JP2001086291A

JP2001086291A - 画像読み書き一体ヘッドおよびこれを備えた画像処理装置

Info

Publication number: JP2001086291A
Application number: JP26004899A
Authority: JP
Inventors: Hisayoshi Fujimoto; 久義藤本; Hiroaki Onishi; 弘朗大西; Norihiro Imamura; 典広今村
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1999-09-14
Filing date: 1999-09-14
Publication date: 2001-03-30
Anticipated expiration: 2019-09-14
Also published as: JP4008630B2

Abstract

(57)【要約】【課題】生産性を高めることができるとともに、プラテ
ンローラの配置形態などの仕様の変更も容易に行うこと
ができる画像読み書き一体ヘッドおよび画像処理装置を
提供する。【解決手段】原稿Ｄを接触搬送させるための透明板１９
と、この透明板１９を支持するケース１と、このケース
１に組み付けられている第１の基板４Ａと、原稿Ｄを照
明するための少なくとも１以上の光源３と、原稿Ｄから
の反射光を受光可能に第１の基板４Ａの表面上に搭載さ
れた複数の受光素子２０と、記録紙Ｋに画像のプリント
を行うための複数の発熱素子６とを具備している、画像
読み書き一体ヘッドであって、第１の基板４Ａとは別体
の第２の基板４Ｂを具備しており、かつこの第２の基板
４Ｂの表面上に複数の発熱素子６が搭載されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、画像の読み取り
機能とプリント機能とを併せ持つ画像読み書き一体ヘッ
ドおよびこれを備えた画像処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】画像処理装置の具体例としては、ファク
シミリ装置がある。このファクシミリ装置は、画像の読
み取り機能とプリント機能とを併せもつ必要があるとと
もに、可能な限り小型に製作されることが望まれる。そ
こで、従来においては、図１６に示すような画像読み書
き一体ヘッドＹがある。この画像読み書き一体ヘッドＹ
は、透明カバー１９ｅを上面部に装着したケース１ｅを
有している。このケース１ｅの内部には、透明カバー１
９ｅの表面の読み取り領域Ｓｅを照明するための光源３
ｅおよびレンズ５ｅが設けられている。ケース１ｅの底
面部には、基板４ｅが組付けられている。この基板４ｅ
の表面４０および裏面４１には、複数の受光素子２０ｅ
と複数の発熱素子６ｅとがそれぞれ列状に並べられて搭
載されている。

【０００３】この画像読み書き一体ヘッドＹにおいて
は、原稿Ｄが透明カバー１９ｅの表面に密着するように
してプラテンローラＰ₁により搬送される。この搬送過
程において、原稿Ｄの表面が光源３ｅによって照明され
る。すると、原稿Ｄの表面によって反射された光はレン
ズ５ｅによって集束され、原稿Ｄの画像が各受光素子２
０ｅ上に結像し、各受光素子２０ｅからは読み取り画像
データが出力される。一方、感熱タイプの記録紙Ｋは、
各発熱素子６ｅに密着するようにしてプラテンローラＰ
₂により搬送される。この搬送過程において、複数の発
熱素子６ｅは選択的に発熱駆動され、記録紙Ｋには画像
がプリントされる。このような構成の画像読み書き一体
ヘッドＹは、画像読み取り用のヘッドと画像プリント用
のヘッドとを別々に構成する場合よりも全体のサイズを
小さくすることができ、画像処理装置の小型化や薄型化
を図るのに好ましいものとなる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の画像読み書き一体ヘッドＹにおいては、次のような
不具合を生じていた。

【０００５】第１に、従来においては、複数の受光素子
２０ｅと複数の発熱素子６ｅとが、１つの基板４ｅの表
裏面４０，４１にそれぞれ分かれて搭載されている。し
たがって、従来において画像読み書き一体ヘッドＹを製
作するには、基板４ｅの表面４０に複数の受光素子２０
ｅを搭載した後に、基板４を表裏反転させてから基板４
の裏面４１に複数の発熱素子６ｅを搭載する必要があ
り、基板４ｅの反転作業が必要となる。また、複数の受
光素子２０ｅや複数の発熱素子６ｅに関連する配線パタ
ーンについても、基板４ｅの表面４０と裏面４１とのそ
れぞれに設ける必要があり、その際にも基板４ｅの反転
作業が必要となる。したがって、画像読み書き一体ヘッ
ドの生産性が悪いものとなっていた。

【０００６】第２に、従来においては、複数の発熱素子
６ｅが設けられる箇所は、複数の受光素子２０ｅを搭載
した基板４ｅの裏面４１に限定される。このため、記録
紙用のプラテンローラＰ₂についても、基板４の裏面４
１に対向する位置に設けられることとなる。このよう
に、従来においては、複数の発熱素子６ｅの位置やプラ
テンローラＰ₂の位置が基板４ｅとの関係において常に
一定の位置に拘束されてしまう。したがって、従来にお
いては、画像読み書き一体ヘッドＹに対する２つのプラ
テンローラＰ₁，Ｐ₂の配置形態を、その使用用途に応
じて種々に変更することが難しいものとなっていた。

【０００７】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、生産性を高めることができると
ともに、プラテンローラの配置形態などの仕様の変更も
容易に行うことができる画像読み書き一体ヘッドおよび
画像処理装置を提供することをその課題としている。

【０００８】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００９】本願発明の第１の側面によって提供される
画像読み書き一体ヘッドは、原稿を接触搬送させるため
の透明板と、この透明板を支持するケースと、このケー
スに組み付けられている第１の基板と、上記原稿を照明
するための少なくとも１以上の光源と、上記原稿からの
反射光を受光可能に上記第１の基板の表面上に搭載され
た複数の受光素子と、記録紙に画像のプリントを行うた
めの複数の発熱素子と、を具備している、画像読み書き
一体ヘッドであって、上記第１の基板とは別体の第２の
基板を具備しており、かつこの第２の基板の表面上に上
記複数の発熱素子が搭載されていることを特徴としてい
る。

【００１０】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドに
おいては、次のような効果が得られる。

【００１１】第１に、本願発明に係る画像読み書き一体
ヘッドを製造する場合には、複数の受光素子については
第１の基板の表面上に搭載する一方、複数の発熱素子に
ついては第２の基板の表面上に搭載することとなる。ま
た、複数の受光素子と複数の発熱素子とに関連する配線
パターンは、第１の基板の表面と第２の基板の表面とに
それぞれ形成することとなる。したがって、本願発明に
よれば、受光素子や発熱素子が搭載される基板の枚数自
体は従来よりも多くはなるものの、それらの基板を表裏
反転させる必要がなくなる分だけ、それらの基板上へ部
品の搭載作業や配線パターンの形成作業が容易化される
こととなる。その結果、従来よりも画像読み書き一体ヘ
ッドの生産効率を高め、製造コストの低減化を図ること
が可能となる。

【００１２】第２に、本願発明においては、第１の基板
と第２の基板とは分離させて配置することができ、第２
の基板に搭載されている複数の発熱素子の位置を、第１
の基板の位置に拘束されることなく、自由に選択するこ
とが可能となる。すなわち、本願発明においては、従来
とは異なり、複数の発熱素子の位置が複数の受光素子が
搭載された基板の裏面に限定されることはなく、画像読
み書き一体ヘッドの実際の使用用途などを考慮して、複
数の発熱素子の位置を任意に選択することができる。し
たがって、本願発明においては、画像読み書き一体ヘッ
ドに対する記録紙用のプラテンローラや原稿用のプラテ
ンローラの配置形態についても、任意に選択することが
可能となり、便利となる。

【００１３】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記ケースは、一定方向に延びる複数の側面部を具
備しており、かつそれら複数の側面部のうちの第１の側
面部には上記透明板が取り付けられており、第２の側面
部には上記第１の基板が取り付けられており、かつ第３
の側面部には上記第２の基板が取り付けられている。

【００１４】このような構成によれば、ケースの第３の
側面部を利用することにより、第２の基板を透明板や第
１の基板とは干渉しないようにして画像読み書き一体ヘ
ッドに適切に組み付けた構造とすることができる。

【００１５】本願発明の他の好ましい実施の形態におい
ては、上記第２の基板の表面は、上記ケースの厚み方向
において上記透明板の表面と同方向を向くように上記透
明板の表面に対して傾斜している。

【００１６】このような構成によれば、第２の基板の表
面上の複数の発熱素子に対向配置される記録紙用のプラ
テンローラと、透明板の表面に対向配置される原稿用の
プラテンローラとのいずれもが、ケースの厚み方向にお
いて、ケースの同一側面部寄りに配置されることとな
る。したがって、２つのプラテンローラの押しつけ方
向、あるいはセッティング方向を同一にすることがで
き、それらのセッティングを容易なものにすることがで
きる。

【００１７】本願発明の他の好ましい実施の形態におい
ては、上記第２の基板の表面は、上記ケースの厚み方向
において上記透明板の表面と反対の方向を向くように上
記透明板の表面に対して傾斜している。

【００１８】このような構成によれば、第２の基板の表
面に対向配置される記録紙用のプラテンローラと、透明
板の表面に対向配置される原稿用のプラテンローラとの
中心間距離を大きくとることが可能となる。したがっ
て、原稿と記録紙とを互いに干渉させないようにして搬
送するのにより好適となる。

【００１９】本願発明の他の好ましい実施の形態におい
ては、上記第２の基板は、上記第１の基板の裏面に取り
付けられている。

【００２０】このような構成によれば、第１の基板の裏
面を有効に利用して、第２の基板を複数の受光素子や透
明板とは干渉しないように適切に取り付けた構造とする
ことができる。

【００２１】本願発明の他の好ましい実施の形態におい
ては、上記ケースに組み付けられた支持部材を具備して
おり、かつこの支持部材には、上記第１の基板と上記第
２の基板とが取り付けられている。

【００２２】このような構成によれば、支持部材を利用
して、第１の基板と第２の基板との適切な取り付けを図
ることができる。このように、本願発明においては、第
１の基板や第２の基板がケースに対して直接的に組み付
けられるのではなく、支持部材を介して間接的に組み付
けられた構成とすることもできる。

【００２３】本願発明の他の好ましい実施の形態におい
ては、上記支持部材は、金属製である。

【００２４】このような構成によれば、上記支持部材
を、複数の発熱素子から発せられた熱を外部に逃がすた
めの放熱板として役立たせることができる。したがっ
て、各発熱素子の温度を安定させて、記録紙にプリント
される画像の質を高めることが可能となる。

【００２５】本願発明の他の好ましい実施の形態におい
ては、上記第２の基板の裏面に接触する放熱用部材を備
えている。

【００２６】このような構成によれば、放熱用部材の放
熱作用により複数の発熱素子の温度を安定させることが
でき、プリント画像の質を高めることが可能となる。ま
た、上記放熱用部材が第２の基板の表面に沿って記録紙
を搬送する作業の邪魔にならないようにすることもでき
る。

【００２７】本願発明の他の好ましい実施の形態におい
ては、上記ケースは、金属製であり、かつ上記第２の基
板の裏面は、上記ケースに接触している。

【００２８】このような構成によれば、ケース自体を放
熱用部材として役立たせることが可能となり、ケースと
は別個の放熱用部材を用いることなく、複数の発熱素子
の温度を安定させることが可能となる。

【００２９】本願発明の他の好ましい実施の形態におい
ては、上記第１の基板と上記第２の基板とのいずれか一
方には、外部機器との電気配線接続を図るためのコネク
タが取り付けられており、かつこのコネクタに対して上
記複数の受光素子と上記複数の発熱素子とが電気的に導
通するように、上記第１の基板と上記第２の基板とにそ
れぞれ形成されている配線パターンどうしが導通接続さ
れている。

【００３０】このような構成によれば、第１の基板と第
２の基板とのいずれか一方に取り付けられたコネクタを
外部機器と接続することにより、複数の受光素子および
複数の発熱素子に対する外部機器からの駆動電力の供給
や信号の入出力を行わせることが可能となる。第１の基
板と第２の基板とのそれぞれにコネクタを設ける必要が
なくなるため、電気配線構造の簡素化を図ることが可能
となる。

【００３１】本願発明の他の好ましい実施の形態におい
ては、上記複数の発熱素子の発熱駆動を制御するための
制御回路を備えた複数のドライバＩＣチップをさらに具
備しており、かつこれら複数のドライバＩＣチップは、
上記第２の基板の表面上または上記第１の基板の表面上
に搭載されている。

【００３２】このような構成によれば、複数のドライバ
ＩＣチップを第１の基板または第２の基板に搭載する作
業を、複数の受光素子または複数の発熱素子の搭載作業
と併せて容易に行うことが可能となる。

【００３３】本願発明の他の好ましい実施の形態におい
ては、上記複数の受光素子が造り込まれた複数のＩＣチ
ップを有しており、かつこれら複数のＩＣチップには、
上記複数の発熱素子の駆動制御を行うための制御回路も
造り込まれている。

【００３４】このような構成によれば、ＩＣチップの使
用総数を減らすことができ、画像読み書き一体ヘッドの
製造が一層容易化される。

【００３５】本願発明の他の好ましい実施の形態におい
ては、上記光源は、上記第１の基板の表面上に搭載され
ている。

【００３６】このような構成によれば、光源を第１の基
板上に搭載する作業は、第１の基板上に複数の受光素子
を搭載する作業と併せてやはり容易に行うことができ、
光源を画像読み書き一体ヘッド内に組み込む作業も容易
化される。

【００３７】本願発明の第２の側面によれば、画像処理
装置が提供される。この画像処理装置は、本願発明の第
１の側面によって提供される画像読み書き一体ヘッドを
備えていることを特徴としている。

【００３８】本願発明の第２の側面によって提供される
画像処理装置においては、本願発明の第１の側面によっ
て得られるのと同様な効果が期待できる。

【００３９】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００４１】図１および図２は、本願発明に係る画像読
み書き一体ヘッドの一例を示している。本実施形態の画
像読み書き一体ヘッドＡは、ケース１、透明板１９、レ
ンズアレイ５、第１の基板４Ａ、複数のセンサＩＣチッ
プ２、複数の光源３、第２の基板４Ｂ、複数の発熱素子
６、複数のドライバＩＣチップ６０、放熱板４９、およ
びその他の後述する部品を具備して構成されている。各
センサＩＣチップ２には、複数の受光素子２０が造り込
まれている。

【００４２】ケース１は、たとえば白色の合成樹脂製で
ある。したがって、このケース１の各部の表面は光の反
射率が高い白色面となっている。このケース１の全体の
概略形状は一定方向に延びた細長なブロック状であり、
このケース１の長手方向に延びる複数の側面部として
は、本願発明でいう第１の側面部の一例に相当する上面
部１０ａ、第２の側面部の一例に相当する底面部１０
ｂ、および第３の側面部ならびに第４の側面部のそれぞ
れの一例に相当する側面部１０ｃ，１０ｄがある。この
ケース１には、上部ならびに下部が開口した空間部１
１、この空間部１１と仕切壁１２を介して隔てた上向き
開口状の凹溝１３、この凹溝１３の直下に設けられた下
向き開口状の凹部１４が設けられており、これらはいず
れもこのケース１の長手方向に延びている。

【００４３】透明板１９は、原稿Ｄを搬送するときのガ
イドとしての役割を果たすものであり、合成樹脂製また
はガラス製の板体からなる。この透明板１９は、ケース
１の上面部１０ａに装着されている。

【００４４】レンズアレイ５は、一定方向に延びるブロ
ック状のレンズホルダ５０に結像用の複数のレンズ５１
を列状に並べて保持させたものである。各レンズ５１と
しては、たとえばセルフォックレンズが用いられてい
る。結像用のレンズとしてセルフォックレンズを用いれ
ば、原稿Ｄの画像を複数の受光素子２０上に正立等倍に
結像させることが可能である。ただし、本願発明はこれ
に限定されず、各レンズ５１としては、単品の凸レンズ
や複数の凸レンズを組み合わせた複合レンズなどを用い
ることができる。レンズアレイ５は、ケース１の凹溝１
３に嵌入されていることにより、透明板１９の裏面（下
面）に間隔を隔てて対面している。透明板１９の表面
（上面）のうち、レンズアレイ５と対向するライン状の
領域が読み取り領域Ｓである。

【００４５】第１の基板４Ａは、たとえばガラスエポキ
シ樹脂製であり、長矩形状である。第１の基板４Ａの表
面（上面）４０ａには、複数のセンサＩＣチップ２と複
数の光源３とが搭載されている。複数の光源３は、たと
えばＬＥＤチップを用いて構成されており、第１の基板
４Ａの長手方向に適当な間隔で列状に配列されている。
これら複数の光源３は、第１の基板４Ａがケース１の底
面部１０ｂに装着されていることにより、空間部１１の
底部に位置している。このため、複数の光源３から発せ
られた光は、空間部１１内を読み取り領域Ｓに向けて進
行するようになっている。既述したとおり、ケース１は
白色樹脂製であるために、空間部１１を規定する複数の
壁面１１ａは光の反射率が高い面とされている。したが
って、各光源３から発せられた光は、それらの壁面１１
ａによって高い反射率で反射されながら進行し、読み取
り領域Ｓに対して効率良く照射されることとなる。

【００４６】複数のセンサＩＣチップ２は、複数の受光
素子２０を備えた集積回路が造り込まれた半導体チップ
であり、第１の基板４Ａの長手方向に繋がって並んだ列
状に配列されている。複数のセンサＩＣチップ２は、第
１の基板４Ａがケース１の底面部１０ｂに取り付けられ
ることにより、ケース１の凹部１４内に配されており、
読み取り領域Ｓからレンズアレイ５を通過してきた光を
各受光素子２０が受光できるようになっている。各受光
素子２０は、光電変換機能を有するものであり、所定の
受光面に光を受けると、その受光量に対応した出力レベ
ルの信号（画像信号）を出力するようになっている。１
個のセンサＩＣチップ２には、たとえば９６個の受光素
子２０が造り込まれている。この場合、Ａ４幅の原稿を
８ドット／ｍｍの読み取り密度で読み取るためには、計
１８個のセンサＩＣチップ２が第１の基板４Ａ上に並べ
られ、計１７２８個の受光素子２０が列状に設けられる
こととなる。

【００４７】複数のセンサＩＣチップ２の周囲は、凹部
１４内に装着された補助部材７０によって囲まれてい
る。この補助部材７０は、たとえば黒色のＡＢＳ樹脂製
であり、その表面の光の反射率が低いものである。各セ
ンサＩＣチップ２の周囲がケース１の白色の壁面のまま
であると、その壁面によって光が散乱反射し、その光が
複数の受光素子２０にノイズとして混入する虞れがあ
る。これに対し、本実施形態の構成においては、そのよ
うな光の散乱反射を補助部材７０によって防止すること
ができ、複数の受光素子２０にノイズとなる余分な光が
混入しないようにすることができる。

【００４８】第１の基板４Ａの表面４０ａには、複数の
光源３や複数のセンサＩＣチップ２に関連する配線パタ
ーン（図示略）が形成されている。第１の基板４Ａに
は、上記配線パターンに導通する電気配線接続用のコネ
クタ４８Ａがケース１と干渉しないように取り付けられ
ており、複数の光源３や複数のセンサＩＣチップ２に対
する外部機器からの駆動電力の供給や所定の信号の入出
力はこのコネクタ４８Ａを介して行えるように構成され
ている。

【００４９】第２の基板４Ｂは、たとえばセラミック製
であり、第１の基板４Ａと同様な長矩形状である。第２
の基板４Ｂの表面４１ａには、複数の発熱素子６と複数
のドライバＩＣチップ６０とが搭載されている。複数の
発熱素子６は、第２の基板４Ｂの長手方向に延びる列状
である。これら複数の発熱素子６は、たとえば酸化ルテ
ニウムなどを導体成分とする厚膜抵抗ペーストを印刷・
焼成することによって第２の基板４Ｂの長手方向に一連
に延びる線状の発熱抵抗体を形成するとともに、この発
熱抵抗体をその長手方向に一定間隔で電気的に分断する
配線パターンを形成することによって作製される。複数
のドライバＩＣチップ６０は、複数の発熱素子６の発熱
駆動を制御するための制御回路が造り込まれた半導体チ
ップであり、第２の基板４Ｂの長手方向に適当な間隔を
隔てた列状に並べられている。１個のドライバＩＣチッ
プ６０がたとえば１４４ドットの発熱素子６に対応する
場合、Ａ４幅の記録紙Ｋに８ドット／ｍｍの記録密度で
プリントを行なうには、計１２個のドライバＩＣチップ
６０が第２の基板４Ｂ上に並べられ、合計１７２８ドッ
トの発熱素子６が選択的に発熱駆動されることとなる。
各ドライバＩＣチップ６０は図示されていない樹脂によ
り封止されており、その保護が図られている。

【００５０】第２の基板４Ｂは、ケース１の側面部１０
ｃに設けられた凹部１５ａに嵌入されることにより、そ
の表面４１ａがケース１の側方を向くようにしてケース
１に取り付けられている。第２の基板４Ｂには、外部機
器との電気配線接続を図るためのコネクタ４８Ｂがケー
ス１と干渉しないように取り付けられており、第２の基
板４Ｂの表面４１ａには、複数の発熱素子６や複数のド
ライバＩＣチップ６０に関連し、かつコネクタ４８Ｂに
導通する配線パターン（図示略）が形成されている。

【００５１】放熱板４９は、たとえば熱伝導率が高い金
属製であり、より具体的にはアルミ製またはアルミ合金
製とされている。この放熱板４９は、ケース１の側面部
１０ｃに設けられた凹部１５ｂに嵌入されることによ
り、ケース１と第２の基板４Ｂとの間に挟まれるように
してケース１に組み付けられている。第２の基板４Ｂの
裏面のうち、少なくとも複数の発熱素子６の背面領域に
相当する部分は、放熱板４９に面接触している。したが
って、複数の発熱素子６から発せられた熱は、この放熱
板４９を介して外部に逃がされることとなり、各発熱素
子６の温度を安定させることができる。このことは、記
録紙にプリントされる画像の質を高めるのに役立つ。

【００５２】上記構成の画像読み書き一体ヘッドＡにお
いては、複数の光源３と複数のセンサＩＣチップ２とが
第１の基板４Ａの表面４０ａに搭載されている。また、
それらに関連する配線パターンも表面４０ａに形成され
ている。その一方、複数の発熱素子６と複数のドライバ
ＩＣチップ６０とは、第２の基板４Ｂの表面４１ａに搭
載されている。それらの配線パターンも表面４１ａに搭
載されている。したがって、上記各部品の搭載作業や配
線パターンの形成作業は、第１の基板４Ａや第２の基板
４Ｂを表裏反転させることなく行えることとなり、その
生産性を高めることができる。

【００５３】図３は、画像読み書き一体ヘッドＡを具備
して構成された画像処理装置の一例を示す概略断面図で
ある。

【００５４】図３に示す画像処理装置Ｂは、合成樹脂製
の筐体９内に、上記した画像読み書き一体ヘッドＡと２
つのプラテンローラＰ₁，Ｐ₂とが組み込まれた構造を
有している。プラテンローラＰ₁は、透明板１９に対向
して設けられており、筐体９の原稿挿入口９０から筐体
９内に挿入された原稿Ｄを透明板１９の表面に接触させ
て副走査方向に搬送できるようになっている。このプラ
テンローラＰ₁と透明板１９との間を通過した原稿Ｄ
は、排紙口９１から筐体外部に排出される。プラテンロ
ーラＰ₂は、複数の発熱素子６に対向して設けられてお
り、筐体９内に収容された巻取ロールＲから感熱タイプ
の長尺状の記録紙Ｋを繰り出して排紙口９１に向けて搬
送できるように構成されている。なお、記録紙Ｋとして
は、単票状のカット紙を用いることができる。また、熱
転写リボンを用いることにより、非感熱タイプの普通紙
を記録紙として用いることもできる。

【００５５】上記構成の画像処理装置Ｂにおいては、プ
ラテンローラＰ₁が画像読み書き一体ヘッドＡの上方に
配置されるのに対し、プラテンローラＰ₂は画像読み書
き一体ヘッドＡの側方（横）に配置された構造となる。
したがって、２つのプラテンローラＰ₁，Ｐ₂が画像読
み書き一体ヘッドＡの全体をその厚み方向に挟むように
して配置される構造のもの（たとえば図１６に示した従
来構造のもの）と比較すると、画像読み書き一体ヘッド
Ａの厚み方向において２つのプラテンローラＰ ₁，Ｐ₂
が大きく嵩張らないようにすることができる。したがっ
て、画像処理装置Ｂの薄型化を図ることが可能となる。

【００５６】この画像処理装置Ｂにおいては、原稿Ｄの
画像の読み取り処理および記録紙Ｋへの画像のプリント
処理は、次のようにして行われる。すなわち、原稿Ｄの
画像の読み取りに際しては、まず原稿Ｄがプラテンロー
ラＰ₁の回転により透明板１９に接触して搬送されると
きに、光源３からの光によって原稿Ｄの読み取り領域Ｓ
が照明される。すると、原稿Ｄからの反射光がレンズア
レイ５の各レンズ３１によって集束されることにより、
複数のセンサＩＣチップ２の各受光素子２０上に原稿Ｄ
の画像が結像される。このため、複数のセンサＩＣチッ
プ２からは各受光素子２０の受光量に対応した出力レベ
ルの画像信号が出力され、このような信号がコネクタ４
８Ａを介して画像読み書き一体ヘッドＡの外部に順次取
り出される。一方、記録紙Ｋへの画像のプリント処理
は、記録紙ＫをプラテンローラＰ₂と複数の発熱素子６
との間に供給して搬送させているときに、コネクタ４８
Ｂを介して外部から各種の信号を受けた各ドライバＩＣ
チップ６０が複数の発熱素子６を選択的に発熱駆動させ
ることにより行われる。

【００５７】上記した処理が実行される場合、原稿Ｄ
は、画像読み書き一体ヘッドＡのケース１の上面部分に
おいて略水平方向に搬送されるのに対し、記録紙Ｋは、
ケース１の側面部分において略鉛直方向に搬送される。
したがって、この画像処理装置Ｂにおいては、これら原
稿Ｄや記録紙Ｋの不当な干渉を回避しつつ、それらを適
切に搬送することができる。

【００５８】図４〜図１５は、本願発明に係る画像読み
書き一体ヘッドの他の例を示している。なお、図４以降
の図においては、先の実施形態と同一または類似の要素
には、先の実施形態と同一符号を付している。

【００５９】図４に示す画像読み書き一体ヘッドＡａ
は、ケース１の側面部１０ｃが傾斜しているとともに、
第２の基板４Ｂもそれと同様に傾斜している点におい
て、先の画像読み書き一体ヘッドＡとはその構成が相違
している。第２の基板４Ｂは、その表面４１ａが上向き
となるように傾斜している。この画像読み書き一体ヘッ
ドＡａにおいては、透明板１９の表面と第２の基板４Ｂ
の表面４１ａとがいずれも上向きとなっているため、２
つのプラテンローラＰ₁，Ｐ₂をセッティングするとき
には、これらのプラテンローラＰ₁，Ｐ₂を画像読み書
き一体ヘッドＡの上方から透明板１９または複数の発熱
素子６に押しつけるようにすればよいこととなる。した
がって、画像読み書き一体ヘッドＡａおよび２つのプラ
テンローラＰ ₁，Ｐ₂の組み付けを容易にすることがで
きる。

【００６０】図５に示す画像読み書き一体ヘッドＡｂ
は、ケース１の側面部１０ｃと第２の基板４Ｂの傾斜の
仕方が、先の画像読み書き一体ヘッドＡａとは相違して
おり、これらは第２の基板４Ｂの表面４１ａが下向きと
なるように傾斜している。この画像読み書き一体ヘッド
Ａｂにおいては、画像読み書き一体ヘッド自体のサイズ
についてはさほど大きくすることなく、２つのプラテン
ローラＰ₁，Ｐ₂の中心間距離を大きくとることができ
る。したがって、原稿Ｄと記録紙Ｋとを互いに干渉させ
ないようにして搬送させることがより容易に行えること
となる。このように、本願発明においては、ケース１の
複数の側面部のうち、透明板１９や第１の基板４Ａが取
り付けられていない側面部に第２の基板４Ｂを取り付け
る場合には、第２の基板４Ｂを透明板１９の表面に対し
て傾斜した姿勢に設定することができる。

【００６１】図６に示す画像読み書き一体ヘッドＡｃ
は、ケース１の空間部１１内に導光用の透明部材（プリ
ズム）３９が収容された構成を有している。この透明部
材３９は、透明度の高い合成樹脂成形品であり、複数の
光源３の配列方向に延びた形状を有している。この画像
読み書き一体ヘッドＡｃは、複数の光源３から発せられ
た光が透明部材３９内を進行した後にその透明部材３９
の上部の一定領域から読み取り領域Ｓに向けて出射する
ようになっている。このような構成によれば、各光源３
から発せられた光を空間部１１の壁面１１ａによって反
射させる必要がなくなるため、壁面１１ａを光の反射率
が高い面にすることなく、読み取り領域Ｓに対して光を
効率良く照射することができる。したがって、ケース１
をたとえば黒色樹脂製にするような場合に好適となる。
また、ケース１を黒色樹脂製にすれば、上述した画像読
み書き一体ヘッドＡ，Ａａ，Ａｂに組み込まれていた補
助部材７０を不要にすることができる。このように、本
願発明においては、光源３から発せられる光を適当な導
光手段を用いることによって読み取り領域Ｓに導く構成
としてもかまわない。

【００６２】図７に示す画像読み書き一体ヘッドＡｄ
は、原稿画像の読み取りに必要な部分の構成が、従来技
術として説明した図１６に示すものと同様な構成とされ
ている。より具体的には、この画像読み書き一体ヘッド
Ａｄは、複数の光源３を搭載した第３の基板４Ｃが、読
み取り領域Ｓに対向するようにしてケース１内に組み付
けられた構成を有している。このように、本願発明にお
いては、原稿画像の読み取りを行うための部分の構成
は、種々に設計変更することが可能である。ただし、こ
の画像読み書き一体ヘッドＡｄは、第３の基板４Ｃを必
要とし、部品点数が多くなる。したがって、部品点数を
少なくし、画像読み書き一体ヘッドの製造を容易化する
観点からすれば、先に述べた画像読み書き一体ヘッド
Ａ，Ａａ〜Ａｃのように、光源３を第１の基板４Ａの表
面上に搭載することが好ましい。

【００６３】図８に示す画像読み書き一体ヘッドＡｅ
は、ケース１Ａが熱伝導率の高い金属製、たとえばアル
ミ製またはアルミ合金製とされたものである。第２の基
板４Ｂは、その裏面４１ｂがケース１Ａに接触するよう
にしてケース１Ａに取り付けられている。この画像読み
書き一体ヘッドＡｅにおいては、複数の発熱素子６から
発せられた熱は、ケース１Ａを伝わってから外部に逃げ
ることとなる。したがって、ケース１Ａとは別個に放熱
板を設ける必要がなくなり、全体の部品点数を少なくす
ることができる。また、ケース１Ａは、先の画像読み書
き一体ヘッドＡ，Ａａ〜Ａｄに用いられていた放熱板４
９よりも体積および表面積が大きいために、優れた放熱
効果を発揮することとなり、各発熱素子６の温度を安定
させるのにより好ましいものとなる。また、ケース１Ａ
をアルミなどの金属製にした場合には、ケース１Ａの各
部の面を光の反射率が高い面にすることが可能となり、
各光源３から発せられた光を空間部１１を規定する複数
の壁面１１ａによって反射させながら読み取り領域Ｓに
導くのに好都合となる。

【００６４】図９に示す画像読み書き一体ヘッドＡｆ
は、第２の基板４Ｂと第１の基板４Ａとの間に金属製の
放熱板４９が挟み込まれるようにして、第２の基板４Ｂ
が第１の基板４Ａの裏面に取り付けられた構成を有して
いる。この画像読み書き一体ヘッドＡｆにおいては、２
つのプラテンローラＰ₁，Ｐ₂の配置形態を、図１６に
示した従来技術のものと同様な配置形態にすることがで
きる。

【００６５】図１０に示す画像読み書き一体ヘッドＡｇ
は、第２の基板４Ｂの裏面の一部が第１の基板４Ａの裏
面に直接接触するとともに、第２の基板４Ｂの裏面の他
の部分がケース１との間において放熱板４９を挟み込ん
だ構成を有している。このような構成によれば、第１の
基板４Ａの裏面において放熱板４９の厚みが嵩張らない
ようにすることができ、図９に示した画像読み書き一体
ヘッドＡｆよりも画像読み書き一体ヘッド全体の厚みを
小さくすることが可能である。ただし、本願発明におい
ては、複数の発熱素子６から発せられる熱量が少ない場
合や、プリント画像の質の劣化が多少許容されるような
場合などには、画像読み書き一体ヘッドに放熱板が設け
られていない構成にしてもかまわない。したがって、た
とえば図１１に示す画像読み書き一体ヘッドＡｈのよう
に、第２の基板４Ｂの裏面の全面または略全面を第１の
基板４Ａの裏面に接触させるようにして、第２の基板４
Ｂを第１の基板４Ａに取り付けた構成にしてもかまわな
い。

【００６６】図１２に示す画像読み書き一体ヘッドＡｉ
は、プレート状の支持部材４９Ａの表面（上面）に、第
１の基板４Ａと第２の基板４Ｂとが並べて載設されてお
り、支持部材４９Ａがケース１の底面部に組み付けられ
ていることにより、第１の基板４Ａおよび第２の基板４
Ｂのそれぞれもケース１の底面部に組み付けられた構成
を有している。支持部材４９Ａは、たとえば熱伝導率の
高い金属製であり、放熱板としての役割を果たすもので
ある。このように、本願発明においては、第２の基板４
Ｂは、ケース１や第１の基板４Ａ以外の部材に支持させ
るようにしてもかまわない。また、支持部材４９Ａを放
熱板の役割を果たすものにすれば、放熱板を別途設ける
必要がなくなる。

【００６７】画像読み書き一体ヘッドＡｉの各ドライバ
ＩＣチップ６０は、第２の基板４Ｂには搭載されておら
ず、第１の基板４Ａの表面上に搭載されている。ケース
１は、各ドライバＩＣチップ６０を覆うように設けられ
ている。第１の基板４Ａと第２の基板４Ｂとは、互いに
隣接するように配されており、第１の基板４Ａと第２の
基板４Ｂとのそれぞれの表面に形成されている配線パタ
ーン（図示略）どうしは、互いに電気的に接続されてい
る。より具体的には、第２の基板４Ｂの配線パターン
は、たとえば複数の発熱素子６を個別にグランド接続す
るための複数の個別電極と、複数の発熱素子６に電力を
一括して供給するためのコモン電極とを有している。上
記個別電極を第１の基板４Ａの配線パターンに接続する
手段としては、各ドライバＩＣチップ６０の電極に各一
端が接続されている複数本のワイヤＷの各他端を上記個
別電極に接続する手段が採用されている。一方、上記コ
モン電極を第１の基板４Ａの配線パターンに接続する手
段としては、図示されていないリード線あるいは金属板
などの適当な接続部材を用いて、上記コモン電極を第１
の基板４Ａの配線パターンの所定箇所に導通させる手段
が採用されている。第１の基板４Ａには、この第１の基
板４Ａの配線パターンに直接導通するとともに、その配
線パターンを介して第２の基板４Ｂの配線パターンにも
導通するコネクタ４８Ｃが取り付けられている。

【００６８】このような構成の画像読み書き一体ヘッド
Ａｉにおいては、各光源３、各センサＩＣチップ２、各
ドライバＩＣチップ６０、および各発熱素子６に対する
外部機器からの電力供給や所定の信号の入出力は、全て
１つのコネクタ４８Ｃを介して行うことができる。した
がって、電気配線接続作業の容易化が図られる。また、
コネクタの総数を少なくできる分だけ、全体のコストを
下げることもできる。さらに、各ドライバＩＣチップ６
０を第１の基板４Ａ上に搭載させれば、その分だけ第２
の基板４Ｂのサイズを小さくすることもできる。したが
って、たとえば第１の基板４Ａを廉価なガラスエポキシ
樹脂製にする一方、第２の基板４Ｂをそれよりも高価な
セラミック製にする場合には、これら２枚の基板４Ａ，
４Ｂについてのトータルの原材料コストを廉価にするこ
ともできる。

【００６９】図１３に示す画像読み書き一体ヘッドＡｊ
は、透明板１９やレンズアレイ２の配置が、図１２に示
した画像読み書き一体ヘッドＡｉとは相違した構造とな
っている。より具体的には、レンズアレイ２は、各レン
ズ２１の光軸Ｃが第１の基板４Ａの表面４０ａに対向す
る領域においてその表面４０ａと略平行に延びるよう
に、横倒しの姿勢に設けられている。透明板１９は、各
レンズ２１に対向するようにして、ケース１の幅方向の
両側面部のうち、プラテンローラＰ₂が配される側とは
反対側の一側面部に取り付けられており、第１の基板４
Ａの表面４０ａの方向とは交差する姿勢とされている。
複数のセンサＩＣチップ２の正面（直上）には、読み取
り領域Ｓから各レンズ２１を通過してきた光を全反射さ
せることによって複数の受光素子２０に導くためのプリ
ズム２９が設けられている。このような構成の画像読み
書き一体ヘッドＡｉにおいては、２つのプラテンローラ
Ｐ₁，Ｐ₂の間にケース１の全体が挟まれるように設定
することが可能であり、画像読み書き一体ヘッドの厚み
方向における全体のサイズを小さくするのにより好まし
いものとなる。その一方、２つのプラテンローラＰ₁，
Ｐ₂の中心間距離については大きくすることができ、原
稿Ｄおよび記録紙Ｋの搬送を適切に行わせることが可能
である。

【００７０】図１４および図１５にそれぞれに示す画像
読み書き一体ヘッドＡｋ，Ａｌは、第１の基板４Ａの表
面上に、複数のＩＣチップ２Ａを列状に並べて搭載して
いる点において、図１２および図１３に示す画像読み書
き一体ヘッドＡｉ，Ａｊとはその構成が相違しており、
それ以外の構成は画像読み書き一体ヘッドＡｉ，Ａｊと
共通している。各ＩＣチップ２Ａは、複数の受光素子２
０を備えた集積回路と、複数の発熱素子６の発熱駆動を
制御するための集積回路とがワンチップ化されて造り込
まれたものである。このような構成によれば、センサＩ
Ｃチップ２とドライバＩＣチップ６０とを第１の基板４
Ａ上に搭載する場合と比べて、ＩＣチップの総数を少な
くすることができ、画像読み書き一体ヘッドの製造をよ
り容易にすることができる。

【００７１】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドお
よび画像処理装置の各部の具体的な構成は、上述の実施
形態に限定されず、種々に設計変更自在である。たとえ
ば、光源としては、ＬＥＤ光源に代えて、冷陰極管やそ
の他の光源を用いることができる。本願発明に係る画像
処理装置としては、ファクシミリ装置として構成されて
いてもよいし、あるいはパーソナルコンピュータやその
他の機器に接続されて使用される装置として構成されて
いてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの一例
を示す断面図である。

【図２】図１に示す画像読み書き一体ヘッドの分解斜視
図である。

【図３】本願発明に係る画像処理装置の一例を示す概略
断面図である。

【図４】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの他の
例を示す断面図である。

【図５】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの他の
例を示す断面図である。

【図６】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの他の
例を示す断面図である。

【図７】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの他の
例を示す断面図である。

【図８】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの他の
例を示す断面図である。

【図９】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの他の
例を示す断面図である。

【図１０】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの他
の例を示す断面図である。

【図１１】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの他
の例を示す断面図である。

【図１２】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの他
の例を示す断面図である。

【図１３】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの他
の例を示す断面図である。

【図１４】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの他
の例を示す断面図である。

【図１５】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの他
の例を示す断面図である。

【図１６】従来の画像読み書き一体ヘッドの一例を示す
断面図である。

【符号の説明】

Ａ，Ａａ〜Ａｌ画像読み書き一体ヘッドＢ画像処理装置Ｐ₁，Ｐ₂ プラテンローラＤ原稿Ｋ記録紙Ｓ読み取り領域１，１Ａケース２センサＩＣチップ２ＡＩＣチップ３光源４Ａ第１の基板４Ｂ第２の基板５レンズアレイ６発熱素子１９透明板２０受光素子４０ａ表面（第１の基板の）４１ａ表面（第２の基板の）４９放熱板４９Ａ支持部材６０ドライバＩＣチップ

フロントページの続き (72)発明者今村典広京都市右京区西院溝崎町21番地ローム株式会社内Ｆターム(参考） 2C065 AA01 AB01 CZ10 CZ13 CZ14 5C051 AA03 BA04 CA01 DA03 DB01 DB02 DB04 DB06 DB07 DB18 DB22 DB29 DB34 DC01 DC07 5C072 AA05 BA20 CA05 CA09 DA02 DA25 EA07 FA07 SA03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】原稿を接触搬送させるための透明板と、
この透明板を支持するケースと、このケースに組み付け
られている第１の基板と、上記原稿を照明するための少
なくとも１以上の光源と、上記原稿からの反射光を受光
可能に上記第１の基板の表面上に搭載された複数の受光
素子と、記録紙に画像のプリントを行うための複数の発
熱素子と、を具備している、画像読み書き一体ヘッドで
あって、上記第１の基板とは別体の第２の基板を具備しており、
かつ、この第２の基板の表面上に上記複数の発熱素子が搭載さ
れていることを特徴とする、画像読み書き一体ヘッド。
【請求項２】上記ケースは、一定方向に延びる複数の
側面部を具備しており、かつそれら複数の側面部のうち
の第１の側面部には上記透明板が取り付けられており、
第２の側面部には上記第１の基板が取り付けられてお
り、かつ第３の側面部には上記第２の基板が取り付けら
れている、請求項１に記載の画像読み書き一体ヘッド。
【請求項３】上記第２の基板の表面は、上記ケースの
厚み方向において上記透明板の表面と同方向を向くよう
に上記透明板の表面に対して傾斜している、請求項２に
記載の画像読み書き一体ヘッド。
【請求項４】上記第２の基板の表面は、上記ケースの
厚み方向において上記透明板の表面と反対の方向を向く
ように上記透明板の表面に対して傾斜している、請求項
２に記載の画像読み書き一体ヘッド。
【請求項５】上記第２の基板は、上記第１の基板の裏
面に取り付けられている、請求項１に記載の画像読み書
き一体ヘッド。
【請求項６】上記ケースに組み付けられた支持部材を
具備しており、かつこの支持部材には、上記第１の基板
と上記第２の基板とが取り付けられている、請求項１に
記載の画像読み書き一体ヘッド。
【請求項７】上記支持部材は、金属製である、請求項
６に記載の画像読み書き一体ヘッド。
【請求項８】上記第２の基板の裏面に接触する放熱用
部材を備えている、請求項１ないし６のいずれかに記載
の画像読み書き一体ヘッド。
【請求項９】上記ケースは、金属製であり、かつ上記
第２の基板の裏面は、上記ケースに接触している、請求
項１ないし６のいずれかに記載の画像読み書き一体ヘッ
ド。
【請求項１０】上記第１の基板と上記第２の基板との
いずれか一方には、外部機器との電気配線接続を図るた
めのコネクタが取り付けられており、かつこのコネクタ
に対して上記複数の受光素子と上記複数の発熱素子とが
電気的に導通するように、上記第１の基板と上記第２の
基板とにそれぞれ形成されている配線パターンどうしが
導通接続されている、請求項１ないし９のいずれかに記
載の画像読み書き一体ヘッド。
【請求項１１】上記複数の発熱素子の発熱駆動を制御
するための制御回路を備えた複数のドライバＩＣチップ
をさらに具備しており、かつこれら複数のドライバＩＣ
チップは、上記第２の基板の表面上または上記第１の基
板の表面上に搭載されている、請求項１ないし１０のい
ずれかに記載の画像読み書き一体ヘッド。
【請求項１２】上記複数の受光素子が造り込まれた複
数のＩＣチップを有しており、かつこれら複数のＩＣチ
ップには、上記複数の発熱素子の駆動制御を行うための
制御回路も造り込まれている、請求項１ないし１０のい
ずれかに記載の画像読み書き一体ヘッド。
【請求項１３】上記光源は、上記第１の基板の表面上
に搭載されている、請求項１ないし１２のいずれかに記
載の画像読み書き一体ヘッド。
【請求項１４】請求項１ないし１３のいずれかに記載
の画像読み書き一体ヘッドを備えていることを特徴とす
る、画像処理装置。