JP2001098069A - 耐水性導電体の形成方法 - Google Patents
耐水性導電体の形成方法Info
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- JP2001098069A JP2001098069A JP27912699A JP27912699A JP2001098069A JP 2001098069 A JP2001098069 A JP 2001098069A JP 27912699 A JP27912699 A JP 27912699A JP 27912699 A JP27912699 A JP 27912699A JP 2001098069 A JP2001098069 A JP 2001098069A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 湿度依存性がなく高い導電性を発現し、しか
も耐水性に優れている導電体の形成方法。 【解決手段】 基板の少なくとも一つの面上に、スルホ
ン酸基及び／またはカルボキシル基を有する酸性基置換
の水溶性アニリン系導電性ポリマー（ａ）、及び溶媒
（ｂ）からなる導電性組成物を塗布し透明導電性高分子
膜を形成した後、１５０℃から２８０℃の温度範囲にて
１０分を越えて３０分を超えない範囲で加熱処理を行う
ことを特徴とする耐水性導電体の形成方法。
も耐水性に優れている導電体の形成方法。 【解決手段】 基板の少なくとも一つの面上に、スルホ
ン酸基及び／またはカルボキシル基を有する酸性基置換
の水溶性アニリン系導電性ポリマー（ａ）、及び溶媒
（ｂ）からなる導電性組成物を塗布し透明導電性高分子
膜を形成した後、１５０℃から２８０℃の温度範囲にて
１０分を越えて３０分を超えない範囲で加熱処理を行う
ことを特徴とする耐水性導電体の形成方法。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板表面に耐水性
の優れた導電体を形成する方法に関するものである。ま
た、本発明で得られる耐水性導電体は、各種帯電防止
剤、電池，ＥＭＩシールド、化学センサー、表示素子、
非線形材料、防食剤、接着剤、繊維、帯電防止塗料、防
食塗料、電着塗料、メッキプライマー、電気防食、電池
の蓄電能力向上などの分野に適用可能である。帯電防止
剤の具体的用途としては、包装材料、磁気カード、磁気
テープ、磁気ディスク、写真フィルム、印刷材料、離形
フィルム、ヒートシールテープ・フィルム、ＩＣトレ
イ、ＩＣキャリアテープ及びカバーテープなどが挙げら
れる。
の優れた導電体を形成する方法に関するものである。ま
た、本発明で得られる耐水性導電体は、各種帯電防止
剤、電池，ＥＭＩシールド、化学センサー、表示素子、
非線形材料、防食剤、接着剤、繊維、帯電防止塗料、防
食塗料、電着塗料、メッキプライマー、電気防食、電池
の蓄電能力向上などの分野に適用可能である。帯電防止
剤の具体的用途としては、包装材料、磁気カード、磁気
テープ、磁気ディスク、写真フィルム、印刷材料、離形
フィルム、ヒートシールテープ・フィルム、ＩＣトレ
イ、ＩＣキャリアテープ及びカバーテープなどが挙げら
れる。
【０００２】
【従来の技術】スルホン酸基やカルボキシル基などの酸
性基を有する水溶性アニリン系導電性ポリマーは、その
酸性基の親水性作用により水や極性有機溶剤に優れた溶
解性を示すことから、種々の合成法が検討されており、
またこれらの導電性ポリマーを主成分とする導電体の形
成方法などが報告されている。（特開平７−１９６７９
１号公報、特開平７−３２４１３２号公報、特開平８−
４１３２０号公報など）しかしながら、これらのスルホ
ン酸基やカルボキシル基を有する水溶性アニリン系導電
性ポリマーは、水に対して大きな溶解性を有するため、
導電性高分子膜形成後の耐水性が不十分となり、耐水性
を必要とする用途には適用できないという問題点があっ
た。また、耐水性を付与させるため高分子化合物を配合
する試みがなされているが、実用上十分な耐水性を付与
することはできていない。
性基を有する水溶性アニリン系導電性ポリマーは、その
酸性基の親水性作用により水や極性有機溶剤に優れた溶
解性を示すことから、種々の合成法が検討されており、
またこれらの導電性ポリマーを主成分とする導電体の形
成方法などが報告されている。（特開平７−１９６７９
１号公報、特開平７−３２４１３２号公報、特開平８−
４１３２０号公報など）しかしながら、これらのスルホ
ン酸基やカルボキシル基を有する水溶性アニリン系導電
性ポリマーは、水に対して大きな溶解性を有するため、
導電性高分子膜形成後の耐水性が不十分となり、耐水性
を必要とする用途には適用できないという問題点があっ
た。また、耐水性を付与させるため高分子化合物を配合
する試みがなされているが、実用上十分な耐水性を付与
することはできていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の種々
の課題を解決するためになされたものであり、スルホン
酸基やカルボキシル基などの酸性基を有する水溶性導電
性ポリマー自体の特性を損なわず、湿度依存性がなく高
い導電性を発現し、耐水性に優れた導電体の形成方法を
提供することにある。
の課題を解決するためになされたものであり、スルホン
酸基やカルボキシル基などの酸性基を有する水溶性導電
性ポリマー自体の特性を損なわず、湿度依存性がなく高
い導電性を発現し、耐水性に優れた導電体の形成方法を
提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明による導電体形成
方法は、例えば基板の少なくとも一つの面上に、（ｉ）
スルホン酸基及び／またはカルボキシル基を有する酸性
基置換の水溶性導電性ポリマー（ａ）及び溶媒（ｂ）を
含む導電性組成物、あるいは（ｉｉ）これら成分（ａ）
及び（ｂ）に更に高分子化合物（ｃ）を含む導電性組成
物を塗布し透明導電性高分子膜を形成した後、１５０℃
から２８０℃の温度範囲にて１０分を越えて３０分を超
えない範囲で加熱処理を行うことを特徴とする耐水性導
電体の形成方法である。
方法は、例えば基板の少なくとも一つの面上に、（ｉ）
スルホン酸基及び／またはカルボキシル基を有する酸性
基置換の水溶性導電性ポリマー（ａ）及び溶媒（ｂ）を
含む導電性組成物、あるいは（ｉｉ）これら成分（ａ）
及び（ｂ）に更に高分子化合物（ｃ）を含む導電性組成
物を塗布し透明導電性高分子膜を形成した後、１５０℃
から２８０℃の温度範囲にて１０分を越えて３０分を超
えない範囲で加熱処理を行うことを特徴とする耐水性導
電体の形成方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明の耐水性に優れた導電
体の形成方法について詳細に説明する。
体の形成方法について詳細に説明する。
【０００６】本発明の導電性組成物及び導電体を構成す
る水溶性アニリン系導電性ポリマーは、スルホン酸基及
び／またはカルボキシル基を有する酸性基置換の水溶性
アニリン系導電性ポリマー（ａ）であれば特に限定され
ないが、例として一般式（１）
る水溶性アニリン系導電性ポリマーは、スルホン酸基及
び／またはカルボキシル基を有する酸性基置換の水溶性
アニリン系導電性ポリマー（ａ）であれば特に限定され
ないが、例として一般式（１）
【化３】 （式中、０≦ｙ≦１であり、Ｒ１〜Ｒ１８は各々独立
に、Ｈ、−ＳＯ３ −、−ＳＯ３Ｈ、−Ｒ１９ＳＯ３ −、
−Ｒ１９ＳＯ３Ｈ，−ＯＣＨ３，−ＣＨ３，−Ｃ
２Ｈ５，−Ｆ，−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ１９）
２、−ＮＨＣＯＲ１９、−ＯＨ，−Ｏ−，−ＳＲ１９，
−ＯＲ１９，−ＯＣＯＲ１９，−ＮＯ２、−ＣＯＯＨ，
−Ｒ１９ＣＯＯＨ，−ＣＯＯＲ１９，−ＣＯＲ１９，−
ＣＨＯ及び−ＣＮからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ
１９は炭素数Ｃ１〜Ｃ２４のアルキル、アリールまたは
アラルキル基あるいはアルキレン、アリーレンまたはア
ラルキレン基であり、Ｒ１〜Ｒ１６のうち少なくとも一
つが−ＳＯ３ −，−ＳＯ３Ｈ，−Ｒ１９ＳＯ３ −，−Ｒ
１９ＳＯ３Ｈ，−ＣＯＯＨ，−ＣＯＯ−，−Ｒ１９ＣＯ
ＯＨ，及び−Ｒ１９ＣＯＯ−からなる群より選ばれる基
であり、該基を含む環の割合は約２０〜１００％であ
る。）で表される繰り返し単位を含む水溶性アニリン系
導電性ポリマーなどが好ましく用いられる。
に、Ｈ、−ＳＯ３ −、−ＳＯ３Ｈ、−Ｒ１９ＳＯ３ −、
−Ｒ１９ＳＯ３Ｈ，−ＯＣＨ３，−ＣＨ３，−Ｃ
２Ｈ５，−Ｆ，−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ１９）
２、−ＮＨＣＯＲ１９、−ＯＨ，−Ｏ−，−ＳＲ１９，
−ＯＲ１９，−ＯＣＯＲ１９，−ＮＯ２、−ＣＯＯＨ，
−Ｒ１９ＣＯＯＨ，−ＣＯＯＲ１９，−ＣＯＲ１９，−
ＣＨＯ及び−ＣＮからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ
１９は炭素数Ｃ１〜Ｃ２４のアルキル、アリールまたは
アラルキル基あるいはアルキレン、アリーレンまたはア
ラルキレン基であり、Ｒ１〜Ｒ１６のうち少なくとも一
つが−ＳＯ３ −，−ＳＯ３Ｈ，−Ｒ１９ＳＯ３ −，−Ｒ
１９ＳＯ３Ｈ，−ＣＯＯＨ，−ＣＯＯ−，−Ｒ１９ＣＯ
ＯＨ，及び−Ｒ１９ＣＯＯ−からなる群より選ばれる基
であり、該基を含む環の割合は約２０〜１００％であ
る。）で表される繰り返し単位を含む水溶性アニリン系
導電性ポリマーなどが好ましく用いられる。
【０００７】水溶性アニリン系導電性ポリマー成分
（ａ）は化学重合または電解重合などの各種合成法によ
って得られるポリマーを用いることができるが、例えば
本発明者らが提案した特開平７−１９６７９１号公報、
特開平７−３２４１３２号公報に記載の合成方法などが
適用される。好ましくは一般式（２）
（ａ）は化学重合または電解重合などの各種合成法によ
って得られるポリマーを用いることができるが、例えば
本発明者らが提案した特開平７−１９６７９１号公報、
特開平７−３２４１３２号公報に記載の合成方法などが
適用される。好ましくは一般式（２）
【化４】 （式中Ｒ９〜Ｒ１４は各々独立に、Ｈ、−ＳＯ３ −、−
ＳＯ３Ｈ、−Ｒ１９ＳＯ ３ −、−Ｒ１９ＳＯ３Ｈ，−Ｏ
ＣＨ３，−ＣＨ３，−Ｃ２Ｈ５，−Ｆ，−Ｃｌ、−Ｂ
ｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ１９）２、−ＮＨＣＯＲ１９、−Ｏ
Ｈ，−Ｏ−，−ＳＲ １９，−ＯＲ１９，−ＯＣＯ
Ｒ１９，−ＮＯ２、−ＣＯＯＨ，−Ｒ１９ＣＯＯＨ，−
ＣＯＯＲ１９，−ＣＯＲ１９，−ＣＨＯ及び−ＣＮから
なる群より選ばれ、ここで、Ｒ１９は炭素数Ｃ１〜Ｃ
２４のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
Ｒ９〜Ｒ１３のうち少なくとも一つが−ＳＯ３ −，−Ｓ
Ｏ３Ｈ，−Ｒ１９ＳＯ３ −，−Ｒ１９ＳＯ３Ｈ，−ＣＯ
ＯＨ，−ＣＯＯ−，−Ｒ１９ＣＯＯＨ，及び−Ｒ１９Ｃ
ＯＯ−からなる群より選ばれる基である。）で表される
酸性基置換アニリン、そのアルカリ金属塩、アンモニウ
ム塩及び置換アンモニウム塩からなる群より選ばれた少
なくとも一種の化合物を塩基性化合物を含む溶液中で酸
化剤により重合させることにより得られた水溶性アニリ
ン系導電性ポリマーが用いられる。
ＳＯ３Ｈ、−Ｒ１９ＳＯ ３ −、−Ｒ１９ＳＯ３Ｈ，−Ｏ
ＣＨ３，−ＣＨ３，−Ｃ２Ｈ５，−Ｆ，−Ｃｌ、−Ｂ
ｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ１９）２、−ＮＨＣＯＲ１９、−Ｏ
Ｈ，−Ｏ−，−ＳＲ １９，−ＯＲ１９，−ＯＣＯ
Ｒ１９，−ＮＯ２、−ＣＯＯＨ，−Ｒ１９ＣＯＯＨ，−
ＣＯＯＲ１９，−ＣＯＲ１９，−ＣＨＯ及び−ＣＮから
なる群より選ばれ、ここで、Ｒ１９は炭素数Ｃ１〜Ｃ
２４のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
Ｒ９〜Ｒ１３のうち少なくとも一つが−ＳＯ３ −，−Ｓ
Ｏ３Ｈ，−Ｒ１９ＳＯ３ −，−Ｒ１９ＳＯ３Ｈ，−ＣＯ
ＯＨ，−ＣＯＯ−，−Ｒ１９ＣＯＯＨ，及び−Ｒ１９Ｃ
ＯＯ−からなる群より選ばれる基である。）で表される
酸性基置換アニリン、そのアルカリ金属塩、アンモニウ
ム塩及び置換アンモニウム塩からなる群より選ばれた少
なくとも一種の化合物を塩基性化合物を含む溶液中で酸
化剤により重合させることにより得られた水溶性アニリ
ン系導電性ポリマーが用いられる。
【０００８】また、本発明に用いられる導電性組成物の
もう一つの必須構成成分である溶媒（ｂ）は、水溶性ア
ニリン系導電性ポリマー（ａ）と高分子化合物（ｃ）を
溶解するものであれば特に限定されないが、水、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノール、プロパノール、
ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルイソブ
チルケトン等のケトン類、エチレングリコール、エチレ
ングリコールメチルエーテル等のエチレングリコール
類、プロピレングリコール、プロピレングリコールメチ
ルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プ
ロピレングリコールブチルエーテル、プロピレングリコ
ールプロピルエーテル等のプロピレングリコール類、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド
類、Ｎ−メチルピロリドン、 Ｎ−エチルピロリドン等
のピロリドン類、乳酸メチル、乳酸エチル、β−メトキ
シイソ酪酸メチル、α−ヒドロキシイソ酪酸メチル等の
オキシ酸エステル類等が好ましく用いられる。
もう一つの必須構成成分である溶媒（ｂ）は、水溶性ア
ニリン系導電性ポリマー（ａ）と高分子化合物（ｃ）を
溶解するものであれば特に限定されないが、水、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノール、プロパノール、
ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルイソブ
チルケトン等のケトン類、エチレングリコール、エチレ
ングリコールメチルエーテル等のエチレングリコール
類、プロピレングリコール、プロピレングリコールメチ
ルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プ
ロピレングリコールブチルエーテル、プロピレングリコ
ールプロピルエーテル等のプロピレングリコール類、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド
類、Ｎ−メチルピロリドン、 Ｎ−エチルピロリドン等
のピロリドン類、乳酸メチル、乳酸エチル、β−メトキ
シイソ酪酸メチル、α−ヒドロキシイソ酪酸メチル等の
オキシ酸エステル類等が好ましく用いられる。
【０００９】また、前記成分（ａ）と溶媒（ｂ）の使用
割合は、溶媒（ｂ）１００重量部に対して成分（ａ）が
０．１〜２０重量部であり、好ましくは０．５〜１５重
量部である。成分（ａ）が０．１重量部未満では導電性
が劣ることとなり、一方２０重量部を越えると導電性は
ピークに達して増加しないが溶解性、平坦性、及び透明
性が悪くなる傾向がある。
割合は、溶媒（ｂ）１００重量部に対して成分（ａ）が
０．１〜２０重量部であり、好ましくは０．５〜１５重
量部である。成分（ａ）が０．１重量部未満では導電性
が劣ることとなり、一方２０重量部を越えると導電性は
ピークに達して増加しないが溶解性、平坦性、及び透明
性が悪くなる傾向がある。
【００１０】本発明に用いられる導電性組成物に使用で
きる高分子化合物（ｃ）としては、本発明に用いる溶媒
（ｂ）に溶解または分散可能であれば特に限定されるも
のではないが、具体的には水溶性高分子化合物または水
系でエマルジョンを形成する高分子化合物が好ましく用
いられる。
きる高分子化合物（ｃ）としては、本発明に用いる溶媒
（ｂ）に溶解または分散可能であれば特に限定されるも
のではないが、具体的には水溶性高分子化合物または水
系でエマルジョンを形成する高分子化合物が好ましく用
いられる。
【００１１】水溶性高分子化合物の具体例としては、ポ
リビニルアルコール、ポリビニルホルマール等のポリビ
ニルアルコール類、ポリアクリルアマイド、ポリアクリ
ルアミドメチルプロパンスルホン酸等のポリアクリルア
マイド類、ポリビニルピロリドン類、水溶性アルキド樹
脂、水溶性メラミン樹脂、水溶性尿素樹脂、水溶性フェ
ノール樹脂、水溶性エポキシ樹脂、水溶性ポリブタジエ
ン樹脂、水溶性アクリル樹脂、水溶性ウレタン樹脂、水
溶性アクリル／スチレン共重合樹脂、水溶性酢酸ビニル
／アクリル共重合樹脂、水溶性ポリエステル樹脂、水溶
性スチレン／マレイン酸共重合樹脂、水溶性フッ素樹脂
及びこれらの共重合体等が挙げられる。
リビニルアルコール、ポリビニルホルマール等のポリビ
ニルアルコール類、ポリアクリルアマイド、ポリアクリ
ルアミドメチルプロパンスルホン酸等のポリアクリルア
マイド類、ポリビニルピロリドン類、水溶性アルキド樹
脂、水溶性メラミン樹脂、水溶性尿素樹脂、水溶性フェ
ノール樹脂、水溶性エポキシ樹脂、水溶性ポリブタジエ
ン樹脂、水溶性アクリル樹脂、水溶性ウレタン樹脂、水
溶性アクリル／スチレン共重合樹脂、水溶性酢酸ビニル
／アクリル共重合樹脂、水溶性ポリエステル樹脂、水溶
性スチレン／マレイン酸共重合樹脂、水溶性フッ素樹脂
及びこれらの共重合体等が挙げられる。
【００１２】水系でエマルジョンを形成する高分子化合
物の具体例としては、水系アルキド樹脂、水系メラミン
樹脂、水系尿素樹脂、水系フェノール樹脂、水系エポキ
シ樹脂、水系ポリブタジエン樹脂、水系アクリル樹脂、
水系ウレタン樹脂、水系アクリル／スチレン共重合樹
脂、水系酢酸ビニル／アクリル共重合樹脂、水系ポリエ
ステル樹脂、水系スチレン／マレイン酸共重合樹脂、水
系フッ素樹脂及びこれらの共重合体等が挙げられる。
物の具体例としては、水系アルキド樹脂、水系メラミン
樹脂、水系尿素樹脂、水系フェノール樹脂、水系エポキ
シ樹脂、水系ポリブタジエン樹脂、水系アクリル樹脂、
水系ウレタン樹脂、水系アクリル／スチレン共重合樹
脂、水系酢酸ビニル／アクリル共重合樹脂、水系ポリエ
ステル樹脂、水系スチレン／マレイン酸共重合樹脂、水
系フッ素樹脂及びこれらの共重合体等が挙げられる。
【００１３】導電性組成物における高分子化合物（ｃ）
の使用割合は溶媒（ｂ）１００重量部に対して０．１〜
４００重量部であり、好ましくは０．５〜３００重量部
である。０．１重量部未満では成膜性、成型性、強度が
劣ることがあり、一方４００重量部を越えると水溶性ア
ニリン系導電性ポリマー（ａ）の溶解性が低下したり、
導電性が劣ることがある。
の使用割合は溶媒（ｂ）１００重量部に対して０．１〜
４００重量部であり、好ましくは０．５〜３００重量部
である。０．１重量部未満では成膜性、成型性、強度が
劣ることがあり、一方４００重量部を越えると水溶性ア
ニリン系導電性ポリマー（ａ）の溶解性が低下したり、
導電性が劣ることがある。
【００１４】前記成分（ａ）及び（ｂ）、あるいは
（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）からなる導電性組成物を塗布
し透明性導電性高分子膜を形成した後の加熱処理温度
は、１５０℃〜２８０℃の範囲、好ましくは１８０℃〜
２５０℃の範囲である。１５０℃未満であると水溶性ア
ニリン系導電性ポリマー（ａ）からスルホン酸基及び／
またはカルボキシル基が脱離しにくく充分な耐水性を付
与することができない。また、２８０℃より高いと水溶
性アニリン系導電性ポリマー（ａ）から全てのスルホン
酸基及び／またはカルボキシル基が脱離したり、水溶性
アニリン系導電性ポリマー（ａ）自体が分解してしまい
導電性が著しく低下する傾向がある。
（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）からなる導電性組成物を塗布
し透明性導電性高分子膜を形成した後の加熱処理温度
は、１５０℃〜２８０℃の範囲、好ましくは１８０℃〜
２５０℃の範囲である。１５０℃未満であると水溶性ア
ニリン系導電性ポリマー（ａ）からスルホン酸基及び／
またはカルボキシル基が脱離しにくく充分な耐水性を付
与することができない。また、２８０℃より高いと水溶
性アニリン系導電性ポリマー（ａ）から全てのスルホン
酸基及び／またはカルボキシル基が脱離したり、水溶性
アニリン系導電性ポリマー（ａ）自体が分解してしまい
導電性が著しく低下する傾向がある。
【００１５】また、加熱処理時間は、１０分を越えて３
０分を越えない範囲、好ましくは１５分〜２５分の範囲
である。１０分以内であると水溶性アニリン系導電性ポ
リマー（ａ）からスルホン酸基及び／またはカルボキシ
ル基が充分に脱離せず耐水性を付与することができな
い。また、３０分を越えると水溶性アニリン系導電性ポ
リマー（ａ）から全てのスルホン酸基及び／またはカル
ボキシル基が脱離したり、水溶性アニリン系導電性ポリ
マー（ａ）自体が分解してしまい導電性は著しく低下す
る。
０分を越えない範囲、好ましくは１５分〜２５分の範囲
である。１０分以内であると水溶性アニリン系導電性ポ
リマー（ａ）からスルホン酸基及び／またはカルボキシ
ル基が充分に脱離せず耐水性を付与することができな
い。また、３０分を越えると水溶性アニリン系導電性ポ
リマー（ａ）から全てのスルホン酸基及び／またはカル
ボキシル基が脱離したり、水溶性アニリン系導電性ポリ
マー（ａ）自体が分解してしまい導電性は著しく低下す
る。
【００１６】導電性組成物を塗工する基材としては、高
分子化合物、木材、紙材、セラミックス及びそれらフィ
ルムまたはガラス板などが用いられる。例えば高分子化
合物及びフィルムとしては、ポリエチレン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、Ａ
Ｓ樹脂、メタクリル樹脂、ポリブタジエン、ポリカーボ
ネート、ポリアリレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリ
アミド、ポリイミド、ポリアラミド、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニ
レンエーテル、ポリエーテルニトリル、ポリアミドイミ
ド、ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリエーテ
ルイミド、ポリブチレンテレフタレート及びそのフィル
ムなどが挙げられる。これらの高分子フィルムは、少な
くともその一つの面上に透明導電性高分子膜を形成させ
るため、該高分子膜の密着性を向上させる目的で上記フ
ィルム表面をコロナ表面処理またはプラズマ処理するこ
とが好ましい。
分子化合物、木材、紙材、セラミックス及びそれらフィ
ルムまたはガラス板などが用いられる。例えば高分子化
合物及びフィルムとしては、ポリエチレン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、Ａ
Ｓ樹脂、メタクリル樹脂、ポリブタジエン、ポリカーボ
ネート、ポリアリレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリ
アミド、ポリイミド、ポリアラミド、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニ
レンエーテル、ポリエーテルニトリル、ポリアミドイミ
ド、ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリエーテ
ルイミド、ポリブチレンテレフタレート及びそのフィル
ムなどが挙げられる。これらの高分子フィルムは、少な
くともその一つの面上に透明導電性高分子膜を形成させ
るため、該高分子膜の密着性を向上させる目的で上記フ
ィルム表面をコロナ表面処理またはプラズマ処理するこ
とが好ましい。
【００１７】本発明の導電体を形成するのに用いられる
導電性組成物は、一般の塗料に用いられる方法によって
基材の表面に加工される。例えばグラビアコーター、ロ
ールコーター、カーテンフローコーター、スピンコータ
ー、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、
ファンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコ
ーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャスト
コーター、スクリーンコーター等の塗布方法、スプレー
コーティング等の噴霧方法、ディップ等の浸漬方法等が
用いられる。
導電性組成物は、一般の塗料に用いられる方法によって
基材の表面に加工される。例えばグラビアコーター、ロ
ールコーター、カーテンフローコーター、スピンコータ
ー、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、
ファンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコ
ーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャスト
コーター、スクリーンコーター等の塗布方法、スプレー
コーティング等の噴霧方法、ディップ等の浸漬方法等が
用いられる。
【００１８】
【実施例】以下実施例を挙げて本発明を更に具体的に説
明する。
明する。
【００１９】合成例１ ２―アミノアニソール−４−スルホン酸１００ｍｍｏｌ
を２５℃で４モル／リットルのアンモニア水溶液に攪拌
溶解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００ｍｍｏｌ
の水溶液を滴下した。滴下終了後２５℃で１２時間更に
攪拌したのち、反応生成物を濾別洗浄後乾燥し、重合体
粉末１５ｇを得た。このものの体積抵抗値は９．０Ω・
ｃｍであった。
を２５℃で４モル／リットルのアンモニア水溶液に攪拌
溶解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００ｍｍｏｌ
の水溶液を滴下した。滴下終了後２５℃で１２時間更に
攪拌したのち、反応生成物を濾別洗浄後乾燥し、重合体
粉末１５ｇを得た。このものの体積抵抗値は９．０Ω・
ｃｍであった。
【００２０】合成例２ ｍ−アミノベンゼンスルホン酸１００ｍｍｏｌを２５℃
で４モル／リットルのトリメチルアミン水溶液に攪拌溶
解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００ｍｍｏｌの
水溶液を滴下した。滴下終了後２５℃で１２時間更に攪
拌したのち、反応生成物を濾別洗浄後乾燥し、重合体粉
末１０ｇを得た。このものの体積抵抗値は１２．０Ω・
ｃｍであった。
で４モル／リットルのトリメチルアミン水溶液に攪拌溶
解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００ｍｍｏｌの
水溶液を滴下した。滴下終了後２５℃で１２時間更に攪
拌したのち、反応生成物を濾別洗浄後乾燥し、重合体粉
末１０ｇを得た。このものの体積抵抗値は１２．０Ω・
ｃｍであった。
【００２１】導電性組成物の調製 導電性組成物１ 上記合成例１の重合体５重量部を水１００重量部に室温
下にて溶解して導電性組成物１を調製した。 導電性組成物２ 上記合成例２の重合体５重量部を水１００重量部に室温
下にて溶解して導電性組成物２を調製した。 導電性組成物３ 上記合成例１の重合体２重量部、水系エマルジョンであ
るアクリル／スチレン共重合樹脂「ニカゾールＲＸ−８
３２Ａ」（日本カーバイド工業（株）製）２０重量部を
水１００重量部に室温下にて溶解して導電性組成物３を
調製した。
下にて溶解して導電性組成物１を調製した。 導電性組成物２ 上記合成例２の重合体５重量部を水１００重量部に室温
下にて溶解して導電性組成物２を調製した。 導電性組成物３ 上記合成例１の重合体２重量部、水系エマルジョンであ
るアクリル／スチレン共重合樹脂「ニカゾールＲＸ−８
３２Ａ」（日本カーバイド工業（株）製）２０重量部を
水１００重量部に室温下にて溶解して導電性組成物３を
調製した。
【００２２】評価方法 耐水性評価は以下のように行った。 ガラス基板に上記導電性組成物をスピンコート塗布
(500rpm×5sec+2000rpm×60sec)し透明導電性高分子膜
を形成後、ホットプレート上にて加熱処理した。 で調製したガラス基板を水に浸漬し、透明導電性
高分子膜の溶解（溶出）の具合を観察した。なお、耐水
性評価は以下の基準とした。 ○：透明導電性高分子膜を形成したガラス基板をビーカ
ー中の水に浸漬し３時間後、目視観察で透明導電性高分
子膜が完全に残り、水に膜から由来する溶出（着色）が
認められない。 △：透明導電性高分子膜を形成したガラス基板をビーカ
ー中の水に浸漬し３時間後、目視観察で透明導電性高分
子膜が完全に残るが、水に膜から由来する溶出（着色）
が若干認められる。 ×：透明導電性高分子膜を形成したガラス基板をビーカ
ー中の水に浸漬した直後に、目視観察で透明導電性高分
子膜の完全溶解が認めれる。 また、表面抵抗値の測定には２端子法を用いた。
(500rpm×5sec+2000rpm×60sec)し透明導電性高分子膜
を形成後、ホットプレート上にて加熱処理した。 で調製したガラス基板を水に浸漬し、透明導電性
高分子膜の溶解（溶出）の具合を観察した。なお、耐水
性評価は以下の基準とした。 ○：透明導電性高分子膜を形成したガラス基板をビーカ
ー中の水に浸漬し３時間後、目視観察で透明導電性高分
子膜が完全に残り、水に膜から由来する溶出（着色）が
認められない。 △：透明導電性高分子膜を形成したガラス基板をビーカ
ー中の水に浸漬し３時間後、目視観察で透明導電性高分
子膜が完全に残るが、水に膜から由来する溶出（着色）
が若干認められる。 ×：透明導電性高分子膜を形成したガラス基板をビーカ
ー中の水に浸漬した直後に、目視観察で透明導電性高分
子膜の完全溶解が認めれる。 また、表面抵抗値の測定には２端子法を用いた。
【００２３】実施例１〜８及び比較例１〜５ 導電性組成物１をガラス基板（５ｃｍ×５ｃｍ）上にス
ピンコート法(500rpm×5sec+2000rpm×60sec)により塗
布し、表１に示した加熱条件下で処理をして表面が平滑
な透明導電性高分子膜を形成し、表面抵抗値を測定し
た。さらにこのガラス基板をビーカー中の水２００ｍｌ
中に浸漬して、目視にて透明導電性高分子膜の状態を観
察した。実施例１〜８及び比較例１〜５の実験結果は表
１の通りであった。
ピンコート法(500rpm×5sec+2000rpm×60sec)により塗
布し、表１に示した加熱条件下で処理をして表面が平滑
な透明導電性高分子膜を形成し、表面抵抗値を測定し
た。さらにこのガラス基板をビーカー中の水２００ｍｌ
中に浸漬して、目視にて透明導電性高分子膜の状態を観
察した。実施例１〜８及び比較例１〜５の実験結果は表
１の通りであった。
【００２４】
【表１】
【００２５】実施例９〜１２及び比較例６〜９ 導電性組成物２をガラス基板（５ｃｍ×５ｃｍ）上にス
ピンコート法(500rpm×5sec+2000rpm×60sec)により塗
布し、表２に示した加熱条件下で処理をして表面が平滑
な透明導電性高分子膜を形成し、表面抵抗値を測定し
た。さらにこのガラス基板をビーカー中の水２００ｍｌ
中に浸漬して、目視にて透明導電性高分子膜の状態を観
察した。実施例９〜１２及び比較例６〜９の実験結果は
表２の通りであった。
ピンコート法(500rpm×5sec+2000rpm×60sec)により塗
布し、表２に示した加熱条件下で処理をして表面が平滑
な透明導電性高分子膜を形成し、表面抵抗値を測定し
た。さらにこのガラス基板をビーカー中の水２００ｍｌ
中に浸漬して、目視にて透明導電性高分子膜の状態を観
察した。実施例９〜１２及び比較例６〜９の実験結果は
表２の通りであった。
【００２６】実施例１３〜１６及び比較例１０〜１２ 導電性組成物３をガラス基板（５ｃｍ×５ｃｍ）上にス
ピンコート法(500rpm×5sec+2000rpm×60sec)により塗
布し、表２に示した加熱条件下で処理をして表面が平滑
な透明導電性高分子膜を形成し、表面抵抗値を測定し
た。さらにこのガラス基板をビーカー中の水２００ｍｌ
中に浸漬して、目視にて透明導電性高分子膜の状態を観
察した。実施例１３〜１６及び比較例１０〜１２の実験
結果は表２の通りであった。
ピンコート法(500rpm×5sec+2000rpm×60sec)により塗
布し、表２に示した加熱条件下で処理をして表面が平滑
な透明導電性高分子膜を形成し、表面抵抗値を測定し
た。さらにこのガラス基板をビーカー中の水２００ｍｌ
中に浸漬して、目視にて透明導電性高分子膜の状態を観
察した。実施例１３〜１６及び比較例１０〜１２の実験
結果は表２の通りであった。
【００２７】
【表２】
【００２８】
【発明の効果】本発明は、スルホン酸基やカルボキシル
基などの酸性基を有する水溶性導電性ポリマー自体の特
性を損なわず、湿度依存性がなく高い導電性を発現し、
しかも耐水性に優れている導電体を容易に得ることがで
きる。
基などの酸性基を有する水溶性導電性ポリマー自体の特
性を損なわず、湿度依存性がなく高い導電性を発現し、
しかも耐水性に優れている導電体を容易に得ることがで
きる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 AC03X BC07X BE02X BF02X BG00X BG13X BJ00X CC04X CC18X CC21X CD00X CF01X CK00X CM05W EC036 EC046 ED036 EE026 EH036 EP016 EU026 GQ02 4J038 DJ011 GA06 GA13 NA04 NA20 PA19 4J043 PC115 PC116 PC185 PC186 QB02 RA09 RA12 SA05 SA62 SA82 SB01 UA131 UB301 YA13 YB03 YB04 ZA44 ZB01 ZB03 ZB04 ZB11 ZB44 ZB47 ZB49
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の少なくとも一つの面上に、スルホ
ン酸基及び／またはカルボキシル基を有する酸性基置換
の水溶性アニリン系導電性ポリマー（ａ）及び溶媒
（ｂ）からなる導電性組成物を塗布し透明導電性高分子
膜を形成した後、１５０℃から２８０℃の温度範囲にて
１０分を越えて３０分を超えない範囲で加熱処理を行う
ことを特徴とする耐水性導電体の形成方法。 - 【請求項２】 基板の少なくとも一つの面上に、スルホ
ン酸基及び／またはカルボキシル基を有する酸性基置換
の水溶性アニリン系導電性ポリマー（ａ）、 溶媒（ｂ）及び高分子化合物（ｃ）からなる導電性組成
物を塗布し透明導電性高分子膜を形成した後、１５０℃
から２８０℃の温度範囲にて１０分を越えて３０分を超
えない範囲で加熱処理を行うことを特徴とする耐水性導
電体の形成方法。 - 【請求項３】 水溶性アニリン系導電性ポリマー（ａ）
が、一般式（１） 【化１】 （式中、０≦ｙ≦１であり、Ｒ１〜Ｒ１８は各々独立
に、Ｈ、−ＳＯ３ −、−ＳＯ３Ｈ、−Ｒ１９ＳＯ３ −、
−Ｒ１９ＳＯ３Ｈ，−ＯＣＨ３，−ＣＨ３，−Ｃ
２Ｈ５，−Ｆ，−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ１９）
２、−ＮＨＣＯＲ１９、−ＯＨ，−Ｏ−，−ＳＲ１９，
−ＯＲ１９，−ＯＣＯＲ１９，−ＮＯ２、−ＣＯＯＨ，
−Ｒ１９ＣＯＯＨ，−ＣＯＯＲ１９，−ＣＯＲ１９，−
ＣＨＯ及び−ＣＮからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ
１９は炭素数Ｃ１〜Ｃ２４のアルキル、アリールまたは
アラルキル基あるいはアルキレン、アリーレンまたはア
ラルキレン基であり、Ｒ１〜Ｒ１６のうち少なくとも一
つが−ＳＯ３ −，−ＳＯ３Ｈ，−Ｒ１９ＳＯ３ −，−Ｒ
１９ＳＯ３Ｈ，−ＣＯＯＨ，−ＣＯＯ−，−Ｒ１９ＣＯ
ＯＨ，及び−Ｒ１９ＣＯＯ−からなる群より選ばれる基
であり、該基を含む環の割合は２０〜１００％であ
る。）で表される繰り返し単位を含む水溶性導電性ポリ
マーである請求項１または２記載の耐水性導電体の形成
方法。 - 【請求項４】 水溶性アニリン系導電性ポリマー（ａ）
が一般式（２） 【化２】 （式中Ｒ９〜Ｒ１４は各々独立に、Ｈ、−ＳＯ３ −、−
ＳＯ３Ｈ、−Ｒ１９ＳＯ ３ −、−Ｒ１９ＳＯ３Ｈ，−Ｏ
ＣＨ３，−ＣＨ３，−Ｃ２Ｈ５，−Ｆ，−Ｃｌ、−Ｂ
ｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ１９）２、−ＮＨＣＯＲ１９、−Ｏ
Ｈ，−Ｏ−，−ＳＲ １９，−ＯＲ１９，−ＯＣＯ
Ｒ１９，−ＮＯ２、−ＣＯＯＨ，−Ｒ１９ＣＯＯＨ，−
ＣＯＯＲ１９，−ＣＯＲ１９，−ＣＨＯ及び−ＣＮから
なる群より選ばれ、ここで、Ｒ１９は炭素数Ｃ１〜Ｃ
２４のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
Ｒ９〜Ｒ１３のうち少なくとも一つが−ＳＯ３ −，−Ｓ
Ｏ３Ｈ，−Ｒ１９ＳＯ３ −，−Ｒ１９ＳＯ３Ｈ，−ＣＯ
ＯＨ，−ＣＯＯ−，−Ｒ１９ＣＯＯＨ，及び−Ｒ１９Ｃ
ＯＯ−からなる群より選ばれる基である。）で表される
酸性基置換アニリン、そのアルカリ金属塩、アンモニウ
ム塩及び置換アンモニウム塩からなる群より選ばれた少
なくとも一種の化合物を塩基性化合物を含む溶液中で酸
化剤により重合させることにより得られた水溶性アニリ
ン系導電性ポリマーである請求項１または２記載の耐水
性導電体の形成方法。 - 【請求項５】 水溶性アニリン系導電性ポリマー（ａ）
が、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸、その
アルカリ金属塩、アンモニウム塩及び置換アンモニウム
塩からなる群より選ばれた少なくとも一種の化合物を塩
基性化合物を含む溶液中で酸化剤により重合させること
により得られた水溶性アニリン系導電性ポリマーである
請求項１または２記載の耐水性導電体の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27912699A JP2001098069A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 耐水性導電体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27912699A JP2001098069A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 耐水性導電体の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001098069A true JP2001098069A (ja) | 2001-04-10 |
Family
ID=17606802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27912699A Pending JP2001098069A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 耐水性導電体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001098069A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005091309A1 (en) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Showa Denko K.K. | Crosslinked self-doping type electrically conducting polymer, production process thereof, product coated with the polymer and electronic device |
| WO2005113678A1 (en) * | 2004-05-21 | 2005-12-01 | Showa Denko K.K. | Electroconductive composition and application thereof |
| JP2007299831A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Sharp Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子、それを備えた有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
| JP2008127727A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 導電性基材の製造方法 |
| WO2015174453A1 (ja) * | 2014-05-14 | 2015-11-19 | 三菱レイヨン株式会社 | 導電性組成物、帯電防止膜、積層体とその製造方法、およびフォトマスクの製造方法 |
| KR20160009625A (ko) | 2013-05-16 | 2016-01-26 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | 도전성 조성물, 도전체, 적층체와 그의 제조 방법, 도전성 필름, 및 고체 전해 콘덴서 |
| US11145432B2 (en) | 2012-07-24 | 2021-10-12 | Mitsubishi Chemical Corporation | Conductor, conductive composition and laminate |
-
1999
- 1999-09-30 JP JP27912699A patent/JP2001098069A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7857999B2 (en) | 2004-03-24 | 2010-12-28 | Showa Denko K.K. | Crosslinked self-doping type electrically conducting polymer, production process thereof, product coated with the polymer and electronic device |
| JP2006096974A (ja) * | 2004-03-24 | 2006-04-13 | Showa Denko Kk | 架橋された自己ドープ型導電性高分子、その製造方法、その被覆物品および電子デバイス |
| WO2005091309A1 (en) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Showa Denko K.K. | Crosslinked self-doping type electrically conducting polymer, production process thereof, product coated with the polymer and electronic device |
| EP2207185A1 (en) | 2004-03-24 | 2010-07-14 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Crosslinked self-doping type electrically conducting polymer, production process thereof, product coated with the polymer and electronic device |
| US7638071B2 (en) | 2004-03-24 | 2009-12-29 | Showa Denko K.K. | Crosslinked self-doping type electrically conducting polymer, production process thereof, product coated with the polymer and electronic device |
| KR100803699B1 (ko) * | 2004-03-24 | 2008-02-20 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 가교된 자기 도프형 도전성 폴리머, 그 제조방법, 그폴리머로 피복된 제품 및 전자 디바이스 |
| WO2005113678A1 (en) * | 2004-05-21 | 2005-12-01 | Showa Denko K.K. | Electroconductive composition and application thereof |
| JP2007299831A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Sharp Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子、それを備えた有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
| JP2008127727A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 導電性基材の製造方法 |
| US11145432B2 (en) | 2012-07-24 | 2021-10-12 | Mitsubishi Chemical Corporation | Conductor, conductive composition and laminate |
| KR20160009625A (ko) | 2013-05-16 | 2016-01-26 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | 도전성 조성물, 도전체, 적층체와 그의 제조 방법, 도전성 필름, 및 고체 전해 콘덴서 |
| US10049780B2 (en) | 2013-05-16 | 2018-08-14 | Mitsubishi Chemical Corporation | Electroconductive composition, electrical conductor, laminate and method for producing same, electroconductive film, and solid electrolyte condenser |
| WO2015174453A1 (ja) * | 2014-05-14 | 2015-11-19 | 三菱レイヨン株式会社 | 導電性組成物、帯電防止膜、積層体とその製造方法、およびフォトマスクの製造方法 |
| KR20160148616A (ko) | 2014-05-14 | 2016-12-26 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | 도전성 조성물, 대전 방지막, 적층체와 그의 제조 방법, 및 포토마스크의 제조 방법 |
| JPWO2015174453A1 (ja) * | 2014-05-14 | 2017-04-20 | 三菱レイヨン株式会社 | 導電性組成物、帯電防止膜、積層体とその製造方法、およびフォトマスクの製造方法 |
| KR101888291B1 (ko) * | 2014-05-14 | 2018-09-11 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 도전성 조성물, 대전 방지막, 적층체와 그의 제조 방법, 및 포토마스크의 제조 방법 |
| US10488757B2 (en) | 2014-05-14 | 2019-11-26 | Mitsubishi Chemical Corporation | Conductive composition, antistatic film, laminate and production therefor, and production method for photomask |
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