JP2001030174A - 回転砥石 - Google Patents

回転砥石

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JP2001030174A
JP2001030174A JP11206366A JP20636699A JP2001030174A JP 2001030174 A JP2001030174 A JP 2001030174A JP 11206366 A JP11206366 A JP 11206366A JP 20636699 A JP20636699 A JP 20636699A JP 2001030174 A JP2001030174 A JP 2001030174A
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JP
Japan
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grindstone
grinding wheel
layer
chipping
work
Prior art date
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Pending
Application number
JP11206366A
Other languages
English (en)
Inventor
Shiro Murai
史朗 村井
Tetsuo Okuyama
哲雄 奥山
Toyohisa Wada
豊尚 和田
Muneaki Kaga
宗明 加賀
Michihiro Takada
道浩 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
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Publication date
Application filed by Nippei Toyama Corp filed Critical Nippei Toyama Corp
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Publication of JP2001030174A publication Critical patent/JP2001030174A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外周エッジ部のチッピングを抑制することの
できる回転砥石を提供する。 【解決手段】 回転砥石11の砥石本体13は、砥粒を
砥粒保持用ボンドにより結合した砥石層13aと、砥粒
を含まない材料、例えば、砥石層13aと同じ砥粒保持
用ボンド等よりなる保護層14とから構成される。保護
層14は砥石層13aの両側面に設け、三層一体構造と
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、研削加工に用いら
れる回転砥石に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、研削加工に用いられる回転砥石
は、その砥石本体が砥粒を砥粒保持用のボンドにより固
めて構成されている。そして、このような回転砥石を回
転させながら、その外周面をワークに接触させることに
よりワークを研削加工している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な回転砥石では、外周エッジ部が欠けやすく、いわゆる
チッピングのおそれが多分にあった。
【0004】特に、図4に示すように、砥石21の回転
軸C1と平行な面内を回転するワーク22に研削加工を
施す場合に、砥石21のワーク22の回転方向後方側に
おいてこの問題が顕著であった。そして、このようにチ
ッピングTが生じると、研削精度が著しく低下すること
になる。
【0005】本発明は、こうした実情に鑑みてなされた
ものであり、外周エッジ部のチッピングを抑制すること
のできる回転砥石を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段及びその作用効果について以下に記載する。請求
項1に記載の発明は、砥石台の外周縁部に取り付けられ
る砥石本体を、砥粒を含む砥石層と、この砥石層の少な
くとも一方の側面に、一体的に設けた砥粒を含まない材
質の保護層とで構成したことを要旨とする。
【0007】上記構成によれば、砥石本体は、砥石層の
両側面に保護層が設けられる場合には三層一体構造とな
り、どちらか一側面に設けられる場合には、二層一体構
造となる。このように砥石本体の側面に保護層が設けら
れることにより、チッピングが生じても砥石層部分のチ
ッピングが抑制される。保護層のチッピングは研削に影
響がなく、砥石層より軟らかいため、チッピングのエッ
ジによってワークにきずをつけたりするようなことはな
い。その結果、高精度研削を実現することができる。
【0008】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記保護層は、砥粒保持用のボンドに
より構成されていることを要旨とする。上記構成にすれ
ば、請求項1に記載の発明の効果に加えて、砥石本体の
研削作用面の摩耗がほぼ均一になり、前述した高精度加
工に寄与できる。
【0009】請求項3に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記保護層は、合成樹脂よりなること
を要旨とする。上記構成にすれば、請求項1及び請求項
2に記載の発明の効果に加えて、保護層として合成樹脂
シートを貼り付ければよく、回転砥石の製造が容易とな
る。
【0010】
【発明の実施の形態】(第1の実施形態)本発明を具体
化した第1の実施形態について図1及び図3を参照して
説明する。
【0011】回転砥石11は、円盤状の砥石台12と、
砥石台12の外周縁部に設けられた砥石本体13とより
なる。砥石本体13は砥石層13aの両側面に保護層1
4を設けて構成され、三層一体構造とされる。
【0012】砥石層13aは、砥粒をボンド結合してな
り、保護層14は、砥粒を含まない砥粒保持用ボンドよ
りなる。また、軸方向の厚さについては、例えば、砥石
層13aが3mm、保護層14が0.8mm程度であ
る。
【0013】回転砥石11がこのように構成されること
により、特に、図3に示すように、回転するワーク22
に対して、回転砥石11の外周作用面をその厚み方向を
ワーク22外周の接線方向に接触させてワーク22を研
削するような場合、図3から明らかなように、ワーク2
2の回転方向後方側に位置する砥石の外周エッジ部にチ
ッピングTが発生し易く、そのチッピングTは保護層1
4で生じ、砥石層13aで生じることが抑制される。保
護層14は砥石層13aに比べ軟らかいため、チッピン
グTのエッジによりワーク22にきずをつけたりするよ
うなことはない。
【0014】(第2の実施形態)次に、本発明の第2の
実施形態について上記第1の実施形態との相違点を中心
に説明する。
【0015】図2に示されるように、砥石本体13は、
保護層14が砥石層13aの一側面に設けられ、二層一
体構造となっている。従って、この第2の実施形態にお
いては、保護層14がワーク22の回転方向後方側に位
置するように、砥石本体13とワーク22との位置関係
を設定して使用すればよい。もちろん保護層14をワー
ク22の回転方向前方側に配置してもよく、このような
場合でも前記と同様にチッピングを抑制することができ
る。
【0016】以上詳述したように、この実施形態にかか
る回転砥石11によれば、以下に示すような優れた効果
が得られるようになる。 (1) 砥石層13aの外周エッジ部におけるチッピン
グが抑制される。従って、高精度加工を実現できる。
【0017】(2) 保護層14は砥石層13aと同様
の砥粒保持用ボンドより構成されるため、回転砥石11
の摩耗がほぼ均一になり、高精度加工に寄与できる。 (3) チッピングを抑制できることにより、砥石交換
等の作業頻度を減少させることができ、作業性の向上に
有効である。
【0018】なお、上記実施形態は、例えば、以下のよ
うに構成を適宜変更することもできる。 ・ 上記各実施形態では、保護層14の材質は例えば、
砥粒保持用ボンドとしたが、合成樹脂を材料としてもよ
い。例えば、アクリルを用いてもよい。
【0019】このように構成すれば、前記の合成樹脂よ
りなるシートを砥石層の一側面または両側面に貼り付け
ればよく、上記第1の実施形態及び第2の実施形態に記
載した効果に加えて、回転砥石11の製造が容易とな
る。ただし、合成樹脂として、砥粒保持用ボンドより柔
らかいものを使用するのが好ましい。
【0020】・ 上記各実施形態において、砥石層13
a及び保護層14の厚さを適宜変更すること。 ・ 上記第1の実施形態では、保護層14の厚さを両側
で等しくしたが、この厚さは、両側で等しくする必要は
なく、それぞれ厚さを異なるようにしてもよい。
【0021】次に、前記各実施形態から把握できる請求
項に記載した発明以外の技術的思想について、それらの
効果と共に以下に記載する。前記保護層は、コーティン
グにより設けたことを特徴とする請求項1〜請求項3の
うちいずれか一項に記載の回転砥石。
【0022】上記の構成にしても、請求項1〜請求項3
のうちいずれか一項に記載の発明と同様の効果を奏する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態における回転砥石の斜視図。
【図2】第2の実施形態における回転砥石の斜視図。
【図3】第1の実施形態における回転砥石を用いた研削
加工の説明図。
【図4】従来構成における回転砥石を用いた研削加工の
説明図。
【符号の説明】
11・・・回転砥石、12・・・砥石台、13・・・砥石本体、
13a・・・砥石層、14・・・保護層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 豊尚 神奈川県横須賀市神明町1番地 株式会社 日平トヤマ技術センター内 (72)発明者 加賀 宗明 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 (72)発明者 高田 道浩 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 Fターム(参考) 3C063 AA02 AB03

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 砥石台の外周縁部に取り付けられる砥石
    本体を、砥粒を含む砥石層と、この砥石層の少なくとも
    一方の側面に、一体的に設けた砥粒を含まない材質の保
    護層とで構成したことを特徴とする回転砥石。
  2. 【請求項2】 前記保護層は、砥粒保持用のボンドによ
    り構成されている請求項1に記載の回転砥石。
  3. 【請求項3】 前記保護層は、合成樹脂よりなる請求項
    1に記載の回転砥石。
JP11206366A 1999-07-21 1999-07-21 回転砥石 Pending JP2001030174A (ja)

Priority Applications (1)

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JP11206366A JP2001030174A (ja) 1999-07-21 1999-07-21 回転砥石

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JP11206366A JP2001030174A (ja) 1999-07-21 1999-07-21 回転砥石

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008208293A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Namics Corp 回転砥石用保護フィルム、回転砥石および回転砥石の製造方法
JP2009095888A (ja) * 2007-10-12 2009-05-07 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレード

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008208293A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Namics Corp 回転砥石用保護フィルム、回転砥石および回転砥石の製造方法
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