JP2001122615A - 窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、及びそれらの製造方法 - Google Patents
窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、及びそれらの製造方法Info
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Abstract
きる窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子ないしはそれを含
む混合粉末を提供すること。 【解決手段】六方晶窒化ホウ素で被覆されたホウ酸塩粒
子であって、そのSEM写真から測定された球形度(Ψ
w)が0.70以上であることを特徴とする窒化ホウ素
被覆球状ホウ酸塩粒子。この窒化ホウ素被覆球状ホウ酸
塩粒子と、それ以外の六方晶窒化ホウ素粒子とを含む混
合物からなることを特徴とする混合粉末。上記窒化ホウ
素被覆球状ホウ酸塩粒子及び上記混合粉末の製造方法。
Description
で被覆された球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、
及びそれらの製造方法に関する。
いう。)粒子は、黒鉛に類似した層状構造を有し、その
集合体であるhBN粉末は熱伝導性、電気絶縁性、化学
安定性、固体潤滑性、耐熱衝撃性などの特性に優れてい
る。
は、電子部品から発生した熱を効率よく分散させるた
め、樹脂又はゴムにhBN粉末を充填した放熱部材、例
えば放熱グリース、柔軟性スペーサー、放熱シートなど
が使用されている。
り、これを樹脂やゴムに充填すると、粒子同士が同一方
向に揃う{以下、この現象を「配向」という。(特開平
9−202663号公報参照)}。hBN粒子の熱伝導
率は面方向(a軸方向)が110W/mKであるのに対
して、厚み方向(c軸方向)は2W/mKとかなり低い
ので、例えば放熱シート内でhBN粒子が配向すると、
hBN粒子はその厚み方向(c軸方向)がシートの面方
向と平行になって充填されてしまい、hBN粒子の面方
向の高熱伝導性を十分に活かすことができなかった。
粉、例えば噴霧乾燥によるhBN粉の造粒品、hBN焼
結体の粉砕品、一次粒子の集合体を制御して製造された
hBN粉(特開平9−202663号公報)などの使用
が提案されているが、これらにあっても、樹脂やゴムに
充填する際に受ける混合・混練時の剪断応力に勝てず、
hBN粒子が配向した。
は、先にコア・シェル構造をもつhBN被覆のホウ酸塩
粒子を提案した(特願平10−352519号)。これ
は、コアとなるホウ酸塩をhBN粒子で被覆し、シェル
を形成させた構造である。このコアとシェルの接着力は
かなり強く、樹脂やゴムへ混合・混練する際の剪断応力
を受けても壊れない特徴があった。しかし、このhBN
被覆のホウ酸塩粒子においても、放熱部材の熱伝導率を
向上させるにはいくつかの解決すべき課題があった。
成する際にhBNが生成し、得られた粉末には、コア・
シェル構造のhBN被覆のホウ酸塩粒子と鱗片状hBN
粒子が含まれるが、この混合物の熱伝導性は、コア・シ
ェル構造粒子以外の粒子の含有分だけ劣ることである。
った様な形状であったり、鱗片状hBN粒子を多く含ん
だ場合、樹脂やゴムの充填性及び流動性が悪くなり、放
熱材料の成型や熱伝導率の向上に限界があった。
させ、混合物中のコア・シェル粒子の割合を高めて使用
することになるが、それには高度な分離技術が必要とな
り、量産性に問題があった。
てなされたものであり、その目的は、放熱部材の熱伝導
性を一段と向上でき、均質な放熱部材を製造することの
できる、hBN被覆球状ホウ酸塩粒子、それを含む混合
粉末、及びそれらの製造方法を提供することである。
BNで被覆されたホウ酸塩粒子であって、そのSEM写
真から測定された球形度(Ψw)が0.70以上である
ことを特徴とするhBN被覆球状ホウ酸塩粒子である。
また、本発明は、このhBN被覆球状ホウ酸塩粒子と、
hBN粒子とを含む混合物からなることを特徴とする混
合粉末である。
及び/又はカルシウムの水酸化物及び/又は炭酸塩を、
マグネシウム及び/又はカルシウムとホウ素の原子比
{([Mg]+[Ca])/[B]}が1〜2となるよ
うに混合し、それを非酸化性雰囲気下で加熱反応させ、
得られた生成物を加熱溶融・冷却・粉砕・分級し、24
μm以上の粒子とした後、非晶質BN粒子及び/又はh
BN粒子を、ホウ酸塩粒子の含有割合が25〜75%と
なるように混合し、非酸化性雰囲気下、温度1700〜
2200℃で焼成することを特徴とする上記混合粉末の
製造方法である。また、この混合粉末を24μm未満の
粒子の含有率が30%以下となるまで分級・精製するこ
とを特徴とする上記hBN被覆球状ホウ酸塩粒子の製造
方法である。
説明する。
次電子像(以下、「SEM写真」という。)を図1に示
した。また、その粒子をエポキシ樹脂に包埋させ、破断
したときに現れる粒子の破断面のSEM写真を図2示し
た。図1、図2から明らかなように、本発明のhBN被
覆球状ホウ酸塩粒子は、コア部のホウ酸塩とシェル部の
hBNからなるコア・シェル構造であり、球状体であ
る。
形度は、粒子のSEM写真から得られる粒子の球形度
(Ψw)によって求めることができる。本発明の処理を
施すことによって24μm未満の粒子の大部分は鱗片状
hBN粒子で、24μm以上の粒子はコア・シェル粒子
となるため、球形度測定の対象粒子は24μm以上の粒
子とする。球形度(Ψw)はWadellの球形度と呼
ばれる指標であり、次式で定義される。
い円の直径)/(粒子の投影像に外接する最小円の直
径)
係は次のとおりである。 投影像の形状 球形度(Ψw) 正三角形 0.64 正四角形 0.79 正五角形 0.87 正六角形 0.91
形度は0.70以上であることが必要である。球形度
0.70未満の粒子は、角張った不規則な粒子形状とな
り、放熱部材を成形する際に流動性が悪く、粒子が片流
れを起こしやすくなる。図1、図2に示したのもは、球
形度(Ψw)0.95である。
ア部は、ホウ酸マグネシウム及び/又はホウ酸カルシウ
ムで構成されている。これ以外のホウ酸塩、例えばホウ
酸ナトリウムなどではコア・シェル粒子を形成すること
が困難となる。コア・シェル粒子のホウ酸マグネシウ
ム、ホウ酸カルシウム及びhBNの確認は、エネルギー
分散型蛍光X線測定器を用いて行うことができる。
脂に包埋し破断させたときに現れる粒子破断面のSEM
写真から、粒子破断面の最大内接円の直径が30μm以
上となるものを任意に5個以上選び出し、コア部の粒子
破断面に対する面積占有率の平均値を算出したとき、5
0〜95%であることが好ましい。50%未満の粒子は
球形度が低く、95%をこえるとシェル部のhBN含有
率が低くなり、hBNの高熱伝導性などの特長が得られ
なくなる。
子の集合物であり、その厚みは数〜十数μmであること
が好ましい。また、シェル部は、コア部表面積の80%
以上を覆う広さに被覆されていることが最適であるが、
部分的に形成されていてもよい。シェル部によるコア部
の被覆率に比例して熱伝導性が大きくなる。
hBN被覆球状ホウ酸塩粒子と、それ以外のhBN粒子
とを含む混合物からなるものである。本発明の混合粉末
中のhBN被覆球状ホウ酸塩粒子の割合は、多いほど好
ましく、hBN被覆球状ホウ酸塩粒子以外の粒子の割合
は30%以下であることが好ましい。hBN被覆球状ホ
ウ酸塩粒子以外のhBN粒子は、そのほとんどが24μ
m未満の単一粒子か、弱く凝集した鱗片粉の凝集粉であ
る。
の含有率は、30%以下であることが好ましい。混合粉
末中の24μm未満の粒子の含有率は、混合粉末をエタ
ノール中に超音波分散させ、24μmのJIS篩により
篩い分けすることによって測定することができる。
て説明すると、まず、混合粉末製造用ホウ酸塩を以下の
方法で合成する。
ウムの水酸化物及び/又は炭酸塩を、マグネシウム及び
/又はカルシウムとホウ素の原子比{([Mg]+[C
a])/[B]}が1〜2となるように混合し、それを
非酸化性雰囲気下で加熱反応させる。得られた生成物を
加熱溶融し、冷却した後、取り出したインゴット状の合
成物を粉砕する。
のホウ酸塩となり、本発明の混合粉末を製造するときの
焼成温度において粘性が低すぎ、コア・シェル粒子とな
らない。また原子比が2をこえると、高融点で粘性を持
たない酸化マグネシウムや酸化カルシウムが残り、コア
・シェル粒子の合成を妨げるだけでなく、放熱部材へ充
填させたとき、放熱部材の耐湿信頼性や電気絶縁性など
に悪影響する。反応温度は、600℃以上であることが
望ましい。更には、得られた生成物の加熱溶融は、ホウ
酸マグネシウム及び/又はホウ酸カルシウムの融点以上
の温度で保持して行われる。
る。分級はJIS篩を使い、24μm以上、より好まし
くは24〜250μmに粒子を揃える。これを混合粉末
製造用ホウ酸塩とする。24μm未満の混合粉製造用ホ
ウ酸塩粒子が多く含まれると、コア部となるホウ酸塩
が、シェル部を造るhBN粒子よりも小さくなるため、
hBN粒子を取り込めずにコア・シェル粒子を生成でき
ない。
ウ酸塩に、非晶質の窒化ホウ素及び/又はhBNを、ホ
ウ酸塩粒子の含有割合が25〜75%となるように混合
する。ホウ酸塩粒子の含有率が25%未満ではhBNの
粒子の含有率が多くなるだけでなく、得られたhBN被
覆球状ホウ酸塩粒子の球形度(Ψw)が0.70未満と
なる。一方、75%超ではhBN粒子が不足しホウ酸塩
粒子同士が凝集し、不規則な形状の塊となる。
下、温度1700〜2200℃で焼成することによっ
て、本発明の混合粉末を製造することができる。非酸化
性雰囲気としては、酸素などの酸化性ガスを含まない雰
囲気であるが、窒素ガス雰囲気が好ましい。また、焼成
温度が1700℃未満ではhBNの結晶化が進まず、し
かもホウ酸塩粒子が十分に融解しないため、コア・シェ
ル粒子を含む混合粉末を製造することが困難となる。一
方、2200℃超であっても、ホウ酸塩粒子が揮発する
ため、コア・シェル粒子を含む混合粉末を製造すること
ができない。
被覆球状ホウ酸塩粒子は、上記で製造された混合粉末を
分級・精製し、24μm未満の粒子の含有率を30%以
下とすることによって製造することができる。これは、
本発明によって製造された上記混合粉末中の24μm未
満の粒子の大部分が、hBN粒子であることにもとづい
ている。24μm未満の粒子の除去には、JIS篩を用
いて行われる。
に説明する。
を、表1に示される原子比で混合し、窒素雰囲気中、比
較例5以外は1300℃で加熱してホウ酸塩を合成した
後、表1に示される温度で溶融し、冷却した。比較例5
は800℃に加熱した後冷却した。合成物中のホウ酸塩
の確認は、X線回折により行い、何れの場合もマグネシ
ア及び/又はカルシアのホウ酸塩であることを確認し
た。
め、これをジョークラッシャー及びロールクラッシャー
を用いて粉砕した。粉砕物の粒度構成は、24μm未満
が約30%、250μm以上が約10%であった。比較
例6を除いては、この粉砕物をJIS篩により24〜2
50μmサイズ品に分級し、混合粉末製造用ホウ酸塩と
した。比較例6については粉砕物をそのまま用いた。
化ホウ素粉末又はhBN粉末を混合し、表1に示される
混合粉末製造用ホウ酸塩濃度の混合原料を調製し、それ
を窒素雰囲気中、表1に示される焼成温度で2時間焼成
した。焼成物は弱く凝集しているため、ヘンシェルミキ
サーを用いて解砕し、各種の混合粉末を製造した。
比較例6の粉末を篩いにより24μm未満の粒子を除去
して、本発明のhBN被覆球状ホウ酸塩粒子としたもの
である。
の混合粉末ないしはhBN被覆球状ホウ酸塩粒子につい
て、コア部の面積占有率、粒度分布、球形度(Ψw)及
びこれを用いて作製された放熱部材の流動性(スパイラ
ルフロー)と熱伝導率を測定した。それらの結果を表2
に示す。
下に示す樹脂配合物に、本発明の混合粉末又はhBN被
覆球状ホウ酸塩粒子(実施例9)を57.5体積%を充
填してなる評価用樹脂にて実施した。 <樹脂配合物:「部」は質量基準である> O−クレゾールノボラックのポリグリシジンエーテル 44部 (軟化点75℃) フェノール・ホルムアルデヒド樹脂 23部 (軟化点80〜84℃) トリフェニルフォスフィン(硬化促進剤) 2部 エステルワックス(離形剤) 6部 γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 4部 (シランカップリング剤)
のミキシングロールを用いて5分30秒間加熱混練した
後、冷却して種々の樹脂組成物を得た。次に、樹脂組成
物を用いて、スパイラルフロー及び熱伝導率を測定し
た。
型を用いてEMMI−66(Epoxy Moldin
g Material;Society of Pla
stic Industry)に準拠して測定した。成
形温度は175℃、成形圧力は7.35MPaで成形し
た。また、樹脂組成物硬化体の熱伝導率は、スパイラル
フローと同様の成形条件で成形、硬化して得られる曲げ
試片の一部を直径10mm×厚み1mmの円板状に切り
出し、レーザーフラッシュ熱伝導率測定装置を用いて室
温で測定した。それらの結果を表2に示す。
例1〜8)及び本発明のhBN被覆球状ホウ酸塩粒子
(実施例9)を用いて調製した樹脂組成物は、比較例の
ものに比べて流動性に富み、熱伝導性を一段と向上でき
たことがわかる。
一段と向上することのできるhBN被覆球状ホウ酸塩粒
子ないしはそれを含む混合粉末を提供できる。
性を有するhBN被覆球状ホウ酸塩粒子ないしはそれを
含む混合粉末を容易に製造することができる。
倍率250倍のSEM写真。
エポキシ樹脂へ包埋させ、粒子を破断させたときの破断
面の倍率3000倍のSEM写真。
の粒子を除去し、24μm以上の粒子をSEM観察した
ときの倍率250倍のSEM写真。
Claims (4)
- 【請求項1】 六方晶窒化ホウ素で被覆されたホウ酸塩
粒子であって、そのSEM写真から測定された球形度
(Ψw)が0.70以上であることを特徴とする窒化ホ
ウ素被覆球状ホウ酸塩粒子。 - 【請求項2】 請求項1記載の窒化ホウ素被覆球状ホウ
酸塩粒子と、それ以外の六方晶窒化ホウ素粒子とを含む
混合物からなることを特徴とする混合粉末。 - 【請求項3】 ホウ酸に、マグネシウム及び/又はカル
シウムの水酸化物及び/又は炭酸塩を、マグネシウム及
び/又はカルシウムとホウ素の原子比{([Mg]+
[Ca])/[B]}が1〜2となるように混合し、そ
れを非酸化性雰囲気下で加熱反応させ、得られた生成物
を加熱溶融・冷却・粉砕・分級し、24μm以上の粒子
とした後、非晶質窒化ホウ素粒子及び/又は六方晶窒化
ホウ素粒子を、ホウ酸塩粒子の含有割合が25〜75%
となるように混合し、非酸化性雰囲気下、温度1700
〜2200℃で焼成することを特徴とする請求項2記載
の混合粉末の製造方法。 - 【請求項4】 請求項3で製造された混合粉末を24μ
m未満の粒子の含有率が30%以下となるまで分級・精
製することを特徴とする請求項1記載の窒化ホウ素被覆
球状ホウ酸塩粒子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30487299A JP4392088B2 (ja) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | 窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、及びそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30487299A JP4392088B2 (ja) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | 窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、及びそれらの製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001122615A true JP2001122615A (ja) | 2001-05-08 |
JP4392088B2 JP4392088B2 (ja) | 2009-12-24 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4392088B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010059025A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Kaneka Corp | 六方晶窒化ホウ素粉末の製造方法 |
US8169767B2 (en) | 2003-08-21 | 2012-05-01 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Boron nitride agglomerated powder and devices comprising the powder |
WO2012121224A1 (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物ならびにこれを用いたプリプレグおよび積層板 |
JP2013056789A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Mitsubishi Chemicals Corp | 粉末状窒化ホウ素組成物、およびそれを含有する複合材組成物 |
WO2014136959A1 (ja) | 2013-03-07 | 2014-09-12 | 電気化学工業株式会社 | 窒化ホウ素粉末及びこれを含有する樹脂組成物 |
WO2015030098A1 (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | 熊本県 | 熱伝導性複合粒子および樹脂成形体 |
JP2018145090A (ja) * | 2018-03-28 | 2018-09-20 | 住友ベークライト株式会社 | 造粒粉、放熱用樹脂組成物、放熱シート、半導体装置、および放熱部材 |
JP2020047928A (ja) * | 2018-03-30 | 2020-03-26 | 日本発條株式会社 | 熱伝導性複合粒子 |
CN113593801A (zh) * | 2021-08-02 | 2021-11-02 | 安徽大学 | 一种具有低损的复合材料及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01131065A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 常圧焼結窒化硼素成形体 |
JPH09202663A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-08-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ほう酸メラミン粒子とその製造方法及び用途、並びに六方晶窒化ほう素粉末の製造方法 |
JPH1036105A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-10 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 耐水性窒化ホウ素及びその製造方法 |
JP2000169137A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-20 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ホウ酸塩粒子、その粒子を含む無機粉末の製法及び用途 |
-
1999
- 1999-10-27 JP JP30487299A patent/JP4392088B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01131065A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 常圧焼結窒化硼素成形体 |
JPH09202663A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-08-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ほう酸メラミン粒子とその製造方法及び用途、並びに六方晶窒化ほう素粉末の製造方法 |
JPH1036105A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-10 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 耐水性窒化ホウ素及びその製造方法 |
JP2000169137A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-20 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ホウ酸塩粒子、その粒子を含む無機粉末の製法及び用途 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8169767B2 (en) | 2003-08-21 | 2012-05-01 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Boron nitride agglomerated powder and devices comprising the powder |
JP2010059025A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Kaneka Corp | 六方晶窒化ホウ素粉末の製造方法 |
JP5999369B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2016-09-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物ならびにこれを用いたプリプレグおよび積層板 |
WO2012121224A1 (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物ならびにこれを用いたプリプレグおよび積層板 |
JPWO2012121224A1 (ja) * | 2011-03-07 | 2014-07-17 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物ならびにこれを用いたプリプレグおよび積層板 |
US9629239B2 (en) | 2011-03-07 | 2017-04-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, and prepreg as well as laminate using the same |
JP2013056789A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Mitsubishi Chemicals Corp | 粉末状窒化ホウ素組成物、およびそれを含有する複合材組成物 |
KR20150127614A (ko) | 2013-03-07 | 2015-11-17 | 덴카 주식회사 | 질화 붕소 분말 및 이를 함유하는 수지 조성물 |
WO2014136959A1 (ja) | 2013-03-07 | 2014-09-12 | 電気化学工業株式会社 | 窒化ホウ素粉末及びこれを含有する樹脂組成物 |
US9656868B2 (en) | 2013-03-07 | 2017-05-23 | Denka Company Limited | Boron-nitride powder and resin composition containing same |
WO2015030098A1 (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | 熊本県 | 熱伝導性複合粒子および樹脂成形体 |
JP2018145090A (ja) * | 2018-03-28 | 2018-09-20 | 住友ベークライト株式会社 | 造粒粉、放熱用樹脂組成物、放熱シート、半導体装置、および放熱部材 |
JP2020047928A (ja) * | 2018-03-30 | 2020-03-26 | 日本発條株式会社 | 熱伝導性複合粒子 |
CN113593801A (zh) * | 2021-08-02 | 2021-11-02 | 安徽大学 | 一种具有低损的复合材料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4392088B2 (ja) | 2009-12-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081014 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131016 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |