JP2001060601A - 接着材料及び回路接続方法 - Google Patents

接着材料及び回路接続方法

Info

Publication number
JP2001060601A
JP2001060601A JP11233300A JP23330099A JP2001060601A JP 2001060601 A JP2001060601 A JP 2001060601A JP 11233300 A JP11233300 A JP 11233300A JP 23330099 A JP23330099 A JP 23330099A JP 2001060601 A JP2001060601 A JP 2001060601A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
adhesive material
inorganic particles
wiring board
height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11233300A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3417354B2 (ja
Inventor
Motohide Takechi
元秀 武市
Junji Shinozaki
潤二 篠崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=16952960&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2001060601(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Sony Chemicals Corp filed Critical Sony Chemicals Corp
Priority to JP23330099A priority Critical patent/JP3417354B2/ja
Priority to US09/631,280 priority patent/US6632320B1/en
Priority to TW089115770A priority patent/TWI247031B/zh
Priority to DE60045700T priority patent/DE60045700D1/de
Priority to EP00117713A priority patent/EP1087436B1/en
Priority to KR1020000047688A priority patent/KR100818576B1/ko
Priority to CNB001286064A priority patent/CN1180046C/zh
Publication of JP2001060601A publication Critical patent/JP2001060601A/ja
Publication of JP3417354B2 publication Critical patent/JP3417354B2/ja
Application granted granted Critical
Priority to US10/633,614 priority patent/US20040029992A1/en
Priority to KR1020070132256A priority patent/KR100923035B1/ko
Priority to KR1020090069517A priority patent/KR100989535B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/291Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/29101Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of less than 400°C
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/2919Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199Material of the matrix
    • H01L2224/2929Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298Fillers
    • H01L2224/29299Base material
    • H01L2224/293Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/29338Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/29355Nickel [Ni] as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298Fillers
    • H01L2224/29299Base material
    • H01L2224/29386Base material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838Bonding techniques
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00013Fully indexed content
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01013Aluminum [Al]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01027Cobalt [Co]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01029Copper [Cu]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01045Rhodium [Rh]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/0105Tin [Sn]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01051Antimony [Sb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01078Platinum [Pt]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013Alloys
    • H01L2924/014Solder alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/0665Epoxy resin
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/078Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/078Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/078Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/156Material
    • H01L2924/15786Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15788Glasses, e.g. amorphous oxides, nitrides or fluorides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852Adhesive compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 突起状電極を有する半導体素子等の電子部品
の当該突起状電極とマザーボード等の配線基板の端子電
極とを、それらの間の距離のバラツキをキャンセルしつ
つ、良好な接続信頼性で接続できるようにする。 【解決手段】 突起状電極を有する電子部品の当該突起
状電極と、その電子部品を搭載するための配線基板の端
子電極とを接続するための接着材料であって、少なくと
も一種の硬化性樹脂と無機系粒子とを含有する接着材料
は、無機系粒子として、その比表面積S(m2/g)が
以下式(1)を満足し、その平均粒径D1(μm)と最
大粒径D2(μm)とがそれぞれ以下式(2)及び
(3) 【数1】 3<S≦17 (1) D1≦5 (2) D2≦0.5(h1+h2) (3) (式中、h1は電子部品の突起状電極高さ(μm)であ
り、h2は配線基板の端子電極高さ(μm)である)を
満足しているものを使用し、且つその無機系粒子を10
〜60体積%で含有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、突起状電極を有す
る半導体素子等の電子部品の当該突起状電極と、該電子
部品を搭載するための配線基板の端子電極とを接続する
ための接着材料に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、携帯電話等の携帯用電子機器のマ
ザーボードには、半導体素子をそれよりも比較的大きな
表面積を有するパッケージ用基板にマウントしたICパ
ッケージが実装されている。しかし、最近、電子機器の
軽薄短小化と高機能化との進展に伴い、従来のICパッ
ケージに代えて、マザーボードにベアチップ状態で半導
体素子自体をフリップチップ実装したり、半導体素子と
ほぼ同じ大きさのパッケージ用基板にマウントしたチッ
プサイズパッケージ(CSP)を使用することが行われ
ている。これらの場合、ベアチップあるいはCSPの突
起状電極(バンプ)をマザーボードの接続端子に接続す
る際に、液状、ペースト状もしくはフィルム状の絶縁性
接着剤、又はそれらの絶縁性接着剤に導電性粒子を分散
させてなるペースト状もしくはフィルム状の異方性導電
接着剤を使用している。
【0003】ところで、このような接着剤により接続さ
れた接続部においては、ベアチップ(もしくはCSP)
とマザーボードとの間で熱線膨張率に差があるためにベ
アチップの突起状電極にストレスが集中し、しばしば突
起状電極に浮きや剥離が生じて導通抵抗の増大や接続不
良の発生を招き、接続信頼性が大幅に低下するという問
題がある。
【0004】また、ベアチップの突起状電極の高さのバ
ラツキ等のために、対向するベアチップの突起状電極と
マザーボードの接続端子との間の距離にもバラツキが生
じ、接続信頼性が向上しないという問題もあった。
【0005】このため、ベアチップとマザーボードとの
接続信頼性を確保するために、絶縁性接着剤もしくは異
方性導電接着剤に平均粒径3μm以下の無機質充填材
を、接着樹脂組成物100重量部に対し5〜200重量
部の割合で配合して粘度を増大させ、その密着力を向上
させることが提案されている(特開平11−06108
8号公報)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
11−061088号公報に記載されているように無機
質充填材の粒径と配合量とを単に規定したとしても、ベ
アチップとマザーボードとの間の十分な接続信頼性を確
保することができないという問題があった。
【0007】本発明は、以上の従来の技術の問題を解決
しようとするものであり、突起状電極を有する半導体素
子等の電子部品の当該突起状電極とマザーボード等の配
線基板の端子電極とを、それらの間の距離のバラツキを
キャンセルしつつ、良好な接続信頼性で接続できるよう
にすることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、突起状電
極を有する半導体素子等の電子部品の当該突起状電極
と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子電極と
を、少なくとも一種の硬化性樹脂と無機系粒子とを含有
する接着材料で接続する際に、使用する無機系粒子の平
均粒径と配合量とを規定するだけでなく、無機系粒子の
比表面積を所定範囲内に設定し、且つその最大粒径を電
子部品の突起状電極高さと配線基板の端子電極高さとの
和の半分以下に設定することにより、上述の目的を達成
できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0009】即ち、本発明は、突起状電極を有する電子
部品(好ましくはベアチップ等の半導体素子)の当該突
起状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端
子電極とを接続するための接着材料であって、少なくと
も一種の硬化性樹脂と無機系粒子とを含有する接着材料
において、無機系粒子はその比表面積S(m2/g)が
以下式(1)を満足しており、その平均粒径D1(μ
m)と最大粒径D2(μm)とがそれぞれ以下式(2)
及び(3)
【0010】
【数5】 3<S≦17 (1) D1≦5 (2) D2≦0.5(h1+h2) (3) (式中、h1は電子部品の突起状電極高さ(μm)であ
り、h2は配線基板の端子電極高さ(μm)である)を
満足しており、且つ該無機系粒子を10〜60体積%で
含有していることを特徴とする接着材料を提供する。
【0011】また、本発明は、突起状電極を有する電子
部品(好ましくはベアチップ等の半導体素子)の当該突
起状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端
子電極とを、少なくとも一種の硬化性樹脂と無機系粒子
とを含有する接着材料で接続する回路接続方法におい
て、接着材料として、比表面積S(m2/g)が以下式
(1)を満足し、その平均粒径D1(μm)と最大粒径
2(μm)とがそれぞれ以下式(2)及び(3)
【0012】
【数6】 3<S≦17 (1) D1≦5 (2) D2≦0.5(h1+h2) (3) (式中、h1は電子部品の突起状電極高さ(μm)であ
り、h2は配線基板の端子電極高さ(μm)である)を
満足する無機系粒子を10〜60体積%となるように硬
化性樹脂に分散させた接着材料を使用することを特徴と
する回路接続方法を提供する。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【0014】本発明の接着材料は、突起状電極を有する
電子部品の当該突起状電極と、該電子部品を搭載するた
めの配線基板の端子電極とを接続するためのものであ
り、少なくとも一種の硬化性樹脂と無機系粒子とを含有
する。ここで、無機系粒子としては、BET法により測
定されたその比表面積S(m2/g)が以下式(1)を
満足しており、コールターカウンター法で計測されたそ
の平均粒径(10万個の粒子を3回測定した結果の平
均)D1(μm)と最大粒径D2(μm)とがそれぞれ以
下式(2)及び(3)
【0015】
【数7】 3<S≦17 (1) D1≦5 (2) D2≦0.5(h1+h2) (3) (式中、h1は電子部品の突起状電極高さ(μm)であ
り、h2は配線基板の端子電極高さ(μm)である)を
満足するものを使用する必要がある。これは、無機系粒
子の比表面積Sが3m2/g以下である場合には、粒子
径が大きくなり過ぎて、電子部品の接続面側の保護膜を
損傷させるおそれがあるからであり、比表面積Sが17
2/gを超える場合には、接着材料の流動性が低下
し、接続に大きな圧力が必要となり、接着作業性も低下
し、結果的に突起状電極を有する電子部品の当該突起状
電極とマザーボード等の配線基板の端子電極との間の距
離のバラツキをキャンセルしにくくなるからである。ま
た、無機系粒子の平均粒径D1(μm)が5μmを超え
る場合には、突起状電極と配線基板の間にはさまった無
機系粒子が、電気的接続を阻害する確率が高くなり、ま
た、無機系粒子の最大粒径D2(μm)が電子部品の突
起状電極高さh1(μm)と配線基板の端子電極高さh2
(μm)との和の半分を超える場合には、無機系粒子が
大きくなり過ぎて、電子部品の接続面側の保護膜を損傷
させるおそれがあるからである。
【0016】なお、無機系粒子の最大粒径D2(μm)
は、一般に15μmを超えないようにすることが好まし
い。
【0017】また、無機系粒子としては、更にその平均
粒径D1が以下式(4)
【0018】
【数8】0.1(h1+h2)≧D1 (4) を満足するものを使用することが好ましい。
【0019】このような無機系粒子の接着材料中の配合
量は、10〜60体積%、好ましくは20〜50体積%
である。これは、10体積%未満であると電気的接続信
頼性が得られにくく、60体積%を超えると接続時の接
続材料の流動性が著しく悪化し、良好な接続を得られに
くくなるからである。
【0020】以上説明した無機系粒子の材質としては、
アルミナ、シリカ等の金属酸化物、窒化アルミ、窒化シ
リコン等の金属窒化物等を使用することができる。これ
らに対し、公知の耐水性処理を施すこともできる。
【0021】接着材料を構成する硬化性樹脂としては、
従来より、半導体素子をマザーボードにフリップチップ
実装する際に接着成分として用いられている熱硬化性樹
脂を使用することができ、例えば、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。ま
た、紫外線等の特定の波長により反応する官能基を有す
る硬化性樹脂、例えばアクリレート系樹脂、メタクリレ
ート系樹脂等も挙げられる。これらは、二種以上を混合
して使用してもよい。
【0022】本発明においては、硬化性樹脂の少なくと
も一種として、100℃で500cps以下、好ましく
は200cps以下の粘度を示す液状の硬化性樹脂を使
用することが、接着材料の作業性(塗工性等)を確保す
る点から好ましい。このような100℃で500cps
以下の硬化性樹脂の硬化性樹脂全体中の配合量は、少な
くとも20重量%とすることが好ましい。
【0023】本発明の接着材料には、硬化剤を配合する
ことができ、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化
剤、ヒドラジッド系硬化剤、ジシアンジアミド系硬化剤
等を使用することができる。中でもこれらを潜在化させ
た潜在性硬化剤を好ましく使用することができる。
【0024】本発明の接着材料には、更に平均粒径0.
5〜8.0μmの導電性粒子を含有させることができ
る。これにより、接着材料を異方性導電接着剤として使
用することができる。このような導電性粒子としては、
従来より異方性導電接着剤に利用されている導電性粒子
を使用することができ、例えば、ハンダ、ニッケル等の
金属粒子、樹脂粒子表面に金属メッキ層を形成した複合
粒子、これらの粒子の表面に絶縁皮膜を形成した粒子等
が挙げられる。導電性粒子の配合量は、導電性粒子の種
類や接着剤の用途に応じて適宜決定することができる。
【0025】以上のような接着材料は、85℃で85%
RHの雰囲気下、その吸湿率を1.5重量%以下となる
ようにする。これにより、本発明の接着材料の適用対象
である突起状電極を有する電子部品と配線基板の接続端
子との間の接合部への水分の侵入を防ぎ、接続信頼性を
向上させることができる。
【0026】なお、接着材料の吸湿率は、例えば、円筒
形(直径5mm,高さ15mm)に成型した接着材料を
130℃で1時間乾燥させ、85℃で85%RHの雰囲
気下で168時間放置した時の重量変化から算出でき
る。
【0027】本発明の接着材料は、硬化性樹脂、無機系
粒子及び必要に応じて配合される各種添加剤を均一に混
合することにより製造することができる。この場合、硬
化性樹脂全体のうち、液状の硬化性樹脂の配合割合を調
節することにより、接着材料を液状〜ペースト状の形態
とすることができる。また、フィルム状の形態とする場
合には、硬化性樹脂、無機系粒子及び必要に応じて配合
される各種添加剤を溶剤に均一混合して塗工液を調製
し、その塗工液を剥離シート上に塗工し、乾燥すればよ
い。
【0028】なお、電子部品を搭載するための配線基板
としては、特に制限はなく、従来のリジット基板、フレ
キシブル基板等を使用することができる。
【0029】以上説明した本発明の接着材料は、突起状
電極を有する電子部品の当該突起状電極と、該電子部品
を搭載するための配線基板の端子電極とを接続する回路
接続方法に好ましく適用できる。
【0030】
【実施例】以下、本発明を具体的に説明する。
【0031】実施例1〜8及び比較例1〜7 エポキシ系樹脂(4032D(粘度200cps/10
0℃);大日本インキ工業社製)20重量部、エポキシ
系樹脂(EP828(粘度150cps/100℃);
油化シェルエポキシ社製)20重量部、フェノキシ系樹
脂(YP50;東都化成社製)20重量部及びイミダゾ
ール系硬化剤(HX3941;旭化成社製)40重量部
の混合物に、表1に示すシリカを表2及び表3に示す配
合量並びに体積含有率(%)でトルエンと共に混合して
接着材料の塗工液を調製し、剥離シート上に乾燥厚が4
0μmとなるように塗工し、熱風循環式オーブン中で乾
燥してフィルム状の接着材料(以下、接着フィルム)を
作製した。
【0032】
【表1】 平均粒径 最大粒径 BET比表面積 使用シリカ D1(μm) D2(μm) S(m2/g) シリカ1 0.5 15 3 シリカ2 0.5 8 17 シリカ3 3 8 95 シリカ4 1.5 8 11 シリカ5 0.5 35 4 シリカ6 0.5 10 20
【0033】
【表2】 (重量部) 実施例 1 2 3 4 5 6 7 8 シリカ1 70 100 150 − − − − − シリカ2 − − − 100 − − − − シリカ4 − − − − 30 100 150 200 体積含有率(%) 28 35 45 35 14 35 45 52
【0034】
【表3】 (重量部) 比較例 1 2 3 4 5 6 7 シリカ2 15 − − − − − − シリカ3 − 30 100 − − − − シリカ5 − − − 30 100 − − シリカ6 − − − − − 30 100 体積含有率(%) 7.6 14 35 14 35 14 35
【0035】(評価)各実施例及び各比較例の接着材料
の吸湿率、接続信頼性及び作業性(押し込み)をそれぞ
れ評価した。
【0036】(吸湿率(%))各実施例及び各比較例の
接着材料を円筒形(直径5mm,高さ15mm)に成型
し、130℃で1時間乾燥させて重量を計量した後、成
型物を85℃、85%RH雰囲気下で168時間放置
し、再度その重量を計量し、それらの計量結果の差(重
量変化)から吸湿率を算出した。得られた結果を表4に
示す。
【0037】(接続信頼性)裏面に160個の高さ20
μmの金メッキバンプ(高さh1=20μm/150μ
mピッチ)が設けられたシリコンICチップ(6.3m
m平方/0.4mm厚)と、ニッケル−金メッキが施さ
れた銅配線(厚さ(電極高さ)h2=12μm)が形成
されたガラスエポキシ基板(40mm平方/0.6mm
厚)との間に、各実施例及び各比較例の接着フィルムを
配置して位置合わせし、フリップチップボンダーを用い
て両者を接続して接続体を得た(接続条件:180℃、
20秒、100g/バンプ)。
【0038】接続終了後、接続体を30℃、70%RH
の雰囲気下に186時間放置し、次いで240℃(ma
x)のリフロー炉に2回通過させた。そして、4端子法
により接続部の抵抗を測定した。測定後、接続体にプレ
ッシャークッカー処理(121℃、2.1気圧、100
%RH)を200時間施した後の接続部の抵抗を再度測
定し、プレッシャークッカー処理の前後の抵抗上昇変化
(ΔΩ)を求めた。そして接続部の抵抗上昇が0.5Ω
未満である場合(好ましい場合)を「○」と評価し、
0.5Ω以上である場合又はオープン不良が生じた場合
を「×」と評価した。得られた結果を表4に示す。
【0039】(作業性)図1に示すように、実施例1、
2及び3並びに比較例3及び7の接着材料1を、バンプ
レスのシリコンダミーチップ2(6.3mm平方/0.
4mm厚)と、回路レスのガラス基板3(15mm×8
0mm/1.2mm厚)との間に配置し、表5に示す押
し込み力条件で、180℃で20秒間熱圧着し、それぞ
れの押し込み力(kgf)でのチップの押し込み量(μ
m)を接続体のX−X断面の観察により測定した。得ら
れた結果を表5に示す。通常、1kgfの押し込み力で
10μm以上、2kgfの押し込み力で15μm以上の
押し込み量を示すことが望まれる。
【0040】
【表4】
【0041】
【表5】
【0042】表4からわかるように、式(1)〜(3)
の関係を満足する実施例1〜実施例8の接着フィルムは
良好な接続信頼性を示した。また、表5からわかるよう
に、少なくとも実施例1〜実施例3の接着フィルムの作
業性も良好であった。
【0043】一方、シリカの体積含有率が下限(10
%)を下回っている比較例1の接着フィルムは、吸湿率
も比較的高く、しかも接続信頼性も不十分であった。ま
た、BET比表面積が上限(17m2/g)を大きく上
回っているシリカを用いた比較例2及び比較例3の接着
フィルムは接続信頼性が不十分であった。また、最大粒
径が式(3)を満たしていないシリカを用いた比較例4
及び比較例5の接着フィルムも接続信頼性が不十分であ
った。また、BET比表面積が上限(17m2/g)を
わすかに上回っているシリカを用いた比較例6及び比較
例7の接着フィルムも、接続信頼性が不十分であった。
【0044】なお、比較例3及び比較例7の接着フィル
ムに関し、表5の結果から接続時の作業性は比表面積1
7m2/g以下の無機系粒子を使用することで確保され
るということがわかる。
【0045】
【発明の効果】本発明の接着材料によれば、突起状電極
を有する半導体素子等の電子部品の当該突起状電極とマ
ザーボード等の配線基板の端子電極とを、それらの間の
距離のバラツキをキャンセルしつつ、良好な接続信頼性
で接続できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】接着材料の作業性評価用接続体の断面図であ
る。
【符号の説明】
1 接着材料、2 ダミーチップ、3 ガラス基板
フロントページの続き Fターム(参考) 4J040 EC001 ED111 EF001 EL051 JB02 KA03 KA32 LA00 LA03 LA06 LA07 MB08 NA19 5E319 AA03 AC01 BB11 5F044 KK01 LL09

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 突起状電極を有する電子部品の当該突起
    状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子
    電極とを接続するための接着材料であって、少なくとも
    一種の硬化性樹脂と無機系粒子とを含有する接着材料に
    おいて、無機系粒子はその比表面積S(m2/g)が以
    下式(1)を満足しており、その平均粒径D1(μm)
    と最大粒径D2(μm)とがそれぞれ以下式(2)及び
    (3) 【数1】 3<S≦17 (1) D1≦5 (2) D2≦0.5(h1+h2) (3) (式中、h1は電子部品の突起状電極高さ(μm)であ
    り、h2は配線基板の端子電極高さ(μm)である)を
    満足しており、且つ該無機系粒子を10〜60体積%で
    含有していることを特徴とする接着材料。
  2. 【請求項2】 無機系粒子の平均粒径D1が、更に以下
    式(4) 【数2】0.1(h1+h2)≧D1 (4) を満足する請求項1記載の接着材料。
  3. 【請求項3】 少なくとも一種の硬化性樹脂が、100
    ℃で500cps以下の粘度を示す熱硬化性樹脂である
    請求項1又は2記載の接着材料。
  4. 【請求項4】 更に、平均粒径0.5〜8.0μmの導
    電性粒子を含有する請求項1〜3のいずれかに記載の接
    着材料。
  5. 【請求項5】 85℃、85%RHの雰囲気下での吸湿
    率が1.5重量%以下である請求項1〜4のいずれかに
    記載の接着材料。
  6. 【請求項6】 電子部品が半導体素子である請求項1〜
    5いずれかに記載の接着材料。
  7. 【請求項7】 突起状電極を有する電子部品の当該突起
    状電極と、該電子部品を搭載するための配線基板の端子
    電極とを、少なくとも一種の硬化性樹脂と無機系粒子と
    を含有する接着材料で接続する回路接続方法において、
    接着材料として、比表面積S(m2/g)が以下式
    (1)を満足し、その平均粒径D1(μm)と最大粒径
    2(μm)とがそれぞれ以下式(2)及び(3) 【数3】 3<S≦17 (1) D1≦5 (2) D2≦0.5(h1+h2) (3) (式中、h1は電子部品の突起状電極高さ(μm)であ
    り、h2は配線基板の端子電極高さ(μm)である)を
    満足する無機系粒子を10〜60体積%となるように硬
    化性樹脂に分散させた接着材料を使用することを特徴と
    する回路接続方法。
  8. 【請求項8】 無機系粒子の平均粒径D1が、更に以下
    式(4) 【数4】0.1(h1+h2)≧D1 (4) を満足する請求項7記載の回路接続方法。
  9. 【請求項9】 電子部品が半導体素子である請求項7又
    は8記載の回路接続方法。
JP23330099A 1999-08-19 1999-08-19 接着材料及び回路接続方法 Expired - Fee Related JP3417354B2 (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23330099A JP3417354B2 (ja) 1999-08-19 1999-08-19 接着材料及び回路接続方法
US09/631,280 US6632320B1 (en) 1999-08-19 2000-08-03 Adhesive material and circuit connection method
TW089115770A TWI247031B (en) 1999-08-19 2000-08-05 Adhesive material and circuit connection method
DE60045700T DE60045700D1 (de) 1999-08-19 2000-08-17 Klebstoffmaterial und Verfahren zur elektronischen Stromkreisschaltung
EP00117713A EP1087436B1 (en) 1999-08-19 2000-08-17 Adhesive material and electronic circuit connection method
KR1020000047688A KR100818576B1 (ko) 1999-08-19 2000-08-18 접착재료 및 회로접속방법
CNB001286064A CN1180046C (zh) 1999-08-19 2000-08-19 粘接材料及电路连接方法
US10/633,614 US20040029992A1 (en) 1999-08-19 2003-08-05 Adhesive material and circuit connection method
KR1020070132256A KR100923035B1 (ko) 1999-08-19 2007-12-17 접착재료
KR1020090069517A KR100989535B1 (ko) 1999-08-19 2009-07-29 접착재료

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23330099A JP3417354B2 (ja) 1999-08-19 1999-08-19 接着材料及び回路接続方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001060601A true JP2001060601A (ja) 2001-03-06
JP3417354B2 JP3417354B2 (ja) 2003-06-16

Family

ID=16952960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23330099A Expired - Fee Related JP3417354B2 (ja) 1999-08-19 1999-08-19 接着材料及び回路接続方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6632320B1 (ja)
EP (1) EP1087436B1 (ja)
JP (1) JP3417354B2 (ja)
KR (3) KR100818576B1 (ja)
CN (1) CN1180046C (ja)
DE (1) DE60045700D1 (ja)
TW (1) TWI247031B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013038181A (ja) * 2011-08-05 2013-02-21 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム
JP5263158B2 (ja) * 2007-12-03 2013-08-14 日立化成株式会社 回路部材接続用接着剤及び半導体装置
JP5337034B2 (ja) * 2007-08-10 2013-11-06 旭化成イーマテリアルズ株式会社 接着剤及び接合体
WO2022065496A1 (ja) * 2020-09-28 2022-03-31 昭和電工マテリアルズ株式会社 回路接続用接着剤フィルム、無機フィラー含有組成物、並びに、回路接続構造体及びその製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005195690A (ja) * 2003-12-26 2005-07-21 Toshiba Corp 金属含有樹脂粒子、樹脂粒子、及び電子回路の製造方法
JP4287475B2 (ja) * 2004-12-17 2009-07-01 パナソニック株式会社 樹脂組成物
JP4428355B2 (ja) * 2006-03-30 2010-03-10 Tdk株式会社 電子部品の評価方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4818823A (en) * 1987-07-06 1989-04-04 Micro-Circuits, Inc. Adhesive component means for attaching electrical components to conductors
EP0361975B1 (en) * 1988-09-29 1995-05-24 Tomoegawa Paper Co. Ltd. Adhesive tapes
US5121190A (en) 1990-03-14 1992-06-09 International Business Machines Corp. Solder interconnection structure on organic substrates
US5288769A (en) * 1991-03-27 1994-02-22 Motorola, Inc. Thermally conducting adhesive containing aluminum nitride
JPH04366630A (ja) * 1991-06-13 1992-12-18 Sharp Corp 異方性導電接着テープ
JP3103956B2 (ja) 1993-06-03 2000-10-30 ソニーケミカル株式会社 異方性導電膜
US6140402A (en) 1993-07-30 2000-10-31 Diemat, Inc. Polymeric adhesive paste
US5814180A (en) * 1993-11-03 1998-09-29 W. L. Gore & Associates, Inc. Low temperature method for mounting electrical components
JP3611066B2 (ja) 1996-08-29 2005-01-19 株式会社ルネサステクノロジ 無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物の製造方法
JP3821173B2 (ja) * 1996-12-19 2006-09-13 信越化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物
JP4178565B2 (ja) 1997-08-25 2008-11-12 日立化成工業株式会社 回路部材接続用接着剤
JP3283451B2 (ja) 1997-10-09 2002-05-20 住友ベークライト株式会社 液状注入封止アンダーフィル材
EP0933809B1 (en) 1998-02-02 2006-11-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for mounting flip-chip semiconductor devices
JPH11288979A (ja) 1998-02-02 1999-10-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2001081438A (ja) * 1999-09-14 2001-03-27 Sony Chem Corp 接続材料
JP3371894B2 (ja) * 1999-09-17 2003-01-27 ソニーケミカル株式会社 接続材料
US6451875B1 (en) * 1999-10-12 2002-09-17 Sony Chemicals Corporation Connecting material for anisotropically electroconductive connection
JP2001164232A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Sony Chem Corp 熱硬化性接着材料
JP3738655B2 (ja) * 2000-03-31 2006-01-25 ソニーケミカル株式会社 異方性導電接着材料及び接続方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5337034B2 (ja) * 2007-08-10 2013-11-06 旭化成イーマテリアルズ株式会社 接着剤及び接合体
JP5263158B2 (ja) * 2007-12-03 2013-08-14 日立化成株式会社 回路部材接続用接着剤及び半導体装置
JP2013038181A (ja) * 2011-08-05 2013-02-21 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム
WO2022065496A1 (ja) * 2020-09-28 2022-03-31 昭和電工マテリアルズ株式会社 回路接続用接着剤フィルム、無機フィラー含有組成物、並びに、回路接続構造体及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20040029992A1 (en) 2004-02-12
KR100818576B1 (ko) 2008-04-01
EP1087436A3 (en) 2002-09-25
KR20080012247A (ko) 2008-02-11
US6632320B1 (en) 2003-10-14
KR100923035B1 (ko) 2009-10-22
KR20090100323A (ko) 2009-09-23
CN1296053A (zh) 2001-05-23
CN1180046C (zh) 2004-12-15
TWI247031B (en) 2006-01-11
KR100989535B1 (ko) 2010-10-25
DE60045700D1 (de) 2011-04-21
JP3417354B2 (ja) 2003-06-16
EP1087436A2 (en) 2001-03-28
KR20010050112A (ko) 2001-06-15
EP1087436B1 (en) 2011-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4304508B2 (ja) 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置
KR100989535B1 (ko) 접착재료
US6426021B2 (en) Anisotropically electroconductive adhesive material and connecting method
JP3477367B2 (ja) 異方導電性接着フィルム
JP3478225B2 (ja) 接続材料及びそれを使用する実装方法
US6673858B2 (en) Thermosetting adhesive material
JP2003129017A (ja) 導電性接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
JP2000080341A (ja) 異方性導電接着剤および基板搭載デバイス
JPH07173448A (ja) 異方導電フィルム
TWI271427B (en) Adhesives, adhesive films and electric devices
JPH02288019A (ja) 異方性導電フィルム
JP3046081B2 (ja) 異方導電フィルム
JP2004339520A (ja) 熱硬化性接着材料
JP4032974B2 (ja) 回路接続用接着フィルムの接続方法及び回路接続用接着フィルム
JPH0853659A (ja) 接着剤
JP5114784B2 (ja) 接続体の製造方法及び接続体
KR20030086450A (ko) 회로 접속용 접착제 및 이를 사용하여 접속된 회로판
JP4466189B2 (ja) 接続材料
JP2007277478A (ja) 回路接続用接着剤
KR20030086451A (ko) 회로 접속용 접착 필름 및 이를 사용하여 접속된 회로판
KR20030086452A (ko) 회로 접속용 접착제 및 이를 사용하여 접속된 회로판
JPH10229264A (ja) 回路板
JP2002217235A (ja) 硬化性フラックス、半田接合部、半導体パッケージ及び半導体装置
KR20030039879A (ko) 회로 접속용 접착제
JPH1180309A (ja) 半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100411

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120411

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130411

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130411

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140411

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees