KR101403052B1 - 테스트용 발열 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테스트용 발열 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트하고자 하는 반도체 소자를 장착하기 위한 어댑터, 상기 어댑터가 설치되기 위한 베이스조립체, 메인보드와 접속을 위한 접속수단, 상기 접속수단에 연결되어 메인보드로부터 전원을 인가받으며, 상기 어댑터에 장착된 반도체 소자를 가열하기 위한 히터패드, 상기 베이스조립체에 구비되어 상기 접속수단과 연결되며, 상기 반도체 소자의 접속신호에서 노이즈를 제거하기 위한 실드선을 포함하여 이루어지고, 상기 접속수단은 상기 실드선의 단부와 연결되되, 상기 히터패드의 열에 의한 파손을 방지하도록 상기 베이스조립체와 분리되어 위치된다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 반도체 소자를 장착하여 테스트를 하되, 히터패드의 열에 의해 실드선을 통해 접속수단이 과열되어 변형 및 파손되는 것을 방지하여 오작동을 방지함에 따라 반도체 소자에 대한 테스트 정밀도를 향상시킬 수 있다.

Description

테스트용 발열 소켓{Heating socket for test}

본 발명은 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 장착하여 테스트를 하되, 히터패드의 열에 의해 메인보드와의 접속이 단절되는 것을 방지하여 테스트 정밀도를 향상시키고, 수명을 연장시킬 수 있는 테스트용 발열 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, 집적회로 패키지는 인쇄회로기판(PCB)에 특정기능을 수행하도록 실장되는 것으로서, 생산된 후 소정의 테스트프로그램에 따라 성능테스트를 받게 되며, 테스트대상 집적회로 패키지를 집적회로 패키지용 소켓에 탑재한 상태에서 이루어진다.

이때 테스트대상 집적회로 패키지에는 테스트피시비(Test PCB)의 테스트피시비단자로부터 집적회로 패키지용 소켓를 경유하여 테스트전기신호가 제공된다.

이러한 종래 테스트용 패키지용 소켓은 등록특허 제10-0526754호에서 개진된 바와 같으며, 테스트대상 집적회로 패키지(이하, "반도체 소자"라 함.)를 장착하기 위한 어댑터가 구비되어 하측으로 눌러짐에 따라 테스트가 실시되는 것이다.

한편, 반도체 소자에 열을 가하여 악조건 상에서의 테스트도 실시된다.

도 1은 종래 테스트용 발열소켓을 도시한 도면이다.

도시한 바와 같이, 테스트용 발열소켓(1)은 베이스조립체(2)의 내부에 반도체 소자를 장착할 수 있는 어댑터(3)와 반도체 소자로 열을 가할 수 있는 히터패드(4)가 구비되어 열을 가한 상태에서 테스트를 실시하게 된다.

그리고 테스트용 발열소켓(1)은 메인보드(미 도시)와의 전기적인 연결을 위해 PCB커넥터(5)가 땜납에 의해 베이스조립체(2)에 구비되는 것으로, PCB커넥터(5)를 통해 메인보드의 전원이 인가되어 히터패드(4)가 열을 발생시키게 된다.

또한 테스트용 발열소켓(1)은 반도체 소자의 테스트 시, 노이즈를 제거하기 위해 실드선(6)이 구비되며, 이 실드선(6)은 어 어느 한 단부가 PCB커넥터(5)에 연결된다.

이러한 PCB커넥터(5)는 메인보드에 연결된 케이블이 접속된다.

여기서, 실드선(6)은 베이스조립체(2)의 내부를 통과하여 설치되는 것으로, 더욱 자세히 살펴보면, 베이스조립체(2) 내부에는 실드선(6)이 관통되기 위한 설치공(2a)가 형성되고, 이 설치공(2a)에는 실드선(6)의 고정을 위해 에폭시가 충진되는 것이다.

이러한 에폭시는 히터패드(4)에서 발생된 열을 외부로 전도시키지 못하는 것으로, 장기사용 시, 히터패드(4)에서 발생된 열이 실드선(6)을 따라 PCB커넥터(5)로 전도되어 가열됨에 따라 PCB커넥터(5)의 땜납부분이 용융되어 외부와의 접속이 단절되고, 테스트용 발열소켓(1) 역시 파손되어 정밀한 테스트를 하지 못함은 물론, 수명을 단축시키는 문제점이 있다.

또한 PCB커넥터(5)의 접속 단절이 발생되면, 테스트 시 전송되는 신호가 단절되어 테스트를 할 수 없게되며, 소켓의 수명을 단축시키는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 베이스조립체에 설치된 어댑터에 장착된 반도체 소자를 가열하기 위한 히터패드 및 메인보드와 접속을 위한 접속수단, 반도체 소자의 접촉신호를 메인보드로 연결시키고, 히터패드에 메인보드로부터 공급되는 전원을 인가하기 위한 실드선을 구비하되, 접속수단은 실드선의 단부와 연결되되, 히터패드의 열에 의한 파손을 방지하도록 베이스조립체와 분리되어 위치되어 접속수단이 과열에 의한 변형과 파손을 방지함에 따라 접속불량을 방지하여 오작동을 방지할 수 있어 반도체 소자에 대한 테스트 정밀도를 향상시킬 수 있는 테스트용 발열 소켓을 제공하는 것이 목적이다.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 테스트하고자 하는 반도체 소자를 장착하기 위한 어댑터, 상기 어댑터가 설치되기 위한 베이스조립체, 메인보드와 접속을 위한 접속수단, 상기 접속수단에 연결되어 메인보드로부터 전원을 인가받으며, 상기 어댑터에 장착된 반도체 소자를 가열하기 위한 히터패드, 상기 베이스조립체에 구비되어 상기 접속수단과 연결되며, 상기 반도체 소자의 접속신호에서 노이즈를 제거하기 위한 실드선을 포함하여 이루어지고, 상기 접속수단은 상기 실드선의 단부와 연결되되, 상기 히터패드의 열에 의한 파손을 방지하도록 상기 베이스조립체와 분리되어 위치된다.

바람직하게, 상기 접속수단은, 상기 실드선과 전기적으로 연결되도록 구비되는 숫단자, 상기 메인보드와 전기적으로 연결된 연결선, 및 상기 연결선과 전기적으로 연결되도록 구비되며, 상기 숫단자와 접속되기 위한 암단자를 포함하여 이루어진다.

그리고 상기 접속수단은, 상기 실드선과 전기적으로 연결되도록 연장되는 연장선, 상기 연장선과 전기적으로 연결되도록 구비되는 숫단자, 및 상기 메인보드에 구비되어 상기 숫단자가 접속되기 위한 암단자를 포함하여 이루어진다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 테스트용 발열 소켓에 의하면, 반도체 소자를 장착하여 테스트를 하되, 히터패드의 열에 의해 실드선을 통해 접속수단이 과열되어 변형 및 파손되는 것을 방지하여 오작동을 방지함에 따라 반도체 소자에 대한 테스트 정밀도를 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

도 1은 종래 테스트용 소켓을 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓을 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓의 사시도를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓의 분해사시도를 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓의 작동상태를 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓의 접속수단을 도시한 도면이며,
도 7은 본 발명에 따른 접속수단의 다른 실시 예를 도시한 도면이고,
도 8은 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓의 고정부를 도시한 도면이며,
도 9는 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓에 다른 실시 예의 고정부가 구비된 상태를 도시한 도면이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.

도 2는 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓의 사시도를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓의 분해사시도를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓의 작동상태를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓의 접속수단을 도시한 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 접속수단의 다른 실시 예를 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓의 고정부를 도시한 도면이며, 도 9는 본 발명에 따른 테스트용 발열 소켓에 다른 실시 예의 고정부가 구비된 상태를 도시한 도면이다.

도면에서 도시한 바와 같이, 테스트용 발열 소켓(10)은 어댑터(100)와 베이스조립체(200), 히터패드(300), 실드선(400) 및 접속수단(500)으로 구성된다.

어댑터(100)는 테스트하고자 하는 반도체 소자를 장착하기 위해 구비되고, 베이스조립체(200)는 어댑터(100)가 설치되기 위해 구비된다.

이러한 베이스조립체(200)를 살펴보면, 도 3 내지 5에서 도시한 바와 같이, 베이스(210)와 이 베이스(210)의 하측에 구비되는 언더베이스(220)가 구비되고, 베이스(210)의 상측으로 구비되는 베이스캡(230) 및 반도체 소자를 장착하기 위한 어댑터(100)가 구비된다.

이 언더베이스(220)와 베이스(210), 베이스캡(230)를 적층된 상태로 설치하기 위한 커버베이스(240)가 구비된다.

그리고 히터패드(300)는 어댑터(100)에 장착된 반도체 소자를 가열하기 위해 구비되는 것으로, 접속수단(500)에 연결되어 메인보드(20)로부터 전원을 인가받아 어댑터(100)에 장착된 반도체 소자를 가열시키게 된다.

실드선(400)은 접속수단(500)과 연결되며, 반도체 소자의 접속신호에서 노이즈를 제거하기 위해 베이스조립체(200)에 구비된다.

또한 어댑터(100)의 상측으로 히터푸셔(heater pusher:310)와 히터패드(300), 푸셔(pusher:320)가 순차적으로 구비되고, 그 상측으로 커버(330)가 구비된다.

여기서, 커버(330)의 일측단은 힌지(332)에 의해 베이스조립체(200)에 회전 가능하도록 구비되고, 타측단은 래치(334)에 의해 베이스조립체(200)에 고정된다.

이러한 커버(330)에는 스크류(350)와 레버(340)가 구비되며, 도 5에서 도시한 바와 같이, 레버(340)를 회전시킴에 따라 스크류(350)가 회전되어 히터푸셔(heater pusher:310)와 히터패드(300), 푸셔(pusher:320)를 상방향 또는 하방향으로 이동시키게 된다.

이에, 히터푸셔(heater pusher:310)는 테스트하고자 하는 반도체 소자가 장착된 어댑터(100)를 하측으로 가압함에 따라 접지시켜 테스트를 하게 된다.

또한 테스트용 발열 소켓(10)은 메인보드와 전기적으로 연결시키기 위해 접속수단(500)이 구비된다.

여기서, 고정부(600)는 실드선(400)을 베이스조립체(200)에 위치고정시키며, 히터패드(300)가 과열되는 것을 방지하기 위해 구비된다.

그리고 접속수단(500)은 메인보드(20)와 접속을 위해 구비되는 것으로, 실드선(400)의 단부와 연결되되, 히터패드(300)의 열이 가해지지 않도록 베이스조립체(200)와 분리되어 위치된다.

이러한 접속수단(500)은 도 6에서 도시한 바와 같이, 숫단자(510)와 공급선(520) 및 암단자(530)로 구성된다.

숫단자(510)는 실드선(400)과 전기적으로 연결되도록 구비되고, 공급선(520)은 메인보드(20)와 전기적으로 연결된다.

그리고 암단자(530)는 공급선(520)과 전기적으로 연결되도록 구비되며, 숫단자(510)와 접속되기 위해 구비된다.

여기서, 숫단자(510)는 베이스조립체(200)에 구비되지 않고, 별도로 분리되어 위치되는 것으로, 이를 위해 실드선(400)이 베이스조립체(200)의 외측으로 노출되도록 형성된다.

그리고 베이스조립체(200)의 외측으로 노출되도록 형성된 실드선(400)의 단부에 숫단자(510)가 구비되고, 이 숫단자(510)에 암단자(530)가 연결됨에 따라 숫단자(510)와 암단자(530)는 히터패드(300)와 일정 거리이상 이격되어 위치되는 것이다.

이에, 종래 히터패드(400)에 의해 접합부가 용융되는 것을 방지할 수 있어 테이스 정밀도는 물론, 수명을 연장시킬 수 있는 것이다.

또한 실드선(400)에 암단자가 구비되고, 연결선(520)에 숫단자가 구비될 수도 있다.

한편, 도 7에서 도시한 바와 같이, 다른 실시 예의 접속수단(500')은 연장선(510')과 숫단자(520') 및 암단자(530')로 구성된다.

연장선(510')은 실드선(400)과 전기적으로 연결되도록 연장되고, 숫단자(520')는 연장선(510')과 전기적으로 연결되도록 구비된다.

그리고 암단자(530')는 메인보드(20)에 구비되어 상기 숫단자가 접속되기 위해 구비된다.

여기서, 암단자(530')는 별도의 연결선에 의해 메인보드(20)에 연결되거나 또는 PCB형식으로 메인보드(20)에 직접 용접될 수도 있다.

또한 연장선(510')에 암단자가 구비되고, 메인보드(20)에 숫단자가 구비될 수도 있다.

그리고 도 8에서 도시한 바와 같이, 테스트용 발열 소켓(10)은 실드선(400)이 관통되도록 베이스구조체(200)에 설치공(202)이 형성되고, 설치공(202)에 삽입되어 실드선(400)을 고정시키기 위한 고정부(600)가 더 구비된다.

여기서, 고정부(600)는 실드선(400)을 베이스조립체(200)에 용이하게 위치고정시키며, 히터패드(300)가 과열되는 것을 방지하기 위해 구비된다.

이러한 고정부(600)의 일 실시 예로, 암나사부(610)와 고정볼트(620) 및 고정공(630)으로 구성된다.

암나사부(610)는 설치공(202)의 내주면을 따라 형성되고, 고정볼트(620)는 암나사부(610)에 대응되도록 외주면에 숫나사부(622)를 갖고, 설치공(202)에 설치된다.

그리고 고정공(630)은 고정볼트(620)의 중앙부를 관통형성되되, 일측으로 개방되도록 형성되어 실드선(400)이 개방된 고정공(630)으로 끼워져 관통설치된다.

이러한 고정부(600)에 의해 실드선(400)의 고정상태를 살펴보면, 실드선(400)이 고정공(630)에 관통설치된 후, 고정볼트(620)의 숫나사부(622)가 암나사부(610)에 대응되도록 결합시킴에 따라 베이스조립체(200)에 고정된다.

한편, 다른 실시 예의 고정부(600')는 도 9에서 도시한 바와 같이, 암나사부(610')와 고정볼트(620') 및 고정공(630')으로 구성된다.

암나사부(610')는 설치공(202)의 내주면을 따라 형성되고, 고정볼트(620')는 암나사부(610')에 대응되도록 외주면에 숫나사부(612')를 갖고, 설치공(202)에 설치된다.

그리고 고정공(630')은 실드선(400)이 끼워지도록 암나사부(610')에 형성되는 것으로, 설치공(202)의 통공방향으로 형성된다.

여기서, 고정공(630')은 설치공(202)의 통공방향을 따라 일직선형상으로 형성되거나 설치공(202)의 내주면을 따라 나선형으로 형성될 수도 있다.

이러한 고정부(600')에 의해 실드선(400)의 고정상태를 살펴보면, 실드선(400)이 고정공(630')에 설치된 후, 고정볼트(620')의 숫나사부(622')가 암나사부(610')에 대응되도록 결합시킴에 따라 베이스조립체(200)에 고정된다.

이때, 고정볼트(620, 620')는, 금속재질로 제작되어 히터패드(300)의 열을 전도시킴에 따라 과도한 열이 발생됨을 방지하여 과열에 의한 오작동을 방지하여 반도체 소자에 대한 테스트 정밀도를 향상시킬 수 있다.

10 : 발열 소켓 100 : 어댑터
200 : 베이스조립체 300 : 히터패드
400 : 실드선 500, 500' : 접속수단
510 : 숫단자 520 : 연결선
530 : 암단자 510' : 연장선
520' : 숫단자 530' : 암단자
600, 600' : 고정부

Claims (3)

1. 테스트하고자 하는 반도체 소자를 장착하기 위한 어댑터;
   상기 어댑터가 설치되기 위한 베이스조립체;
   메인보드와 접속을 위한 접속수단;
   상기 접속수단에 연결되어 메인보드로부터 전원을 인가받으며, 상기 어댑터에 장착된 반도체 소자를 가열하기 위한 히터패드;
   상기 베이스조립체에 구비되어 상기 접속수단과 연결되며, 상기 반도체 소자의 접속신호에서 노이즈를 제거하기 위한 실드선을 포함하여 이루어지고,
   상기 접속수단은 상기 실드선의 단부와 연결되되, 상기 히터패드의 열에 의한 파손을 방지하도록 상기 베이스조립체와 분리되어 위치되는 것을 특징으로 하는 테스트용 발열 소켓.
   
2. 제1항에 있어서, 상기 접속수단은,
   상기 실드선과 전기적으로 연결되도록 구비되는 숫단자;
   상기 메인보드와 전기적으로 연결된 연결선; 및
   상기 연결선과 전기적으로 연결되도록 구비되며, 상기 숫단자와 접속되기 위한 암단자를 포함하여 이루어지는 테스트용 발열 소켓.
   
3. 제1항에 있어서, 상기 접속수단은,
   상기 실드선과 전기적으로 연결되도록 연장되는 연장선;
   상기 연장선과 전기적으로 연결되도록 구비되는 숫단자; 및
   상기 메인보드에 구비되어 상기 숫단자가 접속되기 위한 암단자를 포함하여 이루어지는 테스트용 발열 소켓.

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