JP2000351957A5 - - Google Patents

Description

シロキサン結合によって互いに連結されていないコロイドシリカ粒子を含むカチオン化されたコロイドシリカの酸性水性懸濁液の使用が、低誘電率を有するポリマーに基づいた絶縁材料（特にＳｉＬＫ（登録商標）タイプ）の層を研磨するとき研磨速度、研磨均一性及び研磨された表面の表面状態に極めて良好な妥協をもたらすことを可能とすることが驚くべきかつ予想できない態様で結論された。

本願の主題は低誘電率を有するポリマーに基づいた絶縁材料における層の機械化学的研磨のための組成物において、前記研磨組成物がシロキサン結合によって互いに連結されていない個別化されたコロイドシリカ粒子び懸濁媒体として水を含有するカチオン化されたコロイドシリカの酸性水性懸濁液及を含有することを特徴とする機械化学的研磨のための組成物である。

本発明を実施する好ましい条件下では、シロキサン結合によって互いに連結されていないコロイドシリカ粒子を含むカチオン化されたコロイドシリカの酸性水性懸濁液は約５０重量％のアルミニウムヒドロキシクロライドの溶液から得られ、その場合ナトリウムで安定化されたアルカリ性シリカゾルが攪拌下に約９のｐＨで導入される。このようにして３．５と４の間のｐＨのカチオン化されたコロイドシリカ粒子の安定な懸濁液が得られる。

また、本願の主題は３〜２５０ナノメーターの直径、１〜６のｐＨを有する、シロキサン結合によって互いに連結されていない個別化されたコロイドシリカ粒子及び懸濁媒体として水を含有するカチオン化されたコロイドシリカの酸性水性懸濁液を含浸された布を含む、低誘電率を有するポリマーに基づいた絶縁材料の層の機械化学的研磨のための研磨剤である。

実施例１：研磨組成物１
研磨組成物１は下記特性を有する、前述のアルミニウムヒドロキシクロライドによってカチオン化され、シロキサン結合によって互いに連結されていないコロイドシリカ粒子を含有する、コロイドシリカの酸性水性懸濁液によって構成される：
− 水性懸濁液のｐＨ：３．５
− コロイドシリカの粒子の平均直径：５０ｎｍ
− コロイドシリカの重量濃度：３０％

実施例５：研磨組成物３
研磨組成物３は下記特性を有する、前述のアルミニウムヒドロキシクロライドによってカチオン化され、シロキサン結合によって互いに連結されていないコロイドシリカ粒子を含有する、コロイドシリカの酸性水性懸濁液によって構成される：
− 水性懸濁液のｐＨ：３．５
− コロイドシリカの粒子の平均直径：２５ｎｍ
− コロイドシリカの重量濃度：４．４％

比較実施例１
研磨組成物は下記特性を有する、シロキサン結合によって互いに連結されていないコロイドシリカ粒子を含有する、コロイドシリカの酸性水性懸濁液によって構成される：
− 水性懸濁液のｐＨ：２．５
− コロイドシリカの粒子の平均直径：５０ｎｍ
− コロイドシリカの重量濃度：３０％

比較実施例２
研磨組成物は下記特性を有する、シロキサン結合によって互いに連結されていないコロイドシリカ粒子を含有する、コロイドシリカの塩基性水性懸濁液によって構成される：
− 水性懸濁液のｐＨ：１０．８
− コロイドシリカの粒子の平均直径：５０ｎｍ
− コロイドシリカの重量濃度：３０％

Claims (10)

1. 低誘電率を有するポリマーに基づいた絶縁材料における層の機械化学的研磨のための組成物において、前記研磨組成物がシロキサン結合によって互いに連結されていない個別化されたコロイドシリカ粒子及び懸濁媒体として水を含有するカチオン化されたコロイドシリカの酸性水性懸濁液を含有することを特徴とする機械化学的研磨のための組成物。
2. コロイドシリカの酸性水性懸濁液がアルミニウム、クロム、ガリウム、チタン、ジルコニウムによってカチオン化されている請求項１記載の機械化学的研磨のための組成物。
3. コロイドシリカの酸性水性懸濁液がアルミニウムヒドロキシクロライドによってカチオン化されている請求項２記載の機械化学的研磨のための組成物。
4. 前記組成物が１〜６のｐＨを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか記載の機械化学的研磨のための組成物。
5. 前記組成物が２〜４のｐＨを有することを特徴とする請求項４記載の機械化学的研磨のための組成物。
6. 前記組成物が３〜２５０ナノメーターの直径を有する、シロキサン結合によって互いに連結されていない個別化されたシリカ粒子を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか記載の機械化学的研磨のための組成物。
7. 前記組成物が１０〜５０ナノメーターの直径を有する、シロキサン結合によって互いに連結されていない個別化されたシリカ粒子を含むことを特徴とする請求項６記載の機械化学的研磨のための組成物。
8. 低誘電率を有するポリマーに基づいた絶縁材料の層の機械化学的研磨のための方法であって、前記絶縁材料の層の研磨が研磨剤を含有する布を使用して前記層をこすることによって実施される方法において、研磨剤がシロキサン結合によって互いに連結されていない個別化されたコロイドシリカ粒子及び懸濁媒体として水を含有するカチオン化されたコロイドシリカの酸性水性懸濁液を含有することを特徴とする機械化学的研磨のための方法。
9. 低誘電率を有するポリマーに基づいた絶縁材料がＳｉＬＫ（登録商標）タイプのものであることを特徴とする請求項８記載の機械化学的研磨のための方法。
10. ３〜２５０ナノメーターの直径、１〜６のｐＨを有する、シロキサン結合によって互いに連結されていない個別化されたコロイドシリカ粒子及び懸濁媒体として水を含有するカチオン化されたコロイドシリカの酸性水性懸濁液を含浸された布を含む、低誘電率を有するポリマーに基づいた絶縁材料の層の機械化学的研磨のための研磨剤。