JP2001307382A - 記録型光ディスク、光ディスク原盤、ディスク基板、光ディスク原盤製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ピット列から案内溝への切り替わり部分にお
いても、ピット信号の欠落及びトラッキング信号の乱れ
がない記録型光ディスクを提供する。 【解決手段】 案内溝Ｇ１Ａ，Ｇ１Ｂが形成された記録
再生領域１Ａ，１Ｂと、ピット列Ｐ１が形成された再生
専用領域Ｐと、領域１Ａと領域Ｐとの間に形成された中
間領域２Ａと、領域Ｐと領域１Ｂとの間に形成された中
間領域２Ｂとを具備し、中間領域２Ａ，２Ｂは案内溝Ｇ
２Ａ，Ｇ２Ｂを有し、ピット列Ｐ１の底面Ｐ１ａと案内
溝Ｇ１Ａ，Ｇ１Ｂの底面Ｇ１Ａａ，Ｇ１Ｂａとは同一平
面上にあり、案内溝Ｇ２Ａの深さは領域１Ａ側から領域
Ｐ側へ近づくに従って次第にピット列Ｐ１の深さに近づ
き、案内溝Ｇ２Ｂの深さは領域側Ｐから領域１Ｂ側へ近
づくに従って次第に案内溝Ｇ１Ｂの深さに近づく。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、記録再生領域（案
内溝、グルーブ）と再生専用領域（ピット列が形成され
た領域）とを併せ持ち、かつ記録再生領域のアドレス情
報が、ランド（案内溝間）にランドプリピット（以下
「ＬＰＰ」と記す）として形成されている記録型ディス
ク、この記録型ディスクを構成するディスク基板を作成
するための光ディスク原盤、この光ディスク原盤に基づ
いて作成されたディスク基板、光ディスク原盤製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】記録型光ディスクは、その形態から一回
のみ記録ができるタイプと、記録消去を重ねることで何
回も繰り返して記録ができるタイプとに分けることがで
き、また記録に用いる媒体は有機材料から無機材料まで
多岐にわたっている。このような記録型光ディスクに
は、記録用レーザーの光量を特定する条件、ディスクの
種類、製造メーカー名などの既記録情報、または記録可
能な案内溝の特定位置が探し出せるようなアドレス情
報、さらにディスクの回転数制御に用いる周波数情報が
それぞれ特定位置に予め記録されている。

【０００３】ところで、この記録型光ディスクには購入
してからすぐに使用（記録）開始できる工夫がされてい
る。これは次の（１）〜（３）のように、前記した既記
録情報、アドレス情報がディスクの特定位置に記録され
ていることにより行うことができる。即ち、

【０００４】（１） 前記した既記録情報はディスク原
盤のカッティング時にエンボスピットとして記録してお
き、このディスク原盤で作成した金属母型を使用してデ
ィスク基板を成形することにより、前記した記録型光デ
ィスクのディスク基板の特定位置（ディスクのリードイ
ン領域など）に記録する。また、前記した既記録情報を
ディスク原盤のカッティング時に記録しない場合には、
前記した記録型光ディスクが生産された後の出荷時に、
前記した既記録情報を記録する記録器を用いて、ピット
やマークとして前記した特定位置に追記録される。

【０００５】（２） 一方、前記したアドレス情報は、
案内溝の特定部分の幅を広くして、その部分にＬＰＰと
して記録される。 （３） さらに、前記した周波数情報は、案内溝を半径
方向に微少に揺らしたウォブルの周波数として記録され
る。

【０００６】さて、前記した既記録情報、アドレス情
報、周波数情報、案内溝をディスク基板の特定位置に記
録することは、具体的には次のようにして行われる。ま
ず、平滑に研磨されたガラス盤上に案内溝の深さに相当
する厚さに光感光レジストを均一に塗布する。前記した
記録型光ディスクがディジタル・バーサタイル・ディス
ク−リライタブル（書換可能）型光ディスク（以下「Ｄ
ＶＤ−ＲＷディスク」と記す）であれば、光感光レジス
トはガラス盤上に約３０ｎｍ程度の厚さに均一に塗布さ
れる。

【０００７】次に、こうして光感光レジストが均一に塗
布されたガラス盤（レジスト盤）は、カッティング装置
に運ばれる。カッティング装置には、光源から出射する
カッティング用レーザービームを断続光にしたり、ある
いは半径方向に（左右に）微小揺らせるレーザービーム
制御装置が搭載されている。レジスト盤はカッティング
装置の所定位置に装着された後、断続光あるいは半径方
向に微小振動したカッティング用レーザービームをレジ
スト盤上に照射することにより、前記した既記録情報、
アドレス情報、周波数情報がそれぞれの特定位置に記録
される。

【０００８】ここで、カッティング用レーザービームを
２本用い、そのうちの１本のカッティング用レーザービ
ームを連続光として案内溝を形成し、もう１本を断続さ
せてＬＰＰを形成させる。また、前記した既記録情報
は、案内溝を形成するカッティング用レーザービームを
断続光にすることにより、ピットとして、特定位置（リ
ードイン領域など）に記録される。

【０００９】こうしてレジスト盤のカッティングの後、
レジスト盤は現像され、形状変化として形状情報（前記
した既記録情報、アドレス情報、周波数情報、案内溝）
が析出する。そして現像されたレジスト盤上に導電性薄
膜を被覆し、電気メッキを用いてこのレジスト盤上の前
記した形状情報がメッキ盤上に転写される。このメッキ
盤を所望の大きさに加工して金属母型となし、この金属
母型を装着した射出成形機を用いて、プラスチック基板
上に形状変化として前記した形状情報が転写されること
により、前記した記録型光ディスクのディスク基板が得
られる。

【００１０】さて、ディスク基板上の、前記した形状変
化が転写されているところは情報面と呼ばれ、この情報
面上に記録をするための機能膜が成膜され、その後の種
々の後加工を通り記録型光ディスクが作成される。とこ
ろで、前記した金属母型を用いて射出成形して得たディ
スク基板は、ディスク基板全体に亘り案内溝とピットと
が同じ深さを持っている。

【００１１】前述したように、記録型光ディスクの案内
溝は、記録時のトラッキング案内に必要な深さで作成さ
れているために、再生時に記録された記録マークからの
信号を最大限に取り出そうとすると、記録溝のランドと
の深さ差から生じる反射光の位相差による反射率低下が
問題となる。繰り返し書換えが可能なＤＶＤ−ＲＡＭデ
ィスクで採用されているようなランドグルーブ記録で
は、ランド（案内溝間）、グルーブ（案内溝）間のトラ
ック間クロストーク低減のため、許される範囲で案内溝
は深くされているが、一般的に案内溝の深さは、案内溝
からの案内信号が最も効率よく取り出される深さ（再生
波長の１／８波長）に比べ、浅く作成されているのが一
般的である。そしてプッシュプル方式により案内溝への
トラッキング動作が行われている。

【００１２】一方、再生専用ディスクであるＤＶＤ−Ｒ
ＯＭディスクは、できるだけ大きな再生信号が得られる
ように、ピットの深さはレーザー光による回折が効率よ
く行われる深さ付近に設定されている（再生波長の１／
４波長付近）。このため、トラッキング動作はピット列
に対するプッシュプル方式ではトラッキングに必要な信
号が充分得られないので、位相差方式でトラッキングが
行われる。

【００１３】このように、記録型光ディスクであるＤＶ
Ｄ−ＲＡＭディスクでは効率良く記録再生動作ができる
ような案内溝の深さが設定されており、また再生専用デ
ィスクであるＤＶＤ−ＲＯＭディスクでは再生に都合が
良いピットの深さが設定されている。

【００１４】さて、深さが異なる案内溝とピットとを一
枚の記録型光ディスクのディスク基板上に設ける手法と
しては、次の２つの方法（１），（２）が考えられる。

【００１５】（１） まず一つ目の方法としては、前記
レジスト盤をカッテングする際に、ピット及び案内溝を
形成するためのカッティング用レーザービーム（レーザ
ーＡ）の出力を変化させて、一方の出力でピットの再生
に都合の良い深さを形成し、他方の出力で案内溝の記録
に都合の良い浅めの溝とを形成する方法である（図
８）。しかしこのカッティング方法では、浅い方の案内
溝の底面はレジスト下層のガラス原盤まで届かないた
め、案内溝の底面はガラス原盤ではなくレーザーＡの出
力分布により決定されてしまう。このため、案内溝の底
面の形状は平坦とはならずロート状となる。実際にはレ
ーザーＡの出力分布はビーム中心を最大として不均一と
なるため案内溝の底面の均質性が取りにくく、記録再生
の信号特性の大幅な劣化が生じる。図８中、「ＬＰＰ」
はランドに形成された「ランドプリピット」を示し、レ
ーザーＢはランドプリピット形成用のレーザー光出力で
ある。

【００１６】（２） 次に二つ目の方法としては、前記
レジスト盤をカッテングする際に、ピット及び案内溝を
形成するためのカッティング用レーザービーム（レーザ
ーＡ）と、ランドプリピットを形成するためのもう一つ
のカッティング用レーザービーム（レーザーＢ）を用い
る方法である。一定出力のレーザーＡを用いて同じ深さ
のピット及び案内溝を形成する（ピット及び案内溝の各
底面はレジスト下層のガラス原盤まで届く）。またレー
ザーＢを用いて案内溝の両端に隣接するレジストを任意
の高さまで露光して、案内溝の相対的深さを調整する方
法である（図８）。この方法であれば案内溝の底面はガ
ラス原盤の表面となるため、案内溝の底面の形状は平坦
となるから、従来の案内溝だけで形成されたディスクと
同様の記録再生信号特性を得ることができる。

【００１７】しかしこの二つ目の方法では、ピット列か
ら案内溝、案内溝からピット列に切り替わる境目の部分
を再生していると、２つのピット列間にあるレジストの
高さと、ピット列と案内溝間（又は案内溝とピット列
間）にある、レジストの高さとが異なるため、ピット列
―ピット列から案内溝、案内溝からピット列―ピット列
に切り替わる部分のピット信号およびランドプリピット
信号の欠損や、トラッキング信号の乱れが生じる。そこ
でピット列と案内溝間に空白部分を設け、ピット列の信
号欠損を防ぐ方法があるが、この空白部分にはランドプ
リピット（アドレス情報）が形成されていないので、こ
こでのアドレス情報が得られない。従って、ピット列先
頭からの情報読み出しに困難をきたす問題があった。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】このように、１枚の記
録型光ディスクの中に、再生に都合がよい深さのピット
列と、記録再生に都合がよい深さの案内溝とが共に存在
する場合、案内溝の記録再生特性を十分なものとするに
は、案内溝の底面にガラス原盤の表面がくるようにして
その底面を平坦にするよう設計することが望ましい。そ
して、ピット列から案内溝、案内溝からピット列に切り
替わる部分を再生していると、その切り替わり部分でピ
ット信号の欠落や再生のトラッキングが乱れる記録器が
存在することが分かった。この原因は、記録器が案内溝
からピット列となる切り替わりの部分で、ピット列の信
号が隣接する案内溝のレジスト厚み調節による影響を受
け正しく信号を取り出せなくなり、ピット列と案内溝が
隣接するピット列全ての信号情報が欠落することであっ
た。このようにトラッキングが乱れる記録器は、ピット
列から案内溝、案内溝からピット列となる切り替わりの
部分で、トラッキング制御信号が異常値となりトラッキ
ングが外れ、数１０トラック以上も再生トラック位置が
移動してしまい、希望する場所からの記録再生は不可能
になるものも存在した。

【００１９】また、ピット列と案内溝との切り替わり部
分に空白部分を設ければ、ピット列の形状に侵食を及ぼ
さないのであるが、アドレス情報が空白部分で途切れる
ため、ピット列及び、その底面にガラス原盤の表面がく
る案内溝の先頭からの再生（ピット、案内溝）、記録
（案内溝）が困難をきたす問題があった。

【００２０】このように、一枚の記録型光ディスクであ
って、案内溝における記録再生で十分な再生信号が得ら
れ、かつ書換えができない情報をピット列で記録できる
ようにするためには、案内溝の溝深さとピット列のピッ
ト深さとがそれぞれ最適な深さである必要があり、かつ
案内溝の底面とピットの底面とが共にガラス原盤の表面
にあって平坦であって、共に記録再生特性に優れ、さら
にピットと案内溝の切り替わり部分におけるピット信号
の欠落及びトラッキング信号の乱れが無いディスクが求
められていた。

【００２１】そこで、本発明は、特にディスク基板上に
形成した案内溝、ピット列の底面位置が同一平面上で共
に平坦であり、かつピット列から案内溝又は案内溝から
ピット列に変化する切り替え部分に中間領域を設け、溝
の深さが連続的に変化する案内溝を設けたことによっ
て、再生専用のピット列から良好な再生情報と、記録再
生用の案内溝から良好な再生情報を共に得ることができ
ると共に、常時最適なトラッキング特性を得ることがで
きる記録型光ディスクを提供することを目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、本発明は、下記の（１）〜（６）の構成になる
記録型光ディスク、光ディスク原盤、ディスク基板、光
ディスク原盤製造方法を提供する。 （１） 第１の案内溝が形成された記録再生領域と、ピ
ット列が形成された再生専用領域と、前記記録再生領域
と前記再生専用領域との間に形成された中間領域とを有
する記録型光ディスクであって、前記ピット列の底面と
前記第１の案内溝の底面とは、同一平面上にあり、前記
中間領域は第２の案内溝を有しており、前記第２の案内
溝の深さは、前記記録再生領域側から前記再生専用領域
側へ近づくに従って、次第に前記ピット列の深さに近づ
くことを特徴とする記録型光ディスク。 （２） 請求項１記載の記録型光ディスクであって、前
記中間領域における前記第２の案内溝の底面は、同一平
面上にあることを特徴とする記録型光ディスク。 （３） 請求項１記載の記録型光ディスクであって、前
記第１の案内溝の底面と、前記ピット列の底面と、前記
第２の案内溝の底面とは、同一平面上にあることを特徴
とする記録型光ディスク。 （４） 請求項１記載の記録型光ディスクを構成するデ
ィスク基板を作成する光ディスク原盤であって、第１の
案内溝が形成された第１の領域と、ピット列が形成され
た第２の領域と、前記第１及び第２の領域の間に形成さ
れた中間領域とを有し、前記中間領域は、第２の案内溝
を有しており、前記ピット列の底面と前記第１の案内溝
の底面とは、同一平面上にあり、前記第２の案内溝の深
さは、前記第１の領域側から前記第２の領域側へ近づく
に従って、次第に前記ピット列の深さに近づくことを特
徴とする光ディスク原盤。 （５） 請求項１記載の記録型光ディスクを構成するデ
ィスク基板であって、第１の案内溝が形成された第１の
領域と、ピット列が形成された第２の領域と、前記第１
及び第２の領域の間に形成された中間領域とを有し、前
記中間領域は、第２の案内溝を有しており、前記ピット
列の底面と前記第１の案内溝の底面とは、同一平面上に
あり、前記第２の案内溝の深さは、前記第１の領域側か
ら前記第２の領域側へ近づくに従って、次第に前記ピッ
ト列の深さに近づくことを特徴とする光ディスク基板。 （６） 請求項１記載の記録型光ディスクを構成するデ
ィスク基板を作製する光ディスク原盤を製造する光ディ
スク原盤製造方法であって、第１の案内溝と、ピット列
と、第２の案内溝とを前記光ディスク原盤上にそれぞれ
形成するために、前記ピット列の深さに相当する厚さの
レジストを塗布したレジスト盤上の露光を行う第１のカ
ッテイング用レーザーと、前記第１及び第２の案内溝間
にそれぞれランドプリピットを形成するために、前記レ
ジスト盤上の露光を行う第２のカッテイング用レーザー
とを、対物レンズを介して、前記レジスト盤上に集光
し、前記第１の案内溝を形成すべき第１の領域上に、前
記第１のカッテイング用レーザーを第１の光強度ＰＡ１
で照射して前記第１の案内溝を形成すると共に、前記第
２のカッテイング用レーザーを第１の光強度ＰＢ１で照
射して前記第１の案内溝間を形成し、前記ピット列を形
成すべき前記第２の領域上に、前記第１のカッテイング
用レーザーを第２の光強度ＰＡ２で照射して前記ピット
列を形成し、前記第２の案内溝を形成すべき中間領域上
に、前記第１のカッテイング用レーザーを第３の光強度
ＰＡ３で照射して前記第２の案内溝を形成すると共に、
前記第２のカッテイング用レーザーを第３の光強度ＰＢ
３で照射して前記第２の案内溝間を形成し、（但し、第
２の光強度ＰＡ２≧第３の光強度ＰＡ３≧第１の光強度
ＰＡ１、第１の光強度ＰＢ１≧第３の光強度ＰＢ３≧第
２の光強度ＰＢ２）次に、前記第１及び第２のカッテイ
ング用レーザーで露光した前記レジスト盤を現像するこ
とにより、前記光ディスク原盤を製造することを特徴と
する光ディスク原盤製造方法。

【００２３】

【発明の実施の態様】本発明は、後述する図３に示すよ
うに、レジスト盤Ｒに基づいて作成されたディスク基板
を有する光ディスクであり、第１の案内溝Ｇ１Ａ，Ｇ１
Ｂがそれぞれ形成された第１及び第２の記録再生領域１
Ａ，１Ｂと、ピット列Ｐ１が形成された再生専用領域Ｐ
と、前記第１の記録再生領域１Ａと前記再生専用領域Ｐ
との間に形成された第１の中間領域２Ａと、前記再生専
用領域Ｐと前記第２の記録再生領域１Ｂとの間に形成さ
れた第２の中間領域２Ｂとを有する記録型光ディスクＤ
であって、前記第１及び第２の中間領域２Ａ，２Ｂは、
それぞれ第２の案内溝Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂを有しており、前
記ピット列Ｐ１の底面Ｐ１ａと前記第１の案内溝Ｇ１
Ａ，Ｇ１Ｂの底面Ｇ１Ａａ，Ｇ１Ｂａとは、同一平面上
にあり、前記第１の中間領域２Ａにおける前記第２の案
内溝Ｇ２Ａの深さは、前記第１の記録再生領域１Ａ側か
ら前記再生専用領域Ｐ側へ近づくに従って、次第に前記
ピット列Ｐ１の深さに近づき、前記第２の中間領域２Ｂ
における前記第２の案内溝Ｇ２Ｂの深さは、前記再生専
用領域側Ｐから前記第２の記録再生領域１Ｂ側へ近づく
に従って、次第に前記第１の案内溝Ｇ１Ｂの深さに近づ
くことを特徴とする記録型光ディスクである。

【００２４】また、本発明は、前記した記録型光ディス
クＤであって、前記第１及び第２の中間領域２Ａ，２Ｂ
におけるそれぞれの前記第２の案内溝Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂの
底面Ｇ２Ａａ，Ｇ２Ｂａは、同一平面上にあることを特
徴とする記録型光ディスクである。

【００２５】さらに、本発明は、前記した記録型光ディ
スクＤであって、前記第１の案内溝Ｇ１Ａ，Ｇ１Ｂの底
面Ｇ１Ａａ，Ｇ１Ｂａと、前記ピット列Ｐ１の底面Ｐ１
ａと、前記第２の案内溝Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂの底面Ｇ２Ａ
ａ，Ｇ２Ｂａの底面とは、同一平面上にあることを特徴
とする記録型光ディスクである。

【００２６】さらにまた、本発明は、前記した記録型光
ディスクＤを構成するディスク基板を作成する光ディス
ク原盤であって、第１の案内溝Ｇ１Ａ，Ｇ１Ｂがそれぞ
れ形成された第１及び第２の領域（第１及び第２の記録
再生領域１Ａ，１Ｂ）と、ピット列Ｐ１が形成された第
３の領域（再生専用領域Ｐ）と、前記第１及び第３の領
域１Ａ，Ｐの間に形成された第１の中間領域２Ａと、前
記第３及び第２の領域Ｐ，１Ｂの間に形成された第２の
中間領域２Ｂとを有し、前記第１及び第２の中間領域２
Ａ，２Ｂは、それぞれ第２の案内溝Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂを有
しており、前記ピット列Ｐ１の底面Ｐ１ａと前記第１の
案内溝Ｇ１Ａ，Ｇ１Ｂの底面Ｇ１Ａａ，Ｇ１Ｂａとは、
同一平面上にあり、前記第１の中間領域２Ａにおける前
記第２の案内溝Ｇ２Ａの深さは、前記第１の領域１Ａ側
から前記第３の領域Ｐ側へ近づくに従って、次第に前記
ピット列Ｐ１の深さに近づき、前記第２の中間領域２Ｂ
における前記第２の案内溝Ｇ２Ｂの深さは、前記第３の
領域Ｐ側から前記第２の領域１Ｂ側へ近づくに従って、
次第に前記第１の案内溝Ｇ１Ｂの深さに近づくことを特
徴とする光ディスク原盤である。

【００２７】さらにまた、本発明は、前記した記録型光
ディスクＤを構成するディスク基板であって、第１の案
内溝Ｇ１Ａ，Ｇ１Ｂがそれぞれ形成された第１及び第２
の領域（第１及び第２の記録再生領域１Ａ，１Ｂ）と、
ピット列Ｐ１が形成された第３の領域（再生専用領域
Ｐ）と、前記第１及び第３の領域１Ａ，Ｐの間に形成さ
れた第１の中間領域２Ａと、前記第３及び第２の領域
Ｐ，１Ｂの間に形成された第２の中間領域２Ｂとを有
し、前記第１及び第２の中間領域２Ａ，２Ｂは、それぞ
れ第２の案内溝Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂを有しており、前記ピッ
ト列Ｐ１の底面Ｐ１ａと前記第１の案内溝Ｇ１Ａ，Ｇ１
Ｂの底面Ｇ１Ａａ，Ｇ１Ｂａとは、同一平面上にあり、
前記第１の中間領域２Ａにおける前記第２の案内溝Ｇ２
Ａの深さは、前記第１の領域１Ａ側から前記第３の領域
Ｐ側へ近づくに従って、次第に前記ピット列Ｐ１の深さ
に近づき、前記第２の中間領域２Ｂにおける前記第２の
案内溝Ｇ２Ｂの深さは、前記第３の領域Ｐ側から前記第
２の領域１Ｂ側へ近づくに従って、次第に前記第１の案
内溝Ｇ１Ｂの深さに近づくことを特徴とする光ディスク
基板である。

【００２８】さらにまた、本発明は、後述する図１〜図
３に示すように、前記した記録型光ディスクＤを構成す
るディスク基板を作製する光ディスク原盤を製造する光
ディスク原盤製造方法であって、第１の案内溝Ｇ１Ａ，
Ｇ１Ｂと第２の案内溝Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂとピット列Ｐ１と
を前記光ディスク原盤上にそれぞれ形成するために、前
記ピット列Ｐ１の深さｔに相当する厚さのレジストｒを
塗布したレジスト盤Ｒ上の露光を行う第１のカッテイン
グ用レーザーＡと、前記第１及び第２の案内溝間にそれ
ぞれランドプリピットＬＰＰを形成するために、前記レ
ジスト盤Ｒ上の露光を行う第２のカッテイング用レーザ
ーＢとを、対物レンズ１２を介して、前記レジスト盤Ｒ
上に集光し、第１及び第２の領域（第１及び第２の記録
再生領域１Ａ，１Ｂ）上に、前記第１のカッテイング用
レーザーＡを第１の光強度ＰＡ１で照射して前記第１の
案内溝Ｇ１Ａ，Ｇ１Ｂをそれぞれ形成すると共に、前記
第２のカッテイング用レーザーＢを第１の光強度ＰＢ１
で照射して前記第１の案内溝間をそれぞれ形成し、前記
第３の領域（再生専用領域Ｐ）上に、前記第１のカッテ
イング用レーザーＡを第２の光強度ＰＡ２で照射して前
記ピット列Ｐ１を形成し、第１及び第２の中間領域２
Ａ，２Ｂ上に、前記第１のカッテイング用レーザーＡを
第３の光強度ＰＡ３で照射して前記第２の案内溝Ｇ２
Ａ，Ｇ２Ｂをそれぞれ形成すると共に、前記第２のカッ
テイング用レーザーＢを第３の光強度ＰＢ３で照射して
前記第２の案内溝間をそれぞれ形成し、（但し、第２の
光強度ＰＡ２≧第３の光強度ＰＡ３≧第１の光強度ＰＡ
１、第１の光強度ＰＢ１≧第３の光強度ＰＢ３≧第２の
光強度ＰＢ２） 次に、前記第１及び第２のカッテイング用レーザーＡ，
Ｂで露光した前記レジスト盤Ｒを現像することにより、
前記光ディスク原盤を製造することを特徴とする光ディ
スク原盤製造方法である。

【００２９】さらにまた、本発明は、後述する図３に示
すレジスト盤に基づいて作成されたディスク基板を有す
る光ディスクであり、ピット列Ｐ１が形成された再生専
用領域（領域Ｐ）と、第１の案内溝Ｇ１Ａ，Ｇ１Ｂが形
成された記録再生領域１Ａ，１Ｂと、前記再生専用領域
（領域Ｐ）と前記記録再生領域１Ａ，１Ｂとの間に形成
され、かつ第２の案内溝Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂが形成されたた
中間領域２Ａ，２Ｂとが形成されている記録型光ディス
クであって、前記ピット列Ｐ１の底面Ｐ１ａと前記第１
の案内溝の底面Ｇ１Ａａ，Ｇ１Ｂａとが同一平面上にあ
り、前記第２の案内溝Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂの溝深さがそれぞ
れ連続的に変化していることを特徴とする光ディスクお
よび光ディスク原盤およびその製造方法である。

【００３０】ところで、前述したように、記録型光ディ
スクであっても、案内溝における記録再生にて十分な再
生信号が得られ、かつ書換えができない情報をピット列
で記録できるディスクは、案内溝の溝深さとピット列の
ピット深さがそれぞれ最適な深さである必要があり、か
つ、案内溝の底面とピットの底面が共にガラス原盤の表
面にあり記録再生特性に優れていると共に、ピットと案
内溝の切りかわり部分におけるピット信号の欠落及びト
ラッキング信号の乱れが無いディスクである必要があ
る。

【００３１】以下、本発明について、図面に沿って説明
する。図１は本発明の光ディスク原盤製造方法に用いら
れるカッテング装置のブロック構成図、図２はディスク
記録領域のイメージ図、図３は本発明の光ディスク原盤
の実施例におけるカッテング状態を説明するための図、
図４は第１の領域における第１の案内溝のレーザーＡ，
Ｂのカッティング強度を説明するための図、図５は領域
Ｐにおけるピット列のレーザーＡ，Ｂのカッティング強
度を説明するための図、図６は第１の領域から領域Ｐへ
の切り替わり部分である第２の中間領域及び領域Ｐから
外周側の第１の領域への切り替わり部分である第３の中
間領域における第２の案内溝、第３の案内溝のレーザー
Ａ，Ｂのカッティング強度を説明するための図である。

【００３２】本発明は、案内溝の溝深さとピット列のピ
ット深さが案内溝のレジストを露光する事により異なっ
た深さに設計すると共に、案内溝及びピット列深さの底
面がガラス原盤表面により形成され、ピット列から案内
溝、案内溝からピット列に切り替わる部分において、レ
ジスト露光レーザー出力を変化させて、案内溝の高さを
連続的に変化させることにより（具体的には、第１の中
間領域２Ａにおける第２の案内溝Ｇ２Ａの深さは、第１
の記録再生領域１Ａ側から再生専用領域Ｐ側へ近づくに
従って、次第にピット列Ｐ１の深さに近づく。また、第
２の中間領域２Ｂにおける第２の案内溝Ｇ２Ｂの深さ
は、再生専用領域側Ｐから第２の記録再生領域１Ｂ側へ
近づくに従って、次第に第１の案内溝Ｇ１Ｂの深さに近
づくことにより）案内溝とピット列の深さ差をトラッキ
ングに支障をきたす事無く連続してつないでいく中間領
域を設けた記録型光ディスクを提案する。

【００３３】これによりピット列と案内溝との切りかわ
り部分における案内溝と隣接するピット信号が、案内溝
レジスト厚み調整によるレジスト露光の影響を大きく受
けず、ピット形状の欠落欠損が起きず、ピット記録情報
の正確な読みとりが行えることを確認した。

【００３４】本発明の記録型光ディスクのディスク原盤
の作成は、図１に示すカッティング装置ＡＡを用いて、
以下のような工程で作成される。このカッティング装置
ＡＡは、レーザー光源１、ＮＤフィルター２、半透明鏡
３，４、鏡５，６，７、光変調器８，１１、ビームエキ
スパンダー９，１７、光偏光器１０、対物レンズ１２、
ターンテーブル１３、モータ１４、トラック送り制御装
置１５、カッテイング制御装置１６を備えている。

【００３５】表面を平滑にしたガラス盤を用意し、その
ガラス盤表面に最も深い形状を有する（ピット列Ｐ１の
深さに応じた）深さに相当する厚さｔにレジストｒを塗
布する。これをレジスト盤Ｒと呼ぶ。このレジスト盤Ｒ
はターンテーブル１３上に載置される。レーザー光源１
から出射した後にＮＤフィルター２、半透明鏡３を通過
して鏡５で反射された、２本のレーザービームＡ，Ｂの
うちのレーザービームＡの光路上には、レーザービーム
を僅かに左右に振るための光偏光器１０と、レーザービ
ーム強度を変化させる光変調器１１とが順次設けられて
いる。

【００３６】一方、前記した半透明鏡３で反射されたも
う１本のレーザービームＢの光路上には、レーザービー
ムＢの光強度を変化させる光変調器８とビームエキスパ
ンダー９とが順次設けられている。光変調器１１から出
力したレーザービームＡは、鏡６、ビームエキスパンダ
ー１７、半透明鏡４、鏡７を順次経て対物レンズ１２の
入射側に到達する。一方、ビームエキスパンダー９から
出力したレーザービームＢは、半透明鏡４、鏡７を順次
経て対物レンズ１２の入射側に到達する。

【００３７】レジスト盤Ｒ上にレーザービームを集光さ
せるための対物レンズ１２の手前（入射側）で、２本の
レーザービームＡ，Ｂは互いに、記録されるトラックの
半径方向に並んで対物レンズ１２に入射される（図１
（ａ））。レジスト盤Ｒは回転するターンテーブル１３
上に装着された後、ターンテーブル１３は回転される。
レジスト盤Ｒ上に対物レンズ１２によりレーザービーム
Ａ，Ｂが集光される。

【００３８】レジスト盤Ｒ上でガラス原盤表面に底面が
ある案内溝Ｇ１Ａは、レーザービームＡを用いて案内溝
を記録するのに適したレーザー光強度（ＰＡ１）で記録
される。このとき案内溝Ｇ１Ａの底面Ｇ１Ａａはガラス
原盤の表面まで露光される。案内溝Ｇ１Ａは所定の周波
数で、僅かにウォブルさせる。また、レーザービームＢ
は、案内溝部横（案内溝Ｇ１Ａと案内溝Ｇ１Ａとの間。
ランド）に適切な案内溝深さ形成に必要なレジスト厚さ
より厚い（厚さｔ）レジストｒが存在するので、案内溝
Ｇ１Ａに必要な厚さのレジストが残るようにレーザー光
強度（ＰＢ１）で記録する。さらにランドプリピット記
録時にランドプリピット形成に必要なレーザー光強度を
出力する。

【００３９】この時、レーザービームＢを導出させるビ
ームエキスパンダー９上にピンホールなどを挿入し、レ
ーザービームＢは対物レンズ１２に導入されるビーム系
を小さくし、レジスト盤Ｒ上に集光するレーザービーム
Ｂのスポットを大きくするような工夫を盛り込んで、例
えば１トラック幅分を露光してしまう工夫を盛り込んで
も良い。このときレーザービームＢも所定の周波数で、
僅かにウォブルさせてもよい

【００４０】前記した第１の領域１Ａの案内溝Ｇ１Ａの
形成に続き、第１の中間領域２Ａにおける案内溝Ｇ２Ａ
が、レーザービームＡを用いて案内溝Ｇ２Ａを記録する
のに適したレーザー光強度（ＰＡ３）にて露光される。
このとき案内溝Ｇ２Ａの底面Ｇ２Ａａは、ガラス原盤表
面まで露光するのが望ましいが特に規定される物では無
い。また、案内溝Ｇ２Ａの底面Ｇ２Ａａの位置は同一平
面上にあっても、連続的に変化していてもよい。また、
レーザービームＢを用いて案内溝部横（案内溝Ｇ２Ａａ
と案内溝Ｇ２Ａａとの間。ランド）に案内溝Ｇ１Ａ（第
１の領域１Ａ）と隣接する案内溝Ｇ２Ａの開始部分では
案内溝Ｇ１Ａと同じレジスト厚みが残り、順次レジスト
厚みが増加する形で、ピット列Ｐ１（領域Ｐ）に必要な
厚さのレジストが残るようにレーザー光強度（ＰＢ３）
を連続的に減じて、ピット列Ｐ１（領域Ｐ）に隣接する
案内溝Ｇ２Ａ（第１の中間領域２Ａ）においてはピット
列Ｐ１（領域Ｐ）と同じレジスト厚みに至るレーザー光
強度（ＰＢ２）で記録される（図２の領域２Ａ）ような
連続したレーザー光強度変化にて第１の中間領域２Ａを
形成する。さらにランドプリピット記録時にランドプリ
ピット形成に必要なレーザー光強度を出力する。このと
きレーザービームＢも所定の周波数で、僅かにウォブル
させてもよい。

【００４１】ひき続き、記録型光ディスクであるという
識別情報などがピット列Ｐ１である領域Ｐに、レーザー
ビームＡを用いて、ピットを記録するのに適しかつレジ
スト厚さ方向全てを露光するのに適したレーザー光強度
（ＰＡ２）で記録され、ガラス原盤表面まで露光され
る。このときピット列Ｐ１は所定の周波数で僅かにウォ
ブルさせる。ウォブルが必要ない場合もある。また、レ
ーザービームＢを用いてピット部横（ピット列Ｐ１とピ
ット列Ｐ１との間）にランドプリピット（ＬＰＰ）を形
成させるのに適したレーザー光強度（ＰＢ２）でＬＰＰ
が記録される（図２の領域Ｐ）。また、ピット列Ｐ１横
にはＬＰＰが不要な場合もある。

【００４２】次に、前記したピット列Ｐ１の形成に続
き、第２の中間領域２Ｂにおける案内溝Ｇ２Ｂが、レー
ザービームＡを用いて案内溝Ｇ２Ｂを記録するのに適し
たレーザー光強度（ＰＡ４）にて露光される。このとき
案内溝Ｇ２Ｂの底面Ｇ２Ｂａは、ガラス原盤表面まで露
光するのが望ましいが特に規定する物ではない。また、
案内溝Ｇ２Ｂの底面Ｇ２Ｂａの位置は同一平面上にあっ
ても、連続的に変化していてもよい。また、レーザービ
ームＢを用いて案内溝Ｇ２Ｂ横（案内溝Ｇ２Ｂと案内溝
Ｇ２Ｂとの間。ランド）にピット領域（領域Ｐ）と隣接
する案内溝Ｇ２Ｂの開始部分ではピット領域（領域Ｐ）
と同じレジスト厚みが残り、順次レジスト厚みが減ずる
形で、案内溝１に必要な厚さのレジストが残るようにレ
ーザー光強度（ＰＢ４）を増加させて、第２の領域１Ｂ
に隣接する案内溝Ｇ１Ｂにおいては第１の領域１Ｂと同
じレジスト厚みに至るレーザー光強度（ＰＢ１）で記録
される（図２の領域２Ｂ）ような連続したレーザー光強
度変化にて第２の中間領域２Ｂを形成する。さらにラン
ドプリピット記録時にランドプリピット形成に必要なレ
ーザー光強度を出力する。このときレーザービームＢも
所定の周波数で、僅かにウォブルさせてもよい。

【００４３】次に、前記した第２の中間領域２Ｂの案内
溝Ｇ２Ｂに続き、案内溝Ｇ１Ｂを前記同様にレジスト盤
に記録する。

【００４４】このようにして、第１の領域１Ａから領域
Ｐへ切り替わる切り替わり部分に第１の中間領域２Ａを
設け、また、領域Ｐから第２の領域１Ｂへ切り替わる切
り替わり部分に第２の中間領域２Ｂを設け、前記した１
枚のレジスト盤Ｒ上に潜像として、案内溝Ｇ１Ａ，Ｇ１
Ｂ，Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂ及びピットＰ１及びランドブリピッ
トＬＰＰ（アドレス情報）がそれぞれ記録される。

【００４５】次の現像工程で、この切り替わり部分（中
間領域２、３）の潜像を形状変化として析出させ、金属
原盤作成工程に運ばれる。金属原盤作成工程では、前記
したレジスト盤Ｒ上に、ニッケルなどの導電膜が被覆さ
れ、その上にニッケルメッキなどで、ニッケル皮膜が形
成される。その後ニッケルでできた金属原盤はレジスト
盤Ｒより剥離され、剥離された金属原盤は、洗浄され、
成型用金型に装着できる大きさに加工される。加工後の
金属原盤は母型と呼ばれる。成型用金型に母型を装着
し、成形によりプラスチック製ディスク基板が作成され
る。

【００４６】その後、ディスク基板上に記録用機能膜
（記録層）が成膜され、その上に保護膜が塗布された
り、ダミー基板と呼ばれる基板が貼り合わされたりして
記録型ディスクが誕生する。

【００４７】この記録型ディスクは、記録方式により、
光磁気記録、相変化記録、色素膜による追記記録などの
種類がある。相変化記録の場合、前記した記録層は相変
化記録層であり、生産時、アモルファス状態であるから
これを結晶状態とするディスクの初期化が行われて出荷
される。またこの記録型ディスクにおいては、ディスク
１枚ごとに最小限のフォーマットが行われ、購入後すぐ
に記録ディスクとして使用できるようにしてあるものも
ある。

【００４８】本発明の案内溝Ｇ１Ａからピット列Ｐ１
へ、またはピット列Ｐ１から案内溝Ｇ１Ｂに切り替わる
第１の中間領域２Ａ及び第２の中間領域２Ｂにおける、
案内溝Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂをカッティング後のレジスト厚み
を連続した変化にてピット列Ｐ１（領域Ｐ）から案内溝
Ｇ１Ａ，Ｇ１Ｂ（領域１Ａ，Ｂ）へシフトさせるトラッ
ク数としては、３トラック以上で５０トラック以下が望
ましい。

【００４９】例えば１トラックであった場合、ピット列
Ｐ１（領域Ｐ）に隣接する案内溝Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂのレジ
スト厚みが、案内溝Ｇ１Ａ，Ｇ１Ｂの厚みまで減じてい
る部分が生じてしまい、ピット列Ｐ１とのレジスト厚み
の段差がレジスト厚みの傾斜をかけない場合と同じ段差
になってしまい効果が無い。また２トラックではレジス
ト厚みの変化が大きめであり、トラッキングの安定性が
十分では無い。また５０トラック以上の傾斜を設ける
と、案内溝１の面積が大きく減じてしまう。

【００５０】次に、本発明の具体的な実施例について、
図１〜図６に沿って説明する。

【００５１】［実施例１］直径２００ｍｍで表面が平滑
なガラス盤上に、レジストを７０ｎｍ塗布しレジストを
乾燥させた。できあがったレジスト盤を図１のカッティ
ング装置ＡＡに装着した。カッティング装置ＡＡにはレ
ーザー光源１としてクリプトンレーザーが装備されてい
る。レーザー光源１から出射したレーザー光はレーザー
光の強度を可変できる減衰フィルター（ＮＤフィルタ
ー）２を通過した後、レーザー光を２本のレーザー光
Ａ，Ｂに分割するための半透明鏡３に入射する。２本に
分割された１本のレーザー光Ａは半透明鏡３を通過して
鏡５で反射されて光偏光器１０、光変調器１１に順次供
給される。

【００５２】もう１本のレーザー光Ｂは半透明鏡３で反
射されて光変調器８に供給される。各々のレーザー光
Ａ，Ｂは、カッティング時に所定の大きさのレーザース
ポット光が得られるように、各々別のビームエキスパン
ダー９，１７に通される。ビームエキスパンダー９，１
７を通過したレーザー光Ａ，Ｂは半透明鏡４により２本
の平行したレーザービームとなり、鏡７で反射された後
に対物レンズ１２に導かれる。

【００５３】カッティング装置ＡＡ上のターンテーブル
１３を所望の回転数で回転させ、次の［条件１］〜［条
件４］によりレジスト盤のカッティングを行った。

【００５４】［条件１］対物レンズ１２から出射する２
本の平行したレーザービームをレジスト盤Ｒの直径４２
ｍｍの位置に照射させ、ガラス原盤の表面まで露光した
案内溝Ｇ１Ａとランドプリピットをカッティングした。
対物レンズ１２から出射する２本の平行したレーザービ
ームのうちのレーザーＡには、ウォブル信号が含まれて
いる。ウォブル信号は、レジスト盤Ｒ上で１５ｎｍの振
幅となるように光偏光器１０でレーザー光が左右（半径
方向）に振られていた。カッティングされる案内溝Ｇ１
Ａの幅が０．３μｍ、溝深さが約３０ｎｍとなるような
レーザー光強度（ＰＡ１）とした。

【００５５】一方、対物レンズ１２から出射する２本の
平行したレーザービームのうちのレーザーＢには、所望
のランドプリピットが形成されるレーザー光強度（ＰＢ
１）とし、カッティングされるランドプリピットの深さ
が約３０ｎｍとなるように設定した。この時ランドプリ
ピットの無い部分のレジスト厚みが３０ｎｍとなってい
た。カッティングは線速一定とした。ターンテーブル１
３はレジスト盤Ｒが１回転する間がトラックピッチ相当
分であり、０．７４μｍでレジスト盤Ｒの内周から外周
に等速移動するように制御されている。

【００５６】［条件２］案内溝Ｇ１Ａとピット列Ｐ１の
切り替わり部分に、案内溝Ｇ２Ａを１０トラックカッテ
ィングした。このときレーザービームＡを用いて案内溝
Ｇ２Ａを記録するのに適したレーザー光強度（ＰＡ３）
にて露光する。このとき案内溝Ｇ２Ａの底面Ｇ２Ａａは
ガラス原盤の表面にあるようにした。ウォブル信号は、
レジスト盤Ｒ上で１５ｎｍの振幅となるように光偏光器
１０で、レーザー光Ａが左右に振られていた。カッティ
ングされる案内溝Ｇ２Ａの幅が０．３μｍとなり、溝深
さが案内溝Ｇ１Ａと隣接するトラックにて約３０ｎｍと
しピット列Ｐ１と隣接するトラックにて約７０ｎｍとな
るように変化させたレーザービームＢの強度（ＰＢ３）
とした。レーザービームＢはさらに案内溝Ｇ２Ａ部横に
ランドプリピット形成に必要なレーザー強度（ＰＢ３）
で記録した。

【００５７】［条件３］中間領域２Ａの案内溝Ｇ２Ａに
ひき続き、直径４５ｍｍからはピット列Ｐのカッティン
グを行った。レーザー光Ａは、７０ｎｍの深さのピット
が形成できるようにレーザー光強度を増加させ（ＰＡ
２）、ピットを切るために光変調器１０はピット情報信
号に応じた断続光が生成できるような動作とした。ウォ
ブル信号は引き続き重畳されていた。

【００５８】一方のレーザー光Ｂは所望のランドプリピ
ットが形成されるレーザー光強度（ＰＢ２）とし、カッ
ティングされるランドプリピットの深さが約５０ｎｍと
なるように設定した。この状態で直径約４８ｍｍまでカ
ッティングをした。ランドプリピットを形成させる必要
のない場合は（ＰＢ２）の光は消光させておいた。

【００５９】［条件４］ピット列Ｐ１（領域Ｐ）と案内
溝Ｇ１Ｂの切り替わり部分に、中間領域２Ｂとして案内
溝Ｇ２Ｂを１０トラックカッティングした。このときレ
ーザービームＡを用いて案内溝Ｇ２Ｂを記録するのに適
したレーザー光強度（ＰＡ４）にて露光する。このとき
案内溝Ｇ２Ｂの底面Ｇ２Ｂａはガラス原盤の表面にある
ようにした。ウォブル信号は、レジスト盤Ｒ上で１５ｎ
ｍの振幅となるように光偏光器１０で、レーザー光Ａが
左右に振られていた。レーザービームＢの強度はカッテ
ィングされる案内溝Ｇ２Ｂの幅が０．３μｍとなり、溝
深さがピット列と隣接するトラックにて約７０ｎｍとし
案内溝Ｇ１Ｂと隣接するトラックにて約３０ｎｍとなる
ように連続的に変化させたレーザー光強度（ＰＢ４）と
した。レーザービームＢはさらに案内溝Ｇ２Ｂ部横にラ
ンドプリピット形成に必要なレーザー強度（ＰＢ４）で
記録した。レジスト盤Ｒの直径４８ｍｍから再び［条件
１］を通り直径１１７ｍｍまで案内溝Ｇ１Ｂのカッティ
ングを行った。

【００６０】カッティングの終わったレジスト盤Ｒは、
現像工程を通り、導電膜形成、メッキ工程を通り、母型
とした。母型は射出成形機の金型に取り付けられ、ポリ
カーボネート樹脂を用いて直径１２０ｍｍ厚さ０．６ｍ
ｍの光ディスク基板とした。光ディスク基板上に保護層
（誘電体層）、記録層、保護層（誘電体層）、反射層の
４層構造を成膜した。この反射層上にこれと同一の大き
さを持つダミー基板とを紫外線硬化樹脂を用いて貼り合
わせ、相変化型光ディスクとした。このディスクは初期
化装置によって初期化処理が施され、記録再生面（ディ
スク基板のレーザー入射面）の反対側のダミー基板上に
ラベル印刷が施された。

【００６１】［実施例２］［実施例１］と同様の工程に
おいて、［条件２］［条件４］におけるトラック数を３
トラックにして作製した。

【００６２】［比較例１］［実施例１］と同様の工程に
おいて、案内溝１とピット列Ｐの切り替わり部分に、
［条件２］［条件４］の工程を用いず作製した。

【００６３】［比較例２］［比較例１］と同様の工程に
おいて、案内溝１を底面がカ゛ラス原盤にいたらない案内溝
にて作製した。

【００６４】これらのディスクに信号を記録したとこ
ろ、何れのディスクに於いても底面がガラス原盤表面に
ある案内溝Ｇ１Ａ，Ｇ１Ｂにおいては、案内溝底面Ｇ１
Ａａ，Ｇ１Ｂａが平滑でないディスク（案内溝の底面が
ガラス原盤表面に至らない案内溝を持つ）に比べ良好な
記録再生特性を得ることができた。と共に記録再生領域
の領域１Ａと再生専用領域Ｐのつながりの部分に於いて
良好なトラッキング#特性を得ることができた。

【００６５】表１に上記［実施例１］〜［実施例２］と
［比較例１］〜［比較例２］の評価結果を記載する。

【００６６】

【表１】

【００６７】尚、記録媒体は、相変化型に限ることな
く、光磁気媒体、色素などを用いた追記型媒体であって
も同様の効果が得られる。

【００６８】

【発明の効果】以上詳述したように本発明は、記録型光
ディスクに普遍情報としてのピット形状による情報を付
加したディスクであって、再生専用領域のピット列から
の適切な情報、及び記録再生領域にある案内溝からの適
切な情報品質が得られ、各々の領域から適切な品質のア
ドレス信号が得られる特徴を有し、かつピットと案内溝
の切り替わり部分である中間領域において適切なトラッ
キング特性を得られるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の光ディスク原盤製造方法に用いられ
るカッテング装置のブロック構成図である。

【図２】 本発明の光ディスク記録領域のイメージ図で
ある。

【図３】 本発明の光ディスク原盤の実施例１における
カッテング状態を説明するための図である。

【図４】 案内溝部分におけるレーザーＡ，Ｂのカッテ
ィング強度を説明するための図である。

【図５】 ピット列部分におけるレーザーＡ，Ｂのカッ
ティング強度を説明するための図である。

【図６】 中間領域におけるレーザーＡ，Ｂのカッティ
ング強度を説明するための図である。

【図７】 従来技術におけるカッテイング状態を説明す
るための図である。

【図８】 従来技術におけるカッテイング状態を説明す
るための図である。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｂ 第１，第２の記録再生領域（第１，第２の
領域） ２Ａ，２Ｂ 第１，第２の中間領域 １２ 対物レンズ Ａ 第１のカッテイング用レーザー Ｂ 第２のカッテイング用レーザー Ｄ 記録型光ディスク Ｇ１Ａ，Ｇ１Ｂ 第１の案内溝 Ｇ１Ａａ，Ｇ１Ｂａ，Ｇ２Ａａ，Ｇ２Ｂａ，Ｐ１ａ 底
面 Ｇ２Ａ，Ｇ２Ｂ 第２の案内溝 ＬＰＰ ランドプリピット Ｐ 再生専用領域（第３の領域） Ｐ１ ピット列 Ｒ レジスト盤 ｒ レジスト ｔ 深さ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の案内溝が形成された記録再生領域
   と、ピット列が形成された再生専用領域と、前記記録再
   生領域と前記再生専用領域との間に形成された中間領域
   とを有する記録型光ディスクであって、 前記ピット列の底面と前記第１の案内溝の底面とは、同
   一平面上にあり、 前記中間領域は第２の案内溝を有しており、 前記第２の案内溝の深さは、前記記録再生領域側から前
   記再生専用領域側へ近づくに従って、次第に前記ピット
   列の深さに近づくことを特徴とする記録型光ディスク。
2. 【請求項２】 請求項１記載の記録型光ディスクであっ
   て、 前記中間領域における前記第２の案内溝の底面は、同一
   平面上にあることを特徴とする記録型光ディスク。
3. 【請求項３】 請求項１記載の記録型光ディスクであっ
   て、 前記第１の案内溝の底面と、前記ピット列の底面と、前
   記第２の案内溝の底面とは、同一平面上にあることを特
   徴とする記録型光ディスク。
4. 【請求項４】 請求項１記載の記録型光ディスクを構成
   するディスク基板を作成する光ディスク原盤であって、 第１の案内溝が形成された第１の領域と、ピット列が形
   成された第２の領域と、前記第１及び第２の領域の間に
   形成された中間領域とを有し、 前記中間領域は、第２の案内溝を有しており、 前記ピット列の底面と前記第１の案内溝の底面とは、同
   一平面上にあり、 前記第２の案内溝の深さは、前記第１の領域側から前記
   第２の領域側へ近づくに従って、次第に前記ピット列の
   深さに近づくことを特徴とする光ディスク原盤。
5. 【請求項５】 請求項１記載の記録型光ディスクを構成
   するディスク基板であって、 第１の案内溝が形成された第１の領域と、ピット列が形
   成された第２の領域と、前記第１及び第２の領域の間に
   形成された中間領域とを有し、 前記中間領域は、第２の案内溝を有しており、 前記ピット列の底面と前記第１の案内溝の底面とは、同
   一平面上にあり、 前記第２の案内溝の深さは、前記第１の領域側から前記
   第２の領域側へ近づくに従って、次第に前記ピット列の
   深さに近づくことを特徴とする光ディスク基板。
6. 【請求項６】 請求項１記載の記録型光ディスクを構成
   するディスク基板を作製する光ディスク原盤を製造する
   光ディスク原盤製造方法であって、 第１の案内溝と、ピット列と、第２の案内溝とを前記光
   ディスク原盤上にそれぞれ形成するために、前記ピット
   列の深さに相当する厚さのレジストを塗布したレジスト
   盤上の露光を行う第１のカッテイング用レーザーと、前
   記第１及び第２の案内溝間にそれぞれランドプリピット
   を形成するために、前記レジスト盤上の露光を行う第２
   のカッテイング用レーザーとを、対物レンズを介して、
   前記レジスト盤上に集光し、 前記第１の案内溝を形成すべき第１の領域上に、前記第
   １のカッテイング用レーザーを第１の光強度ＰＡ１で照
   射して前記第１の案内溝を形成すると共に、前記第２の
   カッテイング用レーザーを第１の光強度ＰＢ１で照射し
   て前記第１の案内溝間を形成し、 前記ピット列を形成すべき前記第２の領域上に、前記第
   １のカッテイング用レーザーを第２の光強度ＰＡ２で照
   射して前記ピット列を形成し、 前記第２の案内溝を形成すべき中間領域上に、前記第１
   のカッテイング用レーザーを第３の光強度ＰＡ３で照射
   して前記第２の案内溝を形成すると共に、前記第２のカ
   ッテイング用レーザーを第３の光強度ＰＢ３で照射して
   前記第２の案内溝間を形成し、（但し、第２の光強度Ｐ
   Ａ２≧第３の光強度ＰＡ３≧第１の光強度ＰＡ１、第１
   の光強度ＰＢ１≧第３の光強度ＰＢ３≧第２の光強度Ｐ
   Ｂ２） 次に、前記第１及び第２のカッテイング用レーザーで露
   光した前記レジスト盤を現像することにより、前記光デ
   ィスク原盤を製造することを特徴とする光ディスク原盤
   製造方法。