JP2001013524A - 反射型半導体表示装置 - Google Patents

反射型半導体表示装置

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JP2001013524A
JP2001013524A JP18269799A JP18269799A JP2001013524A JP 2001013524 A JP2001013524 A JP 2001013524A JP 18269799 A JP18269799 A JP 18269799A JP 18269799 A JP18269799 A JP 18269799A JP 2001013524 A JP2001013524 A JP 2001013524A
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舜平 山崎
Jun Koyama
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ドライバ等の占有面積の問題を解決し、かつ
良好な表示画像を提供することができる大画化可能な反
射型液晶表示装置を提供すること。 【解決手段】 本発明は、アクティブマトリクス回路、
ソースドライバおよびゲートドライバ等の駆動回路、お
よび他の駆動回路を1枚の絶縁基板上に集積化する反射
型のアクティブマトリクス型液晶表示装置を構成するに
際し、画素部と駆動回路および他の駆動回路とを重なら
せる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
【0002】本発明は、反射型の半導体表示装置に関す
る。特に、その表示媒体に液晶を用いた反射型液晶表示
装置に関する。また、特に、反射型のアクティブマトリ
クス型液晶表示装置に関する。なお、本発明の反射型の
半導体表示装置には、その表示媒体に印加電圧に応答し
て光学的特性が変調され得るその他のいかなる表示媒体
(例えば、エレクトロルミネセンス素子等)を用いるこ
ともできる。
【0003】
【従来の技術】
【0004】最近安価なガラス基板上に半導体薄膜を形
成した半導体装置、例えば薄膜トランジスタ(TFT)
を作製する技術が急速に発達してきている。その理由
は、アクティブマトリクス型液晶表示装置(液晶パネ
ル)の需要が高まってきたことによる。
【0005】また、石英基板を利用し多結晶珪素膜でも
って薄膜トランジスタを作製するアクティブマトリクス
型液晶表示装置が市場に出始めている。この場合、複数
の画素TFTによって構成される画素部と、画素部を駆
動する駆動回路とが同一基板上に形成されている。
【0006】さらに、レーザーアニール等の技術を利用
することにより、ガラス基板上に結晶性珪素膜を形成し
薄膜トランジスタを作製する技術も知られている。この
技術を利用すると、複数の画素TFTによって構成され
る画素部と、画素部を駆動する駆動回路とを同一ガラス
基板に上に形成することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】近年、アクティブマトリクス型液晶表示装
置がノート型のパーソナルコンピュータに多用されてき
ている。パーソナルコンピュータの表示装置には、複数
のソフトウエアの同時表示や、デジタルカメラからの映
像の表示を実現するために多階調の液晶表示装置が要求
されている。
【0009】さらに、最近では、携帯情報端末、モバイ
ルコンピュータ、カーナビゲーションなどの普及に伴
い、小型で、高精細・高解像度・高画質なアクティブマ
トリクス型液晶表示装置が求められている。
【0010】携帯情報端末やモバイルコンピュータ等に
用いられるアクティブマトリクス型液晶表示装置はバッ
テリー駆動を前提としているので、消費電力の小さなも
のが要求されている。そこで、モバイルコンピュータな
どの表示装置として反射型のアクティブマトリクス型液
晶表示装置が注目を集めている。反射型の液晶表示装置
は透過型の液晶表示装置とは異なり、バックライトを必
要としない。このことが低消費電力を実現できる理由の
一つである。
【0011】また、モバイルコンピュータ等に用いられ
るアクティブマトリクス型液晶表示装置には、可能な限
り小型なものが要求されていることは言うまでもない。
【0012】さらに、アクティブマトリクス回路を構成
する画素TFTを駆動するためのソースドライバやゲー
トドライバ等の駆動回路以外に、他の駆動回路(プロセ
ッサー回路、メモリ回路、A/Dコンバータ回路、D/
Aコンバータ回路、ガンマ補正回路等の各種補正回路お
よびパルス発振回路等)を同一基板上に組み込むSOP
(システム・オン・パネル)構造が注目を集めている。
【0013】ここで、アクティブマトリクス型液晶表示
装置の構成の一例を図15に示す。図15は、説明の便
宜上、アクティブマトリクス型液晶表示装置のアクティ
ブマトリクス基板のみが示されており、対向基板は省略
されている。5001はアクティブマトリクス基板、5
002および5003はソースドライバ、5004およ
び5005はゲートドライバ、5006は画素部であ
る。なお、アクティブマトリクス基板5001は、ガラ
ス基板や石英基板などの絶縁基板をベースとしている。
【0014】また、より複雑な構成をとるアクティブマ
トリクス型液晶表示装置においては、図15の5007
〜5010に示す様な位置に、他の駆動回路が配置され
ることが検討されている。他の駆動回路回路は、プロセ
ッサー回路の様な複雑なロジック回路やメモリ回路の様
な面積の広い回路で構成されるため、駆動回路全体の占
有面積は大きくなると予想される。
【0015】以上の様に、一般的には1枚の絶縁基板上
にアクティブマトリクス回路5006、ソースドライバ
5002ならびに5003、ゲートドライバ5004な
らびに5005、および他の駆動回路を配置する構成と
なる。従って、決められた基板サイズ上で表示領域をで
きるだけ多く確保するためには、画素部以外の占有面積
を可能な限り小さくする必要がある。
【0016】しかしながら、図15に示す様な従来構造
をとる場合、画素部以外の占有面積を小さくすることに
は限界があり、このことがアクティブマトリクス型液晶
表示装置の小型化を妨げる問題の一つとなっている。
【0017】そこで、本出願人による特許出願である特
開平10−104663号公報には、上述のドライバ等
の占有面積の問題を解決する技術が開示されている。特
開平10−104663号公報には、画素部、駆動回
路、および他のコントロール回路(他の駆動回路)を1
枚の絶縁基板上に集積化する反射型のアクティブマトリ
クス型液晶表示装置を構成するに際し、駆動回路および
他のコントロール回路を画素部の領域内に形成する構成
が開示されている。
【0018】特開平10−104663号公報による
と、何れの実施例においても、画素部の画素TFTに接
続されている反射画素電極の下部にドライバ回路やコン
トロール回路を構成するTFTが配置されることが開示
されている。また、ドライバ回路やコントロール回路を
構成するための配線がBM(ブラックマトリクス)配線
と同じ層に形成される様子が示されている。
【0019】しかし、特開平10−104663号公報
に開示されている構造では、ドライバ回路やコントロー
ル回路に流れるクロック信号やデータ信号などがBM配
線層に流れ、BM配線層に生じる電気ノイズが画素電極
に影響を及ぼすことがある。この電気ノイズが液晶分子
の挙動に影響を及ぼすことがある。
【0020】また、従来のアクティブマトリクス型液晶
表示装置には、次のような問題もあった。
【0021】画素TFTと駆動回路を構成するTFTと
では動作条件が同一でなく、それぞれのTFTに要求さ
れる特性は少なからず異なっている。例えば、画素TF
Tはスイッチ素子として機能するものであり、液晶に電
圧を印加して駆動させるものである。液晶は交流で駆動
させるので、フレーム反転駆動と呼ばれる方式が多く採
用されている。この方式では消費電力を低く抑えるため
に、画素TFTに要求される特性はオフ電流値(TFT
がオフ動作時に流れるドレイン電流)を十分低くするこ
とである。一方、駆動回路のバッファ回路は高い駆動電
圧が印加されるため、高電圧が印加されても壊れないよ
うに耐圧を高めておく必要がある。また電流駆動能力を
高めるために、オン電流値(TFTがオン動作時に流れ
るドレイン電流)を十分確保する必要がある。
【0022】オフ電流値を低減するためのTFTの構造
として、低濃度ドレイン(LDD:Lightly Doped Dr
ain)構造が知られている。この構造はチャネル形成領
域と、高濃度に不純物元素を添加して形成するソース領
域またはドレイン領域との間に低濃度に不純物元素を添
加した領域を設けたものであり、この領域をLDD領域
と呼んでいる。また、ホットキャリアによるオン電流値
の劣化を防ぐための手段として、LDD領域をゲート絶
縁膜を介してゲート電極と重ねて配置させた、いわゆる
GOLD(Gate-drain Overlapped LDD)構造が知ら
れている。このような構造を採ることで、ドレイン近傍
の高電界が緩和されホットキャリア注入を防ぎ、劣化現
象の防止に有効であることが知られている。
【0023】しかしながら、画素部の画素TFTと、シ
フトレジスタ回路やバッファ回路などの駆動回路のTF
Tとでは、その要求される特性は必ずしも同じではな
い。例えば、画素TFTにおいてはゲートに大きな逆バ
イアス(nチャネル型TFTでは負の電圧)が印加され
るが、駆動回路のTFTは基本的に逆バイアス状態で動
作することはない。また、動作速度に関しても、画素T
FTは駆動回路のTFTの1/100以下で良い。
【0024】また、GOLD構造はオン電流値の劣化を
防ぐ効果は高いが、その反面、通常のLDD構造と比べ
てオフ電流値が大きくなってしまう問題があった。従っ
て、画素TFTに適用するには好ましい構造ではなかっ
た。逆に通常のLDD構造はオフ電流値を抑える効果は
高いが、ドレイン近傍の電界を緩和してホットキャリア
注入による劣化を防ぐ効果は低かった。このように、ア
クティブマトリクス型液晶表示装置のような動作条件の
異なる複数の集積回路を有する半導体表示装置におい
て、全てのTFTを同じ構造で形成することは必ずしも
好ましくなかった。このような問題点は、特に結晶質シ
リコンTFTにおいて、その特性が高まり、またアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置に要求される性能が高ま
るほど顕在化してきた。
【0025】そこで、本発明は上記の問題を鑑みてなさ
れたものであり、上述のドライバ等の占有面積の問題を
解決し、かつ良好な表示画像を提供することができる大
画化可能な反射型液晶表示装置を提供することを目的と
する。
【0026】
【課題を解決するための手段】
【0027】本発明は、アクティブマトリクス回路、ソ
ースドライバおよびゲートドライバ等の駆動回路、およ
び他の駆動回路を1枚の絶縁基板上に集積化する反射型
のアクティブマトリクス型液晶表示装置を構成するに際
し、画素部と駆動回路および他の駆動回路とを重ならせ
る。なお、本明細書においては、ソースドライバならび
にゲートドライバ等の駆動回路および他の駆動回路をま
とめて駆動回路という場合がある。
【0028】本発明の構成はバックライト等からの光の
光路(開口部)を確保する必要のある透過型のアクティ
ブマトリクス型液晶表示装置では困難な構成である。な
ぜならば、透過型のアクティブマトリクス型液晶表示装
置の画素部は、その殆どの領域が開口部であり、画素部
において透過光量を落とさずに駆動回路を構成するのは
困難であるからである。
【0029】そこで、本発明はバックライトからの光の
光路を確保する必要のない反射型のアクティブマトリク
ス型液晶表示装置において、光の反射板となる画素電極
の下方に駆動回路を配置しようとするものである。
【0030】以下に、本発明の構成を記載する。
【0031】請求項1に記載の発明によると、マトリク
ス状に配置された複数の画素TFTおよび前記複数の画
素TFTのそれぞれのソース電極またはドレイン電極に
接続された反射電極を有する画素部と、複数の駆動回路
TFTを有する駆動回路と、を有する反射型半導体表示
装置において、前記画素TFTおよび前記駆動回路TF
Tは、第1の導電層で形成されるゲート電極を有してお
り、前記画素TFTのLDD領域は、前記画素TFTの
ゲート電極と重ならないように配置され、前記駆動回路
の第1のnチャネル型TFTのLDD領域は、前記第1
のnチャネル型TFTのゲート電極と重なるように配置
され、前記駆動回路の第2のnチャネル型TFTのLD
D領域は、前記第1のnチャネル型TFTのゲート電極
と少なくとも一部が重なるように配置されており、前記
駆動回路の一部または全部は、前記反射電極の下部に配
置され、前記駆動回路の電源線は、前記反射電極と前記
前記画素TFTおよび前記駆動回路TFTのソース電極
またはドレイン電極との間に形成されることを特徴とす
る反射型半導体表示装置が提供される。
【0032】また、請求項2に記載の発明によると、画
素部と駆動回路とを同一の基板上に有する反射型半導体
表示装置において、前記画素部には、LDD領域がゲー
ト電極と重ならないように設けられた画素TFTおよび
前記画素TFTのそれぞれのソース電極またはドレイン
電極に接続された反射電極を有しており、前記駆動回路
には、LDD領域の全部がゲート電極と重なるように設
けた第1のnチャネル型TFTと、LDD領域の一部が
ゲート電極と重なるように設けた第2のnチャネル型T
FTとを有しており、前記画素TFTと、前記第1およ
び第2のnチャネル型TFTのゲート電極は、第1の導
電層で形成され、前記駆動回路の一部または全部は、前
記反射電極の下部に配置され、前記駆動回路の電源線
は、前記反射電極と前記前記画素TFTおよび前記駆動
回路TFTのソース電極またはドレイン電極との間に形
成されることを特徴とする反射型半導体表示装置が提供
される。
【0033】また、請求項3に記載の発明によると、マ
トリクス状に配置された複数の画素TFTおよび前記複
数の画素TFTのそれぞれのソース電極またはドレイン
電極に接続された反射電極を有する画素部と、複数の駆
動回路TFTを有する駆動回路と、を有する反射型半導
体表示装置において、前記画素TFTおよび前記駆動回
路TFTは、第1の導電層で形成されるゲート電極を有
しており、前記画素TFTのチャネル形成領域と該画素
TFTのLDD領域との間には、オフセット領域が形成
されており、前記駆動回路の第1のnチャネル型TFT
のLDD領域は、前記第1のnチャネル型TFTのゲー
ト電極と重なるように配置され、前記駆動回路の第2の
nチャネル型TFTのLDD領域は、前記第1のnチャ
ネル型TFTのゲート電極と少なくとも一部が重なるよ
うに配置されており、前記駆動回路の一部または全部
は、前記反射電極の下部に配置され、前記駆動回路の電
源線は、前記反射電極と前記前記画素TFTおよび前記
駆動回路TFTのソース電極またはドレイン電極との間
に形成されることを特徴とする反射型半導体表示装置が
提供される。
【0034】また、請求項1乃至請求項3のいずれか一
において、前記画素部には、前記画素TFTのソースま
たはドレイン領域に接続し一導電型の不純物元素を含む
半導体層と、容量配線と、前記半導体層と前記容量配線
との間の絶縁膜とで保持容量が形成されるようにしても
よい。
【0035】また、請求項1乃至請求項4のいずれか一
において、前記第1の導電層が、タンタル、タングステ
ン、チタン、モリブデンから選ばれた少なくとも1種を
主成分とするようにしてもよい。
【0036】また、請求項1乃至請求項4のいずれか一
において、前記第1の導電層は、タンタル、タングステ
ン、チタン、モリブデンから選ばれた少なくとも1種と
窒素とを含む導電層(A)と、前記導電層(A)上に形
成され、タンタル、タングステン、チタン、モリブデン
から選ばれた少なくとも1種を主成分とする導電層
(B)と、前記導電層(B)が前記導電層(A)に接し
ない領域に形成され、タンタル、タングステン、チタ
ン、モリブデンから選ばれた少なくとも1種と窒素とを
含む導電層(C)とを有し、前記第2の導電層は、少な
くとも、アルミニウムまたは銅を主成分とする導電層
(D)と、タンタル、タングステン、チタン、モリブデ
ンから選ばれた少なくとも1種を主成分とする導電層
(E)とを有するようにしてもよい。
【0037】また、請求項1乃至請求項4のいずれか一
において、前記第1の導電層は、タンタル、タングステ
ン、チタン、モリブデンから選ばれた少なくとも1種と
窒素とを含む導電層(A)と、前記導電層(A)上に形
成され、タンタル、タングステン、チタン、モリブデン
から選ばれた少なくとも1種を主成分とする導電層
(B)と、前記導電層(B)が前記導電層(A)に接し
ない領域に形成され、タンタル、タングステン、チタ
ン、モリブデンから選ばれた少なくとも1種と窒素とを
含む導電層(C)とを有し、前記第2の導電層は、少な
くとも、アルミニウムまたは銅を主成分とする導電層
(D)と、タンタル、タングステン、チタン、モリブデ
ンから選ばれた少なくとも1種を主成分とする導電層
(E)とを有し、前記接続部で導電層(C)と導電層
(D)が接触しているようにしてもよい。
【0038】また、請求項6または請求項7において、
前記導電層(B)は、添加元素としてアルゴンを含み、
かつ、前記導電層(B)中の酸素濃度が30ppm以下
であるようにしてもよい。
【0039】
【発明の実施の形態】
【0040】図1を参照する。図1には、本発明の反射
型液晶表示装置のアクティブマトリクス基板の上面図が
示されている。説明の便宜上、図の一部分は透視図とし
ている。また、説明の便宜上、対向基板は省略されてい
る。
【0041】図1に示される本発明の反射型液晶表示装
置において、101はアクティブマトリクス基板、10
2および103はソースドライバ、104および105
はゲートドライバ、106は画素部である。図2に示さ
れるように、本発明の反射型液晶表示装置においては、
ソースドライバ102ならびに103およびゲートドラ
イバ104ならびに105は、画素部106の下部に形
成されている。
【0042】また、図1に示される本発明の反射型液晶
表示装置は、ソースドライバ102の4つの端面のうち
2つはアクティブマトリクス基板の端面に面している
が、残りの端面のうち一つはゲートドライバ105に面
している。また同様に、ソースドライバ103の4つの
端面のうち2つはアクティブマトリクス基板の端面に面
しているが、残りの端面のうち一つはゲートドライバ1
04に面している。また同様に、ゲートドライバ104
の4つの端面のうち2つはアクティブマトリクス基板の
端面に面しているが、残りの端面のうち一つはゲートド
ライバ102に面している。また同様に、ゲートドライ
バ105の4つの端面のうち2つはアクティブマトリク
ス基板の端面に面しているが、残りの端面のうち一つは
ゲートドライバ103に面している。このようなドライ
バの配置によって、反射型のアクティブマトリクス型液
晶表示装置の小型化が実現されている。
【0043】また、図2においては示していないが、ソ
ースドライバやゲートドライバ以外の他の駆動回路(メ
モリ、CPU、コントロール回路など)は、ソースドラ
イバおよびゲートドライバが存在する以外の部分に形成
されるようにしてもよい。
【0044】このような回路配置をとることによって、
小型な反射型液晶表示装置が実現できる。
【0045】ここで、図2を参照する。図2には本発明
の反射型液晶表示装置のある実施形態の断面図が示され
ている。基板101上に複数のTFTが形成されてい
る。ここでは、画素部を構成するTFTを画素TFT2
04とし、ソースドライバやゲートドライバ等の駆動回
路を構成するTFTを駆動回路TFT(Pチャネル型駆
動回路TFT201、第1のNチャネル型駆動回路TF
T202および第2のNチャネル型駆動回路TFT20
3)とする。また、205は保持容量である。
【0046】図2に示される様に、画素TFT202の
ドレイン電極206に接続された画素電極207の下部
に、駆動回路TFT(Pチャネル型駆動回路TFT20
1、第1のNチャネル型駆動回路TFT202および第
2のNチャネル型駆動回路TFT203)が形成されて
いる。
【0047】また、図2に示される様に、本発明の反射
型液晶表示装置は、駆動回路TFT(Pチャネル型駆動
回路TFT201、第1のNチャネル型駆動回路TFT
202および第2のNチャネル型駆動回路TFT20
3)の電源線(VDDまたはGND)が、第2層間膜2
08の上部に第3配線209、210および211とし
て形成され、コンタクトホールを介してそれぞれPチャ
ネル型駆動回路TFT201、第1のNチャネル型駆動
回路TFT202および第2のNチャネル型駆動回路T
FT203のソースまたはドレイン電極に接続されてい
る。
【0048】また、Pチャネル型駆動回路TFT20
1、第1のNチャネル型駆動回路TFT202および第
2のNチャネル型駆動回路TFT203をそれぞれ接続
したり、回路同士を接続する配線は、TFTのソース・
ドレイン配線と同じ層またはTFTのゲート配線と同じ
層に形成されている。このような構成をとることによっ
て第3配線209、210および211には安定した電
圧が供給され、クロック信号やデータ信号等の電気信号
は供給されない。よって、第3配線209、210およ
び211に供給される電圧によっては電気ノイズが発生
しない。よって、第3配線209、210および211
は上部の画素電極に及ぼす影響を極力小さくすることが
できる。
【0049】また、駆動回路TFTによって構成される
回路にクロック信号やデータ信号等の電気信号が供給さ
れ、電気ノイズが発生する。しかし、本発明の構成にお
いては、この電気ノイズは安定した電圧が供給される第
3配線がシールド線となり、画素電極に影響を及ぼすこ
とはない。よって、数十MHzといったような高周波数
のクロック信号によってドライバを駆動する場合でも、
ドライバで発生する電気ノイズが画素電極に及ぼす影響
を極力小さくすることができる。
【0050】従って、本願発明によると、画素電極の下
方に駆動回路を構成しても、画素電極に及ぼされる電気
ノイズによる影響を極力抑えることができるので、良好
な表示画像を得ることができる。
【0051】なお、図2においては、Pチャネル型駆動
回路TFT201、第1のNチャネル型駆動回路TFT
202および第2のNチャネル型駆動回路TFT203
の構造が示されているだけであるが、実際には、複数の
Nチャネル型駆動回路TFTと複数のPチャネル型駆動
回路TFTとが電気的に接続され様々な回路を構成して
いる。
【0052】ここで、以下の実施例をもって、本発明を
更に詳細に説明する。ただし、以下の実施例は、本発明
のある実施形態に過ぎず、本発明が以下の実施例に限定
されるわけではない。
【0053】(実施例1)
【0054】次に、図3〜図8を用いて、本実施例の反
射型液晶表示装置の作製方法の一例について説明する。
【0055】図3(A)において、基板1001には低
アルカリガラス基板や石英基板を用いることができる。
本実施例では低アルカリガラス基板を用いた。この場
合、ガラス歪み点よりも10〜20℃程度低い温度であ
らかじめ熱処理しておいても良い。この基板1001の
TFT形成表面には、基板1001からの不純物拡散を
防ぐために、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸
化窒化シリコン膜などの下地膜1002を形成する。例
えば、プラズマCVD法でSiH4、NH3、N2Oから
作製される酸化窒化シリコン膜を100nm、同様にS
iH4、N2Oから作製される酸化窒化シリコン膜を20
0nmの厚さに積層形成する。
【0056】次に、20〜150nm(好ましくは30
〜80nm)の厚さで非晶質構造を有する半導体膜10
03aを、プラズマCVD法やスパッタ法などの公知の
方法で形成する。本実施例では、プラズマCVD法で非
晶質シリコン膜を55nmの厚さに形成した。非晶質構
造を有する半導体膜としては、非晶質半導体膜や微結晶
半導体膜があり、非晶質シリコンゲルマニウム膜などの
非晶質構造を有する化合物半導体膜を適用しても良い。
また、下地膜1002と非晶質シリコン膜1003aと
は同じ成膜法で形成することが可能であるので、両者を
連続形成しても良い。その場合、下地膜を形成した後、
一旦大気雰囲気に晒すことがなくその表面の汚染を防ぐ
ことが可能となり、作製するTFTの特性バラツキやし
きい値電圧の変動を低減させることができる(図3
(A))。
【0057】そして、公知の結晶化技術を使用して非晶
質シリコン膜1003aから結晶質シリコン膜1003
bを形成する。例えば、レーザー結晶化法や熱結晶化法
(固相成長法)を適用すれば良いが、ここでは、特開平
7−130652号公報で開示された技術に従って、触
媒元素を用いる結晶化法で結晶質シリコン膜1003b
を形成した。結晶化の工程に先立って、非晶質シリコン
膜の含有水素量にもよるが、400〜500℃で1時間
程度の熱処理を行い、含有水素量を5atom%以下にして
から結晶化させることが望ましい。非晶質シリコン膜を
結晶化させると原子の再配列が起こり緻密化するので、
作製される結晶質シリコン膜の厚さは当初の非晶質シリ
コン膜の厚さ(本実施例では55nm)よりも1〜15
%程度減少する(図1(B))。
【0058】そして、結晶質シリコン膜1003bを島
状にパターンニングして、島状半導体層1004〜10
07を形成する。その後、プラズマCVD法またはスパ
ッタ法により50〜100nmの厚さの酸化シリコン膜
によるマスク層1008を形成する(図3(C))。
【0059】そしてレジストマスク1009を設け、n
チャネル型TFTを形成することとなる島状半導体層1
005〜1007の全面に1×1016〜5×1017atom
s/cm3程度の濃度でp型を付与する不純物元素としてボ
ロン(B)を添加する。このボロン(B)の添加は、し
きい値電圧を制御する目的でなされる。ボロン(B)の
添加はイオンドープ法で実施しても良いし、非晶質シリ
コン膜を成膜するときに同時に添加しておくこともでき
る。ここでのボロン(B)添加は必ずしも必要ではない
(図3(D))。
【0060】ドライバ等の駆動回路のnチャネル型TF
TのLDD領域を形成するために、n型を付与する不純
物元素を島状半導体層1010、1011に選択的に添
加する。そのため、あらかじめレジストマスク1013
〜1016を形成する。n型を付与する不純物元素とし
ては、リン(P)や砒素(As)を用いれば良く、ここ
ではリン(P)を添加すべく、フォスフィン(PH3
を用いたイオンドープ法を適用した。形成された不純物
領域1017、1018のリン(P)濃度は2×1016
〜5×1019atoms/cm3の範囲とすれば良い。本明細書
中では、ここで形成された不純物領域1017〜101
9に含まれるn型を付与する不純物元素の濃度を
(n-)と表す。また、不純物領域1019は、画素部
の保持容量を形成するための半導体層であり、この領域
にも同じ濃度でリン(P)を添加する(図4(A))。
その後、レジストマスク1013〜1016を除去す
る。
【0061】次に、マスク層1008をフッ酸などによ
り除去した後、図3(D)と図4(A)で添加した不純
物元素を活性化させる工程を行う。活性化は、窒素雰囲
気中で500〜600℃で1〜4時間の熱処理や、レー
ザー活性化の方法により行うことができる。また、両者
を併用して行っても良い。本実施例では、レーザー活性
化の方法を用いる。レーザー光にはKrFエキシマレー
ザー光(波長248nm)を用いる。本実施例では、レ
ーザー光の形状を線状ビームに加工して用い、発振周波
数5〜50Hz、エネルギー密度100〜500mJ/
cm2として線状ビームのオーバーラップ割合を80〜
98%で走査することによって島状半導体層が形成され
た基板全面を処理する。尚、レーザー光の照射条件には
何ら限定される事項はなく適宣決定することができる。
【0062】そして、ゲート絶縁膜1020をプラズマ
CVD法またはスパッタ法を用いて10〜150nmの
厚さでシリコンを含む絶縁膜で形成する。例えば、12
0nmの厚さで酸化窒化シリコン膜を形成する。ゲート
絶縁膜には、他のシリコンを含む絶縁膜を単層または積
層構造として用いても良い(図4(B))。
【0063】次に、ゲート電極を形成するために第1の
導電層を成膜する。この第1の導電層は単層で形成して
も良いが、必要に応じて二層あるいは三層といった積層
構造としても良い。本実施例では、導電性の窒化物金属
膜から成る導電層(A)1021と金属膜から成る導電
層(B)1022とを積層させる。導電層(B)102
2はタンタル(Ta)、チタン(Ti)、モリブデン
(Mo)、タングステン(W)から選ばれた元素、また
は前記元素を主成分とする合金か、前記元素を組み合わ
せた合金膜(代表的にはMo−W合金膜またはMo−T
a合金膜)で形成すれば良く、導電層(A)1021は
窒化タンタル(TaN)、窒化タングステン(WN)、
窒化チタン(TiN)膜、窒化モリブデン(MoN)で
形成する。また、導電層(A)1021は代替材料とし
て、タングステンシリサイド、チタンシリサイド、モリ
ブデンシリサイドを適用しても良い。導電層(B)は低
抵抗化を図るために含有する不純物濃度を低減させると
良く、特に酸素濃度に関しては30ppm以下とすると
良かった。例えば、タングステン(W)は酸素濃度を3
0ppm以下とすることで20μΩcm以下の比抵抗値
を実現することができる。
【0064】導電層(A)1021は10〜50nm
(好ましくは20〜30nm)とし、導電層(B)10
22は200〜400nm(好ましくは250〜350
nm)とすれば良い。本実施例では、導電層(A)10
21に30nmの厚さの窒化タンタル膜を、導電層
(B)1022には350nmのTa膜を用い、いずれ
もスパッタ法で形成する。このスパッタ法による成膜で
は、スパッタ用のガスのArに適量のXeやKrを加え
ておくと、形成する膜の内部応力を緩和して膜の剥離を
防止することができる。尚、図示しないが、導電層
(A)1021の下に2〜20nm程度の厚さでリン
(P)をドープしたシリコン膜を形成しておくことは有
効である。これにより、その上に形成される導電膜の密
着性向上と酸化防止を図ると同時に、導電層(A)また
は導電層(B)が微量に含有するアルカリ金属元素がゲ
ート絶縁膜1020に拡散するのを防ぐことができる
(図4(C))。
【0065】次に、レジストマスク1023〜1027
を形成し、導電層(A)1021と導電層(B)102
2とを一括でエッチングしてゲート電極1028〜10
31と容量配線1032を形成する。ゲート電極102
8〜1031と容量配線1032は、導電層(A)から
成る1028a〜1032aと、導電層(B)から成る
1028b〜1032bとが一体として形成されてい
る。この時、後にドライバ等の駆動回路を構成するTF
Tのゲート電極1029、1030は不純物領域101
7、1018の一部と、ゲート絶縁膜1020を介して
重なるように形成する(図4(D))。
【0066】次いで、ドライバのPチャネル型TFTの
ソース領域およびドレイン領域を形成するために、P型
を付与する不純物元素を添加する工程を行う。ここで
は、ゲート電極1028をマスクとして、自己整合的に
不純物領域を形成する。このとき、Nチャネル型TFT
が形成される領域はレジストマスク1033で被覆して
おく。そして、ジボラン(B26)を用いたイオンドー
プ法で不純物領域1034を形成した。この領域のボロ
ン(B)濃度は3×1020〜3×1021atoms/cm3とな
るようにする。本明細書中では、ここで形成された不純
物領域1034に含まれるP型を付与する不純物元素の
濃度を(p+)と表す(図5(A))。
【0067】次に、Nチャネル型TFTにおいて、ソー
ス領域またはドレイン領域として機能する不純物領域の
形成を行った。レジストのマスク1035〜1037を
形成し、N型を付与する不純物元素が添加して不純物領
域1038〜1042を形成した。これは、フォスフィ
ン(PH3)を用いたイオンドープ法で行い、この領域
のリン(P)濃度を1×1020〜1×1021atoms/cm3
とした。本明細書中では、ここで形成された不純物領域
1038〜1042に含まれるN型を付与する不純物元
素の濃度を(n+)と表す(図5(B))。
【0068】不純物領域1038〜1042には、既に
前工程で添加されたリン(P)またはボロン(B)が含
まれているが、それに比して十分に高い濃度でリン
(P)が添加されるので、前工程で添加されたリン
(P)またはボロン(B)の影響は考えなくても良い。
また、不純物領域1038に添加されたリン(P)濃度
は図5(A)で添加されたボロン(B)濃度の1/2〜
1/3なのでp型の導電性が確保され、TFTの特性に
何ら影響を与えることはなかった。
【0069】そして、画素マトリクス回路のnチャネル
型TFTのLDD領域を形成するためのn型を付与する
不純物添加の工程を行った。ここではゲート電極103
1をマスクとして自己整合的にn型を付与する不純物元
素をイオンドープ法で添加する。添加するリン(P)の
濃度は1×1016〜5×1018atoms/cm3であり、図4
(A)および図5(A)と図5(B)で添加する不純物
元素の濃度よりも低濃度で添加することで、実質的には
不純物領域1043、1044のみが形成される。本明
細書中では、この不純物領域1043、1044に含ま
れるn型を付与する不純物元素の濃度を(n--)と表す
(図5(C))。
【0070】その後、それぞれの濃度で添加されたn型
またはp型を付与する不純物元素を活性化するために熱
処理工程を行う。この工程はファーネスアニール法、レ
ーザーアニール法、またはラピッドサーマルアニール法
(RTA法)で行うことができる。ここではファーネス
アニール法で活性化工程を行った。熱処理は酸素濃度が
1ppm以下、好ましくは0.1ppm以下の窒素雰囲
気中で400〜800℃、代表的には500〜600℃
で行うものであり、本実施例では550℃で4時間の熱
処理を行った。また、基板1001に石英基板のような
耐熱性を有するものを使用した場合には、800℃で1
時間の熱処理としても良く、不純物元素の活性化と、該
不純物元素が添加された不純物領域とチャネル形成領域
との接合を良好に形成することができる。
【0071】この熱処理において、ゲート電極1028
〜1031と容量配線1032形成する金属膜1028
b〜1032bは、表面から5〜80nmの厚さで導電
層(C)1028c〜1032cが形成される。例え
ば、導電層(B)1028b〜1032bがタングステ
ン(W)の場合には窒化タングステン(WN)が形成さ
れ、タンタル(Ta)の場合には窒化タンタル(Ta
N)を形成することができる。また、導電層(C)10
28c〜1032cは、窒素またはアンモニアなどを用
いた窒素を含むプラズマ雰囲気にゲート電極1028〜
1031を晒しても同様に形成すりことができる。さら
に、3〜100%の水素を含む雰囲気中で、300〜4
50℃で1〜12時間の熱処理を行い、島状半導体層を
水素化する工程を行った。この工程は熱的に励起された
水素により半導体層のダングリングボンドを終端する工
程である。水素化の他の手段として、プラズマ水素化
(プラズマにより励起された水素を用いる)を行っても
良い。
【0072】島状半導体層が、非晶質シリコン膜から触
媒元素を用いる結晶化の方法で作製された場合、島状半
導体層中には微量の触媒元素が残留する。勿論、そのよ
うな状態でもTFTを完成させることが可能であるが、
残留する触媒元素を少なくともチャネル形成領域から除
去する方がより好ましい。この触媒元素を除去する手段
の一つにリン(P)によるゲッタリング作用を利用する
手段がある。ゲッタリングに必要なリン(P)の濃度は
図5(B)で形成した不純物領域(n+)と同程度であ
り、ここで実施される活性化工程の熱処理により、nチ
ャネル型TFTおよびpチャネル型TFTのチャネル形
成領域から触媒元素をゲッタリングをすることができた
(図5(D))。
【0073】第1の層間絶縁膜1045は500〜15
00nmの厚さで酸化シリコン膜または酸化窒化シリコ
ン膜で形成され、その後、それぞれの島状半導体層に形
成されたソース領域またはドレイン領域に達するコンタ
クトホールを形成し、ソース配線1046〜1049
と、ドレイン配線1050〜1053を形成する(図
6)。図示していないが、本実施例ではこの電極を、T
i膜を100nm、Tiを含むアルミニウム膜300n
m、Ti膜150nmをスパッタ法で連続して形成した
3層構造の積層膜とする。
【0074】次に、パッシベーション膜1054とし
て、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、または窒化酸化
シリコン膜を50〜500nm(代表的には100〜3
00nm)の厚さで形成する。この状態で水素化処理を
行うとTFTの特性向上に対して好ましい結果が得られ
た。例えば、3〜100%の水素を含む雰囲気中で、3
00〜450℃で1〜12時間の熱処理を行うと良く、
あるいはプラズマ水素化法を用いても同様の効果が得ら
れた。なお、ここで後に画素電極とドレイン配線を接続
するためのコンタクトホールを形成する位置において、
パッシベーション膜1054に開口部を形成しておいて
も良い(図6)。
【0075】その後、有機樹脂からなる第2層間絶縁膜
1055を1.0〜1.5μmの厚さに形成する。有機
樹脂としては、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポ
リイミドアミド、BCB(ベンゾシクロブテン)等を使
用することができる。ここでは、基板に塗布後、熱重合
するタイプのポリイミドを用い、300℃で焼成して形
成する(図7)。
【0076】次に、第2層間絶縁膜にコンタクトホール
を形成し、ドライバ等の駆動回路を構成するpチャネル
型TFTおよびnチャネル型TFTのソースまたはドレ
イン電極に接続する第3配線1056、1057および
1058を形成する(図7)。本実施例においては、第
3配線1056、1057および1058には、ソース
電極およびドレイン電極と同じ材料が用いられた。ま
た、第3配線1056、1057および1058には、
他の金属が用いられても良い。
【0077】その後、有機樹脂からなる第3層間絶縁膜
1059を1.0〜1.5μmの厚さに形成する。有機
樹脂としては、第2層間絶縁膜と同様の樹脂をもちいる
ことができる。ここでは、基板に塗布後、熱重合するタ
イプのポリイミドを用い、300℃で焼成して形成し
た。
【0078】そして、第2層間絶縁膜1055および第
3層間絶縁膜1059にドレイン配線1058に達する
コンタクトホールを形成し、画素電極1060を形成す
る。本発明の反射型液晶表示装置においては、画素電極
1060には金属膜を用いる。本実施例では、Ti膜を
300nmに形成し、その後AlとTiの合金膜を10
0nmに形成し、積層構造とした(図7)。
【0079】こうして同一基板上に、駆動回路TFTと
画素部の画素TFTとを有した基板を完成させることが
できる。駆動回路にはpチャネル型TFT801、第1
のnチャネル型TFT802、第2のnチャネル型TF
T803、画素部には画素TFT804、保持容量80
5が形成されている(図8)。本明細書では便宜上この
ような基板をアクティブマトリクス基板と呼んでいる。
【0080】次に、上記の工程によって作製されたアク
ティブマトリクス基板をもとに、反射型液晶表示装置を
作製する工程を説明する。
【0081】図7の状態のアクティブマトリクス基板に
配向膜1061を形成する。本実施例では、配向膜10
61にはポリイミドを用いた。次に、対向基板を用意す
る。対向基板は、ガラス基板1062、透明導電膜から
なる対向電極1063、配向膜1064とで構成され
る。
【0082】なお、本実施例では、配向膜には、液晶分
子が基板に対して平行に配向するようなポリイミド膜を
用いた。なお、配向膜形成後、ラビング処理を施すこと
により、液晶分子がある一定のプレチルト角を持って平
行配向するようにした。
【0083】次に、上記の工程を経たアクティブマトリ
クス基板と対向基板とを公知のセル組み工程によって、
シール材やスペーサ(共に図示せず)などを介して貼り
合わせる。その後、両基板の間に液晶1065を注入
し、封止剤(図示せず)によって完全に封止する。よっ
て、図8に示すような反射型液晶表示装置が完成する。
【0084】なお本実施例では、反射型液晶表示装置が
TN(ツイスト)モードによって表示を行うようにし
た。そのため、偏光板(図示せず)が反射型液晶表示装
置の上部に配置された。
【0085】駆動回路のpチャネル型TFT801に
は、島状半導体層1004にチャネル形成領域806、
ソース領域807a、807b、ドレイン領域808
a,808bを有している。第1のnチャネル型TFT
802には、島状半導体層1005にチャネル形成領域
809、ゲート電極1029と重なるLDD領域810
(以降、このようなLDD領域をLovと記す)、ソース
領域811、ドレイン領域812を有している。このL
ov領域のチャネル長方向の長さは0.5〜3.0μm、
好ましくは1.0〜1.5μmとした。第2のnチャネ
ル型TFT803には、島状半導体層1006にチャネ
ル形成領域813、LDD領域814、815、ソース
領域816、ドレイン領域817を有している。このL
DD領域はLov領域とゲート電極1030と重ならない
LDD領域(以降、このようなLDD領域をLoffと記
す)とが形成され、このLoff領域のチャネル長方向の
長さは0.3〜2.0μm、好ましくは0.5〜1.5
μmである。画素TFT804には、島状半導体層10
07にチャネル形成領域818、819、Loff領域8
20〜823、ソースまたはドレイン領域824〜82
6を有している。Loff領域のチャネル長方向の長さは
0.5〜3.0μm、好ましくは1.5〜2.5μmで
ある。また、画素TFTのチャネル形成領域と画素TF
TのLDD領域との間には、オフセット領域が形成され
ている。さらに、容量配線132と、ゲート絶縁膜と同
じ材料から成る絶縁膜と、画素TFT804のドレイン
領域826に接続し、n型を付与する不純物元素が添加
された半導体層827とから保持容量805が形成され
ている。図8では画素TFT804をダブルゲート構造
としたが、シングルゲート構造でも良いし、複数のゲー
ト電極を設けたマルチゲート構造としても差し支えな
い。
【0086】以上の様に本発明は、画素TFTおよびド
ライバが要求する仕様に応じて各回路を構成するTFT
の構造を最適化し、液晶表示装置の動作性能と信頼性を
向上させることを可能とすることができる。
【0087】(実施例2)
【0088】図9を参照する。図9には、本発明の反射
型液晶表示装置のアクティブマトリクス基板の上面図が
示されている。説明の便宜上、図の一部分は透視図とし
ている。また、説明の便宜上、対向基板は省略されてい
る。
【0089】図9に示される本発明の反射型液晶表示装
置において、901はアクティブマトリクス基板、90
2および903はソースドライバ、904はゲートドラ
イバ、905はデジタルビデオデータ分割回路、906
は画素部、907はFPC端子である。
【0090】本実施例の反射型液晶表示装置において
も、ソースドライバ、ゲートドライバおよびデジタルビ
デオデータ分割回路等の駆動回路が画素部の画素電極の
下部に配置されている。
【0091】図10を参照する。図10には、本実施例
の反射型液晶表示装置の回路ブロック図が示されてい
る。ソースドライバ901は、DFF回路(レジスタ回
路)901−1、ラッチ回路901−2、セレクタ回路
(1)901−3、D/A変換回路901−4、セレク
タ回路(2)901−5を有している。その他、バッフ
ァ回路やレベルシフタ回路(いずれも図示せず)を有し
ている。また、説明の便宜上、D/A変換回路901−
4にはレベルシフタ回路が含まれている。
【0092】また、903はゲイトドライバであり、シ
フトレジスタ回路、バッファ回路、レベルシフタ回路等
(いずれも図示せず)を有している。
【0093】画素部904は、640×RGB×480
の画素を有している。各画素には画素TFTが配置され
ており、各画素TFTのソース領域にはソース信号線
が、ゲート電極にはゲート信号線が電気的に接続されて
いる。また、各画素TFTのドレイン領域には画素電極
が電気的に接続されている。各画素TFTは、各画素T
FTに電気的に接続された画素電極への映像信号(階調
電圧)の供給を制御している。各画素電極に映像信号
(階調電圧)が供給され、各画素電極と対向電極との間
に挟まれた液晶に電圧が印加され液晶が駆動される。
【0094】905はデジタルビデオデータ分割回路
(SPC;Serial-to-Parallel Conversion Circuitと
呼ぶこともある)である。905−R、905−G、9
05−Bには、それぞれ、赤、緑、青の映像に対応する
デジタルビデオデータが入力される。デジタルビデオデ
ータ分割回路905は、外部から入力されるデジタルビ
デオデータの周波数を1/xに落とすための回路である
(xは2以上の自然数)。外部から入力されるデジタル
ビデオデータを分割することにより、駆動回路の動作に
必要な信号の周波数も1/xに落とすことができる。本
実施例の液晶表示装置においては、デジタルビデオデー
タ分割回路905は、外部から入力される80MHzの
8ビットデジタルビデオデータを10MHzに落としソ
ースドライバに出力する。
【0095】本実施例の反射型液晶表示装置によると、
ソースドライバおよびゲートドライバだけでなく、デジ
タルビデオデータ分割回路をも画素部の画素電極下部に
設けることができる。このように、本発明は、駆動回路
の面積が大きいデジタルドライバに特に有利であること
がわかる。
【0096】また、本実施例の反射型液晶表示装置に
は、イメージセンサ等の素子を一体形成しても良い。
【0097】(実施例3)
【0098】図11を参照する。図11には、本発明の
反射型液晶表示装置のアクティブマトリクス基板の上面
図が示されている。説明の便宜上、図の一部分は透視図
としている。また、説明の便宜上、対向基板は省略され
ている。
【0099】図11に示される本発明の反射型液晶表示
装置において、1101はアクティブマトリクス基板、
1102および1103はソースドライバ、1104、
1105および1106はゲートドライバ、1107は
画素部、1108はFPC端子である。
【0100】図11に示すように、本発明の反射型アク
ティブマトリクス型液晶表示装置においては、比較的自
由にドライバ回路を配置することができる。本実施例の
ドライバの配置によると、アクティブマトリクス回路の
駆動を分割し、時分割駆動、多点同時駆動も可能とな
る。
【0101】(実施例4)
【0102】本実施例の反射型液晶表示装置の断面図を
図12に示す。本実施例の反射型液晶表示装置において
は、アクティブマトリクス基板上に形成されたTFTが
逆スタガ型の構造をとっている。
【0103】基板2001は絶縁表面を有するものであ
り、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板などの絶
縁基板の他に、表面に絶縁被膜が形成された金属基板、
シリコン基板、或いはセラミック基板などを適用するこ
とが可能である。ガラス基板は、例えばコーニング社の
#1737基板に代表されるような、低アルカリガラス
基板を適用することが望ましい。さらに、その表面に酸
化シリコンまたは窒化シリコンを主成分として含む絶縁
膜が密接形成されていると好ましい。図12には、この
基板2001上に形成された画素部のnチャネル型TF
T2042、保持容量2043、ドライバ等の駆動回路
のnチャネル型TFT2041ならびにpチャネル型T
FT2040が示されている。
【0104】ゲート電極2002〜2005はアルミニ
ウム(Al)、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、ク
ロム(Cr)、モリブデン(Mo)、タングステン
(W)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)から選ばれた一
種または複数種の元素を含む材料から形成され、端面が
テーパー形状となるようにパターン形成する。また、図
示していないが、前記材料の積層構造としても良い。例
えば、基板側から窒化タンタル(TaN)とTaの2層
構造としても良い。さらに、ゲート電極の表面に陽極酸
化法などで酸化物を被覆形成しておいても良い。
【0105】ゲート電極を覆って形成するゲート絶縁膜
は、窒化シリコン膜2006と酸化シリコン膜2007
とから形成されている。ここでは2層構造で示したが、
1層構造としても良いし、前記材料に限定される必要は
ない。ゲート絶縁膜の厚さは20〜200nm、好まし
くは70〜150nmとすると良い。
【0106】基板2001側からゲート電極、ゲート絶
縁膜の順に形成した後に、TFTの活性層には結晶性半
導体膜を適用し島状にパターン形成する。結晶質半導体
膜の作製方法に特に限定はないが、非晶質シリコン膜を
レーザー結晶化技術または熱結晶化技術、或いは非晶質
シリコンの結晶化を助長する触媒元素を用いる結晶化の
技術で作製した結晶質シリコン膜を用いることが最も望
ましい。勿論、他の半導体材料で代用することも可能で
ある。活性層の厚さは20〜150nm、好ましくは3
0〜75nmで形成する。
【0107】駆動回路のpチャネル型TFT2040の
活性層には、チャネル形成領域2009、ソース領域2
010、ドレイン領域2011が形成されている。nチ
ャネル型TFT2041の活性層には、チャネル形成領
域2012、ソース領域2015、ドレイン領域201
6、LDD領域2013、2014が形成されている。
このLDD領域2013、2014にはn型を付与する
不純物元素が5×10 17〜5×1018cm-3の濃度で含
まれている。n型を付与する不純物元素には、半導体技
術の分野で周知のものであれば良く、代表的にはリン
(P)や砒素(As)などを用いれば良い。LDD領域
2013、2014はゲート電極2003とゲート絶縁
膜とを介して重なるように設けられたGOLD構造とな
っている。
【0108】画素部のnチャネル型TFT(画素TF
T)2042の活性層にはチャネル形成領域2017、
2022、ソースまたはドレイン領域2020、202
1、2025、LDD領域2018a、2018b、2
019a、2019b、2023a、2023b、20
24a、2024bが設けられている。このLDD領域
のn型を付与する不純物濃度は1×1017〜2.5×1
18cm-3の範囲にすれば良いが、駆動回路のnチャネ
ル型TFTのLDD領域2013、2014の不純物濃
度よりも1/2から1/5の濃度とするのが好ましい。
【0109】駆動回路のnチャネル型TFTのLDD領
域は、ドレイン近傍の高電界を緩和してホットキャリア
注入によるオン電流値の劣化を防ぐことを主な目的とし
て設けるものであり、そのために適したn型を付与する
不純物元素の濃度は5×10 17〜5×1018cm-3とす
れば良かった。一方、画素部のnチャネル型TFTのL
DD領域は、オフ電流値を低減することを主たる目的と
するために設けられる。
【0110】この駆動回路のnチャネル型TFTのゲー
ト電極と重なるLDD領域(以下、Lov領域という。
尚、ov はoverlapの意味である。)のチャネル長方向
の長さは、チャネル長3〜8μmに対して0.5〜3.
0μm、好ましくは1.0〜1.5μmとすれば良い。
また、画素部のnチャネル型TFTのゲート電極と重な
らないLDD領域(以下、Loffという。尚、offとはof
fsetの意味である。)のチャネル長方向の長さは0.5
〜3.5μm、代表的には1.5〜2.5μmとすれば
良い。
【0111】チャネル保護膜2026〜2029は酸化
シリコン膜などで形成され、図示するように活性層上に
そのまま残しても良いが、第1の層間絶縁膜2030を
形成する前に除去しても差し支えない。第1の層間絶縁
膜2030は、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、窒化
酸化シリコン膜またはそれらを組み合わせた積層構造で
形成すれば良い。例えば、窒化酸化シリコン膜2030
aと酸化シリコン膜2030bとすることができる。ま
た、第1の層間絶縁膜の膜厚は500〜1500nmと
すれば良い。
【0112】第1の層間絶縁膜にはそれぞれのTFTの
ソースまたはドレイン領域に達するコンタクトホールが
形成され、ソース配線2032、2034、2035と
ドレイン配線2033、2036が設けられる。図示し
ていないがこの配線をTi膜を200nm、Tiを含有
するAl膜を450nm、さらにTi膜を150nmの
厚さで形成した3層積層構造としても良い。
【0113】パッシベーション膜2037は、窒化シリ
コン膜、酸化シリコン膜、または窒酸化シリコン膜で3
0〜500nm、代表的には50〜200nmの厚さで
形成する。さらに、第2の層間絶縁膜2038を約10
00nmの厚さで形成する。第2の層間絶縁膜はポリイ
ミド、ポリアミド、アクリル、ポリイミドアミド、ベン
ゾシクロブテンなどの有機樹脂膜を用いて形成すると良
い。有機樹脂膜を用いることの利点は、膜の形成法が比
較的簡便である点や、比誘電率が低いので寄生容量を低
減できる点、さらに平坦性に優れる点などがある。例え
ば、塗布した後に熱重合するタイプのポリイミドを用い
ると、300℃程度で形成することができる。尚、上述
した以外の有機樹脂膜や、有機系酸化シリコン化合物な
どを用いることも可能である。
【0114】次に、第2層間絶縁膜2038およびパッ
シベーション膜2037にコンタクトホールを形成し、
ドライバ等の駆動回路を構成するpチャネル型TFTお
よびnチャネル型TFTのソースまたはドレイン電極に
接続する第3配線2039および2040を形成する。
本実施例においては、第3配線2039および2040
には、ソース電極およびドレイン電極と同じ材料が用い
られた。また、第3配線2039および2040には、
他の金属が用いられても良い。
【0115】その後、有機樹脂からなる第3層間絶縁膜
2041を1.0〜1.5μmの厚さに形成する。有機
樹脂としては、第2層間絶縁膜と同様の樹脂をもちいる
ことができる。ここでは、基板に塗布後、熱重合するタ
イプのポリイミドを用い、300℃で焼成して形成す
る。
【0116】そして、第3層間絶縁膜2041、第2層
間絶縁膜2038およびパッシベーション膜2037に
ドレイン配線2036に達するコンタクトホールを形成
し、画素電極2042を設ける。本発明の反射型液晶表
示装置においては、画素電極は金属膜を用いる。本実施
例では、Ti膜を300nmに形成し、その後AlとT
iの合金膜を100nmに形成する。
【0117】2044は対向基板、2045は対向電
極、2046は配向膜、2047は液晶である。
【0118】(実施例5)
【0119】上記実施例においては、ネマチック液晶を
用いたTNモードとして用いられているが、他の表示モ
ードなども用いることができる。
【0120】さらに、応答速度の速い無しきい値反強誘
電性液晶または強誘電性液晶を用いて、本発明のアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置を構成してもよい。
【0121】本発明の反射型液晶表示装置には、TN液
晶以外にも様々な液晶を用いることが可能である。例え
ば、1998, SID, "Characteristics and Driving Scheme
ofPolymer-Stabilized Monostable FLCD Exhibiting F
ast Response Time and High Contrast Ratio with Gra
y-Scale Capability" by H. Furue et al.や、1997,SID
DIGEST, 841, "A Full-Color Thresholdless Antiferr
oelectric LCD Exhibiting Wide Viewing Angle with F
ast Response Time" by T. Yoshida et al.や、1996,
J. Mater. Chem. 6(4), 671-673, "Thresholdless anti
ferroelectricity in liquid crystals and its applic
ation to displays" by S. Inui et al.や、米国特許第
5594569 号に開示された液晶を用いることが可能であ
る。
【0122】ある温度域において反強誘電相を示す液晶
を反強誘電性液晶という。反強誘電性液晶を有する混合
液晶には、電場に対して透過率が連続的に変化する電気
光学応答特性を示す、無しきい値反強誘電性混合液晶と
呼ばれるものがある。この無しきい値反強誘電性混合液
晶は、V字型の電気光学応答特性を示すものがあり、そ
の駆動電圧が約±2.5V程度(セル厚約1μm〜2μ
m)のものも見出されている。
【0123】ここで、V字型の電気光学応答を示す無し
きい値反強誘電性混合液晶の印加電圧に対する光透過率
の特性を示す例を図16に示す。図16に示すグラフの
縦軸は透過率(任意単位)、横軸は印加電圧である。な
お、液晶表示装置の入射側の偏光板の透過軸は、液晶表
示装置のラビング方向にほぼ一致する無しきい値反強誘
電性混合液晶のスメクティック層の法線方向とほぼ平行
に設定されている。また、出射側の偏光板の透過軸は、
入射側の偏光板の透過軸に対してほぼ直角(クロスニコ
ル)に設定されている。
【0124】図16に示されるように、このような無し
きい値反強誘電性混合液晶を用いると、低電圧駆動かつ
階調表示が可能となることがわかる。
【0125】このような低電圧駆動の無しきい値反強誘
電性混合液晶をアナログドライバを有する液晶表示装置
に用いた場合には、画像信号のサンプリング回路の電源
電圧を、例えば、5V〜8V程度に抑えることが可能と
なる。よって、ドライバの動作電源電圧を下げることが
でき、液晶表示装置の低消費電力化および高信頼性が実
現できる。
【0126】また、このような低電圧駆動の無しきい値
反強誘電性混合液晶をデジタルドライバを有する液晶表
示装置に用いた場合にも、D/A変換回路の出力電圧を
下げることができるので、D/A変換回路の動作電源電
圧を下げることができ、ドライバの動作電源電圧を低く
することができる。よって、液晶表示装置の低消費電力
化および高信頼性が実現できる。
【0127】よって、このような低電圧駆動の無しきい
値反強誘電性混合液晶を用いることは、比較的LDD領
域(低濃度不純物領域)の幅が小さなTFT(例えば、
0nm〜500nmまたは0nm〜200nm)を用い
る場合においても有効である。
【0128】また、一般に、無しきい値反強誘電性混合
液晶は自発分極が大きく、液晶自体の誘電率が高い。こ
のため、無しきい値反強誘電性混合液晶を液晶表示装置
に用いる場合には、画素に比較的大きな保持容量が必要
となってくる。よって、自発分極が小さな無しきい値反
強誘電性混合液晶を用いるのが好ましい。また、液晶表
示装置の駆動方法を線順次駆動とすることにより、画素
への階調電圧の書き込み期間(ピクセルフィードピリオ
ド)を長くし、保持容量が小くてもそれを補うようにし
てもよい。
【0129】なお、このような無しきい値反強誘電性混
合液晶を用いることによって低電圧駆動が実現されるの
で、液晶表示装置の低消費電力が実現される。
【0130】なお、図16に示すような電気光学特性を
有する液晶であれば、いかなるものも本発明の反射型液
晶表示装置の表示媒体として用いることができる。
【0131】また、本発明の半導体表示装置には、印加
電圧に応答して光学的特性が変調され得るその他のいか
なる表示媒体を用いてもよい。例えば、エレクトロルミ
ネセンス素子などを用いても良い。
【0132】(実施例6)
【0133】本実施例では、本発明の反射型液晶表示装
置にタッチパネルを組み合わせた例を示す。本実施例の
反射型液晶表示装置には、上述の実施例の反射型液晶表
示装置を用いることができる。
【0134】ここで、図13を参照する。図13には、
本実施例で用いるタッチパネルが示されている。図13
に示すタッチパネルは、発光素子と受光素子とをパネル
周囲に対向して設けられた光学式(又は光電式)のもの
である。図13(A)は正面図であり、図13(B)は
図13(A)の一点鎖線A−A'に沿った断面図であ
る。
【0135】図13に示すように、パネル3000の1
辺に発光素子3100a〜3100eがライン状に配列
され、これに対向する辺に受光素子3200a〜320
0eがライン状に配列されている。パネル3000を指
で触れると、触れた位置で発光素子3100bからの光
が遮断されるため、これと対向している受光素子320
0bの出力信号が減少する。即ち、出力信号が減少した
受光素子の位置として、指先が触れた位置が検出され
る。
【0136】なお、本発明の反射型液晶表示装置に組み
合わせて用いられるタッチパネルは、図13に示される
以外のものも用いることができる。
【0137】(実施例7)
【0138】本発明の反射型液晶表示装置を表示媒体と
して組み込んだ電子機器を例に挙げる。
【0139】その様な電子機器としては、ビデオカメ
ラ、デジタルカメラ、プロジェクター(リア型またはフ
ロント型)、ヘッドマウントディスプレイ(ゴーグル型
ディスプレイ)、カーナビゲーション、パーソナルコン
ピュータ、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯
電話または電子書籍等)などが挙げられる。それらの一
例を図14に示す。
【0140】図14(A)はパーソナルコンピュータで
あり、本体11001、画像入力部11002、本発明
の反射型液晶表示装置11003、キーボード1100
4で構成される。
【0141】図14(B)はビデオカメラであり、本体
12001、本発明の反射型液晶表示装置12002、
音声入力部12003、操作スイッチ12004、バッ
テリー12005、受像部12006で構成される。
【0142】図14(C)はモバイルコンピュータ(モ
ービルコンピュータ)であり、本体13001、カメラ
部13002、受像部13003、操作スイッチ130
04、本発明の反射型液晶表示装置13005で構成さ
れる。
【0143】図14(D)はデジタルカメラであり、本
体14001、本発明の反射型液晶表示装置1400
2、接眼部14003、操作スイッチ14004、受像
部(図示しない)で構成される。
【0144】図14(E)は携帯書籍(電子書籍)であ
り、本体15001、本発明の反射型液晶表示装置15
002、15003、記憶媒体15004、操作スイッ
チ15005、アンテナ15006で構成される。
【0145】図15(F)は映像やプログラムを記録し
た記録媒体(以下、記録媒体と呼ぶ)を用いるプレーヤ
ーであり、本体16001、本発明の反射型液晶表示装
置16002、スピーカ部16003、記録媒体160
04、操作スイッチ16005で構成される。なお、こ
の装置は記録媒体としてDVD(Digtal Ver
satile Disc)、CD等を用い、音楽鑑賞や
映画鑑賞やゲームやインターネットを行うことができ
る。
【0146】さらに、本発明の反射型液晶表示装置は、
フロントプロジェクタまたはリアプロジェクタの表示装
置としても用いることが可能である。
【0147】以上の様に、本発明の反射型液晶表示装置
の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器に適
用することが可能である。
【0148】
【発明の効果】
【0149】本発明によると、反射型半導体表示装置に
おいて、駆動回路を画素部の反射画素電極の下部に形成
することができる。しかも、反射電極の下部に形成され
る駆動回路の電源線を第3配線として用いることによ
り、これらの回路を流れるクロック信号やデータ信号な
どによる電気ノイズが反射電極に影響を及ぼすことを防
ぐことができる。したがって、従来の反射型半導体表示
装置と比べて、小型にもかかわらず、高精細・高解像度
・高画質の反射型半導体表示装置が提供される。
【0150】さらに、本発明によると、同一基板上に形
成された複数の回路が要求する仕様に応じて適切な性能
のTFTを配置することが可能となり、その動作特性や
信頼性を大幅に向上させることができる。特に、画素部
のnチャネル型TFTのLDD領域をn--の濃度でかつ
Loffのみとして形成することにより、大幅にオフ電流
値を低減でき、画素部の低消費電力化に寄与することが
できる。また、駆動回路のnチャネル型TFTのLDD
領域をn-の濃度でかつLovのみとして形成することに
より、電流駆動能力を高め、かつ、ホットキャリアによ
る劣化を防ぎ、オン電流値の劣化を低減することができ
る。よって、本発明の反射型半導体表示装置の動作性能
と信頼性も向上させることができる。
【0151】
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の反射型半導体表示装置のアクティブ
マトリクス基板の上面図である。
【図2】 本発明の反射型半導体表示装置の断面図であ
る。
【図3】 本発明の反射型半導体表示装置の一作製方法
の工程図である。
【図4】 本発明の反射型半導体表示装置の一作製方法
の工程図である。
【図5】 本発明の反射型半導体表示装置の一作製方法
の工程図である。
【図6】 本発明の反射型半導体表示装置の一作製方法
の工程図である。
【図7】 本発明の反射型半導体表示装置のある実施形
態のアクティブマトリクス型液晶表示装置の一作製方法
の工程図である。
【図8】 本発明の反射型半導体表示装置のある実施形
態のアクティブマトリクス型液晶表示装置の一作製方法
の工程図である。
【図9】 本発明の反射型半導体表示装置のアクティブ
マトリクス基板の上面図である。
【図10】 本発明の反射型半導体表示装置の回路ブロ
ック図である。
【図11】 本発明の反射型半導体表示装置のアクティ
ブマトリクス基板の上面図である。
【図12】 本発明の反射型半導体表示装置の断面図で
ある。
【図13】 本発明の反射型半導体表示装置に組み合わ
せて用いられるタッチパネルの上面図および断面図であ
る。
【図14】 本発明の反射型半導体表示装置を用いた電
子機器の例である。
【図15】 従来の反射型液晶表示装置の上面図であ
る。
【図16】 V字型の電気光学特性を示す反強誘電性液
晶の印加電圧−透過率特性を示すグラフである。
【符号の説明】
101 アクティブマトリクス基板 102、103 ソースドライバ 104、105 ゲートドライバ 106 画素部 107 FPC端子
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/336 H01L 29/78 616A 617L Fターム(参考) 2H092 GA59 JA25 JA29 JA36 JA38 JA42 JA46 JB13 JB23 JB32 JB38 JB57 JB63 JB69 KA04 KA07 KA12 KA16 KA18 MA05 MA08 MA14 MA15 MA16 MA18 MA19 MA20 MA24 MA27 MA30 MA35 MA37 MA41 NA07 NA25 NA27 PA12 RA05 RA10 5C094 AA05 AA10 AA14 AA15 AA21 AA22 AA25 AA31 AA33 AA48 BA03 BA43 CA19 DA09 DA13 DB01 DB02 DB04 EA04 EA06 EA07 EA10 ED11 FA01 FA02 FB02 FB12 HA10 JA01 5F110 AA03 AA06 AA08 AA09 AA13 AA19 AA21 BB02 BB04 BB05 BB10 BB20 CC02 CC08 DD01 DD02 DD03 DD13 DD14 DD15 DD24 DD25 EE01 EE03 EE04 EE05 EE06 EE09 EE14 EE15 EE23 EE28 EE34 EE44 FF02 FF04 FF09 FF28 FF30 GG01 GG02 GG13 GG14 GG24 GG25 GG28 GG32 GG34 GG43 GG45 GG51 HJ01 HJ04 HJ12 HJ23 HL03 HL04 HL06 HL12 HL23 HM13 HM15 HM20 NN03 NN04 NN12 NN22 NN23 NN24 NN27 NN35 NN36 NN40 NN72 NN73 PP02 PP03 PP10 PP23 PP24 PP34 PP35 QQ11 QQ24 QQ25 QQ28

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マトリクス状に配置された複数の画素TF
    Tおよび前記複数の画素TFTのそれぞれのソース電極
    またはドレイン電極に接続された反射電極を有する画素
    部と、 複数の駆動回路TFTを有する駆動回路と、 を有する反射型半導体表示装置において、 前記画素TFTおよび前記駆動回路TFTは、第1の導
    電層で形成されるゲート電極を有しており、 前記画素TFTのLDD領域は、前記画素TFTのゲー
    ト電極と重ならないように配置され、 前記駆動回路の第1のnチャネル型TFTのLDD領域
    は、前記第1のnチャネル型TFTのゲート電極と重な
    るように配置され、 前記駆動回路の第2のnチャネル型TFTのLDD領域
    は、前記第1のnチャネル型TFTのゲート電極と少な
    くとも一部が重なるように配置されており、 前記駆動回路の一部または全部は、前記反射電極の下部
    に配置され、 前記駆動回路の電源線は、前記反射電極と前記前記画素
    TFTおよび前記駆動回路TFTのソース電極またはド
    レイン電極との間に形成されることを特徴とする反射型
    半導体表示装置。
  2. 【請求項2】画素部と駆動回路とを同一の基板上に有す
    る反射型半導体表示装置において、 前記画素部には、LDD領域がゲート電極と重ならない
    ように設けられた画素TFTおよび前記画素TFTのそ
    れぞれのソース電極またはドレイン電極に接続された反
    射電極を有しており、 前記駆動回路には、LDD領域の全部がゲート電極と重
    なるように設けた第1のnチャネル型TFTと、LDD
    領域の一部がゲート電極と重なるように設けた第2のn
    チャネル型TFTとを有しており、 前記画素TFTと、前記第1および第2のnチャネル型
    TFTのゲート電極は、第1の導電層で形成され、 前記駆動回路の一部または全部は、前記反射電極の下部
    に配置され、 前記駆動回路の電源線は、前記反射電極と前記前記画素
    TFTおよび前記駆動回路TFTのソース電極またはド
    レイン電極との間に形成されることを特徴とする反射型
    半導体表示装置。
  3. 【請求項3】マトリクス状に配置された複数の画素TF
    Tおよび前記複数の画素TFTのそれぞれのソース電極
    またはドレイン電極に接続された反射電極を有する画素
    部と、 複数の駆動回路TFTを有する駆動回路と、 を有する反射型半導体表示装置において、 前記画素TFTおよび前記駆動回路TFTは、第1の導
    電層で形成されるゲート電極を有しており、 前記画素TFTのチャネル形成領域と該画素TFTのL
    DD領域との間には、オフセット領域が形成されてお
    り、 前記駆動回路の第1のnチャネル型TFTのLDD領域
    は、前記第1のnチャネル型TFTのゲート電極と重な
    るように配置され、 前記駆動回路の第2のnチャネル型TFTのLDD領域
    は、前記第1のnチャネル型TFTのゲート電極と少な
    くとも一部が重なるように配置されており、 前記駆動回路の一部または全部は、前記反射電極の下部
    に配置され、 前記駆動回路の電源線は、前記反射電極と前記前記画素
    TFTおよび前記駆動回路TFTのソース電極またはド
    レイン電極との間に形成されることを特徴とする反射型
    半導体表示装置。
  4. 【請求項4】請求項1乃至請求項3のいずれか一におい
    て、前記画素部には、前記画素TFTのソースまたはド
    レイン領域に接続し一導電型の不純物元素を含む半導体
    層と、容量配線と、前記半導体層と前記容量配線との間
    の絶縁膜とで保持容量が形成されることを特徴とする反
    射型半導体表示装置。
  5. 【請求項5】請求項1乃至請求項4のいずれか一におい
    て、前記第1の導電層が、タンタル、タングステン、チ
    タン、モリブデンから選ばれた少なくとも1種を主成分
    とすることを特徴とする反射型半導体表示装置。
  6. 【請求項6】請求項1乃至請求項4のいずれか一におい
    て、前記第1の導電層は、タンタル、タングステン、チ
    タン、モリブデンから選ばれた少なくとも1種と窒素と
    を含む導電層(A)と、前記導電層(A)上に形成さ
    れ、タンタル、タングステン、チタン、モリブデンから
    選ばれた少なくとも1種を主成分とする導電層(B)
    と、前記導電層(B)が前記導電層(A)に接しない領
    域に形成され、タンタル、タングステン、チタン、モリ
    ブデンから選ばれた少なくとも1種と窒素とを含む導電
    層(C)とを有し、前記第2の導電層は、少なくとも、
    アルミニウムまたは銅を主成分とする導電層(D)と、
    タンタル、タングステン、チタン、モリブデンから選ば
    れた少なくとも1種を主成分とする導電層(E)とを有
    することを特徴とする反射型半導体表示装置。
  7. 【請求項7】請求項1乃至請求項4のいずれか一におい
    て、前記第1の導電層は、タンタル、タングステン、チ
    タン、モリブデンから選ばれた少なくとも1種と窒素と
    を含む導電層(A)と、前記導電層(A)上に形成さ
    れ、タンタル、タングステン、チタン、モリブデンから
    選ばれた少なくとも1種を主成分とする導電層(B)
    と、前記導電層(B)が前記導電層(A)に接しない領
    域に形成され、タンタル、タングステン、チタン、モリ
    ブデンから選ばれた少なくとも1種と窒素とを含む導電
    層(C)とを有し、前記第2の導電層は、少なくとも、
    アルミニウムまたは銅を主成分とする導電層(D)と、
    タンタル、タングステン、チタン、モリブデンから選ば
    れた少なくとも1種を主成分とする導電層(E)とを有
    し、前記接続部で導電層(C)と導電層(D)が接触し
    ていることを特徴とする反射型半導体表示装置。
  8. 【請求項8】請求項6または請求項7において、前記導
    電層(B)は、添加元素としてアルゴンを含み、かつ、
    前記導電層(B)中の酸素濃度が30ppm以下である
    ことを特徴とする反射型半導体表示装置。
  9. 【請求項9】請求項1乃至請求項8のいずれか一に記載
    の反射型半導体表示装置において、表示媒体として液晶
    を用いる反射型液晶表示装置。
  10. 【請求項10】請求項9に記載の反射型液晶表示装置を
    有するノートブック型パーソナルコンピュータ。
  11. 【請求項11】請求項9に記載の反射型液晶表示装置を
    有するビデオカメラ。
  12. 【請求項12】請求項9に記載の反射型液晶表示装置を
    有する携帯情報端末。
  13. 【請求項13】請求項9に記載の反射型液晶表示装置を
    有するデジタルカメラ。
  14. 【請求項14】請求項9に記載の反射型液晶表示装置を
    有する携帯書籍。
  15. 【請求項15】請求項9に記載の反射型液晶表示装置を
    有するデジタルビデオディスクプレーヤー。
  16. 【請求項16】請求項9に記載の反射型液晶表示装置を
    有するフロントプロジェクタ。
  17. 【請求項17】請求項9に記載の反射型液晶表示装置を
    有するリアプロジェクタ。
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