JP2001004696A - リード検出機能付きハンドリング装置及びそのリード検出方法 - Google Patents
リード検出機能付きハンドリング装置及びそのリード検出方法Info
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- JP2001004696A JP2001004696A JP11169529A JP16952999A JP2001004696A JP 2001004696 A JP2001004696 A JP 2001004696A JP 11169529 A JP11169529 A JP 11169529A JP 16952999 A JP16952999 A JP 16952999A JP 2001004696 A JP2001004696 A JP 2001004696A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】最小限の装置規模の増加で被試験ＩＣのリード
を検出でき、被試験ＩＣの電気特性試験時のリードの位
置ずれによるリードの変形を防止し、コンタクトずれを
防止できるリード検出機能付きハンドリング装置及びそ
のリード検出方法を提供する。 【解決手段】測定部に半導体装置１１のリード１３を検
出するリード検出手段を備え、リード検出手段が半導体
装置１１のリード１３の画像を得る光ファィバ４と、得
られたリード画像を取り込むカメラ５と、取り込んだリ
ード画像を認識する画像認識部６と、得られたリード画
像を表示するディスプレィ７である。そして、リード検
出手段により半導体装置１１のリード１３の位置がずれ
を生じている状態であることを検出し、また半導体装置
１１のリード１３に付いているＩＣソケット１のコンタ
クトピン２の圧痕１４を表示する。
を検出でき、被試験ＩＣの電気特性試験時のリードの位
置ずれによるリードの変形を防止し、コンタクトずれを
防止できるリード検出機能付きハンドリング装置及びそ
のリード検出方法を提供する。 【解決手段】測定部に半導体装置１１のリード１３を検
出するリード検出手段を備え、リード検出手段が半導体
装置１１のリード１３の画像を得る光ファィバ４と、得
られたリード画像を取り込むカメラ５と、取り込んだリ
ード画像を認識する画像認識部６と、得られたリード画
像を表示するディスプレィ７である。そして、リード検
出手段により半導体装置１１のリード１３の位置がずれ
を生じている状態であることを検出し、また半導体装置
１１のリード１３に付いているＩＣソケット１のコンタ
クトピン２の圧痕１４を表示する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置（以下
ＩＣという）の電気特性試験で使用されるハンドリング
装置（ハンドラともいう）に関し、特にリード検出機能
付きハンドリング装置及びそのリード検出方法に関す
る。
ＩＣという）の電気特性試験で使用されるハンドリング
装置（ハンドラともいう）に関し、特にリード検出機能
付きハンドリング装置及びそのリード検出方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ハンドリング装置（従来例１）
は、図６のハンドリング装置の構成を示す平面図で示す
ように、被試験ＩＣ１１を供給する供給トレー２１と、
被試験ＩＣ１１を加熱するプレヒート部２８と、被試験
ＩＣ１１を供給トレー２１からプレヒート部２８を介し
てアライメント部２３に供給する供給ハンド２５と、被
試験ＩＣ１１を位置決めするアライメント部２３と、被
試験ＩＣ１１をアライメント部２３から測定部２４へ供
給する測定部用ハンド２６と、ＩＣソケット１６を備え
被試験ＩＣ１１の電気特性試験を行う測定部２４と、電
気特性試験後の被試験ＩＣ１１を各分類収納トレー２２
に電気特性試験結果により分類収納する収納ハンド２７
と、電気特性試験後の被試験ＩＣ１１を分類収納する分
類収納トレー２２とを有する。
は、図６のハンドリング装置の構成を示す平面図で示す
ように、被試験ＩＣ１１を供給する供給トレー２１と、
被試験ＩＣ１１を加熱するプレヒート部２８と、被試験
ＩＣ１１を供給トレー２１からプレヒート部２８を介し
てアライメント部２３に供給する供給ハンド２５と、被
試験ＩＣ１１を位置決めするアライメント部２３と、被
試験ＩＣ１１をアライメント部２３から測定部２４へ供
給する測定部用ハンド２６と、ＩＣソケット１６を備え
被試験ＩＣ１１の電気特性試験を行う測定部２４と、電
気特性試験後の被試験ＩＣ１１を各分類収納トレー２２
に電気特性試験結果により分類収納する収納ハンド２７
と、電気特性試験後の被試験ＩＣ１１を分類収納する分
類収納トレー２２とを有する。
【０００３】なおプレヒート部２８は、高温で被試験Ｉ
Ｃ１１の電気特性試験を行うとき用い、常温で被試験Ｉ
Ｃ１１の電気特性試験を行うときは用いない。
Ｃ１１の電気特性試験を行うとき用い、常温で被試験Ｉ
Ｃ１１の電気特性試験を行うときは用いない。
【０００４】ここで、供給ハンド２５、測定部用ハンド
２６および収納ハンド２７はそれぞれ吸着パッド（図示
せず）を備え、被試験ＩＣ１１を真空吸着して搬送す
る。
２６および収納ハンド２７はそれぞれ吸着パッド（図示
せず）を備え、被試験ＩＣ１１を真空吸着して搬送す
る。
【０００５】そして、アライメント部２３は被試験ＩＣ
１１の各リード１３を測定部２４に備えられたＩＣソケ
ット１６の各コンタクトピン２に正しく接触させるた
め、機械的に位置決めするものである。機械的に位置決
めする構造は、例えば被試験ＩＣ１１の外形寸法より僅
かに大きい寸法のすり鉢状の凹部を形成し、被試験ＩＣ
１１を凹部に落とし込み、被試験ＩＣ１１の外形で位置
決めするものである。
１１の各リード１３を測定部２４に備えられたＩＣソケ
ット１６の各コンタクトピン２に正しく接触させるた
め、機械的に位置決めするものである。機械的に位置決
めする構造は、例えば被試験ＩＣ１１の外形寸法より僅
かに大きい寸法のすり鉢状の凹部を形成し、被試験ＩＣ
１１を凹部に落とし込み、被試験ＩＣ１１の外形で位置
決めするものである。
【０００６】そして、測定部２４は、図７（ａ）および
図７（ｂ）の測定部の構成を示す側面図および平面図で
示すように、被試験ＩＣ１１の各リード１３をＩＣソケ
ット１６の各コンタクトピン２に押し付けて、被試験Ｉ
Ｃ１１の各リード１３をＩＣソケット１６の各コンタク
トピン２に確実に接触（コンタクトともいう）させるコ
ンタクトプッシャ８と、接触させた被試験ＩＣ１１の各
リード１３に電気特性試験信号を供給するコンタクトピ
ン２を含むＩＣソケット１６とを備える。
図７（ｂ）の測定部の構成を示す側面図および平面図で
示すように、被試験ＩＣ１１の各リード１３をＩＣソケ
ット１６の各コンタクトピン２に押し付けて、被試験Ｉ
Ｃ１１の各リード１３をＩＣソケット１６の各コンタク
トピン２に確実に接触（コンタクトともいう）させるコ
ンタクトプッシャ８と、接触させた被試験ＩＣ１１の各
リード１３に電気特性試験信号を供給するコンタクトピ
ン２を含むＩＣソケット１６とを備える。
【０００７】そしてなおＩＣソケット１６は、被試験Ｉ
Ｃ１１の各リード１３をＩＣソケット１６の各コンタク
トピン２に正しく接触させるため、機械的に位置決めす
る位置決め部３を有する。そして被試験ＩＣ１１は、測
定部用ハンド２６でＩＣソケット１６へ供給される時、
位置決め部３に沿って供給される。位置決め部３の構造
は、例えば被試験ＩＣ１１の本体１２の四隅を位置決め
する鉤（「）状の形状のものである。
Ｃ１１の各リード１３をＩＣソケット１６の各コンタク
トピン２に正しく接触させるため、機械的に位置決めす
る位置決め部３を有する。そして被試験ＩＣ１１は、測
定部用ハンド２６でＩＣソケット１６へ供給される時、
位置決め部３に沿って供給される。位置決め部３の構造
は、例えば被試験ＩＣ１１の本体１２の四隅を位置決め
する鉤（「）状の形状のものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した一般的なハン
ドリング装置（従来例１）では、アライメント部２３に
おいて、被試験ＩＣ１１を凹部に落とし込み、被試験Ｉ
Ｃ１１の外形で位置決めするため、アライメント部２３
で位置決めした被試験ＩＣ１１の位置にばらつきを生
じ、ずれが生じる。
ドリング装置（従来例１）では、アライメント部２３に
おいて、被試験ＩＣ１１を凹部に落とし込み、被試験Ｉ
Ｃ１１の外形で位置決めするため、アライメント部２３
で位置決めした被試験ＩＣ１１の位置にばらつきを生
じ、ずれが生じる。
【０００９】そしてまた、アライメント部２３で位置決
めした被試験ＩＣ１１を測定部２４に備えられたＩＣソ
ケット１６へ測定部用ハンド２６で供給する時、測定部
用ハンド２６は被試験ＩＣ１１を真空吸着して搬送す
る。そのため、真空吸着時や搬送時、アライメント部２
３で位置決めした被試験ＩＣ１１の位置にずれが生じ
る。
めした被試験ＩＣ１１を測定部２４に備えられたＩＣソ
ケット１６へ測定部用ハンド２６で供給する時、測定部
用ハンド２６は被試験ＩＣ１１を真空吸着して搬送す
る。そのため、真空吸着時や搬送時、アライメント部２
３で位置決めした被試験ＩＣ１１の位置にずれが生じ
る。
【００１０】さらにまた、搬送した被試験ＩＣ１１を測
定部２４に備えられたＩＣソケット１６へ測定部用ハン
ド２６で供給する時、ＩＣソケット１６の各コンタクト
ピン２の僅か上方で真空吸着を切り、被試験ＩＣ１１を
ＩＣソケット１６へ落下させ供給するため、ＩＣソケッ
ト１６の位置決め部３に沿って落下供給しても、供給し
た被試験ＩＣ１１の位置にばらつきを生じ、ずれが生じ
る。
定部２４に備えられたＩＣソケット１６へ測定部用ハン
ド２６で供給する時、ＩＣソケット１６の各コンタクト
ピン２の僅か上方で真空吸着を切り、被試験ＩＣ１１を
ＩＣソケット１６へ落下させ供給するため、ＩＣソケッ
ト１６の位置決め部３に沿って落下供給しても、供給し
た被試験ＩＣ１１の位置にばらつきを生じ、ずれが生じ
る。
【００１１】このように、被試験ＩＣ１１の位置にずれ
が生じると、図８の問題点を説明する側面図に示すよう
に、被試験ＩＣ１１の各リード１３の位置とＩＣソケッ
ト１６の各コンタクトピン２の位置とにずれ（コンタク
トずれ）が生じる。そしてこの状態で、コンタクトプッ
シャ８で被試験ＩＣ１１の各リード１３をＩＣソケット
１６の各コンタクトピン２に押し付けると、被試験ＩＣ
１１の各リード１３はＩＣソケット１６の各コンタクト
ピン２に位置ずれして片あたりする。そして、極端な場
合は被試験ＩＣ１１の各リード１３の側面にＩＣソケッ
ト１６の各コンタクトピン２が接触する。
が生じると、図８の問題点を説明する側面図に示すよう
に、被試験ＩＣ１１の各リード１３の位置とＩＣソケッ
ト１６の各コンタクトピン２の位置とにずれ（コンタク
トずれ）が生じる。そしてこの状態で、コンタクトプッ
シャ８で被試験ＩＣ１１の各リード１３をＩＣソケット
１６の各コンタクトピン２に押し付けると、被試験ＩＣ
１１の各リード１３はＩＣソケット１６の各コンタクト
ピン２に位置ずれして片あたりする。そして、極端な場
合は被試験ＩＣ１１の各リード１３の側面にＩＣソケッ
ト１６の各コンタクトピン２が接触する。
【００１２】そうすると、被試験ＩＣ１１の各リード１
３に各リード１３の中心からずれて力が加わり、各リー
ド１３が曲がって（変形して）しまうという問題が生じ
る。そしてまた、被試験ＩＣ１１の各リード１３とＩＣ
ソケット１６の各コンタクトピン２とが確実に接触でき
ず、正しく被試験ＩＣ１１の電気特性試験を行えないと
いう問題が生じる。
３に各リード１３の中心からずれて力が加わり、各リー
ド１３が曲がって（変形して）しまうという問題が生じ
る。そしてまた、被試験ＩＣ１１の各リード１３とＩＣ
ソケット１６の各コンタクトピン２とが確実に接触でき
ず、正しく被試験ＩＣ１１の電気特性試験を行えないと
いう問題が生じる。
【００１３】そこでこの問題を解決するために、例えば
特開平６−３０９４３６号公報（従来例２）には、図９
の構成図に示すものがある。これには従来例１のハンド
リング装置と同様に位置決め台３１（アライメント部）
を有すると共に、画像処理用カメラ３２を２組（画像処
理用カメラ３２ａ，３２ｂ）有し、ＩＣソケット１７の
位置と、位置決め台３１（アライメント部）で機械的に
位置決めしＩＣソケット１７へ搬送中のθ回転モータ３
７の吸着パッドにより吸着している被試験ＩＣである
（ＱＦＰ型）ＩＣ１５（図示せず）の位置とを別々に検
出する。そして、画像処理部３３、制御部３４および位
置決め機構であるＸステージ（移動モータ含む）３５、
Ｙステージ（移動モータ含む）３６、θ回転モータ３７
を有し、検出したＩＣソケット１７の位置に検出した
（ＱＦＰ型）ＩＣ１５の位置を合わせる。そして、θ回
転モータ３７の吸着パッドにより吸着している（ＱＦＰ
型）ＩＣ１５を降下させＩＣソケット１７へ接触させ
る、接触・位置決め装置を有するハンドラが示されてい
る。
特開平６−３０９４３６号公報（従来例２）には、図９
の構成図に示すものがある。これには従来例１のハンド
リング装置と同様に位置決め台３１（アライメント部）
を有すると共に、画像処理用カメラ３２を２組（画像処
理用カメラ３２ａ，３２ｂ）有し、ＩＣソケット１７の
位置と、位置決め台３１（アライメント部）で機械的に
位置決めしＩＣソケット１７へ搬送中のθ回転モータ３
７の吸着パッドにより吸着している被試験ＩＣである
（ＱＦＰ型）ＩＣ１５（図示せず）の位置とを別々に検
出する。そして、画像処理部３３、制御部３４および位
置決め機構であるＸステージ（移動モータ含む）３５、
Ｙステージ（移動モータ含む）３６、θ回転モータ３７
を有し、検出したＩＣソケット１７の位置に検出した
（ＱＦＰ型）ＩＣ１５の位置を合わせる。そして、θ回
転モータ３７の吸着パッドにより吸着している（ＱＦＰ
型）ＩＣ１５を降下させＩＣソケット１７へ接触させ
る、接触・位置決め装置を有するハンドラが示されてい
る。
【００１４】この従来例２は、上記構成によりＩＣソケ
ット１７の位置に（ＱＦＰ型）ＩＣ１５の位置を合わせ
る位置決め精度が一般的なハンドリング装置（従来例
１）より高く、上記問題が生じにくいという点において
効果を奏している。
ット１７の位置に（ＱＦＰ型）ＩＣ１５の位置を合わせ
る位置決め精度が一般的なハンドリング装置（従来例
１）より高く、上記問題が生じにくいという点において
効果を奏している。
【００１５】しかしながら、この従来例２では一般的な
ハンドリング装置（従来例１）の機能に加えて、２組の
画像処理用カメラ３２、画像処理部３３、制御部３４お
よびＸステージ（移動モータ含む）３５、Ｙステージ
（移動モータ含む）３６、θ回転モータ３７等の位置決
め装置を有するため、装置が大規模化し、装置サイズが
大型化し装置価格が上昇するという問題が生じる。
ハンドリング装置（従来例１）の機能に加えて、２組の
画像処理用カメラ３２、画像処理部３３、制御部３４お
よびＸステージ（移動モータ含む）３５、Ｙステージ
（移動モータ含む）３６、θ回転モータ３７等の位置決
め装置を有するため、装置が大規模化し、装置サイズが
大型化し装置価格が上昇するという問題が生じる。
【００１６】従って、本発明の目的は、最小限の装置規
模の増加で被試験ＩＣのリードを検出でき、被試験ＩＣ
の電気特性試験時のリードの位置ずれによるリードの変
形を防止し、コンタクトずれを防止できるリード検出機
能付きハンドリング装置及びそのリード検出方法を提供
することにある。
模の増加で被試験ＩＣのリードを検出でき、被試験ＩＣ
の電気特性試験時のリードの位置ずれによるリードの変
形を防止し、コンタクトずれを防止できるリード検出機
能付きハンドリング装置及びそのリード検出方法を提供
することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明のリード検出機能
付きハンドリング装置は、半導体装置の電気特性試験を
行う測定部と、前記測定部に半導体装置を供給する供給
部と、前記電気特性試験を行う半導体装置を加熱する加
熱部と、前記測定部に供給する半導体装置を位置決めす
る位置決め部と、前記電気特性試験後の半導体装置を電
気特性試験結果により分類収納する分類収納部とを有す
るハンドリング装置において、前記測定部に半導体装置
のリードを検出するリード検出手段を備えていることを
特徴とする。
付きハンドリング装置は、半導体装置の電気特性試験を
行う測定部と、前記測定部に半導体装置を供給する供給
部と、前記電気特性試験を行う半導体装置を加熱する加
熱部と、前記測定部に供給する半導体装置を位置決めす
る位置決め部と、前記電気特性試験後の半導体装置を電
気特性試験結果により分類収納する分類収納部とを有す
るハンドリング装置において、前記測定部に半導体装置
のリードを検出するリード検出手段を備えていることを
特徴とする。
【００１８】また、前記リード検出手段が、半導体装置
のリードの画像を得る光ファィバと、前記光ファィバで
得られたリード画像を取り込むカメラと、前記カメラで
取り込んだリード画像を認識する画像認識部と、前記画
像認識部をとおして得られたリード画像を表示するディ
スプレィである。
のリードの画像を得る光ファィバと、前記光ファィバで
得られたリード画像を取り込むカメラと、前記カメラで
取り込んだリード画像を認識する画像認識部と、前記画
像認識部をとおして得られたリード画像を表示するディ
スプレィである。
【００１９】また、前記光ファィバが、前記測定部に備
えられたＩＣソケットの隣り合うコンタクトピンの間の
位置に設けられている。
えられたＩＣソケットの隣り合うコンタクトピンの間の
位置に設けられている。
【００２０】また、前記光ファィバが、ＩＣソケット上
に載置された半導体装置のリードの位置がずれを生じて
いる状態の時、前記半導体装置のリードを検出する位置
に設けられている。
に載置された半導体装置のリードの位置がずれを生じて
いる状態の時、前記半導体装置のリードを検出する位置
に設けられている。
【００２１】本発明のリード検出機能付きハンドリング
装置のリード検出方法は、半導体装置の電気特性試験を
行う測定部で、前記半導体装置のリードをリード検出手
段により検出することを特徴とする。
装置のリード検出方法は、半導体装置の電気特性試験を
行う測定部で、前記半導体装置のリードをリード検出手
段により検出することを特徴とする。
【００２２】また、前記リード検出手段によるリード検
出方法は、前記半導体装置のリードの画像を光ファィバ
で得、前記光ファィバで得られたリード画像をカメラで
取り込み、前記カメラで取り込んだリード画像を画像認
識部で認識し、前記画像認識部をとおして得られたリー
ド画像をディスプレィで表示する。
出方法は、前記半導体装置のリードの画像を光ファィバ
で得、前記光ファィバで得られたリード画像をカメラで
取り込み、前記カメラで取り込んだリード画像を画像認
識部で認識し、前記画像認識部をとおして得られたリー
ド画像をディスプレィで表示する。
【００２３】また、前記測定部に備えられたＩＣソケッ
トに設けられた前記光ファィバで、前記半導体装置のリ
ードの画像を得る。
トに設けられた前記光ファィバで、前記半導体装置のリ
ードの画像を得る。
【００２４】また、前記光ファィバが前記測定部に備え
られたＩＣソケットの隣り合うコンタクトピンの間の位
置に設けられていて、前記ＩＣソケット上に載置された
半導体装置のリードの位置がずれを生じている状態の
時、前記リード検出手段により前記半導体装置のリード
を検出し、前記半導体装置のリードの位置がずれを生じ
ている状態であることを認識する。
られたＩＣソケットの隣り合うコンタクトピンの間の位
置に設けられていて、前記ＩＣソケット上に載置された
半導体装置のリードの位置がずれを生じている状態の
時、前記リード検出手段により前記半導体装置のリード
を検出し、前記半導体装置のリードの位置がずれを生じ
ている状態であることを認識する。
【００２５】また、前記リード検出手段により、電気特
性試験が終了後の前記半導体装置のリードに付いている
前記測定部に備えられたＩＣソケットのコンタクトピン
の圧痕を表示し、前記半導体装置のリードに付いている
前記ＩＣソケットのコンタクトピンの圧痕の位置を確認
する。
性試験が終了後の前記半導体装置のリードに付いている
前記測定部に備えられたＩＣソケットのコンタクトピン
の圧痕を表示し、前記半導体装置のリードに付いている
前記ＩＣソケットのコンタクトピンの圧痕の位置を確認
する。
【００２６】この様な本発明によれば、リード検出機能
付きハンドリング装置の測定部に半導体装置のリードを
検出するリード検出手段を備え、リード検出手段により
測定部のＩＣソケット上に載置された半導体装置のリー
ドを認識し、ＩＣソケット上に載置された半導体装置の
リードの位置がずれを生じている状態の時、前記半導体
装置のリードの位置がずれを生じている状態であること
を検出する。また、リード検出手段により、電気特性試
験が終了後の半導体装置のリードに付いている、ＩＣソ
ケットのコンタクトピンの圧痕を表示し、半導体装置の
リードに付いているＩＣソケットのコンタクトピンの圧
痕の位置を確認する。
付きハンドリング装置の測定部に半導体装置のリードを
検出するリード検出手段を備え、リード検出手段により
測定部のＩＣソケット上に載置された半導体装置のリー
ドを認識し、ＩＣソケット上に載置された半導体装置の
リードの位置がずれを生じている状態の時、前記半導体
装置のリードの位置がずれを生じている状態であること
を検出する。また、リード検出手段により、電気特性試
験が終了後の半導体装置のリードに付いている、ＩＣソ
ケットのコンタクトピンの圧痕を表示し、半導体装置の
リードに付いているＩＣソケットのコンタクトピンの圧
痕の位置を確認する。
【００２７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明のリ
ード検出機能付きハンドリング装置の一実施形態の構成
を示す平面図である。図２（ａ）および図２（ｂ）は図
１のリード検出機能付きハンドリング装置のリード検出
方法の第１の実施形態を示す側面図および平面図であ
り、図３（ａ）および図３（ｂ）は図１のリード検出機
能付きハンドリング装置のリード検出方法の第２の実施
形態を示す側面図および平面図である。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明のリ
ード検出機能付きハンドリング装置の一実施形態の構成
を示す平面図である。図２（ａ）および図２（ｂ）は図
１のリード検出機能付きハンドリング装置のリード検出
方法の第１の実施形態を示す側面図および平面図であ
り、図３（ａ）および図３（ｂ）は図１のリード検出機
能付きハンドリング装置のリード検出方法の第２の実施
形態を示す側面図および平面図である。
【００２８】まず、本発明のリード検出機能付きハンド
リング装置の一実施形態について説明する。図１に示す
ように、本実施形態のリード検出機能付きハンドリング
装置は、被試験ＩＣ１１を供給する供給トレー２１と、
被試験ＩＣ１１を加熱するプレヒート部２８と、被試験
ＩＣ１１を供給トレー２１からプレヒート部２８を介し
てアライメント部２３に供給する供給ハンド２５と、被
試験ＩＣ１１を位置決めするアライメント部２３と、被
試験ＩＣ１１をアライメント部２３から測定部２４へ供
給する測定部用ハンド２６と、被試験ＩＣ１１のリード
を検出する手段を備え被試験ＩＣ１１の電気特性試験を
行う測定部２４と、電気特性試験後の被試験ＩＣ１１を
各分類収納トレー２２に電気特性試験結果により分類収
納する収納ハンド２７と、電気特性試験後の被試験ＩＣ
１１を分類収納する分類収納トレー２２とを有する。
リング装置の一実施形態について説明する。図１に示す
ように、本実施形態のリード検出機能付きハンドリング
装置は、被試験ＩＣ１１を供給する供給トレー２１と、
被試験ＩＣ１１を加熱するプレヒート部２８と、被試験
ＩＣ１１を供給トレー２１からプレヒート部２８を介し
てアライメント部２３に供給する供給ハンド２５と、被
試験ＩＣ１１を位置決めするアライメント部２３と、被
試験ＩＣ１１をアライメント部２３から測定部２４へ供
給する測定部用ハンド２６と、被試験ＩＣ１１のリード
を検出する手段を備え被試験ＩＣ１１の電気特性試験を
行う測定部２４と、電気特性試験後の被試験ＩＣ１１を
各分類収納トレー２２に電気特性試験結果により分類収
納する収納ハンド２７と、電気特性試験後の被試験ＩＣ
１１を分類収納する分類収納トレー２２とを有する。
【００２９】なおプレヒート部２８は、高温で被試験Ｉ
Ｃ１１の電気特性試験を行うとき用い、常温で被試験Ｉ
Ｃ１１の電気特性試験を行うときは用いない。
Ｃ１１の電気特性試験を行うとき用い、常温で被試験Ｉ
Ｃ１１の電気特性試験を行うときは用いない。
【００３０】このように本実施形態のリード検出機能付
きハンドリング装置の構成は、一般的なハンドリング装
置（従来例１）の構成と、測定部２４に備えた被試験Ｉ
Ｃ１１のリード検出手段が相違し増加している。
きハンドリング装置の構成は、一般的なハンドリング装
置（従来例１）の構成と、測定部２４に備えた被試験Ｉ
Ｃ１１のリード検出手段が相違し増加している。
【００３１】ここで、供給ハンド２５、測定部用ハンド
２６および収納ハンド２７はそれぞれ吸着パッド（図示
せず）を備え、被試験ＩＣ１１を真空吸着して搬送す
る。
２６および収納ハンド２７はそれぞれ吸着パッド（図示
せず）を備え、被試験ＩＣ１１を真空吸着して搬送す
る。
【００３２】そして、アライメント部２３は被試験ＩＣ
１１の各リード１３を測定部２４に備えられたＩＣソケ
ット１の各コンタクトピン２に正しく接触させるため、
機械的に位置決めするものである。機械的に位置決めす
る構造は、例えば被試験ＩＣ１１の外形寸法より僅かに
大きい寸法のすり鉢状の凹部を形成し、被試験ＩＣ１１
を凹部に落とし込み、被試験ＩＣ１１の外形で位置決め
するものである。
１１の各リード１３を測定部２４に備えられたＩＣソケ
ット１の各コンタクトピン２に正しく接触させるため、
機械的に位置決めするものである。機械的に位置決めす
る構造は、例えば被試験ＩＣ１１の外形寸法より僅かに
大きい寸法のすり鉢状の凹部を形成し、被試験ＩＣ１１
を凹部に落とし込み、被試験ＩＣ１１の外形で位置決め
するものである。
【００３３】そして、測定部２４は、図２（ａ）および
図２（ｂ）のリード検出機能付きハンドリング装置のリ
ード検出方法の第１の実施形態を示す側面図および平面
図、または図３（ａ）および図３（ｂ）のリード検出機
能付きハンドリング装置のリード検出方法の第２の実施
形態を示す側面図および平面図で示すように、被試験Ｉ
Ｃ１１の各リード１３をＩＣソケット１の各コンタクト
ピン２に押し付けて、被試験ＩＣ１１の各リード１３を
ＩＣソケット１の各コンタクトピン２に確実に接触（コ
ンタクトともいう）させるコンタクトプッシャ８と、Ｉ
Ｃソケット１上の被試験ＩＣ１１のリード１３を検出す
るリード検出手段を有し、接触させた被試験ＩＣ１１の
各リード１３に電気特性試験信号を供給するコンタクト
ピン２を含むＩＣソケット１とを備える。
図２（ｂ）のリード検出機能付きハンドリング装置のリ
ード検出方法の第１の実施形態を示す側面図および平面
図、または図３（ａ）および図３（ｂ）のリード検出機
能付きハンドリング装置のリード検出方法の第２の実施
形態を示す側面図および平面図で示すように、被試験Ｉ
Ｃ１１の各リード１３をＩＣソケット１の各コンタクト
ピン２に押し付けて、被試験ＩＣ１１の各リード１３を
ＩＣソケット１の各コンタクトピン２に確実に接触（コ
ンタクトともいう）させるコンタクトプッシャ８と、Ｉ
Ｃソケット１上の被試験ＩＣ１１のリード１３を検出す
るリード検出手段を有し、接触させた被試験ＩＣ１１の
各リード１３に電気特性試験信号を供給するコンタクト
ピン２を含むＩＣソケット１とを備える。
【００３４】そして、リード検出手段として、ＩＣソケ
ット１に備え被試験ＩＣ１１のリード１３のリード画像
を得る光ファィバ４、光ファィバ４で得られたリード画
像を取り込むカメラ５、カメラ５で取り込んだリード画
像を認識する画像認識部６および画像認識部６をとおし
て得られたリード画像を表示するディスプレィ７を有す
る。
ット１に備え被試験ＩＣ１１のリード１３のリード画像
を得る光ファィバ４、光ファィバ４で得られたリード画
像を取り込むカメラ５、カメラ５で取り込んだリード画
像を認識する画像認識部６および画像認識部６をとおし
て得られたリード画像を表示するディスプレィ７を有す
る。
【００３５】ここで、光ファィバ４は、ＩＣソケット１
の隣り合う２辺のコンタクトピン２の各最外部（対角の
位置）のコンタクトピンとその各内側のコンタクトピン
の間の位置に、各々計２組（光ファィバ４ａ，４ｂ）設
けられている。そして光ファィバ４ａ，４ｂの設けられ
ている位置は、ＩＣソケット１のコンタクトピン２上に
載置された被試験ＩＣ１１の各リード１３の位置が正し
くなく、ずれが生じている状態の時、被試験ＩＣ１１の
リード１３を検出する位置である。
の隣り合う２辺のコンタクトピン２の各最外部（対角の
位置）のコンタクトピンとその各内側のコンタクトピン
の間の位置に、各々計２組（光ファィバ４ａ，４ｂ）設
けられている。そして光ファィバ４ａ，４ｂの設けられ
ている位置は、ＩＣソケット１のコンタクトピン２上に
載置された被試験ＩＣ１１の各リード１３の位置が正し
くなく、ずれが生じている状態の時、被試験ＩＣ１１の
リード１３を検出する位置である。
【００３６】そして、光ファィバ４ａ，４ｂでそれぞれ
得られたリード画像を取り込むカメラ５も２組（カメラ
５ａ，５ｂ）有し、カメラ５ａ，５ｂで取り込んだリー
ド画像を認識する画像認識部６を１組、画像認識部６を
とおしてそれぞれ得られたリード画像を表示するディス
プレィ７を２組（ディスプレィ７ａ，７ｂ）有する。
得られたリード画像を取り込むカメラ５も２組（カメラ
５ａ，５ｂ）有し、カメラ５ａ，５ｂで取り込んだリー
ド画像を認識する画像認識部６を１組、画像認識部６を
とおしてそれぞれ得られたリード画像を表示するディス
プレィ７を２組（ディスプレィ７ａ，７ｂ）有する。
【００３７】そしてなおＩＣソケット１は、被試験ＩＣ
１１の各リード１３をＩＣソケット１の各コンタクトピ
ン２に正しく接触させるため、機械的に位置決めする位
置決め部３を有する。そして被試験ＩＣ１１は、測定部
用ハンド２６でＩＣソケット１へ供給される時、位置決
め部３に沿って供給される。位置決め部３の構造は、例
えば被試験ＩＣ１１の本体１２の四隅を位置決めする鉤
（「）状の形状のものである。
１１の各リード１３をＩＣソケット１の各コンタクトピ
ン２に正しく接触させるため、機械的に位置決めする位
置決め部３を有する。そして被試験ＩＣ１１は、測定部
用ハンド２６でＩＣソケット１へ供給される時、位置決
め部３に沿って供給される。位置決め部３の構造は、例
えば被試験ＩＣ１１の本体１２の四隅を位置決めする鉤
（「）状の形状のものである。
【００３８】次に、本発明のリード検出機能付きハンド
リング装置のリード検出方法の第１の実施形態について
図２（ａ）および図２（ｂ）を参照して説明する。この
第１の実施形態は、ＩＣソケット１上の被試験ＩＣ１１
のリード１３を検出し、ずれが生じていないか認識する
ものである。
リング装置のリード検出方法の第１の実施形態について
図２（ａ）および図２（ｂ）を参照して説明する。この
第１の実施形態は、ＩＣソケット１上の被試験ＩＣ１１
のリード１３を検出し、ずれが生じていないか認識する
ものである。
【００３９】まず、アライメント部２３で機械的に位置
決めした被試験ＩＣ１１を、測定部用ハンド２６で真空
吸着して測定部２４に備えられたＩＣソケット１の上方
へ搬送する。
決めした被試験ＩＣ１１を、測定部用ハンド２６で真空
吸着して測定部２４に備えられたＩＣソケット１の上方
へ搬送する。
【００４０】そして、測定部用ハンド２６で搬送した被
試験ＩＣ１１を、ＩＣソケット１の各コンタクトピン２
の僅か上方で真空吸着を切り、被試験ＩＣ１１をＩＣソ
ケット１へ位置決め部３に沿って落下させ供給する。
試験ＩＣ１１を、ＩＣソケット１の各コンタクトピン２
の僅か上方で真空吸着を切り、被試験ＩＣ１１をＩＣソ
ケット１へ位置決め部３に沿って落下させ供給する。
【００４１】そして、ＩＣソケット１のコンタクトピン
２上に供給（載置）された被試験ＩＣ１１のリード１３
を検出する。
２上に供給（載置）された被試験ＩＣ１１のリード１３
を検出する。
【００４２】ここで、ＩＣソケット１に備えた２組の光
ファィバ４ａ，４ｂで被試験ＩＣ１１のリード画像を
得、光ファィバ４ａ，４ｂで得られたリード画像をカメ
ラ５ａ，５ｂで取り込み、カメラ５ａ，５ｂで取り込ん
だリード画像を画像認識部６で認識し、そして画像認識
部６をとおして得られたリード画像をディスプレィ７で
表示する。
ファィバ４ａ，４ｂで被試験ＩＣ１１のリード画像を
得、光ファィバ４ａ，４ｂで得られたリード画像をカメ
ラ５ａ，５ｂで取り込み、カメラ５ａ，５ｂで取り込ん
だリード画像を画像認識部６で認識し、そして画像認識
部６をとおして得られたリード画像をディスプレィ７で
表示する。
【００４３】なおここで、ＩＣソケット１上の被試験Ｉ
Ｃ１１の各リード１３の位置が正しくなく、ずれが生じ
ている状態は、被試験ＩＣ１１の各リード１３の位置
が、ＩＣソケット１のコンタクトピン２上からずれ、隣
り合うコンタクトピン２の間の位置にずれている状態で
ある。それゆえ、光ファィバ４ａ，４ｂは、ＩＣソケッ
ト１の隣り合う２辺のコンタクトピン２の、各最外部
（対角の位置）のコンタクトピンとその各内側のコンタ
クトピンの間の位置に、各々計２組（光ファィバ４ａ，
４ｂ）設けられていて、被試験ＩＣ１１の各リード１３
の位置が正しくなく、ずれが生じている状態の時被試験
ＩＣ１１のリード１３を検出する位置である。
Ｃ１１の各リード１３の位置が正しくなく、ずれが生じ
ている状態は、被試験ＩＣ１１の各リード１３の位置
が、ＩＣソケット１のコンタクトピン２上からずれ、隣
り合うコンタクトピン２の間の位置にずれている状態で
ある。それゆえ、光ファィバ４ａ，４ｂは、ＩＣソケッ
ト１の隣り合う２辺のコンタクトピン２の、各最外部
（対角の位置）のコンタクトピンとその各内側のコンタ
クトピンの間の位置に、各々計２組（光ファィバ４ａ，
４ｂ）設けられていて、被試験ＩＣ１１の各リード１３
の位置が正しくなく、ずれが生じている状態の時被試験
ＩＣ１１のリード１３を検出する位置である。
【００４４】そして、得られた被試験ＩＣ１１のリード
画像はその周囲に対して明るく、「リードである」と画
像認識部６で自動的に認識する。
画像はその周囲に対して明るく、「リードである」と画
像認識部６で自動的に認識する。
【００４５】そして、図４は本実施形態のＩＣソケット
１上で被試験ＩＣ１１の位置にずれが生じた状態を示す
平面図である。
１上で被試験ＩＣ１１の位置にずれが生じた状態を示す
平面図である。
【００４６】図４（ａ）は、ＩＣソケット１上で被試験
ＩＣ１１の位置が紙面の手前方向にずれを生じた状態を
示し、ＩＣソケット１に設けた光ファィバ４ａが被試験
ＩＣ１１のリード１３ａのリード画像を得、光ファィバ
４ａで得られたリード画像をカメラ５ａで取り込みそし
てカメラ５ａで取り込んだリード画像を画像認識部６で
「リードである」と認識する。しかし、ＩＣソケット１
に設けた光ファィバ４ｂは被試験ＩＣ１１のリードのリ
ード画像を得ず、カメラ５ｂはリード画像を取り込まず
そして画像認識部６は「リードではない」と認識する。
ＩＣ１１の位置が紙面の手前方向にずれを生じた状態を
示し、ＩＣソケット１に設けた光ファィバ４ａが被試験
ＩＣ１１のリード１３ａのリード画像を得、光ファィバ
４ａで得られたリード画像をカメラ５ａで取り込みそし
てカメラ５ａで取り込んだリード画像を画像認識部６で
「リードである」と認識する。しかし、ＩＣソケット１
に設けた光ファィバ４ｂは被試験ＩＣ１１のリードのリ
ード画像を得ず、カメラ５ｂはリード画像を取り込まず
そして画像認識部６は「リードではない」と認識する。
【００４７】図４（ｂ）は、ＩＣソケット１上で被試験
ＩＣ１１の位置が紙面の右方向にずれを生じた状態を示
し、ＩＣソケット１に設けた光ファィバ４ｂが被試験Ｉ
Ｃ１１のリード１３ｂのリード画像を得、光ファィバ４
ｂで得られたリード画像をカメラ５ｂで取り込みそして
カメラ５ｂで取り込んだリード画像を画像認識部６で
「リードである」と認識する。しかし、ＩＣソケット１
に設けた光ファィバ４ａは被試験ＩＣ１１のリードのリ
ード画像を得ず、カメラ５ａはリード画像を取り込まず
そして画像認識部６は「リードではない」と認識する。
ＩＣ１１の位置が紙面の右方向にずれを生じた状態を示
し、ＩＣソケット１に設けた光ファィバ４ｂが被試験Ｉ
Ｃ１１のリード１３ｂのリード画像を得、光ファィバ４
ｂで得られたリード画像をカメラ５ｂで取り込みそして
カメラ５ｂで取り込んだリード画像を画像認識部６で
「リードである」と認識する。しかし、ＩＣソケット１
に設けた光ファィバ４ａは被試験ＩＣ１１のリードのリ
ード画像を得ず、カメラ５ａはリード画像を取り込まず
そして画像認識部６は「リードではない」と認識する。
【００４８】図４（ｃ）は、ＩＣソケット１上で被試験
ＩＣ１１の位置が紙面の時計方向にずれを生じた状態を
示し、ＩＣソケット１に設けた光ファィバ４ａが被試験
ＩＣ１１のリード１３ａのリード画像を得、ＩＣソケッ
ト１に設けた光ファィバ４ｂが被試験ＩＣ１１のリード
１３ｃのリード画像を得、光ファィバ４ａで得られたリ
ード画像をカメラ５ａで取り込み、光ファィバ４ｂで得
られたリード画像をカメラ５ｂで取り込みそしてカメラ
５ａおよびカメラ５ｂで取り込んだリード画像を画像認
識部６でそれぞれ「リードである」と認識する。
ＩＣ１１の位置が紙面の時計方向にずれを生じた状態を
示し、ＩＣソケット１に設けた光ファィバ４ａが被試験
ＩＣ１１のリード１３ａのリード画像を得、ＩＣソケッ
ト１に設けた光ファィバ４ｂが被試験ＩＣ１１のリード
１３ｃのリード画像を得、光ファィバ４ａで得られたリ
ード画像をカメラ５ａで取り込み、光ファィバ４ｂで得
られたリード画像をカメラ５ｂで取り込みそしてカメラ
５ａおよびカメラ５ｂで取り込んだリード画像を画像認
識部６でそれぞれ「リードである」と認識する。
【００４９】そして、光ファィバ４ａまたは／および光
ファィバ４ｂでリード画像を得られ、画像認識部６で
「リードである」と認識した場合は、被試験ＩＣ１１の
リード１３のＩＣソケット１上の位置が正しくなく、ず
れが生じている状態である。
ファィバ４ｂでリード画像を得られ、画像認識部６で
「リードである」と認識した場合は、被試験ＩＣ１１の
リード１３のＩＣソケット１上の位置が正しくなく、ず
れが生じている状態である。
【００５０】この状態に成った時、ハンドリング装置は
アラーム状態に成り、停止する。
アラーム状態に成り、停止する。
【００５１】そしてこの状態に成った時は、被試験ＩＣ
１１のリード１３のＩＣソケット１上の位置が正しくな
く、ずれが生じた原因を取り除く。そのために、ＩＣソ
ケット１上の位置が正しくなく、ずれが生じている被試
験ＩＣ１１のリード１３のそれぞれの位置をディスプレ
ィ７ａ，７ｂで確認する。そして例えば、ハンドリング
装置のアライメント部２３とＩＣソケット１の位置関係
がずれているのであれば、機械的に調整する。そしてま
た、ＩＣソケット１上のずれが生じている被試験ＩＣ１
１は、ＩＣソケット１から取り出し再度電気特性試験を
行う。
１１のリード１３のＩＣソケット１上の位置が正しくな
く、ずれが生じた原因を取り除く。そのために、ＩＣソ
ケット１上の位置が正しくなく、ずれが生じている被試
験ＩＣ１１のリード１３のそれぞれの位置をディスプレ
ィ７ａ，７ｂで確認する。そして例えば、ハンドリング
装置のアライメント部２３とＩＣソケット１の位置関係
がずれているのであれば、機械的に調整する。そしてま
た、ＩＣソケット１上のずれが生じている被試験ＩＣ１
１は、ＩＣソケット１から取り出し再度電気特性試験を
行う。
【００５２】また、光ファィバ４ａおよび光ファィバ４
ｂ共にリード画像を得ず、画像認識部６でそれぞれ「リ
ードではない」と認識した場合は、被試験ＩＣ１１のリ
ード１３のＩＣソケット１上の位置が正しく、ずれが生
じてはいない状態である。
ｂ共にリード画像を得ず、画像認識部６でそれぞれ「リ
ードではない」と認識した場合は、被試験ＩＣ１１のリ
ード１３のＩＣソケット１上の位置が正しく、ずれが生
じてはいない状態である。
【００５３】この状態の時は、ハンドリング装置はコン
タクトプッシャ８を下降させ、コンタクトプッシャ８で
供給された被試験ＩＣ１１の各リード１３をＩＣソケッ
ト１の各コンタクトピン２に押し付けて接触させる。そ
して、ＩＣソケット１のコンタクトピン２に接触してい
る被試験ＩＣ１１の各リード１３に電気特性試験信号を
供給し、被試験ＩＣ１１の電気特性試験を行う。
タクトプッシャ８を下降させ、コンタクトプッシャ８で
供給された被試験ＩＣ１１の各リード１３をＩＣソケッ
ト１の各コンタクトピン２に押し付けて接触させる。そ
して、ＩＣソケット１のコンタクトピン２に接触してい
る被試験ＩＣ１１の各リード１３に電気特性試験信号を
供給し、被試験ＩＣ１１の電気特性試験を行う。
【００５４】このようにして、被試験ＩＣ１１全数の電
気特性試験を行うそして次に、本発明のリード検出機能
付きハンドリング装置のリード検出方法の第２の実施形
態について図３（ａ）および図３（ｂ）を参照して説明
する。この第２の実施形態は、上述した被試験ＩＣ１１
の電気特性試験が終了後、ＩＣソケット１の上方で、被
試験ＩＣ１１のリード１３に付いているＩＣソケット１
のコンタクトピン２の圧痕（接触跡）の位置を認識し、
被試験ＩＣ１１のリード１３とＩＣソケット１のコンタ
クトピン２の接触した位置（以下コンタクト位置とい
う）にずれが生じていないか確認する、つまり被試験Ｉ
Ｃ１１のリード１３のコンタクト位置を確認するもので
ある。
気特性試験を行うそして次に、本発明のリード検出機能
付きハンドリング装置のリード検出方法の第２の実施形
態について図３（ａ）および図３（ｂ）を参照して説明
する。この第２の実施形態は、上述した被試験ＩＣ１１
の電気特性試験が終了後、ＩＣソケット１の上方で、被
試験ＩＣ１１のリード１３に付いているＩＣソケット１
のコンタクトピン２の圧痕（接触跡）の位置を認識し、
被試験ＩＣ１１のリード１３とＩＣソケット１のコンタ
クトピン２の接触した位置（以下コンタクト位置とい
う）にずれが生じていないか確認する、つまり被試験Ｉ
Ｃ１１のリード１３のコンタクト位置を確認するもので
ある。
【００５５】なお、リード検出機能付きハンドリング装
置のリード検出方法の第２の実施形態の構成は、第１の
実施形態の構成と同一である。
置のリード検出方法の第２の実施形態の構成は、第１の
実施形態の構成と同一である。
【００５６】まず、被試験ＩＣ１１の電気特性試験が終
了後、コンタクトプッシャ８を上昇させる。そして、収
納ハンド２７の吸着パッド２９で電気特性試験が終了し
た被試験ＩＣ１１を真空吸着して、ＩＣソケット１のコ
ンタクトピン２および位置決め部３の僅か上方へ持ち上
げる。
了後、コンタクトプッシャ８を上昇させる。そして、収
納ハンド２７の吸着パッド２９で電気特性試験が終了し
た被試験ＩＣ１１を真空吸着して、ＩＣソケット１のコ
ンタクトピン２および位置決め部３の僅か上方へ持ち上
げる。
【００５７】そして、収納ハンド２７の吸着パッド２９
で真空吸着したまま、被試験ＩＣ１１のリード１３に付
いているＩＣソケット１のコンタクトピン２の圧痕（接
触跡）が、ＩＣソケット１に備えた２組の光ファィバ４
ａ，４ｂの僅か上方へ位置するように移動させる。
で真空吸着したまま、被試験ＩＣ１１のリード１３に付
いているＩＣソケット１のコンタクトピン２の圧痕（接
触跡）が、ＩＣソケット１に備えた２組の光ファィバ４
ａ，４ｂの僅か上方へ位置するように移動させる。
【００５８】そして、ＩＣソケット１に備えた２組の光
ファィバ４ａ，４ｂで被試験ＩＣ１１の別々のリード１
３ｄおよび１３ｅのコンタクトピン２の圧痕（接触跡）
が付いているリード画像をそれぞれ得、光ファィバ４
ａ，４ｂで得られたリード画像をカメラ５ａ，５ｂでそ
れぞれ取り込みそしてカメラ５ａ，５ｂで取り込んだリ
ード画像を画像認識部６をとおしてディスプレィ７ａ，
７ｂでそれぞれ表示する。
ファィバ４ａ，４ｂで被試験ＩＣ１１の別々のリード１
３ｄおよび１３ｅのコンタクトピン２の圧痕（接触跡）
が付いているリード画像をそれぞれ得、光ファィバ４
ａ，４ｂで得られたリード画像をカメラ５ａ，５ｂでそ
れぞれ取り込みそしてカメラ５ａ，５ｂで取り込んだリ
ード画像を画像認識部６をとおしてディスプレィ７ａ，
７ｂでそれぞれ表示する。
【００５９】図５は、ディスプレィ７ａ，７ｂにそれぞ
れ表示された、コンタクトピン２の圧痕（接触跡）１４
ｄが付いているリード１３ｄおよびコンタクトピン２の
圧痕１４ｅが付いているリード１３ｅのリード画像を示
す。
れ表示された、コンタクトピン２の圧痕（接触跡）１４
ｄが付いているリード１３ｄおよびコンタクトピン２の
圧痕１４ｅが付いているリード１３ｅのリード画像を示
す。
【００６０】ここで、ディスプレィ７ａ，７ｂにそれぞ
れ表示されたリード画像において、コンタクトピン２の
圧痕（接触跡）１４はリード１３の表面が削られ素材面
が露したものであり、リード１３の表面より輝いてい
る。そのため、目視で圧痕（接触跡）１４と認識でき
る。
れ表示されたリード画像において、コンタクトピン２の
圧痕（接触跡）１４はリード１３の表面が削られ素材面
が露したものであり、リード１３の表面より輝いてい
る。そのため、目視で圧痕（接触跡）１４と認識でき
る。
【００６１】そして、ディスプレィ７ａ，７ｂにそれぞ
れ表示された、リード１３ｄのコンタクトピン２の圧痕
（接触跡）１４ｄおよびリード１３ｅのコンタクトピン
２の圧痕１４ｅの位置を認識し、被試験ＩＣ１１のリー
ド１３とＩＣソケット１のコンタクトピン２の接触する
位置にずれが生じていないか（それぞれの中心の位置が
ずれていないか）、作業者が目視で確認する。
れ表示された、リード１３ｄのコンタクトピン２の圧痕
（接触跡）１４ｄおよびリード１３ｅのコンタクトピン
２の圧痕１４ｅの位置を認識し、被試験ＩＣ１１のリー
ド１３とＩＣソケット１のコンタクトピン２の接触する
位置にずれが生じていないか（それぞれの中心の位置が
ずれていないか）、作業者が目視で確認する。
【００６２】そして、被試験ＩＣ１１のリード１３とＩ
Ｃソケット１のコンタクトピン２の接触する位置にずれ
が生じている場合は、ずれが生じた原因を取り除く。例
えば、ハンドリング装置のアライメント部２３とＩＣソ
ケット１の位置関係がずれているのであれば、機械的に
調整する。
Ｃソケット１のコンタクトピン２の接触する位置にずれ
が生じている場合は、ずれが生じた原因を取り除く。例
えば、ハンドリング装置のアライメント部２３とＩＣソ
ケット１の位置関係がずれているのであれば、機械的に
調整する。
【００６３】そして、リード１３のコンタクト位置を確
認した被試験ＩＣ１１は、真空吸着している収納ハンド
２７で電気特性試験結果により各分類収納トレー２２に
分類収納する。
認した被試験ＩＣ１１は、真空吸着している収納ハンド
２７で電気特性試験結果により各分類収納トレー２２に
分類収納する。
【００６４】なお、被試験ＩＣ１１のリード１３のコン
タクト位置の確認は、電気特性試験の被試験ＩＣ１１全
数行うのではなく、一定数量毎（例えば１００個毎）に
抜き取り的に行う。
タクト位置の確認は、電気特性試験の被試験ＩＣ１１全
数行うのではなく、一定数量毎（例えば１００個毎）に
抜き取り的に行う。
【００６５】また、本実施形態では、光ファィバ４は、
ＩＣソケット１の隣り合う２辺のコンタクトピン２の各
最外部（対角の位置）のコンタクトピンとその各内側の
コンタクトピンの間の位置に、各々計２組設けたが、本
発明はこれに限定されず、光ファィバ４の設置数量を更
に増やしても良い。例えば、前記の如く光ファィバ４を
各々計２組設けたＩＣソケット１の隣り合う２辺のコン
タクトピン２のそれぞれの中間部の位置に、１組ずつ計
２組更に設けても良い。この場合、被試験ＩＣ１１のリ
ード１３の位置の検出精度およびコンタクト位置の認識
精度がそれぞれ２倍向上する。そしてこの場合、カメラ
５、画像認識部６およびディスプレィ７の数量は増やさ
ず、光ファィバ４からカメラ５へ取り込む被試験ＩＣ１
１のリード１３のリード画像を切り替えるようにしても
良い。
ＩＣソケット１の隣り合う２辺のコンタクトピン２の各
最外部（対角の位置）のコンタクトピンとその各内側の
コンタクトピンの間の位置に、各々計２組設けたが、本
発明はこれに限定されず、光ファィバ４の設置数量を更
に増やしても良い。例えば、前記の如く光ファィバ４を
各々計２組設けたＩＣソケット１の隣り合う２辺のコン
タクトピン２のそれぞれの中間部の位置に、１組ずつ計
２組更に設けても良い。この場合、被試験ＩＣ１１のリ
ード１３の位置の検出精度およびコンタクト位置の認識
精度がそれぞれ２倍向上する。そしてこの場合、カメラ
５、画像認識部６およびディスプレィ７の数量は増やさ
ず、光ファィバ４からカメラ５へ取り込む被試験ＩＣ１
１のリード１３のリード画像を切り替えるようにしても
良い。
【００６６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ハ
ンドリング装置の測定部のＩＣソケットに、被試験ＩＣ
のリードを検出するリード検出手段の一部である光ファ
ィバを備えるだけで、被試験ＩＣのリードを検出できる
ので、最小限の装置規模の増加で被試験ＩＣのリードを
検出できるという効果が得られる。また、ハンドリング
装置の測定部のＩＣソケット上の被試験ＩＣのリードを
検出するので検出精度が良く、また被試験ＩＣのリード
の位置がずれている場合はずれを検出し、コンタクトプ
ッシャをリードに接触させないのでリードの変形を防止
できるという効果も得られる。そして、電気特性試験後
の被試験ＩＣのリードに付いているＩＣソケットのコン
タクトピンの圧痕の位置を確認するので、被試験ＩＣの
電気特性試験時のコンタクトずれを防止できるという効
果も得られる。さらに、ハンドリング装置の測定部のＩ
Ｃソケットに光ファィバを備えているので、光ファィバ
とカメラとの接続を外し、光ファィバを備えたＩＣソケ
ット毎交換することで、電気特性試験を行う被試験ＩＣ
の品種切り替えが容易に行えるという効果も得られる。
ンドリング装置の測定部のＩＣソケットに、被試験ＩＣ
のリードを検出するリード検出手段の一部である光ファ
ィバを備えるだけで、被試験ＩＣのリードを検出できる
ので、最小限の装置規模の増加で被試験ＩＣのリードを
検出できるという効果が得られる。また、ハンドリング
装置の測定部のＩＣソケット上の被試験ＩＣのリードを
検出するので検出精度が良く、また被試験ＩＣのリード
の位置がずれている場合はずれを検出し、コンタクトプ
ッシャをリードに接触させないのでリードの変形を防止
できるという効果も得られる。そして、電気特性試験後
の被試験ＩＣのリードに付いているＩＣソケットのコン
タクトピンの圧痕の位置を確認するので、被試験ＩＣの
電気特性試験時のコンタクトずれを防止できるという効
果も得られる。さらに、ハンドリング装置の測定部のＩ
Ｃソケットに光ファィバを備えているので、光ファィバ
とカメラとの接続を外し、光ファィバを備えたＩＣソケ
ット毎交換することで、電気特性試験を行う被試験ＩＣ
の品種切り替えが容易に行えるという効果も得られる。
【図１】本発明のリード検出機能付きハンドリング装置
の一実施形態を示す平面図である。
の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のリード検出機能付きハンドリング装置の
リード検出方法の第１の実施形態を示す側面図および平
面図である。
リード検出方法の第１の実施形態を示す側面図および平
面図である。
【図３】図１のリード検出機能付きハンドリング装置の
リード検出方法の第２の実施形態を示す側面図および平
面図である。
リード検出方法の第２の実施形態を示す側面図および平
面図である。
【図４】図２のリード検出方法の第１の実施形態の動作
を説明する平面図である。
を説明する平面図である。
【図５】図３のリード検出方法の第２の実施形態の動作
を説明する説明図である。
を説明する説明図である。
【図６】従来技術のハンドリング装置を説明する平面図
である。
である。
【図７】図６のハンドリング装置の測定部を説明する側
面図および平面図である。
面図および平面図である。
【図８】図６のハンドリング装置の問題点を説明する側
面図である。
面図である。
【図９】他の従来技術のハンドリング装置を説明する構
成図である。
成図である。
１，１６，１７ ＩＣソケット ２ コンタクトピン ３ 位置決め部 ４，４ａ，４ｂ 光ファィバ ５，５ａ，５ｂ カメラ ６ 画像認識部 ７，７ａ，７ｂ ディスプレィ ８ コンタクトプッシャ １１ 被試験ＩＣ １２ 本体 １３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ リ
ード １４，１４ｄ，１４ｅ 圧痕 １５ （ＱＦＰ型）ＩＣ ２１ 供給トレー ２２ 分類収納トレー ２３ アライメント部 ２４ 測定部 ２５ 供給ハンド ２６ 測定部用ハンド ２７ 収納ハンド ２８ プレヒート部 ２９ 吸着パッド ３１ 位置決め台 ３２，３２ａ，３２ｂ 画像処理用カメラ ３３ 画像処理部 ３４ 制御部 ３５ Ｘステージ（移動モータ含む） ３６ Ｙステージ（移動モータ含む） ３７ θ回転モータ
ード １４，１４ｄ，１４ｅ 圧痕 １５ （ＱＦＰ型）ＩＣ ２１ 供給トレー ２２ 分類収納トレー ２３ アライメント部 ２４ 測定部 ２５ 供給ハンド ２６ 測定部用ハンド ２７ 収納ハンド ２８ プレヒート部 ２９ 吸着パッド ３１ 位置決め台 ３２，３２ａ，３２ｂ 画像処理用カメラ ３３ 画像処理部 ３４ 制御部 ３５ Ｘステージ（移動モータ含む） ３６ Ｙステージ（移動モータ含む） ３７ θ回転モータ
Claims (9)
- 【請求項１】 半導体装置の電気特性試験を行う測定部
と、前記測定部に半導体装置を供給する供給部と、前記
電気特性試験を行う半導体装置を加熱する加熱部と、前
記測定部に供給する半導体装置を位置決めする位置決め
部と、前記電気特性試験後の半導体装置を電気特性試験
結果により分類収納する分類収納部とを有するハンドリ
ング装置において、前記測定部に半導体装置のリードを
検出するリード検出手段を備えていることを特徴とする
リード検出機能付きハンドリング装置。 - 【請求項２】 前記リード検出手段が、半導体装置のリ
ードの画像を得る光ファィバと、前記光ファィバで得ら
れたリード画像を取り込むカメラと、前記カメラで取り
込んだリード画像を認識する画像認識部と、前記画像認
識部をとおして得られたリード画像を表示するディスプ
レィである請求項１記載のリード検出機能付きハンドリ
ング装置。 - 【請求項３】 前記光ファィバが、前記測定部に備えら
れたＩＣソケットの隣り合うコンタクトピンの間の位置
に設けられている請求項２記載のリード検出機能付きハ
ンドリング装置。 - 【請求項４】 前記光ファィバが、ＩＣソケット上に載
置された半導体装置のリードの位置がずれを生じている
状態の時、前記半導体装置のリードを検出する位置に設
けられている請求項２または３記載のリード検出機能付
きハンドリング装置。 - 【請求項５】 半導体装置の電気特性試験を行う測定部
で、前記半導体装置のリードをリード検出手段により検
出することを特徴とするリード検出機能付きハンドリン
グ装置のリード検出方法。 - 【請求項６】 前記リード検出手段によるリード検出方
法は、前記半導体装置のリードの画像を光ファィバで
得、前記光ファィバで得られたリード画像をカメラで取
り込み、前記カメラで取り込んだリード画像を画像認識
部で認識し、前記画像認識部をとおして得られたリード
画像をディスプレィで表示する請求項５記載のリード検
出機能付きハンドリング装置のリード検出方法。 - 【請求項７】 前記測定部に備えられたＩＣソケットに
設けられた前記光ファィバで、前記半導体装置のリード
の画像を得る請求項６記載のリード検出機能付きハンド
リング装置のリード検出方法。 - 【請求項８】 前記光ファィバが前記測定部に備えられ
たＩＣソケットの隣り合うコンタクトピンの間の位置に
設けられていて、前記ＩＣソケット上に載置された半導
体装置のリードの位置がずれを生じている状態の時、前
記リード検出手段により前記半導体装置のリードを検出
し、前記半導体装置のリードの位置がずれを生じている
状態であることを認識する請求項６記載のリード検出機
能付きハンドリング装置のリード検出方法。 - 【請求項９】 前記リード検出手段により、電気特性試
験が終了後の前記半導体装置のリードに付いている前記
測定部に備えられたＩＣソケットのコンタクトピンの圧
痕を表示し、前記半導体装置のリードに付いている前記
ＩＣソケットのコンタクトピンの圧痕の位置を確認する
請求項６記載のリード検出機能付きハンドリング装置の
リード検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16952999A JP3335952B2 (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | リード検出機能付きハンドリング装置及びそのリード検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16952999A JP3335952B2 (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | リード検出機能付きハンドリング装置及びそのリード検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001004696A true JP2001004696A (ja) | 2001-01-12 |
| JP3335952B2 JP3335952B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=15888199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16952999A Expired - Fee Related JP3335952B2 (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | リード検出機能付きハンドリング装置及びそのリード検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3335952B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101403052B1 (ko) | 2013-05-10 | 2014-06-30 | 주식회사 오킨스전자 | 테스트용 발열 소켓 |
| US20230333139A1 (en) * | 2022-04-15 | 2023-10-19 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Testing device and method for testing a device under test |
-
1999
- 1999-06-16 JP JP16952999A patent/JP3335952B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101403052B1 (ko) | 2013-05-10 | 2014-06-30 | 주식회사 오킨스전자 | 테스트용 발열 소켓 |
| US20230333139A1 (en) * | 2022-04-15 | 2023-10-19 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Testing device and method for testing a device under test |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3335952B2 (ja) | 2002-10-21 |
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