JP2001073181A - 電鋳原版素材、電鋳原版、電鋳部品の製造方法及び振動板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電鋳部品のコストが高くなる。 【解決手段】 アルミニウム板７２の表面にアルミニウ
ム酸化膜７２ａを形成し、その上に接着層７３を介して
有機絶縁フィルム７４を接着し、その上に接着層７５を
介して銅箔７５を接着した

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電鋳原版素材、電鋳原版
の製造方法、電鋳部品の製造方法及び振動板の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリンタ、ファクシミリ、複写
装置、プロッタ等の画像形成装置（画像記録装置）とし
て用いるインクジェット記録装置で記録ヘッドとして使
用するインクジェットヘッドは、インク滴を吐出する複
数のノズルと、各ノズルが連通するインク液室（吐出
室、加圧液室、インク流路、加圧室、圧力室などとも称
される。）を形成する流路形成部材と、各インク液室内
のインクを加圧してノズルからインク滴を吐出させるた
めのエネルギーを発生する圧電素子等の電気機械変換素
子、或いはヒータ等の電気熱変換素子、若しくは振動板
と電極などの静電力発生手段などからなるエネルギー発
生手段（アクチュエータ手段）とを備え、このアクチュ
エータ手段を画像情報に応じて駆動することで所要のノ
ズルからインク滴を吐出させて画像を記録する。

【０００３】ここで、電気機械変換素子をエネルギー発
生手段として用いるピエゾ型インクジェットヘッド、或
いは振動板と対向電極とをエネルギー発生手段として用
いる静電型インクジェットヘッドにおける振動板及びそ
の製造方法としては、特開平６−１４３５７３号公報に
記載されているように、写真製版技術（フォトリソグラ
フィ）とＮｉメッキ・電鋳工法を用いてダイアフラム部
と島状凸部を有する振動板を形成したもの、特開平６−
３４６２７１号公報に記載されているように、写真製版
技術（フォトリソグラフィ）とＮｉメッキ・電鋳工法を
用いて第一Ｎｉ層と第二Ｎｉ層からなる振動板を形成す
る場合に、第一Ｎｉ層は光沢剤を添加しない無光沢Ｎｉ
で形成するようにしたものなどがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た写真製版技術（フォトリソグラフィ）とＮｉメッキ・
電鋳工法であるフォトエレクトロフォーミング法で振動
板を製造する場合、振動板部品を製造する度に第一層フ
ォトリソグラフィによるパターンの形成とメッキ膜の成
膜を行ない、重ねて第二層フォトリソグラフィによるパ
ターンの形成とメッキ膜の成膜を行なうので、２層構造
の振動板部品を製造するためには２回のフォトリソとメ
ッキ成膜を繰返すことになる。さらに、基板のリサイク
ルでは、毎回レジストパターンを基板から除去してから
新規にレジストパターンをパターニングしなければなら
ないなど工程が複雑になる。

【０００５】フォトリソプロセスは周知のように多数の
各工程から成り立ち、全体を通しての工程時間が長いた
めに、通常は１枚の基板上に多数の振動板部品を面付け
する多数個取りを行ない、部品１個単位のコストを下げ
るようにしているが、マルチノズルヘッドのように多数
チャンネルを一体的に形成する振動板部品では１個の部
品サイズが大きくなって面付け数が少なくなり、スケー
ル効果が十分に得られずに低コスト化を図ることができ
ない。

【０００６】また、電鋳支持基板上に第一層のレジスト
パターンをパターニングした後、ダイアフラム部などの
第一層メッキ膜を成膜するため、フォトリソプロセスで
の汚れ、例えばレジスト残さ、プロセス中の熱処理によ
る基板露出表面の熱酸化膜などの形成によって、メッキ
膜成長の不均質層、ピンホールなどの膜欠陥が発生し易
く、歩留りが低下し、検査コストが増加する。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、電鋳部品のコストを低減する電鋳原版素材、電鋳
原版、電鋳部品の製造方法、振動板の製造方法を提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係る電鋳原版素材は、芯材表面に電気絶縁
層を介して金属層を積層した構成としたものである。こ
こで、芯材にはアルミニウム又はその合金を用いること
が好ましく、この場合、アルミニウム又はその合金の表
面にアルミニウム酸化膜を形成した芯材表面に有機電気
絶縁層を介して金属層を接着積層していることが好まし
い。

【０００９】本発明に係る電鋳原版は、非めっきパター
ンを芯材表面に積層した電気絶縁層で形成し、導体面を
電気絶縁層上に積層した金属層で形成している構成とし
たものである。ここで、電気絶縁層による非めっきパタ
ーンは金属層をエッチングして露出させていることが好
ましい。また、導体面は金属層の表面に形成したＮｉ、
Ｎｉ−Ｐ又はＮｉ−Ｂのめっき膜で形成することが好ま
しい。

【００１０】本発明に係る電鋳部品の製造方法は、非め
っきパターンを有する本発明に係る電鋳原版上にめっき
膜を成膜して形成する構成としたものである。この場
合、電鋳部品としてインクジェットヘッド用振動板とす
ることができる。また、電鋳原版の表面を機械的清浄化
をした後めっき膜を成膜することが好ましい。

【００１１】本発明に係る振動板の製造方法は、複層構
造からなる振動板の第１層を本発明に係る電鋳原版を用
いて形成した後、この第１層上に形成する第２層以後の
層は感光性樹脂で非めっきパターンを形成する構成とし
たものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図１は本発明を適用して製造
した電鋳部品である振動板を備えたインクジェットヘッ
ドの分解斜視図、図２は同ヘッドのチャンネル方向（ノ
ズル配列方向）と直交する方向の要部拡大断面図、図３
は同ヘッドのチャンネル方向の要部拡大断面図である。

【００１３】このインクジェットヘッドは、駆動ユニッ
ト１と、液室ユニット２と、ヘッドカバー３とを備えて
いる。駆動ユニット１は、セラミックス基板、例えばチ
タン酸バリウム、アルミナ、フォルステライトなどの絶
縁性の基板１１上に、エネルギー発生素子である複数の
積層型圧電素子１２を列状に２列配置して接合し、これ
ら２列の各圧電素子１２の周囲を取り囲む樹脂、セラミ
ック等からなるフレーム部材（支持体）１３を接着剤１
４によって接合している。

【００１４】複数の圧電素子１２は、インクを液滴化し
て飛翔させるための駆動パルスが与えられる圧電素子
（これを「駆動部」という。）１７，１７…と、駆動部
１７，１７間に位置し、駆動パルスが与えられずに単に
液室ユニット２を基板１１に固定する液室支柱部材とな
る圧電素子（これを「非駆動部」という。）１８，１８
…とを交互に構成している。

【００１５】ここで、圧電素子１２としては１０層以上
の積層型圧電素子を用いている。この積層型圧電素子
は、例えば図２に示すように、厚さ１０〜５０μｍ／１
層のチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）２０と、厚さ数μ
ｍ／１層の銀・パラジューム（ＡgＰd）からなる内部電
極２１とを交互に積層したものであるが、圧電素子とし
て用いる材料は上記に限られるものでなく、その他の電
気機械変換素子を用いることもできる。

【００１６】各圧電素子１２の内部電極２１は１層おき
にＡgＰdからなる左右の端面電極２２，２３（２つの圧
電素子列の対向する面側を端面電極２２とし、対向しな
い面側を端面電極２３とする。）に接続している。一
方、基板１１上には、図１に示すようにＮi・Ａu蒸着、
Ａuメッキ、ＡgＰtペースト印刷、ＡgＰdペースト印刷
等によって共通電極２４及び個別電極２５の各パターン
を設けている。

【００１７】そして、各列の各圧電素子１２の対向する
端面電極２２を導電性接着剤２６を介して共通電極２４
に接続し、他方、各列の各圧電素子１２の対向しない端
面電極２３を同じく導電性接着剤２６を介してそれぞれ
個別電極２５に接続している。これにより、駆動部１７
に駆動電圧を与えることによって、積層方向に電界が発
生して、駆動部１７には積層方向の伸びの変位（ｄ３３
方向の変位）が生起される。なお、共通電極２４は、図
２にも示すように、フレーム部材１３に設けた穴１３ａ
内に導電性接着剤２６を充填することで各圧電素子に接
続されたパターンの導通を取っている。

【００１８】一方、液室ユニット２は、金属薄膜の積層
体からなる複層構造の振動板３１と、ドライフィルムレ
ジスト（ＤＦＲ）からなる感光性樹脂層で形成した２層
構造の液室隔壁部材３２と、金属、樹脂等からなるノズ
ルプレート３３とを順次を積層し、熱融着して形成して
いる。これらの各部材によって、振動板３１のダイアフ
ラム部３４を介して加圧される加圧液室３５と、この加
圧液室３５の両側に位置して加圧液室３５に供給するイ
ンクを導入する共通液室３６，３６と、加圧液室３５と
共通液室３６，３６とを連通するインク供給路３７，３
７を形成している。

【００１９】振動板３１は、２層構造のニッケルめっき
膜からなり、駆動部１７に対応する前記ダイアフラム部
３４と、駆動部１７と接合するためにこのダイアフラム
部３４の中央部に一体的に形成した島状凸部４０と、非
駆動部１８に接合する梁となると共に各チャンネル（ノ
ズル）を独立させる隔壁部４１及びフレーム部材１３に
接合する周辺厚肉部４２と、共通液室３６に対応する圧
力を吸収する弾性体部（以下「ダンパー部」という。）
４３を形成している。ここで、ダイアフラム部３４及び
ダンパー部４３の厚みを第一層（第一層めっき膜）の厚
みとし、島状凸部４０、隔壁部４１及び周辺厚肉部４２
の厚みを第一層と第二層（第二層めっき膜）の厚みを加
えた厚みとしている。

【００２０】液室隔壁部材３２は、振動板３１側に予め
ドライフィルムレジストをラミネートして所要のマスク
を用いて露光し、現像して所定の液室パターンを形成し
た第１感光性樹脂層４５と、ノズルプレート３３側に予
めドライフィルムレジストをラミネートして所要のマス
クを用いて露光し、現像して所定の液室パターンを形成
した第２感光性樹脂層４６とを熱圧着で接合してなる。

【００２１】ノズルプレート３３にはインク滴を飛翔さ
せるための微細な吐出口であるノズル３８を多数を形成
している。このノズル３８の内部形状（内側形状）は、
略円柱形状（又は略円錘台形状でもよい。）に形成して
いる。また、このノズル３８の径はインク滴出口側の直
径で約２５〜３５μｍである。

【００２２】このノズルプレート３３のインク吐出面
（ノズル表面側）は、図１に示すように撥水性の表面処
理を施した撥水処理面４７としている。例えば、ＰＴＦ
Ｅ−Ｎi共析メッキやフッ素樹脂の電着塗装、蒸発性の
あるフッ素樹脂（例えばフッ化ピッチなど）を蒸着コー
トしたもの、シリコン系樹脂・フッ素系樹脂の溶剤塗布
後の焼き付け等、インク物性に応じて選定した撥水処理
膜を設けて、インクの滴形状、飛翔特性を安定化し、高
品位の画像品質を得られるようにしている。

【００２３】これらの駆動ユニット１と液室ユニット２
とはそれぞれ別個に加工、組立を行なった後、液室ユニ
ット２の振動板３１と駆動ユニット１の圧電素子１２及
びフレーム部材１３とを接着剤４９で接合している。

【００２４】そして、基板１１をヘッド支持部材である
スペーサ部材（ヘッドホルダ）５０上に支持して保持
し、このスペーサ部材５０内に配設したヘッド駆動用Ｉ
Ｃ等を有するＰＣＢ基板と駆動ユニット１の各圧電素子
１２（駆動部１７）に接続した各電極２４，２５とをＦ
ＰＣケーブル５１，５１を介して接続している。

【００２５】また、ノズルカバー（ヘッドカバー）３
は、ノズルプレート３３の周縁部及びヘッド側面を覆う
箱状に形成したものであり、ノズルプレート３３の周縁
部に接着剤にて接着接合している。さらに、このインク
ジェットヘッドには、図示しないインクカートリッジか
らのインクを液室に供給するため、スペーサ部材５０、
基板１１、フレーム部材１３及び振動板３１にそれぞれ
インク供給穴５２〜５５を設けている。

【００２６】このように構成したインクジェットヘッド
においては、記録信号に応じて駆動部１７に駆動波形
（１０〜５０Ｖのパルス電圧）を印加することによっ
て、駆動部１７に積層方向の変位が生起し、振動板３１
のダイアフラム部３４を介して加圧液室３５が加圧され
て圧力が上昇し、ノズル３８からインク滴が吐出され
る。このとき、加圧液室３５から共通液室３６へ通じる
インク供給路３７，３７方向へもインクの流れが発生す
るが、インク供給路３７，３７の断面積を狭小にするこ
とで流体抵抗部として機能させて共通液室３６，３６側
へのインクの流れを低減し、インク吐出効率の低下を防
いでいる。

【００２７】そして、インク滴吐出の終了に伴い、加圧
液室３５内のインク圧力が低減し、インクの流れの慣性
と駆動パルスの放電過程によって加圧液室３４内に負圧
が発生してインク充填行程へ移行する。このとき、イン
クタンクから供給されたインクは共通液室３６，３６に
流入し、共通液室３６，３６からインク供給路３７，３
７を経て加圧液室３５内に充填される。そして、ノズル
３８の出口付近のインクメニスカス面の振動が減衰し、
表面張力によってノズル３８の出口付近に戻されて（リ
フィル）安定状態に至れば、次のインク滴吐出動作に移
行する。

【００２８】次に、本発明に係る電鋳原版素材、電鋳原
版及び当該電鋳原版を用いた電鋳部品である振動板の製
造方法について図４以降をも参照して説明する。先ず、
電鋳原版素材の異なる例について図４及び図５を参照し
て説明する。図４に示す電鋳原版素材６１は、芯材であ
る鉄板６２上に接着層６３を介して有機絶縁フィルム６
４を接着し、この有機絶縁フィルム６４上に接着層６５
を介して金属層である銅箔６６を接着したものである。
ここで、接着層６３、有機絶縁フィルム６４及び接着層
６５で電気絶縁層６７を形成する。この電気絶縁層とし
ては有機、無機のいずれであってもよい。

【００２９】また、図５に示す電鋳原版素材７１は、芯
材であるアルミニウム板７２の表面に陽極酸化処理でア
ルミニウム酸化膜７２ａを形成し、このアルミニウム酸
化膜７２ａ上に接着層７３を介して有機絶縁フィルム７
４を接着し、この有機絶縁フィルム７４上に接着層７５
を介して金属層である銅箔７５を接着したものである。
ここで、接着層７３、有機絶縁フィルム７４及び接着層
７５で電気絶縁層を形成する。この電気絶縁層としては
有機、無機のいずれであってもよい。

【００３０】これらの電鋳原版素材６１、７１において
は、後述するように銅箔６６、７６をエッチングして電
気絶縁層６７、７７を露出させることで、電気絶縁層６
７、７７を非めっきパターンとする電鋳原版を製作する
ことができ、これにより繰り返し使用できる電鋳原版が
得られ、電鋳部品の製造コストや電鋳原版の製作コスト
を低減することができ、また電鋳部品の寸法バラツキを
低減できて品質を向上することができる。

【００３１】また、電鋳原版素材７１のように芯材にア
ルミニウム板７２を用いることで、軽量でフォトリソ工
程の自動化における操作性に優れた電鋳原版を製作する
ことができる。この場合、アルミニウム板７２の表面に
陽極酸化処理による酸化膜７２ａを形成することで、電
気絶縁性に優れた非めっきパターンを形成することがで
き、この酸化膜７２ａ上に有機絶縁層を接着することで
基板密着性に優れた非めっきパターンを形成できる。

【００３２】次に、電鋳部品としての振動板を製作する
ための電鋳原版及びその製造工程について図６及び図７
を参照して説明する。先ず、図６（ａ）に示すような電
鋳原版素材７１の銅箔７６表面に同図（ｂ）に示すよう
にレジスト８０を塗布し、露光、現像工程を経て、同図
（ｃ）に示すように振動板部品の第一層パターンに対応
する開口部８１を形成する。この開口部８１は、図７
（ａ）に示すように複数個取りを行うための外形枠パタ
ーン用開口部８２、インク供給口（インク流入穴）５５
を形成するためのインク供給口パターン用開口部８３、
アライメントマークパターン用開口部８４を形成する。

【００３３】なお、外形枠パターンは上述したように１
つの電鋳原版で同時に多数の振動板を形成する多数個取
りを行うので、形成後に個々の振動板を分離するための
パターンであり、またアライメントマークパターンは後
述する第二層を形成するときの位置合せ用のものであ
る。

【００３４】その後、図６（ｄ）に示すように開口部８
１（開口部８２〜８４）により露出している銅箔７６を
塩化第二鉄水溶液でエッチングすることにより、銅箔露
出部は化学的に溶解除去され原版素材７１の電気絶縁層
７７（表面は接着層７５）が露出する。この電気絶縁層
７７（表面は接着層７５）の部分にめっき・電鋳膜は析
出しないので、振動板第一層形成用の非めっきパターン
８５とすることができ、この非めっきパターン８５は図
７（ｂ）に示すように外形枠パターン８６、インク供給
口パターン８７、アライメントマークパターン８８を形
成する。

【００３５】次いで、図６（ｅ）に示すように、レジス
ト８０を除去した後、銅箔７６表面に厚付けめっき膜８
９を形成する。これは、銅箔７６の状態では繰り返し使
用するには厚さと耐摩耗性が充分でないためである。こ
の厚付けめっき膜８９は、ニッケル、銅、Ｎｉ−Ｐ、Ｎ
ｉ−Ｂなどを用いることが好ましい。

【００３６】その後、図６（ｆ）に示すように、厚付け
めっき膜８９を不織布研磨などの機械的清浄化処理を施
して、図７（ｃ）にも示すように、振動板第一層形成用
の非めっきパターン８５（パターン８６，８７，８８）
がレイアウトされた電鋳原版９０を得る。

【００３７】このように電鋳原版素材の銅箔露出部にニ
ッケルめっき、無電解ニッケルめっきなどによる厚付け
めっき膜を形成してこれを導体面とすることにより、電
鋳・めっき析出面の機械的清浄研磨性（耐久性）、耐め
っき薬品性に優れた電鋳原版として繰り返し使用するこ
とができる。

【００３８】次に、電鋳原版９０を用いた振動板の製造
方法について図８及び図９を参照して説明する。先ず、
各図（ａ）に示すように、機械的に清浄研磨された電鋳
原版９０の表面に、図８（ｂ）に示すように金属メッキ
を施してダイアフラム部３４の厚みを有する第一層９１
を形成する。この第一層９１の厚みは３〜５μｍとして
いる。ここで、上述したように電鋳原版の厚付けめっき
面を不織布研磨剤で機械的に清浄化しておくことで、適
度の表面粗さを付与することができ、めっき電鋳中には
原版からの剥がれず、最後の電鋳めっき膜の剥離工程で
は容易に剥離できる適度な密着力が得られるようにな
る。

【００３９】また、振動板部品において第一層めっき膜
４１は、ダイアフラム部３４、ダンパー部４３の機能を
もち、サブミクロンのレベルで厚さ均一性とピンホール
欠陥が無いなど、最も部品信頼性が求められる。さら
に、ダイアフラム部３４はインク噴射特性上重要な役割
をもち、振動板部品の生産において、歩留まりを左右
し、第一層のめっき成膜工程までで振動板部品のピンホ
ール歩留まりがほぼ決定される。したがって、振動板第
一層非めっきパターンにフォトリソプロセスを用いない
ことにより、振動板ピンホールのもととなるフォトリソ
系コンタミなど無く直接第一層成膜できるのでピンホー
ル欠陥が低減する。

【００４０】その後、第一層９１を成膜した電鋳原版９
０上にフォトレジストを塗布した後、同図（ｃ）及び図
９（ｂ）に示すように、電鋳原版９０上のアライメント
マークパターン８８を基準として、外形枠パターン９
３、インク供給口パターン４及びアライメントマークパ
ターン９５を露光、現像工程によってパターニングす
る。それと共に、ダイアフラム部３４（薄肉部分）及び
ダンパー部４３以外の部分は島状凸部４０及び隔壁部４
１を含めて厚肉にするため、島状凸部４０及び隔壁部４
１を反転した形状でダイアフラム部３４に対応するダイ
アフラム部パターン９６をパターニングし、ダンパー部
４３に相当する部分にダンパー部パターン９７をパター
ニングする。

【００４１】次いで、図８（ｄ）及び図９（ｃ）に示す
ようにニッケル等の金属メッキを施してめっき膜からな
る第二層９８を形成する。このとき、第一層９１表面の
内のダイアフラム部３４に相当する部分がダイアフラム
部パターン９６で覆われ、同様にダンパー部４３に相当
する部分がダンパー部パターン９７で覆われているの
で、これらの部分は第一層９１の厚みのままとなる。

【００４２】このようにして、各チャンネル毎に分離さ
れたダイアフラム部３４、島状凸部４０、梁部（隔壁
部）４１及び周辺厚肉部４２が一体的に積層形成された
振動板部品を多数個連結した振動板シート１００が得ら
れるので、電鋳原版９０から振動板シート１００を剥離
して第二層用のレジストを除去して外形枠パターン９３
で各振動板に分離することで、図１０にも示すような振
動板部品１０１が得られる。

【００４３】そして、電鋳原版９０は、第一層パターン
形成用の非めっきパターンが原版素材７１にシート状で
強固に接着積層されているので、再度清浄化処理を行う
ことによって繰り返し使用することができる。

【００４４】このように、第一層のフォトリソ工程が不
要になるので、フォトリソ系コンタミ・異物付着や工程
熱酸化などのピンホール発生因子がなく、高品質の電鋳
部品を得ることができ、また、第一層のフォトリソ工程
を省くことができるので大幅な工程短縮が可能になる。

【００４５】なお、上記実施例においては、本発明をイ
ンクジェットヘッド用振動板部品を製造するために用い
る電鋳原版を製作するための電鋳原版素材、及び電鋳原
版に適用した例で説明したが、インクジェットヘッド部
品に限るものではなく、金属メッシュを製作するための
電鋳原版及びその電鋳原版素材などにも適用することが
できる。さらに、インクジェットヘッドとしてもピエゾ
型のものに限らず、振動板と対向電極とを用いる静電型
インクジェットヘッドの振動板部品にも適用することが
でき、さらにまたインクジェットヘッドのノズル形成部
材を製作するための電鋳原版やその電鋳原版素材にも適
用することができる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電鋳
原版素材によれば、芯材表面に電気絶縁層を介して金属
層を積層した構成としたので、繰り返し使用可能な電鋳
原版を製作することができ、電鋳部品の製作コストを低
減し、部品間のバラツキを低減することが可能になる。

【００４７】ここで、芯材にはアルミニウム又はその合
金を用いることにより、軽量で自動化における操作性に
優れた電鋳原版を製作することが可能になり、この場合
アルミニウム又はその合金の表面にアルミニウム酸化膜
を形成した芯材表面に有機電気絶縁層を介して金属層を
接着積層することで、電気絶縁性、基板密着性に優れた
非めっきパターンを有する電鋳原版を製作することが可
能になる。

【００４８】本発明に係る電鋳原版によれば、非めっき
パターンを芯材表面に積層した電気絶縁層で形成し、導
体面を電気絶縁層上に積層した金属層で形成している構
成としたので、繰り返し使用することができて、電鋳部
品の製作コストが低減し、部品間のバラツキが低減する
と共に、フォトリソプロセスに起因するコンタミ、レジ
スト残り、熱酸化などのフォトリソ欠陥に起因する部品
不良を大幅に低減することができ、電鋳部品の信頼性、
歩留まりが向上する。

【００４９】ここで、電気絶縁層による非めっきパター
ンは金属層をエッチングして露出させてることで、簡単
に非めっきパターンを形成することができる。また、導
体面は金属層の表面に形成したＮｉ、Ｎｉ−Ｐ又はＮｉ
−Ｂのめっき膜で形成することにより、電鋳・めっき析
出面の機械的清浄研磨性（耐久性）に優れ、耐めっき薬
品性に優れた繰り返し使用可能な電鋳原版を得ることが
できる。

【００５０】本発明に係る電鋳部品の製造方法によれ
ば、非めっきパターンを有する本発明に係る電鋳原版上
にめっき膜を成膜して形成する構成としたので、電鋳部
品を低コストで歩留まり良く製作することができると共
に、フォトリソプロセスに起因するコンタミ、レジスト
残り、熱酸化などのフォトリソ欠陥に起因する部品不良
を大幅に低減することができ、電鋳部品の信頼性が向上
する。

【００５１】この場合、電鋳部品としてインクジェット
ヘッド用振動板を製造することにより、特に複層構造の
振動板の第一層のピンホール欠陥を低減することがで
き、振動板部品の信頼性が向上し、歩留まりが向上す
る。また、電鋳原版の表面を機械的清浄化をした後めっ
き膜を成膜することにより、めっき電鋳中には原盤から
の剥がれず、最後の剥離工程では容易に剥離できる適度
な密着力が得られる。

【００５２】本発明に係る振動板の製造方法によれば、
複層構造からなる振動板の第１層を本発明に係る電鋳原
版を用いて形成した後、この第１層上に形成する第２層
以後の層は感光性樹脂で非めっきパターンを形成する構
成としたので、フォトリソプロセスに起因する部品不良
を大幅に低減することができ、振動板部品を低コスト
で、信頼性良く、歩留まり良く製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したインクジェットヘッドの分解
斜視図

【図２】同ヘッドのチャンネル方向と直交する方向の要
部拡大断面図

【図３】同ヘッドのチャンネル方向の要部拡大断面図

【図４】本発明に係る電鋳原版素材の一例を示す模式的
説明図

【図５】本発明に係る電鋳原版素材の他の例を示す模式
的説明図

【図６】本発明に係る電鋳原版の製造工程を説明する模
式的説明図

【図７】同じくその説明に供する模式的斜視図

【図８】本発明に係る電鋳部品の製造工程を説明する模
式的説明図

【図９】同じくその説明に供する模式的斜視図

【図１０】電鋳部品の斜視説明図

【符号の説明】

１…駆動ユニット、２…液室ユニット、３…フレーム、
１２…圧電素子、１７…駆動部、１８…非駆動部、３１
…振動板、３３…ノズルプレート、３４…ダイヤフラム
部、４０…島状凸部、４１…梁部、４２…周辺厚肉部、
４３…ダンパー部、６１、７１…電鋳原版素材、６２、
７２…芯材、６４、７４…有機絶縁フィルム、６５、７
５…銅箔、８０…電鋳原版。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体面に非めっきパターンを有する電鋳
   原版を形成するための電鋳原版素材であって、芯材表面
   に電気絶縁層を介して金属層を積層していることを特徴
   とする電鋳原版素材。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の電鋳原版素材におい
   て、アルミニウム又はその合金のである芯材表面に有機
   電気絶縁層を介して金属層を接着積層していることを特
   徴とする電鋳原版素材。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の電鋳原版素材におい
   て、前記アルミニウム又はその合金の表面にはアルミニ
   ウム酸化膜を形成していることを特徴とする電鋳原版素
   材。
4. 【請求項４】 導体面に非めっきパターンを形成して電
   鋳めっき膜を析出するための電鋳原版において、前記非
   めっきパターンを芯材表面に積層した電気絶縁層で形成
   し、前記導体面を前記電気絶縁層上に積層した金属層で
   形成していることを特徴とする電鋳原版。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の電鋳原版において、前
   記電気絶縁層による非めっきパターンは前記金属層をエ
   ッチングして露出させていることを特徴とする電鋳原
   版。
6. 【請求項６】 請求項４又は５に記載の電鋳原版におい
   て、前記導体面は前記金属層の表面に形成したＮｉ、Ｎ
   ｉ−Ｐ又はＮｉ−Ｂのめっき膜で形成されていることを
   特徴とする電鋳原版。
7. 【請求項７】 電鋳原版上にめっき膜を成膜した後、前
   記電鋳原版からめっき膜を剥離して電鋳部品を製造する
   電鋳部品の製造方法において、前記請求項４乃至６のい
   ずれかに記載の非めっきパターンを有する電鋳原版上に
   前記めっき膜を成膜することを特徴とする電鋳部品の製
   造方法。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の電鋳部品の製造方法に
   おいて、前記電鋳部品がインクジェットヘッド用振動板
   であることを特徴とする電鋳部品の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項７又は８に記載の電鋳部品の製造
   方法において、前記電鋳原版の表面を機械的清浄化をし
   た後めっき膜を成膜することを特徴とする電鋳部品の製
   造方法。
10. 【請求項１０】 複層構造からなる振動板の製造方法に
    おいて、第１層を前記請求項４乃至６のいずれかに記載
    の電鋳原版を用いて形成した後、この第１層上に形成す
    る第２層以後の層は感光性樹脂で非めっきパターンを形
    成することを特徴とする振動板の製造方法。