JP2000505120A - 官能化ポリブタジエン樹脂、それの製造方法およびそれの使用 - Google Patents

官能化ポリブタジエン樹脂、それの製造方法およびそれの使用

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Abstract

(57)【要約】 α,β−不飽和カルボン酸から誘導されるR−COO−型の末端基によって官能化されたポリブタジエン樹脂であって、該樹脂が、少なくとも1つのエポキシドと−COOHまたは無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体との反応生成物からなり、該エポキシドが、上記のR−COO−型官能基の場合、モノエポキシドであり、反応が化学量論的に過剰なジエポキシドまたは−COOHもしくは無水物を末端基とするポリブタジエンによって行われる場合、ジエポキシドであり、そのような場合、残留エポキシド官能基が部分的または全体的にα,β−不飽和カルボン酸と反応し、または残留−COOHまたは無水物官能基が、上記のR−COO−型官能基を有するモノエポキシドと部分的または全体的に反応するポリブタジエン樹脂。

Description

【発明の詳細な説明】 官能化ポリブタジエン樹脂、それの製造方法およびそれの使用 本発明は、α,β−不飽和カルボン酸から誘導されたR−COO−末端官能基 によって官能化されたポリブタジエン樹脂およびそれの製造方法に関する。本発 明は、そのような官能化されたポリブタジエン樹脂を含んでなる硬化性組成物お よび硬化した組成物にも関する。 ヒドロキシを末端基とするポリブタジエンによって調製された樹脂は、固有か つ所望の特性を有する。これらの特性としては、低い吸水性、低い水透過性、高 い加水分解安定性、高い溶媒および化学耐性、優れた低温可撓性およびさまざま な物質との良好な結合性が挙げられる。これらの特性は、被覆、接着剤、コーキ ング材およびシーラントとして使用される物質に特に有用である。 ヒドロキシを末端基とするポリブタジエンを使用する多くのポリマーが知られ ている。例えば、ヒドロキシを末端基とするポリブタジエンは、急速にポリイソ シアネートと反応して、高い加水分解安定性を有する強靭でエラストマー状のポ リマーを与える。しかしながら、イソシアネートが極めて毒性であるから、その ようなポリマーの製造に付随する重大な環境および安全問題がある。また、ヒド ロキシを末端基とするポリブタジエンは、酸または酸クロリドによって直接、ま たはさまざまなエステルによるエステル交換によってエステル化される。しかし ながら、直接のエステル化およびエステル交換の両方とも、しばしば不安定であ り、多量の毒性廃気物を発生する複雑かつ比較的高温の工程である。 本発明の目的は、従来技術の不都合および欠点を克服し、R−COO−末端官 能基によって官能化されたポリブタジエン樹脂を含んでなる安定かつ安全な組成 物を提供することである。 本発明のさらなる目的は、R−COO−末端官能基によって官能化されたポリ ブタジエン樹脂を含んでなる安定で安全な硬化性組成物および硬化した組成物を 提供することである。 本発明は、ヒドロキシ基を末端とするポリブタジエンが無水物との反応によっ てエステル化され、次いでエポキシドと反応できる誘導体を形成する開示に基づ く。そのようなエポキシドは、R−COO−基を有するモノエポキシドまたはR COOHと反応できるジエポキシドであってよい。残留無水物または−COOH 末端官能基は、RCOO−基を有するモノエポキシドと反応できる。これらの反 応は、高い毒性のイソシアネートを使用せずに、かつ直接のエステル化およびエ ステル交換反応の複雑さおよび困難性なしで、意図した官能化ポリブタジエンを 製造する。 本発明は、α,β−不飽和カルボン酸から誘導されるR−COO−型の末端官 能基によって官能化されたポリブタジエン樹脂に関しており、該樹脂が、少なく とも1種のエポキシドと−COOHまたは無水物末端ポリブタジエン誘導体との 反応生成物からなり、該エボキシドが、上記のR−COO−型官能基を有する場 合、モノエポキシドであり、反応が化学量論的に過剰なジエポキシドまたは−C OOHもしくは無水物を末端基とするポリブタジエンによって行われる場合、ジ エポキシドであり、そのような場合、残留エポキシド官能基が部分的または全体 的にα,β−不飽和カルボン酸と反応し、または残留−COOHまたは無水物官 能基が、上記のR−COO−型官能基を有するモノエポキシドと部分的または全 体的に反応する。 特に−COOHまたは無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体は、少なく とも1つの環状無水物または環状二無水物とヒドロキシを末端基とするポリブタ ジエン誘導体との反応生成物である。 ヒドロキシ基を末端とするポリブタジエンは、米国特許第3652520号( 第3欄第64行以降)に記載されるいずれかのヒドロキシを末端基とするポリブ タジエンであってよい。米国特許第3652520号に記載されるように、ヒド ロキシを末端基とするポリブタジエンは、一般式: を有する。 ヒドロキシを末端基とするポリブタジエンは、P0LYbd 45HTTM(Elf Atochem Co .製)が好ましい。 本発明の好ましい態様の樹脂は、以下の一般式を有する少なくとも1つの構造 を含むことができる: [式中、 − PBdは、ヒドロキシを末端基とするポリブタジエンから誘導されるポリブ タジエン主鎖を示す; − R1およびR'1は、同じであっても異なってもよく、それぞれ独立して環状 モノ無水物のアリーレン、シクロアルキレン、アルキレンまたはアルケニレ ン残基(mまたはm’=1)を示し、R1およびR'1は、酸基(mまたは m’=2)または他の無水物基(mまたはm’=3)を有することができ る; − nは、0または1であり、後者の場合においてR2およびR'2は、同じまた は異なってよく、それぞれ独立してジエポキシドの残基を示す; − RおよびR’は同じであっても異なってもよく、CH2=C(Y)−残基[式 中、Y=HまたはCH3]から選択される。]。 本発明の樹脂のRCOO−官能価は、一般に2〜6である。 本発明は、上記の樹脂の製造方法に関し、その製造方法は、 − 第1工程において、少なくとも1つの環状無水物または環状二無水物と、ヒ ドロキシを末端基とするポリブタジエン誘導体を反応して、−COOHまた は無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体を生成する;または−COO Hまたは無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体を供給する;および − 第2工程において、−COOHまたは無水物を末端基とするポリブタジエン 誘導体を、α,β−不飽和カルボン酸から誘導される、R−COO−型官能 基を有するモノエポキシドと反応することによってR−COO−を末端基と するポリブタジエン誘導体を得るか、あるいは化学量論的に過剰または不足 の少なくとも1つのジエポキシドとして、エポキシド末端残基または−CO OHまたは無水物末端残基を形成し、エポキシド末端残基が、次いで部分的 または全体的に少なくとも1つのα,β−不飽和カルボン酸と反応し、−C OOHまたは無水物残基が、部分的または全体的に上記のタイプの少なくと も1つのモノエポキシドと反応する ことを特徴とする。 本発明方法の第1工程は、カルボキシルを末端基とするポリブタジエン誘導体 を調製することである。カルボキシルを末端基とするポリブタジエン誘導体は、 ヒドロキシを末端基とするポリブタジエンを一般式: [式中、R1は、アリーレン、シクロアルキレン、アルキレンまたはアルケニレ ンである。] を有する無水物と反応することによって調製される。R1は、酸基(トリメリト 酸無水物)を有してよい。二無水物も使用できる。 上記の一般式を有する無水物の例は、限定されないが、無水フタル酸、無水コ ハク酸、無水マレイン酸、無水トリメリト酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、塩素 化無水物、例えば無水クロレンド酸および無水テトラクロロフタル酸、無水メチ ルテトラヒドロフタル酸、無水イタコン酸、ピロメリト酸二無水物、ベンゾフェ ノンテトラカルボン酸二無水物およびシクロペンタンテトラカルボン酸二無水物 である。比較的低い温度で、すなわち、120℃およびそれ未満の温度で、ヒド ロキシを末端基とするポリブタジエンに非常に溶解できる無水物、例えば、無水 フタル酸および無水コハク酸が好ましい。そのような無水物の使用は、より低い 温度の装置の使用を可能にし、それゆえにより容易におよびあまりに経費をかけ ずに処理できる。これらの無水物の混合物を使用してもよい。 使用される無水物の量は、全反応物装填量に対して約2〜15重量%であり、 好ましくは約5〜10重量%である。 使用されるヒドロキシを末端基とするポリブタジエンの量は、全反応物装填量 に対して好ましくは50〜90重量%であり、さらに好ましくは70〜80重量 %である。 この反応は、不活性雰囲気、例えば窒素雰囲気中、約100℃〜160℃、好 ましくは100℃〜120℃で標準反応フラスコ中で約1〜4時間行われる。反 応温度が低いほど、生成物の粘度が低くなる。アミン触媒、例えばメチルグアニ ジンを、反応速度を増大させるために使用することができる。しかしながら、そ のような触媒は、硬化を妨げることがあり、それゆえに好ましくない。この反応 において、未反応の無水物が沈殿および/またはグリシジルアクリレートエステ ルと反応するので、無水物が最大限にまたはすべて反応することが望ましい。 第2工程において、カルボキシルを末端基とするポリブタジエン誘導体を次い でモノエポキシド、例えばグリシジルアクリレートエステルと反応する。グリシ ジルアクリレートエステルの例としては、限定されないが、グリシジルアクリレ ートおよびグリシジルメタクリレート(GMA)が挙げられる。この場合に使用 されるモノエポキシドの量は、全反応物装填量に対して好ましくは4〜20重量 %、さらに好ましくは6〜12重量%である。 あるいは、カルボキシルを末端基とするポリブタジエン誘導体をジエポキシド と反応してよい。ジエポキシドの例としては、限定されないが、すべての周知の ジエポキシド、例えばビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ノボラック樹 脂のグリシジルエーテル、脂肪族ポリオールのグリシジルエーテルおよび環状脂 肪族エポキシドが挙げられる。ジエポキシドが使用される場合、化学量論的に過 剰のジエポキシドまたはカルボキシル(もしくは無水物)末端ポリブタジエンを 使用する。カルボキシルを末端基とするボリブタジエン誘導体を化学量論的に過 剰なジエポキシドと反応する場合、残留エポキシド基を次いで少なくとも1つの α,β−不飽和カルボン酸、例えばアクリル酸またはメタクリル酸と反応する。 あるいは化学量論的に過剰なカルボキシル(または無水物)末端ポリブタジエン 誘導体をジエポキシドと反応する場合、残留カルボキシル基または無水物基を次 いで少なくとも1つのモノエポキシド、例えばグリシジルアクリレートエステル と反応する。 使用されるジエポキシドの量は、全反応物装填量に対して、好ましくは約1〜 10重量%、さらに好ましくは1〜5重量%である。 エポキシドおよびポリブタジエン誘導体に加えて、触媒、例えば、トリフェニ ルスチビン(約0〜2重量%、好ましくは0.5〜1.0重量%)、トリフェニル ホスフィン(約0〜1重量%、好ましくは0.2〜0.5重量%)およびインヒ ビター、例えばトルヒドロキノン(約100〜1000ppm、好ましくは40 0〜800ppm)を反応混合物に添加してよい。スチビンとホスフェインの比 が3:1であることが好ましい。また、別のインヒビターとしては、限定されな いが、メチルヒドロキノン、ヒドロキノン、t−ブチルヒドロキノンおよびフェ ノチアジンが挙げられる。また、別の触媒としては、限定されないが、4級アン モニウム塩、例えばベンジルトリメチルアンモニウムクロライド(約0〜2%、 好ましくは0.2〜0.8%)、およびクロム化合物、例えばCr+3アセテート (約0〜1%、好ましくは0.2〜0.6%)が挙げられる。そのような触媒は 、0〜2重量%、好ましくは約0.2〜0.8重量%の量で存在してよい。すべ てのパーセントは、全反応物装填量に対するものである。 この反応は、空気雰囲気中、約70〜130℃、好ましくは90〜110℃で 標準反応フラスコ中で行われうる。 上記のように、本発明の好ましい態様は、以下の反応を含んでなる: [式中、POLYbd、R1およびR'1は、上記のとおりである。]。 本発明の他の態様において、反応(I)の誘導体を、化学量論的に過剰なジエ ポキシドと反応する。残留ジエポキシド基を次いでα,β−不飽和カルボン酸、 例えばアクリル酸またはメタクリル酸と反応する。本発明の他の態様において、 化学量論的に過剰な反応(I)の誘導体をジエポキシドと反応する。残留カルボ キシル基を次いでグリシジル(メタ)アクリレートと反応する。 本発明は、 (A)上記のまたは上記の方法によって製造された少なくとも1つのポリブタジ エン樹脂;および (B)要すれば、少なくとも1つの共重合性エチレン性不飽和モノマー を含んでなる硬化性組成物にも関する。 本発明の熱硬化性組成物は、 (a)約30〜100重量部の少なくとも1種の上記のポリブタジエン樹脂; (b)約0〜70重量の共重合性エチレン性不飽和モノマー; (c)約0.005〜0.10重量部(金属含量)の乾燥剤(熱硬化性組成物、 特に室温硬化性組成物でのみ);および (d)約0.1〜2.0重量部の過酸化物またはヒドロペルオキシドラジカル開 始剤;および (e)所望の溶媒、オリゴマー、流れ調節添加剤、チキソトロープ剤、顔料、染 料、充填剤など を含んでよい。 共重合性エチレン性不飽和モノマーが、一官能または多官能アクリルおよびメ タクリルモノマー、一官能または多官能アクリルアミドならびに一官能または多 官能ビニルモノマーであってよい。アクリレートおよびメタクリレート例えば1 ,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリ レート、ステアリルメタクリレート、トリデシルアクリレート、トリデシルメタ クリレートおよびフェノキシエチルアクリレートが好ましい。 乾燥剤は、2価またはそれ以上の金属と飽和および不飽和有機酸の塩であって よい。適した金属塩の金属成分としては、限定されないが、コバルト、マンガン 、セリウム、鉛、バナジウム、鉄、銅、ジルコニウムおよび亜鉛が挙げられる。 適した有機酸としては、限定されないが、リノレート、ナフテネート、オクトエ ートおよびネオデカネートがある。好ましい乾燥剤は、コバルト−カリウム複合 体 ラジカル開始剤は、モノマーを硬化するために適したラジカル開始剤であり、 限定されないが、クメンヒドロペルオキシド、2,5−ジメチルヘキサン−2, 5−ジヒドロペルオキシド、t−ブチルヒドロペルオキシド、ジクミルペルオキ シド、ベンゾイルペルオキシド、ジ−t−ブチルペルオキシド、メチルエチルケ トンペルオキシド、t−ブチルペルオキシド、p−メタンヒドロペルオキシド、 ペンタンヒドロペルオキシドである。クメンヒドロペルオキシドおよび2,5− ジメチルヘキサン−2,5−ジヒドロペルオキシド(LUPERSOLTM2,5 2,5, (Pennwalt Corp.製))が最も好ましい。 本発明の組成物は、紫外線および電子線硬化システムに使用するために調製さ れうる。紫外線システムにおいて、光開始剤は、過酸化物またはヒドロペルオキ シドラジカル開始剤から置き換えられる。適した光開始剤としては、限定されな いが、イソブチルベンゾインエーテル、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセ トフェノン、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジエトキシアセトフェ ノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンゾ フェノン、2−クロロチオキサントン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフ ェニルホスフィンオキシドが挙げられる。電子線システムにおいて、光開始剤を 必要としない。 本発明の組成物は、溶媒、オリゴマー、流れ調節添加剤、チキソトロープ剤、 顔料、染料、充填剤、酸化防止剤、分散助剤、安定剤および組成物の最終用途に 依存して所望される他の添加剤を含んでよい。 本発明の組成物は、従来の方法で適用するために調製されてよい。特に、過酸 化物と乾燥剤と同時に混合することをさけることが重要である。組成物は、被覆 、接着剤、シーラント、コーキング材、電気被覆などのさまざまな硬化に利用さ れてよい。本発明の組成物は、従来の方法、浸漬、噴霧、ローラー塗などによっ て基材に適用されてよい。 以下の例を挙げて、本発明をさらに明瞭にする。 実施例実施例1 ヒドロキシを末端基とするポリブタジエン(P0LYbd 45HTTM、Mw=2800 、Elf Atochem Co.製)1217.3gおよび無水コハク酸117gを、攪拌機 、液体添加漏斗、温度計およびガス注入チューブを備えた反応フラスコに入れた 。この混合物を窒素雰囲気中で160℃に加熱し、この温度に1.5時間保った 。 フラスコの含有物を次いで、85℃に冷却し、窒素雰囲気を空気に置き換えた 。トリフェニルアンチモン10.4gおよびトリフェニルホスフィン3.6g、 トルヒドロキノン0.9およびグリシジルメタクリレート167.3gをフラス コに添加した。この混合物を90〜110℃で8時間攪拌した。 反応生成物は、60℃で3625cpsの粘度、7.9の酸価および1150 0のエポキシ当量を有する暗い琥珀色の液体であった。実施例2 POLYbd 45HTTM 986.5gおよび無水コハク酸86.6gを、攪拌機、液 体添加漏斗、温度計およびガス注入チューブを備えた反応フラスコに入れた。こ の混合物を窒素雰囲気中で160℃に加熱した。この温度で1時間35分後、混 合物は、41.2の酸価を有した。 混合物を次いで、90℃に冷却し、液状のビスフェノールAのジグリシジルエ ーテル(DER 332TM(DOW Chemical Co.製))32.4g、トリフェニルスチベン 10.5gおよびトリフェニルホスフィン3.3g、トルヒドロキノン0.9g を添加した。この混合物を90〜110℃で2.5時間攪拌し、その時の酸価は 、31.6に低下した。 窒素雰囲気を次いで空気に置き換え、グリシジルメタクリレート90.0gを 添加した。この混合物を攪拌しながら、100〜110℃で4.5時間保った。 得られた樹脂は、2.7の酸値、60℃で7500cpsの粘度、および20 100のエポキシ当量を有する暗い琥珀色の液体であった。実施例3 過酸化物硬化性被覆の調製および試験: 過酸化物硬化性被覆組成物を、実施例1で調製された樹脂80gおよび10% 6−ヘキサンジオールジアクリレート20g、クメンヒドロペルオキシド1.5 gおよびキシレン10gを組み合わせて調製した。 被覆組成物は、76.2μm(3mil)引き伸ばし棒によってガラスプレー トに塗布された。被覆されたプレートを88℃で保たれたオーブンに10分間置 いた。硬化したフイルムは、粘着性のない表面を有し、指の爪の裏でこすること によって損傷を受けなかった。そのフイルムは、メチルエチルケトンによって浸 漬された布による100往復の擦りによって影響を受けなかった。 同じ被覆組成物の76.2μm(3mil)の引き伸ばしをガラスプレートに 適用し、16時間室温に置いた。得られたフイルムは、不粘着性、表面摩耗耐性 であり、メチルエチルケトンによる60回の擦り後、柔軟性になった。実施例4 着色した過酸化物硬化性被覆の調製: 実施例2で調製された樹脂8.0g、キシレン8.0g、ルチルチタン二酸化 物32.9g、ANTITERRA 207TM(硬化防止剤(Byk Chemie製))0.33g、お よびDISPERBYK 165TM(顔料粉砕助剤、(Byk Chemie製))0.73gを含む顔料 粉砕ペーストを、実施例2で調製された樹脂25g、2,5−ジメチルヘキサン −2,5−ジヒドロペルオキシド(LUPERSOL2,5 2,5TM(Pennwalt Corp.製)0 . と組み合わせて白色に着色した塗料を調製した。 過酸化物硬化性被覆組成物を、38.1μm(1.5mil)フイルムアプリ ケーターによって冷間圧延スチールパネル上に引き伸ばした。被覆したパネルを 70℃に保たれたオーブンに30分間置いた。硬化したフイルムは、非粘着性、 表面摩耗耐性であり、それぞれ20°および60°ガードナー光沢計のそれぞれ において78および86の光沢を有した。実施例5 ヒドロキシを末端基とするポリブタジエン45HT 1246gおよび無水フタル 酸148gを、攪拌機、液体添加漏斗、温度計およびガス注入チューブを備えた 反応フラスコに入れた。この混合物を窒素中で95〜110℃に3時間加熱して 攪拌した。この温度で混合物は、酸価38.2、遊離無水物含量1.0%および キシレン中で樹脂固体80%に減少した場合にガードナーバブル粘度Zlを有す る透明の琥珀色の液体であった。 フラスコの含有物を次いで、90℃に冷却し、窒素雰囲気を空気雰囲気に置き 換えた。トリフェニルアンチモン11.0g、トリフェニルホスフィン3.7g 、トルヒドロキノン0.9gおよびグリシジルメタクリレート137gをフラス コに添加した。この混合物を90℃で7時間攪拌した。 得られたpolybdメタクリレートは、60℃で3750cpsの粘度、3.6の 酸価および16460のエポキシ当量を有する琥珀色の液体であった。60℃で ガラス容器で4日暗貯蔵した後、粘度は60℃で3875cpsであった。実施例6 紫外線硬化性被覆の調製および試験: 実施例5で調製された樹脂40g、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート (SR 238TM(Sartomer Co.Inc.製))10gおよび2−ヒドロキシ−2−メチル −1−フェニルプロパン−1−オン)(DAROCURE 1173TM(Ciba-Geigy Corp.製) )2gを組み合わせることによってUV硬化性被覆を調製した。 UV被覆組成物は、76.2μm(3mil)引き伸ばし棒によってホスフェ ート処理された冷間圧延スチールパネルに適用され、200ワット/インチの水 銀灯からUV照射を曝露される。1分につき30.48m(100フィート)の 速度でランプを2回通過した後、被覆は表面不粘着性であり、3回の通過後は、 表面を指の爪の裏でこすることによって損傷を受けなかった。メチルエチルケト ンに浸漬した布で100往復こすることによって被覆は、かすかに軟らかくなっ た。 上記のUV硬化した被覆を39℃のクリーブランド湿度キャビネットセットに 置いた。この環境に曝露の30日後、軟化、点蝕、離層、パネルの錆または他の 欠点が見られなかった。 本発明の他の態様は、ここで開示される明細書または発明の実施から当業者に は明らかであろう。明細書および実施例は、単に例として考えるものであって、 本発明の本来の範囲および概念は以下の請求の範囲に示されている。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】1997年6月26日(1997.6.26) 【補正内容】 [式中、P0LYbd、R1およびR'1は、上記のとおりである。]。 本発明の他の態様において、反応(I)の誘導体を、化学量論的に過剰なジエ ポキシドと反応する。残留ジエポキシド基を次いでα,β−不飽和カルボン酸、 例えばアクリル酸またはメタクリル酸と反応する。本発明の他の態様において、 化学量論的に過剰な反応(I)の誘導体をジエポキシドと反応する。残留カルボ キシル基を次いでグリシジル(メタ)アクリレートと反応する。 本発明は、 (A)上記のまたは上記の方法によって製造された少なくとも1つのポリブタジ エン樹脂;および (B)要すれば、少なくとも1つの共重合性エチレン性不飽和モノマー を含んでなる硬化性組成物にも関する。 本発明の組成物は、熱硬化性または室温硬化性であり、一般に少なくとも1つ の過酸化物またはヒドロキシペルオキシド型の硬化ラジカル開始剤、および要す れば、少なくとも1つの乾燥剤を含む。 本発明の熱硬化性組成物は、 (a)約30〜100重量部の少なくとも1種の上記のポリブタジエン樹脂; (b)約0〜70重量の共重合性エチレン性不飽和モノマー; (c)約0.005〜0.10重量部(金属含量)の乾燥剤(熱硬化性組成物、 特に室温硬化性組成物でのみ);および 請求の範囲 1.α,β−不飽和カルボン酸から誘導されるR−COO−型の末端官能基に よって官能化されたポリブタジエン樹脂であって、該樹脂が、少なくとも1種の エポキシドと、−COOHまたは無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体と の反応生成物からなり、該エポキシドが、上記のR−COO−型官能基を有する 場合、モノエポキシドであり、反応が化学量論的に過剰なジエポキシドまたは− COOHもしくは無水物を末端基とするポリブタジエンによって行われる場合、 ジエポキシドであり、そのような場合、残留エポキシド官能基が部分的または全 体的にα,β−不飽和カルボン酸と反応し、または残留−COOHまたは無水物 官能基が、上記のR−COO−型官能基を有するモノエポキシドと部分的または 全体的に反応する樹脂であって; ヒドロキシを末端基とするポリブタジエンと無水マレイン酸との反応生成物とグ リシジルメタクリレートの間の反応生成物を除いたポリブタジエン樹脂。 2.−COOHまたは無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体が、少なく とも1つの環状無水物または環状二無水物と、ヒドロキシを末端基とするポリブ タジエン誘導体との反応生成物であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂。 3.ヒドロキシを末端基とするポリブタジエン誘導体が約20%のシス不飽和 および約60%のトランス不飽和を含んでなることを特徴とする請求項1または 2に記載の樹脂。 4.以下の一般式:[式中、 − PBdは、ヒドロキシを末端基とするポリブタジエンから誘導されるポリブ タジエン主鎖を示す。 − R1およびR'1は、同じであっても異なってもよく、それぞれ独立して環状 モノ無水物のアリーレン、シクロアルキレン、アルキレンまたはアルケニレ ン残基(mまたはm’=1)を示し、R1およびR'1は、酸基(mまたは m’=2)または他の無水基(mまたはm’=3)を有することができる; − nは、0または1であり、後者の場合においてR2およびR'2は、同じまた は異なってよく、それぞれ独立してジエポキシドの残基を示す。 − RおよびR’は同じであっても異なってもよく、CH2=C(Y)−残基[式 中、Y=HまたはCH3]から選択される。] を有する少なくとも1つの構造を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか に記載の樹脂。 5.RCOO−官能価が2〜6であることを特徴とする請求項1〜4のいずれ かに記載の樹脂。 6.全反応物装填量に基づいて、使用される無水物の量が約2〜15重量%、 使用されるヒドロキシを末端基とするポリブタジエンの量が50〜90重量%、 該−COOHまたは無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体と反応するため に使用されるモノエポキシドの量が約4〜20重量%、使用されるジエポキシド の量が約1〜10重量%であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載 の樹脂。 7.− 第1工程において、少なくとも1つの環状無水物または環状二無水物 とヒドロキシを末端基とするポリブタジエン誘導体を反応して、−COOH または無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体を生成する;または−C OOHまたは無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体を供給する;およ び − 第2工程において、−COOHまたは無水物を末端基とするポリブタジエン 誘導体を、α,β−不飽和カルボン酸から誘導される、R−COO−型官能 基を有するモノエポキシドと反応することによってR−COO−を末端基と するポリブタジエン誘導体を得るか、あるいは化学量論的に過剰または不足 の少なくとも1つのジエポキシドと反応してエポキシド末端残基または−C OOHまたは無水物末端残基を形成し、エポキシド末端残基が、次いで部分 的または全体的に少なくとも1つのα,β−不飽和カルボン酸と反応し、− COOHまたは無水物残基が、部分的または全体的に上記のタイプの少なく とも1つのモノエポキシドと反応する ことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の樹脂の製造方法。 8.環状無水物または二無水物が、無水フタル酸、無水コハク酸、無水マレイ ン酸、無水トリメリト酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、塩素化無水物、例えば無 水クロレンド酸および無水テトラクロロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタ ル酸、無水イタコン酸、ピロメリト酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン 酸二無水物およびシクロペンタンテトラカルボン酸二無水物から選択されること を特徴とする請求項7に記載の方法。 9.無水物が、約120℃でヒドロキシを末端基とするポリブタジエン誘導体 に可溶化し、無水物が、例えば無水フタル酸または無水コハク酸であることを特 徴とする請求項7に記載の方法。 10.第1工程が、100〜160℃の温度で、好ましくは100〜120℃ の温度で行われることを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載の方法。 11.モノエポキシドが、グリシジルアクリレートまたはメタクリレートであ り、ジエポキシドが、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ノボラック樹 脂のグリシジルエーテル、脂肪族ポリオールのグリシジルエーテルおよび環状脂 肪族エポキシドから選択されることを特徴とする請求項7〜10のいずれかに記 載の方法。 12.α,β−不飽和カルボン酸が、アクリル酸またはメタクリル酸であるこ とを特徴とする請求項7〜11のいずれかに記載の方法。 13.第2工程が、70〜130℃、好ましくは90〜110℃の温度で、要 すれば触媒、例えば、トリフェニルスチビンおよびトリフェニルホスフィン、4 級アンモニウム塩およびクロム化合物の存在下で、および要すればインヒビター 、例えばトルヒドロキノン、メチルヒドロキノン、ヒドロキノン、t−ブチルヒ ド ロキノンおよびフェノチアジンの存在下で行う請求項7〜12のいずれかに記載 の方法。 14.(A)ヒドロキシを末端基とするポリブタジエンと無水マレイン酸との 反応生成物とグリシジルメタクリレートの間の反応生成物を含めた、請求項1〜 6のいずれかに記載の、または請求項7〜13のいずれかに記載の方法によって 製造された少なくとも1つのポリブタジエン樹脂;および (B)要すれば、少なくとも1つの共重合性エチレン性不飽和モノマー を含んでなる硬化性組成物。 15.(A)+(B)の100重量部に基づいて、(A)が、約30〜100 重量部であり、(B)が、約0〜70重量部であることを特徴とする請求項14 に記載の組成物。 16.モノマー(B)が、一官能または多官能アクリルおよびメタクリルモノ マー、一官能または多官能アクリルアミドならびに一官能または多官能ビニルモ ノマーから選択されることを特徴とする請求項14または15に記載の組成物。 17.少なくとも1つの過酸化物またはヒドロキシペルオキシド型の硬化ラジ カル開始剤を含むことを特徴とする熱硬化性または室温硬化性である請求項14 〜16のいずれかに記載の組成物。 18.少なくとも1つの乾燥剤、例えば2価またはそれ以上の金属と飽和もし くは不飽和有機酸の塩を含有することを特徴とする請求項17に記載の組成物。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.α,β−不飽和カルボン酸から誘導されるR−COO−型の末端官能基に よって官能化されたポリブタジエン樹脂であって、該樹脂が、少なくとも1種の エポキシドと、−COOHまたは無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体と の反応生成物からなり、該エポキシドが、上記のR−COO−型官能基を有する 場合、モノエポキシドであり、反応が化学量論的に過剰なジエポキシドまたは− COOHもしくは無水物を末端基とするポリブタジエンによって行われる場合、 ジエポキシドであり、そのような場合、残留エポキシド官能基が部分的または全 体的にα,β−不飽和カルボン酸と反応し、または残留−COOHまたは無水物 官能基が、上記のR−COO−型官能基を有するモノエポキシドと部分的または 全体的に反応する樹脂。 2.−COOHまたは無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体が、少なく とも1つの環状無水物または環状二無水物と、ヒドロキシを末端基とするポリブ タジエン誘導体との反応生成物であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂。 3.ヒドロキシを末端基とするポリブタジエン誘導体が約20%のシス不飽和 および約60%のトランス不飽和を含んでなることを特徴とする請求項1または 2に記載の樹脂。 4.以下の一般式: [式中、 − PBdは、ヒドロキシを末端基とするポリブタジエンから誘導されるボリブ タジエン主鎖を示す。 − R1およびR'1は、同じであっても異なってもよく、それぞれ独立して環状 モノ無水物のアリーレン、シクロアルキレン、アルキレンまたはアルケニレ ン残基(mまたはm’=1)を示し、R1およびR'1は、酸基(mまたは m’=2)または他の無水基(mまたはm’=3)を有することができる; − nは、0または1であり、後者の場合においてR2およびR'2は、同じまた は異なってよく、それぞれ独立してジエポキシドの残基を示す。 − RおよびR’は同じであっても異なってもよく、CH2=C(Y)−残基[式 中、Y=HまたはCH3]から選択される。] を有する少なくとも1つの構造を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか に記載の樹脂。 5.RCOO−官能価が2〜6であることを特徴とする請求項1〜4のいずれ かに記載の樹脂。 6.全反応物装填量に基づいて、使用される無水物の量が約2〜15重量%、 使用されるヒドロキシを末端基とするポリブタジエンの量が50〜90重量%、 該−COOHまたは無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体と反応するため に使用されるモノエポキシドの量が約4〜20重量%、使用されるジエポキシド の量が約1〜10重量%であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載 の樹脂。 7.− 第1工程において、少なくとも1つの環状無水物または環状二無水物 とヒドロキシを末端基とするポリブタジエン誘導体を反応して、−COOH または無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体を生成する;または−C OOHまたは無水物を末端基とするポリブタジエン誘導体を供給する;およ び − 第2工程において、−COOHまたは無水物を末端基とするポリブタジエン 誘導体を、α,β−不飽和カルボン酸から誘導される、R−COO−型官能 基を有するモノエポキシドと反応することによってR−COO−を末端基と するポリブタジエン誘導体を得るか、あるいは化学量論的に過剰または不足 の少なくとも1つのジエポキシドと反応してエポキシド末端残基または−C OOHまたは無水物末端残基を形成し、エポキシド末端残基が、次いで部分 的または全体的に少なくとも1つのα,β−不飽和カルボン酸と反応し、− COOHまたは無水物残基が、部分的または全体的に上記のタイプの少なく とも1つのモノエポキシドと反応する ことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の樹脂の製造方法。 8.環状無水物または二無水物が、無水フタル酸、無水コハク酸、無水マレイ ン酸、無水トリメリト酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、塩素化無水物、例えば無 水クロレンド酸および無水テトラクロロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタ ル酸、無水イタコン酸、ピロメリト酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン 酸二無水物およびシクロペンタンテトラカルボン酸二無水物から選択されること を特徴とする請求項7に記載の方法。 9.無水物が、約120℃でヒドロキシを末端基とするポリブタジエン誘導体 に可溶化し、無水物が、例えば無水フタル酸または無水コハク酸であることを特 徴とする請求項7に記載の方法。 10.第1工程が、約100〜160℃の温度で、好ましくは約100〜12 0℃の温度で行われることを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載の方法。 11.モノエポキシドが、グリシジルアクリレートまたはメタクリレートであ り、ジエポキシドが、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ノボラック樹 脂のグリシジルエーテル、脂肪族ポリオールのグリシジルエーテルおよび環状脂 肪族エポキシドから選択されることを特徴とする請求項7〜10のいずれかに記 載の方法。 12.α,β−不飽和カルボン酸が、アクリル酸またはメタクリル酸であるこ とを特徴とする請求項7〜11のいずれかに記載の方法。 13.第2工程が、約70〜130℃、好ましくは約90〜110℃の温度で 、要すれば触媒、例えば、トリフェニルスチビンおよびトリフェニルホスフィン 、4級アンモニウム塩およびクロム化合物の存在下で、および要すればインヒビ ター、例えばトルヒドロキノン、メチルヒドロキノン、ヒドロキノン、t−ブチ ルヒドロキノンおよびフェノチアジンの存在下で行う請求項7〜12のいずれか に記載の方法。 14.(A)請求項1〜6のいずれかに記載の、または請求項7〜13のいずれ かに記載の方法によって製造された少なくとも1種のポリブタジエン樹脂;およ び (B)要すれば、少なくとも1種の共重合性エチレン性不飽和モノマー を含んでなる硬化性組成物。 15.(A)+(B)の100重量部に基づいて、(A)が、約30〜100重量 部であり、(B)が、約0〜70重量部であることを特徴とする請求項14に記 載の組成物。 16.モノマー(B)が、一官能または多官能アクリルおよびメタクリルモノ マー、一官能または多官能アクリルアミドならびに一官能または多官能ビニルモ ノマーから選択されることを特徴とする請求項14または15に記載の組成物。 17.少なくとも1つの過酸化物またはヒドロキシペルオキシド型の硬化ラジ カル開始剤を含むことを特徴とする熱硬化性または室温硬化性である請求項14 〜16のいずれかに記載の組成物。 18.少なくとも1つの乾燥剤、例えば2価またはそれ以上の金属と飽和もし くは不飽和有機酸の塩を含有することを特徴とする請求項17に記載の組成物。 19.紫外線で硬化する場合、少なくとも1つの光開始剤を含有し、電子線で 硬化する場合、光開始剤を含有しないことを特徴とする紫外線または電子線で硬 化できる請求項14〜16のいずれかに記載の組成物。 20.さらに、溶媒、オリゴマー、流れ調節添加剤、チキソトロープ剤、顔料 、染料、充填剤、酸化防止剤、分散助剤および安定剤から選択される少なくとも 1つの通常の添加剤を含むことを特徴とする請求項14〜19のいずれかに記載 の組成物。 21.請求項14〜20のいずれかに記載の組成物を硬化することによって得 られる被覆、接着剤、シーラント、コーキング材、電気被覆。
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