JP2000347403A - ビルドアップ用光硬化性組成物 - Google Patents
ビルドアップ用光硬化性組成物Info
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- JP2000347403A JP2000347403A JP11154677A JP15467799A JP2000347403A JP 2000347403 A JP2000347403 A JP 2000347403A JP 11154677 A JP11154677 A JP 11154677A JP 15467799 A JP15467799 A JP 15467799A JP 2000347403 A JP2000347403 A JP 2000347403A
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- compound
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 短時間で硬化する、作業性及び生産性に優れ
たビルドアップ用光硬化性組成物を提供すること。 【解決手段】 本発明のビルドアップ用光硬化性組成物
は、（Ａ）エポキシ化合物及び（Ｂ）特定の芳香族スル
ホニウム化合物を含有するものである。本発明の組成物
は、フェノール性水酸基又はカルボキシル基を有するア
ルカリ水溶液に可溶な樹脂を含むことが、アルカリ現像
が可能となるので好ましい。また、本発明の組成物は、
IIa 族元素、IIIa族元素及びIVa 族元素それぞれの水酸
化物、酸化物及び炭酸塩から選ばれる少なくとも１種の
無機化合物を含むことが、樹脂の電気特性及び機械強度
を向上させることができるので好ましい。
たビルドアップ用光硬化性組成物を提供すること。 【解決手段】 本発明のビルドアップ用光硬化性組成物
は、（Ａ）エポキシ化合物及び（Ｂ）特定の芳香族スル
ホニウム化合物を含有するものである。本発明の組成物
は、フェノール性水酸基又はカルボキシル基を有するア
ルカリ水溶液に可溶な樹脂を含むことが、アルカリ現像
が可能となるので好ましい。また、本発明の組成物は、
IIa 族元素、IIIa族元素及びIVa 族元素それぞれの水酸
化物、酸化物及び炭酸塩から選ばれる少なくとも１種の
無機化合物を含むことが、樹脂の電気特性及び機械強度
を向上させることができるので好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特定の光開始剤を
含有するビルドアップ用光硬化性組成物に関し、詳細に
は、特定の構造を有する光開始剤と多価エポキシ化合物
からなる硬化特性に優れたビルドアップ用光硬化性組成
物に関する。
含有するビルドアップ用光硬化性組成物に関し、詳細に
は、特定の構造を有する光開始剤と多価エポキシ化合物
からなる硬化特性に優れたビルドアップ用光硬化性組成
物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】プリン
ト配線基板の高密度化方法であるフルアディティブ法に
おいては、使用されるメッキレジストが最終的に配線間
の絶縁層にもなるため多層化時の配線のズレ等を防止す
ることが可能となり、高アスペクト比の配線を有するプ
リント配線板を多層化するのに適している。
ト配線基板の高密度化方法であるフルアディティブ法に
おいては、使用されるメッキレジストが最終的に配線間
の絶縁層にもなるため多層化時の配線のズレ等を防止す
ることが可能となり、高アスペクト比の配線を有するプ
リント配線板を多層化するのに適している。
【０００３】絶縁層としてプリント配線基板に残存する
上記メッキレジストは、高度に集積化された配線による
発熱や絶縁層の薄層化、導体層と絶縁層との接着強度の
低下に対応できる高いガラス転移温度、体積固有抵抗、
機械特性及び低い吸水率を有することが要求される。
上記メッキレジストは、高度に集積化された配線による
発熱や絶縁層の薄層化、導体層と絶縁層との接着強度の
低下に対応できる高いガラス転移温度、体積固有抵抗、
機械特性及び低い吸水率を有することが要求される。
【０００４】絶縁層にエポキシ樹脂を用いることは広く
知られており、ドイツ特許１０７７９８号明細書には、
２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロ
パンと酸無水物による硬化が記載されている。また、特
開平２−２２５５８０号公報には、２，２−ビス（３，
４−エポキシシクロヘキシル）プロパンとカチオン系光
重合開始剤による硬化物が記載されている。
知られており、ドイツ特許１０７７９８号明細書には、
２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロ
パンと酸無水物による硬化が記載されている。また、特
開平２−２２５５８０号公報には、２，２−ビス（３，
４−エポキシシクロヘキシル）プロパンとカチオン系光
重合開始剤による硬化物が記載されている。
【０００５】また、特開平９−８７３６６号公報には、
光酸発生剤とエポキシ樹脂からなる多層配線板が提案さ
れている。しかし、該公報に記載されている従来の光酸
発生剤では硬化特性が不充分で硬化時に強い光源や長時
間の露光を必要とするため、工業的な量産には実用的で
はなかった。
光酸発生剤とエポキシ樹脂からなる多層配線板が提案さ
れている。しかし、該公報に記載されている従来の光酸
発生剤では硬化特性が不充分で硬化時に強い光源や長時
間の露光を必要とするため、工業的な量産には実用的で
はなかった。
【０００６】従って、本発明の目的は、短時間で硬化す
る、作業性及び生産性に優れたビルドアップ用光硬化性
組成物を提供することにある。
る、作業性及び生産性に優れたビルドアップ用光硬化性
組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
を行った結果、特定の構造を有する芳香族スルホニウム
化合物を多価エポキシ化合物の光硬化剤として用いるこ
とで、上記目的を達成できることを知見した。
を行った結果、特定の構造を有する芳香族スルホニウム
化合物を多価エポキシ化合物の光硬化剤として用いるこ
とで、上記目的を達成できることを知見した。
【０００８】本発明は、上記知見に基づきなされたもの
で、（Ａ）エポキシ化合物及び（Ｂ）下記〔化２〕（前
記〔化１〕と同じ）の一般式（Ｉ）で表される芳香族ス
ルホニウム化合物を含有するビルドアップ用光硬化性組
成物を提供するものである。
で、（Ａ）エポキシ化合物及び（Ｂ）下記〔化２〕（前
記〔化１〕と同じ）の一般式（Ｉ）で表される芳香族ス
ルホニウム化合物を含有するビルドアップ用光硬化性組
成物を提供するものである。
【０００９】
【化２】
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のビルドアップ用
光硬化性組成物について詳細に説明する。
光硬化性組成物について詳細に説明する。
【００１１】本発明に用いられる（Ａ）成分のエポキシ
化合物としては、芳香族エポキシ化合物、脂環族エポキ
シ化合物、脂肪族エポキシ化合物等が用いられる。芳香
族エポキシ化合物としては、例えば、ハイドロキノン、
レゾルシノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、４，４' −ジヒドロキシビフェニル、ノボラック、
テトラブロモビスフェノールA 等の多価フェノールのグ
リシジルエーテル化合物が挙げられる。脂環族エポキシ
化合物としては、少なくとも１個以上の脂環族環を有す
る多価アルコールのポリグリシジルエーテル又はシクロ
ヘキセンやシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポ
キシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサ
イドやシクロペンテンオキサイド含有化合物が挙げられ
る。例えば、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，
４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４
−エポキシ−１−メチルシクロヘキシル−３，４−エポ
キシ−１−メチルヘキサンカルボキシレート、６−メチ
ル−３，４−エポキシシクロヘキシメチル−６−メチル
−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
３，４−エポキシ−３−メチルシクロヘキシルメチル−
３，４−エポキシ−３−メチルシクロヘキサンカルボキ
シレート、３，４−エポキシ−５−メチルシクロヘキシ
ルメチル−３，４−エポキシ−５−メチルシクロヘキサ
ンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘ
キシルメチル）アジペート、メチレンビス（３，４−エ
ポキシシクロヘキサン）、２，２−ビス（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）プロパン、ジシクロペンタジエン
ジエポキサイド、エチレンビス（３，４−エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレート）、エポキシヘキサヒドロ
フタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ
−２−エチルへキシル等が挙げられる。脂肪族エポキシ
化合物としては、脂肪族多価アルコール又はそのアルキ
レンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪
族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル、グリシジル
アクリレート又はグリシジルメタクリレートのビニル重
合により合成したホモポリマー、グリシジルアクリレー
ト又はグリシジルメタクリレートとその他のビニルモノ
マーとのビニル重合により合成したコポリマー等が挙げ
られる。代表的な化合物として、１，４−ブタンジオー
ルジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジ
グリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエー
テル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテ
ル、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル、ジペン
タエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル、ポリエ
チレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピ
レングリコールのジグリシジルエーテル等の多価アルコ
ールのグリシジルエーテル、またプロピレングリコー
ル、トリメチロールプロパン、グリセリン等の脂肪族多
価アルコールに１種又は２種以上のアルキレンオキサイ
ドを付加することにより得られるポリエーテルポリオー
ルのポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖ニ塩基酸のジ
グリシジルエステルが挙げられる。更に、脂肪族高級ア
ルコールのモノグリシジルエーテルやフェノール、クレ
ゾール、ブチルフェノール、また、これらにアルキレン
オキサイドを付加することによって得られるポリエーテ
ルアルコールのモノグリシジルエーテル、高級脂肪酸の
グリシジルエステル、エポキシ化大豆油、エポキシステ
アリン酸オクチル、エポキシステアリン酸ブチル、エポ
キシ化ポリブタジエン等が挙げられる。
化合物としては、芳香族エポキシ化合物、脂環族エポキ
シ化合物、脂肪族エポキシ化合物等が用いられる。芳香
族エポキシ化合物としては、例えば、ハイドロキノン、
レゾルシノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、４，４' −ジヒドロキシビフェニル、ノボラック、
テトラブロモビスフェノールA 等の多価フェノールのグ
リシジルエーテル化合物が挙げられる。脂環族エポキシ
化合物としては、少なくとも１個以上の脂環族環を有す
る多価アルコールのポリグリシジルエーテル又はシクロ
ヘキセンやシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポ
キシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサ
イドやシクロペンテンオキサイド含有化合物が挙げられ
る。例えば、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，
４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４
−エポキシ−１−メチルシクロヘキシル−３，４−エポ
キシ−１−メチルヘキサンカルボキシレート、６−メチ
ル−３，４−エポキシシクロヘキシメチル−６−メチル
−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
３，４−エポキシ−３−メチルシクロヘキシルメチル−
３，４−エポキシ−３−メチルシクロヘキサンカルボキ
シレート、３，４−エポキシ−５−メチルシクロヘキシ
ルメチル−３，４−エポキシ−５−メチルシクロヘキサ
ンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘ
キシルメチル）アジペート、メチレンビス（３，４−エ
ポキシシクロヘキサン）、２，２−ビス（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）プロパン、ジシクロペンタジエン
ジエポキサイド、エチレンビス（３，４−エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレート）、エポキシヘキサヒドロ
フタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ
−２−エチルへキシル等が挙げられる。脂肪族エポキシ
化合物としては、脂肪族多価アルコール又はそのアルキ
レンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪
族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル、グリシジル
アクリレート又はグリシジルメタクリレートのビニル重
合により合成したホモポリマー、グリシジルアクリレー
ト又はグリシジルメタクリレートとその他のビニルモノ
マーとのビニル重合により合成したコポリマー等が挙げ
られる。代表的な化合物として、１，４−ブタンジオー
ルジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジ
グリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエー
テル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテ
ル、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル、ジペン
タエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル、ポリエ
チレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピ
レングリコールのジグリシジルエーテル等の多価アルコ
ールのグリシジルエーテル、またプロピレングリコー
ル、トリメチロールプロパン、グリセリン等の脂肪族多
価アルコールに１種又は２種以上のアルキレンオキサイ
ドを付加することにより得られるポリエーテルポリオー
ルのポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖ニ塩基酸のジ
グリシジルエステルが挙げられる。更に、脂肪族高級ア
ルコールのモノグリシジルエーテルやフェノール、クレ
ゾール、ブチルフェノール、また、これらにアルキレン
オキサイドを付加することによって得られるポリエーテ
ルアルコールのモノグリシジルエーテル、高級脂肪酸の
グリシジルエステル、エポキシ化大豆油、エポキシステ
アリン酸オクチル、エポキシステアリン酸ブチル、エポ
キシ化ポリブタジエン等が挙げられる。
【００１２】上記（Ａ）成分のエポキシ化合物の含有量
は、本発明の光硬化性組成物中、好ましくは２０重量％
以上、更に好ましくは３０重量％以上である。２０重量
％未満では、硬化物の機械強度が不足するおそれがある
ため好ましくない。
は、本発明の光硬化性組成物中、好ましくは２０重量％
以上、更に好ましくは３０重量％以上である。２０重量
％未満では、硬化物の機械強度が不足するおそれがある
ため好ましくない。
【００１３】本発明に用いられる（Ｂ）成分の上記一般
式（Ｉ）で表される芳香族スルホニウム化合物（以下、
上記式（Ｉ）の化合物という）において、Ｒ2 、Ｒ3 、
Ｒ4、Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 及びＲ8 で表されるアルキル基
としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、
ブチル、第二ブチル、第三ブチル、ペンチル、ヘキシ
ル、へプチル、オクチル、２−エチルへキシル等が挙げ
られ、アルコキシ基としては、前記アルキル基に対応す
る基が挙げられる。
式（Ｉ）で表される芳香族スルホニウム化合物（以下、
上記式（Ｉ）の化合物という）において、Ｒ2 、Ｒ3 、
Ｒ4、Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 及びＲ8 で表されるアルキル基
としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、
ブチル、第二ブチル、第三ブチル、ペンチル、ヘキシ
ル、へプチル、オクチル、２−エチルへキシル等が挙げ
られ、アルコキシ基としては、前記アルキル基に対応す
る基が挙げられる。
【００１４】上記式（Ｉ）の化合物におけるＲ2 、
Ｒ3 、Ｒ4 、Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 及びＲ8で表されるハロ
ゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素等が挙げられ
る。
Ｒ3 、Ｒ4 、Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 及びＲ8で表されるハロ
ゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素等が挙げられ
る。
【００１５】上記式（Ｉ）の化合物におけるＸ- で表さ
れる１価のアニオンとしては、ＰＦ 6 - 、ＳｂＦ6 - 、
ＡｓＦ6 - 、ＢＦ4 - 、ＳｂＣｌ6 - 、ＣｌＯ4 - 、Ｃ
Ｆ3ＳＯ3 - 、ＣＨ3 ＳＯ3 - 、ＦＳＯ3 - 、Ｆ2 ＰＯ
2 - 、ｐ−トルエンスルフォネート、カンファースルフ
ォネート、ノナフロロブタンスルフォネート、アダマン
タンカルボキシレート、テトラアリールボレート等が合
成上好ましい。
れる１価のアニオンとしては、ＰＦ 6 - 、ＳｂＦ6 - 、
ＡｓＦ6 - 、ＢＦ4 - 、ＳｂＣｌ6 - 、ＣｌＯ4 - 、Ｃ
Ｆ3ＳＯ3 - 、ＣＨ3 ＳＯ3 - 、ＦＳＯ3 - 、Ｆ2 ＰＯ
2 - 、ｐ−トルエンスルフォネート、カンファースルフ
ォネート、ノナフロロブタンスルフォネート、アダマン
タンカルボキシレート、テトラアリールボレート等が合
成上好ましい。
【００１６】上記式（Ｉ）の化合物としては、より具体
的には、以下の化合物Ｎｏ．１〜６等が挙げられる。た
だし、本発明は以下の例示により何等制限されるもので
はない。
的には、以下の化合物Ｎｏ．１〜６等が挙げられる。た
だし、本発明は以下の例示により何等制限されるもので
はない。
【００１７】
【化３】
【００１８】
【化４】
【００１９】
【化５】
【００２０】
【化６】
【００２１】
【化７】
【００２２】
【化８】
【００２３】上記（Ｂ）成分である上記式（Ｉ）の化合
物の含有量は、上記（Ａ）成分のエポキシ化合物１００
重量部に対し、好ましくは０．０１〜２０重量部、更に
好ましくは０．１〜１０重量部である。０．０１重量部
未満では、硬化が十分に進行せず強度が得られないおそ
れがあり、２０重量部を超えると、硬化物の電気特性が
低下するおそれがあるため好ましくない。
物の含有量は、上記（Ａ）成分のエポキシ化合物１００
重量部に対し、好ましくは０．０１〜２０重量部、更に
好ましくは０．１〜１０重量部である。０．０１重量部
未満では、硬化が十分に進行せず強度が得られないおそ
れがあり、２０重量部を超えると、硬化物の電気特性が
低下するおそれがあるため好ましくない。
【００２４】上記式（Ｉ）の化合物は、本発明の光硬化
性組成物における光開始剤として用いられる。また、上
記式（Ｉ）の化合物は、公知の方法で合成され、本発明
に用いる上で、特に製法上の制限は受けない。
性組成物における光開始剤として用いられる。また、上
記式（Ｉ）の化合物は、公知の方法で合成され、本発明
に用いる上で、特に製法上の制限は受けない。
【００２５】本発明の光硬化性組成物には、上記エポキ
シ化合物及び光開始剤として用いる上記式（Ｉ）の化合
物とともに、必要に応じて他の硬化性化合物、他の硬化
剤、硬化促進剤、樹脂、スクリーン印刷性向上剤、難燃
剤、難燃助剤、充填剤、溶剤等が添加される。
シ化合物及び光開始剤として用いる上記式（Ｉ）の化合
物とともに、必要に応じて他の硬化性化合物、他の硬化
剤、硬化促進剤、樹脂、スクリーン印刷性向上剤、難燃
剤、難燃助剤、充填剤、溶剤等が添加される。
【００２６】他の硬化性化合物としては、オキセタン化
合物、環状ラクトン化合物、環状アセタール化合物、環
状チオエーテル化合物、スピロオルトエステル化合物、
ビニル化合物等が挙げられる。
合物、環状ラクトン化合物、環状アセタール化合物、環
状チオエーテル化合物、スピロオルトエステル化合物、
ビニル化合物等が挙げられる。
【００２７】本発明の光硬化性組成物の硬化方法として
は、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンラン
プ等の公知の光源を用い、紫外線、電子線、Ｘ線、放射
線、高周波等の活性エネルギー線の照射により光開始剤
としての上記式（Ｉ）の化合物からルイス酸を放出する
ことで、上記エポキシ化合物を硬化させる。これら光源
としては、４００ｎｍ以下の波長を有する光源が有効で
ある。
は、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンラン
プ等の公知の光源を用い、紫外線、電子線、Ｘ線、放射
線、高周波等の活性エネルギー線の照射により光開始剤
としての上記式（Ｉ）の化合物からルイス酸を放出する
ことで、上記エポキシ化合物を硬化させる。これら光源
としては、４００ｎｍ以下の波長を有する光源が有効で
ある。
【００２８】本発明の光硬化性組成物は、物性を制御す
る目的で、熱硬化性、アルカリ現像性を有する化合物を
添加することができる。熱硬化性、アルカリ現像性を有
する化合物としては、レゾール樹脂、フェノールノボラ
ック樹脂等のフェノール性水酸基又はカルボキシル基を
有するアルカリ水溶液に可溶な樹脂が挙げられる。これ
ら化合物は、前記（Ａ）成分のエポキシ化合物１００重
量部に対して、３〜２００重量部用いることが好まし
い。３重量部未満では添加効果が小さく、２００重量部
より多く用いると得られる硬化物の物性が低下するおそ
れがあるため好ましくない。
る目的で、熱硬化性、アルカリ現像性を有する化合物を
添加することができる。熱硬化性、アルカリ現像性を有
する化合物としては、レゾール樹脂、フェノールノボラ
ック樹脂等のフェノール性水酸基又はカルボキシル基を
有するアルカリ水溶液に可溶な樹脂が挙げられる。これ
ら化合物は、前記（Ａ）成分のエポキシ化合物１００重
量部に対して、３〜２００重量部用いることが好まし
い。３重量部未満では添加効果が小さく、２００重量部
より多く用いると得られる硬化物の物性が低下するおそ
れがあるため好ましくない。
【００２９】本発明の光硬化性組成物は、得られる硬化
物の物性や硬化性を制御する目的で酸無水物等の光硬化
以外の硬化剤と併用することもできる。
物の物性や硬化性を制御する目的で酸無水物等の光硬化
以外の硬化剤と併用することもできる。
【００３０】また、本発明の光硬化性組成物に必要に応
じ用いられる上記充填剤としては、樹脂の電気特性や機
械強度を向上させる点で、IIa 族元素、IIIa族元素及び
IVa族元素それぞれの水酸化物、酸化物及び炭酸塩等の
無機化合物が好ましく、このような化合物の具体例とし
ては、シリカ、アルミナ、タルク、ゼオライト、ガラス
ビーズ等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種
以上の混合物として用いられる。これら充填剤のうち、
特にシリカが、樹脂の電気特性や機械強度を一層向上さ
せる点で好ましい。充填剤に用いられる無機化合物は天
然物でも合成品でもよいが、品質が安定していること、
不純物による影響が小さいことから合成品が好ましい。
合成品の製法は特に限定されるものではなく、公知のい
かなる製法により得られたものでもよい。充填剤に用い
られる無定形シリカ等の粒径は、小さい程光硬化性組成
物中での分散性や電気特性、機械強度において好まし
く、１ミクロン以下が好ましく、１００ミリミクロン以
下がより好ましく、１０ミリミクロン以下が特に好まし
い。
じ用いられる上記充填剤としては、樹脂の電気特性や機
械強度を向上させる点で、IIa 族元素、IIIa族元素及び
IVa族元素それぞれの水酸化物、酸化物及び炭酸塩等の
無機化合物が好ましく、このような化合物の具体例とし
ては、シリカ、アルミナ、タルク、ゼオライト、ガラス
ビーズ等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種
以上の混合物として用いられる。これら充填剤のうち、
特にシリカが、樹脂の電気特性や機械強度を一層向上さ
せる点で好ましい。充填剤に用いられる無機化合物は天
然物でも合成品でもよいが、品質が安定していること、
不純物による影響が小さいことから合成品が好ましい。
合成品の製法は特に限定されるものではなく、公知のい
かなる製法により得られたものでもよい。充填剤に用い
られる無定形シリカ等の粒径は、小さい程光硬化性組成
物中での分散性や電気特性、機械強度において好まし
く、１ミクロン以下が好ましく、１００ミリミクロン以
下がより好ましく、１０ミリミクロン以下が特に好まし
い。
【００３１】
【実施例】以下に、実施例を挙げて、本発明のビルドア
ップ用光硬化性組成物を具体的に示す。ただし、以下の
実施例により本発明は何等制限されるものではない。
ップ用光硬化性組成物を具体的に示す。ただし、以下の
実施例により本発明は何等制限されるものではない。
【００３２】実施例１ 表１記載のエポキシ樹脂１００重量部、レゾール樹脂５
０重量部、光開始剤５重量部、シリカ１５重量部をテト
ラヒドロフラン（以下、ＴＨＦという）１５０重量部に
分散して膜厚が５０μｍになるようにガラス基板上に塗
布して４０〜１００μｍの５μｍ間隔で線幅を有する印
刷マスクを用いて高圧水銀灯紫外線１５００ｍＪ／ｃｍ
2 を照射した。得られた膜を３０℃で１ｗｔ％炭酸ナト
リウム水溶液でスプレー現像（１．５ｋｇ／ｃｍ2 ×２
分）して印刷できた線幅の最小幅を解像度として評価し
た。また、マスクなしで紫外線照射して指で表面を触っ
たさいのベトツキの有無によりタックフリー性を○×で
評価した。また、タックフリー試験で表面が硬化したも
のについてガラス転移温度（Ｔｇ）を示差走査熱量計に
より測定した。結果を表１に示す。
０重量部、光開始剤５重量部、シリカ１５重量部をテト
ラヒドロフラン（以下、ＴＨＦという）１５０重量部に
分散して膜厚が５０μｍになるようにガラス基板上に塗
布して４０〜１００μｍの５μｍ間隔で線幅を有する印
刷マスクを用いて高圧水銀灯紫外線１５００ｍＪ／ｃｍ
2 を照射した。得られた膜を３０℃で１ｗｔ％炭酸ナト
リウム水溶液でスプレー現像（１．５ｋｇ／ｃｍ2 ×２
分）して印刷できた線幅の最小幅を解像度として評価し
た。また、マスクなしで紫外線照射して指で表面を触っ
たさいのベトツキの有無によりタックフリー性を○×で
評価した。また、タックフリー試験で表面が硬化したも
のについてガラス転移温度（Ｔｇ）を示差走査熱量計に
より測定した。結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】上記表１中の＊１〜＊５のエポキシ樹脂の
化学構造を下記〔化９〕に示し、＊６及び＊７の比較の
光開始剤の化学構造を下記〔化１０〕に示す。
化学構造を下記〔化９〕に示し、＊６及び＊７の比較の
光開始剤の化学構造を下記〔化１０〕に示す。
【００３５】
【化９】
【００３６】
【化１０】
【００３７】
【発明の効果】本発明の光硬化性組成物は、優れた硬化
特性を有し、得られる硬化物の物性も優れたビルドアッ
プ用絶縁材料に適したものである。
特性を有し、得られる硬化物の物性も優れたビルドアッ
プ用絶縁材料に適したものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AA13 AB15 AC01 AD01 BD23 CA30 CB28 CB42 CB43 CB53 CC08 4J036 AA01 AD08 AF06 AJ09 FA01 FA05 FB07 GA22 HA02
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ化合物及び（Ｂ）下記
〔化１〕の一般式（Ｉ）で表される芳香族スルホニウム
化合物を含有するビルドアップ用光硬化性組成物。 【化１】 - 【請求項２】 フェノール性水酸基又はカルボキシル基
を有するアルカリ水溶液に可溶な樹脂を含む請求項１記
載のビルドアップ用光硬化性組成物。 - 【請求項３】 IIa 族元素、IIIa族元素及びIVa 族元素
それぞれの水酸化物、酸化物及び炭酸塩から選ばれる少
なくとも１種の無機化合物を含む請求項１又は２記載の
ビルドアップ用光硬化性組成物。
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|---|---|---|---|
| JP11154677A JP2000347403A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | ビルドアップ用光硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11154677A JP2000347403A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | ビルドアップ用光硬化性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000347403A true JP2000347403A (ja) | 2000-12-15 |
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ID=15589508
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|---|---|---|---|
| JP11154677A Pending JP2000347403A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | ビルドアップ用光硬化性組成物 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2000347403A (ja) |
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-
1999
- 1999-06-02 JP JP11154677A patent/JP2000347403A/ja active Pending
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