JP2001102720A - プリント配線板の加工方法 - Google Patents

プリント配線板の加工方法

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JP2001102720A JP2000142410A JP2000142410A JP2001102720A JP 2001102720 A JP2001102720 A JP 2001102720A JP 2000142410 A JP2000142410 A JP 2000142410A JP 2000142410 A JP2000142410 A JP 2000142410A JP 2001102720 A JP2001102720 A JP 2001102720A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 穴が絶縁層を貫通したことを的確に且つ容易
に検出する。 【解決手段】 プリント配線板１の絶縁層１０の上層の
導体１１と絶縁層１０の下層の導体１２との導通のため
の穴１３を絶縁層１０に形成して穴底に下層導体１２を
露出させるにあたり、プリント配線板１として下層導体
１２と絶縁層１０との間にレーザ加工時に加工用レーザ
の波長と異なる波長の電磁波を放射する処理層１４を備
えたものを用い、絶縁層１０に穴１３をあけるレーザ加
工に際し、プリント配線板１の処理層１４から発せられ
る信号の変化を計測して絶縁層１０の残存状態を判定す
る。レーザ光の反射光ではなく、下層導体１２と絶縁層
１０との間の処理層１４からレーザ加工で放射される電
磁波を利用するために、穴１３が絶縁層を貫通したかど
うかを的確に検出することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板、殊
に多層配線板のＶＩＡホール加工についての加工方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の絶縁層の上層の導体と
絶縁層の下層の導体との導通のための穴（ＶＩＡホー
ル）を絶縁層にレーザ加工によって形成して穴底に下層
導体を露出させるにあたっては、絶縁層のみに穴を明け
なくてはならず、また穴底に絶縁層の残渣が残っていな
いようにしなくてはならない。
【０００３】特開平１０−３２２０３４号公報には絶縁
層に紫外線または電子線により変色または発光する物質
を添加混合しておき、穴加工と洗浄・粗化後に穴底に紫
外線または電子線を照射し、穴底面の発光面積から穴加
工の良否を判定することが開示されている。しかし、こ
の場合はレーザ加工中に穴底が下層導体に達したか否か
を検出することができない。
【０００４】一方、特開平１０−８５９７６号公報に
は、絶縁層と下層導体との反射率の違いを利用して、レ
ーザ光の反射光強度を測定することで穴底が下層導体に
達したことを検出することが開示されており、この場
合、レーザ加工中に穴底が下層導体に達したことを検出
することができるために、該検出結果に基づいて加工用
レーザの制御を行うことで、適切な穴を絶縁層にのみあ
けることができる。また、下層導体のレーザ光反射率及
び熱伝導率が高いために下層導体表面樹脂の温度が上昇
せずに残存してしまうことへの対処として、上記残渣を
除去するためのレーザ光を付加的に照射することも開示
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、レーザ光の反
射光はその指向性が高いことから、反射光の検出方向が
制限される上に、穴底面の粗さや傾きの影響を受けてし
まうものであり、また、絶縁層の上層の導体に下層の導
体と同じ材料を用いた場合、精度の良い検査が困難であ
る。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
であって、その目的とするところは穴が絶縁層を貫通し
たことを的確に且つ容易に検出することができるプリン
ト配線板の加工方法を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】しかして本発明は、プリ
ント配線板の絶縁層の上層の導体と絶縁層の下層の導体
との導通のための穴を絶縁層に形成して穴底に下層導体
を露出させるにあたり、プリント配線板として下層導体
と絶縁層との間にレーザ加工時に加工用レーザの波長と
異なる波長の電磁波を放射する処理層を備えたものを用
いて、絶縁層に穴をあけるレーザ加工に際し、プリント
配線板の処理層から発せられる信号の変化を計測して絶
縁層の残存状態を判定することに特徴を有している。レ
ーザ光の反射光ではなく、下層導体と絶縁層との間の処
理層からレーザ加工で放射される電磁波を利用するため
に、穴が絶縁層を貫通したかどうかを的確に検出するこ
とができるものである。
【０００８】プリント配線板としては、下層導体の表面
を酸化処理して処理層としたもの、下層導体の表面にレ
ーザ加工により電磁波を放射する導体物質を配して処理
層としたもの、下層導体の表面にレーザ加工により電磁
波を放射する強度が強い成分を含有する樹脂を配して処
理層としたもの等を好適に用いることができる。
【０００９】検査用照明を穴に照射して、レーザ加工時
に処理層から放射される電磁波の信号変化を検出すると
同時に、穴底からの反射光あるいは処理層からの発光の
強度測定を行って絶縁層の残存状態を判定するようにし
てもよい。
【００１０】また、プリント配線板として、処理層から
放射される電磁波を遮蔽する樹脂を絶縁層としているも
のを用いてもよい。
【００１１】穴底樹脂残渣膜厚の判定については、レー
ザ加工時に処理層から放射される電磁波のピーク強度を
測定し、あらかじめ設定している基準値と測定したピー
ク強度との比較で行ったり、処理層から放射される電磁
波のピーク強度が予め設定してある上限基準値を超えた
後に、強度が減少して予め設定してある下限基準値以下
となったことによって行ったり、処理層から放射される
電磁波を測定すると同時に加工用レーザの反射光を測定
して、反射光強度が反射光基準値以上で且つ電磁波の強
度が放射強度基準値以下となることで行ったり、処理層
から放射される電磁波の信号強度波形がレーザ照射終了
までに減衰してピークが検出される形となることで行っ
たり、処理層から放射される電磁波の強度を測定して１
つの穴毎に放射強度の積分値を算出し、あらかじめ設定
している基準値との比較で行ったりすることができる
が、これらの方法に限定されるものではない。
【００１２】レーザ加工中に処理層から放射される電磁
波のうち波長５００〜２０００ｎｍのものだけを測定す
ることが好ましいが、処理層が放射する電磁波によって
は他の波長域を用いてもよい。
【００１３】さらに、処理層の厚さをレーザ加工の後工
程である樹脂除去処理で除去可能な樹脂厚以下としてお
き、処理層から放射された電磁波の信号が測定された時
点でレーザ加工を停止するのも好ましい。
【００１４】処理層としては、レーザ加工中に放射する
電磁波の放射強度が絶縁層のレーザ加工中に絶縁層が放
射する電磁波の放射強度よりも２倍以上大であるものを
用いるのが好ましい。この場合、放射強度が特定波長で
のみ絶縁層から放射される電磁波の放射強度よりも２倍
以上となるものであってもよい。
【００１５】処理層がそのレーザ加工時に放射する電磁
波の最大強度が得られる波長と、処理層がそのレーザ加
工時に放射する電磁波の強度が小さく且つ絶縁層がその
レーザ加工時に放射する電磁波の強度が大である波長と
において電磁波を測定して、両波長での電磁波強度から
絶縁層の残存状態を判定したり、あるいは処理層がその
レーザ加工時に放射する電磁波を複数波長で検出して各
波長でのピーク強度の比から絶縁層の残存状態を判定す
るようにしてもよい。
【００１６】このように複数波長の電磁波を検出する場
合は、レーザ加工時に放射される電磁波を分光器により
分光し、分光後の電磁波を２個以上の検出器を用いて検
出するのが好ましい。
【００１７】また、加工用のレーザ光を加工位置に集光
するレンズとプリント配線板との間にダイクロイックミ
ラーを配置し、レーザ加工時に放射される電磁波をダイ
クロイックミラーでレーザ光軸外に取り出して検出器に
導くと、レンズの材質の影響を受けることがない電磁波
検出を行うことができる。
【００１８】この時、検出器としてフォトセンサアレー
を用いたり、あるいはダイクロイックミラーと検出器と
の間に集光レンズを配置すると、レーザ加工を走査して
行う場合、きわめて好ましい結果を得ることができる。
【００１９】絶縁層に穴をあけるレーザ加工に際し、プ
リント配線板の処理層から発せられる信号の変化を計測
して絶縁層の残存状態を判定し、絶縁層の残存厚みが設
定値より大である時、加工用レーザの追加パルスを照射
するようにしてもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施の形態の一例に
基づいて詳述すると、本発明においては、前述のよう
に、プリント配線板１の絶縁層１０の上層の導体１１と
絶縁層１０の下層の導体１２との導通のための穴１３を
絶縁層１０に形成して穴底に下層導体１２を露出させる
にあたり、プリント配線板１として下層導体１２と絶縁
層１０との間にレーザ加工時に加工用レーザの波長と異
なる波長の電磁波を放射する処理層１４を備えたものを
用いて、絶縁層１０に穴１３をあけるレーザ加工に際
し、プリント配線板１の処理層１４から発せられる信号
の変化を計測して絶縁層１０の残存状態を判定するので
あるが、上記レーザ加工のための加工装置の一例を図２
に示す。レーザ発振器２０から出た光を、マスク２１形
状を投影する方式でプリント配線板１上に像転写して穴
あけを行う。加工の高速化のため光をスキャンできるよ
うガルバノミラー２２を用いており、さらにＸ−Ｙテー
ブル２３による移動も可能なようになっている。図中２
４はｆ−θレンズである。
【００２１】このシステムにおいてプリント配線板１の
層間導通用の穴１３を加工する場合、レーザ照射による
除去加工で絶縁層１０に穴１３をあけて、該穴１３の穴
底が下層導体１２表面に達した時点でレーザ加工を停止
する。ただし、ＣＯ2レーザによる加工では、下層導体
１２のレーザ光反射率及び熱伝導率が高いため、導体表
面樹脂の温度が上昇せず、残存してしまうことから、穴
底に残存した樹脂は、さらにレーザ光を１パルス加えた
り、次の工程である樹脂除去工程(デスミア処理)により
除去する。なお、デスミア処理では、時間や処理液濃度
などにより除去量が変化する。この時、長時間あるいは
高濃度で処理すると、穴１３内壁の樹脂をも除去してし
まって穴１３形状に影響を及ぼし、後の上層導体１１と
下層導体１２の導通を確保するメッキ工程においてメッ
キ不良が発生することから、レーザ加工時の穴底に残存
する樹脂の厚みを管理する必要がある。
【００２２】このために、レーザ加工状況をモニタリン
グすることで、残存する樹脂の厚みを管理するのである
が、本発明においては、プリント配線板１として、下層
導体１２の表面（絶縁層１０側の面）にレーザ加工によ
り加工用レーザの波長とは異なる電磁波を強く放射する
処理層１４を設けたものを用いる。なお、上層導体１１
は必ずしも必要ではない。
【００２３】処理層１４は加工に用いるレーザ、たとえ
ばＣＯ2レーザの吸収率が高くてレーザ加工が容易であ
り、熱容量、熱伝導率、熱拡散率が小さいほうが良い。
穴加工用レーザがＣＯ2レーザである場合、絶縁層１０
のエポキシ系樹脂を加工した際に発生する電磁波の強度
は非常に小さく、従って処理層１４として電磁波の放射
強度が強いものを用いて、絶縁層１０及び処理層１４を
レーザで穴加工した時の電磁波の放射の強度を測定し、
その信号強度の変化を検出すれば、穴底の状況を把握す
ることができる。
【００２４】この時、処理層１４からの電磁波は処理層
１４面から等方的に放射されるため、穴底の状態(傾
き、粗面化状態など)による影響を受けにくく、穴底に
ある処理層１４からの信号のみを検出することが可能で
ある。従って、安定した判定が可能となる。
【００２５】この判定は、あらかじめ良品となった加工
穴の信号強度の変化を測定しておき、加工時に測定され
た信号強度の変化と比較することで行うことができる。
また、放射される電磁波を測定する検出器２７は、加工
用のレーザのパルス幅あるいは出力波形に対して同等ま
たはそれ以上の応答性をもつものを用いることでインラ
インの検査を行うことができる。
【００２６】測定すべき電磁波が紫外光〜可視光ではマ
イクロチャンネルプレートフォトマルチプレーヤーな
ど、波長１９０ｎｍ〜１１００ｎｍではＳｉフォトダイ
オード、波長７００〜２６００ｎｍの範囲ではＩｎＧａ
Ａｓフォトダイオード、赤外線領域で他にはＰｂＳｅ光
導電素子、ＩｎＡｓ光起電力素子、ＩｎＳｂ光起電力素
子、ＭＣＴ光導電素子などを検出器２７として用いるこ
とができる。これらの検出器２７を設置する位置とし
て、穴底が検出器２７の位置から穴壁面で隠れてしまう
ことがない加工穴直上が望ましい。もっとも加工穴の真
上、つまり、加工用レーザの光軸上に検出器２７を設置
することは、加工用レーザを遮断して加工エネルギーが
減少することになるために、放射された電磁波をレーザ
光軸より取り出すためのビームスプリッタあるいはピン
ホールミラー２８を設置する。特にガルバノミラーを用
いた走査型のシステムで加工した場合、レーザ光軸と同
軸で検出することにより加工速度を低減させることなく
各穴毎の検査が可能となる。なお、図１に示すように、
検出器２７はレーザ光Ｌの光軸の脇に配していてもよ
い。
【００２７】プリント配線板１における処理層１４とし
ては、種々のものを用いることができるが、下層導体の
表面を酸化処理（黒化処理）したものを好適に用いるこ
とができる。下層導体１２が銅である場合は、ＮａＯＨ
溶液に銅表面を浸すことにより酸化処理することができ
る。そしてレーザ加工が穴底の酸化処理層（ＣｕＯ）で
ある処理層１４まで到達すると、処理層１４はレーザ光
を吸収して加熱される。この時、酸化銅はＣＯ2レーザ
光の吸収率が高く、加熱された時に発生する電磁波の放
射強度が大きいために、検出される信号の変化が大きく
なり、精度の良い検査が可能となる。測定に使用する検
出器２７は、レーザ加工時に発生する電磁波の波長によ
り適切なものを選べばよい。なお、この点については後
述する。
【００２８】また、あらかじめレーザ加工時に発生する
電磁波の強度変化と穴底に残存する樹脂の厚みとの関係
を測定しておき、良品となる信号強度を求めておけば、
その信号変化との比較を行うことにより、加工と同時に
検査を行うことが可能となる。また、処理層１４である
酸化層を黒化処理で得ている場合、黒化処理では銅表面
が粗化されていることから、絶縁層１０と下層導体１２
との密着力の確保も期待することができる。
【００２９】処理層１４は、レーザ加工によって電磁波
を放射する導体物質、例えば、炭素を下層導体１２の表
面に配したものとしてもよい。該処理層１４（炭素層）
は、炭素材の加熱による真空蒸着や真空スパッタリング
などによって得ることができる。この場合、レーザ加工
が穴底の処理層１４まで到達すると、炭素層である処理
層１４はＣＯ2レーザ光の吸収率が高くて加熱された時
に発生する電磁波の放射強度が大きいため、検出される
信号の変化が大きくなり、精度の良い検査が可能であ
る。
【００３０】さらに処理層１４は、レーザ加工により電
磁波を放射する強度が強い成分を含有する樹脂の層を下
層導体１２と絶縁層１０との間に介在させたものとして
もよい。たとえば、炭素粉末を混入させたエポキシ系樹
脂を下層導体１２上に塗布して処理層１４とした後に所
定の絶縁層１０を形成したプリント基板１では、加工が
穴底の処理層１４まで到達すると、炭素はレーザ光を吸
収して加熱されることで発生する電磁波の放射強度が大
きいために、検出される信号の変化が大きくなり、精度
の良い検査が可能となる。この場合、処理層１４は通常
の絶縁材料をベ一スとするものでよく、従って密着不良
などが発生しにくいものとすることができる。
【００３１】処理層１４から放射される電磁波の信号変
化を測定すると同時に、図３に示すように、検査用照明
３０を穴１３に照射し、穴底からの反射光あるいは処理
層１４からの発光の強度も検出器２７で測定するように
してもよい。レーザ加工時に発生する処理層１４からの
信号のみを検出するのではなく、検査用光源３０を用い
て積極的に処理層１４からの信号を検出することによ
り、検査精度を向上させることができる。この時、処理
層１４から放射される電磁波の検出器２７と検査用光源
３０の反射光測定用検出器とは同一のものでなくてもよ
い。また、処理層１４として紫外線の照射により蛍光す
るものを用いた場合は、検査用光源３０として紫外光を
使用し、その際の蛍光強度を測定するとよい。
【００３２】また、処理層１４から放射される電磁波を
遮蔽することができる材料を混入した樹脂で絶縁層１０
を形成しておけば、絶縁層が除去されて処理層１４が露
出された時の信号強度変化が大きくなるために、絶縁層
の除去状態を正確に把握することができ、精度の良い検
査が可能となる。
【００３３】処理層１４から放射される電磁波のうち可
視光の放射を検出している場合には、絶縁層１０のエポ
キシ系樹脂に黒色顔料（たとえばＦｅ，Ｍｎ，Ｃｒ，Ｃ
ｏ，Ｎｉ等の超微粒子複合酸化物顔料やマグネタイト
粉）を混入させたものとするとよい。穴底に絶縁層１０
が残存する場合、レーザ光が絶縁層１０を透過して処理
層１４に到達した結果、処理層１４より電磁波の放射が
あったとしても、黒色顔料を混入した絶縁層１０がこの
電磁波を遮蔽するために、穴底に残存樹脂があることが
明確となる。
【００３４】処理層１４から放射された電磁波の信号変
化に基づいて、穴底の絶縁層１０の残存状態を判定する
ことについては、図４に示すように、レーザ加工時に処
理層１４から放射される電磁波のピーク強度を測定し、
あらかじめ設定している基準値とピーク強度との比較で
行うことができる。穴底の樹脂残り厚みが薄いほど処理
層１４へのエネルギー投入が大きくなり、レーザ加工時
に放射される電磁波の変化は大きくなることから、処理
層１４から照射される電磁波のピーク強度を測定するた
め、単純な比較回路で判定処理が可能なものであり、検
査アルゴリズムを単純化でき、短時間で処理することが
できる。
【００３５】今、絶縁層１０のエポキシ系樹脂の絶縁層
厚みを６０μｍ、処理層１４として銅表面を酸化処理で
ある黒化処理したものを用い、加工穴径をφ１００μｍ
とした場合、穴底樹脂残り厚みが４μｍ以上では信号強
度の変化は小さく、測定強度波形にピークはほとんど測
定されない。しかし、ある基準値以上の測定ピーク強度
であると、穴底樹脂残り厚みは約１μｍ以下となってい
る。従って、あらかじめ穴底樹脂残り厚みが後工程であ
るデスミア処理で除去可能な所定の厚み以下となる時の
信号強度ピーク値を測定しておき、それとの比較を行う
ことにより樹脂の残り厚みを検出することができる。な
お、上記の基準値は加工対象材料やレーザ加工条件など
により変化することから個々の条件における基準値を設
定する必要がある。
【００３６】図５に示すように、レーザ加工中に放射さ
れる電磁波のピーク強度が予め設定してある上限基準値
を超えた後に、強度が減少して予め設定してある下限基
準値以下となったことを基に、穴底樹脂残渣膜厚が許容
厚み以下となったと判定するようにしてもよい。
【００３７】この点について説明すると、穴底の樹脂残
り厚みが薄いほど処理層へのエネルギー投入が大きくな
り、レーザ加工時に放射される電磁波の変化は大きくな
るが、更に加工が進んで電磁波を発生する処理層１４が
レーザ加工により分解・除去されていくと、測定される
信号強度は減少していく。ここで、レーザ加工エネルギ
ーが低く、１ショットの加工で穴底まで穴加工ができな
い場合には、レーザを複数回照射して加工するが、この
時、測定される電磁波の強度はショット数毎に変化する
ものの、その信号ピーク強度は比較的小さい。従って、
信号ピーク強度のレベルのみで判定すると、検査精度を
保つことが困難となる。そこで、信号ピーク強度が上限
基準値を超えた後に、下限基準値以下となったことによ
り、穴底樹脂残渣の状態を判定するのである。
【００３８】信号ピーク値が上限基準値を超えることに
より、処理層１４がレーザにより加工されていることが
判り、その後、信号ピーク値が減少することにより、電
磁波を発生する処理層１４にレーザエネルギーが十分に
投入されていることが判る。その結果、穴底樹脂の残り
厚みが後工程であるデスミア処理で除去可能な所定の厚
み以下となっていることを検出することができる。
【００３９】絶縁層１０のエポキシ系樹脂の厚みを６０
μｍ、処理層１４として銅表面を酸化処理（黒化処理）
したものを用い、レーザ加工エネルギーを１.７ｍＪ／
ｐ、加工穴径をφ１００μｍとした場合、１ショットで
は穴底まで加工されず、信号強度の変化は小さく、測定
強度波形にピークは測定されない。ショット数を重ねて
いき穴底まで到達すると、信号強度のピーク値は一度大
きくなり、その後、小さくなっていきピーク値は測定さ
れなくなる。あらかじめ良品穴におけるピーク値の上限
基準値と下限基準値を設定しておく。上限基準値はショ
ット数を重ねたときにピーク強度が最大となった値より
求め、下限基準値は前述の上限基準値が測定された後の
ピーク強度の最小値より求めておく。それらと加工中の
測定ピーク値との比較を行うことにより穴底樹脂の残り
厚みを検出することが可能となる。また、前述の基準値
は加工対象材料やレーザ加工条件などにより変化するの
で、それぞれの条件における基準値を設定する。
【００４０】図６は処理層１４から放射される電磁波の
測定と同時に加工用レーザの反射光も測定して、反射光
強度が反射光基準値以上で且つ電磁波の強度が放射強度
基準値以下となることで判定を行ってもよい。穴底の樹
脂残り厚みが薄いほど処理層１４へのエネルギー投入が
大きくなって処理層１４から放射される電磁波の強度も
高くなるが、更に加工が進んで処理層１４がレーザ加工
により分解・除去されていくと、測定される信号強度は
減少していく。この時、上限基準値を用いて判定を行う
と、信号ピーク強度がノイズにより上限基準値を見かけ
上超えたように測定されることが考えられることから、
ここでは信号ピーク強度が上限基準値を超えたかどうか
の条件に代えて、加工用レーザの反射光の強度が反射光
基準値を超えたかどうかを判定条件に加えている。上記
の各基準値は、あらかじめ良品穴における反射光のピー
ク強度と処理層から放射されるの信号波形のピーク値の
変化を測定して、該測定結果に基づいて設定する。
【００４１】このほか、レーザ加工中に処理層１４から
放射される電磁波を測定して、その信号強度波形がレー
ザ照射終了までに減衰してピークが検出される形となる
ことをもって、判定を行ってもよい。図７に示すよう
に、信号強度の波形を検出し、その形状によって穴底樹
脂残渣の状態を判定するのである。穴底の樹脂残り厚み
が薄いほど処理層１４へのエネルギー投入が大きくな
り、レーザ加工時に放射される電磁波の強度も高くなる
が、更に加工が進んで電磁波を発生する処理層１４がレ
ーザ加工により分解・除去されていくと、測定される信
号強度は減少していく。この時の電磁波の強度について
の波形がレーザ照射終了までに減衰してピークが検出さ
れる形であると、処理層１４が十分に加熱されて穴底樹
脂残渣の最大膜厚は１μｍ程度となる。このように信号
強度の波形により穴底樹脂残渣の状態を判定した場合、
波形にピークが検出されるとレーザ照射を中止して、余
分な加工エネルギーを投入せずに最適な穴形状を安定し
て得ることができる。
【００４２】例えば、絶縁層１０のエポキシ系樹脂の厚
みを６０μｍ、処理層として銅表面を酸化処理で黒化さ
せたものを用い、レーザ加工エネルギーを１.７ｍＪ／
ｐ、パルス幅を３０μｓ、加工穴径をφ１００μｍとし
た場合、最初のレーザーパルス（１ショット目、図７
(a)）では穴底まで加工されず、２ショット目（図７
(b)）で穴は処理層１４まで到達するが、穴底に残存す
る樹脂や、露出された穴底径が小さく適切な穴形状とは
ならない。３ショット目（図７(c)）の加工でレーザ照
射中にピークが観測され、穴底に残存する樹脂の最大膜
厚も１μｍ程度となり、良好な加工穴を確保できる。ま
た、信号強度の波形により判定しているため、あらかじ
め判定に用いる基準値を設定する必要がない。
【００４３】図８に示すように、レーザ加工時に処理層
１４から放射される電磁波の強度を測定して各穴毎に放
射強度の積分値を算出し、該積分値があらかじめ設定し
ている基準値に達したかどうかで判定を行うこともでき
る。なお、図８(a)は１ショット目、図８(b)は２ショッ
ト目、図８(c)は３ショット目の放射強度の時間変化を
示している。波形の面積（図中の斜線部）は、放射強度
の積分として求められ、図８(d)に示すように、各穴毎
の放射強度の積分値を１ショット目から累積し、その累
積積分値が予め設定してある基準値に達したかどうかで
判定を行うことも可能である。
【００４４】処理層から電磁波を放射する量は穴底径が
同じであれば一定である。一方、複数ショットで穴を加
工する場合、放射強度は各穴、各ショット毎に同じよう
に測定されるわけではなく変化する。従って、あるショ
ット数目での放射強度のピーク値により穴底樹脂残渣の
状態を判定する場合に比べ、放射強度の波形の積分演算
処理を行い、あらかじめ算出している良品の積分基準値
と比較を行うことにより穴底樹脂の残り厚みを検出した
方が、検査精度の信頼性が高くなる。もちろん、上記基
準値は加工対象材料やレーザ加工条件などにより変化す
るので、それぞれの条件における基準値を設定する。
【００４５】ところで、処理層１４から放射された電磁
波の測定にあたっては、５００ｎｍから２０００ｎｍの
波長の電磁波の測定を行うことが好ましい。殊に、処理
層１４が下層導体１２である銅を黒化処理したものであ
る場合、ＣＯ2レーザ加工で処理層１４から放射される
電磁波の放射強度は、５００〜２０００ｎｍの波長領域
において高くなるからであり、また、上記波長域のみを
検出器２７が検出できるように、たとえばフィルターを
通したりすることで、他からのノイズ光などを除去する
ことが可能となり、残存樹脂の膜厚を検出する精度を上
げることができる。
【００４６】下層導体１２の表面にレーザ加工により電
磁波を放射する導体物質を配して処理層としたものや、
下層導体１２の表面にレーザ加工により電磁波を放射す
る強度が強い成分を含有する樹脂を配して処理層１４と
したものを用いる場合にも、前記炭素に加えて硫化銅を
用いれば、この場合においても５００ｎｍから２０００
ｎｍの波長の近赤外光が放射されるために、この波長域
のみの電磁波の測定で精度の高い判定を行うことができ
る。
【００４７】処理層１４の厚さは、レーザ加工の後工程
である樹脂除去処理で除去可能な樹脂厚以下としておく
のが好ましい。特に、電磁波を放射する処理層１４とし
て、レーザ加工により電磁波を放射する強度が強い成分
を含有する樹脂を用いた場合、レーザ穴加工を行うと、
穴底の処理層１４まで達しなければ、放射強度の変化は
測定されない。更に加工が進んで処理層１４が加工され
始めると、放射強度の変化は測定される。従って、放射
強度の変化が測定されたということは、絶縁層１０は除
去され、処理層１４のみが穴底に残存する。レーザ加工
により穴底に残存した処理層１４の樹脂は、次の工程で
ある樹脂除去工程(デスミア処理)により除去される。処
理層の厚さをこのデスミア処理で除去可能な樹脂厚以下
としておき、レーザ加工により処理層１４からの信号が
検出されれば、穴底に残存する樹脂の厚みは、後工程で
除去可能な樹脂厚であると判定することが可能となる。
従って、処理層１４の厚みをデスミア処理で除去可能な
樹脂厚以下とすることにより、予め処理層からの信号強
度と穴底に残存する絶縁層１０の厚みとの相関関係を把
握する必要なく、精度良く穴底に残存する樹脂を制御す
ることが可能となる。
【００４８】なお、処理層１４が導体物質の場合、後工
程の導体メッキとの密着力に問題がなければ、処理層１
４を除去する必要はない。もっとも、処理層１４を下層
導体１２（銅）の黒化処理で形成したものの場合、デス
ミア工程やメッキ工程の酸処理によって上記処理層１４
の除去を行う。
【００４９】次に絶縁層１０がたとえばガラスクロス基
材などを含有する複合材で形成されていることから、レ
ーザ加工時に絶縁層１０も放射強度の強い電磁波を放射
してしまう場合については、次のようにして対処すれば
よい。
【００５０】すなわち、絶縁層１０が放射する電磁波よ
りも強度が２倍以上の電磁波を放射することになる材質
の処理層１４を用いる。このような処理層１４として
は、酸化処理層（ＣｕＯ）、炭素層、金属粉末（Ｃｕ，
Ｆｅなど）を含んだものを用いることができる。なお、
強度は判定に用いる波長において２倍以上となっておれ
ばよく、全波長域で２倍以上の強度を持つものである必
要はない。
【００５１】また、ある波長での電磁波の強度が２倍以
上でなくても、放射される電磁波の波長分布が異なって
おれば、複数の波長を測定することで次のようにして判
定を行うことができる。すなわち、絶縁層１０からの電
磁波の放射強度が図９(a)にイで示すような波長分布で
あり、且つレーザ加工が処理層１４に達するとともに処
理層１４からの放射強度が図９(b)にロで示すような波
長分布である場合、判定を図中のλ1及びλ2の２波長で
行い、両波長λ1，λ2での放射強度が共に大である時に
は絶縁層１０のレーザ加工中であると判定し、図９(c)
に示すように波長λ1での放射強度が小さく且つ波長λ2
での放射強度が大きければ、処理層１４のレーザ加工中
であると判定するのである。この場合、波長λ1で測定
を行っておき、波長λ1の放射強度が小さくなった時点
で波長λ2の測定を行って、該波長λ2放射強度のピーク
値あるいは推移から判定を行うとよい。この場合、波長
λ2での放射強度が絶縁層１０から放射される電磁波の
方が処理層１４から放射される電磁波より高くても問題
なく判定を行うことができる。
【００５２】また、図１０に示すように、複数の波長
（図示例ではλ1，λ2，λ3の３波長）での測定を行
い、これらの波長での放射される電磁波の強度比から絶
縁層１０から放射されている電磁波イであるか処理層１
４から放射されている電磁波ロであるかの判断を行うよ
うにしておいてもよい。図示例の場合、上記３波長
λ1，λ2，λ3での放射強度がほぼ同じであれば絶縁層
１０から放射された電磁波イであると判断し、λ1の放
射強度＜λ2の放射強度＜λ3の放射強度であれば、処理
層１４から放射された電磁波ロであると判断するのであ
る。
【００５３】このようにレーザ加工時に絶縁層１０から
も電磁波が放射されるとしても、絶縁層１０から放射さ
れる電磁波と処理層１４から放射される電磁波とが波長
分布及び放射強度の２点でほぼ同じでない限り、処理層
１４からの電磁波を区別して判断を下すことができる。
【００５４】判断のために複数波長を測定する必要があ
る場合は、感度波長の異なる各波長用の検出器２７，２
７を図１１に示すようにプリズムや回折格子などの分光
器２９の後段に配置するとよい。分光器２９を経ること
なく各検出器２７，２７に導く場合よりも各波長での検
出強度を大きくすることができる。
【００５５】図１２に他例を示す。これは加工用レーザ
と同軸の検出器２７で電磁波を測定するにあたり、レー
ザ光の集光用のレンズ２４と加工対象のプリント配線板
１との間にダイクロイックミラー３１を配置して、測定
対象の電磁波をダイクロイックミラー３１で検出器２７
側に反射させている。
【００５６】赤外光の集光用のレンズ２４の材料として
は、通常ＺｎＳｅが使用されているが、Ｇｅを使用して
いる場合もあり、後者のものではその光学特性により波
長２μｍ以下の近赤外光〜可視光〜紫外光が透過しない
ために、集光用レンズ２４を通して電磁波をモニタリン
グすることはできない。つまり、レーザ光源と集光用レ
ンズ２４との間にダイクロイックミラー３１などを配置
して放射された電磁波を検出器２７に導く構成であれ
ば、電磁波をモニタリングすることができない場合が存
在することになる。しかし、上記のようにプリント配線
板１から放射された電磁波をレンズ２４の通過前にレー
ザ光の軸外に取り出すことによって、レンズ２４の材質
の影響を受けることなく電磁波の測定を行うことができ
る。
【００５７】この時、図１３に示すように、検出器２７
としてフォトセンサをマトリックス状に並べたフォトセ
ンサアレイを用いれば、ガルバノミラー２２によって加
工位置を走査させている場合、レンズ２４の通過前に軸
外に取り出しているにもかかわらず、全加工エリアでの
電磁波の測定を行うことができる。
【００５８】もちろん、図１４に示すように、ダイクロ
イックミラー３１と検出器２７との間に集光レンズ３２
を配置して、該集光レンズ３２による縮小結像を検出器
２７に導くことによっても、上記の場合と同様に走査さ
せて加工している場合にも全加工エリアでの電磁波の測
定を行うことができる。
【００５９】図１５は上記判定を用いてレーザ加工制御
を行う場合のフローを示しており、絶縁層１０や処理層
１４からレーザ加工で発生する電磁波（発光信号）を検
出して、処理層１４に至っていない場合はレーザ光の追
加パルスを照射するということを繰り返すことで、絶縁
層１０の厚みを減少させていき、絶縁層１０の残存厚み
が設定値以下になれば（処理層１４の除去も行う場合は
処理層１４を含む厚みがデスミア処理で除去できる厚み
以下となれば）、次の穴の加工に移り、エリア内の全穴
の加工が終われば加工テーブルの移動で次のエリアの加
工に移り、全エリアの全穴の加工が終われば、ワーク取
り出しテーブルの移動でワーク（プリント配線板１）を
取り出している。
【００６０】絶縁層１０の残存量が確実に薄くなるまで
加工を行うために、不良を無くすことができる。
【００６１】
【発明の効果】以上のように本発明においては、プリン
ト配線板の絶縁層の上層の導体と絶縁層の下層の導体と
の導通のための穴を絶縁層に形成して穴底に下層導体を
露出させるにあたり、プリント配線板として下層導体と
絶縁層との間にレーザ加工時に加工用レーザの波長と異
なる波長の電磁波を放射する処理層を備えたものを用い
て、絶縁層に穴をあけるレーザ加工に際し、プリント配
線板の処理層から発せられる信号の変化を計測して絶縁
層の残存状態を判定するものであり、レーザ光の反射光
ではなく、下層導体と絶縁層との間の処理層からレーザ
加工で放射される電磁波を利用するために、穴が絶縁層
を貫通したかどうかを的確に検出することができるもの
であり、殊に電磁波は穴底から等方的に放射されるため
に、電磁波の検出方向についての制約が少なく、また穴
底面の粗さや傾きによって放射状態や放射強度が変化し
てしまうこともなく、さらに上層導体に下層導体と同じ
材料を用いた場合でも、上層導体に影響されない判定を
行うことができるものである。
【００６２】プリント配線板としては、下層導体の表面
を酸化処理して処理層としたものを用いることができ
る。レーザ光の吸収率が高いために強い信号を得ること
ができて信頼性が向上する上に、絶縁層と下層導体との
密着力の確保が可能である。
【００６３】下層導体層の表面にレーザ加工により電磁
波を放射する導体物質を配して処理層としたものを用い
てもよく、この場合もレーザ光の吸収率が高いために強
い信号を得ることができて信頼性が向上する上に、処理
層が残存してしまっても導通信頼性を確保することがで
きる。
【００６４】プリント配線板として、下層導体の表面に
レーザ加工により電磁波を放射する強度が強い成分を含
有する樹脂を配して処理層としたものを用いた時には、
樹脂材料に制限が少なく、また絶縁層と処理層との密着
力を確保することができる。
【００６５】検査用照明を穴に照射して、レーザ加工時
に処理層から放射される電磁波の信号変化を検出すると
同時に、穴底からの反射光あるいは処理層からの発光の
強度測定を行って絶縁層の残存状態を判定する時には、
検査の信頼性が更に向上する。
【００６６】また、プリント配線板として、処理層から
放射される電磁波を遮蔽する樹脂を絶縁層としているも
のを用いても検査の信頼性を向上させることができる。
【００６７】穴底樹脂残渣膜厚の判定については、レー
ザ加工時に処理層から放射される電磁波のピーク強度を
測定し、あらかじめ設定している基準値と測定したピー
ク強度との比較で行うと、検査判定が容易である。
【００６８】処理層から放射される電磁波のピーク強度
が予め設定してある上限基準値を超えた後に、強度が減
少して予め設定してある下限基準値以下となったことに
よって行っても検査の信頼性が向上する。
【００６９】さらに処理層から放射される電磁波を測定
すると同時に加工用レーザの反射光を測定して、反射光
強度が反射光基準値以上で且つ電磁波の強度が放射強度
基準値以下となることで行った場合にも高い信頼性を得
ることができる。
【００７０】処理層から放射される電磁波の信号強度波
形がレーザ照射終了までに減衰してピークが検出される
形となることで行ったり、処理層から放射される電磁波
の強度を測定して１つの穴毎に放射強度の積分値を算出
し、あらかじめ設定している基準値との比較で行った場
合にも高い信頼性を得ることができる。
【００７１】レーザ加工中に処理層から放射される電磁
波のうち波長５００〜２０００ｎｍのものだけを測定す
ることで、ノイズを低減して信頼性を高めることができ
る。
【００７２】処理層の厚さをレーザ加工の後工程である
樹脂除去処理で除去可能な樹脂厚以下としておき、処理
層から放射された電磁波の信号が測定された時点でレー
ザ加工を停止するのも好ましい。高い信頼性を確保する
ことができる上に、処理層からの信号強度と穴底に残存
する樹脂の厚みとの相関関係をあらかじめ把握する必要
がない。
【００７３】処理層としては、レーザ加工中に放射する
電磁波の放射強度が絶縁層のレーザ加工中に絶縁層が放
射する電磁波の放射強度よりも２倍以上大であるものを
用いることで、絶縁層が複合材で形成されていてレーザ
加工時に絶縁層からも電磁波が放射される場合にも適用
することができる。
【００７４】放射強度が特定波長でのみ絶縁層から放射
される電磁波の放射強度よりも２倍以上となるものであ
っても上記特定波長を検出することで適用することがで
きるのはもちろんである。
【００７５】処理層がそのレーザ加工時に放射する電磁
波の最大強度が得られる波長と、処理層がそのレーザ加
工時に放射する電磁波の強度が小さく且つ絶縁層がその
レーザ加工時に放射する電磁波の強度が大である波長と
において電磁波を測定して、両波長での電磁波強度から
絶縁層の残存状態を判定したり、あるいは処理層がその
レーザ加工時に放射する電磁波を複数波長で検出して各
波長でのピーク強度の比から絶縁層の残存状態を判定す
るようにしてもよい。この場合、処理層がそのレーザ加
工時に放射する電磁波の最大強度が得られる波長が絶縁
層から放射する電磁波の波長域と重なってしまう場合に
おいても処理層が放射する電磁波を区別して判断するこ
とができる。
【００７６】いずれにしても、複数波長の電磁波を検出
する場合は、レーザ加工時に放射される電磁波を分光器
により分光し、分光後の電磁波を２個以上の検出器を用
いて検出すると、各波長での検出強度を大きくすること
ができて、検査精度を高めることができる。
【００７７】そして、加工用のレーザ光を加工位置に集
光するレンズとプリント配線板との間にダイクロイック
ミラーを配置し、レーザ加工時に放射される電磁波をダ
イクロイックミラーでレーザ光軸外に取り出して検出器
に導くと、集光レンズが電磁波を透過しない場合におい
ても、その影響を受けることなく電磁波検出を行うこと
ができる。
【００７８】この時、検出器としてフォトセンサアレー
を用いたり、あるいはダイクロイックミラーと検出器と
の間に集光レンズを配置すると、レンズを通さずに電磁
波を検出している場合においてレーザ加工を走査で行っ
ていても、各加工位置での電磁波検出を行うことができ
る。
【００７９】さらに、絶縁層に穴をあけるレーザ加工に
際し、プリント配線板の処理層から発せられる信号の変
化を計測して絶縁層の残存状態を判定し、絶縁層の残存
厚みが設定値より大である時、加工用レーザの追加パル
スを照射すれば、絶縁層の残存量が確実に薄くなるまで
レーザ加工することを自動で行うことができて、不良を
無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例における加工中の状
態を示す断面図である。
【図２】同上の加工装置の説明図である。
【図３】他例における加工中の状態を示す断面図であ
る。
【図４】判定動作についての説明図である。
【図５】他の判定動作についての説明図である。
【図６】さらに他の判定動作についての説明図である。
【図７】別の判定動作についての説明図であって、(a)
はレーザ光の１ショット目、(b)は２ショット目、(c)は
３ショット目の説明図である。
【図８】さらに別の判定動作についての説明図であっ
て、(a)はレーザ光の１ショット目、(b)は２ショット
目、(c)は３ショット目の説明図であり、(d)は累積積分
値による判定動作についての説明図である。
【図９】他例の動作を説明するもので、(a)は絶縁層加
工時の放射強度−波長特性図、(b)は穴の一部が処理層
に達した時の放射強度−波長特性図、(c)は処理層加工
時の放射強度−波長特性図である。
【図１０】さらに他例の動作を説明する放射強度−波長
特性図である。
【図１１】別の例の概略説明図である。
【図１２】さらに別の例の概略説明図である。
【図１３】同上の他例の概略説明図である。
【図１４】同上のさらに他例の概略説明図である。
【図１５】レーザ加工制御を含む動作説明図である。
【符号の説明】
１ プリント配線板 １０ 絶縁層 １１ 上層導体 １２ 下層導体 １３ 穴 １４ 処理層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｘ Ｎ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 田中 健一郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 久保 雅男 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 宮本 勇 兵庫県西宮市甲子園四番町１−12 Ｆターム(参考） 4E068 AF00 CA02 CA17 CC01 CF00 CF03 DA11 5E346 AA11 AA12 BB01 CC08 FF03 GG15 GG31 HH07 HH33

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント配線板の絶縁層の上層の導体と
    絶縁層の下層の導体との導通のための穴を絶縁層に形成
    して穴底に下層導体を露出させるにあたり、プリント配
    線板として下層導体と絶縁層との間にレーザ加工時に加
    工用レーザの波長と異なる波長の電磁波を放射する処理
    層を備えたものを用いて、絶縁層に穴をあけるレーザ加
    工に際し、プリント配線板の処理層から発せられる信号
    の変化を計測して絶縁層の残存状態を判定することを特
    徴とするプリント配線板の加工方法。
  2. 【請求項２】 プリント配線板として、下層導体の表面
    を酸化処理して処理層としたものを用いることを特徴と
    する請求項１記載のプリント配線板の加工方法。
  3. 【請求項３】 プリント配線板として、下層導体層の表
    面にレーザ加工により電磁波を放射する導体物質を配し
    て処理層としたものを用いることを特徴とする請求項１
    記載のプリント配線板の加工方法。
  4. 【請求項４】 プリント配線板として、下層導体の表面
    にレーザ加工により電磁波を放射する強度が強い成分を
    含有する樹脂を配して処理層としたものを用いることを
    特徴とする請求項１記載のプリント配線板の加工方法。
  5. 【請求項５】 検査用照明を穴に照射して、レーザ加工
    時に処理層から放射される電磁波の信号変化を検出する
    と同時に、穴底からの反射光あるいは処理層からの発光
    の強度測定を行って絶縁層の残存状態を判定することを
    特徴とする請求項１〜４のいずれかの項に記載のプリン
    ト配線板の加工方法。
  6. 【請求項６】 プリント配線板として、処理層から放射
    される電磁波を遮蔽する樹脂を絶縁層としているものを
    用いることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に
    記載のプリント配線板の加工方法。
  7. 【請求項７】 レーザ加工時に処理層から放射される電
    磁波のピーク強度を測定し、あらかじめ設定している基
    準値と測定したピーク強度との比較により穴底樹脂残渣
    膜厚を検出することを特徴とする請求項１〜５のいずれ
    かの項に記載のプリント配線板の加工方法。
  8. 【請求項８】 レーザ加工中に処理層から放射される電
    磁波のピーク強度を測定し、その強度が予め設定してあ
    る上限基準値を超えた後に、強度が減少して予め設定し
    てある下限基準値以下となることにより穴底樹脂残渣膜
    厚を検出することを特徴とする請求項１〜５のいずれか
    の項に記載のプリント配線板の加工方法。
  9. 【請求項９】 レーザ加工中に処理層から放射される電
    磁波を測定すると同時に加工用レーザの反射光を測定
    し、反射光強度が反射光基準値以上で且つ電磁波の強度
    が放射強度基準値以下となることにより穴底樹脂残渣膜
    厚を検出することを特徴とする請求項１〜５のいずれか
    の項に記載のプリント配線板の加工方法。
  10. 【請求項１０】 レーザ加工中に処理層から放射される
    電磁波を測定し、その信号強度波形がレーザ照射終了ま
    でに減衰してピークが検出される形となることにより穴
    底樹脂残直膜厚を検出することを特徴とする請求項１〜
    ５のいずれかの項に記載のプリント配線板の加工方法。
  11. 【請求項１１】 レーザ加工時に処理層から放射される
    電磁波の強度を測定して１つの穴毎に放射強度の積分値
    を算出し、あらかじめ設定している基準値との比較によ
    り穴底樹脂残渣膜厚を検出することを特徴とする請求項
    １〜５のいずれかの項に記載のプリント配線板の加工方
    法。
  12. 【請求項１２】 レーザ加工中に処理層から放射される
    電磁波のうち波長５００〜２０００ｎｍのものだけを測
    定することを特徴とする請求項２〜４のいずれかの項に
    記載のプリント配線板の加工方法。
  13. 【請求項１３】 処理層の厚さをレーザ加工の後工程で
    ある樹脂除去処理で除去可能な樹脂厚以下としておき、
    処理層から放射された電磁波の信号が測定された時点で
    レーザ加工を停止することを特徴とする請求項４記載の
    プリント配線板の加工方法。
  14. 【請求項１４】 処理層として、レーザ加工中に放射す
    る電磁波の放射強度が絶縁層のレーザ加工中に絶縁層が
    放射する電磁波の放射強度よりも２倍以上大であるもの
    を用いることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかの
    項に記載のプリント配線板の加工方法。
  15. 【請求項１５】 処理層として、レーザ加工中に放射す
    る電磁波の特定波長での放射強度が絶縁層のレーザ加工
    中に絶縁層が放射する電磁波の上記特定波長での放射強
    度よりも２倍以上大であるものを用いることを特徴とす
    る請求項１〜１３のいずれかの項に記載のプリント配線
    板の加工方法。
  16. 【請求項１６】 処理層がそのレーザ加工時に放射する
    電磁波の最大強度が得られる波長と、処理層がそのレー
    ザ加工時に放射する電磁波の強度が小さく且つ絶縁層が
    そのレーザ加工時に放射する電磁波の強度が大である波
    長とにおいて電磁波を測定して、両波長での電磁波強度
    から絶縁層の残存状態を判定することを特徴とする請求
    項１〜１５のいずれかの項に記載のプリント配線板の加
    工方法。
  17. 【請求項１７】 処理層がそのレーザ加工時に放射する
    電磁波を複数波長で検出して各波長でのピーク強度の比
    から絶縁層の残存状態を判定することを特徴とする請求
    項１〜１５のいずれかの項に記載のプリント配線板の加
    工方法。
  18. 【請求項１８】 複数波長の電磁波の検出にあたり、レ
    ーザ加工時に放射される電磁波を分光器により分光し、
    分光後の電磁波を２個以上の検出器を用いて検出するこ
    とを特徴とする請求項１６または１７記載のプリント配
    線板の加工方法。
  19. 【請求項１９】 加工用のレーザ光を加工位置に集光す
    るレンズとプリント配線板との間にダイクロイックミラ
    ーを配置し、レーザ加工時に放射される電磁波をダイク
    ロイックミラーでレーザ光軸外に取り出して検出器に導
    くことを特徴とする請求項１〜１３のいずれかの項に記
    載のプリント配線板の加工方法。
  20. 【請求項２０】 検出器としてフォトセンサアレーを用
    いることを特徴とする請求項１９記載のプリント配線板
    の加工方法。
  21. 【請求項２１】 ダイクロイックミラーと検出器との間
    に集光レンズを配置していることを特徴とする請求項１
    ９記載のプリント配線板の加工方法。
  22. 【請求項２２】 絶縁層に穴をあけるレーザ加工に際
    し、プリント配線板の処理層から発せられる信号の変化
    を計測して絶縁層の残存状態を判定し、絶縁層の残存厚
    みが設定値より大である時、加工用レーザの追加パルス
    を照射することを特徴とするプリント配線板の加工方
    法。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003008174A (ja) * 2001-06-21 2003-01-10 Toppan Printing Co Ltd 配線基板の製造方法
JP2003340585A (ja) * 2002-05-27 2003-12-02 Matsushita Electric Works Ltd レーザ溶接のモニタリング方法
JP2005125398A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Shibaura Mechatronics Corp レーザ加工装置
US7531767B2 (en) 2005-03-04 2009-05-12 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Method and apparatus for laser perforating printed circuit board
US7584535B2 (en) 2001-09-28 2009-09-08 Toppan Printing Co., Ltd. Method of manufacturing multi-layer wiring board
JP2013515612A (ja) * 2009-12-23 2013-05-09 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 光学素子構造体と集束ビームとを用いたレーザ利用パターン形成
JP2013184213A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Disco Corp レーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP2013193105A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Disco Corp レーザー加工装置
CN105710113A (zh) * 2016-03-22 2016-06-29 成都普诺科技有限公司 线路板回收设备
KR20190135068A (ko) * 2018-05-28 2019-12-06 마이크로 인스펙션 주식회사 레이저 가공장치 및 그 제어방법
WO2022146580A1 (en) * 2020-12-30 2022-07-07 Electro Scientific Industries, Inc. Laser processing apparatus, methods of operating the same, and methods of processing workpieces using the same

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6676878B2 (en) 2001-01-31 2004-01-13 Electro Scientific Industries, Inc. Laser segmented cutting
ATE501463T1 (de) * 2001-05-18 2011-03-15 Koninkl Philips Electronics Nv Lithographische methode zur erzeugung eines elements
EP1291118A1 (de) * 2001-09-07 2003-03-12 TRUMPF LASERTECHNIK GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Vertiefen von Löchern in einer Mehrlagenleiterplatte
JP2003101188A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Nitto Denko Corp ビアホールの形成方法及びそれを用いたフレキシブル配線板とその製造方法
EP1386690B1 (de) * 2002-08-01 2008-05-28 Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Laserbearbeitungsmaschine
JP4244611B2 (ja) * 2002-10-22 2009-03-25 パナソニック株式会社 セラミックグリーンシートの穴加工方法
US7800014B2 (en) * 2004-01-09 2010-09-21 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
US7633033B2 (en) 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
JP2006136923A (ja) * 2004-11-12 2006-06-01 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工機及びレーザ加工方法
JP4559260B2 (ja) * 2005-03-04 2010-10-06 日立ビアメカニクス株式会社 プリント基板の穴明け方法
DE102005040017A1 (de) * 2005-08-23 2007-03-01 Faurecia Innenraum Systeme Gmbh Verfahren zur Bearbeitung eines Bauteils, insbesondere eines Kraftfahrzeug-Innenverkleidungsteils
TW200810637A (en) * 2006-08-10 2008-02-16 Nan Ya Printed Circuit Board Corp Method for forming micro blind via on a copper clad laminate substrate utilizing laser drilling technique
US8536483B2 (en) * 2007-03-22 2013-09-17 General Lasertronics Corporation Methods for stripping and modifying surfaces with laser-induced ablation
US20090008827A1 (en) * 2007-07-05 2009-01-08 General Lasertronics Corporation, A Corporation Of The State Of California Aperture adapters for laser-based coating removal end-effector
WO2009047350A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-16 National University Of Ireland, Galway A system and method for monitoring a laser drilling process
JP5011072B2 (ja) * 2007-11-21 2012-08-29 株式会社ディスコ レーザー加工装置
GB2455538A (en) * 2007-12-13 2009-06-17 Rolls Royce Plc Laser processing
CN101594750B (zh) * 2008-05-27 2011-01-19 南亚电路板股份有限公司 高密度基板的结构与制法
US10112257B1 (en) 2010-07-09 2018-10-30 General Lasertronics Corporation Coating ablating apparatus with coating removal detection
DE102011016512A1 (de) * 2011-04-08 2012-10-11 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Durchkontaktierung elektrisch leitfähiger Strukturen an entgegengesetzten Oberflächen eines Substrats
JP5969767B2 (ja) * 2012-01-27 2016-08-17 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5964604B2 (ja) * 2012-02-09 2016-08-03 株式会社ディスコ レーザー加工装置
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
JP5902540B2 (ja) * 2012-04-02 2016-04-13 株式会社ディスコ レーザー加工方法およびレーザー加工装置
CN103909351A (zh) * 2013-01-04 2014-07-09 欣兴电子股份有限公司 线路板以及此线路板的激光钻孔方法
CN103917052B (zh) * 2013-12-30 2017-06-13 天津市德中技术发展有限公司 一种用激光直接成型技术加工电路板的方法
US10086597B2 (en) 2014-01-21 2018-10-02 General Lasertronics Corporation Laser film debonding method
CN104647885B (zh) * 2014-12-24 2017-03-29 常州天合光能有限公司 用于电极激光转印中的激光转印对准装置及其对准方法
CN105813404B (zh) * 2014-12-31 2018-07-06 先丰通讯股份有限公司 电路板的孔内加工方法及其所制成的电路板导光元件
TWI630974B (zh) * 2016-11-02 2018-08-01 財團法人工業技術研究院 雷射系統及雷射炫彩加工方法
CN107824989B (zh) * 2017-10-26 2019-11-12 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光穿孔的检测方法及系统
CN110587159A (zh) * 2019-09-23 2019-12-20 广东工业大学 一种实时监测激光加工性能的系统及方法
JP7358185B2 (ja) 2019-10-15 2023-10-10 株式会社ディスコ 厚み計測装置、及び厚み計測装置を備えた加工装置
CN111215754A (zh) * 2020-02-26 2020-06-02 武汉铱科赛科技有限公司 一种非均匀绝缘介质的刻蚀方法、系统、装置与设备
CN114571103A (zh) * 2020-11-30 2022-06-03 大族激光科技产业集团股份有限公司 印制线路板的激光加工方法和系统、计算机存储介质

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57165193A (en) * 1981-04-03 1982-10-12 Toshiba Corp Hole machining method by laser
US4789770A (en) * 1987-07-15 1988-12-06 Westinghouse Electric Corp. Controlled depth laser drilling system
US4873414A (en) * 1988-06-13 1989-10-10 Rolls Royce Inc. Laser drilling of components
US5319183A (en) * 1992-02-18 1994-06-07 Fujitsu Limited Method and apparatus for cutting patterns of printed wiring boards and method and apparatus for cleaning printed wiring boards
JPH05285679A (ja) * 1992-04-15 1993-11-02 Purotekunika Japan:Kk レーザ加工機におけるスターティングホール検出装置
JP3212405B2 (ja) * 1992-07-20 2001-09-25 富士通株式会社 エキシマレーザ加工方法及び装置
JP3153682B2 (ja) * 1993-08-26 2001-04-09 松下電工株式会社 回路板の製造方法
JP3511311B2 (ja) * 1994-06-24 2004-03-29 三菱電機株式会社 ピアス加工完了判定方法，それを用いたレーザ加工機およびそのレーザ加工方法
JPH0910971A (ja) * 1995-06-23 1997-01-14 Hitachi Ltd レーザ加工方法
US5886877A (en) * 1995-10-13 1999-03-23 Meiko Electronics Co., Ltd. Circuit board, manufacturing method therefor, and bump-type contact head and semiconductor component packaging module using the circuit board
JP3257413B2 (ja) 1996-09-10 2002-02-18 松下電器産業株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JPH10322034A (ja) 1997-05-22 1998-12-04 Cmk Corp 多層プリント配線板の製造方法及びｂｖｈ検査装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003008174A (ja) * 2001-06-21 2003-01-10 Toppan Printing Co Ltd 配線基板の製造方法
US7584535B2 (en) 2001-09-28 2009-09-08 Toppan Printing Co., Ltd. Method of manufacturing multi-layer wiring board
JP2003340585A (ja) * 2002-05-27 2003-12-02 Matsushita Electric Works Ltd レーザ溶接のモニタリング方法
JP4537686B2 (ja) * 2003-10-27 2010-09-01 芝浦メカトロニクス株式会社 レーザ加工装置
JP2005125398A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Shibaura Mechatronics Corp レーザ加工装置
US8278594B2 (en) 2005-03-04 2012-10-02 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Method and apparatus for perforating printed circuit board
US7531767B2 (en) 2005-03-04 2009-05-12 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Method and apparatus for laser perforating printed circuit board
JP2013515612A (ja) * 2009-12-23 2013-05-09 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 光学素子構造体と集束ビームとを用いたレーザ利用パターン形成
JP2013184213A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Disco Corp レーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP2013193105A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Disco Corp レーザー加工装置
CN105710113A (zh) * 2016-03-22 2016-06-29 成都普诺科技有限公司 线路板回收设备
KR20190135068A (ko) * 2018-05-28 2019-12-06 마이크로 인스펙션 주식회사 레이저 가공장치 및 그 제어방법
KR102091433B1 (ko) * 2018-05-28 2020-04-23 마이크로 인스펙션 주식회사 레이저 가공장치 및 그 제어방법
WO2022146580A1 (en) * 2020-12-30 2022-07-07 Electro Scientific Industries, Inc. Laser processing apparatus, methods of operating the same, and methods of processing workpieces using the same

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