JP2001076344A - マスクパターン作成方法及び装置、並びに光ディスク製造方法 - Google Patents

マスクパターン作成方法及び装置、並びに光ディスク製造方法

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JP2001076344A JP24930899A JP24930899A JP2001076344A JP 2001076344 A JP2001076344 A JP 2001076344A JP 24930899 A JP24930899 A JP 24930899A JP 24930899 A JP24930899 A JP 24930899A JP 2001076344 A JP2001076344 A JP 2001076344A
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和仁 堀
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 原盤製造方法の工程においては、後の複数の
工程を経て製作されるディスクが規格を満足するように
慎重に条件を決定する必要がある。また長時間に渡る制
作中はその条件を確実に保つ為の細心の注意が絶えず求
められる。 【解決手段】 フォーマッティング処理工程１０は、オ
ーサリング処理１１により例えば映像やオーディオから
なる素材情報を編集して生成したオーサリングデータ
を、フォーマッティング処理１２により一定量ずつ又は
連続的に指定のメディアのフォーマットに合わせてデー
タのフォーマッティングを行う。マスクパターン生成工
程２０は、パターン編集処理２１により各種の光ディス
クに必要な基本信号パターンのデータから基本パターン
情報を生成し、マスクパターン生成処理２２によりこの
基本パターン情報を用いてマスクパターンを生成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク原盤と
なるメタルマスターを作成するための投影露光工程で使
われるマスター原盤用マスクのためのマスクパターンを
作成するマスクパターン作成方法及び装置、並びに上記
マスクパターン作成方法及び装置により作成されたマス
クパターンに基づいて作成された上記メタルマスターを
用いて光ディスクを製造する光ディスク製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】先ず、光ディスク原盤を製造する方法の
概略を説明する。光ディスク原盤とはメタルマスター或
いはスタンパであり、光ディスクの成形に必要な型で、
ディスクに形成される例えばピットを作るための微細な
凸形状の表面を持つ厚さ約０．３ｍｍの円形金属板であ
る。
【０００３】以下に一般的な原盤製造方法の工程につい
て図８を用いて説明する。
【０００４】先ず、洗浄機でガラス板を洗浄し、研磨す
る（ガラス板洗浄・研磨処理９１）。次にレジストのガ
ラス板への密着性を高めるカップリング剤を塗布後（カ
ップリング剤塗布処理９２）、レジストコータによりガ
ラス板上にフォトレジストを一定の膜厚で塗布する（フ
ォトレジスト塗布処理９３）。そしてこのレジスト盤を
一定温度でベーキングする（ベーキング処理９４）。
【０００５】ベーキングされたレジスト盤１１０は、レ
ーザカッティング処理９５のため、図９に示すカッティ
ングマシンの精密回転テーブル１１１の上にセットされ
る。精密回転テーブル１１１は回転サーボがかけられる
モータ１１２により回転される。そして、この精密回転
テーブル１１１の法線上を精密に直線駆動するように構
成されたリニアヘッド１１３上からレーザ光が照射され
て露光し信号が記録される。リニアヘッド１１３は、光
変調器１１４、光学系レンズ等１１５、ビームスプリッ
タ１１６、対物レンズ１１７を備え、光学スライダー１
１８がラジアル送り系モータ１１９によってスライドさ
れて駆動する。光変調器１１４には信号発生器１２０を
介して、図８に示すオーサリング処理９６からのオーサ
リングデータ及びフォーマッティング処理９７によりサ
ブコーディング信号をエンコーディングした信号が供給
される。このエンコーディング信号に応じて光変調器１
１４が変調した記録用レーザ１２２からのレーザ光は、
上記光学系レンズ１１５、ビームスプリッタ１１６、対
物レンズ１１７を通して精密回転テーブル１１１上のレ
ジスト盤１１０に照射される。対物レンズ１１７のフォ
ーカスは光ディテクタ１２１が検出したフォーカスエラ
ー信号に応じ、駆動コイルが駆動されることによって制
御される。また、ラジアル送り系モータ１１９にはリニ
ア送りサーボが掛けられ、記録用レーザ１２２には露光
パワーコントロールサーボが掛けられる。
【０００６】上記レーザカッティング処理９５が終わる
と、次に現像機により現像（現像処理９８）してピット
部やグルーブ部のレジストを除去し、原盤が出来上が
る。原盤が出来上がったら導電化処理９９により１００
ｎｍ以下にニッケルＮｉの電極を形成し、更に薄膜処理
機によってその上にＮｉを約３００μｍの厚さにメッキ
する（電鋳処理１００）。そして、Ｎｉ金属板をガラス
板から剥離し、付着したフォトレジストを除去し、内径
・外径を整えてメタルマスター１０１と呼ばれるスタン
パができあがる。メタルマスター１０１は信号評価処理
１０２で信号精度等が評価される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、これらの工
程、特にレーザカッティング工程においては、後の複数
の工程を経て製作されるディスクが規格を満足するよう
に慎重に条件を決定する必要があり、また長時間に渡る
制作中はその条件を確実に保つ為の細心の注意が絶えず
求められる。
【０００８】また、異なる種類のメディアにおいては、
ピット形状やサイズが異なるため、工程の条件を個別に
決定する必要がある。例えばＣＤとＤＶＤは、表１に示
すようにピット形状及びサイズなどが異なる。
【０００９】
【表１】
【００１０】ピット長は一般にＣＤが0.9〜3.3μm、Ｄ
ＶＤが0.4〜1.87μmであり、ピット幅はＣＤが0.5〜0.8
μmであるのに対し、ＤＶＤが0.4μm以下である。ま
た、トラックピッチはＣＤが1.6μmであるが、ＤＶＤの
それは0.74μmである。もちろん、容量はＣＤが780Ｍby
teであるのに対し、ＤＶＤのそれは4.7Ｇbyteである。
【００１１】この為、特に図９に示したカッティングマ
シーンを用いてのレーザカッティング工程は、最終的に
光ディスクの精度を決定付けるメインの工程であるの
で、駆動系（送り系、回転系）の超高精度化、レーザス
ポット径を最小化する光学系の構築、レーザスポットサ
イズをコントロールするフォーカスサーボ性能、ディス
クの回転速度に応じて一定値にレーザパワーをサーボコ
ントロールする性能が求められ、高精度かつ高価な機械
が必要とされていた。
【００１２】さらに、従来のレーザカッティングは、例
えばＣＤ-ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭなどのピット記録デ
ィスクの場合、ディスクのピットを１個ずつレーザ照射
によって露光していく為、非常に時間を要した。例えば
４．７ＧＢのＤＶＤの場合１００分以上を要し、全工程
の中でも最も長時間を要する工程の一つに挙げられる。
しかもその間、外部からの振動などを極力防止してカッ
ティング精度に影響が出ないよう細心の注意を払う必要
がある。
【００１３】また、フォーマッティングはオーサリング
されたソースメディアのデータをドライバから読み込
み、カッティングマシンの動作と同期してリアルタイム
に所定コードにエンコーディングが行われるのでこちら
も長時間、正確に確実に動作する信頼性が要求される。
また、その光学系の設定に関しては、１種類のディスク
に対して多種の光学部品を高精度に調整する必要がある
ので同一の機械で別のフォーマットのディスクのカッテ
ィングを行う場合、各種のフォーマットに応じてその都
度光学系を変更する必要もあり、その精密調整には卓越
した専門技能と多大の時間を要する。
【００１４】レーザカッティング工程でレーザ露光され
たメタルマスターは直ちに現像機にかけられるが、現像
条件などのプロセスの不安定要因やフォーカスサーボの
僅かな変動、ピットサイズによるレーザ露光量の差など
によって理論的なレーザパワーコントロールだけでは線
速、送り条件によって必ずしも理想的なピットとはなら
ない。そのため、ジッター値が大きく現れるケースもあ
り、時に露光パワーの精密調整やピットサイズに合わせ
たパワーコントロールやピットの立ち上がり位置のコン
トロール（時間軸方向の制御）などが要求されるという
問題があった。
【００１５】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
であり、記録時間を短縮すると共に、記録精度及び信頼
性を向上させ、さらにプロセス条件に柔軟に対応できる
補正記録等のフレキシビリティを向上させてマスクパタ
ーンを作成できるマスクパターン作成方法及び装置の提
供を目的とする。また、このマスクパターン作成方法及
び装置で作成したマスクパターンを用い、高精度で高価
な機械を不要とし、かつ時間を要することなく光ディス
クを製造するための光ディスク製造方法の提供を目的と
する。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るマスクパタ
ーン作成方法は、上記課題を解決するために、オーサリ
ングデータをフォーマッティングしてフォーマッティン
グデータを生成するフォーマッティング処理工程と、上
記フォーマッティング処理工程からのフォーマッティン
グデータを、各種の光ディスクに必要な基本信号パター
ンのデータから得た基本パターン情報と対応させてマス
クパターンを生成するマスクパターン生成工程とを備え
ることを特徴とする。
【００１７】ここで、上記基本パターン情報は、各種の
光ディスクに必要な基本信号パターンのデータをコンピ
ュータ処理して得られた情報である。
【００１８】また、上記基本パターン情報は予めメモリ
に登録されており、上記マスクパターン生成工程は登録
された上記基本パターン情報を用いて上記マスクパター
ンを生成する。
【００１９】本発明に係るマスクパターン作成装置は、
上記課題を解決するために、各種の光ディスクに必要な
基本信号パターンを基本パターンとして生成する基本パ
ターン生成手段と、オーサリングデータをフォーマッテ
ィングして得られたフォーマッティングデータを上記基
本パターン生成手段からの基本パターンと対応させて合
成することによりマスクパターンを生成するマスクパタ
ーン生成手段とを備えることを特徴とする。
【００２０】ここで、上記基本パターン生成手段で生成
された上記基本パターンが登録されるメモリ手段を備
え、上記マスクパターン作成手段は上記メモリ手段に登
録された上記基本パターン情報を用いて上記マスクパタ
ーンを生成する。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。この実施の形態は、本
発明の光ディスク製造方法の具体例である。この具体例
では、本発明のマスクパターン作成方法で作成されたマ
スクパターンを用いて、光ディスクを作成する。
【００２２】光ディスク作成方法の具体例の工程図を図
１に示す。この具体例は、全体的に見ると、オーサリン
グデータをフォーマッティングしてフォーマッティング
データを生成するフォーマッティング処理工程１０と、
このフォーマッティング処理工程１０からのフォーマッ
ティングデータを、各種の光ディスクに必要な基本信号
パターンのデータから得た基本パターン情報と対応させ
ることによってマスクパターンを生成するマスクパター
ン生成工程２０と、このマスクパターン生成工程２０で
生成されたマスクパターンからマスターマスク原盤を作
成するマスターマスク原盤作成工程３０と、このマスタ
ーマスク原盤作成工程３０で作成されたマスターマスク
原盤を用いてメタルマスターを作成するメタルマスター
作成工程４０と、このメタルマスター作成工程４０で作
成されたメタルマスターを用いて光ディスクを完成する
光ディスク完成工程５０とを備えてなる。
【００２３】フォーマッティング処理工程１０は、オー
サリング処理１１により例えば映像やオーディオからな
る素材情報を編集して生成したオーサリングデータを、
フォーマッティング処理１２により一定量ずつ又は連続
的に指定のメディアのフォーマットに合わせてデータの
フォーマッティングを行う。
【００２４】マスクパターン生成工程２０は、パターン
編集処理２１により各種の光ディスクに必要な基本信号
パターンのデータから基本パターン情報を生成し、マス
クパターン生成処理２２によりこの基本パターン情報を
用いてマスクパターンを生成する。
【００２５】ここで、上記基本パターン情報は、各種の
光ディスクに必要な基本信号パターンのデータをコンピ
ュータ処理して得られた情報である。この基本パターン
情報は、予めコンピュータ上のメモリに登録されてい
る。
【００２６】例えば、光ディスクがピットにより情報を
記録するものであるとき、上記基本パターン情報は複数
種類のピットパターンのピット形状をパラメータ化した
情報である。ＣＤの場合、記録信号は図２に示すよう
に、３Ｔ、４Ｔ、５Ｔ、６Ｔ、７Ｔ、８Ｔ、９Ｔ、１０
Ｔ、１１Ｔの９種類のピッチを基本単位として構成され
る。そこで、この基本単位となる各種のピットのイメー
ジを図３に示すように、ピット幅Ｐｗ、ピット長さＰ
L、ピットエッジＰRの半径というようにパラメータ化
し、メモリに登録しておく。
【００２７】パターン編集処理２１は上記メモリに登録
されたパラメータ化データを、フォーマッティング工程
１０からのフォーマッティングデータに対応させて編集
する。そして、マスクパターン生成処理２２でマスクパ
ターンを生成する。
【００２８】次にマスターマスク原盤作成工程３０は、
マスクパターン生成工程２０で生成されたマスクパター
ンを例えばイメージ描画装置に出力してマスク原盤を作
成する。マスク原盤の作製はＣrなどの高精細度ブラン
クマスクなどにレーザビーム、電子ビーム描画方式など
で行われる。原盤は、精度向上のため、実際は縮小露光
されるので拡大したイメージで作製する。
【００２９】メタルマスター作成工程４０は、ガラス板
洗浄・研磨処理４１により洗浄機でガラス板を洗浄して
から研磨する。次に、カップリング剤塗布処理４２によ
りレジストのガラス板への密着性を高めるためカップリ
ング剤を塗布する。そして、フォトレジスト塗布処理４
３でレジストコータによりガラス板上にフォトレジスト
を一定の膜厚で塗布してから、ベーキング処理４４によ
りレジスト盤を一定温度でベーキングする。レジスト盤
露光処理４５ではマスター原盤用マスク処理３０で作成
したマスク原盤を用いてレジスト盤を露光する。露光さ
れたレジスタ盤は現像処理４６により現像機を使って現
像されてから、ピット部やグルーブ部のレジストが除去
され、原盤が出来上がる。原盤が出来上がったら導電化
処理４７により１００ｎｍ以下にニッケルＮｉの電極が
形成され、更に電鋳処理４８によってその上にＮｉが約
３００μｍの厚さにメッキされる。そして、Ｎｉ金属板
がガラス板から剥離され、付着したフォトレジストが除
去され、内径・外径が整えられてメタルマスター４９が
できあがる。
【００３０】光ディスク完成工程５０では、ディスク成
形処理５１により上記メタルマスター４９を用いて樹脂
を射出成形してから、成膜処理５２により各種膜を成膜
し、完成ディスク５３とする。
【００３１】さらに、この具体例では、メタルマスター
４９や、完成ディスク５３の評価結果に基づいてマスク
パターン作成の精度を制御し、パターン編集処理２１に
おけるパラメータ化データを最適化する記録パラメータ
最適化工程６０を備えている。記録パラメータ最適化工
程６０は、ピット／グルーブ形状評価処理６１や信号評
価処理６２によりメタルマスター４９を評価したり、信
号評価処理６２により完成ディスク５３を評価する。
【００３２】この光ディスク作成方法の具体例が用いる
技術の詳細について以下に詳細に説明する。分かり易い
例としてＣＤの記録の例で説明する。上記図２に示され
るようにＣＤの場合、記録は３Ｔから１１Ｔまでの９種
類の長さのバリエーションを持つピットとランド（ピッ
トの無い部分の間隔）で構成されている。理論的にそれ
ぞれのピットの長さは線速度１．２５ｍ／secの場合、
０．８７μｍ、１．１６μｍ、１．４５μｍ、１．７４
μｍ、２．０２μｍ、２．３１μｍ、２．６０μｍ、
２．８９μｍ、３．１８μｍである。なお、幅は光学系
によって決まるが、従来約０．５〜０．８μｍ程度にな
っている。しかし、レーザで１ピットずつ露光する従来
方法の場合、レーザ照射光量を一定にコントロールして
も最終的に出来るピットの幅はレーザ照射時の発熱など
の影響で各種のピットで一定にならず、ピット長によっ
て変わってしまう。これは特に長さの短いピットにおい
て煩雑に起こり、図４の（Ａ）に示すように例えば３Ｔ
等が他の信号よりも小さく記録されてしまい、結果とし
て不安定な記録パターンとなって現れる。
【００３３】上記具体例においては、各信号ピットをそ
のピットサイズに影響を受けずに全く理想的な形状で記
録パターンを形成できる。さらに図１において、記録パ
ラメータ最適化工程６０を用いることにより実際にカッ
ティングした結果をフィードバックして各種のピットに
ついてピット形状（幅ＰW、長さＰL、エッジ半径ＰR）
を決めて登録できるので、これを用いて例えば３Ｔのよ
うな小さいピットに対しては理想値よりも強調された大
きいピット形状でイメージマスクを作製することによっ
て結果として理想のピットを得ることもできる（図４の
（Ｂ））。
【００３４】また、ランドのコントロールも可能であ
り、例えば図５の（Ａ）に示すように小さなピットの立
ち上がり特性をより理想に近くし、ジッタ精度を追求す
る場合など理論値Ｌ１よりもΔＬ分だけ意図的にランド
を短くしてピットの立ち上がりをずらすなどのパターニ
ングを行うことで記録工程の前後工程のプロセス上で生
じる理想値との僅かなずれを補正することが可能である
（図５（Ｂ））。同様の方法でアシンメトリのコントロ
ールや、クロストーク（幅方向）のコントロール可能で
ある。
【００３５】これらの補正は、記録パラメータ最適化工
程６０における、完成したメタルマスター４９の信号評
価やピットやグルーブの形状評価、さらには成形後のデ
ィスク評価結果のフィードバックを用い、パターン編集
処理２１が、コンピュータ上に登録されている基本パタ
ーンをデータ編集することで自由に個々のシステムの最
適化のための変更が行われる。
【００３６】以上、主にＣＤを例にピット記録のケース
を示したが本発明はグルーブ記録方式のディスクにおい
てもグルーブの幅、ウォブリング量などをパターン化し
て同様な効果を追求できる。またさらに、図６のように
階調式の微細マスクパターン６５をイメージング作製す
ることにより、ピットやグルーブのエッジ部のスロープ
を制御するなど、深さ方向の形状コントロールも可能で
あり、ジッタ精度の向上、成形性の最適化などにも多大
な効果をもたらす。
【００３７】次に、本発明のマスクパターン作成方法に
基づいてマスクパターンを作成するマスクパターン作成
装置の具体例について図７を用いて説明する。
【００３８】このマスクパターン作成装置は、コンピュ
ータ７３と、マスクパターン作成部７９とを備えてい
る。コンピュータ７３は上記マスクパターン作成方法に
基づいてマスクパターンイメージを生成し、マスクパタ
ーン作成部７９はそのマスクパターンイメージに基づい
てマスクパターンを作成する。
【００３９】コンピュータ７３は、フォーマッティング
部７４と、基本パターン編集部７６と、マスクパターン
イメージ生成部７８とを備えている。基本パターン編集
部７６は、基本パターンデータ部（メモリ）７７を備え
ている。
【００４０】このオーサリングされたメディア（テー
プ、ディスク等）７１はデバイスドライバ（専用ストリ
ーマや専用ディスクドライブなど）７２により再生され
る。再生されたデータはコンピュータ７３に高速転送さ
れる。
【００４１】コンピュータ７３のフォーマッティング部
７４では上記データを一定量ずつ又は連続的に指定のメ
ディアのフォーマットに合わせてデータのフォーマッテ
ィングを行う。パターン編集処理部７５ではこのデータ
を更に要求ディスクフォーマットのピットやグルーブの
記録信号としてコンピュータ上でパターン生成を行う。
この際に予め、パラメータの変更によって編集可能な基
本パターンを基本パターンデータとしてメモリ７７に登
録しておくことによって、ピット・ランド・グルーブ等
の形状を細部にわたって制御できるようにしてある。そ
して、マスクパターンイメージ生成部７８でマスクパタ
ーンのイメージが生成され、マスクパターン作成部７９
がそのイメージに沿ってマスクパターンを作成する。こ
のパターン作成部７９で作成されたマスクパターンを用
いてマスク原盤８０が作成される。
【００４２】以上、本発明の実施の形態によれば、オー
サリングデータのフォーマッティングを、カッティング
マシーンと非同期に単独でオフラインで行い、エンコー
ディング時にコンピュータ上でカッティングマシーンの
動作に左右されず盤面全体のパターン（ピットやグルー
ブ等）生成を一度に行える。
【００４３】また、ピットやグルーブの形状や間隔をコ
ンピュータ上でのパターン生成段階で自由に精密にコン
トロールすることにより、記録条件を細かく制御できる
ので、ディスク評価結果をフィードバックして、実プロ
セス上での記録パターンの最適化が行える。これによ
り、ジッター値、アシンメトリ、クロストークなどの信
号特性を向上できる。例えば最小ピットの３Ｔ信号など
をピット幅などの形状を変えることによって盤面全体の
現像条件を変えずに部分的に強調するなどの制御が可能
となる。また、信号記録工程前後のプロセス状態や装置
固有の条件に簡単にカッティング条件を調整し、最適化
記録ができる。
【００４４】また、オーサリングデータのフォーマッテ
ィングをカッティングマシンと非同期に単独でオフライ
ンで行えることにより、フォーマッタはカッティングマ
シンと同期してリアルタイムに動作させる必要が無いの
でマスター原盤の作製時間の大幅短縮と記録信頼性の向
上が実現できる。
【００４５】さらに、従来のカッティングマシンに見ら
れた回転系、送り系の機構に付随した誤差を持たず、機
械精度に依存しないので、高精度が実現できる。特に高
密度ディスクに求められるジッター精度については各シ
ステム固有のプロセス条件に合わせて自由にコントロー
ルできる。
【００４６】また、カッティングマシンの機械構成が超
高精度駆動系・光学系を要しなくなり、簡易な露光装置
で構成できるので装置全体のコストダウンが実現でき
る。
【００４７】また、１台で多種多様のディスクフォーマ
ットに簡単に対応でき、その切り替えに専門能力も時間
も要せず、容易に行える。
【００４８】また、一括露光でカッティングするので盤
面全体で安定した記録ができる。同様に、一括露光でカ
ッティングするので、露光時間が大幅に短縮され、外部
からの振動等に影響される確率が低くなり、記録プロセ
スの信頼性が向上する。
【００４９】
【発明の効果】本発明のマスクパターン作成方法及び装
置によれば、記録時間を短縮すると共に、記録精度及び
信頼性を向上させ、さらにプロセス条件に柔軟に対応で
きる補正記録等のフレキシビリティを向上させてマスク
パターンを作成できる。
【００５０】また、本発明の光ディスク製造方法によれ
ば、上記マスクパターン作成方法及び装置で作成したマ
スクパターンを用い、高精度で高価な機械を不要とし、
かつ時間を要することなく光ディスクを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光ディスク製造方法の具体例の工程図
である。
【図２】ＣＤの記録信号パターンを示す図である。
【図３】ピット形状をパラメータ化して示した図であ
る。
【図４】ピットサイズの補正記録を説明するための図で
ある。
【図５】ピットの時間軸方向への補正記録を説明するた
めの図である。
【図６】ピットエッジ部のスロープの制御を説明するた
めの図である。
【図７】マスクパターン作成装置の具体例のブロック図
である。
【図８】従来の原盤製造方法の工程図である。
【図９】従来のカッティングマシーンの構成を示すブロ
ック図である。
【符号の説明】
１０ フォーマッティング処理工程、２０ マスクパタ
ーン生成工程、３０マスターマスク原盤作成工程、４０
メタルマスター作成工程、５０ 光ディスク完成工程

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 オーサリングデータをフォーマッティン
    グしてフォーマッティングデータを生成するフォーマッ
    ティング処理工程と、 上記フォーマッティング処理工程からのフォーマッティ
    ングデータを、複数種の光ディスクに必要な基本信号パ
    ターンのデータから得た基本パターン情報と対応させる
    ことによってマスクパターンを生成するマスクパターン
    生成工程とを備えることを特徴とするマスクパターン作
    成方法。
  2. 【請求項２】 上記基本パターン情報は、各種の光ディ
    スクに必要な基本信号パターンのデータをコンピュータ
    処理して得られた情報であることを特徴とする請求項１
    記載のマスクパターン作成方法。
  3. 【請求項３】 上記基本パターン情報は予めメモリに登
    録されており、上記マスクパターン生成工程は登録され
    た上記基本パターン情報を用いて上記マスクパターンを
    生成することを特徴とする請求項２記載のマスクパター
    ン作成方法。
  4. 【請求項４】 上記光ディスクがピットにより情報を記
    録するものであるとき、上記基本パターン情報は複数種
    類のピットパターンであることを特徴とする請求項１記
    載のマスクパターン作成方法。
  5. 【請求項５】 上記基本パターン情報はピット形状をパ
    ラメータ化した情報であることを特徴とする請求項４記
    載のマスクパターン作成方法。
  6. 【請求項６】 上記フォーマッティングデータに合わせ
    て、上記複数種類のピットパターン毎にピットサイズを
    補正することを特徴とする請求項５記載のマスクパター
    ン作成方法。
  7. 【請求項７】 上記フォーマッティングデータに合わせ
    て、上記複数種類のピットパターンの時間軸方向のずれ
    を補正することを特徴とする請求項５記載のマスクパタ
    ーン作成方法。
  8. 【請求項８】 上記フォーマッティングデータに合わせ
    て、上記複数種類のピットパターンのピットエッジ部の
    スロープを制御することを特徴とする請求項５記載のマ
    スクパターン作成方法。
  9. 【請求項９】 各種の光ディスクに必要な基本信号パタ
    ーンのデータから基本パターン情報を生成する基本パタ
    ーン情報生成手段と、 オーサリングデータをフォーマッティングして得られた
    フォーマッティングデータを上記基本パターン情報生成
    手段の基本パターン情報と対応させることによってマス
    クパターンイメージを生成するマスクパターンイメージ
    生成手段とを備えることを特徴とするマスクパターン作
    成装置。
  10. 【請求項１０】 上記基本パターン情報生成手段で生成
    された上記基本パターン情報が登録されるメモリ手段を
    備え、上記マスクパターンイメージ作成手段は上記メモ
    リ手段に登録された上記基本パターン情報を用いて上記
    マスクパターンイメージを生成することを特徴とする請
    求項９記載のマスクパターン作成装置。
  11. 【請求項１１】 上記光ディスクがピットにより情報を
    記録するものであるとき、上記基本パターン情報は複数
    種類のピットパターンであることを特徴とする請求項９
    記載のマスクパターン作成装置。
  12. 【請求項１２】 上記基本パターン情報はピット形状を
    パラメータ化した情報であることを特徴とする請求項１
    １記載のマスクパターン作成装置。
  13. 【請求項１３】 上記フォーマッティングデータに合わ
    せて、上記複数種類のピットパターン毎にピットサイズ
    を補正することを特徴とする請求項１２記載のマスクパ
    ターン作成装置。
  14. 【請求項１４】 上記フォーマッティングデータに合わ
    せて、上記複数種類のピットパターンの時間軸方向のず
    れを補正することを特徴とする請求項１２記載のマスク
    パターン作成装置。
  15. 【請求項１５】 上記フォーマッティングデータに合わ
    せて、上記複数種類のピットパターンのピットエッジ部
    のスロープを制御することを特徴とする請求項１２記載
    のマスクパターン作成装置。
  16. 【請求項１６】 オーサリングデータをフォーマッティ
    ングしてフォーマッティングデータを生成するフォーマ
    ッティング処理工程と、 上記フォーマッティング処理工程からのフォーマッティ
    ングデータを、各種の光ディスクに必要な基本信号パタ
    ーンのデータから得た基本パターン情報と対応させるこ
    とによってマスクパターンを生成するマスクパターン生
    成工程と、 上記マスクパターン生成工程で生成されたマスクパター
    ンからマスターマスク原盤を作成するマスターマスク原
    盤作成工程と、 上記マスターマスク原盤作成工程で作成された上記マス
    ターマスク原盤を用いてメタルマスターを作成するメタ
    ルマスター作成工程と、 上記メタルマスター作成工程で作成されたメタルマスタ
    ーを用いて光ディスクを完成する光ディスク完成工程と
    を備えてなることを特徴とする光ディスク製造方法。
  17. 【請求項１７】 上記メタルマスター作成工程は、上記
    マスターマスク原盤を用いて、レジストが塗布された盤
    面全体を投影露光し、露光された所定部分を現像し、導
    電膜を形成し、この導電膜を電極とした電鋳によりメタ
    ルマスターを作成することを特徴とする請求項１６記載
    の光ディスク製造方法。
  18. 【請求項１８】 上記光ディスク完成工程は、上記メタ
    ルマスターを用いて樹脂を射出成形してから、各種膜を
    成膜して光ディスクを完成することを特徴とする請求項
    １６記載の光ディスク製造方法。
  19. 【請求項１９】 上記メタルマスター作成工程で作成さ
    れた上記メタルマスターの評価結果に基づいて上記マス
    クパターン生成工程におけるマスクパターン作成の精度
    を制御し、記録パラメータを最適化することを特徴とす
    る請求項１６記載の光ディスク製造方法。
  20. 【請求項２０】 上記光ディスク完成工程で完成された
    上記光ディスクの評価結果に基づいて上記マスクパター
    ン生成工程におけるマスクパターン作成の精度を制御
    し、記録パラメータを最適化することを特徴とする請求
    項１６記載の光ディスク製造方法。
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