロロベンゾイル−ジアゾメタン、フェニルスルホニ
ル−4−クロロフェニル−ジアゾメタン、トリルスルホ
ニル−3−クロロベンゾイル−ジアゾメタン、トリルス
ルホニル−4−クロロフェニル−ジアゾメタン、フェニ
ルスルホニル−4−フルオロフェニル−ジアゾメタン、
トリルスルホニル−4−フルオロフェニル−ジアゾメタ
ン。
【0078】本発明では、上記活性光線または放射線の
照射により酸を発生する化合物((A)成分)におい
て、活性光線または放射線の照射により発生する酸が上
記(A1)〜(A3)から選ばれる一つの構造であるものが、高
感度である上に矩形なパターン形状を示すため、特に好
ましい。
【0079】次に本発明の上記(1)または(2)記載
の酸分解性ポリマー((B)成分)について説明する。
【0080】上記一般式(I)において、M1は結合し
た2つの炭素原子(C−C)を含み、置換基を有してい
ても良い脂環式構造を形成するための原子団を表す。n
は1又は2を表す。Lは一方が環を形成する炭素原子と
結合する、単結合またはn+1価の連結基を表す。
R'、R''、R'''はそれぞれ独立に直鎖または分岐を有
するアルキル基、フェニル基、トリアルキルシリル基、
トリアルキルシリルオキシ基を表す。
【0081】上記M1の脂環式構造を形成するための原
子団は、置換基を有していても良い脂環式炭化水素の繰
り返し単位を樹脂に形成する原子団であり、中でも5〜
8員環の単環式、もしくは有橋式の脂環式炭化水素の繰
り返し単位を形成する有橋式脂環構造を形成するための
原子団が好ましい。有橋式の脂環式炭化水素の骨格とし
ては、下記構造で示すものが挙げられる。
【0082】
【化34】
【0083】
【化35】
【0084】上記脂環式炭化水素の骨格には置換基を有
していても良い。その様な置換基としては、ハロゲン原
子、シアノ基、−COOH、−COOR(このRはアル
キル基、環状炭化水素基、または酸の作用により分解す
る基を示す)、−CO−X−A−R(ここでX、A、R
はそれぞれ式(IIb)のX1、A1、R1と同じ)、または置
換基を有していても良いアルキル基あるいは環状炭化水
素基が挙げられる。
【0085】上記Lにおける2価の連結基としては、ア
ルキレン基、置換アルキレン基、エーテル基、チオエー
テル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルフ
ォンアミド基、ウレタン基、ウレア基よりる群から選択
される単独あるいは2つ以上の基の組み合わせが挙げら
れる。
【0086】上記R’、R”、R”’におけるアルキル
基としては、炭素数1〜10の直鎖または分岐のアルキ
ル基が好ましく、より好ましくは炭素数1〜6の直鎖ま
たは分岐のアルキル基であり、更に好ましくはメチル
基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−
ブチル基、i−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基
である。トリアルキルシリル基のアルキル基としては炭
素数1〜6の直鎖または分岐のアルキル基であり、更に
好ましくはメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−
プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、s−ブチル
基、t−ブチル基、中でも最も好ましいのはメチル基で
ある。トリアルキルシリルオキシ基のアルキル基として
は炭素数1〜6の直鎖または分岐のアルキル基であり、
更に好ましくはメチル基、エチル基、n−プロピル基、
i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、s−ブ
チル基、t−ブチル基であり、中でも最も好ましいのは
メチル基である。
【0087】上記一般式(I)で表される繰り返し単位
の具体例としては、以下のものが挙げられるが。本発明
はこれらの具体例に限定されるものではない。
【0088】
【化36】
【0089】
【化37】
【0090】
【化38】
【0091】
【化39】
【0092】一方、上記一般式(IIa)、(IIb)におい
て、Zは酸素原子または−N(R3)−を表す。ここで
3は水素原子、水酸基、直鎖または分岐を有するアル
キル基、あるいは−O−SO2−R4を表す。R4はアル
キル基、トリハロメチル基を表す。R3およびR4のアル
キル基は、炭素数1〜10の直鎖または分岐のアルキル
基が好ましく、より好ましくは炭素数1〜6の直鎖また
は分岐のアルキル基であり、更に好ましくはメチル基、
エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチ
ル基、i−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基であ
る。
【0093】X1、X2は、それぞれ独立に酸素原子、イ
オウ原子、−NH−、−NHSO2−を表す。A1、A2
はそれぞれ独立に単結合または2価の連結基を表す。こ
こで2価の連結基としては、アルキレン基、置換アルキ
レン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、
エステル基、アミド基、スルフォンアミド基、ウレタン
基及びウレア基よりからなる群から選択される単独又は
2つ以上の組み合わせが挙げられる。このうち、置換ア
ルキレン基の置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、
炭素数1〜4のアルコキシ基が挙げられる。
【0094】R1、R2は、それぞれ独立に水素原子、シ
アノ基、水酸基、−COOH、―COOR5、−CO−
NH−R6、置換されていても良いアルキル基、置換さ
れていても良いアルコキシ基または置換されていても良
い環状炭化水素基(環を形成する結合中にエステル基ま
たはカルボニル基を有していても良い)を表す。R5
置換基を有していても良いアルキル基または置換基を有
していても良い環状炭化水素基(環を形成する結合中に
エステル基またはカルボニル基を有していても良い)を
表す。R6は置換基を有していても良いアルキル基を表
す。ここで置換されていてもよい置換基としては、メト
キシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシ等の炭素数1〜
4のアルコキシ基又はハロゲン原子が好ましい。
【0095】R1、R2、R5、R6のアルキル基として
は、炭素数1〜10の直鎖または分岐のアルキル基が好
ましく、より好ましくは炭素数1〜6の直鎖または分岐
のアルキル基であり、更に好ましくはメチル基、エチル
基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、
i−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基である。R
1、R2のアルコキシ基としては炭素数1〜6の直鎖また
は分岐のアルキル基が好ましく、更に好ましくはメトキ
シ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ
基、n−ブトキシ基、i−ブトキシ基、s−ブトキシ
基、t−ブトキシ基である。
【0096】上記一般式(IIa)で表される繰り返し単
位の具体例としては、以下のものが挙げられるが。本発
明はこれらの具体例に限定されるものではない。
【0097】
【化40】
【0098】
【化41】
【0099】上記一般式(IIb)で表される繰り返し単
位の具体例としては、以下のものが挙げられるが。本発
明はこれらの具体例に限定されるものではない。
【0100】
【化42】
【0101】
【化43】
【0102】
【化44】
【0103】
【化45】
【0104】
【化46】
【0105】
【化47】
【0106】更に、上記一般式(III)におけるM2は、
結合した2つの炭素原子(C−C)を含み、置換基を有
していても良い脂環式構造を形成するための原子団を表
す。R11、R12はそれぞれ独立に、水素原子、シアノ
基、ハロゲン原子または置換基を有していても良いアル
キル基を表す。
【0107】上記R11、R12におけるハロゲン原子とし
ては、塩素原子、臭素原子、フッ素原子、沃素原子等を
挙げることができる。上記R11、R12におけるアルキル
基としては、炭素数1〜10個の直鎖状あるいは分岐状
アルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数1〜6個
の直鎖状あるいは分岐状アルキル基であり、更に好まし
くはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、
t−ブチル基である。
【0108】上記R11、R12のアルキル基における更な
る置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、カルボキシ
ル基、アルコキシ基、アシル基、シアノ基、アシルオキ
シ基等を挙げることができる。ハロゲン原子としては塩
素原子、臭素原子、フッ素原子、沃素原子等を挙げるこ
とができ、アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のも
のを挙げることができ、アシル基としてはホルミル基、
アセチル基等を挙げることができ、アシルオキシ基とし
てはアセトキシ基等を挙げることができる。
【0109】上記M2の脂環式構造を形成するための原
子団は、置換基を有していても良い脂環式炭化水素の繰
り返し単位を樹脂に形成する原子団であり、中でも5〜
8員環の単環式、もしくは有橋式の脂環式炭化水素の繰
り返し単位を形成する有橋式脂環構造を形成するための
原子団が好ましい。
【0110】有橋式の脂環式炭化水素の骨格としては、
下記構造で示すものが挙げられる。
【0111】
【化48】
【0112】
【化49】
【0113】上記脂環式炭化水素の骨格には置換基を有
していても良い。その様な置換基としては、ハロゲン原
子、シアノ基、−COOH、−COOR(このRはアル
キル基または環状炭化水素基を示す)、酸の作用により
分解する基、−CO−X−A−R(ここでX、A、Rは
それぞれ(IIb)のX1、A1、R1と同じ)、または置換基
を有していても良いアルキル基あるいは環状炭化水素基
が挙げられる。
【0114】上記有橋式の脂環式炭化水素基を有する繰
り返し単位の中でも、下記構造のものがさらに好まし
い。
【0115】
【化50】
【0116】式(IIIa)、(IIIb)中:R13〜R16は、
各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、−C
OOH、−COOR5(R5は前記のものと同義であ
る。)、酸の作用により分解する基、−C(=O)−X
−A−R17、又は置換基を有していてもよいアルキル基
あるいは環状炭化水素基を表す。また、R13〜R16のう
ち少なくとも2つが結合して環を形成してもよい。nは
0又は1を表す。ここで、X、Aは、各々前記と同義で
ある。R17は、−COOH、−COOR5、−CN、水
酸基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、−CO
−NH−R6、−CO−NH−SO2−R6(R5、R
6は、各々前記のものと同義である)又は前記の−Y基
を表す。
【0117】上記一般式(IIIa)あるいは(IIIb)にお
いて、R13〜R16は、各々独立に、水素原子、ハロゲン
原子、シアノ基、−COOH、−COOR5(R5は置換
基を有していてもよい、アルキル基、環状炭化水素基又
は上記一般式(I)におけると同様の−Y基を表す)、
酸の作用により分解する基、−C(=O)−X−A−R
17、又は置換基を有していてもよいアルキル基あるいは
環状炭化水素基を表す。nは0又は1を表す。Xは、酸
素原子、硫黄原子、−NH−、−NHSO2−又は−N
HSO2NH−を表す。R17は、−COOH、−COO
5、−CN、水酸基、置換基を有していてもよいアル
コキシ基、−CO−NH−R6、−CO−NH−SO2
6(R5、R6は前記と同義である)又は上記一般式
(Ia)の−Y基を表す。Aは、単結合または2価の連
結基を表す。
【0118】本発明に係わる樹脂において、酸分解性基
は、上記−C(=O)−X−A−R 1、−C(=O)−
X−A−R2に含まれてもよいし、一般式(II)のZ1
置換基として含まれてもよい。酸分解性基の構造として
は、−C(=O)−X10で表される。ここで、R0
しては、t−ブチル基、t−アミル基等の3級アルキル
基、イソボロニル基、1−エトキシエチル基、1−ブト
キシエチル基、1−イソブトキシエチル基、1−シクロ
ヘキシロキシエチル基等の1−アルコキシエチル基、1
−メトキシメチル基、1−エトキシメチル基等のアルコ
キシメチル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロ
フラニル基、トリアルキルシリルエステル基、3−オキ
ソシクロヘキシルエステル基、2−メチル−2−アダマ
ンチル基、メバロニックラクトン残基、2−(γ−ブチ
ロラクトニルオキシカルボニル)−2−プロピル基等を
挙げることができる。X1は、上記Xと同義である。
【0119】上記R13〜R16におけるハロゲン原子とし
ては、塩素原子、臭素原子、フッ素原子、沃素原子等を
挙げることができる。
【0120】上記R13〜R16におけるアルキル基として
は、炭素数1〜10個の直鎖状あるいは分岐状アルキル
基が好ましく、より好ましくは炭素数1〜6個の直鎖状
あるいは分岐状アルキル基であり、更に好ましくはメチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブ
チル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル
基である。
【0121】上記R13〜R16における環状炭化水素基と
しては、例えば環状アルキル基、有橋式炭化水素であ
り、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキ
シル基、アダマンチル基、2−メチル−2−アダマンチ
ル基、ノルボルニル基、ボロニル基、イソボロニル基、
トリシクロデカニル基、ジシクロペンテニル基、ノボル
ナンエポキシ基、メンチル基、イソメンチル基、ネオメ
ンチル基、テトラシクロドデカニル基等を挙げることが
できる。上記R13〜R16のうち少なくとも2つが結合し
て形成する環としては、シクロペンテン、シクロヘキセ
ン、シクロヘプタン、シクロオクタン等の炭素数5〜1
2の環が挙げられる。
【0122】上記R17におけるアルコキシ基としては、
メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等
の炭素数1〜4個のものを挙げることができる。
【0123】上記アルキル基、環状炭化水素基、アルコ
キシ基における更なる置換基としては、水酸基、ハロゲ
ン原子、カルボキシル基、アルコキシ基、アシル基、シ
アノ基、アシルオキシ基等を挙げることができる。ハロ
ゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、フッ素原子、
沃素原子等を挙げることができる。アルコキシ基として
は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基等の炭素数1〜4個のものが挙げることができ、アシ
ル基としてはホルミル基、アセチル基等を挙げることが
でき、アシルオキシ基としてはアセトキシ基等を挙げる
ことができる。
【0124】上記Aの2価の連結基としては、アルキレ
ン基、置換アルキレン基、エーテル基、チオエーテル
基、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルフォン
アミド基、ウレタン基及びウレア基よりなる群から選択
される単独又は2つ以上の組み合わせが挙げられる。こ
のうち、置換アルキレン基の置換基としては、ハロゲン
原子、水酸基、炭素数1〜6のアルコキシ基が挙げられ
る。
【0125】上記一般式(IIIa)あるいは一般式(III
b)におけるR13〜R16の各種置換基は、上記一般式(I
I)における脂環式構造を形成するための原子団ないし
有橋式脂環式構造を形成するための原子団Zの置換基と
もなるものである。
【0126】上記一般式(IIIa)あるいは一般式(III
b)で表される繰り返し単位の具体例として次の[III−
1]〜[III−166]が挙げられるが、本発明はこれ
らの具体例に限定されるものではない。
【0127】
【化51】
【0128】
【化52】
【0129】
【化53】
【0130】
【化54】
【0131】
【化55】
【0132】
【化56】
【0133】
【化57】
【0134】
【化58】
【0135】
【化59】
【0136】
【化60】
【0137】
【化61】
【0138】
【化62】
【0139】
【化63】
【0140】
【化64】
【0141】
【化65】
【0142】
【化66】
【0143】
【化67】
【0144】本発明に係る樹脂は、一般式(I)で表さ
れる繰り返し単位と、一般式(IIa)及び一般式(II
b)で表される繰り返し単位のうちの少なくともいずれ
かの繰り返し単位と、更に必要に応じて一般式(III)
で表される繰り返し単位とを、それぞれ1種あるいは複
数種を含む以外に、ドライエッチング耐性や標準現像液
適性、基板密着性、レジストプロファイル、さらにレジ
ストの一般的な必要要件である解像力、耐熱性、感度等
を調節する目的で、様々な単量体の繰り返し単位を含む
共重合体とすることができる。
【0145】更に好ましい共重合成分としては,下記一
般式(IV´)、(V´)で表される繰り返し単位を挙げ
ることができる。
【0146】
【化68】
【0147】ここで式中、Zは酸素原子、−NH−、−
N(−R50)−、−N(−OSO250)−を表し、R
50も前記と同様の(置換)アルキル基、(置換)環状炭
化水素基を意味を有する。上記一般式(IV´)、(V
´)で表される繰り返し単位の具体例として次の[IV´
−9]〜[IV´−16]、[V´−9]〜[V´−1
6]が挙げられるが、これらの具体例に限定されるもの
ではない。
【0148】
【化69】
【0149】
【化70】
【0150】本発明に係る樹脂は、本発明の効果が有効
に得られる範囲内で、更に以下のような単量体が該樹脂
を構成する繰り返し単位を与えるものとして共重合され
ていてもよいが、下記単量体に限定されるものではな
い。これにより、前記樹脂に要求される性能、特に
(1)塗布溶剤に対する溶解性、(2)製膜性(ガラス
転移点)、(3)アルカリ現像性、(4)膜べり(親疎
水性、アルカリ可溶性基選択)、(5)未露光部の基板
への密着性、(6)ドライエッチング耐性、の微調整が
可能となる。このような共重合単量体としては、例え
ば、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、
アクリルアミド類、メタクリルアミド類、アリル化合
物、ビニルエーテル類、ビニルエステル類等から選ばれ
る付加重合性不飽和結合を1個有する化合物などを挙げ
ることができる。
【0151】具体的には、例えばアクリル酸エステル
類、例えばアルキル(アルキル基の炭素原子数は1〜1
0のものが好ましい)アクリレート(例えば、アクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、ア
クリル酸アミル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル
酸エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸−
t−オクチル、クロルエチルアクリレート、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート2,2−ジメチルヒドロキシプ
ロピルアクリレート、5−ヒドロキシペンチルアクリレ
ート、トリメチロールプロパンモノアクリレート、ペン
タエリスリトールモノアクリレート、ベンジルアクリレ
ート、メトキシベンジルアクリレート、フルフリルアク
リレート、テトラヒドロフルフリルアクリレートな
ど);
【0152】メタクリル酸エステル類、例えばアルキル
(アルキル基の炭素原子数は1〜10のものが好まし
い。)メタクリレート(例えばメチルメタクリレート、
エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソ
プロピルメタクリレート、アミルメタクリレート、ヘキ
シルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、
ベンジルメタクリレート、クロルベンジルメタクリレー
ト、オクチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、4−ヒドロキシブチルメタクリレート、
5−ヒドロキシペンチルメタクリレート、2,2−ジメ
チル−3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、トリメ
チロールプロパンモノメタクリレート、ペンタエリスリ
トールモノメタクリレート、フルフリルメタクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルメタクリレートなど);
【0153】アクリルアミド類、例えばアクリルアミ
ド、N−アルキルアクリルアミド、(アルキル基として
は炭素原子数1〜10のもの、例えばメチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ヘプチル
基、オクチル基、シクロヘキシル基、ヒドロキシエチル
基などがある。)、N,N−ジアルキルアクリルアミド
(アルキル基としては炭素原子数1〜10のもの、例え
ばメチル基、エチル基、ブチル基、イソブチル基、エチ
ルヘキシル基、シクロヘキシル基などがある。)、N−
ヒドロキシエチル−N−メチルアクリルアミド、N−2
−アセトアミドエチル−N−アセチルアクリルアミドな
ど;
【0154】メタクリルアミド類、例えばメタクリルア
ミド、N−アルキルメタクリルアミド(アルキル基とし
ては炭素原子数1〜10のもの、例えばメチル基、エチ
ル基、t−ブチル基、エチルヘキシル基、ヒドロキシエ
チル基、シクロヘキシル基などがある。)、N,N−ジ
アルキルメタクリルアミド(アルキル基としてはエチル
基、プロピル基、ブチル基などがある。)、N−ヒドロ
キシエチル−N−メチルメタクリルアミドなど;
【0155】アリル化合物、例えばアリルエステル類
(例えば酢酸アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸ア
リル、ラウリン酸アリル、パルミチン酸アリル、ステア
リン酸アリル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリル、乳
酸アリルなど)、アリルオキシエタノールなど;
【0156】ビニルエーテル類、例えばアルキルビニル
エーテル(例えばヘキシルビニルエーテル、オクチルビ
ニルエーテル、デシルビニルエーテル、エチルヘキシル
ビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エト
キシエチルビニルエーテル、クロルエチルビニルエーテ
ル、1−メチル−2,2−ジメチルプロピルビニルエー
テル、2−エチルブチルビニルエーテル、ヒドロキシエ
チルビニルエーテル、ジエチレングリコールビニルエー
テル、ジメチルアミノエチルビニルエーテル、ジエチル
アミノエチルビニルエーテル、ブチルアミノエチルビニ
ルエーテル、ベンジルビニルエーテル、テトラヒドロフ
ルフリルビニルエーテルなど);
【0157】ビニルエステル類、例えばビニルブチレー
ト、ビニルイソブチレート、ビニルトリメチルアセテー
ト、ビニルジエチルアセテート、ビニルバレート、ビニ
ルカプロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルジク
ロルアセテート、ビニルメトキシアセテート、ビニルブ
トキシアセテート、ビニルアセトアセテート、ビニルラ
クテート、ビニル−β−フェニルブチレート、ビニルシ
クロヘキシルカルボキシレートなど;
【0158】イタコン酸ジアルキル類(例えばイタコン
酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸ジブチル
など);アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタ
コン酸、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等があ
る。
【0159】本発明の少なくとも一般式(I)で表され
る繰り返し単位と、一般式(IIa)、(IIb)で表される
少なくともいずれかの繰り返し単位を含有する酸分解性
ポリマーにおいて、一般式(I)で表される繰り返し単
位、ならびに繰り返し単位(IIa)と(IIb)の内少なくとも
一方の繰り返し単位の含有量は、所望のレジストの酸素
プラズマエッチング耐性、感度、パターンのクラッキン
グ防止、基板密着性、レジストプロファイル、さらには
一般的なレジストの必要用件である解像力、耐熱性、等
を勘案して適宜設定することができる。 一般的に、本
発明の高分子化合物(A)における、一般式(I)で表
される繰り返し単位の含有量は、10〜90モル%であ
り、好ましくは15〜70モル%、さらに好ましくは2
0〜50モル%である。また繰り返し単位(IIa)と(IIb)
の内少なくとも一方の繰り返し単位の含有量は、10〜
90モル%であり、好ましくは20〜80モル%、さら
に好ましくは25〜50モル%である。
【0160】本発明の少なくとも一般式(I)で表され
る繰り返し単位と、一般式(IIa)、(IIb)で表される
少なくともいずれかの繰り返し単位にさらに一般式(II
I)で表される繰り返し単位を含有する酸分解性ポリマー
においても、上記と同様な観点から、その繰り返し単位
の含有量を適宜設定することができる。 一般的に、本
発明の高分子化合物(B)における、一般式(I)で表
される繰り返し単位の含有量は、10〜90モル%であ
り、好ましくは15〜70モル%、さらに好ましくは2
0〜50モル%である。また繰り返し単位(IIa)と(IIb)
の内少なくとも一方の繰り返し単位の含有量は、5〜5
0モル%であり、好ましくは10〜40モル%である。
繰り返し単位(III) の含有量は、10〜90モル%であ
り、好ましくは15〜70モル%、さらに好ましくは2
0〜60モル%である。
【0161】本発明に係る樹脂は、一般式(II)で表さ
れる繰り返し単位に相当する単量体及び無水マレイン酸
と、共重合成分を用いる場合は該共重合成分の単量体を
共重合し、重合触媒の存在下に共重合し、得られた共重
合体の無水マレイン酸に由来する繰り返し単位を、塩基
性あるいは酸性条件下にアルコール類と開環エステル化
し、あるいは加水分解し、しかる後生成したカルボン酸
部位を所望の置換基に変換する方法によっても合成する
ことができる。
【0162】本発明に係る樹脂の重量平均分子量は、G
PC法によりポリスチレン換算値として、好ましくは
1,000〜200,000である。重量平均分子量が
1,000未満では耐熱性やドライエッチング耐性の劣
化が見られるため余り好ましくなく、200,000を
越えると現像性が劣化したり、粘度が極めて高くなるた
め製膜性が劣化するなど余り好ましくない結果を生じ
る。
【0163】本発明の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジ
スト組成物において、本発明に係わる樹脂の組成物全体
中の配合量は、全レジスト固形分中40〜99.99重
量%が好ましく、より好ましくは50〜99.97重量
%である。
【0164】本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、
有機塩基性化合物((D)成分)を含有することが好ま
しい。有機塩基性化合物としては、以下のものが挙げら
れる。
【0165】
【化71】
【0166】ここで、R250、R251およびR252は、同
一または異なり、水素原子、炭素数1〜6のアルキル
基、炭素数1〜6のアミノアルキル基、炭素数1〜6の
ヒドロキシアルキル基または炭素数6〜20の置換もし
くは非置換のアリール基であり、ここでR251とR252
互いに結合して環を形成してもよい。
【0167】
【化72】
【0168】(式中、R253、R254、R255およびR256
は、同一または異なり、炭素数1〜6のアルキル基を示
す)
【0169】更に好ましい化合物は、一分子中に異なる
化学的環境の窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化
合物であり、特に好ましくは、置換もしくは未置換のア
ミノ基と窒素原子を含む環構造の両方を含む化合物もし
くはアルキルアミノ基を有する化合物である。好ましい
具体例としては、置換もしくは未置換のグアニジン、置
換もしくは未置換のアミノピリジン、置換もしくは未置
換のアミノアルキルピリジン、置換もしくは未置換のア
ミノピロリジン、置換もしくは未置換のインダーゾル、
置換もしくは未置換のピラゾール、置換もしくは未置換
のピラジン、置換もしくは未置換のピリミジン、置換も
しくは未置換のプリン、置換もしくは未置換のイミダゾ
リン、置換もしくは未置換のピラゾリン、置換もしくは
未置換のピペラジン、置換もしくは未置換のアミノモル
フォリン、置換もしくは未置換のアミノアルキルモルフ
ォリン等が挙げられる。好ましい置換基は、アミノ基、
アミノアルキル基、アルキルアミノ基、アミノアリール
基、アリールアミノ基、アルキル基、アルコキシ基、ア
シル基、アシロキシ基、アリール基、アリールオキシ
基、ニトロ基、水酸基、シアノ基である。
【0170】好ましい具体的化合物として、グアニジ
ン、1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−
テトラメチルグアニジン、2−アミノピリジン、3−ア
ミノピリジン、4−アミノピリジン、2−ジメチルアミ
ノピリジン、4−ジメチルアミノピリジン、2−ジエチ
ルアミノピリジン、2−(アミノメチル)ピリジン、2
−アミノ−3−メチルピリジン、2−アミノ−4−メチ
ルピリジン、2−アミノ−5−メチルピリジン、2−ア
ミノ−6−メチルピリジン、3−アミノエチルピリジ
ン、4−アミノエチルピリジン、3−アミノピロリジ
ン、ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペラジ
ン、N−(2−アミノエチル)ピペリジン、4−アミノ
−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ピペ
リジノピペリジン、2−イミノピペリジン、1−(2−
アミノエチル)ピロリジン、ピラゾール、3−アミノ−
5−メチルピラゾール、5−アミノ−3−メチル−1−
p−トリルピラゾール、ピラジン、2−(アミノメチ
ル)−5−メチルピラジン、ピリミジン、2,4−ジア
ミノピリミジン、4,6−ジヒドロキシピリミジン、2
−ピラゾリン、3−ピラゾリン、N−アミノモルフォリ
ン、N−(2−アミノエチル)モルフォリン、1,5−
ジアザビシクロ〔4,3,0〕ノナ−5−エン、1,8
−ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウンデカ−7−エン、
2,4,5−トリフェニルイミダゾール、N−メチルモ
ルホリン、N−エチルモルホリン、N−ヒドロキシエチ
ルモルホリン、N−ベンジルモルホリン、シクロヘキシ
ルモルホリノエチルチオウレア(CHMETU)等の3
級モルホリン誘導体、特開平11−52575号公報に
記載のヒンダードアミン類(例えば該公報〔0005〕
に記載のもの)等が挙げられるがこれに限定されるもの
ではない。
【0171】特に好ましい具体例は、1,5−ジアザビ
シクロ[4.3.0]−5−ノネン、1,8−ジアザビシク
ロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,4−ジアザビシク
ロ[2.2.2]オクタン、4−ジメチルアミノピリジン、
ヘキサメチレンテトラミン、4,4−ジメチルイミダゾ
リン、ピロール類、ピラゾール類、イミダゾール類、ピ
リダジン類、ピリミジン類、CHMETU等の3級モル
ホリン類、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−
4−ピペリジル)セバゲート等のヒンダードアミン類等
を挙げることができる。
【0172】中でも、1,5−ジアザビシクロ〔4,
3,0〕ノナ−5−エン、1,8−ジアザビシクロ
〔5,4,0〕ウンデカ−7−エン、1,4−ジアザビ
シクロ〔2,2,2〕オクタン、4−ジメチルアミノピ
リジン、ヘキサメチレンテトラミン、CHMETU、ビ
ス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジ
ル)セバゲートが好ましい。
【0173】これらの含窒素塩基性化合物は、単独であ
るいは2種以上組み合わせて用いられる。含窒素塩基性
化合物の使用量は、レジスト組成物の全固形分に対し、
通常、0.001〜10重量%、好ましくは0.01〜
5重量%である。0.001重量%未満では上記含窒素
塩基性化合物の添加の効果が得られない。一方、10重
量%を超えると感度の低下や非露光部の現像性が悪化す
る傾向がある。
【0174】本発明の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジ
スト組成物は、フッ素系、シリコン系及びノニオン系か
ら選択される少なくとも1つの界面活性剤((E)成
分)を含有することが好ましい。本発明の遠紫外線露光
用ポジ型フォトレジスト組成物が上記酸分解性樹脂と上
記界面活性剤とを含有することにより、250nm以
下、特に220nm以下の露光光源の使用時に、現像欠
陥とスカムの少ないレジストパターンが得られるばかり
でなく、線幅再現性にも優れるようになる。
【0175】これらの界面活性剤として、例えば特開昭
62-36663号、特開昭61-226746号、特開昭61-226745号、
特開昭62-170950号、特開昭63-34540号、特開平7-23016
5号、特開平8-62834号、特開平9-54432号、特開平9-598
8号記載の界面活性剤を挙げることができ、下記市販の
界面活性剤をそのまま用いることもできる。使用できる
市販の界面活性剤として、例えばエフトップEF301、EF3
03、(新秋田化成(株)製)、フロラードFC430、431(住友
スリーエム(株)製)、メガファックF171、F173、F176、F
189、R08(大日本インキ(株)製)、サーフロンS−38
2、SC101、102、103、104、105、106(旭硝子(株)
製)等のフッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤
を挙げることができる。またポリシロキサンポリマーKP
−341(信越化学工業(株)製)もシリコン系界面活性
剤として用いることができる。
【0176】上記他の界面活性剤としては、具体的に
は、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシ
エチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエ
チレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレ
ンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンア
ルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオ
キシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノ
ラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタン
モノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビ
タントリオレエート、ソルビタントリステアレート等の
ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタン
モノパルミテ−ト、ポリオキシエチレンソルビタンモノ
ステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレ
エート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレー
ト等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類
等のノニオン系界面活性剤等を挙げることができる。
【0177】界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中
の固形分を基準として、通常0.001重量%〜2重量
%、好ましくは0.01重量%〜1重量%である。これ
らの界面活性剤は1種単独であるいは2種以上を組み合
わせて用いることができる。
【0178】本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、
塗布溶剤((C)成分)としてプロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート等のプロピレングリコール
モノアルキルエーテルアセテート類、乳酸メチル、乳酸
エチル等の乳酸アルキルエステル類、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエ
チルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエ
ーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル等のエチレングリ
コールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノ
アルキルエーテルアセテート類、2−へプタノン、γ―
ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル、エトキ
シプロピオン酸エチル等のアルコキシプロピオン酸アル
キル類、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等のピル
ビン酸アルキルエステル類、N−メチルピロリドン、
N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルフォキシ
ド等から選ばれる少なくとも1種の溶剤を用いて塗布さ
れる。
【0179】好ましくは、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエ
チルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチルが挙
げられる。これらの溶剤は単独あるいは混合して用いら
れるが、現像欠陥数が低減される事からプロピレングリ
コールモノアルキルエーテルアセテート類、乳酸アルキ
ルエステル類それぞれから1種以上の溶剤を選択して混
合して用いることが特に好ましい。
【0180】本発明のポジ型フォトレジスト組成物に
は、必要に応じて更に酸分解性溶解阻止化合物、染料、
可塑剤、上記以外の界面活性剤、光増感剤、および現像
液に対する溶解性を促進させる化合物等を含有させるこ
とができる。
【0181】本発明のこのような遠紫外線露光用ポジ型
フォトレジスト組成物は基板上に塗布され、薄膜を形成
する。この塗膜の膜厚は0.4〜1.5μmが好まし
い。上記組成物を精密集積回路素子の製造に使用される
ような基板(例:シリコン/二酸化シリコン被覆)上に
スピナー、コーター等の適当な塗布方法により塗布後、
所定のマスクを通して露光し、ベークを行い現像するこ
とにより良好なレジストパターンを得ることができる。
ここで露光光としては、好ましくは250nm以下、よ
り好ましくは220nm以下の波長の遠紫外線である。
具体的には、KrFエキシマレーザー(248nm)、
ArFエキシマレーザー(193nm)、F2エキシマ
レーザー(157nm)、X線、電子ビーム等が挙げら
れ、特にArFエキシマレーザー(193nm)が好ま
しい。
【0182】本発明の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジ
スト組成物の現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタ
ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、
エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、
ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン
類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三
アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノール
アミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキ
シド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピヘリジン
等の環状アミン類等のアルカリ性水溶液を使用すること
ができる。更に、上記アルカリ性水溶液にアルコール
類、界面活性剤を適当量添加して使用することもでき
る。
【0183】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に具体的に
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。
【0184】合成例(1) (樹脂(1)の合成) トリス(トリメチルシリル)−2−ヒドロキシエチルシ
ラン29.1gを乾燥THF200mlに加え、そこへ
4−ジメチルアミノピリジン11.2gを添加した。
反応液を0℃に冷却した後、そこへ1−ノルボルネン−
4−カルボン酸クロリド13.7gを1時間かけて滴下
した。 反応液を室温にもどしながらさらに5時間反応
させた。 反応液を減圧下、濃縮した後、シリカゲルカ
ラムクロマトグラフィーにより、環状オレフィンモノマ
ーを得た。
【0185】この環状オレフィンモノマー19.6gに
無水マレイン酸9.8gおよびアクリル酸メチル4.3
gをTHFに溶解させ、固形分50%の溶液を調整し
た。これを3つ口フラスコに仕込み、窒素気流か60℃
に加熱した。 反応温度が安定したところで和光純薬
(株)製開始剤V−60を5mol%加え反応を開始さ
せた。 6時間反応させた後、反応混合物をTHFで2
倍に希釈した後、大量のヘキサン中に投入し、白色粉体
を析出させた。 析出した粉体を濾過取り出しし、乾燥
して、樹脂(1)を得た。得られた樹脂(1)の分子量
はGPC測定の結果、ポリスチレンを標準サンプルとし
て重量平均で5600であった。
【0186】上記と同様な方法で樹脂(2)〜(8)を
得た。上記樹脂(1)〜(8)の各繰り返し単位のモル
比率と重量平均分子量を表1に示す。
【0187】
【表1】
【0188】
【化73】
【0189】表2において、PAG−1はトリフェニル
スルホニウムトリフレートを表し、PAG−2は、上記
合成した(PAG4−36)を表す。また、表2中の比
較例に用いた樹脂R1は、下記構造のものである。
【0190】
【化74】
【0191】また、界面活性剤としては、 W−1:メガファックF176(大日本インキ(株)
製)(フッ素系) W−2:メガファックR08(大日本インキ(株)製)
(フッ素及びシリコーン系) W−3:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化
学工業(株)製) W−4:ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル を表す。
【0192】実施例1 酸分解性ポリマー成分として樹脂(1)を2g、露光に
より酸を発生する化合物成分として、トリフェニルスル
ホニウムパーフルオロオクタンスルホネート0.12g
およびDBU0.012gをプロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート19.2gに溶解し、0.1
μmのメンブレンフィルターで精密ろ過した。シリコン
ウエハーにFHi−028Dレジスト(フジフイルムオ
ーリン社製、i線用レジスト)をキャノン製コーターC
DS−650を用いて塗布し、90℃、90秒ベークし
て膜厚0.83μmの均一膜を得た。これをさらに20
0℃、3分加熱したところ膜厚は0.71μmとなっ
た。この上に上記で調整したシリコン含有レジストを塗
布、90℃、90秒ベークして0.20μmの膜厚で塗
設した。
【0193】こうして得られたウェハーをArFステッ
パーに解像力マスクを装填して露光量と焦点を変化させ
ながら露光した。その後クリーンルーム内で120℃、
90秒加熱した後、テトラメチルアンモニウムヒドロオ
キサイド現像液(2.38%)で60秒間現像し、蒸留
水でリンス、乾燥してパターンを得た。走査型電子顕微
鏡で観察したところ、感度30mJ/cm2で0.12
μmのライン/スペースが解像していた。断面の矩形性
は評価Aであった。
【0194】なお、断面の矩形性は次のようにして3段
階評価にて比較した。すなわち、基板とレジストパター
ンの側壁との角度を測定し、80°以上90°以下をA
評価、70°以上80°未満のものをB評価、70°未
満のものをC評価とした。さらに上記ウエハーをアルバ
ック製平行平板型リアクティブイオンエッチング装置を
用い、エッチングガスを酸素とし、圧力20ミリトー
ル、印加パワー100mW/cm2の条件で15分間エ
ッチング処理した。その結果を走査型電子顕微鏡で観察
した。0.12μmパターンの寸法シフトは0.005
μmであった。
【0195】(評価試験)得られたポジ型フォトレジス
ト組成物溶液をスピンコータを利用してシリコンウエハ
ー上に塗布し、140℃で90秒間乾燥、約0.5μm
のポジ型フォトレジスト膜を作成し、それにArFエキ
シマレーザー(193nm)で露光した。露光後の加熱
処理を140℃で90秒間行い、2.38%のテトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液で現像、蒸留水で
リンスし、レジストパターンプロファイルを得た。
【0196】実施例2〜8 実施例1における酸分解性ポリシロキサン、酸発生剤の
代わりに、それぞれ表2に示した酸分解性ポリシロキサ
ン、酸発生剤を用いた以外は、実施例1と全く同じにし
てポジ型フォトレジストを調整し、実施例1と同様にし
て露光、現像、エッチング処理を行った。得られた性能
について表3に纏めた。
【0197】
【表2】
【0198】
【表3】
【0199】
【発明の効果】本発明のポジ型レジスト組成物は、半導
体デバイスの製造において、高感度であって、0.15
μ以下の高解像力を有し、しかも矩形形状を有するフォ
トレジストを与えることができる。また、現像液への濡
れ性が良好で現像欠陥が少ない。ポジ型レジスト組成物
を提供することである。さらに、酸素プラズマエッチン
グ工程での下層へのパターン転写の際にも、寸法シフト
が小さい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08F 232/08 C08F 232/08 C08K 5/00 C08K 5/00 C08L 35/00 C08L 35/00 35/02 35/02 45/00 45/00 G03F 7/004 501 G03F 7/004 501 503 503A 504 504 7/075 521 7/075 521 H01L 21/027 H01L 21/30 502R Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA03 AA04 AA09 AB15 AB16 AC08 AD03 BE00 BE07 BE10 CB08 CB10 CB34 CB41 CC03 CC04 CC20 FA16 FA41 4J002 BH001 BH021 CH022 CH052 EB006 ED027 ED037 EE037 EH037 EH059 EH157 EL057 EN048 EP017 EQ016 ER028 EU026 EU027 EU028 EU036 EU048 EU078 EU118 EU128 EU138 EU148 EU186 EU226 EU238 EV207 EV236 EV296 FD206 FD207 FD312 FD319 GP03 4J100 AJ09Q AK32Q AL34Q AL36Q AL39Q AL41Q AM32R AM39Q AM43Q AM45Q AM47Q AR05P AR09P AR11P AR11R BA02P BA03P BA03Q BA04Q BA04R BA05Q BA06Q BA11Q BA11R BA12Q BA15P BA15Q BA15R BA16P BA16Q BA16R BA20P BA20Q BA34Q BA34R BA40Q BA40R BA51P BA56Q BA58Q BA58R BA59Q BA72P BA76P BA80P BB18Q BC04Q BC08Q BC08R BC09Q BC12Q BC12R BC53Q BC53R CA04 CA05 JA38

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも下記一般式(I)で表される
    繰り返し単位と、下記一般式(IIa)及び(IIb)で表さ
    れる少なくともいずれかの繰り返し単位とを含有する酸
    分解性ポリマーを用いることを特徴とするポジ型フォト
    レジスト組成物。 【化1】 式(I)中、M1は結合した2つの炭素原子(C−C)
    を含み、置換基を有していても良い脂環式構造を形成す
    るための原子団を表す。nは1又は2を示す。Lは一方
    が環を形成する炭素原子に連結する、単結合またはn+
    1価の連結基を表す。R'、R''、R'''はそれぞれ独立
    に直鎖または分岐を有するアルキル基、フェニル基、ト
    リアルキルシリル基またはトリアルキルシリルオキシ基
    を表す。 【化2】 式(IIa)及び(IIb)中、Zは酸素原子、−N(R3)−
    を表す。R3は水素原子、水酸基、直鎖もしくは分岐を
    有するアルキル基または−O−SO2−R4を表す。R4
    はアルキル基またはトリハロメチル基を表す。X1、X2
    は、それぞれ独立に酸素原子、イオウ原子、−NH−ま
    たは−NHSO2−を表す。A1、A2はそれぞれ独立に
    単結合または2価の連結基を表す。R1、R2は、それぞ
    れ独立に水素原子、シアノ基、水酸基、−COOH、―
    COOR5、−CO−NH−R6、置換されていても良い
    アルキル基、置換されていても良いアルコキシ基または
    置換されていても良い環状炭化水素基(環を形成する結
    合中にエステル基またはカルボニル基を有していても良
    い)を表す。R5は置換基を有していても良いアルキル
    基または置換基を有していても良い環状炭化水素基(環
    を形成する結合中にエステル基またはカルボニル基を有
    していても良い)を表す。R6は置換基を有していても
    良いアルキル基を表す。
  2. 【請求項2】 酸分解性ポリマーが、さらに下記一般式
    (III)で表される繰り返し単位を含有することを特徴と
    する請求項1記載のポジ型フォトレジスト組成物。 【化3】 式(III)中、M2は結合した2つの炭素原子(C−C)
    を含み、置換基を有していても良い脂環式構造を形成す
    るための原子団を表す。R11、R12はそれぞれ独立に、
    水素原子、シアノ基、ハロゲン原子または置換基を有し
    ていても良いアルキル基を表す。
  3. 【請求項3】(A)活性光線または放射線の照射により
    酸を発生する化合物、(B)請求項1または2記載の酸
    分解性ポリマー、(C)上記(A)および(B)を溶解
    する少なくとも1種類の溶剤、(D)有機塩基性化合物
    及び(E)フッ素系、シリコン系およびノニオン系から
    選択される少なくとも1つの界面活性剤、を含有するこ
    とを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物。
  4. 【請求項4】 上記(A)活性光線または放射線の照射
    により酸を発生する化合物が、活性光線または放射線の
    照射により発生する酸が下記(A1)〜(A3)のグループから
    選ばれる一つの構造であることを特徴とする請求項3記
    載のポジ型フォトレジスト組成物。 (A1) CF3SO3H (A2) CF3(CF2nSO3H (ここでnは1〜9の
    整数を表す) (A3) C6m5-mSO3H (ここでmは1〜5の整数
    を表す)
  5. 【請求項5】 上記(C)の溶剤が、プロピレングリコ
    ールモノアルキルエーテルアセテート類および乳酸アル
    キル類のそれぞれ1種以上の溶剤を選択して混合された
    ものであることを特徴とする請求項3記載のポジ型フォ
    トレジスト組成物。
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