JP2000315891A - トレイフィーダによる電子部品の供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の収納数を増大させて部品補給回数
を減少させ、生産性を向上させることができるトレイフ
ィーダによる電子部品の供給方法を提供することを目的
とする。 【解決手段】 電子部品が格納されたトレイ２を保持す
るパレット３をマガジン４から順次取り出して電子部品
実装装置の移載ヘッド１２によるピックアップ位置に供
給するトレイフィーダによる電子部品の供給方法におい
て、パレット３に積層して載置された複数のトレイ２の
うちの最上段のトレイ２から電子部品をピックアップ
し、部品切れの際には空トレイ２を移載ヘッド１２によ
り保持してパレット３を補給部６に移動させ、空トレイ
２を引き出し部５上に載置して空トレイ排出部４ａに排
出する。これにより、１枚のパレットに複数のトレイを
積層状態で装着する電子部品の収納数を増大させること
が出来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が格納さ
れたトレイを電子部品実装装置の移載ヘッドによるピッ
クアップ位置に供給するトレイフィーダによる電子部品
の供給方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品実装装置において、半導体チッ
プなどの電子部品を供給する方法として、トレイフィー
ダを用いる方法が知られている。このトレイフィーダは
複数の電子部品を平面状に格納したトレイをマガジンな
どの容器に収納しておき、使用順に応じてトレイを順次
マガジンから取り出し、移載ヘッドのピックアップ位置
に供給するものである。このトレイフィーダによる電子
部品の供給方法では、電子部品の種類によってトレイの
形状寸法が異なるため、トレイは共通形状のパレットに
装着された状態でマガジンに収納され、供給時にはパレ
ット毎マガジンから引き出されてピックアップ位置まで
搬送される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来、パレットにトレ
イを装着する場合、１枚のパレットに１つのトレイを装
着させるようにしていたため、所定サイズのマガジンに
収納できる電子部品の収納量は、マガジンに収容可能な
パレットの枚数によって限定されていた。しかしながら
この方法では、所定サイズのマガジンに収納可能な電子
部品の数量が少なく、部品補給を高頻度で行う必要があ
り、部品補給によって実装動作が中断されて生産性の向
上が阻害されるという問題点があった。

【０００４】そこで本発明は、電子部品の収納数を増大
させて部品補給回数を減少させ、生産性を向上させるこ
とができるトレイフィーダによる電子部品の供給方法を
提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のトレイフ
ィーダによる電子部品の供給方法は、電子部品が格納さ
れたトレイが装着されたパレットを収納した容器から順
次パレットを取り出して電子部品実装装置の移載ヘッド
によるピックアップ位置に供給するトレイフィーダによ
る電子部品の供給方法であって、前記容器から引き出し
部上に引き出された前記パレットに積層して載置された
複数のトレイのうちの最上段のトレイから電子部品をピ
ックアップする工程と、部品切れによって空になった最
上段の空トレイをトレイ保持手段により保持する工程
と、この空トレイが取り除かれた前記パレットをピック
アップ位置外に移動させる工程と、前記保持された空ト
レイを前記引き出し部上に載置する工程と、この空トレ
イを載置した引き出し部を移動させて空トレイ排出部に
前記空トレイを排出する工程とを含む。

【０００６】請求項２記載のトレイフィーダによる電子
部品の供給方法は、請求項１記載のトレイフィーダによ
る電子部品の供給方法であって、前記トレイ保持手段
は、前記電子部品実装装置の移載ヘッドである。

【０００７】本発明によれば、パレット上に積層された
トレイの最上段の空トレイをトレイ保持手段により保持
させた状態でパレットを移動させ、次いで空トレイを引
き出し部上に載置して空トレイ排出部まで移動させて回
収することにより、１枚のパレットに複数のトレイを積
層状態で装着して電子部品の収納数を増大させることが
出来る。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１（ａ）は本発明の一実施の形態
のトレイフィーダの斜視図、図１（ｂ）は同トレイフィ
ーダの電子部品実装装置への連結状態を示す図、図２は
同トレイフィーダの側面図、図３は同トレイフィーダの
マガジンおよび引き出し部の斜視図、図４は同トレイフ
ィーダのマガジンおよびパレットの平面図、図５
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は同トレイフィーダに
よる電子部品供給動作の説明図である。

【０００９】まず図１を参照してトレイフィーダの全体
構造について説明する。図１（ａ）において、トレイフ
ィーダ１には中心線ＣＬに対して左右対称に同一構成の
パレット供給機構が配設されている。パレット３には電
子部品が格子状に多数格納されたトレイ２が装着され、
パレット３はマガジン４内に段積み状態で収納される。
左右それぞれのパレット供給機構には２セットのマガジ
ン４が上下方向に固定配置されている。マガジン４の電
子部品実装装置側（図１（ａ）において手前側）には、
マガジン４からパレット３を引き出して載置する引き出
し部５が配設されている。引き出し部５は、昇降手段で
ある昇降部７によって昇降自在となっている。

【００１０】上側のマガジン４の上方には、実装されず
に排出される電子部品を収容する未実装部品排出部８が
配設され、さらに未実装部品排出部８の上方には、電子
部品の補給部６が配設されている。電子部品の補給部６
は、電子部品がピックアップされた後の空トレイを保持
したパレットの取り出し、および電子部品補給後のパレ
ットを再投入する。

【００１１】前記各要素はカバーケース９内に収められ
ており、補給部６の上方は開閉自在なカバー１０が設け
られている。同様にマガジン４の後背部側にも開閉可能
な扉が設けられ、マガジン４の装着・取り外しおよびマ
ガジン４内へのパレット３の収納が行えるようになって
いる。

【００１２】図１（ｂ）に示すように、トレイフィーダ
１は電子部品実装装置１１と連結して使用される。引き
出し部５の上昇位置は、移載ヘッド１２による電子部品
のピックアップ位置となっており、マガジン４から順次
引き出されたパレット３は、引き出し部５を上昇させる
ことにより、移載ヘッド１２のピックアップ位置に供給
される。そしてパレット３に保持されたトレイ２内の電
子部品は移載ヘッド１２によってピックアップされ、実
装部に位置決めされた基板１３に実装される。

【００１３】次にトレイフィーダの各部の構造を説明す
る。図２において、トレイフィーダ１はキャスター２０
Ａ，２０Ｂによって横移動自在に支持されたベース部材
２１に、フレーム２２，２３を立設した構造となってい
る。フレーム２２にはモータ２４および送りねじ２５を
備えた昇降部７が配設されており、昇降部７を駆動する
ことにより引き出し部５が昇降する。またフレーム２２
には、トレイフィーダ１のレベル出し用のローラ２６が
設けられている。ローラ２６を電子部品実装装置に設け
られたレベル合わせ部に乗り上げさせることにより、ト
レイフィーダ１のレベルは電子部品実装装置の基準レベ
ルに合致する。

【００１４】フレーム２３にはマガジン収容部３０が固
着されており、マガジン収容部３０内には、上下２個の
マガジン４が収容されている。マガジン収容部３０の背
後には扉３１が設けられ、扉３１を開閉することにより
マガジン４の取り付け、取り出しが行えるようになって
いる。マガジン収容部３０内に複数のマガジン４を備え
ることにより、より多様なパレットの配膳を行うことが
できるとともに、一方のマガジンを使用して実装作業を
継続している間にも他方のマガジンを取り出してパレッ
トの補給・交換を行うことができるという利点がある。
マガジン収容部３０の上方には、未実装部品排出部８お
よび補給部６が設けられている。未実装部品排出部８お
よび補給部６の機能については後述する。

【００１５】次に図３、図４を参照してマガジン４内に
収納されるパレット３およびパレット３を引き出して載
置する引き出し部５について説明する。図３に示すよう
にマガジン４内には多数のラック（図示せず）に段積み
されて複数のパレット３が収納されている。パレット３
には電子部品Ｐが格子状に多数格納されたトレイ２が装
着されている。パレット３の前端部（図３において左
側）には切り欠きを有する係合部３ａが設けられてい
る。

【００１６】マガジン４の前方には上下方向に縦通した
２つのガイド部材３６が配設されている。マガジン４の
前方で昇降動作を行う引き出し部５のテーブル５ａの前
端部には、ガイド部材３６に沿って摺動するスライド部
材３５が設けられており、テーブル５ａはマガジン４に
対して所定位置を保った状態で昇降動作を行うようにな
っている。

【００１７】引き出し部５はモータ３４によって駆動さ
れるパレット移動機構を備えており、モータ３４を駆動
することにより、テーブル５ａ上で移動ブロック３２が
矢印方向に往復動する。移動ブロック３２には２個のロ
ーラ３３が設けられており、ローラ３３をパレット３の
係合部３ａのきり欠き部に係合させた状態で、移動ブロ
ック３２を往復動させることにより、図４に示すように
マガジン４内のパレット３をテーブル５ａ上に引き出
し、またテーブル５ａ上のパレット３をマガジン４内に
押送して収納することができる。このパレット３の往復
動において、テーブル５ａに設けられたガイドレール３
７および上下に縦通するガイド部材３６によってパレッ
ト３の位置が規制される。

【００１８】この電子部品供給用のトレイフィーダは上
記のように構成されており、以下動作について説明す
る。まず図１において、電子部品が格納されたトレイ２
を保持したパレット３をマガジン４内の所定の収納位置
に収納する。所定のパレット３のマガジン４への収納作
業、マガジン４のマガジン収納部３０への装着作業が完
了して電子部品実装装置が起動され実装動作が開始する
と、まず引き出し部５は所定の電子部品のパレット３の
高さ位置に上下移動する。次いで、図４に示すように移
動ブロック３２のローラ３３がパレット３の係合部３ａ
に係合した状態で、パレット移動機構を駆動して移動ブ
ロック３２を実装装置側へ移動させることにより、パレ
ット３は引き出し部５のテーブル５ａ上に引き出され
る。

【００１９】この後引き出し部５はピックアップ位置ま
で上昇して停止する。この状態で図１（ｂ）に示すよう
に、電子部品実装装置１１の移載ヘッド１２が引き出し
部５上に移動し、ここで吸着ノズルにより引き出し部５
上のパレット３に保持されたトレイ２から電子部品をピ
ックアップする。その後移載ヘッド１２は基板１３上に
移動して、電子部品を基板１３へ実装する。

【００２０】次に図５を参照して、上述の電子部品の供
給形態、すなわち１つのパレットに１つのトレイを装着
する通常の供給形態と異なる電子部品の供給形態につい
て説明する。この電子部品の供給形態は、同一のパレッ
ト３上に複数のトレイ２が積層状態で載置された状態で
マガジン４内に収納するものである。図５（ａ）に示す
ように、複数のトレイ２が載置されたパレット３は引き
出し部５によってマガジン４から引き出され、引き出し
部５が上昇することによりピックアップ位置に移動す
る。そして電子部品供給時には、移載ヘッド１２によっ
て、積層されたトレイ２のうち最上段のトレイ２から電
子部品をピックアップする。そして実装動作継続中にト
レイ２が空になり部品切れが発生したならば、図５
（ｂ）に示すようにまず空トレイ２を移載ヘッド１２に
よって吸着保持する。すなわち、移載ヘッド１２はトレ
イを保持するトレイ保持手段となっている。

【００２１】これにより、積層されたトレイ２のうち空
トレイ２ａのみがパレット３から取り除かれる。次いで
積層されたトレイ２を載置したパレット３を、一旦ピッ
クアップ位置外の補給部６に移動させる。なお、本実施
の形態では、トレイ保持手段として電子部品実装装置の
移載ヘッド１２を用いるようにしているが、移載ヘッド
１２以外に専用のトレイ保持機構を設けるようにしても
よい。

【００２２】そして図５（ｃ）に示すように、移載ヘッ
ド１２に保持された空トレイ２ａを引き出し部５のテー
ブル５ａ上に載置する。次いで引き出し部５を下降させ
てテーブル５ａ上の空トレイ２ａを、マガジン４の下方
に設けられた空トレイ排出部４ａに排出して回収する。
この排出動作は、図５（ｄ）に示すようにテーブル５ａ
上で移動ブロック３２を水平移動させて空トレイ２ａを
押送することにより行われる。空トレイ排出部４ａに回
収され蓄積された空トレイ２ａは、随時後方の扉を開放
して外部に取り出される。実装動作を再開する際には、
補給部６に一旦移動したパレット３を引き出し部５によ
って引き出し、再び最上段のトレイ２から電子部品をピ
ックアップする。

【００２３】このように、従来は１個のトレイのみを装
着していたパレットに、複数のトレイを積層状態で装着
することにより、同一容積のマガジンを用いて電子部品
収納数量を大幅に増大させることができる。したがって
電子部品の補給頻度を減少させて、実装動作の中断時間
を短縮し生産性を向上させることができる。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、パレット上に積層され
たトレイの最上段の空トレイをトレイ保持手段により保
持した状態でパレットを移動させ、次いで空トレイを引
き出し部上に載置して空トレイ排出部まで移動させて回
収することにより、１枚のパレットに複数のトレイを積
層状態で装着して電子部品の収納数を増大させることが
できる。したがって電子部品の補給頻度を減少させて、
実装動作の中断時間を短縮し生産性を向上させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダ
の斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダの電子部
品実装装置への連結状態を示す図

【図２】本発明の一実施の形態のトレイフィーダの側面
図

【図３】本発明の一実施の形態のトレイフォーダのマガ
ジンおよび引き出し部の斜視図

【図４】本発明の一実施の形態のトレイフィーダのマガ
ジンおよびパレットの平面図

【図５】（ａ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダ
による電子部品供給動作の説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダによる電
子部品供給動作の説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダによる電
子部品供給動作の説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダによる電
子部品供給動作の説明図

【符号の説明】

２ トレイ ２ａ 空トレイ ３ パレット ４ マガジン ４ａ 空トレイ回収部 ５ 引き出し部 ６ 補給部 ７ 昇降部 １１ 電子部品実装装置 １２ 移載ヘッド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品が格納されたトレイが装着された
   パレットを収納した容器から順次パレットを取り出して
   電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックアップ位置
   に供給するトレイフィーダによる電子部品の供給方法で
   あって、前記容器から引き出し部上に引き出された前記
   パレットに積層して載置された複数のトレイのうちの最
   上段のトレイから電子部品をピックアップする工程と、
   部品切れによって空になった最上段の空トレイをトレイ
   保持手段により保持する工程と、この空トレイが取り除
   かれた前記パレットをピックアップ位置外に移動させる
   工程と、前記保持された空トレイを前記引き出し部上に
   載置する工程と、この空トレイを載置した引き出し部を
   移動させて空トレイ排出部に前記空トレイを排出する工
   程とを含むことを特徴とするトレイフィーダによる電子
   部品の供給方法。
2. 【請求項２】前記トレイ保持手段は、前記電子部品実装
   装置の移載ヘッドであることを特徴とする請求項１記載
   のトレイフィーダによる電子部品の供給方法。