JP2000349162A - 自動配置配線装置および自動配置配線方法 - Google Patents
自動配置配線装置および自動配置配線方法Info
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
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- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体集積回路装置の製造に用いられるマス
クの設計段階において、最終的なパターンデータを迅速
に得ること。 【解決手段】 セル配置部４２は、回路データ５１に基
づいてセルの配置を自動的に行い、配線経路決定部４３
は、配置されたセル間の配線経路を自動的に決定する。
配線情報抽出部４４は、決定された配線経路に関する情
報を抽出し、特定情報認識部４５は、抽出された情報に
基づいて、配線の特定部分、たとえば終端部分や折曲部
分の情報を認識する。付加配線データ生成部４６は、認
識された配線の特定部分に対して、配線幅を補正するた
めの付加配線データを生成し、付加配線データ配線部４
７は、生成された付加配線データを前記配線の特定部分
に配線する。
クの設計段階において、最終的なパターンデータを迅速
に得ること。 【解決手段】 セル配置部４２は、回路データ５１に基
づいてセルの配置を自動的に行い、配線経路決定部４３
は、配置されたセル間の配線経路を自動的に決定する。
配線情報抽出部４４は、決定された配線経路に関する情
報を抽出し、特定情報認識部４５は、抽出された情報に
基づいて、配線の特定部分、たとえば終端部分や折曲部
分の情報を認識する。付加配線データ生成部４６は、認
識された配線の特定部分に対して、配線幅を補正するた
めの付加配線データを生成し、付加配線データ配線部４
７は、生成された付加配線データを前記配線の特定部分
に配線する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置を製造する際のフォトリソグラフィ工程において用い
られるマスクのパターンデータを自動的に生成する自動
配置配線装置および自動配置配線方法に関する。
置を製造する際のフォトリソグラフィ工程において用い
られるマスクのパターンデータを自動的に生成する自動
配置配線装置および自動配置配線方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路装置の製造プロセスの一
部に、半導体ウェハの表面に塗布された感光性のレジス
トを、所望のマスクパターンが描画されたマスクを介し
て露光し、それを現像してレジストマスクを形成するフ
ォトリソグラフィ工程がある。図８および図９は、フォ
トリソグラフィ工程により半導体集積回路装置の金属配
線を形成する様子を示す縦断面図である。図８に示すよ
うに、たとえば、金属配線を形成する場合、トランジス
タ等が形成された半導体ウェハ１１上に、層間絶縁膜１
２を介して、金属配線層１３を積層し、その金属配線層
１３の表面にレジスト膜１４を積層し、配線パターンが
描画されたマスク１５を用いて露光する。
部に、半導体ウェハの表面に塗布された感光性のレジス
トを、所望のマスクパターンが描画されたマスクを介し
て露光し、それを現像してレジストマスクを形成するフ
ォトリソグラフィ工程がある。図８および図９は、フォ
トリソグラフィ工程により半導体集積回路装置の金属配
線を形成する様子を示す縦断面図である。図８に示すよ
うに、たとえば、金属配線を形成する場合、トランジス
タ等が形成された半導体ウェハ１１上に、層間絶縁膜１
２を介して、金属配線層１３を積層し、その金属配線層
１３の表面にレジスト膜１４を積層し、配線パターンが
描画されたマスク１５を用いて露光する。
【０００３】そして、図９に示すように、それを現像
し、レジスト膜のたとえば露光された部分を溶解し、未
露光部分を残留させる。このレジスト残留部分１６をマ
スクとして、エッチング処理を行うことにより、金属配
線層１３に所望のパターンの金属配線を形成する。その
際、マスクパターンが微細であると、実際に得られるレ
ジスト残留部分１６のパターン幅Ｗ２は、光近接効果に
より、本来のパターン幅Ｗ１よりも細くなってしまう。
したがって、エッチング処理後に得られる金属配線の線
幅も、本来の設計値よりも細くなってしまう。
し、レジスト膜のたとえば露光された部分を溶解し、未
露光部分を残留させる。このレジスト残留部分１６をマ
スクとして、エッチング処理を行うことにより、金属配
線層１３に所望のパターンの金属配線を形成する。その
際、マスクパターンが微細であると、実際に得られるレ
ジスト残留部分１６のパターン幅Ｗ２は、光近接効果に
より、本来のパターン幅Ｗ１よりも細くなってしまう。
したがって、エッチング処理後に得られる金属配線の線
幅も、本来の設計値よりも細くなってしまう。
【０００４】図１０は、自動配置配線装置を使用して作
成されたレイアウトパターンの一部を示す模式図であ
り、同図において、符号２１はスタンダードセル、符号
２２はスタンダードセル２１間の配線である。上述した
光近接効果による配線幅の狭小化は、図１１または図１
２に示すように、配線２２の終端部分２２ａ（図１１）
や折曲部分２２ｂ（図１２）において生じる。つまり、
配線２２の終端部分２２ａや折曲部分２２ｂの線幅は、
本来の設計値（図１１および図１２の左側の図）よりも
細くなってしまう。
成されたレイアウトパターンの一部を示す模式図であ
り、同図において、符号２１はスタンダードセル、符号
２２はスタンダードセル２１間の配線である。上述した
光近接効果による配線幅の狭小化は、図１１または図１
２に示すように、配線２２の終端部分２２ａ（図１１）
や折曲部分２２ｂ（図１２）において生じる。つまり、
配線２２の終端部分２２ａや折曲部分２２ｂの線幅は、
本来の設計値（図１１および図１２の左側の図）よりも
細くなってしまう。
【０００５】そこで、従来は、図１３に示すように、配
線２２の終端部分２２ａや折曲部分２２ｂの配線データ
に対して、配線の狭小化により実際のプロセスにおいて
配線幅が細くなってしまう分を補うための付加配線部２
３ａ，２３ｂを設けるデータ（以下、付加配線データと
する）を作成している。この付加配線部２３ａ，２３ｂ
は、自動配置配線装置を用いてセルの配置パターンおよ
び配線パターンのデータを作成した後、レイアウト検証
装置を用いて作成される。
線２２の終端部分２２ａや折曲部分２２ｂの配線データ
に対して、配線の狭小化により実際のプロセスにおいて
配線幅が細くなってしまう分を補うための付加配線部２
３ａ，２３ｂを設けるデータ（以下、付加配線データと
する）を作成している。この付加配線部２３ａ，２３ｂ
は、自動配置配線装置を用いてセルの配置パターンおよ
び配線パターンのデータを作成した後、レイアウト検証
装置を用いて作成される。
【０００６】図１４は、付加配線データを作成するため
の従来のシステムを、付加配線データの作成手順に沿っ
て示す機能ブロック図であり、同図に基づき、このシス
テムの構成を、付加配線データの作成手順に沿って説明
する。まず、自動配置配線装置３１により、セル配置デ
ータおよび配線データを作成して原始レイアウトデータ
３２を得る。この原始レイアウトデータ３２には、上述
した付加配線データは含まれていない。
の従来のシステムを、付加配線データの作成手順に沿っ
て示す機能ブロック図であり、同図に基づき、このシス
テムの構成を、付加配線データの作成手順に沿って説明
する。まず、自動配置配線装置３１により、セル配置デ
ータおよび配線データを作成して原始レイアウトデータ
３２を得る。この原始レイアウトデータ３２には、上述
した付加配線データは含まれていない。
【０００７】続いて、原始レイアウトデータ３２と、付
加配線データを生成するためのレイアウト検証ルールフ
ァイル３４を用い、レイアウト検証装置３３によりレイ
アウト検証を行って、付加配線データ生成情報３５を得
る。この付加配線データ生成情報３５と原始レイアウト
データ３２に基づいて、付加配線データを含む修正レイ
アウトデータ３６を得る。そして、修正レイアウトデー
タ３６と、レイアウトデータ全体を検証するためのルー
ルファイル３７を用い、再びレイアウト検証装置３３に
よりレイアウト検証を行って、最終的なマスク用パター
ンデータ３８を得る。このマスク用パターンデータ３８
には、付加配線データが含まれている。
加配線データを生成するためのレイアウト検証ルールフ
ァイル３４を用い、レイアウト検証装置３３によりレイ
アウト検証を行って、付加配線データ生成情報３５を得
る。この付加配線データ生成情報３５と原始レイアウト
データ３２に基づいて、付加配線データを含む修正レイ
アウトデータ３６を得る。そして、修正レイアウトデー
タ３６と、レイアウトデータ全体を検証するためのルー
ルファイル３７を用い、再びレイアウト検証装置３３に
よりレイアウト検証を行って、最終的なマスク用パター
ンデータ３８を得る。このマスク用パターンデータ３８
には、付加配線データが含まれている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の付加配線データ作成方法では、付加配線データ
を含む最終的なマスク用パターンデータを得るのに時間
がかかり、効率が悪いという問題点があった。
た従来の付加配線データ作成方法では、付加配線データ
を含む最終的なマスク用パターンデータを得るのに時間
がかかり、効率が悪いという問題点があった。
【０００９】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたもので、半導体集積回路装置の製造に用いられる
マスクの設計段階において、付加配線データを含む最終
的なパターンデータを迅速に得ることができる自動配置
配線装置および自動配置配線方法を得ることを目的とす
る。
されたもので、半導体集積回路装置の製造に用いられる
マスクの設計段階において、付加配線データを含む最終
的なパターンデータを迅速に得ることができる自動配置
配線装置および自動配置配線方法を得ることを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明にかかる自動配置配線装置は、回路データに
基づいて、セルの配置を自動的に行うセル配置部と、前
記セル配置部により配置されたセル間の配線経路を自動
的に決定する配線経路決定部と、前記配線経路決定部に
より決定された配線経路に関する情報を抽出する配線情
報抽出部と、前記配線情報抽出部により抽出された情報
に基づいて、配線の特定部分の情報を認識する特定情報
認識部と、前記特定情報認識部により認識された配線の
特定部分に対して、配線幅を補正するための付加配線デ
ータを生成する付加配線データ生成部と、前記付加配線
データ生成部により生成された付加配線データを前記配
線の特定部分に配線する付加配線データ配線部と、を具
備することを特徴とする。
め、本発明にかかる自動配置配線装置は、回路データに
基づいて、セルの配置を自動的に行うセル配置部と、前
記セル配置部により配置されたセル間の配線経路を自動
的に決定する配線経路決定部と、前記配線経路決定部に
より決定された配線経路に関する情報を抽出する配線情
報抽出部と、前記配線情報抽出部により抽出された情報
に基づいて、配線の特定部分の情報を認識する特定情報
認識部と、前記特定情報認識部により認識された配線の
特定部分に対して、配線幅を補正するための付加配線デ
ータを生成する付加配線データ生成部と、前記付加配線
データ生成部により生成された付加配線データを前記配
線の特定部分に配線する付加配線データ配線部と、を具
備することを特徴とする。
【００１１】この発明によれば、セル配置部は、回路デ
ータに基づいてセルの配置を自動的に行い、配線経路決
定部は、配置されたセル間の配線経路を自動的に決定
し、配線情報抽出部は、決定された配線経路に関する情
報を抽出し、特定情報認識部は、抽出された情報に基づ
いて、配線の特定部分の情報を認識し、付加配線データ
生成部は、認識された配線の特定部分に対して、配線幅
を補正するための付加配線データを生成し、付加配線デ
ータ配線部は、生成された付加配線データを前記配線の
特定部分に配線する。
ータに基づいてセルの配置を自動的に行い、配線経路決
定部は、配置されたセル間の配線経路を自動的に決定
し、配線情報抽出部は、決定された配線経路に関する情
報を抽出し、特定情報認識部は、抽出された情報に基づ
いて、配線の特定部分の情報を認識し、付加配線データ
生成部は、認識された配線の特定部分に対して、配線幅
を補正するための付加配線データを生成し、付加配線デ
ータ配線部は、生成された付加配線データを前記配線の
特定部分に配線する。
【００１２】この発明において、前記配線の特定部分
は、配線の終端部分または配線の折曲部分であってもよ
い。そうすれば、特定情報認識部は、配線の特定部分と
して終端部分または折曲部分の情報を認識し、付加配線
データ生成部は、認識された配線の終端部分または折曲
部分に対して、配線幅を補正するための付加配線データ
を生成し、付加配線データ配線部は、生成された付加配
線データを前記配線の終端部分または折曲部分に配線す
る。
は、配線の終端部分または配線の折曲部分であってもよ
い。そうすれば、特定情報認識部は、配線の特定部分と
して終端部分または折曲部分の情報を認識し、付加配線
データ生成部は、認識された配線の終端部分または折曲
部分に対して、配線幅を補正するための付加配線データ
を生成し、付加配線データ配線部は、生成された付加配
線データを前記配線の終端部分または折曲部分に配線す
る。
【００１３】また、この発明において、前記付加配線デ
ータ配線部は、配線の特定部分のレイヤ番号と異なるレ
イヤ番号を、その特定部分に対応する付加配線データに
付与する構成となっていてもよい。そうすれば、配線の
特定部分のレイヤ番号と、その特定部分に対応する付加
配線データのレイヤ番号とが、異なる番号となる。
ータ配線部は、配線の特定部分のレイヤ番号と異なるレ
イヤ番号を、その特定部分に対応する付加配線データに
付与する構成となっていてもよい。そうすれば、配線の
特定部分のレイヤ番号と、その特定部分に対応する付加
配線データのレイヤ番号とが、異なる番号となる。
【００１４】また、この発明において、前記付加配線デ
ータ生成部は、配線の特定部分が終端部分の場合と折曲
部分の場合とで、異なる大きさの付加配線が配線される
ような付加配線データを生成する構成となっていてもよ
い。そうすれば、配線の特定部分が終端部分の場合と折
曲部分の場合とで、異なる大きさの付加配線が配線され
るような付加配線データが生成される。
ータ生成部は、配線の特定部分が終端部分の場合と折曲
部分の場合とで、異なる大きさの付加配線が配線される
ような付加配線データを生成する構成となっていてもよ
い。そうすれば、配線の特定部分が終端部分の場合と折
曲部分の場合とで、異なる大きさの付加配線が配線され
るような付加配線データが生成される。
【００１５】また、本発明にかかる自動配置配線方法
は、回路データに基づいて、セルの配置を自動的に行う
セル配置工程と、前記セル配置工程により配置されたセ
ル間の配線経路を自動的に決定する配線経路決定工程
と、前記配線経路決定工程により決定された配線経路に
関する情報を抽出する配線情報抽出工程と、前記配線情
報抽出工程により抽出された情報に基づいて、配線の特
定部分の情報を認識する特定情報認識工程と、前記特定
情報認識工程により認識された配線の特定部分に対し
て、配線幅を補正するための付加配線データを生成する
付加配線データ生成工程と、前記付加配線データ生成工
程により生成された付加配線データを前記配線の特定部
分に配線する付加配線データ配線工程と、を含むことを
特徴とする。
は、回路データに基づいて、セルの配置を自動的に行う
セル配置工程と、前記セル配置工程により配置されたセ
ル間の配線経路を自動的に決定する配線経路決定工程
と、前記配線経路決定工程により決定された配線経路に
関する情報を抽出する配線情報抽出工程と、前記配線情
報抽出工程により抽出された情報に基づいて、配線の特
定部分の情報を認識する特定情報認識工程と、前記特定
情報認識工程により認識された配線の特定部分に対し
て、配線幅を補正するための付加配線データを生成する
付加配線データ生成工程と、前記付加配線データ生成工
程により生成された付加配線データを前記配線の特定部
分に配線する付加配線データ配線工程と、を含むことを
特徴とする。
【００１６】この発明によれば、セル配置工程では、回
路データに基づいて、セルの配置が自動的に行われ、配
線経路決定工程では、配置されたセル間の配線経路が自
動的に決定され、配線情報抽出工程では、決定された配
線経路に関する情報が抽出され、特定情報認識工程で
は、抽出された情報に基づいて、配線の特定部分の情報
が認識され、付加配線データ生成工程では、認識された
配線の特定部分に対して、配線幅を補正するための付加
配線データが生成され、付加配線データ配線工程では、
生成された付加配線データが前記配線の特定部分に配線
される。
路データに基づいて、セルの配置が自動的に行われ、配
線経路決定工程では、配置されたセル間の配線経路が自
動的に決定され、配線情報抽出工程では、決定された配
線経路に関する情報が抽出され、特定情報認識工程で
は、抽出された情報に基づいて、配線の特定部分の情報
が認識され、付加配線データ生成工程では、認識された
配線の特定部分に対して、配線幅を補正するための付加
配線データが生成され、付加配線データ配線工程では、
生成された付加配線データが前記配線の特定部分に配線
される。
【００１７】この発明において、前記配線の特定部分
は、配線の終端部分または配線の折曲部分であってもよ
い。そうすれば、特定情報認識工程では、配線の特定部
分として終端部分または折曲部分の情報が認識され、付
加配線データ生成工程では、認識された配線の終端部分
または折曲部分に対して、配線幅を補正するための付加
配線データが生成され、付加配線データ配線工程では、
生成された付加配線データが前記配線の終端部分または
折曲部分に配線される。
は、配線の終端部分または配線の折曲部分であってもよ
い。そうすれば、特定情報認識工程では、配線の特定部
分として終端部分または折曲部分の情報が認識され、付
加配線データ生成工程では、認識された配線の終端部分
または折曲部分に対して、配線幅を補正するための付加
配線データが生成され、付加配線データ配線工程では、
生成された付加配線データが前記配線の終端部分または
折曲部分に配線される。
【００１８】また、この発明において、前記付加配線デ
ータ配線工程では、配線の特定部分のレイヤ番号と異な
るレイヤ番号が、その特定部分に対応する付加配線デー
タに付与される構成となっていてもよい。そうすれば、
配線の特定部分のレイヤ番号と、その特定部分に対応す
る付加配線データのレイヤ番号とが、異なる番号とな
る。
ータ配線工程では、配線の特定部分のレイヤ番号と異な
るレイヤ番号が、その特定部分に対応する付加配線デー
タに付与される構成となっていてもよい。そうすれば、
配線の特定部分のレイヤ番号と、その特定部分に対応す
る付加配線データのレイヤ番号とが、異なる番号とな
る。
【００１９】また、この発明において、前記付加配線デ
ータ生成工程では、配線の特定部分が終端部分の場合と
折曲部分の場合とで、異なる大きさの付加配線が配線さ
れるような付加配線データが生成される構成となってい
てもよい。そうすれば、配線の特定部分が終端部分の場
合と折曲部分の場合とで、異なる大きさの付加配線が配
線されるような付加配線データが生成される。
ータ生成工程では、配線の特定部分が終端部分の場合と
折曲部分の場合とで、異なる大きさの付加配線が配線さ
れるような付加配線データが生成される構成となってい
てもよい。そうすれば、配線の特定部分が終端部分の場
合と折曲部分の場合とで、異なる大きさの付加配線が配
線されるような付加配線データが生成される。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる自動配置
配線装置および自動配置配線方法の実施の形態について
図面を参照しつつ詳細に説明する。
配線装置および自動配置配線方法の実施の形態について
図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２１】実施の形態１．図１は、本発明にかかる自
動配置配線装置の一構成例を示すブロック図である。こ
の自動配置配線装置は、回路データ入力部４１、セル配
置部４２、配線経路決定部４３、配線情報抽出部４４、
特定情報認識部４５、付加配線データ生成部４６、付加
配線データ配線部４７およびパターンデータ出力部４８
を備えた構成となっている。
動配置配線装置の一構成例を示すブロック図である。こ
の自動配置配線装置は、回路データ入力部４１、セル配
置部４２、配線経路決定部４３、配線情報抽出部４４、
特定情報認識部４５、付加配線データ生成部４６、付加
配線データ配線部４７およびパターンデータ出力部４８
を備えた構成となっている。
【００２２】回路データ入力部４１は、外部から入力さ
れた回路データ５１を取り込む。回路データ５１は、た
とえばコンピュータで構成された設計装置により設計さ
れたセルの配置情報およびセル間の配線情報を含んでい
る。セル配置部４２は、入力された回路データ５１、ル
ールファイル５２およびセルライブラリ５３に基づい
て、セルの配置を自動的に行う。ルールファイル５２
は、自動配置配線を行うためのデザインルールおよびレ
イヤ（配線層）定義を記述している。
れた回路データ５１を取り込む。回路データ５１は、た
とえばコンピュータで構成された設計装置により設計さ
れたセルの配置情報およびセル間の配線情報を含んでい
る。セル配置部４２は、入力された回路データ５１、ル
ールファイル５２およびセルライブラリ５３に基づい
て、セルの配置を自動的に行う。ルールファイル５２
は、自動配置配線を行うためのデザインルールおよびレ
イヤ（配線層）定義を記述している。
【００２３】配線経路決定部４３は、セル配置部４２に
より配置されたセル間の配線経路を自動的に決定する。
配線情報抽出部４４は、配線経路決定部４３により決定
された全配線経路について、座標、配線名およびレイヤ
番号などの情報を抽出する。特定情報認識部４５は、配
線情報抽出部４４により抽出された情報、すなわち全配
線経路に関する座標、配線名およびレイヤ番号などの情
報に基づいて、配線の特定部分の情報を認識する。実施
の形態１では、特定情報認識部４５は、配線の終端部分
の座標、配線名およびレイヤ番号などを認識する。
より配置されたセル間の配線経路を自動的に決定する。
配線情報抽出部４４は、配線経路決定部４３により決定
された全配線経路について、座標、配線名およびレイヤ
番号などの情報を抽出する。特定情報認識部４５は、配
線情報抽出部４４により抽出された情報、すなわち全配
線経路に関する座標、配線名およびレイヤ番号などの情
報に基づいて、配線の特定部分の情報を認識する。実施
の形態１では、特定情報認識部４５は、配線の終端部分
の座標、配線名およびレイヤ番号などを認識する。
【００２４】付加配線データ生成部４６は、特定情報認
識部４５により認識された配線の特定部分、たとえば終
端部分に対して、その配線幅を補正するための付加配線
データを生成する。付加配線データ配線部４７は、配線
経路決定部４３により決定された全配線経路の配線デー
タ、および付加配線データ生成部４６により生成された
付加配線データを配線する。パターンデータ出力部４８
は、付加配線データ配線部４７により配線された全配線
経路の配線データおよび付加配線データを配線用のマス
クデータ５４として外部に出力する。また、パターンデ
ータ出力部４８は、セル配置部４２により配置されたセ
ルに関するマスクデータ５４を外部に出力する。
識部４５により認識された配線の特定部分、たとえば終
端部分に対して、その配線幅を補正するための付加配線
データを生成する。付加配線データ配線部４７は、配線
経路決定部４３により決定された全配線経路の配線デー
タ、および付加配線データ生成部４６により生成された
付加配線データを配線する。パターンデータ出力部４８
は、付加配線データ配線部４７により配線された全配線
経路の配線データおよび付加配線データを配線用のマス
クデータ５４として外部に出力する。また、パターンデ
ータ出力部４８は、セル配置部４２により配置されたセ
ルに関するマスクデータ５４を外部に出力する。
【００２５】つぎに、本発明にかかる自動配置配線方法
により配線用のマスクデータ５４を生成する手順につい
て説明する。図２は、その手順の一例を示すフローチャ
ートである。自動配置配線が開始されると、まず、ルー
ルファイル５２のコンパイルおよびセルライブラリ５３
の参照により、初期設定が行われ（ステップＳ１１）、
フロアプランの実施後（ステップＳ１２）、セルが配置
される（ステップＳ１３）。
により配線用のマスクデータ５４を生成する手順につい
て説明する。図２は、その手順の一例を示すフローチャ
ートである。自動配置配線が開始されると、まず、ルー
ルファイル５２のコンパイルおよびセルライブラリ５３
の参照により、初期設定が行われ（ステップＳ１１）、
フロアプランの実施後（ステップＳ１２）、セルが配置
される（ステップＳ１３）。
【００２６】続いて、配置されたセル間の配線経路が決
定され（ステップＳ１４）、全配線経路について、座
標、配線名およびレイヤ番号（レイヤ名）等の情報が抽
出される（ステップＳ１５）。その抽出された情報に基
づいて、配線の特定部分、たとえば終端部分の座標、配
線名およびレイヤ番号の認識が行われる（ステップＳ１
６）。ここで、図３に示すように、配線２２の終端部分
２２ａの座標は、配線２２の中心線Ｃ０（図３に一点鎖
線で示す）と終端との交点２４ａの座標である。
定され（ステップＳ１４）、全配線経路について、座
標、配線名およびレイヤ番号（レイヤ名）等の情報が抽
出される（ステップＳ１５）。その抽出された情報に基
づいて、配線の特定部分、たとえば終端部分の座標、配
線名およびレイヤ番号の認識が行われる（ステップＳ１
６）。ここで、図３に示すように、配線２２の終端部分
２２ａの座標は、配線２２の中心線Ｃ０（図３に一点鎖
線で示す）と終端との交点２４ａの座標である。
【００２７】図２に戻り、ステップＳ１６に続いて、ス
テップＳ１４で決定された配線経路にしたがって配線が
行われる。その際、配線２２の終端部分２２ａに対し
て、その配線幅を補正するための付加配線データが生成
され、その付加配線データも同時に配線される（ステッ
プＳ１７）。図３に示すように、その付加配線データに
よる付加配線部２３ａは、配線２２の終端部分２２ａを
囲むように配置される。
テップＳ１４で決定された配線経路にしたがって配線が
行われる。その際、配線２２の終端部分２２ａに対し
て、その配線幅を補正するための付加配線データが生成
され、その付加配線データも同時に配線される（ステッ
プＳ１７）。図３に示すように、その付加配線データに
よる付加配線部２３ａは、配線２２の終端部分２２ａを
囲むように配置される。
【００２８】実施の形態１によれば、配線２２の終端部
分２２ａの配線幅を補正するための付加配線データが、
自動配置配線装置により生成され、配線されるため、半
導体集積回路装置の実際の製造プロセスにおいて、光近
接効果により配線２２の終端部分２２ａの配線幅が狭く
なるのを防ぐための付加配線データをレイアウト検証装
置を用いずに生成させることができるので、半導体集積
回路装置の開発工期を短縮させることができる。
分２２ａの配線幅を補正するための付加配線データが、
自動配置配線装置により生成され、配線されるため、半
導体集積回路装置の実際の製造プロセスにおいて、光近
接効果により配線２２の終端部分２２ａの配線幅が狭く
なるのを防ぐための付加配線データをレイアウト検証装
置を用いずに生成させることができるので、半導体集積
回路装置の開発工期を短縮させることができる。
【００２９】なお、本実施の形態の自動配置配線装置
は、図１に示す構成に限らず、種々設計変更可能である
のは勿論である。また、付加配線データ配線部４７は、
付加配線データのレイヤ番号を、その付加配線データが
配線される配線２２のレイヤ番号と異なる番号に設定す
る構成となっていていもよい。そうすれば、配線２２の
レイヤ番号と、その配線２２に対する付加配線データの
レイヤ番号とが異なるため、付加配線データを配線した
全体のレイアウトパターンに対してレイアウト検証装置
によりレイアウト検証を行った場合、レイアウト検証装
置により、付加配線データが配線された配線２２の終端
部分２２ａと、その終端部分２２ａに隣接する配線との
間隔が、デザインルールの間隔よりも狭いと判断される
のを回避することができる。
は、図１に示す構成に限らず、種々設計変更可能である
のは勿論である。また、付加配線データ配線部４７は、
付加配線データのレイヤ番号を、その付加配線データが
配線される配線２２のレイヤ番号と異なる番号に設定す
る構成となっていていもよい。そうすれば、配線２２の
レイヤ番号と、その配線２２に対する付加配線データの
レイヤ番号とが異なるため、付加配線データを配線した
全体のレイアウトパターンに対してレイアウト検証装置
によりレイアウト検証を行った場合、レイアウト検証装
置により、付加配線データが配線された配線２２の終端
部分２２ａと、その終端部分２２ａに隣接する配線との
間隔が、デザインルールの間隔よりも狭いと判断される
のを回避することができる。
【００３０】実施の形態２．つぎに、本発明の実施の形
態２について説明するが、自動配置配線装置の構成は、
図１に示す実施の形態１の装置と同じであるため、説明
を省略する。実施の形態２は、配線の折曲部分を特定部
分とする点で、配線の終端部分を特定部分とした実施の
形態１と異なる。
態２について説明するが、自動配置配線装置の構成は、
図１に示す実施の形態１の装置と同じであるため、説明
を省略する。実施の形態２は、配線の折曲部分を特定部
分とする点で、配線の終端部分を特定部分とした実施の
形態１と異なる。
【００３１】図４は、実施の形態２の手順の一例を示す
フローチャートである。自動配置配線が開始されると、
まず、ルールファイル５２のコンパイルおよびセルライ
ブラリ５３の参照により、初期設定が行われ（ステップ
Ｓ２１）、フロアプランの実施後（ステップＳ２２）、
セルが配置される（ステップＳ２３）。
フローチャートである。自動配置配線が開始されると、
まず、ルールファイル５２のコンパイルおよびセルライ
ブラリ５３の参照により、初期設定が行われ（ステップ
Ｓ２１）、フロアプランの実施後（ステップＳ２２）、
セルが配置される（ステップＳ２３）。
【００３２】続いて、配置されたセル間の配線経路が決
定され（ステップＳ２４）、全配線経路について、座
標、配線名およびレイヤ番号等の情報が抽出される（ス
テップＳ２５）。その抽出された情報に基づいて、配線
の折曲部分の座標、配線名およびレイヤ番号の認識が行
われる（ステップＳ２６）。ここで、図５に示すよう
に、配線２２の折曲部分２２ｂの座標は、配線２２の２
方向の中心線Ｃ１，Ｃ２（図５に一点鎖線で示す）の交
点２４ｂの座標である。
定され（ステップＳ２４）、全配線経路について、座
標、配線名およびレイヤ番号等の情報が抽出される（ス
テップＳ２５）。その抽出された情報に基づいて、配線
の折曲部分の座標、配線名およびレイヤ番号の認識が行
われる（ステップＳ２６）。ここで、図５に示すよう
に、配線２２の折曲部分２２ｂの座標は、配線２２の２
方向の中心線Ｃ１，Ｃ２（図５に一点鎖線で示す）の交
点２４ｂの座標である。
【００３３】図４に戻り、ステップＳ２６に続いて、ス
テップＳ２４で決定された配線経路にしたがって配線が
行われる。その際、配線２２の折曲部分２２ｂに対し
て、その配線幅を補正するための付加配線データが生成
され、その付加配線データも同時に配線される（ステッ
プＳ２７）。図５に示すように、その付加配線データに
よる付加配線部２３ｂは、配線２２の折曲部分２２ｂを
囲むように配置される。
テップＳ２４で決定された配線経路にしたがって配線が
行われる。その際、配線２２の折曲部分２２ｂに対し
て、その配線幅を補正するための付加配線データが生成
され、その付加配線データも同時に配線される（ステッ
プＳ２７）。図５に示すように、その付加配線データに
よる付加配線部２３ｂは、配線２２の折曲部分２２ｂを
囲むように配置される。
【００３４】実施の形態２によれば、配線２２の折曲部
分２２ｂの配線幅を補正するための付加配線データが、
自動配置配線装置により生成され、配線されるため、半
導体集積回路装置の実際の製造プロセスにおいて、光近
接効果により配線２２の折曲部分２２ｂの配線幅が狭く
なるのを防ぐための付加配線データをレイアウト検証装
置を用いずに生成させることができるので、半導体集積
回路装置の開発工期を短縮させることができる。
分２２ｂの配線幅を補正するための付加配線データが、
自動配置配線装置により生成され、配線されるため、半
導体集積回路装置の実際の製造プロセスにおいて、光近
接効果により配線２２の折曲部分２２ｂの配線幅が狭く
なるのを防ぐための付加配線データをレイアウト検証装
置を用いずに生成させることができるので、半導体集積
回路装置の開発工期を短縮させることができる。
【００３５】なお、実施の形態２においても、実施の形
態１と同様に、付加配線データ配線部４７は、付加配線
データのレイヤ番号を、その付加配線データが配線され
る配線２２のレイヤ番号と異なる番号に設定する構成と
なっていていもよい。そうすれば、配線２２のレイヤ番
号と、その配線２２に対する付加配線データのレイヤ番
号とが異なるため、付加配線データを配線した全体のレ
イアウトパターンに対してレイアウト検証装置によりレ
イアウト検証を行った場合、レイアウト検証装置によ
り、付加配線データが配線された配線２２の折曲部分２
２ｂと、その折曲部分２２ｂに隣接する配線との間隔
が、デザインルールの間隔よりも狭いと判断されるのを
回避することができる。
態１と同様に、付加配線データ配線部４７は、付加配線
データのレイヤ番号を、その付加配線データが配線され
る配線２２のレイヤ番号と異なる番号に設定する構成と
なっていていもよい。そうすれば、配線２２のレイヤ番
号と、その配線２２に対する付加配線データのレイヤ番
号とが異なるため、付加配線データを配線した全体のレ
イアウトパターンに対してレイアウト検証装置によりレ
イアウト検証を行った場合、レイアウト検証装置によ
り、付加配線データが配線された配線２２の折曲部分２
２ｂと、その折曲部分２２ｂに隣接する配線との間隔
が、デザインルールの間隔よりも狭いと判断されるのを
回避することができる。
【００３６】実施の形態３．つぎに、本発明の実施の形
態３について説明するが、自動配置配線装置の構成は、
図１に示す実施の形態１の装置と同じであるため、説明
を省略する。実施の形態３は、配線の終端部分と折曲部
分とで付加配線部のサイズを異ならせるようにしたもの
である。
態３について説明するが、自動配置配線装置の構成は、
図１に示す実施の形態１の装置と同じであるため、説明
を省略する。実施の形態３は、配線の終端部分と折曲部
分とで付加配線部のサイズを異ならせるようにしたもの
である。
【００３７】図６は、実施の形態３の手順の一例を示す
フローチャートである。自動配置配線が開始されると、
まず、ルールファイル５２のコンパイルおよびセルライ
ブラリ５３の参照により、初期設定が行われ（ステップ
Ｓ３１）、フロアプランの実施後（ステップＳ３２）、
セルが配置される（ステップＳ３３）。
フローチャートである。自動配置配線が開始されると、
まず、ルールファイル５２のコンパイルおよびセルライ
ブラリ５３の参照により、初期設定が行われ（ステップ
Ｓ３１）、フロアプランの実施後（ステップＳ３２）、
セルが配置される（ステップＳ３３）。
【００３８】続いて、配置されたセル間の配線経路が決
定され（ステップＳ３４）、全配線経路について、座
標、配線名およびレイヤ番号等の情報が抽出される（ス
テップＳ３５）。その抽出された情報に基づいて、配線
の終端部分と折曲部分の両方について座標、配線名およ
びレイヤ番号の認識が行われる（ステップＳ３６）。そ
して、ステップＳ３４で決定された配線経路にしたがっ
て配線が行われるとともに、配線の終端部分と折曲部分
に対して、その配線幅を補正するための付加配線データ
が生成され、その付加配線データも同時に配線される
（ステップＳ３７）。その際、配線の終端部分と折れ曲
がり部分とでは、実際の製造プロセスにおけるエッチン
グ処理において配線幅が狭くなる割合が異なるため、そ
の割合に応じて、図７に示すように、配線２２の終端部
分２２ａに対する付加配線データによる付加配線部２３
ａと、折曲部分２２ｂに対する付加配線データによる付
加配線部２３ｂとのサイズを異ならせる。
定され（ステップＳ３４）、全配線経路について、座
標、配線名およびレイヤ番号等の情報が抽出される（ス
テップＳ３５）。その抽出された情報に基づいて、配線
の終端部分と折曲部分の両方について座標、配線名およ
びレイヤ番号の認識が行われる（ステップＳ３６）。そ
して、ステップＳ３４で決定された配線経路にしたがっ
て配線が行われるとともに、配線の終端部分と折曲部分
に対して、その配線幅を補正するための付加配線データ
が生成され、その付加配線データも同時に配線される
（ステップＳ３７）。その際、配線の終端部分と折れ曲
がり部分とでは、実際の製造プロセスにおけるエッチン
グ処理において配線幅が狭くなる割合が異なるため、そ
の割合に応じて、図７に示すように、配線２２の終端部
分２２ａに対する付加配線データによる付加配線部２３
ａと、折曲部分２２ｂに対する付加配線データによる付
加配線部２３ｂとのサイズを異ならせる。
【００３９】実施の形態３によれば、配線２２の終端部
分２２ａと折曲部分２２ｂに対して、それぞれ適切なサ
イズの付加配線部２３ａ，２３ｂが配線されるように付
加配線データが生成されるため、製造して得られた半導
体集積回路装置の品質が向上する。
分２２ａと折曲部分２２ｂに対して、それぞれ適切なサ
イズの付加配線部２３ａ，２３ｂが配線されるように付
加配線データが生成されるため、製造して得られた半導
体集積回路装置の品質が向上する。
【００４０】
【発明の効果】以上、説明したとおり、本発明にかかる
自動配置配線装置によれば、セル配置部は、回路データ
に基づいてセルの配置を自動的に行い、配線経路決定部
は、配置されたセル間の配線経路を自動的に決定し、配
線情報抽出部は、決定された配線経路に関する情報を抽
出し、特定情報認識部は、抽出された情報に基づいて、
配線の特定部分の情報を認識し、付加配線データ生成部
は、認識された配線の特定部分に対して、配線幅を補正
するための付加配線データを生成し、付加配線データ配
線部は、生成された付加配線データを前記配線の特定部
分に配線する。したがって、レイアウト検証装置を用い
ることなく、自動配置配線装置を用いて配線の特定個所
に対する付加配線データを生成し、配線することができ
るので、半導体集積回路装置の開発工期を短縮させるこ
とができる。
自動配置配線装置によれば、セル配置部は、回路データ
に基づいてセルの配置を自動的に行い、配線経路決定部
は、配置されたセル間の配線経路を自動的に決定し、配
線情報抽出部は、決定された配線経路に関する情報を抽
出し、特定情報認識部は、抽出された情報に基づいて、
配線の特定部分の情報を認識し、付加配線データ生成部
は、認識された配線の特定部分に対して、配線幅を補正
するための付加配線データを生成し、付加配線データ配
線部は、生成された付加配線データを前記配線の特定部
分に配線する。したがって、レイアウト検証装置を用い
ることなく、自動配置配線装置を用いて配線の特定個所
に対する付加配線データを生成し、配線することができ
るので、半導体集積回路装置の開発工期を短縮させるこ
とができる。
【００４１】つぎの発明によれば、特定情報認識部は、
配線の特定部分として終端部分または折曲部分の情報を
認識し、付加配線データ生成部は、認識された配線の終
端部分または折曲部分に対して、配線幅を補正するため
の付加配線データを生成し、付加配線データ配線部は、
生成された付加配線データを前記配線の終端部分または
折曲部分に配線する。したがって、レイアウト検証装置
を用いることなく、自動配置配線装置を用いて配線の終
端部分または折曲部分に対する付加配線データを生成
し、配線することができるので、半導体集積回路装置の
開発工期を短縮させることができる。
配線の特定部分として終端部分または折曲部分の情報を
認識し、付加配線データ生成部は、認識された配線の終
端部分または折曲部分に対して、配線幅を補正するため
の付加配線データを生成し、付加配線データ配線部は、
生成された付加配線データを前記配線の終端部分または
折曲部分に配線する。したがって、レイアウト検証装置
を用いることなく、自動配置配線装置を用いて配線の終
端部分または折曲部分に対する付加配線データを生成
し、配線することができるので、半導体集積回路装置の
開発工期を短縮させることができる。
【００４２】つぎの発明によれば、配線の特定部分のレ
イヤ番号と、その特定部分に対応する付加配線データの
レイヤ番号とが、異なる番号となるため、付加配線デー
タを配線した全体のレイアウトパターンに対してレイア
ウト検証装置によりレイアウト検証を行った場合、レイ
アウト検証装置により、付加配線データが配線された配
線の特定部分と、その特定部分に隣接する配線との間隔
が、デザインルールの間隔よりも狭いと判断されるのを
回避することができる。
イヤ番号と、その特定部分に対応する付加配線データの
レイヤ番号とが、異なる番号となるため、付加配線デー
タを配線した全体のレイアウトパターンに対してレイア
ウト検証装置によりレイアウト検証を行った場合、レイ
アウト検証装置により、付加配線データが配線された配
線の特定部分と、その特定部分に隣接する配線との間隔
が、デザインルールの間隔よりも狭いと判断されるのを
回避することができる。
【００４３】つぎの発明によれば、配線の特定部分が終
端部分の場合と折曲部分の場合とで、異なる大きさの付
加配線が配線されるような付加配線データが生成される
ため、付加配線データを配線する個所に応じて適切な付
加配線データを配線させることができるので、半導体集
積回路装置の品質が向上する。
端部分の場合と折曲部分の場合とで、異なる大きさの付
加配線が配線されるような付加配線データが生成される
ため、付加配線データを配線する個所に応じて適切な付
加配線データを配線させることができるので、半導体集
積回路装置の品質が向上する。
【００４４】本発明にかかる自動配置配線方法によれ
ば、セル配置工程では、回路データに基づいて、セルの
配置が自動的に行われ、配線経路決定工程では、配置さ
れたセル間の配線経路が自動的に決定され、配線情報抽
出工程では、決定された配線経路に関する情報が抽出さ
れ、特定情報認識工程では、抽出された情報に基づい
て、配線の特定部分の情報が認識され、付加配線データ
生成工程では、認識された配線の特定部分に対して、配
線幅を補正するための付加配線データが生成され、付加
配線データ配線工程では、生成された付加配線データが
前記配線の特定部分に配線される。したがって、途中で
レイアウト検証を行わなくても、配線の特定個所に対す
る付加配線データが生成され、配線されるので、半導体
集積回路装置の開発工期を短縮させることができる。
ば、セル配置工程では、回路データに基づいて、セルの
配置が自動的に行われ、配線経路決定工程では、配置さ
れたセル間の配線経路が自動的に決定され、配線情報抽
出工程では、決定された配線経路に関する情報が抽出さ
れ、特定情報認識工程では、抽出された情報に基づい
て、配線の特定部分の情報が認識され、付加配線データ
生成工程では、認識された配線の特定部分に対して、配
線幅を補正するための付加配線データが生成され、付加
配線データ配線工程では、生成された付加配線データが
前記配線の特定部分に配線される。したがって、途中で
レイアウト検証を行わなくても、配線の特定個所に対す
る付加配線データが生成され、配線されるので、半導体
集積回路装置の開発工期を短縮させることができる。
【００４５】つぎの発明によれば、特定情報認識工程で
は、配線の特定部分として終端部分または折曲部分の情
報が認識され、付加配線データ生成工程では、認識され
た配線の終端部分または折曲部分に対して、配線幅を補
正するための付加配線データが生成され、付加配線デー
タ配線工程では、生成された付加配線データが前記配線
の終端部分または折曲部分に配線される。したがって、
途中でレイアウト検証を行わなくても、配線の終端部分
または折曲部分に対する付加配線データが生成され、配
線されるので、半導体集積回路装置の開発工期を短縮さ
せることができる。
は、配線の特定部分として終端部分または折曲部分の情
報が認識され、付加配線データ生成工程では、認識され
た配線の終端部分または折曲部分に対して、配線幅を補
正するための付加配線データが生成され、付加配線デー
タ配線工程では、生成された付加配線データが前記配線
の終端部分または折曲部分に配線される。したがって、
途中でレイアウト検証を行わなくても、配線の終端部分
または折曲部分に対する付加配線データが生成され、配
線されるので、半導体集積回路装置の開発工期を短縮さ
せることができる。
【００４６】つぎの発明によれば、配線の特定部分のレ
イヤ番号と、その特定部分に対応する付加配線データの
レイヤ番号とが、異なる番号となるため、付加配線デー
タを配線した全体のレイアウトパターンに対してレイア
ウト検証装置によりレイアウト検証を行った場合、レイ
アウト検証装置により、付加配線データが配線された配
線の特定部分と、その特定部分に隣接する配線との間隔
が、デザインルールの間隔よりも狭いと判断されるのを
回避することができる。
イヤ番号と、その特定部分に対応する付加配線データの
レイヤ番号とが、異なる番号となるため、付加配線デー
タを配線した全体のレイアウトパターンに対してレイア
ウト検証装置によりレイアウト検証を行った場合、レイ
アウト検証装置により、付加配線データが配線された配
線の特定部分と、その特定部分に隣接する配線との間隔
が、デザインルールの間隔よりも狭いと判断されるのを
回避することができる。
【００４７】つぎの発明によれば、配線の特定部分が終
端部分の場合と折曲部分の場合とで、異なる大きさの付
加配線が配線されるような付加配線データが生成される
ため、付加配線データを配線する個所に応じて適切な付
加配線データが配線されるので、半導体集積回路装置の
品質が向上する。
端部分の場合と折曲部分の場合とで、異なる大きさの付
加配線が配線されるような付加配線データが生成される
ため、付加配線データを配線する個所に応じて適切な付
加配線データが配線されるので、半導体集積回路装置の
品質が向上する。
【図１】 本発明にかかる自動配置配線装置の一構成例
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図２】 本発明にかかる自動配置配線方法の実施の形
態１を示すフローチャートである。
態１を示すフローチャートである。
【図３】 実施の形態１において配線の終端部分の座標
を特定する特定点を説明するための模式図である。
を特定する特定点を説明するための模式図である。
【図４】 本発明にかかる自動配置配線方法の実施の形
態２を示すフローチャートである。
態２を示すフローチャートである。
【図５】 実施の形態２において配線の折曲部分の座標
を特定する特定点を説明するための模式図である。
を特定する特定点を説明するための模式図である。
【図６】 本発明にかかる自動配置配線方法の実施の形
態３を示すフローチャートである。
態３を示すフローチャートである。
【図７】 実施の形態３において配線の終端部分と折曲
部分の付加配線部のサイズが異なる様子を示す模式図で
ある。
部分の付加配線部のサイズが異なる様子を示す模式図で
ある。
【図８】 フォトリソグラフィ工程により半導体集積回
路装置の金属配線を形成する様子を示す縦断面図であ
る。
路装置の金属配線を形成する様子を示す縦断面図であ
る。
【図９】 フォトリソグラフィ工程により半導体集積回
路装置の金属配線を形成する様子を示す縦断面図であ
る。
路装置の金属配線を形成する様子を示す縦断面図であ
る。
【図１０】 自動配置配線装置を使用したレイアウトパ
ターンの一部を示す模式図である。
ターンの一部を示す模式図である。
【図１１】 光近接効果により、配線終端部分において
発生する配線幅の狭小化現象の様子を示す模式図であ
る。
発生する配線幅の狭小化現象の様子を示す模式図であ
る。
【図１２】 光近接効果により、配線折曲部分において
発生する配線幅の狭小化現象の様子を示す模式図であ
る。
発生する配線幅の狭小化現象の様子を示す模式図であ
る。
【図１３】 配線終端部分や折曲部分の配線データに付
加配線データを付加した状態を説明するための模式図で
ある。
加配線データを付加した状態を説明するための模式図で
ある。
【図１４】 付加配線データを作成するための従来のシ
ステムを、付加配線データの作成手順に沿って示す機能
ブロック図である。
ステムを、付加配線データの作成手順に沿って示す機能
ブロック図である。
４１ 回路データ入力部、４２ セル配置部、４３ 配
線経路決定部、４４配線情報抽出部、４５ 特定情報認
識部、４６ 付加配線データ生成部、４７付加配線デー
タ配線部、４８ パターンデータ出力部。
線経路決定部、４４配線情報抽出部、４５ 特定情報認
識部、４６ 付加配線データ生成部、４７付加配線デー
タ配線部、４８ パターンデータ出力部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/82 Ｃ (72)発明者 中井 亮 兵庫県伊丹市中央三丁目１番17号 三菱電 機システムエル・エス・アイ・デザイン株 式会社内 Ｆターム(参考） 2H095 BB01 5B046 AA08 BA05 BA06 GA06 5F064 AA04 DD02 EE02 EE09 EE16 EE17 EE20 GG10 HH10 HH11 HH12
Claims (8)
- 【請求項１】 回路データに基づいて、セルの配置を自
動的に行うセル配置部と、 前記セル配置部により配置されたセル間の配線経路を自
動的に決定する配線経路決定部と、 前記配線経路決定部により決定された配線経路に関する
情報を抽出する配線情報抽出部と、 前記配線情報抽出部により抽出された情報に基づいて、
配線の特定部分の情報を認識する特定情報認識部と、 前記特定情報認識部により認識された配線の特定部分に
対して、配線幅を補正するための付加配線データを生成
する付加配線データ生成部と、 前記付加配線データ生成部により生成された付加配線デ
ータを前記配線の特定部分に配線する付加配線データ配
線部と、 を具備することを特徴とする自動配置配線装置。 - 【請求項２】 前記配線の特定部分は、配線の終端部分
または配線の折曲部分であることを特徴とする請求項１
に記載の自動配置配線装置。 - 【請求項３】 前記付加配線データ配線部は、配線の特
定部分のレイヤ番号と異なるレイヤ番号を、その特定部
分に対応する付加配線データに付与することを特徴とす
る請求項２に記載の自動配置配線装置。 - 【請求項４】 前記付加配線データ生成部は、配線の特
定部分が終端部分の場合と折曲部分の場合とで、異なる
大きさの付加配線が配線されるような付加配線データを
生成することを特徴とする請求項２に記載の自動配置配
線装置。 - 【請求項５】 回路データに基づいて、セルの配置を自
動的に行うセル配置工程と、 前記セル配置工程により配置されたセル間の配線経路を
自動的に決定する配線経路決定工程と、 前記配線経路決定工程により決定された配線経路に関す
る情報を抽出する配線情報抽出工程と、 前記配線情報抽出工程により抽出された情報に基づい
て、配線の特定部分の情報を認識する特定情報認識工程
と、 前記特定情報認識工程により認識された配線の特定部分
に対して、配線幅を補正するための付加配線データを生
成する付加配線データ生成工程と、 前記付加配線データ生成工程により生成された付加配線
データを前記配線の特定部分に配線する付加配線データ
配線工程と、 を含むことを特徴とする自動配置配線方法。 - 【請求項６】 前記配線の特定部分は、配線の終端部分
または配線の折曲部分であることを特徴とする請求項５
に記載の自動配置配線方法。 - 【請求項７】 前記付加配線データ配線工程では、配線
の特定部分のレイヤ番号と異なるレイヤ番号が、その特
定部分に対応する付加配線データに付与されることを特
徴とする請求項６に記載の自動配置配線方法。 - 【請求項８】 前記付加配線データ生成工程では、配線
の特定部分が終端部分の場合と折曲部分の場合とで、異
なる大きさの付加配線が配線されるような付加配線デー
タが生成されることを特徴とする請求項６に記載の自動
配置配線方法。
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|---|---|---|---|
| JP11162390A JP2000349162A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 自動配置配線装置および自動配置配線方法 |
| US09/413,479 US6449758B1 (en) | 1999-06-09 | 1999-10-06 | Apparatus for and method of automatically placing and routing |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11162390A JP2000349162A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 自動配置配線装置および自動配置配線方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349162A true JP2000349162A (ja) | 2000-12-15 |
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ID=15753681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11162390A Pending JP2000349162A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 自動配置配線装置および自動配置配線方法 |
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| JP (1) | JP2000349162A (ja) |
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