JP2001122615A - 窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、及びそれらの製造方法 - Google Patents

窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、及びそれらの製造方法

Info

Publication number
JP2001122615A
JP2001122615A JP30487299A JP30487299A JP2001122615A JP 2001122615 A JP2001122615 A JP 2001122615A JP 30487299 A JP30487299 A JP 30487299A JP 30487299 A JP30487299 A JP 30487299A JP 2001122615 A JP2001122615 A JP 2001122615A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particles
boron nitride
borate
hbn
mixed powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP30487299A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4392088B2 (ja
Inventor
Masato Kawano
正人 川野
Taku Kawasaki
卓 川崎
Masahide Kaneko
政秀 金子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Priority to JP30487299A priority Critical patent/JP4392088B2/ja
Publication of JP2001122615A publication Critical patent/JP2001122615A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4392088B2 publication Critical patent/JP4392088B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】放熱部材の熱伝導性を一段と向上することので
きる窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子ないしはそれを含
む混合粉末を提供すること。 【解決手段】六方晶窒化ホウ素で被覆されたホウ酸塩粒
子であって、そのSEM写真から測定された球形度(Ψ
w)が0.70以上であることを特徴とする窒化ホウ素
被覆球状ホウ酸塩粒子。この窒化ホウ素被覆球状ホウ酸
塩粒子と、それ以外の六方晶窒化ホウ素粒子とを含む混
合物からなることを特徴とする混合粉末。上記窒化ホウ
素被覆球状ホウ酸塩粒子及び上記混合粉末の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、六方晶窒化ホウ素
で被覆された球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、
及びそれらの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】六方晶窒化ホウ素(以下、「hBN」と
いう。)粒子は、黒鉛に類似した層状構造を有し、その
集合体であるhBN粉末は熱伝導性、電気絶縁性、化学
安定性、固体潤滑性、耐熱衝撃性などの特性に優れてい
る。
【0003】これらの特性を活かして、電子材料分野で
は、電子部品から発生した熱を効率よく分散させるた
め、樹脂又はゴムにhBN粉末を充填した放熱部材、例
えば放熱グリース、柔軟性スペーサー、放熱シートなど
が使用されている。
【0004】通常のhBN粉は鱗片粒子の集合体であ
り、これを樹脂やゴムに充填すると、粒子同士が同一方
向に揃う{以下、この現象を「配向」という。(特開平
9−202663号公報参照)}。hBN粒子の熱伝導
率は面方向(a軸方向)が110W/mKであるのに対
して、厚み方向(c軸方向)は2W/mKとかなり低い
ので、例えば放熱シート内でhBN粒子が配向すると、
hBN粒子はその厚み方向(c軸方向)がシートの面方
向と平行になって充填されてしまい、hBN粒子の面方
向の高熱伝導性を十分に活かすことができなかった。
【0005】そこで、配向しにくい非鱗片状のhBN
粉、例えば噴霧乾燥によるhBN粉の造粒品、hBN焼
結体の粉砕品、一次粒子の集合体を制御して製造された
hBN粉(特開平9−202663号公報)などの使用
が提案されているが、これらにあっても、樹脂やゴムに
充填する際に受ける混合・混練時の剪断応力に勝てず、
hBN粒子が配向した。
【0006】これらの問題を解決するため、本出願人
は、先にコア・シェル構造をもつhBN被覆のホウ酸塩
粒子を提案した(特願平10−352519号)。これ
は、コアとなるホウ酸塩をhBN粒子で被覆し、シェル
を形成させた構造である。このコアとシェルの接着力は
かなり強く、樹脂やゴムへ混合・混練する際の剪断応力
を受けても壊れない特徴があった。しかし、このhBN
被覆のホウ酸塩粒子においても、放熱部材の熱伝導率を
向上させるにはいくつかの解決すべき課題があった。
【0007】すなわち、hBN被覆のホウ酸塩粒子を合
成する際にhBNが生成し、得られた粉末には、コア・
シェル構造のhBN被覆のホウ酸塩粒子と鱗片状hBN
粒子が含まれるが、この混合物の熱伝導性は、コア・シ
ェル構造粒子以外の粒子の含有分だけ劣ることである。
【0008】また、コア・シェル構造粒子の形状が角張
った様な形状であったり、鱗片状hBN粒子を多く含ん
だ場合、樹脂やゴムの充填性及び流動性が悪くなり、放
熱材料の成型や熱伝導率の向上に限界があった。
【0009】そこで、コア・シェル構造の粒子を球形化
させ、混合物中のコア・シェル粒子の割合を高めて使用
することになるが、それには高度な分離技術が必要とな
り、量産性に問題があった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑み
てなされたものであり、その目的は、放熱部材の熱伝導
性を一段と向上でき、均質な放熱部材を製造することの
できる、hBN被覆球状ホウ酸塩粒子、それを含む混合
粉末、及びそれらの製造方法を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、h
BNで被覆されたホウ酸塩粒子であって、そのSEM写
真から測定された球形度(Ψw)が0.70以上である
ことを特徴とするhBN被覆球状ホウ酸塩粒子である。
また、本発明は、このhBN被覆球状ホウ酸塩粒子と、
hBN粒子とを含む混合物からなることを特徴とする混
合粉末である。
【0012】更に、本発明は、ホウ酸に、マグネシウム
及び/又はカルシウムの水酸化物及び/又は炭酸塩を、
マグネシウム及び/又はカルシウムとホウ素の原子比
{([Mg]+[Ca])/[B]}が1〜2となるよ
うに混合し、それを非酸化性雰囲気下で加熱反応させ、
得られた生成物を加熱溶融・冷却・粉砕・分級し、24
μm以上の粒子とした後、非晶質BN粒子及び/又はh
BN粒子を、ホウ酸塩粒子の含有割合が25〜75%と
なるように混合し、非酸化性雰囲気下、温度1700〜
2200℃で焼成することを特徴とする上記混合粉末の
製造方法である。また、この混合粉末を24μm未満の
粒子の含有率が30%以下となるまで分級・精製するこ
とを特徴とする上記hBN被覆球状ホウ酸塩粒子の製造
方法である。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、更に詳しく本発明について
説明する。
【0014】本発明のhBN被覆球状ホウ酸塩粒子の二
次電子像(以下、「SEM写真」という。)を図1に示
した。また、その粒子をエポキシ樹脂に包埋させ、破断
したときに現れる粒子の破断面のSEM写真を図2示し
た。図1、図2から明らかなように、本発明のhBN被
覆球状ホウ酸塩粒子は、コア部のホウ酸塩とシェル部の
hBNからなるコア・シェル構造であり、球状体であ
る。
【0015】本発明のhBN被覆球状ホウ酸塩粒子の球
形度は、粒子のSEM写真から得られる粒子の球形度
(Ψw)によって求めることができる。本発明の処理を
施すことによって24μm未満の粒子の大部分は鱗片状
hBN粒子で、24μm以上の粒子はコア・シェル粒子
となるため、球形度測定の対象粒子は24μm以上の粒
子とする。球形度(Ψw)はWadellの球形度と呼
ばれる指標であり、次式で定義される。
【0016】球形度(Ψw)=(粒子の投影面積に等し
い円の直径)/(粒子の投影像に外接する最小円の直
径)
【0017】なお、投影像の形状と球形度(Ψw)の関
係は次のとおりである。 投影像の形状 球形度(Ψw) 正三角形 0.64 正四角形 0.79 正五角形 0.87 正六角形 0.91
【0018】本発明のhBN被覆球状ホウ酸塩粒子の球
形度は0.70以上であることが必要である。球形度
0.70未満の粒子は、角張った不規則な粒子形状とな
り、放熱部材を成形する際に流動性が悪く、粒子が片流
れを起こしやすくなる。図1、図2に示したのもは、球
形度(Ψw)0.95である。
【0019】本発明のhBN被覆球状ホウ酸塩粒子のコ
ア部は、ホウ酸マグネシウム及び/又はホウ酸カルシウ
ムで構成されている。これ以外のホウ酸塩、例えばホウ
酸ナトリウムなどではコア・シェル粒子を形成すること
が困難となる。コア・シェル粒子のホウ酸マグネシウ
ム、ホウ酸カルシウム及びhBNの確認は、エネルギー
分散型蛍光X線測定器を用いて行うことができる。
【0020】コア部の構成比率については、エポキシ樹
脂に包埋し破断させたときに現れる粒子破断面のSEM
写真から、粒子破断面の最大内接円の直径が30μm以
上となるものを任意に5個以上選び出し、コア部の粒子
破断面に対する面積占有率の平均値を算出したとき、5
0〜95%であることが好ましい。50%未満の粒子は
球形度が低く、95%をこえるとシェル部のhBN含有
率が低くなり、hBNの高熱伝導性などの特長が得られ
なくなる。
【0021】一方、シェル部は、鱗片状hBNの一次粒
子の集合物であり、その厚みは数〜十数μmであること
が好ましい。また、シェル部は、コア部表面積の80%
以上を覆う広さに被覆されていることが最適であるが、
部分的に形成されていてもよい。シェル部によるコア部
の被覆率に比例して熱伝導性が大きくなる。
【0022】次に、本発明の混合粉末は、上記本発明の
hBN被覆球状ホウ酸塩粒子と、それ以外のhBN粒子
とを含む混合物からなるものである。本発明の混合粉末
中のhBN被覆球状ホウ酸塩粒子の割合は、多いほど好
ましく、hBN被覆球状ホウ酸塩粒子以外の粒子の割合
は30%以下であることが好ましい。hBN被覆球状ホ
ウ酸塩粒子以外のhBN粒子は、そのほとんどが24μ
m未満の単一粒子か、弱く凝集した鱗片粉の凝集粉であ
る。
【0023】本発明の混合粉末中の24μm未満の粒子
の含有率は、30%以下であることが好ましい。混合粉
末中の24μm未満の粒子の含有率は、混合粉末をエタ
ノール中に超音波分散させ、24μmのJIS篩により
篩い分けすることによって測定することができる。
【0024】次に、本発明の混合粉末の製造方法につい
て説明すると、まず、混合粉末製造用ホウ酸塩を以下の
方法で合成する。
【0025】ホウ酸に、マグネシウム及び/又はカルシ
ウムの水酸化物及び/又は炭酸塩を、マグネシウム及び
/又はカルシウムとホウ素の原子比{([Mg]+[C
a])/[B]}が1〜2となるように混合し、それを
非酸化性雰囲気下で加熱反応させる。得られた生成物を
加熱溶融し、冷却した後、取り出したインゴット状の合
成物を粉砕する。
【0026】ここで、上記原子比が1未満では、低融点
のホウ酸塩となり、本発明の混合粉末を製造するときの
焼成温度において粘性が低すぎ、コア・シェル粒子とな
らない。また原子比が2をこえると、高融点で粘性を持
たない酸化マグネシウムや酸化カルシウムが残り、コア
・シェル粒子の合成を妨げるだけでなく、放熱部材へ充
填させたとき、放熱部材の耐湿信頼性や電気絶縁性など
に悪影響する。反応温度は、600℃以上であることが
望ましい。更には、得られた生成物の加熱溶融は、ホウ
酸マグネシウム及び/又はホウ酸カルシウムの融点以上
の温度で保持して行われる。
【0027】次に、得られたインゴット粉砕物を分級す
る。分級はJIS篩を使い、24μm以上、より好まし
くは24〜250μmに粒子を揃える。これを混合粉末
製造用ホウ酸塩とする。24μm未満の混合粉製造用ホ
ウ酸塩粒子が多く含まれると、コア部となるホウ酸塩
が、シェル部を造るhBN粒子よりも小さくなるため、
hBN粒子を取り込めずにコア・シェル粒子を生成でき
ない。
【0028】次いで、上記で得られた混合粉末製造用ホ
ウ酸塩に、非晶質の窒化ホウ素及び/又はhBNを、ホ
ウ酸塩粒子の含有割合が25〜75%となるように混合
する。ホウ酸塩粒子の含有率が25%未満ではhBNの
粒子の含有率が多くなるだけでなく、得られたhBN被
覆球状ホウ酸塩粒子の球形度(Ψw)が0.70未満と
なる。一方、75%超ではhBN粒子が不足しホウ酸塩
粒子同士が凝集し、不規則な形状の塊となる。
【0029】その後、この混合原料を非酸化性雰囲気
下、温度1700〜2200℃で焼成することによっ
て、本発明の混合粉末を製造することができる。非酸化
性雰囲気としては、酸素などの酸化性ガスを含まない雰
囲気であるが、窒素ガス雰囲気が好ましい。また、焼成
温度が1700℃未満ではhBNの結晶化が進まず、し
かもホウ酸塩粒子が十分に融解しないため、コア・シェ
ル粒子を含む混合粉末を製造することが困難となる。一
方、2200℃超であっても、ホウ酸塩粒子が揮発する
ため、コア・シェル粒子を含む混合粉末を製造すること
ができない。
【0030】本発明のコア・シェル構造からなるhBN
被覆球状ホウ酸塩粒子は、上記で製造された混合粉末を
分級・精製し、24μm未満の粒子の含有率を30%以
下とすることによって製造することができる。これは、
本発明によって製造された上記混合粉末中の24μm未
満の粒子の大部分が、hBN粒子であることにもとづい
ている。24μm未満の粒子の除去には、JIS篩を用
いて行われる。
【0031】
【実施例】以下、実施例及び比較例をあげて更に具体的
に説明する。
【0032】実施例1〜9 比較例1〜10 ホウ酸と、水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウムと
を、表1に示される原子比で混合し、窒素雰囲気中、比
較例5以外は1300℃で加熱してホウ酸塩を合成した
後、表1に示される温度で溶融し、冷却した。比較例5
は800℃に加熱した後冷却した。合成物中のホウ酸塩
の確認は、X線回折により行い、何れの場合もマグネシ
ア及び/又はカルシアのホウ酸塩であることを確認し
た。
【0033】得られた合成物はインゴット状であるた
め、これをジョークラッシャー及びロールクラッシャー
を用いて粉砕した。粉砕物の粒度構成は、24μm未満
が約30%、250μm以上が約10%であった。比較
例6を除いては、この粉砕物をJIS篩により24〜2
50μmサイズ品に分級し、混合粉末製造用ホウ酸塩と
した。比較例6については粉砕物をそのまま用いた。
【0034】この混合粉末製造用ホウ酸塩に、非晶質窒
化ホウ素粉末又はhBN粉末を混合し、表1に示される
混合粉末製造用ホウ酸塩濃度の混合原料を調製し、それ
を窒素雰囲気中、表1に示される焼成温度で2時間焼成
した。焼成物は弱く凝集しているため、ヘンシェルミキ
サーを用いて解砕し、各種の混合粉末を製造した。
【0035】更に、実施例9で製造された混合粉末は、
比較例6の粉末を篩いにより24μm未満の粒子を除去
して、本発明のhBN被覆球状ホウ酸塩粒子としたもの
である。
【0036】次いで、上記で製造された実施例、比較例
の混合粉末ないしはhBN被覆球状ホウ酸塩粒子につい
て、コア部の面積占有率、粒度分布、球形度(Ψw)及
びこれを用いて作製された放熱部材の流動性(スパイラ
ルフロー)と熱伝導率を測定した。それらの結果を表2
に示す。
【0037】スパイラルフローと熱伝導率の測定は、以
下に示す樹脂配合物に、本発明の混合粉末又はhBN被
覆球状ホウ酸塩粒子(実施例9)を57.5体積%を充
填してなる評価用樹脂にて実施した。 <樹脂配合物:「部」は質量基準である> O−クレゾールノボラックのポリグリシジンエーテル 44部 (軟化点75℃) フェノール・ホルムアルデヒド樹脂 23部 (軟化点80〜84℃) トリフェニルフォスフィン(硬化促進剤) 2部 エステルワックス(離形剤) 6部 γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 4部 (シランカップリング剤)
【0038】上記評価用樹脂をロール表面温度100℃
のミキシングロールを用いて5分30秒間加熱混練した
後、冷却して種々の樹脂組成物を得た。次に、樹脂組成
物を用いて、スパイラルフロー及び熱伝導率を測定し
た。
【0039】スパイラルフローは、スパイラルフロー金
型を用いてEMMI−66(Epoxy Moldin
g Material;Society of Pla
stic Industry)に準拠して測定した。成
形温度は175℃、成形圧力は7.35MPaで成形し
た。また、樹脂組成物硬化体の熱伝導率は、スパイラル
フローと同様の成形条件で成形、硬化して得られる曲げ
試片の一部を直径10mm×厚み1mmの円板状に切り
出し、レーザーフラッシュ熱伝導率測定装置を用いて室
温で測定した。それらの結果を表2に示す。
【0040】
【表1】
【0041】
【表2】
【0042】表1、表2から、本発明の混合粉末(実施
例1〜8)及び本発明のhBN被覆球状ホウ酸塩粒子
(実施例9)を用いて調製した樹脂組成物は、比較例の
ものに比べて流動性に富み、熱伝導性を一段と向上でき
たことがわかる。
【0043】
【発明の効果】本発明によれば、放熱部材の熱伝導性を
一段と向上することのできるhBN被覆球状ホウ酸塩粒
子ないしはそれを含む混合粉末を提供できる。
【0044】また、本発明の製造方法によれば、上記特
性を有するhBN被覆球状ホウ酸塩粒子ないしはそれを
含む混合粉末を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例5で得たhBN被覆球状ホウ酸塩粒子の
倍率250倍のSEM写真。
【図2】実施例5で得たhBN被覆球状ホウ酸塩粒子を
エポキシ樹脂へ包埋させ、粒子を破断させたときの破断
面の倍率3000倍のSEM写真。
【図3】比較例1で使用した粉末中から、24μm未満
の粒子を除去し、24μm以上の粒子をSEM観察した
ときの倍率250倍のSEM写真。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 六方晶窒化ホウ素で被覆されたホウ酸塩
    粒子であって、そのSEM写真から測定された球形度
    (Ψw)が0.70以上であることを特徴とする窒化ホ
    ウ素被覆球状ホウ酸塩粒子。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の窒化ホウ素被覆球状ホウ
    酸塩粒子と、それ以外の六方晶窒化ホウ素粒子とを含む
    混合物からなることを特徴とする混合粉末。
  3. 【請求項3】 ホウ酸に、マグネシウム及び/又はカル
    シウムの水酸化物及び/又は炭酸塩を、マグネシウム及
    び/又はカルシウムとホウ素の原子比{([Mg]+
    [Ca])/[B]}が1〜2となるように混合し、そ
    れを非酸化性雰囲気下で加熱反応させ、得られた生成物
    を加熱溶融・冷却・粉砕・分級し、24μm以上の粒子
    とした後、非晶質窒化ホウ素粒子及び/又は六方晶窒化
    ホウ素粒子を、ホウ酸塩粒子の含有割合が25〜75%
    となるように混合し、非酸化性雰囲気下、温度1700
    〜2200℃で焼成することを特徴とする請求項2記載
    の混合粉末の製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項3で製造された混合粉末を24μ
    m未満の粒子の含有率が30%以下となるまで分級・精
    製することを特徴とする請求項1記載の窒化ホウ素被覆
    球状ホウ酸塩粒子の製造方法。
JP30487299A 1999-10-27 1999-10-27 窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、及びそれらの製造方法 Expired - Fee Related JP4392088B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30487299A JP4392088B2 (ja) 1999-10-27 1999-10-27 窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、及びそれらの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30487299A JP4392088B2 (ja) 1999-10-27 1999-10-27 窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、及びそれらの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001122615A true JP2001122615A (ja) 2001-05-08
JP4392088B2 JP4392088B2 (ja) 2009-12-24

Family

ID=17938302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30487299A Expired - Fee Related JP4392088B2 (ja) 1999-10-27 1999-10-27 窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、及びそれらの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4392088B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010059025A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Kaneka Corp 六方晶窒化ホウ素粉末の製造方法
US8169767B2 (en) 2003-08-21 2012-05-01 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Boron nitride agglomerated powder and devices comprising the powder
WO2012121224A1 (ja) * 2011-03-07 2012-09-13 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物ならびにこれを用いたプリプレグおよび積層板
JP2013056789A (ja) * 2011-09-07 2013-03-28 Mitsubishi Chemicals Corp 粉末状窒化ホウ素組成物、およびそれを含有する複合材組成物
WO2014136959A1 (ja) 2013-03-07 2014-09-12 電気化学工業株式会社 窒化ホウ素粉末及びこれを含有する樹脂組成物
WO2015030098A1 (ja) * 2013-08-29 2015-03-05 熊本県 熱伝導性複合粒子および樹脂成形体
JP2018145090A (ja) * 2018-03-28 2018-09-20 住友ベークライト株式会社 造粒粉、放熱用樹脂組成物、放熱シート、半導体装置、および放熱部材
JP2020047928A (ja) * 2018-03-30 2020-03-26 日本発條株式会社 熱伝導性複合粒子
CN113593801A (zh) * 2021-08-02 2021-11-02 安徽大学 一种具有低损的复合材料及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01131065A (ja) * 1987-11-14 1989-05-23 Denki Kagaku Kogyo Kk 常圧焼結窒化硼素成形体
JPH09202663A (ja) * 1996-01-24 1997-08-05 Denki Kagaku Kogyo Kk ほう酸メラミン粒子とその製造方法及び用途、並びに六方晶窒化ほう素粉末の製造方法
JPH1036105A (ja) * 1996-07-26 1998-02-10 Mitsui Petrochem Ind Ltd 耐水性窒化ホウ素及びその製造方法
JP2000169137A (ja) * 1998-12-11 2000-06-20 Denki Kagaku Kogyo Kk ホウ酸塩粒子、その粒子を含む無機粉末の製法及び用途

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01131065A (ja) * 1987-11-14 1989-05-23 Denki Kagaku Kogyo Kk 常圧焼結窒化硼素成形体
JPH09202663A (ja) * 1996-01-24 1997-08-05 Denki Kagaku Kogyo Kk ほう酸メラミン粒子とその製造方法及び用途、並びに六方晶窒化ほう素粉末の製造方法
JPH1036105A (ja) * 1996-07-26 1998-02-10 Mitsui Petrochem Ind Ltd 耐水性窒化ホウ素及びその製造方法
JP2000169137A (ja) * 1998-12-11 2000-06-20 Denki Kagaku Kogyo Kk ホウ酸塩粒子、その粒子を含む無機粉末の製法及び用途

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8169767B2 (en) 2003-08-21 2012-05-01 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Boron nitride agglomerated powder and devices comprising the powder
JP2010059025A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Kaneka Corp 六方晶窒化ホウ素粉末の製造方法
JP5999369B2 (ja) * 2011-03-07 2016-09-28 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物ならびにこれを用いたプリプレグおよび積層板
WO2012121224A1 (ja) * 2011-03-07 2012-09-13 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物ならびにこれを用いたプリプレグおよび積層板
JPWO2012121224A1 (ja) * 2011-03-07 2014-07-17 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物ならびにこれを用いたプリプレグおよび積層板
US9629239B2 (en) 2011-03-07 2017-04-18 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, and prepreg as well as laminate using the same
JP2013056789A (ja) * 2011-09-07 2013-03-28 Mitsubishi Chemicals Corp 粉末状窒化ホウ素組成物、およびそれを含有する複合材組成物
KR20150127614A (ko) 2013-03-07 2015-11-17 덴카 주식회사 질화 붕소 분말 및 이를 함유하는 수지 조성물
WO2014136959A1 (ja) 2013-03-07 2014-09-12 電気化学工業株式会社 窒化ホウ素粉末及びこれを含有する樹脂組成物
US9656868B2 (en) 2013-03-07 2017-05-23 Denka Company Limited Boron-nitride powder and resin composition containing same
WO2015030098A1 (ja) * 2013-08-29 2015-03-05 熊本県 熱伝導性複合粒子および樹脂成形体
JP2018145090A (ja) * 2018-03-28 2018-09-20 住友ベークライト株式会社 造粒粉、放熱用樹脂組成物、放熱シート、半導体装置、および放熱部材
JP2020047928A (ja) * 2018-03-30 2020-03-26 日本発條株式会社 熱伝導性複合粒子
CN113593801A (zh) * 2021-08-02 2021-11-02 安徽大学 一种具有低损的复合材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4392088B2 (ja) 2009-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7455047B2 (ja) 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、及び成形体
TWI718560B (zh) 六方晶氮化硼粉末及其製造方法以及使用其之組成物及散熱材料
CN108314456B (zh) 氮化硼团聚体、其制备方法及其用途
KR100785197B1 (ko) 구상 피복 산화마그네슘 분말 및 그 제조방법 및 분말을포함하는 수지조성물
JP5689985B2 (ja) 凹部付きbn球状焼結粒子およびその製造方法ならびに高分子材料
JP5602480B2 (ja) AlN改質層を備えたアルミナ粒子の製造方法
TW201927689A (zh) 六方晶氮化硼粉末及其製造方法以及使用其之組成物及散熱材
CN112384471B (zh) 负热膨胀材料、其制造方法和复合材料
JP4392088B2 (ja) 窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子とそれを含む混合粉末、及びそれらの製造方法
WO2020195298A1 (ja) 粒状窒化ホウ素の製造方法および粒状窒化ホウ素
JP7433022B2 (ja) 中空シリカ粒子とその製造方法およびそれを用いた樹脂複合組成物並びに樹脂複合体
JP2021506730A (ja) 無機粒子の第1及び第2の凝集体を含む粉末組成物、並びにポリマー及び粉末組成物を含むポリマー組成物
JPH10237311A (ja) アルミナ充填樹脂またはゴム組成物
JP3458196B2 (ja) 高熱伝導性樹脂組成物
JP3685629B2 (ja) ホウ酸塩粒子、その粒子を含む無機粉末の製法及び用途
JP7140939B2 (ja) 窒化ホウ素粉末、及び窒化ホウ素粉末の製造方法
JP3572692B2 (ja) α−アルミナ粉末含有樹脂組成物及びゴム組成物
WO2020004072A1 (ja) 負熱膨張材、その製造方法及び複合材料
JP7505139B2 (ja) 窒化ホウ素粉末、及び、放熱シート、並びに、窒化ホウ素粉末の製造方法
WO2023145548A1 (ja) 酸化マグネシウム粒子及びその製造方法
WO2024034604A1 (ja) 粒状窒化ホウ素の製造方法及び粒状窒化ホウ素
JPH09183660A (ja) 高充填性六方晶窒化ほう素粉末、その製造方法及び用途
JP2004331840A (ja) フライアッシュ粉体およびその製法ならびにそれを用いた半導体封止用樹脂組成物、半導体装置
WO2005033214A1 (ja) 高流動性被覆酸化マグネシウム粉末及びその粉末を含む樹脂組成物
EP4286072A1 (en) Inorganic coated sand

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081014

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090324

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090521

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091006

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091009

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131016

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees