JP3722839B2

JP3722839B2 - 架橋性導電性組成物、導電体及びその形成方法

Info

Publication number: JP3722839B2
Application number: JP50913897A
Authority: JP
Inventors: 茂清水; 正志鵜沢; 隆司斎藤; 雅美湯浅; 恭之高柳
Original assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Priority date: 1995-08-11
Filing date: 1996-08-09
Publication date: 2005-11-30
Anticipated expiration: 2016-08-09
Also published as: AU6669796A; EP0844284A4; AU704547B2; EP0844284A1; WO1997007167A1; CA2229089A1; KR19990036323A; TW517250B

Description

技術分野
本発明は、架橋性導電性組成物、それからなる導電体及び該導電体の形成方法に関する。さらに詳しくは、基板表面に耐水性及び耐溶剤性に優れた導電体を形成するための組成物、それからなる導電体及び該導電体の形成方法に関する。
背景技術
スルホン酸基やカルボン酸基を有する導電性ポリマーは、水や有機溶剤に優れた溶解性を示すことが期待されていることから、種々の合成法が研究されている。またこれらの導電性ポリマーを主成分とする導電体の形成方法などが報告されている（ＪＰ−Ａ−６１−１９７６３３、ＪＰ−Ａ−６３−３９９１６、ＪＰ−Ａ−０１−３０１７１４、ＪＰ−Ａ−０５−５０４１５３、ＪＰ−Ａ−０５−５０３９５３、ＪＰ−Ａ−０４−３２８４８、ＪＰ−Ａ−０４−３２８１８１、ＪＰ−Ａ−０６−１４５３８６、ＪＰ−Ａ−０６−５６９８７、ＪＰ−Ａ−０５−２２６２３８、ＪＰ−Ａ−０５−１７８９８９、ＪＰ−Ａ−０６−２９３８２８、ＪＰ−Ａ−０７−１１８５２４、ＪＰ−Ａ−０６−３２８４５、ＪＰ−Ａ−０６−８７９４９、ＪＰ−Ａ−０６−２５６５１６、ＪＰ−Ａ−０７−４１７５６、ＪＰ−Ａ−０７−４８４３６、ＪＰ−Ａ−０４−２６８３３１）。
しかしながら、これらの可溶性導電性ポリマーは、水や有機溶剤に対する溶解性が優れているため、そのポリマーからなる導電膜は却って耐水性や耐溶剤性に劣るという不都合がある。本発明の目的は、スルホン酸基やカルボン酸基を有する可溶性導電性ポリマーからなる導電膜の耐水性及び耐溶剤性を向上させることである。
発明の開示
本発明の第１の態様は、スルホン酸基及び／又はカルボン酸基を有する可溶性導電性ポリマー（ａ）と、熱架橋性又は紫外線（ＵＶ）若しくは電子線（ＥＢ）架橋性樹脂・塗料（ｂ）（以下、架橋性化合物（ｂ）ともいう。）とを含む架橋性導電性組成物である。
本発明の第２の態様は、スルホン酸基及び／又はカルボン酸基を有する可溶性導電性ポリマー（ａ）と、該ポリマー（ａ）のスルホン酸基及び／又はカルボン酸基と反応することができる官能基を少なくとも２個有する化合物（ｃ）（以下、架橋性化合物（ｃ）ともいう。）とを含む架橋性導電性組成物である。
本発明の第３の態様は、スルホン酸基及び／又はカルボン酸基を有する可溶性導電性ポリマー（ａ）、熱架橋性又はＵＶ若しくはＥＢ架橋性樹脂・塗料（ｂ）及び可溶性導電性ポリマー（ａ）のスルホン酸基及び／又はカルボン酸基と反応することができる官能基を少なくとも２個有する化合物（ｃ）を含む架橋性導電性組成物である。
本発明の第４の態様は、基材の少なくとも一つの面の上に、スルホン酸基及び／又はカルボン酸基を有する可溶性導電性ポリマー（ａ）、熱架橋性又はＵＶ若しくはＥＢ架橋性樹脂・塗料（ｂ）及び／又は可溶性導電性ポリマー（ａ）のスルホン酸基及び／又はカルボン酸基と反応することができる官能基を少なくとも２個有する化合物（ｃ）を含む架橋性導電性組成物が形成されている架橋性導電体に関する。
本発明の第５の態様は、基材の少なくとも一つの面の上に、スルホン酸基及び／又はカルボン酸基を有する可溶性導電性ポリマー（ａ）、熱架橋性又はＵＶ若しくはＥＢ架橋性樹脂・塗料（ｂ）及び／又は可溶性導電性ポリマー（ａ）のスルホン酸基及び／又はカルボン酸基と反応することができる官能基を少なくとも２個有する化合物（ｃ）を含む架橋性導電性組成物からなる膜を形成した後、加熱又は電離放射線により、架橋させ不溶化させることからなる架橋性導電体の形成方法である。
発明を実施するための最良の形態
本発明の可溶性導電性ポリマー（ａ）は、スルホン酸基及び／又はカルボン酸基を有する可溶性導電性ポリマーであれば特に限定されないが、具体的には、ＪＰ−Ａ−６１−１９７６３３、ＪＰ−Ａ−６３−３９９１６、ＪＰ−Ａ−０１−３０１７１４、ＪＰ−Ａ−０５−５０４１５３、ＪＰ−Ａ−０５−５０３９５３、ＪＰ−Ａ−０４−３２８４８、ＪＰ−Ａ−０４−３２８１８１、ＪＰ−Ａ−０６−１４５３８６、ＪＰ−Ａ−０６−５６９８７、ＪＰ−Ａ−０５−２２６２３８、ＪＰ−Ａ−０５−１７８９８９、ＪＰ−Ａ−０６−２９３８２８、ＪＰ−Ａ−０７−１１８５２４、ＪＰ−Ａ−０６−３２８４５、ＪＰ−Ａ−０６−８７９４９、ＪＰ−Ａ−０６−２５６５１６、ＪＰ−Ａ−０７−４１７５６、ＪＰ−Ａ−０７−４８４３６、ＪＰ−Ａ−０４−２６８３３１に示された可溶性導電性ポリマーが好ましく用いられる。
具体的には、無置換の及び置換されたフェニレンビニレン、カルバゾール、ビニレン、チエニレン、ピロリレン、フェニレン、イミノフェニレン、イソチアナフテン、フリレン、カルバゾリレンを繰り返し単位として含むπ共役系高分子の骨格又は該高分子中の窒素原子の上に、スルホン酸基及び／又はカルボン酸基、又はスルホン酸基及び／又はカルボン酸基で置換されたアルキル基若しくはエーテル結合を含むアルキル基を有している可溶性導電性ポリマーが挙げられる。この中でも特に、チエニレン、ピロリレン、イミノフェニレン、イソチアナフテンを含む骨格を有する可溶性導電性ポリマーが用いられる。
好ましい可溶性導電性ポリマー（ａ）は、

（上記式中Ｒ₁〜Ｒ₂は各々独立に、Ｈ、−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＯＣＨ₃、−ＣＨ₃、−Ｃ₂Ｈ₅、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ₁₉）₂、−ＮＨＣＯＲ₁₉、−ＯＨ、−Ｏ^-、−ＳＲ₁₉、−ＯＲ₁₉、−ＯＣＯＲ₁₉、−ＮＯ₂、−ＣＯＯＨ、−Ｒ’₁₉ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ₁₉、−ＣＯＲ₁₉、−ＣＨＯ及び−ＣＮからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキル、アリール又はアラルキル基であり、Ｒ’₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキレン、アリーレン又はアラルキレン基であり、Ｒ₁、Ｒ₂のうち少なくとも一つが−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＯＨ及び−Ｒ’₁₉ＣＯＯＨからなる群より選ばれる基であり、該基を含む環の割合は約２０％〜１００％である。）

（上記式中Ｒ₃〜Ｒ₄は各々独立に、Ｈ、−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＯＣＨ₃、−ＣＨ₃、−Ｃ₂Ｈ₅、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ₁₉）₂、−ＮＨＣＯＲ₁₉、−ＯＨ、−Ｏ^-、−ＳＲ₁₉、−ＯＲ₁₉、−ＯＣＯＲ₁₉、−ＮＯ₂、−ＣＯＯＨ、−Ｒ’₁₉ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ₁₉、−ＣＯＲ₁₉、−ＣＨＯ及び−ＣＮからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキル、アリール又はアラルキル基であり、Ｒ’₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキレン、アリーレン又はアラルキレン基であり、Ｒ₃、Ｒ₄のうち少なくとも一つが−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＯＨ及び−Ｒ’₁₉ＣＯＯＨからなる群より選ばれる基であり、該基を含む環の割合は約２０％〜１００％である。）

（上記式中Ｒ₅〜Ｒ₈は各々独立に、Ｈ、−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＯＣＨ₃、−ＣＨ₃、−Ｃ₂Ｈ₅、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ₁₉）₂、−ＮＨＣＯＲ₁₉、−ＯＨ、−Ｏ^-、−ＳＲ₁₉、−ＯＲ₁₉、−ＯＣＯＲ₁₉、−ＮＯ₂、−ＣＯＯＨ、−Ｒ’₁₉ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ₁₉、−ＣＯＲ₁₉、−ＣＨＯ及び−ＣＮからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキル、アリール又はアラルキル基であり、Ｒ’₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキレン、アリーレン又はアラルキレン基であり、Ｒ₅〜Ｒ₈のうち少なくとも一つが−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＯＨ及び−Ｒ’₁₉ＣＯＯＨからなる群より選ばれる基であり、該基を含む環の割合は約２０％〜１００％である。）

（上記式中Ｒ₉〜Ｒ₁₃は各々独立に、Ｈ、−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＯＣＨ₃、−ＣＨ₃、−Ｃ₂Ｈ₅、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ₁₉）₂、−ＮＨＣＯＲ₁₉、−ＯＨ、−Ｏ^-、−ＳＲ₁₉、−ＯＲ₁₉、−ＯＣＯＲ₁₉、−ＮＯ₂、−ＣＯＯＨ、−Ｒ’₁₉ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ₁₉、−ＣＯＲ₁₉、−ＣＨＯ及び−ＣＮからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキル、アリール又はアラルキル基であり、Ｒ’₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキレン、アリーレン又はアラルキレン基であり、Ｒ₉〜Ｒ₁₃のうち少なくとも一つが−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＯＨ及び−Ｒ’₁₉ＣＯＯＨからなる群より選ばれる基であり、該基を含む環の割合は約２０％〜１００％である。）

（上記式中Ｒ₁₄は、−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＯＨ及び−Ｒ’₁₉ＣＯＯＨからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキル、アリール又はアラルキル基であり、Ｒ’₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキレン、アリーレン又はアラルキレン基である。）からなる群より選ばれる少なくとも一つの繰り返し単位を含み、かつ分子量が１０００以上、好ましくは２０００以上の水溶性導電性ポリマーである。
これらの導電性ポリマーの架橋においては、ドーピングに関与するスルホン酸基及びカルボン酸基を架橋に使用する場合は、架橋点を必要以上に多くすると導電性が著しく低下するという欠点がある。したがって、架橋剤の添加量は必要最小限にすることが好ましい。具体的には、可溶性導電性ポリマーのスルホン酸基及び／又はカルボン酸基に対して、５０モル％以下、好ましくは２５モル％以下、より好ましくは１０モル％以下、さらに好ましくは５モル％以下に相当する量の官能基を有する化合物（ｃ）を用いれば、導電性の低下が少なく、しかも耐水性及び耐溶剤性が実用的であるため好ましい。
一方、ドーピングに関与しないスルホン酸基やカルボン酸基を有する導電性ポリマーを用いた場合は、これらのスルホン酸基及びカルボン酸基を架橋に用いても導電性の低下がないため好都合である。例えば、アニリン系導電性ポリマーのドーピングには、理論上芳香環２個に対して１個のスルホン酸基又はカルボン酸基が存在すれば十分である。したがって、スルホン酸基やカルボン酸基等の酸性基を芳香環に対して５１％以上、好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上、特に好ましくは８０％以上有する可溶性アニリン系導電性ポリマーを用いれば、理論上導電性を低下させずに架橋させることができ、化合物（ｃ）を十分に添加することができる。
また、スルホン酸基を芳香環上に２個以上有する他の導電性ポリマーを用いても同様なことが可能である。
上記の導電性ポリマーのうち、下記一般式（６）で示される繰り返し単位を含み、芳香環に対するスルホン酸基及び／又はカルボン酸基の含有率が約２０％以上のアニリン系導電性ポリマー（６）が最も好ましく用いられる。

上記式中、０≦ｙ≦１であり、Ｒ₁〜Ｒ₁₈は各々独立に、Ｈ、−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＯＣＨ₃、−ＣＨ₃、−Ｃ₂Ｈ₅、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ₁₉）₂、−ＮＨＣＯＲ₁₉、−ＯＨ、−Ｏ^-、−ＳＲ₁₉、−ＯＲ₁₉、−ＯＣＯＲ₁₉、−ＮＯ₂、−ＣＯＯＨ、−Ｒ’₁₉ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ₁₉、−ＣＯＲ₁₉、−ＣＨＯ及び−ＣＮからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキル、アリール又はアラルキル基であり、Ｒ’₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキレン、アリーレン又はアラルキレン基であり、Ｒ₁〜Ｒ₁₆のうち少なくとも一つが−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＯＨ及び−Ｒ’₁₉ＣＯＯＨからなる群より選ばれる基であり、該基を含む環の割合は約２０％〜１００％である。
ここで、芳香環に対するスルホン酸基及びカルボン酸基の含有量が５０％以上のアニリン系導電性ポリマーは、溶解性が非常に良好なため好ましく用いられ、より好ましくは７０％以上、更に好ましくは９０％以上、特に好ましくは１００％のポリマーが用いられる。
また、芳香環に付加する置換基は、導電性及び溶解性の面から電子供与性基が好ましく、具体的にはアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基などが好ましく、特にアルコキシ基を有するアニリン系導電性ポリマーが最も好ましい。
これらの組み合わせの中で最も好ましいアニリン系導電性ポリマーの一般式（７）を下記に示す。

上記式中Ａは、スルホン酸基、カルボン酸基、それらのアルカリ金属塩、アンモニウム塩及び置換アンモニウム塩からなる群より選ばれた１つの基であり、Ｂはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ドデシル基、テトラコシル基等のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉｓｏ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｉｓｏ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ヘプトキシ基、ヘクソオキシ基、オクトキシ基、ドデコキシ基、テトラコソキシ基等のアルコキシ基、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基等のハロゲン基からなる群より選ばれた１つの基を示す。ｘは０〜１の任意の数を示し、ｎは重合度を示し、好ましくは３以上である。
重量平均分子量は、ＧＰＣのポリエチレングリコール換算で２０００以上のものが、導電性、成膜性及び膜強度が優れており好ましく用いられ、重量平均分子量３０００以上１００万以下のものがより好ましく、５０００以上５０万以下のものが更に好ましい。ここで、重量平均分子量が２０００以下のポリマーは、溶解性は優れているが、成膜性及び導電性が不足しており、重量平均分子量が１００万以上のものは導電性は優れているが、溶解性が不十分である。
熱架橋性又はＵＶ若しくはＥＢ架橋性樹脂・染料（ｂ）は、特に限定されないが、以下に示す硬化性樹脂・塗料が好ましい。
熱架橋性樹脂・塗料としては、エポキシ樹脂、オリゴエステルアクリレート、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹脂、ポリイミド、ポリ（ｐ−ヒドロキシ安息香酸）、ポリウレタン、マレイン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂などが好ましく用いられる。
ＵＶ若しくはＥＢ架橋性樹脂・塗料としては、液状ポリブタジエン化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリエン−ポリチオール化合物、カチオン重合性化合物、アミノアルキッド樹脂、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、アクリレートモノマー、アクリル系オリゴマー、水系アクリレートなどのアクリル系ベースレジンなどが好ましく用いられる。
ＵＶ若しくはＥＢ架橋性樹脂・塗料の重合開始剤としては、ラジカル系重合開始剤、カチオン系重合開始剤などが用いられる。ラジカル系重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン、アセトフェノン、アセナフテンキノン及びベンゾフェノン誘導体、チオキサントン、ベンゾインエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアルキルフェノン、α−アミノアルキルフェノン、アシルホスフィンオキシドなどが挙げられ、水溶性のラジカル系重合開始剤の例としては、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、チオキサントンアンモニウム塩、ベンゾフェノンアンモニウム塩などが挙げられる。カチオン系重合開始剤の例としては、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩などのブレンステッド酸発生型のもの、アリールジアゾニウム塩、鉄アレーン錯体などのルイス酸型のものが挙げられる。そのほかに、カチオンとアニオンのハイブリッド型が例示される。
架橋性化合物（ｃ）としては、スルホン酸基及び／又はカルボン酸基と反応することができる官能基を分子内に少なくとも２個有する化合物であれば特に限定されないが、水酸基、シラノール基、チオール基、アミノ基、エポキシ基及びこれらの官能基が保護基で保護されてなる官能基からなる群より選ばれる少なくとも２個の官能基を有する低分子化合物及びこれらの官能基を含んだ繰り返し単位を有する高分子化合物が好ましく用いられる。
また、実用上十分な架橋を得るためには、架橋性化合物（ｃ）が成膜後の乾燥工程で気化しないことが好ましいため、架橋性化合物（ｃ）は３０℃以上、好ましくは５０℃以上、より好ましくは８０℃以上、特に好ましくは１００℃以上の沸点を有する。
架橋性化合物（ｃ）の例としては、ジオール及びポリオール類、ジシラノール及びポリシラノール類、ジチオール及びポリチオール類、ジアミン及びポリアミン類、エポキシ類、メラミン及び尿素類、糖類などの低分子化合物；水酸基、チオール基、シラノール基、アミノ基又はエポキシ基を有するビニル系、アクリル酸エステル系、メタクリル酸エステル系、アクリルアミド系及びメタクリルアミド系モノマーのうち少なくとも一つを繰り返し単位として有する高分子化合物が挙げられる。
ジオール及びポリオール類の具体例としては、昭和６１年１月３０日、株式会社培風館発行、社団法人高分子学会編、高分子データハンドブック・基礎編、ｐ２８３−３２２・表２３．１に示された化合物が用いられる。好ましくは、架橋温度が比較的低い環状脂肪族ジオール及びポリオール類が挙げられる。具体的な例として、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，２−プロパンジオール、１、２−ブタンジオール、１、３−ブタンジオール、２、３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，２−ペンタンジオール、１，３−ペンタンジオール、１，４−ペンタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，３−ペンタンジオール、２，４−ペンタンジオール、１，２−ヘキサンジオール、１，３−ヘキサンジオール、１，４−ヘキサンジオール、１，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２，３−ヘキサンジオール、２，４−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ペンタエチレングリコール、ヘキサエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、チオジエタノール、３，６−ジチオ−１，８−オクタンジオール、３，６，９−トリチオ−１，１１−ドデカンジオール、１，２−シクロペンタンジオール、１，３−シクロペンタンジオール、１，４−シクロペンタンジオール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，５−シクロヘキサンジオール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，５−シクロヘキサンジメタノール、ｏ−メチロールシクロヘキサノール、ｍ−メチロールシクロヘキサノール、ｐ−メチロールシクロヘキサノール，ｏ−キシリレングリコール、ｍ−キシリレングリコール，ｐ−キシリレングリコール、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，２，３−ブタントリオール、１，２，４−ブタントリオール、１，２，３−ペンタントリオール、１，２，４−ペンタントリオール、１，２，５−ペンタントリオール、２，３，４−ペンタントリオール、トリメチロールエタン、テトラメチロールメタン、１，２，３−シクロヘキサントリオール、１，２，４−シクロヘキサントリオール、１，２，５−シクロヘキサントリオール、１，３，５−シクロヘキサントリオール、１，２，３−シクロヘキサントリメタノール、１，２，４−シクロヘキサントリメタノール、１，２，５−シクロヘキサントリメタノール、１，３，５−シクロヘキサントリメタノール等が挙げられる。
ジチオール及びポリチオール等の具体例としては、前記高分子データハンドブック・基礎編、ｐ３４７−３４９・表２５．２に示された化合物が用いられ、具体的な例として、４−エチルベンゼン−１，３−ジチオール、１，２−エタンジチオール、１，８−オクタンジチオール、１，１−シクロヘキサンジチオール、１，２−シクロヘキサンジチオール、１，１−シクロヘブタンジチオール、１，１−シクロペンタンジチオール、１，３−ジフェニルプロパン−２，２−ジチオール、２，６−ジメチルオクタン−２，６−ジチオール、２，６−ジメチルオクタン−３，７−ジチオール、２，４−ジメチルベンゼン−１，３−ジチオール、４，５−ジメチルベンゼン−１，３−ジチオール、３，３−ジメチルブタン−２，２−ジチオール、２，２−ジメチルプロパン−１，３−ジチオール、１，３−ジ（ｐ−メトキシフェニル）プロパン−２，２−ジチオール、３，４−ジメトキシブタン−１，２−ジチオール等が挙げられる。
ジアミン及びポリアミン類の具体例としては、前記高分子データハンドブック・基礎編、ｐ２４１−２５５・表２１．１に示された化合物が用いられる。具体的な例として、エチレンジアミン、Ｎ−メチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルエチレンジアミン、Ｎ−エチルエチレンジアミン、Ｎ−メチル−Ｎ′−エチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジエチルエチレンジアミン、Ｎ−プロピルエチレンジアミン、Ｎ−イソプロピルエチレンジアミン、Ｎ−ブチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジブチルエチレンジアミン、Ｎ−ペンチルエチレンジアミン、Ｎ−ヘプチルエチレンジアミン、Ｎ−オクチルエチレンジアミン、１，２−ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル−１，２−ジアミノプロパン、２，３−ジアミノブタン、１，３−ジアミノ−２−メチルプロパン、ペンタメチレンジアミン、２，３−ジアミノペンタン、２，４−ジアミノペンタン、１，３−ジアミノ−２−メチルブタン、１，４−ジアミノ−２−メチルブタン、ヘキサメチレンジアミン、１，４−ジアミノヘプタン、ヘプタメチレンジアミン、２，３−ジアミノヘプタン、１，６−ジアミノオクタン、オクタメチレンジアミン、２，３−ジアミノオクタン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、１，１２−ジアミノオクタデカン、１，２−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４−アミノ−２−メチルアミノトルエン、４−アミノ−２−エチルアミノトルエン、３−アミノ−４−メチルベンジルアミン、ナフチレンジアミン−（１，２）、ナフチレンジアミン−（１，３）、ナフチレンジアミン−（１，４）、ナフチレンジアミン−（１，５）、ナフチレンジアミン−（１，６）、ナフチレンジアミン−（１，７）、ナフチレンジアミン−（１，８）、ナフチレンジアミン−（２，３）、ナフチレンジアミン−（２，６）、ナフチレンジアミン−（２，７）、４，４′−ジアミノスチルベン、ビス−（４−アミノフェニル）アセチレン、エチレングリコール−ビス（２−アミノフェニルエーテル）、２，２′−ジアミノジフェニルエーテル、２，２′−ジアミノジフェニルスルフィド、２，２′−ジアミノジフェニルスルホン、２，２′−ジアミノジフェニルジスルフィド、ヒドロキノンビス−（４−アミノフェニルエーテル）、４，４′−ジアミノジベンジルスルフィド、２，４−ジアミノナフトール−（１）、２−オキシベンジジン、４，４′−ジアミノジフェニルカルビノール、４，４′−ジアミノ−３′−オキシ−３−メチルジフェニル、４，４′−ジアミノ−２−オキシトリフェニルメタン、４，４′−ジアミノトリフェニルカルビノール、３，５−ジアミノカテコール、２，５−ジアミノ−９，１０−ジオキシフェナントレン、４，６−ジアミノピロガロール、４，６−ジアミノ−２−メチルフルオログルシン等が挙げられる。
エポキシ類の具体例としては、前記高分子データハンドブック・基礎編、ｐ１９４−１９５・表１８．１及び２に示された化合物が用いられる。具体的な例として、１，３−ジグリシジル−５，５−ジメチルヒダントイン，１，３−ジグリシジル−５−メチル−５−エチルヒダントイン、グリセロールジグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ′−ジグリシジル−５，５−ジメチルヒダントイン、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等が挙げられる。
メラミン及び尿素類の具体例としては、前記高分子データハンドブック・基礎編、ｐ２３７−２３８・表２０．１及び２に示された化合物が用いられる。具体的な例として、メラミン、Ｎ²，Ｎ⁴，Ｎ⁶−トリメチルメラミン、Ｎ⁴−メチル−Ｎ²−エチルメラミン、ベンゾグアナミン、Ｎ²−フェニルメラミン、Ｎ²，Ｎ⁴，Ｎ⁶−トリエチルメラミン、Ｎ²，Ｎ⁴−ジフェニルメラミン、Ｎ²，Ｎ⁴，Ｎ⁶−トリ−（２，４−ジクロロフェニル）メラミン、Ｎ²，Ｎ⁴，Ｎ⁶−トリ−（２−クロロフェニル）メラミン、Ｎ²，Ｎ⁴，Ｎ⁶−トリフェニルメラミン、Ｎ²，Ｎ⁴，Ｎ⁶−トリ−ｐ−トルイルメラミン、Ｎ²，Ｎ⁴，Ｎ⁶−トリ−α−ナフチルメラミン、Ｎ²，Ｎ⁴，Ｎ⁶−トリ−β−ナフチルメラミン、ヘキサメトキシメチロールメラミン、尿素、チオ尿素、グアニジン、セミカルバジド、モノホルミル尿素、ビウレット、グアニル尿素、モノメチロール尿素、オキサリル尿素、エチレンチオ尿素、エチレン尿素、モノアセチル尿素、カルボニルジ尿素、ジエナンチリデントリ尿素等が挙げられる。
糖類の具体例としては、平成５年９月３０日、丸善株式会社発行、日本化学会編、改訂４版化学便覧・基礎編、ｐＩ−５１９−５２３・構造式１８．１−１８．１０５に示された化合物が用いられる。具体的な例として、エリトリトール、Ｄ−エリトリロース、Ｄ−エリトロース、Ｄ−トレオース、Ｄ−アラビノース、β−Ｄ−アラビノース、β−Ｌ−アラビノース、Ｄ−キシルロース、Ｌ−キシルロース、Ｄ−キシロース、α−Ｄ−キシロース、２−デオキシ−Ｄ−リボース、２−デオキシ−β−Ｄ−リボース、Ｄ−リキソース、α−Ｄ−リキソース、α−Ｌ−リキソース、Ｄ−リブロース、Ｄ−リボース、Ｄ−アラビトール、リビトール、Ｄ−アルトロース、β−Ｄ−アルトロース、Ｄ−アロース、β−Ｄ−アロース、Ｄ−イドース、Ｄ−ガラクトース、α−Ｄ−ガラクトース、β−Ｄ−ガラクトース、α−Ｌ−ガラクトース、Ｄ−キノボース、α−Ｄ−キノボース、Ｄ−グルコース、α−Ｄ−グルコース、β−Ｄ−グルコース、Ｄ−グロース、Ｌ−ソルボース、Ｄ−タガトース、Ｄ−タロース、α−Ｄ−タロース、２−デオキシ−Ｄ−グルコース、Ｄ−フコース、Ｄ−プシコース、Ｄ−フルクトース、ガラクチトール、Ｄ−グルシトール、Ｄ−マンニトール等が挙げられる。
また、これらの化合物の官能基がエーテル、エステル、アセタール、ヘミアセタール等の保護基で保護されてなる化合物及び前記高分子データハンドブック・基礎編、ｐ１９４−２０７・表１８．１−１８．１３で示された、開環することにより水酸基などが生成する化合物も架橋性化合物（ｃ）として用いることができる。
上記刊行物記載の架橋性化合物のすべてをここに転記することは省略するが、上記刊行物の内容は参照することにより本明細書中に取り込むものとする。
架橋性化合物（ｃ）としての高分子化合物を構成するモノマー（Ａ）としては、ビニル系モノマー、アクリル系モノマー、メタクリル系モノマー、アクリルアミド及びメタクリルアミド系モノマー、ビニルアミン系モノマー、シラノール基含有モノマー等のモノマー（Ａ）が挙げられる。ビニル系モノマーとしては、ビニルアルコール、アリルアルコール、ビニルアミン、アリルアミンなどが挙げられる。アクリル系モノマーとしては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−（２−ヒドロキシエトキシ）エチルアクリレート、２−ヒドロキシシクロヘキシルアクリレート、（１−ヒドロキシシクロヘキシル）メチルアクリレート、２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエトキシ）−１，１−ジメチルエチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−スルホプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−ピペリジノプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルエチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−（プロペニルオキシ）プロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−プロポキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−２−メトキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシ−２−（メトキシメチル）−４−ペンテニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピルアクリレート、グリシジルアクリレート、１２−ヒドロキシドデシルアクリレート、１３−ヒドロキシトリデシルアクリレート、１８−ヒドロキシオクタデシルアクリレート、２４−ヒドロキシテトラコシルアクリレートなどが挙げられる。メタクリル系モノマーとしては、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、３−ヒドロキシブチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−１−エチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、１２−ヒドロキシドデシルメタクリレート、１３−ヒドロキシトリデシルメタクリレート、１８−ヒドロキシオクタデシルメタクリレート、２４−ヒドロキシテトラコシルメタクリレートなどが挙げられる。アクリルアミド及びメタクリルアミド系モノマーとしては、Ｎ−（２−ヒドロキシフェニル）メタクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）アクリルアミド、Ｎ−（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、Ｎ−（１−エチル−２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、Ｎ−（１，１−ジメチル−３−ヒドロキシブチル）アクリルアミド、Ｎ−〔１，１−ビス（ヒドロキシメチル）エチル〕アクリルアミド、Ｎ−〔２−ヒドロキシ−１，１−ビス（ヒドロキシメチル）エチル〕アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、１−アクリルアミド−１−デオキシ−Ｄ−グルシトール、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）メタクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）メタクリルアミド、Ｎ−（２，２−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）メタクリルアミド、Ｎ−（１−エチル−２−ヒドロキシエチル）メタクリルアミド、Ｎ−（１，１−ジメチル−３−ヒドロキシプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−〔１，１−ビス（ヒドロキシメチル）エチル〕メタクリルアミド、Ｎ−〔２−ヒドロキシ−１，１−ビス（ヒドロキシメチル）エチル〕メタクリルアミド、Ｎ−（１，１−ジメチル−３−ヒドロキシブチル）メタクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−Ｎ−メチルメタクリルアミド、１−メタクリルアミド−１−デオキシグルシトールメタクリルアミド、Ｎ−（ヒドロキシメチル）アクリルアミド、Ｎ−（ヒドロキシメチル）メタクリルアミド、１２−ヒドロキシドデシルメタクリルアミド、１３−ヒドロキシトリデシルメタクリルアミド、１８−ヒドロキシオクタデシルメタクリルアミド、２４−ヒドロキシテトラコシルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルヒドロキシプロピルアミン−Ｎ−アクリルイミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−（ヒドロキシメチル）アクリルアミドなどが挙げられる。ビニルアミン系モノマーとしては、前記高分子データハンドブック・基礎編、ｐ１７０−１７３・表１５．１に示されたモノマーが挙げられ、具体的な例としてはビニルエチルアミン、ビニルブチルアミン、ビニルドデシルアミン、ビニルベンジルアミン、ビニルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。シラノール基含有モノマーの具体例としては、エチレン性不飽和のアルコキシシラン、エチレン性不飽和のアシルオキシシラン等のシリル基含有モノマーを加水分解し、シラノール基含有モノマーとしたものが挙げられる。エチレン性不飽和のアルコキシシランの具体例としては、アクリラトアルコキシシラン（例えば、γ−アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリルオキシプロピルトリエトキシシラン）、メタクリラトアルコキシシラン（例えば、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン）が挙げられる。エチレン性不飽和のアシルオキシシランの具体例としては、アクリラトアセトキシシラン、メタクリラトアセトキシシラン、エチレン性不飽和のアセトキシシラン（例えば、アクリラトプロピルトリアセトキシシラン、メタクリラトプロピルトリアセトキシシラン）等が挙げられる。
上記のモノマーの他に、上記モノマーと共重合可能な他のモノマー（Ｂ）を用いることもできる。共重合可能な他のモノマー（Ｂ）は、特に限定されないが、好ましくはビニル系モノマー、ビニルエーテル系モノマー、アクリル系モノマー、メタクリル系モノマー、アクリルアミド及びメタクリルアミド系モノマーが挙げられる。ビニル系モノマーとしては、前記高分子データハンドブック・基礎編、ｐ７９−８１・表６．１に示されたモノマーが好ましく用いられ、具体的な例としてはアセト酢酸ビニル、アセト酢酸アリル、酢酸ビニル、（２−エトキシエトキシ）酢酸ビニル、イソ酪酸ビニル、酪酸ビニル等が挙げられる。ビニルエーテル系モノマーとしては、前記前記高分子データハンドブック・基礎編、ｐ８５−８９・表７．１に示されたモノマーが好ましく用いられ、具体的な例としてはアルキルビニルエーテル（アルキル基として、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ドデシル、トリデシル、オクタデシル、テトラコシル等が挙げられる。）、アルケニルビニルエーテル（アルケニル基として、ビニル、アリル、１−メチルアリル、２−メチルアリル（メタリル）、３−メチルアリル等が挙げられる。）、アルキニルビニルエーテル（アルキニル基として、エチニル（アセチレニル）、プロピ−１−ニル、プロピ−２−ニル、ブチ−１−ニル、ブチ−２−ニル、ブチ−３−ニル等が挙げられる。）、アラルキルビニルエーテル（アラルキル基として、ベンジル、ｐ−メチルベンジル等が挙げられる。）、フェニルビニルエーテル、オキシアルキルビニルエーテル（オキシアルキル基として、２−ヒドロキシエチル、３−ヒドロキシプロピル、３−ヒドロキシブチル、４−ヒドロキシブチル、５−ヒドロキシペンチル、１２−ヒドロキシドデシル、２４−ヒドロキシテトラコシル、ジエチレングリコールモノ、トリエチレングリコールモノ、２−メトキシエチル、２−エトキシエチル、アセトキシメチル、２−アセトキシエチル等が挙げられる。）、ｍｅｓｏ−１，２−ジフェニルエチレングリコールメチルビニルエーテル、ｍ−フェニレンビス（エチレングリコール）ジビニルエーテル、アミノアルキルビニルエーテル（アミノアルキル基として、２−アミノエチル、２−ジメチルアミノエチル、２−ジエチルアミノエチル、２−ｎ−ブチルアミノエチル、５−ジエチルアミノペンチル、１，２−ジエチルアミノドデシル、２，４−ジエチルアミノテトラコシル、ジエタノールアミンモノ等が挙げられる。）、チオアルキルビニルエーテル（チオアルキル基として、２−メチルチオエチル、２−エチルチオエチル、２−ｎ−プロピルチオエチル、２−ｎ−ブチルチオエチル、２−ｎ−ドデシルチオエチル、２−ｎ−テトラコシルチオエチル等が挙げられる。）、２−シアノエチルビニルモノマー等が挙げられる。アクリル系モノマーとしては、前記高分子データハンドブック・基礎編、ｐ１０６−１１３・表１０．１に示されたモノマーが好ましく用いられ、具体的な例としては２−アセトアセトキシプロピルアクリレート、エチルアクリレート、１−エチルプロピルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、オキシラニルメチルアクリレート、シアノメチルアクリレート、１，１−ジメチルエチルアクリレート、トリメチルシリルアクリレート、ノニルアクリレート、フェニルアクリレート、ヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、１−メチルエチルアクリレート、１−メトキシエチルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート等が挙げられる。メタクリル系モノマーとしては、前記高分子データハンドブック・基礎編、ｐ１２２−１２５・表１１．１に示されたモノマーが好ましく用いられ、具体的な例としては１−アセチルエチルメタクリレート、アセチルメチルメタクリレート、２−アセトキシエチルメタクリレート、２−アセトキシプロピルメタクリレート、ｎ−アミルメタクリレート、ｔｅｒｔ−アミルメタクリレート、アリルメタクリレート、アリルオキシメチルメタクリレート、イソアミルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、ノニルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、３−ヒドロキシブチルメタクリレート、２−ヒドロノボキシ−１−エチルメタクリレート、ビニルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、メチルメタクリレート、１−メチルアミルメタクリレート等が挙げられる。アクリルアミド、メタクリルアミド系モノマーとしては、前記高分子データハンドブック・基礎編、ｐ１２８−１３７・表１２．１に示されたモノマーが好ましく用いられ、具体的な例としてはアクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−ｓｅｃ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−イソブチルアクリルアミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−（１，１−ジメチルブチル）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−オクチルアクリルアミド、Ｎ−ドデシルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルヒドロキシプロピルアミン−Ｎ−メタクリルイミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブチルメタクリルアミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルメタクリルアミド、Ｎ−アリルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジブチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジイソブチルアクリルアミド、Ｎ−（メトキシメチル）アクリルアミド、Ｎ−（エトキシメチル）アクリルアミド、Ｎ−（ｎ−プロポキシメチル）アクリルアミド、Ｎ−（イソプロポキシメチル）アクリルアミド、Ｎ−（ｎ−ブトキシメチル）アクリルアミド、Ｎ−（イソブトキシメチル）アクリルアミド、Ｎ−（アリルオキシメチル）アクリルアミド、Ｎ−［（２−シアノエチル）オキシメチル］アクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ′−メチレンビスメタクリルアミド、Ｎ−（２−ジメチルアミノエチル）アクリルアミド、Ｎ−（２−ジエチルアミノエチル）アクリルアミド、Ｎ−（４−ジメチルアミノブチル）アクリルアミド、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−（２，２−ジメチル−３−ジメチルアミノプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−（３−メチルアミノプロピル）メタクリルアミド、２−アクリルアミドプロパンスルホン酸、２−アクリルアミド−ｎ−ブタンスルホン酸、２−アクリルアミド−ｎ−ヘキサンスルホン酸、Ｎ−ホルミルアクリルアミド、Ｎ−アセチルアクリルアミド、Ｎ−（２−オキソプロピル）アクリルアミド、Ｎ−（１−メチル−２−オキソプロピル）アクリルアミド、Ｎ−（１−イソブチル−２−オキソプロピル）アクリルアミド、エチル−２−アクリルアミドアセテート、ジエチル−Ｎ−アクリロイルイミノビスアセテート、アクリロイルジシアンジアミド、メタクリロイルジシアンジアミド等が挙げられる。これら共重合可能な他のモノマー（Ｂ）の中で好ましいものとしては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ドデシルメタクリレート、テトラコシルメタクリレートなどのメタクリレートエステル類、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、ドデシルアクリレート、テトラコシルアクリレートなどのアクリレートエステル類などが用いられる。また、基材との接着性や添加剤などを向上させるため、アニオン性基を有するモノマーを用いてもよい。
上記刊行物記載の化合物のすべてをここに転記することは省略するが、上記刊行物の内容は参照することにより本明細書中に取り込むものとする。
共重合体のモノマー（Ａ）の共重合比は特に限定されないが、好ましくは０．０１モル％以上、より好ましくは０．１モル％以上、さらに好ましくは１モル％以上、特に好ましくは５モル％以上である。
架橋性化合物（ｃ）としての高分子化合物は、溶媒に溶解して溶液状態で、又は適当な溶媒に分散させてエマルジョン状態で用いられる。このエマルジョンには、このような分散液に通常用いられる一般的な樹脂を添加することもできる。また、必要に応じて各種バインダーを混合して用いても良い。用いられるバインダーとしては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、エチレン系樹脂などの樹脂が挙げられる。
本発明の架橋性導電性組成物は、可溶性導電性ポリマー（ａ）及び、熱架橋性又はＵＶ若しくはＥＢ架橋性樹脂・塗料（ｂ）及び／又は架橋性化合物（ｃ）を主成分とし、必要に応じて溶剤（ｄ）に溶解してなる組成物である。
具体的には、熱架橋性又はＵＶ若しくはＥＢ架橋性樹脂・塗料（ｂ）の溶液又はこの溶液を適当な溶剤（ｄ）に溶解して得た溶液に、可溶性導電性ポリマー（ａ）を溶解又は分散させて得られる組成物；架橋性化合物（ｃ）を適当な溶剤（ｄ）に溶解して得た溶液に又は分散させて得たエマルジョンに可溶性導電性ポリマー（ａ）を溶解又は分散させて得られる組成物；熱架橋性又はＵＶ若しくはＥＢ架橋性樹脂・塗料（ｂ）及び化合物（ｃ）を適当な溶剤（ｄ）に溶解して得た溶液に可溶性導電性ポリマー（ａ）を溶解又は分散させて得られる組成物である。
溶剤（ｄ）は、可溶性導電性ポリマー（ａ）を溶剤に溶解する場合と、溶剤に分散させる場合とで異なったものを用いることが好ましい。
可溶性導電性ポリマー（ａ）を溶解する場合、溶剤（ｄ）は、可溶性導電性ポリマー（ａ）、熱架橋性又はＵＶ若しくはＥＢ架橋性樹脂・塗料（ｂ）及び／又は架橋性化合物（ｃ）を溶解する溶媒であれば特に限定されないが、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、プロピルアルコール、ブタノール等のアルコール類、エチレングリコール、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等のエチレングリコール類、プロピレングリコール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテルなどのプロピレングリコール類、乳酸エチル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が好ましく用いられ、これらの混合溶媒を用いても良い。
可溶性導電性ポリマー（ａ）を分散させるために用いる溶剤（ｄ）としては、熱架橋性又はＵＶ若しくはＥＢ架橋性樹脂・塗料（ｂ）及び／又は架橋性化合物（ｃ）を溶解させるものであれば特に限定されないが、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、ｔ−ブチルベンゼン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン、テトラリン、デカリン等の芳香族炭化水素有機溶媒、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、ｉ−プロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、ｉ−ブチルアルコール、ｎ−ヘキシルアルコール、ｎ−オクチルアルコール、ｉ−オクチルアルコール、２−エチルヘキシルアルコール等のアルコール系有機溶媒、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールｉ−プロピルエーテル、プロピレングリコールジ−ｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールジ−ｉ−プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールｉ−ブチルエーテル、プロピレングリコールジ−ｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールジ−ｉ−ブチルエーテル等のプロピレングリコールアルキルエーテル系有機溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶媒、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸アミル等のエステル系有機溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ｉ−プロピルセロソルブ、ｎ−ブチルセロソルブ、フェニルセロソルブ、ベンジンセロソルブ等のセロソルブ系有機溶媒、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ｎ−プロピルカルビトール、ｉ−プロピルカルビトール、ｎ−ブチルカルビトール、ｉ−ブチルカルビトール、ｉ−アミルカルビトール、フェニルカルビトール、ベンジルカルビトール等のカルビトール系有機溶媒、乳酸エチル、乳酸メチル等のヒドロキシエステル系有機溶媒等が好ましく用いられる。
溶剤（ｄ）を含む架橋性導電性組成物の成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）の組成物比は、溶媒（ｄ）１００重量部に対して、（ａ）＋（ｂ）、（ａ）＋（ｃ）又は（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）が好ましくは０．０１〜５００重量部、より好ましくは０．１〜２００重量部、さらに好ましくは０．５〜１００重量部である。
本発明の架橋性導電性組成物に、該組成物の分散性や表面張力を低下させるため、様々な添加剤をさらに添加することができる。添加剤としては、界面活性剤、ブロッキング剤等が挙げられる。界面活性剤としては、本発明の架橋性導電性組成物の溶解又は分散を妨害するものでなければ特に限定されず、アニオン系、カチオン系、ノニオン系界面活性剤が用いられるが、好ましくは、アニオン系、ノニオン系が用いられる。ノニオン系界面活性剤として、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル等のポリオキシアルキレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル類；ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタントリオレエート等のソルビタン脂肪酸エステル類；ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート等のポリオキシアルキレンソルビタン脂肪酸エステル類；ポリオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシエチレンモノステアレート等のポリオキシアルキレン脂肪酸エステル類；オレイン酸モノグリセリド、ステアリン酸モノグリセリド等のグリセリン脂肪酸エステル類；ポリオキシエチレン・ポリプロピレン・ブロックコポリマー；等を挙げることができる。アニオン系界面活性剤として、例えば、ステアリン酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム、ラウリン酸ナトリウム等の脂肪酸塩類；ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルアリールスルホン酸塩類；ラウリル硫酸ナトリウム等のアルキル硫酸エステル塩類；モノオクチルスルホコハク酸ナトリウム、ジオクチルスルホコハク酸ナトリウム、ポリオキシエチレンラウリルスルホコハク酸ナトリウム等のアルキルスルホコハク酸エステル塩及びその誘導体類；ポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸ナトリウム等のポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル塩類；ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル硫酸ソーダ等のポリオキシアルキレンアルキルアリールエーテル硫酸エステル塩類；等を挙げることができる。カチオン系界面活性剤として、例えば、ラウリルアミンアセテート等のアルキルアミン塩；ラウリルトリメチルアンモニウムクロリド、アルキルベンジルジメチルアンモニウムクロリド等の第４級アンモニウム塩；ポリオキシエチルアルキルアミン；等を、挙げることができる。界面活性剤を使用する場合、その好ましい使用量は、本発明の架橋性導電性組成物全体に対して、０〜５重量％、好ましくは０〜３％である。その量が、３重量％を超えると得られる薄膜の耐水性や強度が低下する場合がある。ブロッキング剤としては、炭素数１６以上の流動パラフィン、マイクロクリスタンワックス、天然パラフィン、合成パラフィン、ポリオレフィンワックス及びこれらの部分酸化物、フッ化物、塩化物等の脂肪族炭化水素系ブロッキング剤、炭素数１６以上の高級脂肪族アルコール／高級脂肪酸等の高級脂肪族系アルコール／高級脂肪酸系ブロッキング剤、炭素数１０以上の脂肪酸の金属塩等の金属石鹸系ブロッキング剤、脂肪酸エステル系ブロッキング剤、脂肪酸アマイド系ブロッキング剤、フッ素系ブロッキング剤等が挙げられる。
可溶性導電性ポリマー（ａ）と架橋性化合物（ｂ）及び／又は（ｃ）の割合は、（ｂ）／（ａ）、（ｃ）／（ａ）又は〔（ｂ）＋（ｃ）〕／（ａ）が０．０１／１００〜９９００／１００、好ましくは０．１／１００〜９００／１００、より好ましくは１／１００〜８００／１００である。（ａ）に対する（ｂ）、（ｃ）又は（ｂ）＋（ｃ）の比が９９００／１００を超えると実用的な導電性が得られず、０．０１／１００未満では架橋が不充分となり耐溶剤性および耐水性が劣る。
本発明の架橋性導電性組成物は、基板表面に塗布した後、加熱乾燥することによって形成される。塗布方法としては、スピンコーティング、ディップコーティング、キャストコーティング、ロールコーティング及びスプレーなどの方法が用いられる。塗布は、延伸前のフィルム、一軸延伸、二軸延伸後のフィルム、成形前のプラスチック、成形後のプラスチックに行ってもよい。基材としては、各種ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、ナイロン、フッ素樹脂、ポリスルホン、ポリイミド、シリコーン樹脂、ポリウレタン、合成紙、フェノール樹脂などの各種プラスチック及びフィルム、紙、鉄、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、ステンレススチールなどが挙げられる。加熱乾燥温度は、通常５０℃以上、好ましくは６０℃〜５００℃、より好ましくは８０℃〜４００℃である。
上記方法で成膜後、加熱若しくは電離放射線の照射又はこれらの組合せによって架橋性組成物を水や溶剤に対して不溶化する。
架橋させるための温度は、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃〜５００℃、さらに好ましくは１２０℃〜４００℃である。架橋のために用いられる電離放射線としては、紫外線（ＵＶ）、遠紫外線、電子線（ＥＢ）、陽子線などが好ましく用いられる。また、これらを組合せて用いるとより効果的である。
架橋性化合物（ｂ）が可溶性導電性ポリマー（ａ）と架橋する温度は、架橋性化合物（ｂ）の種類により異なり、下記表１の通りである。

可溶性導電性ポリマー（ａ）と、架橋性化合物（ｂ）及び／又は（ｃ）を含有する本発明の架橋性導電性組成物は、（ａ）が（ｂ）及び／又は（ｃ）に溶解又は分散した系でもよく、（ａ）と（ｂ）及び／又は（ｃ）が溶剤（ｄ）に溶解した系でもよく、あるいは（ａ）と溶剤（ｄ）よりなる系に（ｂ）及び／又は（ｃ）が分散した系であってもよい。架橋性化合物（ｂ）及び／又は（ｃ）が系中に分散したものを用いると、例えば塗膜になったとき、（ｂ）及び／又は（ｃ）の粒子の一部を（ａ）が覆う形となり、粒子表面層の一部のみが架橋した形となるので層全体としては不溶化されるが粒子内部まで架橋反応が進まないので、導電性の低下が極めて少なくすむため大変好ましい。
本発明の架橋性導電体は、本発明の架橋性導電性組成物を、基材の少なくとも一つの面上に、スプレーコート法、ディップコート法、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、ロールブラシュコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法などの簡便な方法で塗布することにより形成することができる。塗布は、基材としてのポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルムなどの製造工程、例えば、一軸延伸法や二軸延伸法などの工程中で行ってもよく、また延伸配向処理の完了したフィルムに対して行ってもよい。
本発明を例を挙げてより詳細に説明するが、以下の例は本発明の範囲を限定するものではない。
＜スルホン酸基及びカルボン酸基を有する導電性ポリマーの合成＞
参考例１ポリ（２−スルホ−５−メトキシ−１，４−イミノフェニレン）（Ｉ）の合成
２−アミノアニソール−４−スルホン酸１００mmolを２５℃で４モル／リットルのアンモニア水溶液に攪拌溶解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００mmolの水溶液を滴下した。滴下終了後２５℃で１２時間さらに攪拌した後、反応生成物を濾別洗浄後乾燥し、重合体粉末１５ｇを得た。この重合体の体積抵抗値は９．０Ωcmであった。
参考例２ポリ（２−スルホ−１，４−イミノフェニレン）（II）の合成
ポリ（２−スルホ−１，４−イミノフェニレン）（II）を既知の方法〔J. Am. Chem. Soc.,（１９９１），１１３，２６６５−２６６６〕に従って合成した。得られたスルホン酸基の含有量は芳香環に対して５２％であった。化合物（II）の体積抵抗値は５０Ωcmであった。
参考例３ポリ（Ｎ−スルホプロピル−１，４−イミノフェニレン）（III）の合成
ポリ（Ｎ−スルホプロピル−１，４−イミノフェニレン）（III）を既知の方法〔J. Chem. Soc., Chem. Commun., １９９０，１８０〕に従って合成した。
参考例４ポリ（スルホプロピル−２，５−チエニレン）（IV）の合成
ポリ（スルホプロピル−２，５−チエニレン）（IV）を既知の方法〔第３９回高分子学会予稿集，１９９０，５６１〕に従って合成した。
参考例５ポリ（２−カルボニル−１，４−イミノフェニレン）（Ｖ）の合成
２−アミノアニソール−４−カルボン酸１００mmolを２５℃で４モル／リットルのアンモニア水溶液に攪拌溶解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００mmolの水溶液を滴下した。滴下終了後２５℃で１２時間さらに攪拌した後、反応生成物を濾別洗浄後乾燥し、重合体粉末１０ｇを得た。
＜架橋性導電性組成物の調製＞
実施例１〜３０、比較例１〜２
参考例１〜５で合成した可溶性導電性ポリマー（ａ）と架橋性化合物（ｃ）とを溶剤（ｄ）に溶解し、架橋性導電性組成物を調製した。
実施例１〜１０は、可溶性導電性ポリマー（ａ）と架橋性化合物（ｃ）が溶剤（ｄ）に共に溶解している均一系の組成物を調製する例であり、実施例１１〜１４は、溶剤（ｄ）に可溶性導電性ポリマー（ａ）は溶解しているが、架橋性化合物（ｃ）は懸濁している不均一系の組成物を調製する例である。実施例１５〜２０は、可溶性導電性ポリマー（ａ）と架橋性化合物（ｂ）が溶剤（ｄ）に共に溶解している均一系の組成物、又は、架橋性化合物（ｂ）が懸濁している不均一系の組成物を調製する例である。実施例２１〜２５は、架橋性化合物（ｂ）が溶剤（ｄ）に溶解している系に可溶性導電性ポリマーが分散している組成物を調製する例である。実施例２６〜３０は、可溶性導電性ポリマー（ａ）と、架橋性化合物（ｂ）及び（ｃ）が溶剤（ｄ）に共に溶解している均一系の組成物、又は、架橋性化合物（ｂ）が溶剤（ｄ）に懸濁している不均一組成物を調製する例である。比較例１及び２は、それぞれ架橋性化合物を添加していないか、又は架橋性を有しない化合物を架橋性化合物の代わりに用いた例である。
この組成物をガラス基板上又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム基板上に塗布した後、８０℃で乾燥した。この基板を所定の条件で架橋した後、水及びアセトンに浸漬し耐水性及び耐溶剤性を評価した。その結果を表２〜８に示す。

産業上の利用可能性
本発明の架橋性導電性組成物を主成分とする組成物は、各種帯電防止剤、コンデンサー、電池、ＥＭＩシールド、化学センサー、表示素子、非線形材料、防食剤、接着剤、繊維、帯電防止塗料、防食塗料、電着塗料、メッキプライマー、静電塗装の下地、電気防食、電池の蓄電能力の向上に適用可能である。特に本発明の架橋性導電性組成物は、導電性の湿度依存性がなく、透明性が高いため帯電防止剤への適合性が優れている。
帯電防止剤の具体的用途としては、包装材料、磁気カード、磁気テープ、磁気ディスク、写真フィルム、印刷材料、離形フィルム、ヒートシールテープ・フィルム、ＩＣトレイ、ＩＣキャリアテープ及びカバーテープなどが挙げられる。

Claims

スルホン酸基及び／又はカルボン酸基を有し、スルホン酸基及び／又はカルボン酸基による自己ドーピングによって導電性を発現する可溶性導電性ポリマー（ａ）と、熱架橋性又は紫外線若しくは電子線架橋性樹脂・塗料（ｂ）（以下、架橋性化合物（ｂ）ともいう。）とからなる架橋性導電性組成物。
前記架橋性化合物（ｂ）が、エポキシ樹脂、オリゴエステルアクリレート、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹脂、ポリイミド、ポリ（ｐ−ヒドロキシ安息香酸）、ポリウレタン、マレイン樹脂、メラミン樹脂及びユリア樹脂からなる群より選ばれる熱架橋性樹脂である請求項１記載の組成物。
前記架橋性化合物（ｂ）が、液状ポリブタジエン化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリエン−ポリチオール化合物、カチオン重合性化合物、アミノアルキッド樹脂、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、アクリレートモノマー、アクリル系オリゴマー及び水系アクリレートからなる群より選ばれる紫外線若しくは電子線架橋性樹脂である請求項１記載の組成物。
前記架橋性化合物（ｂ）がエマルジョンである請求項２記載の組成物。
前記架橋性化合物（ｂ）が水溶性樹脂である請求項２記載の組成物。
スルホン酸基及び／又はカルボン酸基を有し、スルホン酸基及び／又はカルボン酸基による自己ドーピングによって導電性を発現する可溶性導電性ポリマー（ａ）と、該ポリマー（ａ）のスルホン酸基及び／又はカルボン酸基と反応することができる官能基を少なくとも２個有する化合物（ｃ）（以下、架橋性化合物（ｃ）ともいう。）を含む組成物。
前記架橋性化合物（ｃ）の官能基が、水酸基、シラノール基、チオール基、アミノ基及びエポキシ基からなる群より選ばれる請求項６記載の組成物。
前記架橋性化合物（ｃ）の官能基が、水酸基、エポキシ基及びシラノール基である請求項７記載の組成物。
前記架橋性化合物（ｃ）がエマルジョンである請求項６記載の組成物。
前記架橋性化合物（ｃ）が水溶性樹脂である請求項６記載の組成物。
スルホン酸基及び／又はカルボン酸基を有し、スルホン酸基及び／又はカルボン酸基による自己ドーピングによって導電性を発現する可溶性導電性ポリマー（ａ）と、熱架橋性又は紫外線若しくは電子線架橋性樹脂・塗料（ｂ）及び可溶性導電性ポリマー（ａ）のスルホン酸基及び／又はカルボン酸基と反応することができる官能基を少なくとも２個有する化合物（ｃ）を含む組成物。
前記可溶性導電性ポリマー（ａ）が、

（上記式中Ｒ₁〜Ｒ₂は各々独立に、Ｈ、−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＯＣＨ₃、−ＣＨ₃、−Ｃ₂Ｈ₅、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ₁₉）₂、−ＮＨＣＯＲ₁₉、−ＯＨ、−Ｏ^-、−ＳＲ₁₉、−ＯＲ₁₉、−ＯＣＯＲ₁₉、−ＮＯ₂、−ＣＯＯＨ、−Ｒ’ ₁₉ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ₁₉、−ＣＯＲ₁₉、−ＣＨＯ及び−ＣＮからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキル、アリール又はアラルキル基であり、Ｒ’ ₁₉ は炭素数Ｃ ₁ 〜Ｃ ₂₄ のアルキレン、アリーレン又はアラルキレン基であり、Ｒ₁、Ｒ₂のうち少なくとも一つが−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＯＨ及び−Ｒ’ ₁₉ＣＯＯＨからなる群より選ばれる基であり、該基を含む環の割合は２０％〜１００％である。）

（上記式中Ｒ₃〜Ｒ₄は各々独立に、Ｈ、−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＯＣＨ₃、−ＣＨ₃、−Ｃ₂Ｈ₅、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ₁₉）₂、−ＮＨＣＯＲ₁₉、−ＯＨ、−Ｏ^-、−ＳＲ₁₉、−ＯＲ₁₉、−ＯＣＯＲ₁₉、−ＮＯ₂、−ＣＯＯＨ、−Ｒ’ ₁₉ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ₁₉、−ＣＯＲ₁₉、−ＣＨＯ及び−ＣＮからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキル、アリール又はアラルキル基であり、Ｒ’ ₁₉ は炭素数Ｃ ₁ 〜Ｃ ₂₄ のアルキレン、アリーレン又はアラルキレン基であり、Ｒ₃、Ｒ₄のうち少なくとも一つが−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＯＨ及び−Ｒ’ ₁₉ＣＯＯＨからなる群より選ばれる基であり、該基を含む環の割合は２０％〜１００％である。）

（上記式中Ｒ₅〜Ｒ₈は各々独立に、Ｈ、−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＯＣＨ₃、−ＣＨ₃、−Ｃ₂Ｈ₅、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ₁₉）₂、−ＮＨＣＯＲ₁₉、−ＯＨ、−Ｏ^-、−ＳＲ₁₉、−ＯＲ₁₉、−ＯＣＯＲ₁₉、−ＮＯ₂、−ＣＯＯＨ、−Ｒ’ ₁₉ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ₁₉、−ＣＯＲ₁₉、−ＣＨＯ及び−ＣＮからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキル、アリール又はアラルキル基であり、Ｒ’ ₁₉ は炭素数Ｃ ₁ 〜Ｃ ₂₄ のアルキレン、アリーレン又はアラルキレン基であり、Ｒ₅〜Ｒ₈のうち少なくとも一つが−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＯＨ及び−Ｒ’ ₁₉ＣＯＯＨからなる群より選ばれる基であり、該基を含む環の割合は２０％〜１００％である。）

（上記式中Ｒ₉〜Ｒ₁₃は各々独立に、Ｈ、−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＯＣＨ₃、−ＣＨ₃、−Ｃ₂Ｈ₅、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ₁₉）₂、−ＮＨＣＯＲ₁₉、−ＯＨ、−Ｏ^-、−ＳＲ₁₉、−ＯＲ₁₉、−ＯＣＯＲ₁₉、−ＮＯ₂、−ＣＯＯＨ、−Ｒ’ ₁₉ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ₁₉、−ＣＯＲ₁₉、−ＣＨＯ及び−ＣＮからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキル、アリール又はアラルキル基であり、Ｒ’ ₁₉ は炭素数Ｃ ₁ 〜Ｃ ₂₄ のアルキレン、アリーレン又はアラルキレン基であり、Ｒ₉〜Ｒ₁₃のうち少なくとも一つが−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＯＨ及び−Ｒ’ ₁₉ＣＯＯＨからなる群より選ばれる基であり、該基を含む環の割合は２０％〜１００％である。）
及び

（上記式中Ｒ₁₄は、−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＯＨ及び−Ｒ’ ₁₉ＣＯＯＨからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキル、アリール又はアラルキル基であり、Ｒ’ ₁₉ は炭素数Ｃ ₁ 〜Ｃ ₂₄ のアルキレン、アリーレン又はアラルキレン基である。）からなる群より選ばれる少なくとも一つの繰り返し単位を含み、かつ分子量が２０００以上の水溶性導電性ポリマーである請求項１〜１１のいずれか１項記載の組成物。
前記可溶性導電性ポリマー（ａ）が、

（上記式中、０≦ｙ≦１であり、Ｒ₁〜Ｒ₁₈は各々独立に、Ｈ、−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＯＣＨ₃、−ＣＨ₃、−Ｃ₂Ｈ₅、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ、−Ｎ（Ｒ₁₉）₂、−ＮＨＣＯＲ₁₉、−ＯＨ、−Ｏ^-、−ＳＲ₁₉、−ＯＲ₁₉、−ＯＣＯＲ₁₉、−ＮＯ₂、−ＣＯＯＨ、−Ｒ’ ₁₉ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ₁₉、−ＣＯＲ₁₉、−ＣＨＯ及び−ＣＮからなる群より選ばれ、ここで、Ｒ₁₉は炭素数Ｃ₁〜Ｃ₂₄のアルキル、アリール又はアラルキル基であり、Ｒ’ ₁₉ は炭素数Ｃ ₁ 〜Ｃ ₂₄ のアルキレン、アリーレン又はアラルキレン基であり、Ｒ₁〜Ｒ₁₆のうち少なくとも一つは−ＳＯ₃ ^-、−ＳＯ₃Ｈ、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃ ^-、−Ｒ’ ₁₉ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＯＨ及び−Ｒ’ ₁₉ＣＯＯＨからなる群より選ばれる基であり、該基を含む環の割合は２０％〜１００％である。）で表される繰り返し単位を含む請求項１〜１１のいずれか１項記載の組成物。
前記可溶性導電性ポリマー（ａ）が

（上記式中Ａは、スルホン酸基、カルボン酸基、それらのアルカリ金属塩、アンモニウム塩及び置換アンモニウム塩からなる群より選ばれた１つの基であり、Ｂはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ドデシル基、テトラコシル基、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉｓｏ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｉｓｏ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ヘプトキシ基、ヘクソオキシ基、オクトキシ基、ドデコキシ基、テトラコソキシ基、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基からなる群より選ばれた１つの基を示し、ｘは０〜１の任意の数を示し、ｎは重合度を示し、３以上である。）である請求項１〜１１のいずれか１項記載の組成物。
前記可溶性導電性ポリマー（ａ）のスルホン酸基の含有量が５０％以上である請求項１〜１１のいずれか１項記載の組成物。
前記可溶性導電性ポリマー（ａ）の置換基が電子供与基である請求項１５記載の組成物。
前記可溶性導電性ポリマー（ａ）の置換基が電子供与基であり、且つスルホン酸基の含有量が８０％以上である請求項１５記載の組成物。
前記可溶性導電性ポリマー（ａ）の置換基がアルコキシ基であり、且つスルホン酸基含有量が８０％以上である請求項１５記載の組成物。
基材の少なくとも一つの面上に、請求項１〜１８のいずれか１項記載の組成物が形成されている架橋性導電体。
基材の少なくとも一つの面上に、請求項１〜１８のいずれか１項記載の組成物を成膜し、該膜を加熱又は電離放射線により架橋させ不溶化させることからなる架橋性導電体の形成方法。
請求項１〜１８のいずれか１項記載の組成物又は請求項１９の導電体を用いることからなる帯電防止方法。
請求項２０記載の方法により導電体を形成することからなる帯電防止方法。
請求項１〜１８のいずれか１項記載の組成物又は請求項１９記載の導電体を用いることからなる帯電防止方法であって、包装材料、磁気カード、磁気テープ、磁気ディスク、写真フィルム、印刷材料、離型フィルム、ヒートシールテープ・フィルム、ＩＣトレイ、ＩＣキャリアテープ・カバーテープ及び／又は繊維のための帯電防止方法。
請求項２０記載の方法により導電体を形成することからなる帯電防止方法であって、包装材料、磁気カード、磁気テープ、磁気ディスク、写真フィルム、印刷材料、離型フィルム、ヒートシールテープ・フィルム、ＩＣトレイ、ＩＣキャリアテープ・カバーテープ及び／又は繊維のための帯電防止方法。
請求項１〜１８のいずれか１項記載の組成物又は請求項１９記載の導電体を用いることからなる電磁波のシールド方法。
請求項２０記載の方法により導電体を形成することからなる電磁波のシールド方法。
請求項１〜１８のいずれか１項記載の組成物又は請求項１９記載の導電体を用いることからなる静電塗装時の下地材の導電化方法。
請求項２０記載の方法により導電体を形成することからなる静電塗装時の下地材の導電化方法。
請求項１〜１８のいずれか１項記載の組成物又は請求項１９記載の導電体を用いることからなるコンデンサーの製造方法。
請求項２０記載の方法により導電体を形成することからなるコンデンサーの製造方法。