JP2001115098A - 塗布性に優れた導電性被覆用組成物 - Google Patents

塗布性に優れた導電性被覆用組成物

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JP2001115098A JP29591299A JP29591299A JP2001115098A JP 2001115098 A JP2001115098 A JP 2001115098A JP 29591299 A JP29591299 A JP 29591299A JP 29591299 A JP29591299 A JP 29591299A JP 2001115098 A JP2001115098 A JP 2001115098A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な塗布性を示し、下地基材への影響が少
なく、透明性、平滑性、導電性等に優れた塗膜を形成し
得る導電性被覆用組成物の提供。 【解決手段】 スルホン酸基及び/またはカルボン酸基
を有する酸性基置換の水溶性導電性ポリマー(a)、ア
ルキル末端ポリビニルアルコール(b)及び溶剤(c)
を含んで成る塗布性に優れた導電性被覆用組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性被覆用組成
物に関するものであり、さらに詳しくは、高い導電性と
良好な塗布性を示し、下地基材への腐食や溶解等の影響
が少なく、透明性、平滑性、導電性等に優れた塗膜を形
成し得る導電性被覆用組成物及び、それを用いた導電体
とその形成法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プラスチック類の静電塗装適性付与や妨
錆加工(プラスチックを塗布)した金属板の静電気障害
解消のための手段として、導電性プライマーや帯電防止
剤等を用いて導電性を付与する方法が一般的に用いられ
ている。例えば、導電性プライマーでは、非導電体表面
を導電化するために、プライマー中に導電性のフィラー
や導電性添加剤を添加している。導電性フィラーとし
て、導電性カーボン、銀、ニッケル、アルミニウム等を
用いるプラスチック用導電性プライマー組成物(特開昭
58−76266号公報、特開昭61−218639号
公報、特開平2−120373号公報、特開平2−19
4071号公報)が提案されているが、該組成物は導電
性フィラーを分散させているため、貯蔵中に導電性フィ
ラーと樹脂成分とが分離、凝集するおそれがあり保存安
定性が悪い。
【0003】また、これらの導電性フィラーを用いる導
電性プライマーは一般的に高価格であり、さらに必要な
導電性を得るためには膜厚を厚くする必要もあり、工業
的にはコスト面で問題を有する。導電性を付与する添加
剤として安価な界面活性剤を用いる方法(特開平3−4
970号公報)も提案されているが、環境によって導電
性が変化し、特に湿度の低い環境下では導電性が低下す
るという問題を有する。また、現在使用されている導電
性プライマーや帯電防止剤の多くは有機溶剤系であり、
環境、安全性などの問題から水系への代替が求められて
いる。
【0004】上記課題を解決するために本発明者らは水
溶性導電性ポリマーを導電成分とする導電性組成物(特
開平8−041320号公報、特開平8−143662
号公報)を提案した。この方法で得られる導電性組成物
は、導電成分か水溶性のため、溶剤に水を用いること
で、環境への影響が少なく、界面活性剤を添加してある
ため、基材への塗布性が良好である。しかしながら、こ
の方法で得られる導電体は、導電成分が水溶性であるた
め、プロセス上の用途など一時的な導電膜形成には非常
に適するが、永久帯電用途などのような恒久的用途には
耐水性が不十分である。
【0005】更に本発明者らは、前記耐水性不足を解決
するために導電成分を架橋させることを特徴する架橋性
導電性組成物(WO97/07167号公報)を提案し
た。この方法によると導電性ポリマーの酸性基と反応す
る官能基を有する化合物との架橋により、耐水性に優れ
た導電体が形成される。しかし、この方法で用いられる
架橋剤は充分な界面活性能を有しないため、プラスチッ
クを代表とする表面張力が小さい基材に対しては塗布性
が悪くなり、表面張力を下げるために界面活性剤を添加
することが不可欠となる。界面活性剤を使用すると、そ
の溶解力等により基材表面層に影響を与える場合があ
り、適用分野が限定されることがある。
【0006】また、前記架橋性導電組成物(WO97/
07167号公報)で用いられているポリビニルアルコ
ールの一部には界面活性能を示すものもある。これは、
部分縣化ポリビニルアルコールの一部で、水酸基とエス
テル部分が存在することで、界面活性剤的に働き、表面
張力を下げ、塗布性を向上させる効果がある。しかし、
この部分縣化ポリビニーアルコールを含有する組成物
は、使用条件によってはエステル部分が加水分解を起こ
し酸を発生する恐れがある。ポリビニルアルコールとし
て完全縣化物を用いることで、加水分解を防止すること
は可能だが、完全縣化ポリビニルアルコールはエステル
部分がほとんど無いため界面活性能は示さず、塗布性向
上効果は見られない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、良好
な塗布性を示し、下地基材への影響が少なく、透明性、
平滑性、導電性等に優れた塗膜を形成し得る導電性被覆
用組成物を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記従来
技術の問題点に鑑み、導電性被覆用組成物について鋭意
検討した結果、従来の代表的界面活性剤の代わりにアル
キル末端のポリビニルアルコールを用いることで、下地
基材への影響がなく、塗布性を向上させることができる
ことを見いだし本発明に至ったものである。このアルキ
ル末端ポリビニルアルコールは従来のポリビニルアルコ
ールとは異なり、ビニル主鎖の両端にアルキル基が導入
されているので、ポリビニルアルコール部分の水酸基
(親水性基)と、末端のアルキル基(疎水性基)によっ
て界面活性能を有する。このため、このアルキル末端ポ
リビニルアルコールは、ポリビニルアルコール部分に酢
酸エステルを含まない完全縣化型でも界面活性能を有
し、加水分解して生じる酢酸も少ないことをから、基材
への影響が少なく、界面活性剤を添加することなく塗布
性を向上させることが出来る。すなわち、本発明の要旨
とするところは、スルホン酸基及び/またはカルボン酸
基を有する酸性基置換の水溶性導電性ポリマー(a)、
アルキル末端ポリビニルアルコール(b)、及び溶剤
(c)を含んで成る導電性被覆用組成物にある。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の水溶性導電性ポリマー
(a)は、スルホン酸及び/またはカルボン酸基を有す
る水溶性導電性ポリマーであれば、特に限定されない
が、具体的には、特開昭61−197633号公報、特
開昭63−39916号公報、特開平01−30171
4号公報、特開平05−504153号公報、特開平0
5−503953号公報、特開平04−32848号公
報、特開平04−328181号公報、特開平06−1
45386号公報、特開平06−56987号公報、特
開平05−226238号公報、特開平05−1789
89号公報、特開平06−293828号公報、特開平
07−118524号公報、特開平06−32845号
公報、特開平06−87949号公報、特開平06−2
56516号公報、特開平07−41756号公報、特
開平07−48436号公報、特開平04−26833
1号公報に示された水溶性導電性ポリマーが好ましく用
いられる。具体的には無置換または置換されたフェニレ
ンビニレン、カルバゾール、ビニレン、チエニレン、ピ
ロリレン、フェニレン、イミノフェニレン、イソチアナ
フテン、フリレンあるいは、カルバゾリレンを繰り返し
単位として含むπ共役系高分子の骨格上に、スルホン酸
基及び/またはカルボン酸基、あるいはスルホン酸基及
び/またはカルボン酸基で置換されたアルキル基若しく
はエーテル結合含むアルキル基を有している水溶性導電
性ポリマーが挙げられる。この中でも特にチエニレン、
ピロリレン、イミノフェニレンあるいは、イソチアナフ
テンを含む骨格を有する水溶性導電性ポリマーが好まし
く用いられる。
【0010】好ましい水溶性導電性ポリマー(a)とし
ては、下記一般式(1)〜(5)からなる群より選ばれ
た少なくとも一つの繰り返し単位をポリマー全体の繰り
返し単位中に約20〜100%含み、且つ重量平均分子
量が2000以上の水溶性導電性ポリマーが用いられ
る。
【化8】 (式中R〜Rは各々独立に、H、−SO 、−S
H、−R19SO 、−R19SOH、−OC
、−CH、−C、−F,−Cl、−Br、
−I、−N(R19、−NHCOR19、−OH、
−O、−SR 、−OR19、−OCOR19、−
NO、−COOH、−R19COOH、−COOR
19、−COR19、−CHO及び−CNからなる群よ
り選ばれ、ここで、R19は炭素数C〜C24のアル
キル、アリールまたはアラルキル基あるいはアルキレ
ン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、R及び
の少なくとも一つが−SO 、−SOH、−R
19SO 、−R19SOH、−COOH及び−R
19COOHからなる群より選ばれた基である。)
【0011】
【化9】 (式中R〜Rは各々独立に、H、−SO 、−S
H、−R19SO 、−R19SOH、−OC
、−CH、−C、−F、−Cl、−Br、
−I、−N(R19、−NHCOR19、−OH、
−O、−SR 、−OR19、−OCOR19、−
NO、−COOH、−R19COOH、−COOR
19、−COR19、−CHO及び−CNからなる群よ
り選ばれ、ここで、R19は炭素数C〜C24のアル
キル、アリールまたはアラルキル基あるいはアルキレ
ン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、R及び
のうち少なくとも一つが−SO 、−SOH、
−R19SO 、−R19SO H、−COOH及び
−R19COOHからなる群より選ばれた基である。)
【0012】
【化10】 (式中R〜Rは各々独立に、H、−SO 、−S
H、−R19SO 、−R19SOH、−OC
、−CH、−C、−F、−Cl、−Br、
−I、−N(R19、−NHCOR19、−OH、
−O、−SR 、−OR19、−OCOR19、−
NO、−COOH、−R19COOH、−COOR
19、−COR19、−CHO及び−CNからなる群よ
り選ばれ、ここで、R19は炭素数C〜C24のアル
キル、アリールまたはアラルキル基あるいはアルキレ
ン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、R〜R
の少なくとも一つが−SO 、−SOH、−R
19SO 、−R19SOH、−COOH及び−R
19COOHからなる群より選ばれた基である。)
【0013】
【化11】 (式中R〜R13は各々独立に、H、−SO 、−
SOH、−R19SO 、−R19SOH、−O
CH、−CH、−C、−F、−Cl、−B
r、−I、−N(R19、−NHCOR19、−O
H、−O、−SR 19、−OR19、−OCO
19、−NO、−COOH、−R19COOH、−
COOR19、−COR19、−CHO及び−CNから
なる群より選ばれ、ここで、R19は炭素数C〜C
24のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
〜R13の少なくとも一つが−SO 、−SO
H、−R19SO 、−R19SOH、−COOH
及び−R19COOHからなる群より選ばれた基であ
る。)
【0014】
【化12】 (式中R14は−SO 、−SOH、−R19SO
、−R19SOH、−COOH及び−R19CO
OH からなる群より選ばれ、ここで、R19は炭素数
〜C24のアルキル、アリールまたはアラルキル基
あるいはアルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基
である。)
【0015】また、より好ましく用いられる水溶性導電
性ポリマーとしては、下記一般式(6)で表される繰り
返し単位をポリマー全体の繰り返し単位中に約20〜1
00%含む水溶性導電性ポリマーが挙げられる。
【化13】 (式中、0≦y≦1であり、R〜R18は各々独立
に、H、−SO 、−SOH、−R19SO
−R19SOH、−OCH、−CH、−C
、−F、−Cl、−Br、−I、−N(R19
、−NHCOR19、−OH、−O、−SR19
−OR19、−OCOR19、−NO、−COOH、
−R19COOH、−COOR19、−COR19、−
CHO及び−CNからなる群より選ばれ、ここで、R
19は炭素数C〜C24のアルキル、アリールまたは
アラルキル基あるいはアルキレン、アリーレンまたはア
ラルキレン基であり、R〜R16の少なくとも一つが
−SO 、−SOH、−R19SO 、−R19
SOH、−COOH及び−R19COOHからなる群
より選ばれた基である。)
【0016】上記各水溶性導電性ポリマーで、スルホン
酸基及びカルボン酸基を有する繰り返し単位はポリマー
全体の繰り返し単位中の約20〜100%(繰り返し単
位数基準)であるが、50%以上の水溶性導電性ポリマ
ーは、溶解性が非常に良好なため、好ましく用いられ、
より好ましくは70%以上、更に好ましくは90%以
上、特に好ましくは100%の酸性基含有のポリマーが
用いられる。
【0017】また、芳香環に付加する置換基は、導電性
及び溶解性の面から電子供与性基、具体的にはアルキル
基、アルコキシ基、ハロゲン基、等が好ましく、特にア
ルコキシ基を有するアニリン系導電性ポリマーが最も好
ましい。これらの組み合わせの中で最も好ましいアニリ
ン系導電性ポリマーの一般式(7)を下記に示す。
【化14】 (式中Aは、スルホン酸基、カルボン酸基、それらのア
ルカリ金属塩、アンモニウム塩及び置換アンモニウム塩
からなる群より選ばれた1つの基であり、Bはメチル
基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、
n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、
tert−ブチル基、ドデシル基、テトラコシル基、メ
トキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プ
ロポキシ基、iso−ブトキシ基、sec−ブトキシ
基、tert−ブトキシ基、ヘプトキシ基、ヘクソオキ
シ基、オクトキシ基、ドデコキシ基、テトラコソキシ
基、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基からなる群より選
ばれた1つの基を示し、Xは0〜1の任意の数を示し、
nは重合度を示し10以上である。)
【0018】水溶性導電性ポリマー(a)の重量平均分
子量は、GPCのポリエチレングリコール換算で、20
00以上のものが導電性、成膜性及び膜強度が優れてお
り好ましく用いられ、重量平均分子量3000以上10
0万以下のものがより好ましく、5000以上50万以
下のものが更に好ましい。ここで、重量平均分子量が2
000以下のポリマーは、溶解性には優れるが、導電性
及び成膜性が不足しており、重量平均分子量が、100
万以上のものは、導電性は優れているが、溶解性が不十
分である。
【0019】本発明で用いられるアルキル末端ポリビニ
ルアルコール(b)としてはポリビニールアルコールの
側鎖にアルキル基が導入され、ポリビニルアルコールの
水酸基(親水性基)と末端のアルキル基(疎水性基)に
よって、界面活性能を発現する常温個体の化合物であれ
ばに限定はしないが、アルキル基の炭素数が3〜100
が好ましく、3〜50が特に好ましい。
【0020】アルキル末端ポリビニルアルコール(b)
のポリビニルアルコール部分の繰り返し単位は10〜1
00000か好ましく、50〜10000がより好まし
い。ポリビニルアルコールの鹸化度はmol%で50%
以上が好ましく、75%以上が特に好ましい。ここで、
ポリビニルアルコールの鹸化度が75%以下の場合、該
組成物を貯蔵した場合加水分解により大量の酢酸を生
じ、膜強度、成膜性が低下し、更に基材に対しても腐
食、黄ばみ、溶解等の悪影響を及ぼす。添加されるアル
キル末端ポリビニルアルコール(b)の量は溶剤(c)
100重量部に対して0.01〜20重量部、好ましく
は0.1〜10重量部である。
【0021】本発明に用いられる溶剤(c)は水および
水とメタノール、エタノール、2−プロパノール、エチ
レングリコール、プロピレングリコール、2,2,4−
トリメチル−1,3−ペンタンジオールモノイソブチレ
ート、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノn−ブチルエーテル等の混合物が挙げられる。水
との混合系で用いられる場合は水/有機溶剤=1/10
0〜100/1が好ましい。本発明における溶剤(c)
の使用量としては成分(a)1重量部に対して2〜10
000、好ましくは10〜1000重量部である。
【0022】本発明に用いられる組成物の構成成分であ
る高分子化合物(d)のうち水溶性高分子化合物の具体
例としては、ポリビニルアルコール、ポリビニールホル
マール、ポリビニールブチラール等のポリビニールアル
コール類、ポリアクリルアミド、ポリ(N−t−ブチル
アクリルアミド)、ポリアクリルアミドメチルプロパン
スルホン酸等のポリアクリルアミド類、ポリビニルピロ
リドン類、水溶性アルキド樹脂、水溶性メラミン樹脂、
水溶性尿素樹脂、水溶性フェノール樹脂、水溶性エポキ
シ樹脂、水溶性ポリブタジエン樹脂、水溶性アクリル樹
脂、水溶性ウレタン樹脂、水溶性アクリルスチレン共重
合体樹脂、水溶性酢酸ビニルアクリル共重合体樹脂、水
溶性ポリエステル樹脂、水溶性スチレンマレイン酸共重
合樹脂、水溶性フッ素樹脂およびこれらの共重合体が挙
げられる。
【0023】水系でエマルションを形成する高分子化合
物の具体例としては水系アルキド樹脂、水系メラミン樹
脂、水系尿素樹脂、水系フェノール樹脂、水系エポキシ
樹脂、水系ポリブタジエン樹脂、水系アクリル樹脂、水
系ウレタン樹脂、水系アクリルスチレン共重合樹脂、水
系酢酸ビニル樹脂、水系酢酸ビニルアクリル共重合樹
脂、水系ポリエステル樹脂、水系スチレンマレイン酸共
重合樹脂、水系アクリルシリカ樹脂、水系エチレン酢酸
ビニル共重合樹脂、水系フッ素樹脂およびこれらの共重
合体等が挙げられる。
【0024】高分子化合物(d)の添加量は、成分
(a)/成分(d)の比が0.1/100〜100/
0.1、好ましくは0.1/100〜100/10の範
囲で用いられる。(ただし、添加量は樹脂の不揮発分の
重量基準)
【0025】更に、本発明の導電性被覆用組成物には、
必要に応じて顔料、消泡剤、紫外線吸収剤、酸化防止
剤、耐熱性向上剤、レベリング剤、たれ防止剤、艶消し
剤、防腐剤等の各種添加剤を含んでもよい。
【0026】本発明の導電体は本発明の導電性組成物
を、基材の少なくとも片面上に塗布することで簡単に形
成される。塗布方法としては特に限定はしないが、スプ
レーコート法、ディップコート法、ロールコート法、グ
ラビアコート法、リバースコート法、ロールブラッシュ
法、エアーナイフコート法、カーテンコート法等の簡便
な手法が挙げられる。
【0027】導電体を形成する基材としては特に限定さ
れないが、、PET、PEN等のポリエステル樹脂、ポ
リエチレン、ポリプロピレンに代表されるポリオレフィ
ン樹脂、塩化ビニル、ナイロン、ポリスチレン、ポリカ
ーボネートエポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリスルホン、
ポリイミド、ポリウレタン、フェノール樹脂、シリコン
樹脂、合成紙等の各種プラスティック成型品及びフィル
ム、紙、鉄、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、ステ
ンレス鉱等およびこれらの基材表面に各種塗料がコーテ
ィングされているものが挙げられる。塗布工程はこれら
基材の製造工程、例えば一軸延伸法、二軸延伸法、成形
加工、エンボス加工等の工程前、または工程中に行って
も良く、これら処理工程が完了した基材に対して行うこ
ともできる。また、該発明の組成物は下地基材への影響
が少なく、塗布性が良好であるので、上記基材上に各種
塗料をコーティングした物に重ね塗りすることも可能で
ある。
【0028】本発明の導電体の形成方法としては、本発
明の組成物を、基材の少なくとも片面上に塗布し、常温
で放置、もしくは加熱処理を行うことで形成される。処
理温度としては常温〜250℃の温度範囲で行うことが
好ましく、更に好ましくは40℃〜250℃の温度範囲
が用いられる。加熱温度が250℃を超えると導電性能
が悪化する場合がある。
【0029】更に、本発明の導電体の構成成分である酸
性基置換の水溶性導電性ポリマー(a)の酸性基とアル
キル末端ポリビニルアルコール(b)は導電体形成時の
加熱処理温度を調整することで、導電体上に形成される
透明導電性高分子膜の性質を制御することが出来る。具
体的には、永久帯電防止膜として用いたい場合には、導
電体形成時の加熱処理温度を高くし、成分(a)と
(b)を架橋させることで、導電体上に形成された透明
導電性高分子膜を不溶化させることが出来る。また、例
えば加工時に一時的に帯電防止が必要な場合は、導電体
形成時の加熱温度を低くすることで、導電体上に形成さ
れた透明導電性高分子膜は不溶化せずに剥離できるた
め、一時的に導電性を付与することが可能である。ここ
で不溶性とは、水に溶解しないことを意味し、剥離と
は、水、アルカリ水、酸性水、アルコール等の溶剤で溶
解剥離することを意味する。
【0030】導電体上に不溶性の透明導電性高分子膜を
形成したい場合の加熱処理温度としては130〜250
℃が好ましく用いられ、導電性と塗膜強度が良好な導電
体が形成される。ここで、加熱温度が130℃以下の場
合、架橋反応が進行せず、耐水性が不十分となり、逆に
加熱温度を250℃以上にした場合は、導電性が低下す
る傾向を示す。
【0031】導電体上に剥離可能な透明導電性高分子膜
を形成する場合の処理温度としては、常温〜130℃未
満の温度範囲が好ましい。ここで130℃以上の温度で
処理すると、架橋反応が進行し、溶解性が不十分になっ
てしまう傾向がある。
【0032】
【実施例】本発明を実施例を挙げて更に詳細に説明する
が、以下の実施例は本発明の範囲を限定するものではな
い。
【0033】製造例1、導電性重合体(A−1) ポリ(2−スルホ−5−メトキシ−1,4−イミノフェ
ニレン)(A−1)の合成 2−アミノアニソール−4−スルホン酸100mmol
を25℃で4mol/Lのアンモニア水溶液に攪拌溶解
し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム100mmolの水
溶液を滴下した。滴下終了後、25℃で12時間更に攪
拌した後に反応生成物を濾別洗浄後乾燥し、重合体粉末
15gを得た。この重合体の体積抵抗値は9.0Ω・c
mであった。また、重量平均分子量は約18000であ
った。
【0034】製造例2、導電性重合体(A−2) ポリ(2−スルホ−1,4−イミノフェニレン)(A−
2)の合成 ポリ(2−スルホ−1,4−イミノフェニレン)(II)
を既知の方法「J.Am.Chem.Soc.,(19
91),113,2665−2666」に従って合成し
た。得られた重合体のスルホン酸含有量は、芳香環に対
して52%であった。化合物(II)の体積抵抗値は5
0Ω・cmであった。また、重量平均分子量は約500
00であった。
【0035】製造例3、導電性重合体(A−3) ポリ(2−スルホプロピル−1,4−イミノフェニレ
ン)(A−3)の合成 ポリ(2−スルホ−1,4−イミノフェニレン)(II
I)を既知の方法「J.Chem.Soc.,Che
m.Commun.,(1990),180」に従って
合成した。また、重量平均分子量は約10000であっ
た。
【0036】製造例4、導電性重合体(A−4) ポリ(2−スルホプロピル−2,5−チエニレン)(A
−4)の合成 ポリ(2−スルホプロピル−2,5−チエニレン)(I
V)を既知の方法「第39回高分子学会予稿集,199
0,561」に従って合成した。また、重量平均分子量
は約10000であった。
【0037】実施例1〜5及び比較例1〜4 製造例で製造した酸性基置換の可溶性導電性ポリマー
(a)、アルキル末端ポリビニールアルコール(b)及
び成分(d)を溶剤(c)に溶解又は懸濁させ、塗布性
に優れた導電性被覆用組成物を調整した。この組成物を
ワイヤーバー(No7)を用いて基材に成膜し、5分間
放置した後にオーブンにて加熱を行った。なお、導電性
評価はハイレスター(三菱化学製)を用い2端子法で測
定した、耐水性の評価は、25℃の水に10分間浸漬し
行った。また、基材状態は、基材上に成膜、加熱した後
に基材から導電膜を剥離し、基材の表面状態を目視にて
観察し行った。結果を表−1、表−2に纏めた。
【0038】
【表1】
【0039】
【表2】
【0040】表中の略語の説明 成分(b)のアルキル末端ポリビニルアルコール:クラ
レ社製MPポリマー(MP−103)を用いた。比較例
の界面活性剤または架橋成分に用いた物質は以下の通り PVA−205:クラレ社製ポリビニルアルコール(縣
化度89%) PVA−105:クラレ社製ポリビニルアルコール(縣
化度99.5%) DBS:ドデシルベンゼンスルホン酸 (イ)は水系アクリルエマルション樹脂(固形分50重
量%) (ロ)は水系酢酸ピニルエマルション樹脂 (固形分5
0重量%)
【0041】
【発明の効果】本発明の導電性被覆用組成物は、良好な
塗布性を示し、下地基材への腐食などの影響が少なく、
透明性、平滑性、導電性等に優れた塗膜を形成すること
ができる。また、本発明の導電性被覆用組成物は、基材
に被覆後、加熱温度を制御することで、不溶性、もしく
は剥離可能な導電体を任意に形成し分けることが出来る
ので、永久帯電防止膜、およびプロセス上の帯電防止膜
の両用途に適用が可能である。特に、本発明の導電性被
覆用組成物は、下地基材への影響が少なく、導電性の湿
度依存性が少なく、且つ透明性が高いため、帯電防止剤
への適用が優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4J038 CE022 DJ001 DK001 GA06 GA13 KA06 MA14 NA20 5G301 DA28 DA42 DD05 5G307 FA01 FA02 FB03 FC02 FC09 FC10

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スルホン酸基及び/またはカルボン酸基
    を有する酸性基置換の水溶性導電性ポリマー(a)、ア
    ルキル末端ポリビニルアルコール(b)及び溶剤(c)
    を含んで成る導電性被覆用組成物。
  2. 【請求項2】 水溶性導電性ポリマー(a)が、下記一
    般式(1)〜(5)からなる群より選ばれた少なくとも
    一つの繰り返し単位をポリマー全体の繰り返し単位中に
    20〜100%含み、且つ重量平均分子量が2000以
    上の水溶性導電性ポリマーである請求項1に記載の導電
    性被覆用組成物。 【化1】 (式中R〜Rは各々独立に、H、−SO 、−S
    H、−R19SO 、−R19SOH、−OC
    、−CH、−C、−F,−Cl、−Br、
    −I、−N(R19、−NHCOR19、−OH、
    −O、−SR 、−OR19、−OCOR19、−
    NO、−COOH、−R19COOH、−COOR
    19、−COR19、−CHO及び−CNからなる群よ
    り選ばれ、ここで、R19は炭素数C〜C24のアル
    キル、アリールまたはアラルキル基あるいはアルキレ
    ン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、R及び
    の少なくとも一つが−SO 、−SOH、−R
    19SO 、−R19SOH、−COOH及び−R
    19COOHからなる群より選ばれた基である。) 【化2】 (式中R〜Rは各々独立に、H、−SO 、−S
    H、−R19SO 、−R19SOH、−OC
    、−CH、−C、−F、−Cl、−Br、
    −I、−N(R19、−NHCOR19、−OH、
    −O、−SR 、−OR19、−OCOR19、−
    NO、−COOH、−R19COOH、−COOR
    19、−COR19、−CHO及び−CNからなる群よ
    り選ばれ、ここで、R19は炭素数C〜C24のアル
    キル、アリールまたはアラルキル基あるいはアルキレ
    ン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、R及び
    のうち少なくとも一つが−SO 、−SOH、
    −R19SO 、−R19SO H、−COOH及び
    −R19COOHからなる群より選ばれた基である。) 【化3】 (式中R〜Rは各々独立に、H、−SO 、−S
    H、−R19SO 、−R19SOH、−OC
    、−CH、−C、−F、−Cl、−Br、
    −I、−N(R19、−NHCOR19、−OH、
    −O、−SR 、−OR19、−OCOR19、−
    NO、−COOH、−R19COOH、−COOR
    19、−COR19、−CHO及び−CNからなる群よ
    り選ばれ、ここで、R19は炭素数C〜C24のアル
    キル、アリールまたはアラルキル基あるいはアルキレ
    ン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、R〜R
    の少なくとも一つが−SO 、−SOH、−R
    19SO 、−R19SOH、−COOH及び−R
    19COOHからなる群より選ばれた基である。) 【化4】 (式中R〜R13は各々独立に、H、−SO 、−
    SOH、−R19SO 、−R19SOH、−O
    CH、−CH、−C、−F、−Cl、−B
    r、−I、−N(R19、−NHCOR19、−O
    H、−O、−SR 19、−OR19、−OCO
    19、−NO、−COOH、−R19COOH、−
    COOR19、−COR19、−CHO及び−CNから
    なる群より選ばれ、ここで、R19は炭素数C〜C
    24のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
    アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
    〜R13の少なくとも一つが−SO 、−SO
    H、−R19SO 、−R19SOH、−COOH
    及び−R19COOHからなる群より選ばれた基であ
    る。) 【化5】 (式中R14は−SO 、−SOH、−R19SO
    、−R19SOH、−COOH及び−R19CO
    OH からなる群より選ばれ、ここで、R19は炭素数
    〜C24のアルキル、アリールまたはアラルキル基
    あるいはアルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基
    である。)
  3. 【請求項3】 水溶性導電性ポリマー(a)が、下記一
    般式(6)で表される繰り返し単位をポリマー全体の繰
    り返し単位中に20〜100%含む水溶性導電性ポリマ
    ーである請求項1または2に記載の導電性被覆用組成
    物。 【化6】 (式中、0≦y≦1であり、R〜R18は各々独立
    に、H、−SO 、−SOH、−R19SO
    −R19SOH、−OCH、−CH、−C
    、−F、−Cl、−Br、−I、−N(R19
    、−NHCOR19、−OH、−O、−SR19
    −OR19、−OCOR19、−NO、−COOH、
    −R19COOH、−COOR19、−COR19、−
    CHO及び−CNからなる群より選ばれ、ここで、R
    19は炭素数C〜C24のアルキル、アリールまたは
    アラルキル基あるいはアルキレン、アリーレンまたはア
    ラルキレン基であり、R〜R16の少なくとも一つが
    −SO 、−SOH、−R19SO 、−R19
    SOH、−COOH及び−R19COOHからなる群
    より選ばれた基である。)
  4. 【請求項4】 水溶性導電性ポリマー(a)が、下記一
    般式(7)で表される繰り返し単位を含む水溶性導電性
    ポリマーである請求項1〜3の何れか1項に記載の導電
    性被覆用組成物。 【化7】 (式中Aは、スルホン酸基、カルボン酸基、それらのア
    ルカリ金属塩、アンモニウム塩及び置換アンモニウム塩
    からなる群より選ばれた1つの基であり、Bはメチル
    基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、
    n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、
    tert−ブチル基、ドデシル基、テトラコシル基、メ
    トキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プ
    ロポキシ基、iso−ブトキシ基、sec−ブトキシ
    基、tert−ブトキシ基、ヘプトキシ基、ヘクソオキ
    シ基、オクトキシ基、ドデコキシ基、テトラコソキシ
    基、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基からなる群より選
    ばれた1つの基を示し、Xは0〜1の任意の数を示し、
    nは重合度を示し10以上である。)
  5. 【請求項5】 水溶性高分子化合物及び水系でエマルシ
    ョンを形成する高分子化合物から選ばれた少なくとも一
    種の高分子化合物(d)を含有させて成る請求項1〜4
    の何れか1項に記載の導電性被覆用組成物
  6. 【請求項6】 基材の少なくとも片面に、スルホン酸基
    及び/またはカルボン酸基を有する酸性基置換の水溶性
    導電性ポリマー(a)及びアルキル末端ポリビニルアル
    コール(b)を含有する透明導電性高分子膜を形成させ
    た導電体。
  7. 【請求項7】 基材の少なくとも片面に、スルホン酸基
    及び/またはカルボン酸基を有する酸性基置換の水溶性
    導電性ポリマー(a)、アルキル末端ポリビニルアルコ
    ール(b)並びに水溶性高分子化合物及び水系でエマル
    ションを形成する高分子化合物から選ばれた少なくとも
    一種の高分子化合物(d)を含有する透明導電性高分子
    膜を形成させた導電体
  8. 【請求項8】 基材の少なくとも片面に、スルホン酸基
    及び/またはカルボン酸基を有する酸性基置換の水溶性
    導電性ポリマー(a)、アルキル末端ポリビニルアルコ
    ール(b)及び溶剤(c)からなる導電性組成物を塗布
    し、透明導電性高分子膜を形成した後、常温で放置ある
    いは加熱処理することを特徴とする導電体の形成方法
  9. 【請求項9】 基材の少なくとも片面に、スルホン酸基
    及び/またはカルボン酸基を有する酸性基置換の水溶性
    導電性ポリマー(a)、アルキル末端ポリビニルアルコ
    ール(b)、溶剤(c)並びに水溶性高分子化合物及び
    水系でエマルションを形成する高分子化合物から選ばれ
    た少なくとも一種の高分子化合物(d)からなる導電性
    組成物を塗布し、透明導電性高分子膜を形成した後、常
    温で放置あるいは加熱処理することを特徴とする導電体
    の形成方法
  10. 【請求項10】 処理温度が常温〜250℃の範囲であ
    ることを特徴とする請求項8または9記載の導電体の形
    成方法
  11. 【請求項11】 加熱処理温度が130〜250℃であ
    ることを特徴とする請求項8または9記載の導電体の形
    成方法
  12. 【請求項12】 処理温度が常温〜130℃未満である
    ことを特徴とする請求項8または9記載の導電体の形成
    方法
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