JP2001074987A - レセプタクルの製造方法、レセプタクル、及び光コネクタ - Google Patents

レセプタクルの製造方法、レセプタクル、及び光コネクタ

Info

Publication number
JP2001074987A
JP2001074987A JP25393599A JP25393599A JP2001074987A JP 2001074987 A JP2001074987 A JP 2001074987A JP 25393599 A JP25393599 A JP 25393599A JP 25393599 A JP25393599 A JP 25393599A JP 2001074987 A JP2001074987 A JP 2001074987A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
receptacle
optical
manufacturing
housing
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP25393599A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Matsushita
淳一 松下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Priority to JP25393599A priority Critical patent/JP2001074987A/ja
Priority to GB0006997A priority patent/GB2354084B/en
Priority to DE10015259A priority patent/DE10015259C2/de
Priority to US09/536,717 priority patent/US6341898B1/en
Publication of JP2001074987A publication Critical patent/JP2001074987A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4245—Mounting of the opto-electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/426—Details of housings mounting, engaging or coupling of the package to a board, a frame or a panel
    • G02B6/4261—Packages with mounting structures to be pluggable or detachable, e.g. having latches or rails
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/389—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs characterised by the method of fastening connecting plugs and sockets, e.g. screw- or nut-lock, snap-in, bayonet type
    • G02B6/3893—Push-pull type, e.g. snap-in, push-on
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/421—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4283—Electrical aspects with electrical insulation means

Abstract

(57)【要約】 【課題】 作業性を高め、光損失を一層抑え、コスト低
減に寄与するレセプタクル等を提供する。 【解決手段】 光素子５２、５３を有するリードフレー
ム５４、５５を備えた光素子モジュール３２と、収容室
４３、４３を有するコネクタハウジング３１と、を備え
たレセプタクル３であって、コネクタハウジング３１
は、嵌合部４２と受承筒４４、４４とを更に有する。光
素子モジュール３２は、受承筒４４、４４に二重成形等
で形成されるクラッド部６１、６２を有する。また、ク
ラッド部６１、６２と共に光導波路５７、５８を形成す
るコア部５９、６０と、コア部５９、６０に一体となる
モールド部５６とを有する。コア部５９、６０とモール
ド部５６は、クラッド部６１、６２内及び収容室４３、
４３内に充填される光の伝搬が可能な透明樹脂材により
形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車等の
車両の多重伝送回路に用いられる光コネクタと、その光
コネクタを構成するレセプタクル、及びレセプタクルの
製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバと光素子モジュール（受・発
光モジュール、受・送信モジュール、又はＦＯＴ（ Fib
er Optic Transceiver）等で呼ばれる場合もある）との
間にスリーブを各々介在させた光コネクタとしては、本
願出願人が先に提案した光コネクタ（実公平６−３３４
４３号公報に開示される技術）が一般的に知られてい
る。
【０００３】図１４において、引用符号１０１は上記ス
リーブ、引用符号１０２は上記光コネクタを示してい
る。
【０００４】スリーブ１０１は、光コネクタ１０２を構
成するレセプタクル１０３（機器側コネクタ）に設けら
れており、同じくレセプタクル１０３に設けられた光素
子モジュール１０４、１０４（発光素子モジュール１０
４、受光素子モジュール１０４）と、レセプタクル１０
３の嵌合相手となって光コネクタ１０２を構成する光プ
ラグ（光ファイバ側コネクタ）１０５に設けられた光フ
ァイバ１０６、１０６（一方のみ図示、以下同様）との
間に介在し、光素子モジュール１０４、１０４と光ファ
イバ１０６、１０６との光学的接続をなし得る部材とし
て位置づけられている。
【０００５】上記光コネクタ１０２についてをスリーブ
１０１、１０１と共にもう少し詳しく説明すると、光コ
ネクタ１０２は上記レセプタクル１０３と、そのレセプ
タクル１０３に嵌合する上記光プラグ１０５とを備えて
構成されている。
【０００６】レセプタクル１０３は、図１４及び図１５
に示される如く、合成樹脂製のハウジング１０７を有し
ており、その内部の収容室１０８、１０８には、光素子
モジュール１０４、１０４がゴム等の弾性部材から成る
バックシート１０９、１０９で支持された状態で収容さ
れている。そして、その背面にはキャップ１１０が冠着
されている。また、光素子モジュール１０４、１０４が
支持される収容室１０８、１０８の前方には、レンズ１
１１、１１１の軸と一致して前方にのびる受承筒１１
２、１１２が設けられている。受承筒１１２、１１２内
には、スリーブ１０１、１０１が挿入により装着されて
いる。
【０００７】スリーブ１０１、１０１は、コア及びクラ
ッド（不図示）から成る光ファイバ１１３（マルチモー
ドプラスチック光ファイバ）を円筒状のホルダ１１４に
接着固定して構成されており、その両端面には超精密研
磨が施されている。
【０００８】一方、レセプタクル１０３と嵌合する光プ
ラグ１０５は、図１４及び図１６に示される如く、先端
に光ファイバ１０６、１０６の端面が露出した状態で光
ファイバ１０６、１０６を被覆するフェルール組み立て
体１１５、１１５と、フェルール組み立て体１１５、１
１５を内部に収容して保護する筒状隔壁１１６を設けた
プラグハウジング１１７と、そのプラグハウジング１１
７に嵌合固定されるスプリングキャップ１１８と、スプ
リングキャップ１１８の後部に嵌着されるブーツ１１９
とを備えて構成されている。
【０００９】また、プラグハウジング１１７には、フェ
ルール組み立て体１１５、１１５の外周後半部に設けた
鍔状のフランジ部１１５ａ、１１５ａと係合する肩部１
１７ａ、１１７ａが形成されており、フランジ部１１５
ａ、１１５ａとスプリングキャップ１１８の内筒部１１
８ａ、１１８ａ間に介在したスプリング１２０、１２０
がフェルール組み立て体１１５、１１５を常時前方に付
勢するようになっている。
【００１０】そして、フランジ部１１５ａ、１１５ａと
肩部１１７ａ、１１７ａとが係合した状態にあっては
（図１６参照）、フェルール組み立て体１１５、１１５
の先端部ａ（図１６参照。光ファイバ１０６の入・出射
端面の位置に相当する）がプラグハウジング１１７の前
端面ｂ（図１６参照）から飛び出すことはなく、常に内
部に引き込まれた状態になるように構成されている。
【００１１】上記構成において、図１４を参照しながら
レセプタクル１０３と光プラグ１０５の接続について説
明する。
【００１２】レセプタクル１０３に光プラグ１０５を嵌
合させると、受承筒１１２、１１２はプラグハウジング
１１７内に進入し、同時にフェルール組み立て体１１
５、１１５は受承筒１１２、１１２に進入する。また、
フェルール組み立て体１１５、１１５は受承筒１１２、
１１２の先端に当接し、スプリング１２０、１２０の弾
性力によって適度の接触圧が保たれるようになる。
【００１３】この状態において、先端部ａ（図１６参
照）とスリーブ１０１、１０１は、間隙（不図示）を最
小に保って配置され、間隙損失が最小限に抑えられてい
る。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術にあっては、スリーブ１０１、１０１と光素子モジュ
ール１０４、１０４とをそれぞれハウジング１０７に装
着、収容するようになっていることから、組み立て作業
が非常に面倒であり、作業性が悪くなって、コストが嵩
んでしまっていた。
【００１５】また、スリーブ１０１、１０１と光素子モ
ジュール１０４、１０４とが別体で構成されていること
から、これらの間隙によって、上述の先端部ａ（図１６
参照）とスリーブ１０１、１０１とにより生じる間隙損
失の他に、光損失（間隙損失）が新たに生じてしまって
いた。これにより、光通信に影響を来してしまう恐れが
あった。
【００１６】さらに、レセプタクル１０３は、ハウジン
グ１０７を成形する工程と、光素子モジュール１０４を
製造する工程と、スリーブ１０１を製造する工程と、キ
ャップ１１０を成形する工程と、これら各工程でできた
構成部材を順に組み立てる工程とを経て製造されている
ことから、工程数が多いと言わざるを得なく、その結
果、コストに影響を来してしまっていた。尚、光素子モ
ジュール１０４を製造する工程には、光素子を有するリ
ードフレーム（符号は省略）を製造する工程と、そのリ
ードフレームを保護するモールド部（符号は省略）を透
明樹脂で成形する工程とを含んでいる。
【００１７】本発明は、上述した事情に鑑みてなされる
もので、第一に、作業性を高め、光損失を一層抑え、コ
スト低減に寄与するレセプタクルと、そのレセプタクル
を製造するための製造方法とを提供することを課題とす
る。また、第二に、安価且つよりよい光通信がなし得ら
れる光コネクタを提供することを課題とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記第一の課題を解決す
るためなされた請求項１記載の本発明のレセプタクルの
製造方法は、端末にフェルールを装着した光ファイバを
有する光プラグが嵌合するレセプタクルの製造方法であ
って、発光素子又は受光素子いずれかの光素子を有する
一つのリードフレーム、或いは、前記発光素子及び前記
受光素子を各々別に有し前記光素子の種別により分けら
れる二つのリードフレーム、のうちのいずれかのリード
フレームを製造する工程と、前記光プラグに対する嵌合
部、及び前記リードフレームに対する収容空間、並びに
これらに連通する筒部を有するとともに、該筒部を、前
記嵌合部に嵌合する際の前記光プラグにおける前記端末
に対向させるように配置したハウジングを成形する工程
と、該ハウジングを成形した後の前記筒部の内周面に、
透明な中空略円筒形状のクラッド部を形成する工程と、
該クラッド部を形成した前記筒部の軸上に、前記光素子
が配置されるよう前記リードフレームを前記収容空間内
に収容する工程と、前記クラッド部内及び前記収容空間
内に、光の伝搬が可能であって前記クラッド部よりも大
きな屈折率を有する透明樹脂材を充填し、前記ハウジン
グに一体となる光素子モジュールを製造する工程と、を
含むことを特徴としている。
【００１９】請求項２記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項１に記載のレセプタクルの製造方法に
おいて、前記リードフレームを製造する工程で製造され
る前記リードフレームは、その製造の過程で形成される
キャリヤーを付けたままで次工程へ移行することを特徴
としている。
【００２０】請求項３記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項２に記載のレセプタクルの製造方法に
おいて、前記リードフレームが二つの場合、前記キャリ
ヤーには、前記発光素子を有する前記リードフレーム
と、前記受光素子を有する前記リードフレームとが交互
に連成されることを特徴としている。
【００２１】請求項４記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項２又は請求項３に記載のレセプタクル
の製造方法において、前記次工程以降に、前記キャリヤ
ーに対する切断工程を更に含むことを特徴としている。
【００２２】請求項５記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項１ないし請求項４いずれか記載のレセ
プタクルの製造方法において、前記クラッド部は、二重
成形によって形成されることを特徴としている。
【００２３】請求項６記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項１ないし請求項４いずれか記載のレセ
プタクルの製造方法において、前記クラッド部は、予め
別工程で製造され、前記クラッド部を形成する工程にお
いて挿入されることを特徴としている。
【００２４】請求項７記載の本発明のレセプタクルの製
造方法は、請求項１ないし請求項６いずれか記載のレセ
プタクルの製造方法において、前記リードフレームが二
つの場合、前記ハウジングの前記収容室間には、遮光可
能な壁が形成されることを特徴としている。
【００２５】上記第一の課題を解決するためなされた請
求項８記載の本発明のレセプタクルは、発光素子又は受
光素子いずれかの光素子を有する一つのリードフレー
ム、或いは、前記発光素子及び前記受光素子を各々別に
有し前記光素子の種別により分けられる二つのリードフ
レーム、のうちのいずれかのリードフレームを備えた光
素子モジュールと、前記リードフレームが収容配置され
る収容空間を有し、端末にフェルールを装着した光ファ
イバを有する光プラグが嵌合可能となるハウジングと、
を備えたレセプタクルであって、前記ハウジングは、前
記光プラグに対する嵌合部と、該嵌合部及び前記収容空
間とに連通する筒部とを有し、該筒部は、前記嵌合部に
嵌合する際の前記光プラグにおける前記端末に対向する
よう配置形成され、前記光素子モジュールは、前記筒部
の内周面に形成される透明な中空略円筒形上のクラッド
部と、該クラッド部と共に光導波路を形成するコア部
と、該コア部に一体であって前記リードフレームを保護
するモールド部とを有し、且つ、前記コア部と前記モー
ルド部とを、光の伝搬が可能であって前記クラッド部よ
りも大きな屈折率を有し前記クラッド部内及び前記収容
空間内に充填される透明樹脂材により形成したことを特
徴としている。
【００２６】上記第二の課題を解決するためなされた請
求項９記載の本発明の光コネクタは、請求項１ないし請
求項７いずれか記載のレセプタクルの製造方法により製
造されるレセプタクルと、端末にフェルールを装着した
光ファイバを有して前記レセプタクルに嵌合する光プラ
グとを備えて構成されることを特徴としている。
【００２７】上記第二の課題を解決するためなされた請
求項１０記載の本発明の光コネクタは、請求項８に記載
のレセプタクルと、端末にフェルールを装着した光ファ
イバを有して前記レセプタクルに嵌合する光プラグとを
備えて構成されることを特徴としている。
【００２８】請求項１に記載された本発明によれば、上
記各工程を含んで製造することにより、従来のレセプタ
クルの製造に係る工程よりも工程が少なくなる。また、
作業性も向上する（以下明細書中において、本願発明の
構成部材と従来例で説明した構成部材とで混同を生じる
恐れがある場合には、従来例で説明した構成部材に「従
来の」と明記して明確に区別する）。即ち、クラッド部
とそのクラッド部内に充填された透明樹脂材とにより、
光素子モジュール自身が従来のスリーブの機能を有する
ようになることから、従来のスリーブの製造工程が不要
になる。つまり、光ファイバを円筒状のホルダに接着固
定し、その両端面を超精密研磨する必要がない。また、
光素子モジュールがハウジングに一体になることから、
光素子モジュールを保持する必要性が無くなり、従来の
キャップを成形する工程が不要になる。さらに、ハウジ
ングに光素子モジュールを一体にしてしまうことから、
従来の光素子モジュールの製造工程と、従来の組み立て
の工程とが簡素化される。一方、以上のことに付随し
て、作業性の向上が図られる。他方、光素子モジュール
自身が従来のスリーブの機能を有していることから、レ
セプタクルに光プラグが嵌合すると、恰も光ファイバの
端末に従来のスリーブが対向しているかの如く作用させ
ることが可能となる。また、従来のスリーブと従来の光
素子モジュールとの間に生じる間隙が無くなることか
ら、間隙損失が極力抑えられる。
【００２９】請求項２に記載された本発明によれば、先
ず第一に、次工程でのリードフレームの形態が安定す
る。即ち、リードフレームが複数の部材からなる場合に
は、キャリヤーが付いたままの方が次工程を行い易くな
る場合もあるからである。第二には、リードフレームの
保持がし易くなる。即ち、キャリヤーの分だけ保持に係
る面積が増えることになるから、例えば成形金型内に保
持させようとする場合に効果的である。第三に、二つの
リードフレームを上記収容空間内に収容する際に、リー
ドフレーム同士の位置決めが容易になる。
【００３０】請求項３に記載された本発明によれば、ハ
ウジングの収容空間内に二つのリードフレームを一度に
収容できる。また、上述の如く、リードフレーム同士の
位置決めが容易になる。
【００３１】請求項４に記載された本発明によれば、リ
ードフレームを製造する工程で、キャリヤーを切断分離
する必要性がないので、請求項２又は請求項３の作用効
果が導かれる。
【００３２】請求項５に記載された本発明によれば、組
み立てに係る工程が一層簡素化される。
【００３３】請求項６に記載された本発明によれば、ク
ラッド部の製造と挿入を考慮しても、従来のレセプタク
ルの製造に係る工程より工程が少なくなる。
【００３４】請求項７に記載された本発明によれば、発
光素子からの光を受光素子が受光してしまうことはな
い。
【００３５】請求項８に記載された本発明によれば、ク
ラッド部内及び収容空間内に充填される透明樹脂材によ
り、ハウジングと光素子モジュールとが一体のレセプタ
クルになる。また、クラッド部とそのクラッド部内に充
填される透明樹脂材とにより光導波路が形成されて、光
素子モジュール自身が従来のスリーブの機能を有するよ
うになる。さらにまた、従来のスリーブや従来のキャッ
プが存在しないレセプタクルになる。一方、モールド部
とコア部が一体であることから、従来のスリーブと従来
の光素子モジュールとの間に生じる間隙は無い。レセプ
タクルに光プラグが嵌合すると、恰も光ファイバの端末
に従来のスリーブが対向しているかの如く作用する。こ
れにより、リードフレームの光素子が例えば発光素子で
ある場合に、その発光素子から出た光は、モールド部及
び光導波路を伝搬し、光ファイバの端末に入射する。ま
た、逆に、光素子が受光素子である場合には、光ファイ
バから出射した光が光導波路及びモールド部を伝搬し受
光素子に受光される。さらに、発光素子及び受光素子を
各々別に有する二つのリードフレームを備えた場合に
は、上述の二通りの作用を有する。
【００３６】請求項９に記載された本発明によれば、請
求項１ないし請求項７いずれか記載の作用効果を有する
レセプタクルを備えた光コネクタになる。
【００３７】請求項１０に記載された本発明によれば、
請求項８に記載の作用効果を有するレセプタクルを備え
た光コネクタになる。
【００３８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態を説明する。図１は本発明のレセプタクルの
一実施の形態を示す光コネクタの分解斜視図である。ま
た、図２は図１の光プラグの分解斜視図、図３は図１の
レセプタクルの後方から見た斜視図、図４は図１のレセ
プタクルの断面図を示している。
【００３９】先ず、光コネクタの各構成部材を詳細に説
明し、その後、レセプタクルの製造（組み立て）に関す
る説明を詳細に行うことにする。
【００４０】図１において、引用符号１は例えば自動車
等の車両の多重伝送回路に用いられる上記光コネクタを
示しており、その光コネクタ１は、光プラグ２とレセプ
タクル３とを備えて構成されている。
【００４１】レセプタクル３は、従来よりも格段に組み
立てに係る作業性が高く、光損失が抑えられ、コスト低
減に寄与するようになっている。また、光コネクタ１
は、レセプタクル３によって、よりよい光通信がなし得
られるのは勿論のこと、安価に提供できるようになって
いる。
【００４２】上記光プラグ２の構成から説明すると、光
プラグ２は、図２に示される如く、フェルール組み立て
体４、４と、そのフェルール組み立て体４、４が挿入、
収容されるプラグハウジング５と、プラグハウジング５
の後部に外嵌するスプリングキャップ６とを備えて構成
されている。
【００４３】フェルール組み立て体４は、光ファイバ７
と、その光ファイバ７の端末に装着されるフェルール８
と、光ファイバ７に挿通されるスプリング９とで構成さ
れている。
【００４４】光ファイバ７は、ＰＭＭＡ（ポリメタクリ
ル酸メチル（メタクリル樹脂））等の透明樹脂材を用い
て製造される芯線部１０と、合成樹脂製の一次シース１
１と、同じく合成樹脂製の二次シース１２とから成り、
端末が皮剥された状態でフェルール８に装着されるよう
になっている。
【００４５】フェルール８は合成樹脂製であって、略円
筒状の小径部１３及び大径部１４を有しており、光ファ
イバ７の芯線部１０が小径部１３に、また、一次シース
１１が大径部１４に収容されるようになっている。ま
た、フェルール８と光ファイバ７は接着剤等で強固に固
定されるようになっており、光ファイバ７がフェルール
８から抜け落ちてしまうことがないようになっている。
【００４６】大径部１４には、二つのフランジ部１５、
１５が周設されており、後方のフランジ部１５と上記ス
プリングキャップ６との間にスプリング９が介在するよ
うになっている。
【００４７】プラグハウジング５は、フェルール組み立
て体４、４を収容することができる中空の収容室１６、
１６を有する略矩形状の箱体であって、そのプラグハウ
ジング５の上壁には、ロッキングアーム１７と、スプリ
ングキャップ６に対する一対のガイドレール１８、１８
と、光ファイバ７、７に対するガイドフランジ１９、１
９とが一体に形成されている。
【００４８】また、プラグハウジング５の両側壁には、
スプリングキャップ６に対する爪状の係合突起２０、２
０（一方のみ図示、以下同様）が形成されている。
【００４９】ガイドレール１８、１８は、スプリングキ
ャップ６の嵌合方向に沿って延在する短冊状の片であっ
て、プラグハウジング５の後端面の位置から略中間部ま
で、上記両側壁と同一平面上（上壁の両側縁部に起立連
成）に配置形成されている。
【００５０】ガイドフランジ１９、１９は、プラグハウ
ジング５の後端面から導出される光ファイバ７、７の導
出部分に形成される片持ち片状の突起であって、可撓性
を有しており、光ファイバ７、７の上方への過酷屈曲を
防止するようになっている。
【００５１】上記スプリングキャップ６は、プラグハウ
ジング５の下壁に対向する基壁２１と、その基壁２１の
両端縁に起立連成され、プラグハウジング５の両側壁に
それぞれ対向する一対の側壁２２、２２と、基壁２１の
後端縁に起立連成されるとともに、側壁２２、２２の端
部に連続する後壁２３とを備えて構成されており、プラ
グハウジング５の後部に外嵌することができるように形
成されている。
【００５２】側壁２２、２２には、上記係合突起２０、
２０に係合する係合部２４、２４が形成されている。ま
た、プラグハウジング５との嵌合時に上記ガイドレール
１８、１８を摺動するガイド溝２５、２５も形成されて
いる。
【００５３】尚、引用符号２６、２６はスリットを示し
ており、上記嵌合時の剛性低下を図るようになってい
る。
【００５４】ガイド溝２５、２５は、上記嵌合方向に沿
って延在し基壁２１側を開放して断面視略逆Ｕ字状（不
図示）に形成されており、その一端からガイドレール１
８、１８が挿入されるようになっている。また、ガイド
溝２５、２５の他端は、後壁２３によって閉塞されてい
る。
【００５５】後壁２３には、光ファイバ７、７を挿通さ
せるとともにスプリング９、９の他端が当接するファイ
バ導出部２７、２７と、そのファイバ導出部２７、２７
から導出された光ファイバ７、７を支持する断面視略Ｕ
字形状の支持部２８、２８とが形成されている。
【００５６】次に、上記レセプタクル３を説明すると、
レセプタクル３は、図３又は図４に示される如く、コネ
クタハウジング３１（特許請求の範囲に記載したハウジ
ングに相当）と、そのコネクタハウジング３１に一体と
なった光素子モジュール３２（受・発光モジュール、受
・送信モジュール、又はＦＯＴ（ Fiber Optic Transce
iver）等で呼ばれる場合もある）とを備えて構成されて
いる。また、コネクタハウジング３１の前方開口部３３
には、上記光プラグ２（図１又は図２参照）が嵌合する
ようになっている。光素子モジュール３２は、コネクタ
ハウジング３１の後方開口部３４側に一体になってい
る。
【００５７】以下、構成部材を具体的に説明する。先
ず、図５ないし図９いずれかを参照しながらコネクタハ
ウジング３１について説明する。
【００５８】上記コネクタハウジング３１は、例えばカ
ーボンを含む合成樹脂材料により、外観視が前後方向の
略中間において段付きとなる略矩形状の箱型に形成され
ており、そのコネクタハウジング３１の上壁３５にガイ
ド部３６が、また、左、右壁３７、３８（コネクタハウ
ジング３１の正面を基準として左右とする）には略円筒
状の取り付け部３９、３９が形成されている。さらに下
壁４０には、図示しない取り付け相手側（配線基板）に
対する固定用のピン４１、４１が突設されている。
【００５９】コネクタハウジング３１の内部には、光プ
ラグ２（図１又は図２参照）が前方開口部３３を介して
嵌合する嵌合部４２と、後方開口部３４より臨み、光素
子モジュール３２が収容される収容室４３、４３（特許
請求の範囲に記載した収容空間に相当）と、嵌合部４２
及び収容室４３、４３に連通する受承筒４４、４４特許
請求の範囲に記載した筒部に相当）とが形成されてい
る。
【００６０】上記ガイド部３６は、上壁３５の前方側に
おいて外方に突出しており、内方には嵌合部４２に連通
するガイド溝４５、４５と、光プラグ２（図１又は図２
参照）を係止させる係止溝４６とが形成されている。
【００６１】上記嵌合部４２は、光プラグ２（図１又は
図２参照）のプラグハウジング５（図１又は図２参照）
を挿入可能とする形状に形成されており、嵌合部４２に
おける下壁４０の略中央には、内方へ垂直に立ち上がる
起立壁４７、４７が突設されている。また、嵌合部４２
内には、上記受承筒４４、４４の前部が突出するように
なっている。
【００６２】上記収容室４３、４３は、隔壁４８（特許
請求の範囲に記載した遮光可能な壁に相当。クロストー
クの防止に寄与する）によって区画されており、収容室
４３、４３における下壁４０には、端子導出部４９、４
９が形成されている。
【００６３】端子導出部４９、４９は、後方開口部３４
の下壁４０側を切り欠いて形成されており、後方に向け
て開放された状態となっている。
【００６４】上記受承筒４４は、内外共に段付きの円筒
形状に形成されており、前方小径部５０に光プラグ２
（図１又は図２参照）のフェルール８（図２参照）が挿
入されるようになっている。また、受承筒４４の後方大
径部５１には、後述するクラッド部６１、６２が形成さ
れるようになっている。受承筒４４は、その軸上に上記
フェルール８（図２参照）及び後述するコア部５９、６
０（図４参照）の軸が一致（不図示）するように形成さ
れている。
【００６５】尚、後述するクラッド部６１、６２が後方
大径部５１に挿入される場合（図１１（ｂ）参照）に
は、その後方大径部５１に例えば等間隔で圧入突起（不
図示）を四条形成することが好ましい。
【００６６】次に、光素子モジュール３２の構成につい
て説明する。図３又は図４において、光素子モジュール
３２は、光素子５２又は５３を有するリードフレーム５
４、５５と、これらを保護するモールド部５６と、光素
子５２及び５３の位置に対応して設けられる光導波路５
７、５８とを備えて構成されている。
【００６７】また、図４において、例えばリードフレー
ム５４の光素子５２を発光素子（例えば発光ダイオード
（ＬＥＤ））とした場合には、リードフレーム５５の光
素子５３が受光素子（例えばフォトダイオード（Ｐ
Ｄ））になるように構成されている。
【００６８】モールド部５６は、光の伝搬が可能な透明
樹脂材（例えばエポキシ樹脂、光ファイバ７と同等の屈
折率を有することが好ましい）で成形されており、光素
子５２、５３を含むリードフレーム５４、５５の略上半
分を埋設するように形成されている。
【００６９】光導波路５７、５８は、モールド部５６と
同材質となるコア部５９、６０と、そのコア部５９、６
０の側面側に位置するクラッド部６１、６２とから構成
されており、コア部５９、６０と光素子５２、５３とが
同一軸線上（不図示）に配置形成されている。
【００７０】また、コア部５９、６０とクラッド部６
１、６２の先端面は、同一平面上に位置するように形成
されている。
【００７１】クラッド部６１、６２は、コア部５９、６
０の屈折率よりも小さな屈折率を有する透明樹脂材を用
いて成形されている。
【００７２】光導波路５７、５８のＮ．Ａ．（開口数）
は、上記光ファイバ７、７（図２参照）の各芯線部１
０、１０（図２参照）のＮ．Ａ．以上に設定されている
（例えば、芯線部１０、１０のＮ．Ａ．がＮ．Ａ．＝
０．６であれば光導波路５７、５８のＮ．Ａ．はそれ以
上となる）。
【００７３】また、光導波路５７、５８の外形は、本形
態において、従来のスリーブ１０１（図１４及び図１５
参照）に合わせた形状になっている。
【００７４】尚、コア部５９、６０の形状が略截頭円錐
形状になるようにクラッド部６１、６２の内周面をテー
パ（不図示）にしてもよいことにする。
【００７５】続いて、図１０ないし図１３を参照しなが
らレセプタクル３（図３参照）の製造方法（製造に係る
工程）について説明する。
【００７６】先ず、概略として、そのレセプタクル３
（図３参照）は、リードフレームを製造する工程と、コ
ネクタハウジングを成形する工程と、クラッド部を形成
する工程と、リードフレームを収容室（収容空間）内に
収容する工程と、光素子モジュールを製造する工程とを
含んで製造されている。
【００７７】上記のリードフレームを製造する工程を説
明する。図１０において、リードフレームを製造する工
程では、導電性金属板をプレス加工してその導電性金属
板を打ち抜いた後に、光素子５２、５３を交互にマウン
トし、各々ワイヤボンディングを行い、リードフレーム
５４、５５を複数セット、キャリヤー６３を介し横一列
に製造する（これに限られない。即ち、例えば光素子５
２をマウントしワイヤボンディングしたリードフレーム
５４のみを横一列に製造してもよい）。
【００７８】引用符号６４はリードフレームアッシーを
示しており、横一列に製造したもの全体を指している。
【００７９】リードフレーム５４、５５の各セットの間
隔Ｓ１は、レセプタクル３（図３参照）が一度に複数個
製造できるように幅広く設定されている。また、リード
フレーム５４、５５の間隔Ｓ２は、光素子５２、５３の
間隔が受承筒４４、４４（図４又は図７参照）のピッチ
に一致するように設定されている。
【００８０】キャリヤー６３は、本工程において切断さ
れないようになっている。即ち、リードフレーム５４、
５５に付いたままの状態で次工程へ移行する。これによ
り、次工程での形態が安定する。また、リードフレーム
５４、５５の保持がし易くなる。さらに、リードフレー
ム５４、５５を収容室４３、４３（図４参照）内に収容
する際に、リードフレーム５４、５５同士の位置決めが
容易になる。
【００８１】キャリヤー６３に対する切断工程は、次工
程以降に別途設ける（本工程でキャリヤー６３を切断除
去してもよいが、その際、リードフレーム５４、５５が
バラバラにならないようにする必要がある）。キャリヤ
ー６３は、図１０の仮想線で示した位置で切断分離され
る。
【００８２】尚、上記セット毎にキャリヤー６３を切り
離してもよい。また、リードフレーム５４、５５を個々
に分離し、キャリヤー６３付きのリードフレーム５４、
５５を単体で形成してもよい。
【００８３】上記のコネクタハウジングを成形する工程
を説明する。この工程は、リードフレームを製造する工
程とは別に行われ、射出成形により図５ないし図９に示
した形状のコネクタハウジング３１を成形する。
【００８４】上記のリードフレームを製造する工程とコ
ネクタハウジングを成形する工程とが終了した後に、上
記のクラッド部を形成する工程へ移行する。
【００８５】図１１において、クラッド部を形成する工
程では、受承筒４４、４４の後方大径部５１、５１の内
周面にクラッド部６１、６２を形成する。その形成の方
法としては、以下二通りのいずれかが採用される。
【００８６】即ち、図１１（ａ）では、後方大径部５
１、５１の内周面にクラッド部６１、６２を二重成形す
る方法を挙げている。また、図１１（ｂ）では、予め別
工程で円筒形状のクラッド部６１、６２を製造し、これ
を後方大径部５１、５１の内周面に挿入する方法を挙げ
ている。いずれの形成の方法もコスト低減に寄与するの
は間違いない。
【００８７】クラッド部を形成する工程が終了すると、
上記のリードフレームを収容室内に収容する工程へ移行
する。図１２において、リードフレームを収容室内に収
容する工程では、キャリヤー６３が付いたリードフレー
ム５４、５５を、図示しない成形金型にセットされたコ
ネクタハウジング３１の収容室４３、４３内に収容す
る。リードフレーム５４、５５は、その光素子５２、５
３が所定位置（受承筒４４、４４と同軸）になるように
収容される。
【００８８】そして、リードフレームを収容室内に収容
する工程が終了すると、上記の光素子モジュールを製造
する工程へ移行する。光素子モジュールを製造する工程
では、クラッド部６１、６２内及び収容室４３、４３内
に上記透明樹脂材を充填し（図１３参照）、モールド部
５６及びコア部５９、６０を成形して光素子モジュール
３２を製造する。
【００８９】図１３に示される如く、光素子モジュール
３２がコネクタハウジング３１に対して一体に成形され
る。コア部５９、６０とクラッド部６１、６２とで光導
波路５７、５８が形成され、これらがモールド部５６に
一体になる。
【００９０】そして、最後にキャリヤー６３を切断し、
レセプタクル３に対する一連の製造を完了する。
【００９１】以上の製造方法により製造されるレセプタ
クル３は、その製造に係る工程が従来の工程よりも少な
くなるので、コスト低減に寄与する。また、これに付随
して作業性が向上する。
【００９２】即ち、クラッド部６１、６２とそのクラッ
ド部６１、６２内に充填された透明樹脂材とにより、光
素子モジュール３２自身が従来のスリーブ１０１（図１
４及び図１５参照）の機能を有するようになることか
ら、従来のスリーブ１０１（図１４及び図１５参照）の
製造工程が不要になる。つまり、光ファイバ１１３（図
１４及び図１５参照）を円筒状のホルダ１１４（図１４
及び図１５参照）内に接着固定し、その両端面を超精密
研磨する必要がない。
【００９３】また、光素子モジュール３２がコネクタハ
ウジング３１に一体になることから、光素子モジュール
３２を保持する必要性が無くなり、従来のキャップ１１
０（図１４及び図１５参照）を成形する工程が不要にな
る。
【００９４】さらに、コネクタハウジング３１に光素子
モジュール３２を一体にしてしまうことから、従来の光
素子モジュール１０４（図１４及び図１５参照）の製造
工程と、従来の組み立ての工程とが簡素化される。そし
て、このことに付随して、作業性の向上が図られる。
【００９５】一方、従来のスリーブ１０１（図１４及び
図１５参照）と従来の光素子モジュール１０４（図１４
及び図１５参照）との間に生じる間隙が無くなるので、
間隙損失が最小限に抑えられる。
【００９６】他方、光素子モジュール３２自身が従来の
スリーブ１０１（図１４及び図１５参照）の機能を有し
ているので、レセプタクル３に光プラグ２が嵌合する
と、恰も光ファイバ７の端末に従来のスリーブ１０１
（図１４及び図１５参照）が対向しているかの如く作用
する。
【００９７】従って、作業性を高め、光損失を一層抑
え、コスト低減に寄与するレセプタクル及びレセプタク
ルの製造方法を提供することができる。
【００９８】また、光コネクタ１はレセプタクル３を含
んで構成されていることから、当然に安価且つよりよい
光通信がなし得られる。
【００９９】その他、本発明は本発明の主旨を変えない
範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。即ち、上
記コネクタハウジング３１においては、光素子モジュー
ル３２のリードフレーム５４、５５を各々収容すること
ができるように構成していたが、いずれか一つのみに対
応したコネクタハウジングを用いるようにしても当然に
よいことにする。
【０１００】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載さ
れた本発明によれば、レセプタクルの製造に係る工程が
従来の工程よりも少なくなるので、コスト低減に寄与す
る。また、これに付随して作業性が向上する。さらに、
本願発明の製造方法を採用すれば、光素子モジュール自
身が従来のスリーブの機能を有する構成になることか
ら、従来のスリーブと従来の光素子モジュールとの間に
生じていた間隙が無くなり、間隙損失が最小限に抑えら
れる。これにより、よりよい光通信がなし得られる。従
って、作業性を高め、光損失を一層抑え、コスト低減に
寄与するレセプタクルの製造方法を提供することができ
るという効果を奏する。
【０１０１】請求項２に記載された本発明によれば、リ
ードフレームは、その製造の過程で形成されるキャリヤ
ーを付けたままで次工程へ移行することから、次工程で
のリードフレームの形態が安定する。また、リードフレ
ームの保持がし易くなる。さらに、二つのリードフレー
ムを上記収容空間内に収容する際に、リードフレーム同
士の位置決めが容易になる。従って、更に作業性を高
め、以てコスト低減に寄与することができるという効果
を奏する。
【０１０２】請求項３に記載された本発明によれば、ハ
ウジングの収容空間内に収容されるリードフレームが二
つの場合、キャリヤーには、発光素子を有するリードフ
レームと、受光素子を有するリードフレームとが交互に
連成されることから、ハウジングの収容空間内に二つの
リードフレームを一度に収容できる。従って、更に作業
性を高め、以てコスト低減に寄与することができるとい
う効果を奏する。
【０１０３】請求項４に記載された本発明によれば、次
工程、即ちリードフレームを製造する工程を経た後に、
キャリヤーに対する切断工程を更に含んでいることか
ら、必ずしもリードフレームを製造する工程でキャリヤ
ーを切断分離する必要はない。従って、請求項２又は請
求項３の効果を導くことができる。
【０１０４】請求項５に記載された本発明によれば、ク
ラッド部は、二重成形によって形成されることから、組
み立てに係る工程が一層簡素化される。従って、更に作
業性を高め、以てコスト低減に寄与することができると
いう効果を奏する。
【０１０５】請求項６に記載された本発明によれば、ク
ラッド部は、予め別工程で製造された後、クラッド部を
形成する工程において挿入されることから、そのクラッ
ド部の製造と挿入を考慮しても、従来のレセプタクルの
製造に係る工程より工程が少なくなる。従って、作業性
を高め、以てコスト低減に寄与することができるという
効果を奏する。
【０１０６】請求項７に記載された本発明によれば、リ
ードフレームが二つの場合、ハウジングの収容室間に遮
光可能な壁が形成されることから、発光素子からの光を
受光素子が受光してしまうことはない。従って、クロス
トークを防止し、よりよい光通信を実現することができ
るという効果を奏する。
【０１０７】請求項８に記載された本発明によれば、ク
ラッド部内及び収容空間内に充填される透明樹脂材によ
り、ハウジングと光素子モジュールとが一体のレセプタ
クルになる。また、クラッド部とそのクラッド部内に充
填される透明樹脂材とにより光導波路が形成されて、光
素子モジュール自身が従来のスリーブの機能を有するよ
うになる。さらにまた、従来のスリーブや従来のキャッ
プが存在しないレセプタクルになる。以上のことから、
製造工程や組み立て工程が簡素化し、作業性を向上させ
ることができる。また、コスト低減に寄与する。一方、
モールド部とコア部が一体であることから、従来のスリ
ーブと従来の光素子モジュールとの間に生じる間隙は無
い。これにより、間隙損失が最小限に抑えられる。ま
た、よりよい光通信がなし得られる。従って、作業性を
高め、光損失を一層抑え、コスト低減に寄与するレセプ
タクルを提供することができるという効果を奏する。
【０１０８】請求項９に記載された本発明によれば、請
求項１ないし請求項７いずれか記載のレセプタクルの製
造方法により製造されるレセプタクルと、光プラグとを
備えて光コネクタが構成されることから、当然に安価且
つよりよい光通信がなし得られる光コネクタになる。
【０１０９】請求項１０に記載された本発明によれば、
請求項８に記載のレセプタクルと、光プラグとを備えて
光コネクタが構成されることから、当然に安価且つより
よい光通信がなし得られる光コネクタになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるレセプタクルの一実施の形態を示
す光コネクタの分解斜視図である。
【図２】図１の光プラグの分解斜視図である。
【図３】図１のレセプタクルの後方から見た斜視図であ
る。
【図４】図１のレセプタクルの断面図である。
【図５】コネクタハウジングの後方からの斜視図であ
る。
【図６】コネクタハウジングの正面図である。
【図７】コネクタハウジングの背面図である。
【図８】図６のＡ−Ａ線断面図である。
【図９】図６のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】リードフレームを製造する工程を説明するた
めの図であり、リードフレームアッシーの斜視図であ
る。
【図１１】クラッド部を形成する工程を説明するための
図であり、図１１（ａ）はクラッド部を二重成形により
形成した状態を示す断面図、図１１（ｂ）はクラッド部
を予め別工程で製造し挿入により形成するようにした状
態を示す断面図である。
【図１２】リードフレームを収容室（収容空間）内に収
容する工程を説明するための断面図である。
【図１３】光素子モジュールを製造する工程を説明する
ための断面図である。
【図１４】従来例の光コネクタの断面図である。
【図１５】図１４のレセプタクルの断面図である。
【図１６】図１４の光プラグの断面図である。
【符号の説明】
１ 光コネクタ ２ 光プラグ ３ レセプタクル ７ 光ファイバ ８ フェルール ３１ コネクタハウジング（ハウジング） ３２ 光素子モジュール ４２ 嵌合部 ４３ 収容室（収容空間） ４４ 受承筒（筒部） ４８ 隔壁（遮光可能な壁） ５２、５３ 光素子 ５４、５５ リードフレーム ５６ モールド部 ５７、５８ 光導波路 ５９、６０ コア部 ６１、６２ クラッド部 ６３ キャリヤー ６４ リードフレームアッシー

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 端末にフェルールを装着した光ファイバ
    を有する光プラグが嵌合するレセプタクルの製造方法で
    あって、 発光素子又は受光素子いずれかの光素子を有する一つの
    リードフレーム、或いは、前記発光素子及び前記受光素
    子を各々別に有し前記光素子の種別により分けられる二
    つのリードフレーム、のうちのいずれかのリードフレー
    ムを製造する工程と、 前記光プラグに対する嵌合部、及び前記リードフレーム
    に対する収容空間、並びにこれらに連通する筒部を有す
    るとともに、該筒部を、前記嵌合部に嵌合する際の前記
    光プラグにおける前記端末に対向させるように配置した
    ハウジングを成形する工程と、 該ハウジングを成形した後の前記筒部の内周面に、透明
    な中空略円筒形状のクラッド部を形成する工程と、 該クラッド部を形成した前記筒部の軸上に、前記光素子
    が配置されるよう前記リードフレームを前記収容空間内
    に収容する工程と、 前記クラッド部内及び前記収容空間内に、光の伝搬が可
    能であって前記クラッド部よりも大きな屈折率を有する
    透明樹脂材を充填し、前記ハウジングに一体となる光素
    子モジュールを製造する工程と、 を含むことを特徴とするレセプタクルの製造方法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のレセプタクルの製造方
    法において、 前記リードフレームを製造する工程で製造される前記リ
    ードフレームは、その製造の過程で形成されるキャリヤ
    ーを付けたままで次工程へ移行することを特徴とするレ
    セプタクルの製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載のレセプタクルの製造方
    法において、 前記リードフレームが二つの場合、前記キャリヤーに
    は、前記発光素子を有する前記リードフレームと、前記
    受光素子を有する前記リードフレームとが交互に連成さ
    れることを特徴とするレセプタクルの製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項２又は請求項３に記載のレセプタ
    クルの製造方法において、 前記次工程以降に、前記キャリヤーに対する切断工程を
    更に含むことを特徴とするレセプタクルの製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４いずれか記載の
    レセプタクルの製造方法において、 前記クラッド部は、二重成形によって形成されることを
    特徴とするレセプタクルの製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項１ないし請求項４いずれか記載の
    レセプタクルの製造方法において、 前記クラッド部は、予め別工程で製造され、前記クラッ
    ド部を形成する工程において挿入されることを特徴とす
    るレセプタクルの製造方法。
  7. 【請求項７】 請求項１ないし請求項６いずれか記載の
    レセプタクルの製造方法において、 前記リードフレームが二つの場合、前記ハウジングの前
    記収容室間には、遮光可能な壁が形成されることを特徴
    とするレセプタクルの製造方法。
  8. 【請求項８】 発光素子又は受光素子いずれかの光素子
    を有する一つのリードフレーム、或いは、前記発光素子
    及び前記受光素子を各々別に有し前記光素子の種別によ
    り分けられる二つのリードフレーム、のうちのいずれか
    のリードフレームを備えた光素子モジュールと、 前記リードフレームが収容配置される収容空間を有し、
    端末にフェルールを装着した光ファイバを有する光プラ
    グが嵌合可能となるハウジングと、 を備えたレセプタクルであって、 前記ハウジングは、前記光プラグに対する嵌合部と、該
    嵌合部及び前記収容空間とに連通する筒部とを有し、 該筒部は、前記嵌合部に嵌合する際の前記光プラグにお
    ける前記端末に対向するよう配置形成され、 前記光素子モジュールは、前記筒部の内周面に形成され
    る透明な中空略円筒形上のクラッド部と、該クラッド部
    と共に光導波路を形成するコア部と、該コア部に一体で
    あって前記リードフレームを保護するモールド部とを有
    し、 且つ、前記コア部と前記モールド部とを、光の伝搬が可
    能であって前記クラッド部よりも大きな屈折率を有し前
    記クラッド部内及び前記収容空間内に充填される透明樹
    脂材により形成したことを特徴とするレセプタクル。
  9. 【請求項９】 請求項１ないし請求項７いずれか記載の
    レセプタクルの製造方法により製造されるレセプタクル
    と、端末にフェルールを装着した光ファイバを有して前
    記レセプタクルに嵌合する光プラグとを備えて構成され
    ることを特徴とする光コネクタ。
  10. 【請求項１０】 請求項８に記載のレセプタクルと、端
    末にフェルールを装着した光ファイバを有して前記レセ
    プタクルに嵌合する光プラグとを備えて構成されること
    を特徴とする光コネクタ。
JP25393599A 1999-09-08 1999-09-08 レセプタクルの製造方法、レセプタクル、及び光コネクタ Abandoned JP2001074987A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25393599A JP2001074987A (ja) 1999-09-08 1999-09-08 レセプタクルの製造方法、レセプタクル、及び光コネクタ
GB0006997A GB2354084B (en) 1999-09-08 2000-03-22 Optic fiber socket with light emitter and or receiver
DE10015259A DE10015259C2 (de) 1999-09-08 2000-03-28 Steckerbuchse, Verfahren zu deren Herstellung, sowie ein die Steckerbuchse aufweisender Steckverbinder
US09/536,717 US6341898B1 (en) 1999-09-08 2000-03-28 Receptacle, process for producing the same and optical connector containing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25393599A JP2001074987A (ja) 1999-09-08 1999-09-08 レセプタクルの製造方法、レセプタクル、及び光コネクタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001074987A true JP2001074987A (ja) 2001-03-23

Family

ID=17258071

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25393599A Abandoned JP2001074987A (ja) 1999-09-08 1999-09-08 レセプタクルの製造方法、レセプタクル、及び光コネクタ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6341898B1 (ja)
JP (1) JP2001074987A (ja)
DE (1) DE10015259C2 (ja)
GB (1) GB2354084B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6817781B2 (en) 2001-07-06 2004-11-16 Fujikura Ltd. Optical connector
KR101477380B1 (ko) * 2013-03-27 2014-12-29 엘에스엠트론 주식회사 광전 배선 모듈, 리셉터클 및 이를 이용한 광 커넥터
KR101477381B1 (ko) * 2013-03-27 2014-12-29 엘에스엠트론 주식회사 광전 배선 모듈 및 리셉터클과 이를 이용한 광 커넥터

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002107571A (ja) * 2000-09-27 2002-04-10 Furukawa Electric Co Ltd:The 光コネクタ
KR100403813B1 (ko) * 2001-06-30 2003-10-30 삼성전자주식회사 광모듈
JP3954901B2 (ja) * 2001-07-23 2007-08-08 シャープ株式会社 光伝送用ジャックモジュールおよびプラグ・ジャック式光伝送装置
US7268368B1 (en) * 2003-08-29 2007-09-11 Standard Microsystems Corporation Semiconductor package having optical receptacles and light transmissive/opaque portions and method of making same
US7186038B2 (en) 2003-12-29 2007-03-06 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications connector protective device
US7410306B2 (en) * 2005-10-11 2008-08-12 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. Opto-electronic device for optical fibre applications
US20070115687A1 (en) * 2005-11-24 2007-05-24 Tpo Hong Kong Holding Limited Light-emitting unit and method of producing the same
DE102006061722B4 (de) * 2006-12-28 2010-04-01 Infineon Technologies Ag Anschlussmodul und Verfahren zum Herstellen desselben
US7534050B2 (en) * 2007-04-13 2009-05-19 Adc Telecommunications, Inc. Field terminatable fiber optic connector assembly
US7676134B2 (en) 2007-04-13 2010-03-09 Adc Telecommunications, Inc. Field termination kit
JP2009054660A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 Yazaki Corp ハウジング一体型光半導体部品の製造方法
WO2009073500A1 (en) 2007-11-30 2009-06-11 Adc Telecommunications, Inc. Hybrid fiber/copper connector system and method
JP5216714B2 (ja) * 2009-02-25 2013-06-19 矢崎総業株式会社 １芯双方向光通信モジュール及び１芯双方向光通信コネクタ
US8636425B2 (en) 2011-03-15 2014-01-28 Adc Telecommunications, Inc. Fiber optic connector
TWI491938B (zh) * 2011-06-22 2015-07-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光纖連接器及光纖插口
JP2013037114A (ja) * 2011-08-05 2013-02-21 Toshiba Corp 光リンクモジュール
WO2013117589A2 (en) 2012-02-07 2013-08-15 Tyco Electronics Raychem Bvba Cable termination assembly and method for connectors
US9176285B2 (en) 2012-05-03 2015-11-03 Adc Telecommunications, Inc. Fiber optic connector
JP2016224346A (ja) * 2015-06-02 2016-12-28 富士通コンポーネント株式会社 光コネクタ
JP6775783B2 (ja) * 2017-09-21 2020-10-28 矢崎総業株式会社 光コネクタ装置
JP6648086B2 (ja) * 2017-09-21 2020-02-14 矢崎総業株式会社 光コネクタ装置
TWI676321B (zh) * 2018-01-22 2019-11-01 捷騰光電股份有限公司 可遮光之光纖連接器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4539476A (en) * 1980-11-28 1985-09-03 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Module for a fiber optic link
JPS6054828U (ja) * 1983-09-26 1985-04-17 有限会社　川本タイル工業所 懸架装置
US4533209A (en) * 1983-10-24 1985-08-06 Motorola, Inc. Connectorless fiber optic package
JPS6289914A (ja) * 1985-05-31 1987-04-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 光素子一体型光導波路およびその製法
US4776659A (en) * 1985-11-21 1988-10-11 Mruk Walter S Optical coupler integrated with light emitter and detector units
US5044720A (en) * 1990-12-10 1991-09-03 Amp Incorporated Active device mount with mark prevention and method of making same
JPH0823137B2 (ja) 1992-03-17 1996-03-06 中富 栗本 砂杭造成装置
US5384873A (en) * 1993-10-04 1995-01-24 Motorola, Inc. Optical interface unit and method of making
WO1996000918A1 (en) * 1994-06-29 1996-01-11 British Telecommunications Public Limited Company Packaged optical device
JPH08122588A (ja) * 1994-10-27 1996-05-17 Nec Corp 半導体受光モジュール装置及びその受光モジュール内 部素子の製造方法
JP3087676B2 (ja) * 1997-02-13 2000-09-11 日本電気株式会社 ゲル状樹脂を用いた光結合系及び実装構造
DE19711138C2 (de) * 1997-03-07 1998-12-17 Siemens Ag Herstellungsverfahren für ein elektrooptisches Modul
DE19733174A1 (de) * 1997-07-31 1999-02-04 Whitaker Corp Steckverbinderanordnung für Lichtwellenleiter
JPH1184182A (ja) * 1997-09-11 1999-03-26 Sumitomo Wiring Syst Ltd プラスチック光ファイバと受光素子との接続構造
DE19803225C1 (de) * 1998-01-28 1999-08-19 Litef Gmbh Lichtleiterverbindung mit einem Lichtempfänger
JP2000110176A (ja) * 1998-10-02 2000-04-18 Fujitsu Ltd 光モジュール及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6817781B2 (en) 2001-07-06 2004-11-16 Fujikura Ltd. Optical connector
KR101477380B1 (ko) * 2013-03-27 2014-12-29 엘에스엠트론 주식회사 광전 배선 모듈, 리셉터클 및 이를 이용한 광 커넥터
KR101477381B1 (ko) * 2013-03-27 2014-12-29 엘에스엠트론 주식회사 광전 배선 모듈 및 리셉터클과 이를 이용한 광 커넥터

Also Published As

Publication number Publication date
DE10015259A1 (de) 2001-04-12
GB2354084B (en) 2003-02-19
US6341898B1 (en) 2002-01-29
DE10015259C2 (de) 2002-09-19
GB2354084A (en) 2001-03-14
GB0006997D0 (en) 2000-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001074987A (ja) レセプタクルの製造方法、レセプタクル、及び光コネクタ
US6217230B1 (en) Receptacle, manufacturing method for the same, and optical connector having the receptacle
JP4071407B2 (ja) 光コネクタ用スリーブ、及びレセプタクル
JP3801464B2 (ja) ハイブリッドコネクタ
EP3640692B1 (en) Optical connector module
JP4559952B2 (ja) 光通信コネクタ用光学結合部材及びこれを用いた光コネクタ並びに光コネクタの組み立て方法
KR100781486B1 (ko) 광커넥터
JP2001167828A (ja) ハイブリッドコネクタ
JP2002023021A (ja) ハイブリッドコネクタの組み付け方法
EP1170612A2 (en) Hybrid optical and electrical connector
GB2357857A (en) Connector having pivotably accommodated optic fibre ferrule
JP2010026345A (ja) 光コネクタ
JP4927012B2 (ja) Ｆｏｔに対する導光部材固定構造
JP3760433B2 (ja) レセプタクル
KR101110511B1 (ko) 광통신 커넥터용 광학결합부재
JP3654574B2 (ja) ハイブリッドコネクタの支持構造
JP2001083377A (ja) レセプタクル、レセプタクルの製造方法、及び光コネクタ
JP4012648B2 (ja) 発光・受光装置
JP2001066469A (ja) 光素子モジュール，レセプタクル，光コネクタ、及び、光素子モジュールの製造方法，レセプタクルの製造方法
JP2001083378A (ja) レセプタクルの製造方法、レセプタクル、及び光コネクタ
US7665907B2 (en) Optical connector assembly
JP3926764B2 (ja) 光ジャンクションブロック及び光導波路部材の製造方法
WO2004005992A1 (en) Improved mode conditioning launch lead
JP2000329972A (ja) 発光・受光装置、及び、一芯式光ファイバ双方向通信システム
JP2001021760A (ja) 光ファイバのリサイクル方法、レセプタクルの製造方法、レセプタクル、及び光コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041207

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20050118