JP2001054719A - 塩化ケイ素を含有する有害ガスの浄化剤及び浄化方法 - Google Patents

塩化ケイ素を含有する有害ガスの浄化剤及び浄化方法

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JP2001054719A
JP2001054719A JP11231955A JP23195599A JP2001054719A JP 2001054719 A JP2001054719 A JP 2001054719A JP 11231955 A JP11231955 A JP 11231955A JP 23195599 A JP23195599 A JP 23195599A JP 2001054719 A JP2001054719 A JP 2001054719A
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Kenji Otsuka
健二 大塚
Chitsu Arakawa
秩 荒川
Eisei Koura
永生 古浦
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 有害成分として塩化ケイ素を含む有害ガスを
浄化するための浄化剤または浄化方法において、該ガス
中に含まれる塩化ケイ素が低濃度であっても、また該ガ
スが乾燥したガスであっても高い浄化能力が得られる浄
化剤及び浄化方法を提供する。 【解決手段】 酸化第二銅、BET比表面積が130m
/g以上の二酸化マンガン及びアルカリ金属の水酸化
物を浄化剤の有効成分とする。また、塩化ケイ素を含む
有害ガスを、前記浄化剤と接触させて浄化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は塩化ケイ素を含有す
る有害ガスの浄化剤及び浄化方法に関する。さらに詳細
には半導体製造工程等から排出されるジクロロシラン等
の塩化ケイ素を含有する有害ガスの浄化剤及び浄化方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、半導体製造工業においては、
絶縁膜等を形成するための原料としてジクロロシランが
使用されている。例えば、ジクロロシランとアンモニア
を用いて、CVD法によりシリコンウェハー等の半導体
基板にシリコン窒化膜(Si)を形成する方法が
行なわれている。また、ジクロロシランを使用し、ヘキ
サフルオロタングステン(WF)を還元することによ
りケイ化タングステン(WSi)を気相成長させる方
法が実施されている。また、液晶パネル基板等に有用な
シリカガラスの原料としては、四塩化ケイ素が用いられ
ている。
【0003】これらの塩化ケイ素は、半導体製造におい
て、通常は窒素、水素、ヘリウム等のキャリヤガスで希
釈された状態で使用された後排出されるが、その排出ガ
ス中の濃度は一般的に1%以下である。しかし、塩化ケ
イ素は毒性が強く、人体や環境に悪影響を及ぼすため、
使用後、大気に放出するに先立って、これらを含有する
有害ガスを浄化する必要がある。
【0004】従来より、塩化ケイ素を含有する有害ガス
を浄化する方法としては湿式法と乾式法があり、湿式法
としては、スクラバー、スプレー塔等を用いて、これら
のガスを水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液と接触さ
せて吸収分解させる浄化方法(特開昭63−59337
号公報)がある。
【0005】また、乾式法としては、塩化ケイ素を含有
する有害ガスを、酸化第二銅、または酸化第二銅と酸
化亜鉛との混合物を有効成分とする浄化剤と接触させて
浄化する方法(特開昭61−90726号公報)、酸
化第二銅と、酸化アルミニウム及び/または二酸化ケイ
素を含有してなる浄化剤と接触させて浄化する方法(特
開昭62−1439号公報)、水酸化ストロンチウム
及び四三酸化鉄を主成分とする浄化剤と接触させて浄化
する方法(特開平7−284631号公報)、酸化第
二銅を有効成分として含有させて成型してなる浄化剤、
または酸化第二銅を有効成分として多孔質担体に担持さ
せてなる浄化剤と接触させて浄化する方法(特開平8−
168635号公報)がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、湿式法
による浄化方法は、処理能力が大きく適応性も広い等優
れた浄化方法であるものの、浄化効率が低く、塩化ケイ
素を完全に浄化することが困難であるという問題点があ
るばかりでなく、装置が複雑で大型となり、設備、保守
ともに費用を要するという問題点があった。また、前述
〜の従来から知られている乾式の浄化剤及び浄化方
法は、高濃度の塩化ケイ素を含む有害ガスの浄化能力
(浄化剤単位量当たりの塩化ケイ素の浄化能力)は高い
が、低濃度の塩化ケイ素を含む場合では浄化能力が低下
するという不都合があった。さらに、の浄化剤では、
乾燥した有害ガスを浄化することにより浄化剤中の水分
が蒸発し乾燥した場合には、浄化能力が低下するという
不都合があった。
【0007】従って、本発明が解決しようとする課題
は、処理対象ガス中に含まれる塩化ケイ素が低濃度であ
っても、また処理対象ガスが乾燥したガスであっても高
い浄化能力が得られる塩化ケイ素を含有する有害ガスの
浄化剤及び浄化方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
課題を解決すべく鋭意検討した結果、有害成分として塩
化ケイ素を含有する有害ガスを、酸化第二銅、BET比
表面積が130m/g以上の二酸化マンガン及びアル
カリ金属の水酸化物を有効成分とする浄化剤と接触させ
ることにより、有害ガスが低濃度の塩化ケイ素を含む場
合であっても、また乾燥状態であっても、高い浄化能力
が得られることを見い出し本発明に到達した。
【0009】すなわち本発明は、酸化第二銅、BET比
表面積が130m/g以上の二酸化マンガン及びアル
カリ金属の水酸化物を有効成分とすることを特徴とする
塩化ケイ素を含有する有害ガスの浄化剤である。また、
本発明は、有害成分として塩化ケイ素を含有する有害ガ
スを、酸化第二銅、BET比表面積が130m/g以
上の二酸化マンガン及びアルカリ金属の水酸化物を有効
成分とする浄化剤と接触させて浄化することを特徴とす
る塩化ケイ素を含有する有害ガスの浄化方法でもある。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の浄化剤及び浄化方法は、
窒素、アルゴン、ヘリウム、及び水素等のガス中に、有
害成分としてモノクロロシラン、ジクロロシラン及びト
リクロロシラン等の塩化ケイ素の一種以上を含有する有
害ガスの浄化に適用される。本発明の浄化剤は、酸化第
二銅、BET比表面積が130m/g以上の二酸化マ
ンガン及びアルカリ金属の水酸化物を有効成分とする浄
化剤であり、本発明の浄化方法は、これらの塩化ケイ素
を含有する有害ガスを、前記浄化剤と接触させて浄化す
る方法である。
【0011】本発明の浄化剤及び浄化方法によれば、特
に有害ガス中の塩化ケイ素の濃度が10000ppm以
下の比較的低い場合において、従来の乾式の浄化剤及び
浄化方法と比べて高い浄化能力が得られる。塩化ケイ素
の濃度が高い場合は、前述の〜のような浄化剤によ
っても高い浄化能力が得られるが、塩化ケイ素の濃度が
低い場合は、本発明の浄化剤のみが、酸化第二銅、BE
T比表面積が130m /g以上の二酸化マンガン及び
アルカリ金属の水酸化物との作用により、高い活性が得
られるものであると推測される。
【0012】本発明の浄化剤に用いられる酸化第二銅
は、種々の方法により調製することができる。例えば、
銅の硝酸塩、硫酸塩、塩化物、有機酸塩等の水溶液に、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、
炭酸カリウム、重炭酸ナトリウム、重炭酸カリウム、ア
ンモニア等の水溶液を加えて沈殿物を生成させ、該沈殿
物を洗浄、乾燥後、焼成して酸化第二銅を得ることがで
きる。
【0013】しかし、本発明の浄化剤に用いる酸化第二
銅は、好ましくはBET比表面積が10m/g以上の
酸化第二銅、さらに好ましくは50〜100m/gの
酸化第二銅である。酸化第二銅のBET比表面積が大き
い程、高い浄化能力が得られるが、BET比表面積が1
00m/g以上の酸化第二銅は、その製造中でのろ過
や洗浄が難しいことから実質的に製造困難という制約が
ある。BET比表面積が10m/g以上の酸化第二銅
としては、公知の方法により調製することができ、例え
ば、高純度の硝酸銅溶液にアンモニウム塩からなる中和
剤を添加して微細粒子を生成させ、この微細粒子を水
洗、乾燥後、焼成することにより得られる。(特開平2
−145422号公報)
【0014】本発明の浄化剤に用いられる二酸化マンガ
ンは、BET比表面積が通常は130m/g以上の二
酸化マンガン(以下高比表面積二酸化マンガンと記
す)、好ましくは175m/g以上の二酸化マンガン
である。130m/g以下であっても浄化能力を有す
るが、高い浄化能力は得られない。このような高比表面
積二酸化マンガンは、公知の方法により調製することが
でき、例えば、希薄な過マンガン酸カリウム水溶液と希
薄な硫酸マンガン水溶液と濃硫酸を加熱しながら攪拌、
混合して得られる沈殿を洗浄、乾燥することにより調製
することができる。
【0015】また、本発明の浄化剤に用いられるアルカ
リ金属の水酸化物としては、水酸化リチウム、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウムが挙げられる。これらのアル
カリ金属の水酸化物は、酸化第二銅あるいは高比表面積
二酸化マンガンとの相互作用により、塩化ケイ素に対す
る高い浄化能力を発揮するとともに浄化剤の成型性を向
上させる効果がある。これらは単独で用いてもよく二種
類以上を混合して用いてもよい。しかし、これらのうち
でも浄化能力が優れている点で水酸化カリウムを単独で
用いることが好ましい。
【0016】浄化剤の有効成分中の重量割合としては、
通常は酸化第二銅が25〜98%、高比表面積二酸化マ
ンガンが1〜60%、アルカリ金属の水酸化物が1〜1
5%であり、好ましくは酸化第二銅が40〜88%、高
比表面積二酸化マンガンが10〜50%、アルカリ金属
の水酸化物が2〜10%である。高比表面積二酸化マン
ガンの含有量が1%以下または60%以上の場合は、浄
化能力が低下する不都合を生じる。また、アルカリ金属
の水酸化物の含有量が1%以下または15%以上の場合
は、浄化能力が低下する不都合を生じ、さらに1%以下
の場合は浄化剤の強度も低下する。
【0017】尚、後記するように浄化剤の調製の際には
バインダーを添加することもできる。また、浄化剤中に
は浄化に悪影響を及ぼさない不純物、不活性物質などを
含んでいてもよい。また、浄化剤は乾燥状態でも優れた
浄化能力を発揮するが、15wt%以下の水分を含んで
いてもよい。これらのバインダー、不純物、不活性物
質、水分などを含んだ場合においても、浄化剤中の酸化
第二銅、高比表面積二酸化マンガン及びアルカリ金属の
水酸化物の合計含有量は、通常は75wt%以上、好ま
しくは90wt%以上である。
【0018】本発明の浄化剤を調製する方法としては、
浄化剤が均一に調製できる方法であれば特に制限がな
い。例えば、酸化第二銅と高比表面積二酸化マンガンの
成型物にアルカリ金属の水酸化物を添着することによ
り、あるいは酸化第二銅、高比表面積二酸化マンガン及
びアルカリ金属の水酸化物の水溶液を混練した後、成
型、乾燥することにより調製することができる。
【0019】また、浄化剤の成型性や成型強度を高める
ためにバインダーを加えてもよい。このようなバインダ
ーとしては、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール、メチルセルロー
ス、カルボキシメチルセルロースなどの有機系バインダ
ー、シリカ、珪藻土、珪酸ナトリウム、硫酸水素ナトリ
ウムなどの無機系バインダーを挙げることができる。
【0020】これらのバインダーを加える場合は、浄化
剤を調製する際に、酸化第二銅、高比表面積二酸化マン
ガン、アルカリ金属の水酸化物またはこれらの二種以上
の混合物に添加、混練される。バインダーの添加量は、
各成分の割合、成型条件などによって異なり一概には特
定できないが、多すぎる場合は浄化能力が低下すること
から、通常は浄化剤全重量に対して10wt%以下であ
り、好ましくは5wt%以下である。
【0021】浄化剤の大きさ及び形状は特に限定されな
いが、例えば球状、円柱状、円筒状及び粒状などが挙げ
られる。その大きさは球状であれば直径0.5〜10m
m、ペレットやタブレットなどの円柱状であれば直径
0.5〜10mm、高さ2〜20mm程度が好ましく、
粒状など不定形のものであれば、ふるいの目の開きで
0.84〜5.66mm程度のものが好ましい。浄化剤
を浄化筒に充填したときの充填密度は、浄化剤の形状及
び調製方法により異なるが通常は0.4〜2.0g/m
l程度である。浄化剤は、通常は有害ガスの浄化筒に充
填され、固定床として用いられるが移動床、流動床とし
て用いることも可能である。通常は浄化剤は浄化筒内に
充填され、塩化ケイ素を含有する有害ガスは浄化筒内に
流され、浄化剤と接触させることにより、有害成分であ
る塩化ケイ素が浄化される。
【0022】本発明の浄化方法において、浄化剤と処理
対象ガスとの接触温度には特に制限はない。しかし、不
活性ガス中の塩化ケイ素を浄化する場合には、熱処理工
程などからの排ガスのように高い温度のガスをそのまま
浄化剤と接触させることもできるが、浄化するために特
に加熱や冷却を必要としないことから、一般的には10
0℃以下であり、通常は室温付近の温度(10〜50
℃)で操作される。尚、浄化開始後は反応熱により10
〜40℃程度の温度上昇が見られることもあるが、異常
な発熱を生じたりする虞はない。
【0023】また、浄化時の圧力にも特に制限はない
が、通常は常圧で行なわれるほか、減圧乃至1kg/c
Gのような加圧下で操作することも可能である。本
発明が適用される処理対象ガスは、有害成分として塩化
ケイ素を含む窒素、アルゴン、ヘリウム、及び水素等の
ガスであるが、処理対象ガスは乾燥状態であってもまた
湿度の高い状態であっても結露を生じない程度であれば
よい。
【0024】本発明の浄化方法が適用される処理対象ガ
ス中に含有する塩化ケイ素の濃度及び流速には特に制限
はないが、一般に濃度が高いほど流速を小さくすること
が望ましい。塩化ケイ素の濃度は通常は1%以下である
が、流量が小さい場合にはさらに高濃度の塩化ケイ素の
処理も可能である。浄化筒は処理対象ガスの量、塩化ケ
イ素の濃度などに応じて設計されるが、塩化ケイ素の濃
度が0.1%以下のような比較的低濃度では空筒線速度
(LV)は0.5〜50cm/sec、塩化ケイ素の濃
度が0.1〜1%程度ではLVは0.05〜20cm/
sec、塩化ケイ素の濃度が1%以上のような高濃度で
は10cm/sec以下の範囲で設計することが好まし
い。
【0025】
【実施例】次に、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明がこれらにより限定されるものではない。
【0026】(二酸化マンガンの調製)以下のように、
BET比表面積が異なる4種類の二酸化マンガンを調製
した。
【0027】(1) BET比表面積242m/gの二
酸化マンガンの調製 398gの過マンガン酸カリウムを水12.5kgに溶
解した液に、3wt%の硫酸マンガン水溶液8.46k
gと濃硫酸144gとの混合液を温度70℃にて速やか
に注加し反応させた。生成した沈殿物を90℃で3時間
攪拌した後、ろ過し、イオン交換水25kgで3回洗浄
した後、再度ろ過し、1200gのケーキ状二酸化マン
ガンを得た。このケーキ状二酸化マンガンを90℃で1
2時間乾燥し、粉末状二酸化マンガン340gを得た。
以上の操作を8回繰り返し、合計2720gの二酸化マ
ンガンを得た。この粉末状二酸化マンガンのBET比表
面積をガス吸着量測定装置(ユアサアイオニクス(株)
製、オートソーブ3B)で測定したところ242m
gであった。
【0028】(2) BET比表面積180m/gの二
酸化マンガンの調製 796gの過マンガン酸カリウムを水12kgに溶解し
た液に、6wt%の硫酸マンガン水溶液8.46kgと
濃硫酸288gとの混合液を温度70℃にて速やかに注
加し反応させた。生成した沈殿物を90℃で3時間攪拌
した後、ろ過し、イオン交換水25kgで3回洗浄した
後、再度ろ過し、2400gのケーキ状二酸化マンガン
を得た。このケーキ状二酸化マンガンを90℃で12時
間乾燥し、粉末状二酸化マンガン680gを得た。以上
の操作を2回繰り返し、合計1360gの二酸化マンガ
ンを得た。この粉末状二酸化マンガンのBET比表面積
は180m/gであった。
【0029】(3) BET比表面積139m/gの二
酸化マンガンの調製 796gの過マンガン酸カリウムを水4kgに溶解した
液に、20wt%の硫酸マンガン水溶液2560gと濃
硫酸288gとの混合液を温度70℃にて速やかに注加
し反応させた。生成した沈殿物を90℃で3時間攪拌し
た後、ろ過し、イオン交換水8kgで3回洗浄した後、
再度ろ過し、2300gのケーキ状二酸化マンガンを得
た。このケーキ状二酸化マンガンを90℃で12時間乾
燥し、粉末状二酸化マンガン680gを得た。この粉末
状二酸化マンガンのBET比表面積は139m/gで
あった。
【0030】(4) BET比表面積123m/gの二
酸化マンガンの調製 796gの過マンガン酸カリウムを水2.5kgに溶解
した液に、30wt%の硫酸マンガン水溶液1692g
と濃硫酸288gとの混合液を温度70℃にて速やかに
注加し反応させた。生成した沈殿物を90℃で3時間攪
拌した後、ろ過し、イオン交換水5kgで3回洗浄した
後、再度ろ過し、2200gのケーキ状二酸化マンガン
を得た。このケーキ状二酸化マンガンを90℃で12時
間乾燥し、粉末状二酸化マンガン680gを得た。この
粉末状二酸化マンガンのBET比表面積は123m
gであった。
【0031】(浄化試験) 実施例1 BET比表面積が242m/gの二酸化マンガン粉末
700gに、BET比表面積が70m/gの酸化第二
銅粉末1230gを混合し、さらにこれに水酸化カリウ
ム水溶液(100gKOH/1L水溶液)700mlを
加えて均一に混練した後、得られたケーキを押し出し成
型機で押し出して直径1.9mmの成型物を得た。これ
を長さ7〜10mm程度に切断してペレットとし、90
℃で12時間乾燥させることによって浄化剤A(乾燥浄
化剤中のMnO35wt%、KOH3.5wt%)を
得た。尚、浄化剤A中の水分は、0.7wt%であっ
た。
【0032】浄化剤Aを内径40mmの石英ガラス製の
浄化筒に251.2ml充填し、乾燥窒素中にジクロロ
シラン2000ppmを含有するガスを20℃、常圧下
で2000ml/min(空筒線速度2.65cm/s
ec)の流量で流通させた。この間、浄化筒の出口ガス
の一部をサンプリングし、ガス検知管(ガステック社
製、検知下限0.05ppm)を用いて、ジクロロシラ
ンが検知されるまでの時間(有効処理時間)を測定し、
浄化剤1L(リットル)当たりに対するジクロロシラン
の除去量(L)(浄化能力)を求めた。その結果を表1
に示す。
【0033】実施例2、実施例3 実施例1の浄化試験におけるジクロロシランの濃度を5
00ppm、5000ppmに変えたほかは実施例1と
同様にして浄化試験を行なった。その結果を表1に示
す。
【0034】実施例4、実施例5 実施例1の浄化試験におけるジクロロシランを含有する
乾燥窒素の空筒線速度を1.33cm/sec、5.3
0cm/secに変えたほかは実施例1と同様にして浄
化試験を行なった。その結果を表1に示す。
【0035】実施例6、実施例7 浄化剤Aの調製における水酸化カリウム水溶液の添加割
合を変えたほかは浄化剤Aと同様にして、浄化剤B(K
OH2.0wt%)及び浄化剤C(KOH5.0wt
%)を得た。これらの浄化剤中の水分は、各々0.8w
t%、0.6wt%であった。浄化剤B及び浄化剤Cを
用いて、実施例1と同様にして浄化試験を行なった。そ
の結果を表1に示す。
【0036】実施例8、実施例9 浄化剤Aの調製における二酸化マンガン粉末の添加割合
を変えたほかは浄化剤Aと同様にして、浄化剤D(Mn
20wt%)及び浄化剤E(MnO50wt%)
を得た。これらの浄化剤中の水分は、各々0.7wt
%、0.6wt%であった。浄化剤D及び浄化剤Eを用
いて、実施例1と同様にして浄化試験を行なった。その
結果を表1に示す。
【0037】実施例10〜実施例13 浄化剤Aの調製における酸化第二銅粉末をBET比表面
積が50m/g、15m/g、5m/g、1m
/gの酸化第二銅粉末に替えたほかは浄化剤Aと同様に
して、浄化剤F、浄化剤G、浄化剤H、浄化剤Iを得
た。これらの浄化剤中の水分は、いずれも0.5〜1.
0wt%の範囲内であった。これらの浄化剤を用いて、
実施例1と同様にして浄化試験を行なった。その結果を
表1に示す。
【0038】実施例14〜実施例18 浄化剤Aの調製における二酸化マンガン粉末をBET比
表面積が180m/gの二酸化マンガン粉末に替えた
ほかは浄化剤Aと同様にして浄化剤Jを得た。また、浄
化剤Aの調製における二酸化マンガン粉末をBET比表
面積が180m /gの二酸化マンガン粉末に替えると
ともに、酸化第二銅粉末をBET比表面積が50m
g、15m/g、5m/g、1m/gの酸化第二
銅粉末に替えたほかは浄化剤Aと同様にして、浄化剤
K、浄化剤L、浄化剤M、浄化剤Nを得た。これらの浄
化剤中の水分は、いずれも0.5〜1.0wt%の範囲
内であった。これらの浄化剤を用いて、実施例1と同様
にして浄化試験を行なった。その結果を表1に示す。
【0039】実施例19〜実施例23 浄化剤Aの調製における二酸化マンガン粉末をBET比
表面積が139m/gの二酸化マンガン粉末に替えた
ほかは浄化剤Aと同様にして浄化剤Oを得た。また、浄
化剤Aの調製における二酸化マンガン粉末をBET比表
面積が139m /gの二酸化マンガン粉末に替えると
ともに、酸化第二銅粉末をBET比表面積が50m
g、15m/g、5m/g、1m/gの酸化第二
銅粉末に替えたほかは浄化剤Aと同様にして、浄化剤
P、浄化剤Q、浄化剤R、浄化剤Sを得た。これらの浄
化剤中の水分は、いずれも0.5〜1.0wt%の範囲
内であった。これらの浄化剤を用いて、実施例1と同様
にして浄化試験を行なった。その結果を表1に示す。
【0040】実施例24〜実施例26 浄化剤Aの調製における水酸化カリウム水溶液を水酸化
ナトリウム水溶液に替えたほかは浄化剤Aと同様にして
浄化剤Tを得た。また、浄化剤Aの調製における酸化第
二銅粉末をBET比表面積が50m/g、15m
gの酸化第二銅粉末に替えるとともに、水酸化カリウム
水溶液を水酸化ナトリウム水溶液に替えたほかは浄化剤
Aと同様にして、浄化剤U、浄化剤Vを得た。これらの
浄化剤中の水分は、いずれも0.5〜1.0wt%の範
囲内であった。これらの浄化剤を用いて、実施例1と同
様にして浄化試験を行なった。その結果を表1に示す。
【0041】実施例27〜実施例29 前記浄化剤T〜Vの調製における二酸化マンガン粉末を
BET比表面積が180m/gの二酸化マンガン粉末
に替えたほかは浄化剤T〜Vと同様にして、浄化剤W、
浄化剤X、浄化剤Yを得た。これらの浄化剤中の水分
は、いずれも0.5〜1.0wt%の範囲内であった。
これらの浄化剤を用いて、実施例1と同様にして浄化試
験を行なった。その結果を表1に示す。
【0042】比較例1〜比較例3 浄化剤Aの調製における二酸化マンガン粉末をBET比
表面積が123m/gの二酸化マンガン粉末に替えた
ほかは浄化剤Aと同様にして浄化剤aを得た。また、浄
化剤Aの調製における二酸化マンガン粉末をBET比表
面積が123m /gの二酸化マンガン粉末に替えると
ともに、酸化第二銅粉末をBET比表面積が50m
g、15m/gの酸化第二銅粉末に替えたほかは浄化
剤Aと同様にして、浄化剤b、浄化剤cを得た。これら
の浄化剤中の水分は、いずれも0.5〜1.0wt%の
範囲内であった。これらの浄化剤を用いて、実施例1と
同様にして浄化試験を行なった。その結果を表1に示
す。
【0043】比較例4〜比較例6 浄化剤Aの調製における二酸化マンガン粉末をBET比
表面積が48m/gの二酸化マンガン粉末に替えたほ
かは浄化剤Aと同様にして浄化剤dを得た。また、浄化
剤Aの調製における二酸化マンガン粉末をBET比表面
積が48m/gの二酸化マンガン粉末に替え、酸化第
二銅粉末をBET比表面積が50m/g、15m
gの酸化第二銅粉末に替えたほかは浄化剤Aと同様にし
て、浄化剤e、浄化剤fを得た。これらの浄化剤中の水
分は、いずれも0.5〜1.0wt%の範囲内であっ
た。これらの浄化剤を用いて、実施例1と同様にして浄
化試験を行なった。その結果を表1に示す。
【0044】比較例7〜比較例9 前記浄化剤d〜fの調製における水酸化カリウム水溶液
を水酸化ナトリウム水溶液に替えたほかは浄化剤d〜f
と同様にして、浄化剤g、浄化剤h、浄化剤iを得た。
これらの浄化剤中の水分は、いずれも0.5〜1.0w
t%の範囲内であった。これらの浄化剤を用いて、実施
例1と同様にして浄化試験を行なった。その結果を表1
に示す。
【0045】比較例10 硝酸銅と硝酸亜鉛とを銅及び亜鉛の原子比で2:1の割
合で混合した水溶液と、炭酸ナトリウム水溶液から得ら
れた沈殿を、ろ過、洗浄した後、200〜300℃で5
時間焼成して酸化第二銅と酸化亜鉛との混合物を調製し
た。これを粉砕した後、打錠成型機で直径4mm、高さ
8mmのペレットに成型し、これらの成型物を四つ割に
して浄化剤jを得た。この浄化剤j中の水分は、0.6
wt%であった。この浄化剤jを用いて、実施例1と同
様にして浄化試験を行なった。その結果を表2に示す。
【0046】比較例11 20wt%の硫酸銅水溶液に20wt%の炭酸ナトリウ
ム水溶液をPH9〜10になるまで加えて得られた沈殿
を、ろ過、洗浄した後、空気気流中130℃で乾燥さ
せ、さらに300℃で焼成して酸化第二銅を調製した。
この酸化第二銅に、金属原子の比がAl/(Cu+A
l)=0.04となるようにアルミナゾルを加えて混練
し、空気中130℃で乾燥させ、さらに350℃で焼成
し、焼成物を粉砕して顆粒状の浄化剤kを得た。この浄
化剤k中の水分は、0.6wt%であった。この浄化剤
kを用いて、実施例1と同様にして浄化試験を行なっ
た。その結果を表2に示す。
【0047】比較例12 水酸化ストロンチウムと四三酸化鉄と水酸化ナトリウム
のモル比が、20:5:2となるように、水酸化ストロ
ンチウムと四三酸化鉄の混合物に、水酸化ナトリウム水
溶液を加えて均一に混練した後、得られたケーキを押し
出し成型機で押し出して直径1.6mmの成型物を得
た。これを長さ3〜5mm程度に切断してペレットと
し、80℃で2時間乾燥させて浄化剤lを得た。この浄
化剤l中の水分は15wt%であった。この浄化剤lを
用いて、実施例1と同様にして浄化試験を行なった。そ
の結果を表2に示す。
【0048】
【表1】
【0049】
【表2】
【0050】
【発明の効果】本発明の塩化ケイ素を含有する有害ガス
の浄化剤及び浄化方法により、処理対象ガスに含まれる
塩化ケイ素が低濃度であっても、また処理対象ガスが乾
燥したガスであっても高い浄化能力が得られるようにな
った。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4D002 AA18 AA26 AC10 BA03 BA15 CA07 DA01 DA03 DA11 DA12 DA23 DA24 GA01 GA02 GB01 GB02 GB08 GB12 HA03 4G066 AA13B AA15B AA26B BA09 BA22 BA26 CA21 CA31 DA02 DA20 FA05 FA22 FA27 FA34 FA37

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 酸化第二銅、BET比表面積が130m
    /g以上の二酸化マンガン及びアルカリ金属の水酸化
    物を有効成分とすることを特徴とする塩化ケイ素を含有
    する有害ガスの浄化剤。
  2. 【請求項2】 酸化第二銅のBET比表面積が10m
    /g以上である請求項1に記載の塩化ケイ素を含有する
    有害ガスの浄化剤。
  3. 【請求項3】 アルカリ金属の水酸化物が、水酸化カリ
    ウムである請求項1または請求項2に記載の塩化ケイ素
    を含有する有害ガスの浄化剤。
  4. 【請求項4】 浄化剤中の重量割合として、有効成分が
    75%以上含まれる請求項1または請求項2に記載の塩
    化ケイ素を含有する有害ガスの浄化剤。
  5. 【請求項5】 浄化剤の有効成分中の重量割合として、
    酸化第二銅が25〜98%、BET比表面積が130m
    /g以上の二酸化マンガンが1〜60%、かつアルカ
    リ金属の水酸化物が1〜15%含まれる請求項4に記載
    の塩化ケイ素を含有する有害ガスの浄化剤。
  6. 【請求項6】 塩化ケイ素が、モノクロロシラン、ジク
    ロロシラン及びトリクロロシランから選ばれる一種以上
    である請求項1または請求項2に記載の塩化ケイ素を含
    有する有害ガスの浄化剤。
  7. 【請求項7】 有害成分として塩化ケイ素を含有する有
    害ガスを、酸化第二銅、BET比表面積が130m
    g以上の二酸化マンガン及びアルカリ金属の水酸化物を
    有効成分とする浄化剤と接触させて浄化することを特徴
    とする塩化ケイ素を含有する有害ガスの浄化方法。
  8. 【請求項8】 酸化第二銅のBET比表面積が10m
    /g以上である請求項7に記載の塩化ケイ素を含有する
    有害ガスの浄化方法。
  9. 【請求項9】 塩化ケイ素が、モノクロロシラン、ジク
    ロロシラン及びトリクロロシランから選ばれる一種以上
    である請求項7または請求項8に記載の塩化ケイ素を含
    有する有害ガスの浄化方法。
  10. 【請求項10】 有害ガス中の塩化ケイ素の濃度が、1
    0000ppm以下である請求項7または請求項8に記
    載の塩化ケイ素を含有する有害ガスの浄化方法。
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