JPH10229264A - 回路板 - Google Patents
回路板Info
- Publication number
- JPH10229264A JPH10229264A JP9030983A JP3098397A JPH10229264A JP H10229264 A JPH10229264 A JP H10229264A JP 9030983 A JP9030983 A JP 9030983A JP 3098397 A JP3098397 A JP 3098397A JP H10229264 A JPH10229264 A JP H10229264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- circuit board
- connection terminal
- film
- parts
- Prior art date
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- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離が
なく、接続信頼性が大幅に向上する回路板を提供する。 【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エ
チルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬
化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、
溶融シリカを接着剤組成物１００重量部に対して６０重
量部分散してフィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フ
ィルム１を作製した。接着フィルム１の作成において溶
融シリカを分散する代わりにニッケル粒子分散する以外
は、同様な方法で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製
した。接着フィルム１と接着フィルム２をラミネートし
てフィルム状接着剤を得た。フィルム状接着剤の接着フ
ィルム２をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼
付け、接着フィルム１側にチップを対向し、チップのバ
ンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あ
わせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。
なく、接続信頼性が大幅に向上する回路板を提供する。 【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エ
チルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬
化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、
溶融シリカを接着剤組成物１００重量部に対して６０重
量部分散してフィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フ
ィルム１を作製した。接着フィルム１の作成において溶
融シリカを分散する代わりにニッケル粒子分散する以外
は、同様な方法で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製
した。接着フィルム１と接着フィルム２をラミネートし
てフィルム状接着剤を得た。フィルム状接着剤の接着フ
ィルム２をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼
付け、接着フィルム１側にチップを対向し、チップのバ
ンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あ
わせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフリップチ
ップ実装方式により半導体チップを基板と接着剤で接着
固定すると共に両者の電極同士を電気的に接続すること
により得られる回路板に関する。
ップ実装方式により半導体チップを基板と接着剤で接着
固定すると共に両者の電極同士を電気的に接続すること
により得られる回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体実装分野では、低コスト化・高精
化に対応した新しい実装形態としてＩＣチップを直接プ
リント基板やフレキシブル配線板に搭載するフリップチ
ップ実装が注目されている。フリップチップ実装方式と
しては、チップの端子にはんだバンプを設け、はんだ接
続を行う方式や導電性接着剤を介して電気的接続を行う
方式が知られている。これらの方式では、接続するチッ
プと基板の熱膨張係数差に基づくストレスが、各種環境
下に曝した場合、接続界面で発生し接続信頼性が低下す
るという問題がある。このため、接続界面のストレスを
緩和する目的で一般にエポキシ樹脂系のアンダフィル材
をチップ／基板の間隙に注入する方式が検討されてい
る。しかし、このアンダフィルの注入工程は、プロセス
を煩雑化し、生産性、コストの面で不利になるという問
題がある。このような問題を解決すべく最近では、異方
導電性と封止機能を有する異方導電性接着剤を用いたフ
リップチップ実装が、プロセス簡易性という観点から注
目されている。
化に対応した新しい実装形態としてＩＣチップを直接プ
リント基板やフレキシブル配線板に搭載するフリップチ
ップ実装が注目されている。フリップチップ実装方式と
しては、チップの端子にはんだバンプを設け、はんだ接
続を行う方式や導電性接着剤を介して電気的接続を行う
方式が知られている。これらの方式では、接続するチッ
プと基板の熱膨張係数差に基づくストレスが、各種環境
下に曝した場合、接続界面で発生し接続信頼性が低下す
るという問題がある。このため、接続界面のストレスを
緩和する目的で一般にエポキシ樹脂系のアンダフィル材
をチップ／基板の間隙に注入する方式が検討されてい
る。しかし、このアンダフィルの注入工程は、プロセス
を煩雑化し、生産性、コストの面で不利になるという問
題がある。このような問題を解決すべく最近では、異方
導電性と封止機能を有する異方導電性接着剤を用いたフ
リップチップ実装が、プロセス簡易性という観点から注
目されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
を異方導電接着剤を介して直接基板に搭載する場合、温
度サイクル試験下ではチップと基板の熱膨張係数差に基
づくストレスが接続部において生じ、熱衝撃試験、ＰＣ
Ｔ試験、はんだバス浸漬試験などの信頼性試験を行うと
接続抵抗の増大や接着剤の剥離が生じるという問題があ
る。また、チップの接続端子に突起電極が形成されてい
る場合では、信頼性試験においてチップと基板の熱膨張
係数差に基づくストレスが突起電極とチップ界面に集中
し、突起電極がチップ電極界面から剥離し、導通不良が
生じるという問題がある。本発明は、接続部での接続抵
抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向
上する回路板を提供するものである。
を異方導電接着剤を介して直接基板に搭載する場合、温
度サイクル試験下ではチップと基板の熱膨張係数差に基
づくストレスが接続部において生じ、熱衝撃試験、ＰＣ
Ｔ試験、はんだバス浸漬試験などの信頼性試験を行うと
接続抵抗の増大や接着剤の剥離が生じるという問題があ
る。また、チップの接続端子に突起電極が形成されてい
る場合では、信頼性試験においてチップと基板の熱膨張
係数差に基づくストレスが突起電極とチップ界面に集中
し、突起電極がチップ電極界面から剥離し、導通不良が
生じるという問題がある。本発明は、接続部での接続抵
抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向
上する回路板を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の回路板は、第一
の接続端子を有する第一の回路部材と、第一の回路部材
より熱膨張係数が大きい第二の接続端子を有する第二の
回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向
して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の
接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に
接続させた回路板であって、前記接着剤が、接着樹脂組
成物１００重量部に無機質充填材を１０〜２００重量部
の割合で含有してなる接着剤層１と接着剤組成物を主成
分としてなる接着剤層２を備えた多層構成接着剤であ
り、前記接着剤層１が前記第一の回路部材側に接着して
いることを特徴とするものである。
の接続端子を有する第一の回路部材と、第一の回路部材
より熱膨張係数が大きい第二の接続端子を有する第二の
回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向
して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の
接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に
接続させた回路板であって、前記接着剤が、接着樹脂組
成物１００重量部に無機質充填材を１０〜２００重量部
の割合で含有してなる接着剤層１と接着剤組成物を主成
分としてなる接着剤層２を備えた多層構成接着剤であ
り、前記接着剤層１が前記第一の回路部材側に接着して
いることを特徴とするものである。
【０００５】接着剤層１及び／又は接着剤層２の接着剤
組成物の硬化後の４０℃での弾性率は３０〜１５００Ｍ
Ｐａであるのが好ましく、接着剤層１及び／又は接着剤
層２の接着剤組成物はエポキシ樹脂、アクリルゴム、潜
在性硬化剤を含有しているものが使用される。アクリル
ゴムは、その分子中にグリシジルエーテル基を含有して
いるものが好ましい。無機質充填材の平均粒径は３ミク
ロン以下が好ましく、接着剤層２の接着剤組成物には導
電粒子を０．１〜３０体積％含有しても良く、接着剤層
２の接着剤組成物に含有されている導電粒子の平均粒径
が無機充填材の平均粒径に比べて大きいことが好まし
い。
組成物の硬化後の４０℃での弾性率は３０〜１５００Ｍ
Ｐａであるのが好ましく、接着剤層１及び／又は接着剤
層２の接着剤組成物はエポキシ樹脂、アクリルゴム、潜
在性硬化剤を含有しているものが使用される。アクリル
ゴムは、その分子中にグリシジルエーテル基を含有して
いるものが好ましい。無機質充填材の平均粒径は３ミク
ロン以下が好ましく、接着剤層２の接着剤組成物には導
電粒子を０．１〜３０体積％含有しても良く、接着剤層
２の接着剤組成物に含有されている導電粒子の平均粒径
が無機充填材の平均粒径に比べて大きいことが好まし
い。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において用いられる回路部
材として半導体チップ、プリント基板、ポリイミドやポ
リエステルを基材としたフレキシル配線板があげられ
る。半導体チップや基板の電極パッド上には、めっきで
形成されるバンプや金ワイヤの先端をトーチ等により溶
融させ、金ボールを形成し、このボールを電極パッド上
に圧着した後、ワイヤを切断して得られるワイヤバンプ
などの突起電極を設け、接続端子として用いることがで
きる。
材として半導体チップ、プリント基板、ポリイミドやポ
リエステルを基材としたフレキシル配線板があげられ
る。半導体チップや基板の電極パッド上には、めっきで
形成されるバンプや金ワイヤの先端をトーチ等により溶
融させ、金ボールを形成し、このボールを電極パッド上
に圧着した後、ワイヤを切断して得られるワイヤバンプ
などの突起電極を設け、接続端子として用いることがで
きる。
【０００７】本発明において用いられる接着樹脂組成物
としては、エポキシ樹脂とイミダゾール系、ヒドラジド
系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、ア
ミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等の潜
在性硬化剤の混合物が用いられ、回路部材の熱膨張係数
差に基づくストレスを緩和するためには、接着後の４０
℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａの接着樹脂組成物
が好ましい。例えば、接続時の良好な流動性や高接続信
頼性を得られる接着樹脂組成物として、エポキシ樹脂と
イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミ
ン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの
塩、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤の混合物に、接
着後の４０℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａになる
ようにアクリルゴムを配合した接着剤があげられる。接
着フィルム硬化物の弾性率は、例えば、レオロジ（株）
製レオスペクトラＤＶＥ−４（引っぱりモード、周波数
１０Ｈｚ、５℃／ｍｉｎで昇温）を使用して測定でき
る。
としては、エポキシ樹脂とイミダゾール系、ヒドラジド
系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、ア
ミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等の潜
在性硬化剤の混合物が用いられ、回路部材の熱膨張係数
差に基づくストレスを緩和するためには、接着後の４０
℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａの接着樹脂組成物
が好ましい。例えば、接続時の良好な流動性や高接続信
頼性を得られる接着樹脂組成物として、エポキシ樹脂と
イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミ
ン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの
塩、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤の混合物に、接
着後の４０℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａになる
ようにアクリルゴムを配合した接着剤があげられる。接
着フィルム硬化物の弾性率は、例えば、レオロジ（株）
製レオスペクトラＤＶＥ−４（引っぱりモード、周波数
１０Ｈｚ、５℃／ｍｉｎで昇温）を使用して測定でき
る。
【０００８】本発明で用いるアクリルゴムとしては、ア
クリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル
またはアクリロニトリルのうち少なくともひとつをモノ
マー成分とした重合体または共重合体があげられ、中で
もグリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレ
ートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アク
リルゴムが好適に用いられる。これらアクリルゴムの分
子量は、接着剤の凝集力を高める点から２０万以上が好
ましい。アクリルゴムの接着剤中の配合量は、１５ｗｔ
％以下であると接着後の４０℃での弾性率が１５００Ｍ
Ｐａを越えてしまい、また４０ｗｔ％以上になると低弾
性率化は図れるが接続時の溶融粘度が高くなり接続電極
界間、または接続電極と導電粒子界面の溶融接着剤の排
除性が低下するため、接続電極間または接続電極と導電
粒子間の電気的導通を確保できなくなる。このため、ア
クリル配合量としては１５〜４０ｗｔ％が好ましい。接
着剤に配合されたこれらのアクリルゴムは、ゴム成分に
起因する誘電正接のピーク温度が４０〜６０℃付近にあ
るため、接着剤の低弾性率化を図ることができる。ま
た、接着剤にはフィルム形成性をより容易にするために
フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂を配合することもで
きる。特に、フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂と構造が
類似しているため、エポキシ樹脂との相溶性、接着性に
優れるなどの特徴を有するので好ましい。フィルム形成
は、これら少なくともエポキシ樹脂、アクリルゴム、フ
ェノキシ樹脂、潜在性硬化剤からなる接着組成物と導電
粒子を有機溶剤に溶解あるいは分散により液状化して、
剥離性基材上に塗布し、硬化剤の活性温度以下で溶剤を
除去することにより行われる。この時用いる溶剤は、芳
香族炭化水素系と含酸素系の混合溶剤が材料の溶解性を
向上させるため好ましい。
クリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル
またはアクリロニトリルのうち少なくともひとつをモノ
マー成分とした重合体または共重合体があげられ、中で
もグリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレ
ートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アク
リルゴムが好適に用いられる。これらアクリルゴムの分
子量は、接着剤の凝集力を高める点から２０万以上が好
ましい。アクリルゴムの接着剤中の配合量は、１５ｗｔ
％以下であると接着後の４０℃での弾性率が１５００Ｍ
Ｐａを越えてしまい、また４０ｗｔ％以上になると低弾
性率化は図れるが接続時の溶融粘度が高くなり接続電極
界間、または接続電極と導電粒子界面の溶融接着剤の排
除性が低下するため、接続電極間または接続電極と導電
粒子間の電気的導通を確保できなくなる。このため、ア
クリル配合量としては１５〜４０ｗｔ％が好ましい。接
着剤に配合されたこれらのアクリルゴムは、ゴム成分に
起因する誘電正接のピーク温度が４０〜６０℃付近にあ
るため、接着剤の低弾性率化を図ることができる。ま
た、接着剤にはフィルム形成性をより容易にするために
フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂を配合することもで
きる。特に、フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂と構造が
類似しているため、エポキシ樹脂との相溶性、接着性に
優れるなどの特徴を有するので好ましい。フィルム形成
は、これら少なくともエポキシ樹脂、アクリルゴム、フ
ェノキシ樹脂、潜在性硬化剤からなる接着組成物と導電
粒子を有機溶剤に溶解あるいは分散により液状化して、
剥離性基材上に塗布し、硬化剤の活性温度以下で溶剤を
除去することにより行われる。この時用いる溶剤は、芳
香族炭化水素系と含酸素系の混合溶剤が材料の溶解性を
向上させるため好ましい。
【０００９】本発明に用いられる無機質充填材として
は、特に限定するものではなく、例えば、溶融シリカ、
結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カル
シウム等の粉体があげられる。無機充填材の配合量は、
接着樹脂組成物１００重量部に対して１０〜２００重量
部であり、熱膨張係数を低下させるには配合量が大きい
ほど効果的であるが、多量に配合すると接着性や接続部
での接着剤の排除性低下に基づく導通不良が発生するた
し、配合量が小さいと熱膨張係数を充分低下できないた
めめ、２０〜９０重量部が好ましい。また、その平均粒
径は、接続部での導通不良を防止する目的で３ミクロン
以下にするのが好ましい。また接続時の樹脂の流動性の
低下及びチップのパッシベーション膜のダメージを防ぐ
目的で球状フィラを用いることが望ましい。
は、特に限定するものではなく、例えば、溶融シリカ、
結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カル
シウム等の粉体があげられる。無機充填材の配合量は、
接着樹脂組成物１００重量部に対して１０〜２００重量
部であり、熱膨張係数を低下させるには配合量が大きい
ほど効果的であるが、多量に配合すると接着性や接続部
での接着剤の排除性低下に基づく導通不良が発生するた
し、配合量が小さいと熱膨張係数を充分低下できないた
めめ、２０〜９０重量部が好ましい。また、その平均粒
径は、接続部での導通不良を防止する目的で３ミクロン
以下にするのが好ましい。また接続時の樹脂の流動性の
低下及びチップのパッシベーション膜のダメージを防ぐ
目的で球状フィラを用いることが望ましい。
【００１０】本発明の接着剤には、チップのバンプや回
路電極の高さばらつきを吸収するために、異方導電性を
積極的に付与する目的で導電粒子を分散することもでき
る。本発明において導電粒子は例えばＡｕ、Ｎｉ、Ａ
ｇ、Ｃｕ、Ｗやはんだなどの金属粒子またはこれらの金
属粒子表面に金やパラジウムなどの薄膜をめっきや蒸着
によって形成した金属粒子であり、ポリスチレン等の高
分子の球状の核材にＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、はんだ等の導電
層を設けた導電粒子を用いることができる。粒径は基板
の電極の最小の間隔よりも小さいことが必要で、電極の
高さばらつきがある場合、高さばらつきよりも大きいこ
とが好ましく、かつ無機質充填材の平均粒径より大きい
ことが好ましく、１μｍ〜１０μｍが好ましい。また、
接着剤に分散される導電粒子量は、０．１〜３０体積％
であり、好ましくは０．２〜１５体積％である。
路電極の高さばらつきを吸収するために、異方導電性を
積極的に付与する目的で導電粒子を分散することもでき
る。本発明において導電粒子は例えばＡｕ、Ｎｉ、Ａ
ｇ、Ｃｕ、Ｗやはんだなどの金属粒子またはこれらの金
属粒子表面に金やパラジウムなどの薄膜をめっきや蒸着
によって形成した金属粒子であり、ポリスチレン等の高
分子の球状の核材にＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、はんだ等の導電
層を設けた導電粒子を用いることができる。粒径は基板
の電極の最小の間隔よりも小さいことが必要で、電極の
高さばらつきがある場合、高さばらつきよりも大きいこ
とが好ましく、かつ無機質充填材の平均粒径より大きい
ことが好ましく、１μｍ〜１０μｍが好ましい。また、
接着剤に分散される導電粒子量は、０．１〜３０体積％
であり、好ましくは０．２〜１５体積％である。
【００１１】
実施例１ フェノキシ樹脂５０gと、ブチルアクリレート（４０
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１２５ｇを
酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エ
ポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に加
え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）を
樹脂接着剤組成物１００重量部に対して４０重量部を分
散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレー
タ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１０
０℃１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルム１を作製
した。なお、この接着フィルム１の溶融シリカを除いた
接着樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０
℃の弾性率は、８００ＭＰａであった。接着フィルム１
の作成において溶融シリカを分散する代わりにニッケル
粒子（直径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散する以外は、同
様な方法で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製した。
次に作製した接着フィルム１と接着フィルム２をラミネ
ートしてフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着
剤を用いて金バンプ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、スペ
ース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付き
チップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮ
ｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示
すように行った。このフィルム状接着剤の接着フィルム
２（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路
プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍ
ｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼りつけた後、セ
パレータを剥離し、接着フィルム１側にチップを対向
し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリン
ト基板（厚み：０．８ｍｍ）の位置あわせを行った。つ
いで、１８０℃、５０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチッ
プ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続
後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で６ｍΩ、平均で
２ｍΩ、絶縁抵抗は１０８Ω以上であり、これらの値は
−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、
ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃
のはんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好
な接続信頼性を示した。
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１２５ｇを
酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エ
ポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に加
え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）を
樹脂接着剤組成物１００重量部に対して４０重量部を分
散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレー
タ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１０
０℃１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルム１を作製
した。なお、この接着フィルム１の溶融シリカを除いた
接着樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０
℃の弾性率は、８００ＭＰａであった。接着フィルム１
の作成において溶融シリカを分散する代わりにニッケル
粒子（直径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散する以外は、同
様な方法で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製した。
次に作製した接着フィルム１と接着フィルム２をラミネ
ートしてフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着
剤を用いて金バンプ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、スペ
ース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付き
チップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮ
ｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示
すように行った。このフィルム状接着剤の接着フィルム
２（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路
プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍ
ｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼りつけた後、セ
パレータを剥離し、接着フィルム１側にチップを対向
し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリン
ト基板（厚み：０．８ｍｍ）の位置あわせを行った。つ
いで、１８０℃、５０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチッ
プ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続
後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で６ｍΩ、平均で
２ｍΩ、絶縁抵抗は１０８Ω以上であり、これらの値は
−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、
ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃
のはんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好
な接続信頼性を示した。
【００１２】実施例２ フェノキシ樹脂５０ｇと、ブチルアクリレート（４０
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１７５ｇを
酢酸エチル５２５ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）２７５ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着樹脂組成物１００重量部に対し６０重量部分散し
てフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００
℃、１０分乾燥し厚み２０μｍの接着フィルム１を作製
した。この接着フィル１の溶融シリカを除いた接着樹脂
組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性
率は、４００ＭＰａであった。接着フィルム１の作成に
おいて溶融シリカを分散する代わりにニッケル粒子（直
径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散する以外は、同様な方法
で厚み２０μｍの接着フィルム２を作製した。次に作製
した接着フィルム１と接着フィルム２をラミネートして
フィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤を用い
て金バンプ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、スペース３０
μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ
（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／Ａ
ｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すよう
に行った。このフィルム状接着剤の接着フィルム２（１
２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリン
ト基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８
０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼りつけた後、セパレータ
を剥離し、接着フィルム１側にチップを対向し、チップ
のバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚
み：０．８ｍｍ）の位置あわせを行った。ついで、１８
０℃、５０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から
加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接続抵
抗は、１バンプあたり最高で１８ｍΩ、平均で８ｍΩ、
絶縁抵抗は１０の８乗Ω以上であり、これらの値は−５
５〜１２５ ℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、Ｐ
ＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃の
はんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な
接続信頼性を示した。
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１７５ｇを
酢酸エチル５２５ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）２７５ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着樹脂組成物１００重量部に対し６０重量部分散し
てフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００
℃、１０分乾燥し厚み２０μｍの接着フィルム１を作製
した。この接着フィル１の溶融シリカを除いた接着樹脂
組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性
率は、４００ＭＰａであった。接着フィルム１の作成に
おいて溶融シリカを分散する代わりにニッケル粒子（直
径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散する以外は、同様な方法
で厚み２０μｍの接着フィルム２を作製した。次に作製
した接着フィルム１と接着フィルム２をラミネートして
フィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤を用い
て金バンプ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、スペース３０
μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ
（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／Ａ
ｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すよう
に行った。このフィルム状接着剤の接着フィルム２（１
２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリン
ト基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８
０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼りつけた後、セパレータ
を剥離し、接着フィルム１側にチップを対向し、チップ
のバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚
み：０．８ｍｍ）の位置あわせを行った。ついで、１８
０℃、５０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から
加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接続抵
抗は、１バンプあたり最高で１８ｍΩ、平均で８ｍΩ、
絶縁抵抗は１０の８乗Ω以上であり、これらの値は−５
５〜１２５ ℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、Ｐ
ＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃の
はんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な
接続信頼性を示した。
【００１３】実施例３ フェェノキシ樹脂５０ｇ、ブチルアクリレート（４０
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１００ｇを
酢酸エチル３５０ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３５０ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着樹脂組成物１００重量部に対し６０重量部を分散
してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００
℃１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルム１を作製し
た。この接着フィルム１の溶融シリカを除いた接着樹脂
組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性
率は、１０００ＭＰａであった。接着フィルム１の作成
において溶融シリカを分散する代わりにさらにポリスチ
レン系核体（直径：５μｍ）の表面にＡｕ層を形成した
導電粒子を５ｖｏｌ％分散する以外は、同様な方法で厚
み２５μｍの接着フィルム２を作製した。次に作製した
接着フィルム１と接着フィルム２をラミネートしてフィ
ルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤を用いて金
バンプ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、スペース３０μ
ｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１
０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／Ａｕめ
っきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行
った。このフィルム状接着剤の接着フィルム２（１２ｍ
ｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基
板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０
℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼りつけた後、セパレータを
剥離し、接着フィルム１側にチップを対向し、チップの
バンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚
み：０．８ｍｍ）の位置あわせを行った。ついで、１８
０℃、５０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から
加熱、加圧を行い、本接続を行った。接続抵抗は、１バ
ンプあたり最高で５ｍΩ、平均で１．５ｍΩ、絶縁抵抗
は１０８Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５
℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１
２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸
漬１０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を
示した。
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１００ｇを
酢酸エチル３５０ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３５０ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着樹脂組成物１００重量部に対し６０重量部を分散
してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００
℃１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルム１を作製し
た。この接着フィルム１の溶融シリカを除いた接着樹脂
組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性
率は、１０００ＭＰａであった。接着フィルム１の作成
において溶融シリカを分散する代わりにさらにポリスチ
レン系核体（直径：５μｍ）の表面にＡｕ層を形成した
導電粒子を５ｖｏｌ％分散する以外は、同様な方法で厚
み２５μｍの接着フィルム２を作製した。次に作製した
接着フィルム１と接着フィルム２をラミネートしてフィ
ルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤を用いて金
バンプ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、スペース３０μ
ｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１
０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／Ａｕめ
っきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行
った。このフィルム状接着剤の接着フィルム２（１２ｍ
ｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基
板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０
℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼りつけた後、セパレータを
剥離し、接着フィルム１側にチップを対向し、チップの
バンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚
み：０．８ｍｍ）の位置あわせを行った。ついで、１８
０℃、５０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から
加熱、加圧を行い、本接続を行った。接続抵抗は、１バ
ンプあたり最高で５ｍΩ、平均で１．５ｍΩ、絶縁抵抗
は１０８Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５
℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１
２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸
漬１０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を
示した。
【００１４】実施例４ フェノキシ樹脂５０ｇと、ブチルアクリレート（４０
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１２５ｇを
酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着樹脂組成物１００重量部に６０重量部を分散して
フィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シ
リコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ム、厚み２５μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃
１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルム５を作製し
た。この接着フィルム４の溶融シリカを除いた接着樹脂
組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性
率は、８００ＭＰａであった。接着フィルム１の作成に
おいて溶融シリカを分散する代わりにニッケル粒子（直
径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散する以外は、同様な方法
で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製した。次に作製
した接着フィルム１と接着フィルム２をラミネートして
フィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤を用い
てを用いてバンプレスチップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚
み：０．５ｍｍ、パッド電極：Ａｌ、パッド径：１２０
μｍ）と回路上にＮｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ（直径：
１００μｍ、スペース５０μｍ、高さ：１５μｍ、バン
プ数２００）を形成したＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリ
ント基板の接続を以下に示すように行った。このフィル
ム状接着剤の接着フィルム２（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）を
Ｎｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ（直径：１００μｍ、スペ
ース５０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２００）を形
成したＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高
さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇ
ｆ／ｃｍ２で貼りつけた後、セパレータを剥離し、接着
フィルム１側にチップを対向し、チップのバンプとＮｉ
／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍ
ｍ）の位置あわせを行った。ついで、１８０℃、５０ｇ
／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を
行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、１バン
プあたり最高で８ｍΩ、平均で４ｍΩ、絶縁抵抗は１０
８Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５ ℃の熱
衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１
℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１
０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示し
た。
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１２５ｇを
酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着樹脂組成物１００重量部に６０重量部を分散して
フィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シ
リコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ム、厚み２５μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃
１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルム５を作製し
た。この接着フィルム４の溶融シリカを除いた接着樹脂
組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性
率は、８００ＭＰａであった。接着フィルム１の作成に
おいて溶融シリカを分散する代わりにニッケル粒子（直
径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散する以外は、同様な方法
で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製した。次に作製
した接着フィルム１と接着フィルム２をラミネートして
フィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤を用い
てを用いてバンプレスチップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚
み：０．５ｍｍ、パッド電極：Ａｌ、パッド径：１２０
μｍ）と回路上にＮｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ（直径：
１００μｍ、スペース５０μｍ、高さ：１５μｍ、バン
プ数２００）を形成したＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリ
ント基板の接続を以下に示すように行った。このフィル
ム状接着剤の接着フィルム２（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）を
Ｎｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ（直径：１００μｍ、スペ
ース５０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２００）を形
成したＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高
さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇ
ｆ／ｃｍ２で貼りつけた後、セパレータを剥離し、接着
フィルム１側にチップを対向し、チップのバンプとＮｉ
／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍ
ｍ）の位置あわせを行った。ついで、１８０℃、５０ｇ
／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を
行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、１バン
プあたり最高で８ｍΩ、平均で４ｍΩ、絶縁抵抗は１０
８Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５ ℃の熱
衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１
℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１
０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示し
た。
【００１５】
【発明の効果】本発明の回路板によれば、従来の回路板
のように接着剤の熱膨張係数が大きくないため、チップ
とＡＣＦ界面でのストレスを緩和できる他、さらに接着
樹脂組成物として４０℃での弾性率が１５０〜１５００
ＭＰａである場合にはさらに接着樹脂組成物によって信
頼性試験において生じるストレスを吸収できるため、信
頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着
剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する。また、
本発明の回路板では、接着剤の熱膨張係数が小さくチッ
プとＡＣＦ界面でのストレスを緩和できることから、チ
ップの電極パッドに突起電極を設けた場合、温度サイク
ル試験下での突起電極の電極パッドからの剥離を大幅に
低減できる。
のように接着剤の熱膨張係数が大きくないため、チップ
とＡＣＦ界面でのストレスを緩和できる他、さらに接着
樹脂組成物として４０℃での弾性率が１５０〜１５００
ＭＰａである場合にはさらに接着樹脂組成物によって信
頼性試験において生じるストレスを吸収できるため、信
頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着
剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する。また、
本発明の回路板では、接着剤の熱膨張係数が小さくチッ
プとＡＣＦ界面でのストレスを緩和できることから、チ
ップの電極パッドに突起電極を設けた場合、温度サイク
ル試験下での突起電極の電極パッドからの剥離を大幅に
低減できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井坂 和博 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内 (72)発明者 渡辺 治 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内 (72)発明者 小島 和良 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内
Claims (7)
- 【請求項１】 第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第一の回路部材より熱膨張係数が大きい第二の接続
端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第
二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一
の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、
加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の
接続端子を電気的に接続させた回路板であって、前記接
着剤が、接着樹脂組成物１００重量部に無機質充填材を
１０〜２００重量部の割合で含有してなる接着剤層１と
接着剤組成物を主成分としてなる接着剤層２を備えた多
層構成接着剤であり、前記接着剤層１が前記第一の回路
部材側に接着していることを特徴とする回路板。 - 【請求項２】 接着剤層１及び／又は接着剤層２の接着
剤組成物の硬化後の４０℃での弾性率が３０〜１５００
ＭＰａである請求項１記載の回路板。 - 【請求項３】 接着剤層１及び／又は接着剤層２の接着
剤組成物がエポキシ樹脂、アクリルゴム、潜在性硬化剤
を含有している請求項２記載の回路板。 - 【請求項４】 アクリルゴムが、その分子中にグリシジ
ルエーテル基を含有している請求項３記載の回路板。 - 【請求項５】 無機質充填材の平均粒径が３ミクロン以
下である請求項１〜４各項記載の回路板。 - 【請求項６】 接着剤層２の接着剤組成物に導電粒子が
０．１〜３０体積％含有されている請求項１〜５各項記
載の回路板。 - 【請求項７】 接着剤層２の接着剤組成物に含有されて
いる導電粒子の平均粒径が無機充填材の平均粒径に比べ
て大きい請求項６記載の回路板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03098397A JP3925746B2 (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 回路板 |
| US12/549,909 US20090314533A1 (en) | 1997-02-14 | 2009-08-28 | Adhesive for bonding circuit members, circuit board and process for its production |
| US13/166,591 US8273458B2 (en) | 1997-02-14 | 2011-06-22 | Adhesive for bonding circuit members, circuit board and process for its production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03098397A JP3925746B2 (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 回路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10229264A true JPH10229264A (ja) | 1998-08-25 |
| JP3925746B2 JP3925746B2 (ja) | 2007-06-06 |
Family
ID=12318880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03098397A Expired - Fee Related JP3925746B2 (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3925746B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100290914B1 (ko) * | 1999-03-05 | 2001-05-15 | 김영환 | 반도체 패키지용 필름의 구조 및 그 제조방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0329207A (ja) * | 1988-12-05 | 1991-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用組成物及びこれを用いた接続方法並びに半導体チップの接続構造 |
| JPH08316625A (ja) * | 1995-05-22 | 1996-11-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法およびこれに用いる接続部材 |
-
1997
- 1997-02-14 JP JP03098397A patent/JP3925746B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0329207A (ja) * | 1988-12-05 | 1991-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用組成物及びこれを用いた接続方法並びに半導体チップの接続構造 |
| JPH08316625A (ja) * | 1995-05-22 | 1996-11-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法およびこれに用いる接続部材 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100290914B1 (ko) * | 1999-03-05 | 2001-05-15 | 김영환 | 반도체 패키지용 필름의 구조 및 그 제조방법 |
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|---|---|
| JP3925746B2 (ja) | 2007-06-06 |
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