JP2000313951A - 成膜装置及び成膜方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シート状の基材に対して膜形成を効率良く行
うことで低コスト化を図る。 【解決手段】 成膜装置１において、シート状基材２を
搬送する送り機構４と、マスク部材３を基材２に対して
圧着させ又は一定の間隙をおいた状態で支持するための
マスク支持機構５と、マスク部材３に形成された透孔３
ａを通して基材２上に膜形成を行う成膜処理部６とを設
ける。これによって、成膜工程をマスク部材３に形成さ
れた多数の透孔３ａを通して１度にかつ連続して行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シート状の基材に
マスク部材を用いて膜形成を行う技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】同一又は類似の形状をした多数の部材を
所定の間隔で基材（あるいは基板）上に配置した構造体
としては、例えば、キーボード等の入力装置が挙げられ
る。

【０００３】つまり、この場合には入力するキー（ある
いはキートップ）の数に対応した構成部品が必要とな
り、キー操作に応じた２値情報を得るために導電膜や形
状記憶合金薄膜、絶縁膜等の形成工程が個々のキーにつ
いて必要である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これま
での製造装置では、基材上に多数の膜領域（キー入力装
置では各キーに応じた形成膜）を効率的に形成すること
が困難であり、その製造コストが嵩んでしまうという問
題がある。

【０００５】そこで、本発明は、シート状の基材に対し
て膜形成を効率良く行うことで低コスト化を図ることを
課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明成膜装置は上記し
た課題を解決するために、シート状の基材を搬送する送
り機構と、マスク部材を基材に対して圧着させ又は一定
の間隙をおいた状態で支持するマスク支持機構と、マス
ク部材に形成された透孔を通して上記基材上に膜形成を
行う成膜処理部とを設けたものである。

【０００７】従って、本発明によれば、マスク部材に形
成された透孔を通して基材上への膜形成を連続的に行う
ことにより、製造の効率を向上させることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る成膜装置（膜
形成装置）の基本構成を示す概念図である。

【０００９】成膜装置１はシート状の基材（あるいは支
持体）２に対してマスク部材３を用いて膜形成を行う装
置であり、基材２を一定速で搬送する送り機構４、マス
ク部材３を基材２に対して圧着させ又は一定の間隙をお
いた状態で支持するマスク支持機構５、マスク部材３
（図の大円内に透孔３ａ、３ａ、・・・を拡大して示
す。）を利用して基材２上に膜を形成する成膜処理部６
を備えている。

【００１０】尚、基材２としては、高分子フィルム材料
（ポリエチレンテレフタレート等）や金属フィルム材
料、薄ガラスや鋼板等が挙げられ、その形状については
平坦状、あるいは後述するように部分的な凹凸を有する
形状を用いることができる。また、マスク部材３の材料
には金属材料（例えば、鋼板）を使用できるが、これに
限らず使用する基材に応じて他の材質を適宜に選択でき
ることは勿論である。

【００１１】基材２上に形成される膜材料には、導電材
料や形状記憶合金、絶縁材料、誘電材料、レジスト材、
磁性材料等が挙げられる。例えば、後述するようにキー
入力装置では、指でキー操作をした感触を得るために形
状記憶合金薄膜を使用している。

【００１２】シート状基材２を搬送する送り機構４とし
ては、下記に示す構成が挙げられる。

【００１３】（ｉ）シート状基材の一部を案内手段であ
るガイドロール（あるいはガイドローラ、ガイドドラム
等）に巻着させて搬送する機構 （ｉｉ）シート状基材の一部を直線的に搬送する機構。

【００１４】図２は（ｉ）に係る装置例７を示してお
り、真空排気装置８を備えた装置室（チャンバー）９内
には、シート状基材２の送りロール１０及び巻き取りロ
ール１１が設けられており、矢印Ａで示すように、送り
ロール１０から引き出された基材２の一部が、走行駆動
機構１２を介して一定速で搬送され、膜形成後に巻き取
りロール１１に巻き取られていく構成となっている。

【００１５】つまり、走行駆動機構１２（ガイド部材と
駆動源を有する。）は、最も大径とされたガイドロール
１２ａ、そして、該ガイドロール１２ａと送りロール１
０との間に設けられた小径のガイドロール１２ｂ並びに
ガイドロール１２ａと巻き取りロール１１との間に設け
られた小径のガイドロール１２ｃとを備えており、ガイ
ドロール１２ａに対して基材２の一部２ａがほぼ逆Ω字
状に巻回された状態で基材の搬送が安定して行われる。
尚、円柱状をしたガイドロール１２ａは、その回転中心
の回りに回転自在な状態で支持されている。また、他の
ガイドロール１２ｂ、１２ｃについては、これらの回転
中心の回りに回転自在な状態で支持しても良いし、ある
いは回転しないように軸を固定した構成でも構わない。

【００１６】マスク支持機構５については、例えば、下
記に示す構成が挙げられる。

【００１７】（Ａ）マスク部材を搬送しながらこれを基
材に対して圧着（あるいは圧接）させ又は基材に対して
一定の間隙を確保するようにした構成 （Ｂ）マスク部材を装置に固定しておいて、基材だけを
搬送しながらこれをマスク部材に対して圧着（あるいは
圧接）させ又は基材に対して一定の間隙を確保するよう
にした構成。

【００１８】上記（Ａ）では、例えば、マスク支持機構
がマスク部材を搬送する搬送機構を備えており（基材と
マスク部材との相対速度差をなくすことで両者の位置関
係や位相合せが容易になる。）、当該マスク部材が部分
的に基材に対して圧着されるように構成される（これに
より膜形成範囲のバラツキを低減できる。）。

【００１９】図２に示す搬送機構１３の構成例では、長
方形の各頂点位置にそれぞれ配置された４つのガイドロ
ール１３ａ乃至１３ｄに亘ってマスク部材３が無端状に
連続して走行される機構が用いられている（つまり、こ
の場合にマスク部材３は端のない輪状のベルトとされ
る。）。

【００２０】そして、ガイドロール１３ａと１３ｂとに
亘って架け渡されたマスク部材３の一部が上記大径のガ
イドロール１２ａに基材２を挟んで圧着された状態で図
示しない駆動手段によって図２に矢印Ｂで示す方向に走
行される構成となっている。

【００２１】尚、マスク部材３の搬送については、シー
ト状基材２の搬送と同期して上記真空排気装置８による
減圧下で行われるようになっており、そのために、マス
ク部材３の搬送機構１３を構成するこれらのガイドロー
ル１３ａ乃至１３ｄのうちの１つ、例えば、前記した大
径のガイドロール１２ａの近傍に位置されたガイドロー
ル１３ａあるいは１３ｂがガイドロール１２ａの回転と
同期して図示しない駆動手段により回転駆動される。

【００２２】ガイドロール１３ａ乃至１３ｄに囲まれた
空間内には、膜の形成源１４が設けられており、これは
成膜処理部６を構成している。つまり、成膜処理部６
は、マスク部材３に形成された多数の透孔を通して基材
２上に膜形成を行うために形成源１４を具備しており、
例えば、蒸発手段（あるいは蒸発源）としての真空蒸着
装置、電子ビーム蒸着装置、スパッタリング装置、イオ
ンプレーティング装置、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖ
ａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置等の他、エッチ
ング源（エッチングパターンの形成源）等が挙げられ
る。

【００２３】尚、装置室９にはガス導入用のバルブ１５
が接続されており、例えば、スパッタ成膜工程の場合に
アルゴンガス等の反応ガスの導入流量を調節したり、あ
るいはエッチング処理工程の場合にエッチングガス（４
フッ化炭素等）の導入流量を調節することができるよう
になっている。また、成膜処理に伴う前記大径ガイドロ
ール１２ａの温度上昇を防ぐために冷却機構あるいは冷
却装置が設けられるが、その図示は省略する。

【００２４】図２に示す構成ではマスク部材が無端状の
軌道（所謂無限軌道）を描くように搬送される機構を採
用することで、マスク部材の繰り返し使用によりその全
体量が少なくて済むようにしたが、これ限らず、例え
ば、図３に示す装置例１６のように、マスク部材３の送
りロール１７及び巻き取りロール１８を使った搬送機構
を採用しても良い。

【００２５】この場合には、シート状基材２の送り機構
１２が図２の装置例７の場合と同じ構成とされている
（以下では、図２で使用した各部と同じ符号を用いるこ
とによってそれらの説明を省略する。）が、マスク部材
３の搬送機構１９についてもこの送り機構１２を倣った
構成を有しており、マスク部材３が送りロール１７から
２つのガイドロール１９ａ及び１９ｂを経た後で巻き取
りロール１８に巻き取られて行く（このような構成の採
用によって、マスク部材の交換時にはロールの取り替え
だけで済むので作業が簡単になり、作業時間も短くな
る。）。

【００２６】そして、マスク部材３のうち、ガイドロー
ル１９ａと１９ｂとに亘って架け渡された部分が大径ガ
イドロール１２ａに基材２を挟んで圧着された状態で図
示しない駆動手段によって走行される構成となってい
る。

【００２７】尚、巻き取りロール１８の回転駆動制御に
ついては、大径ガイドロール１２ａの回転と同期して行
われるように図示しない駆動手段が設けられており、こ
れによってシート状基材２とマスク部材３とが互いに同
期して走行される。

【００２８】また、膜の形成源１４は、送りロール１７
と巻き取りロール１８との間であって、大径ガイドロー
ル１２ａに巻回された基材２がマスク部材３と接触され
る部分に対向した位置に設けられている。

【００２９】図２や図３の装置例では、マスク部材の搬
送機構が採用されたが、このような機構を用いない上記
（Ｂ）の場合には、マスク部材が装置に予め固定されて
おり、シート状の基材だけが送り機構によって間欠的に
搬送される。

【００３０】図４はそのような装置例２０を示したもの
であり、シート状基材２の送り機構については図２の装
置例７の場合と同じ構成とされている。

【００３１】この場合、マスク部材２１は大径ガイドロ
ール１２ａの回転中心軸の方向（紙面に垂直な方向）か
ら見たときに円弧状をなした状態で装置に固定されてい
る。つまり、大径ガイドロール１２ａの曲率に対応した
曲率をもってマスク部材２１が円弧状に湾曲されてお
り、その範囲は、シート状基材２の一部２ａが大径ガイ
ドロール１２ａに巻回された部分に相当する角度範囲又
は当該角度範囲よりやや狭い範囲に亘っている。

【００３２】尚、図では、説明の便宜上、大径ガイドロ
ール１２ａとマスク部材２１とが誇張的に離間した状態
で示されているが、実際には、ガイドロール１２ａに巻
回されたシート状基材の厚み程度の極めて狭い間隙が形
成されているに過ぎず（この間隙は適宜に設定可能とさ
れる。）、当該基材２はガイドロール１２ａとマスク部
材２１との間に挟み込まれた状態でマスク部材側に圧接
されながら搬送されていく。

【００３３】また、膜の形成源１４は同図においてマス
ク部材２１を挟んで大径ガイドロール１２ａに対向した
位置に設けられている。

【００３４】しかして、この装置例２０では、マスク部
材２１が装置に固定されていて基材２だけが搬送される
ので、前記した装置例７、１６のように基材を、厳密な
意味合いで連続的に搬送する訳にはいかない（その意味
で「準連続的」な搬送と言える。）。即ち、マスク部材
２１に形成された多数の透孔を通して基材上の所定範囲
に膜形成を行う毎にシート状の基材を間欠的に搬送する
（各ロールを一定の角度間隔でもって間欠的に回転させ
る。）ことが必要となるが、マスク部材の搬送に要する
構成部品が要らないので装置の構成が簡単になり、また
基材の送り制御だけで済むので制御が簡単になる。

【００３５】以上の装置例では、基材２の搬送経路に大
径のガイドロール１２ａを使用したが、このようなガイ
ドを用いることなくシート状基材を搬送する構成、つま
り、上記（ｉｉ）の構成については、例えば、図５に示
す装置例２２が挙げられる。

【００３６】本例では、シート状基材２の送りロール１
０及び巻き取りロール１１が図５の上下方向において所
定の間隔をもって配置されており、送りロール１０から
出た基材２が先ずガイドロール２３ａに巻回された後、
次のガイドロール２３ｂに巻回されるまでの間、基材２
が側面から見て直線的に走行されていき、ガイドロール
２３ｂを経た後で巻き取りロール１１に巻き取られる構
成となっている。

【００３７】そして、マスク部材３の搬送機構２４が設
けられており（上記（Ａ）参照。）、本例では、長方形
の各頂点位置にそれぞれ配置された４つのガイドロール
２４ａ乃至２４ｄに亘ってマスク部材３が無端状に連続
して走行される機構が用いられている。

【００３８】つまり、ガイドロール２４ａと２４ｂとに
亘って直線的に架け渡されたマスク部材３の一部３ｂ
は、上記ガイドロール２３ａと２３ｂとに亘って架け渡
された基材２の部分２ｂ（側方からみて直線状の部分）
に接触した状態で図示しない駆動手段によって図５に矢
印Ｃで示す方向に定速走行される構成となっている。

【００３９】尚、図では、説明の便宜上、基材２の部分
とマスク部材３の一部（直線部）３ｂとの区別を明瞭に
するために両者を極端に離間させることで間隔を誇張し
て示しているが、実際には両者が接触した状態かあるい
は僅かな間隙をおいた状態で互いに並行してそれぞれの
搬送が行われる。

【００４０】また、マスク部材３の搬送については、シ
ート状基材２の搬送と同期して前記真空排気装置８によ
る減圧下で行われるようになっている。

【００４１】膜の形成源１４は、ガイドロール２４ａ乃
至２４ｄに囲まれた空間内に配置されており、マスク部
材３に形成された多数の透孔を通して基材２上に膜形成
が行われる。

【００４２】本例においても上記（Ｂ）で説明したよう
に、マスク部材を装置に固定しておいて、基材だけを搬
送する構成を用いることができ、例えば、図６に示す装
置例２５が挙げられる。

【００４３】本例において基材２の送り機構は図５の例
と同じであるが、マスク部材２６はその側面から見て直
線状にされて装置内に配置されている。つまり、マスク
部材２６は、ガイドロール２３ａと２３ｂとに亘って架
け渡された基材２の部分２ｂ（側方からみて直線状の部
分）に対向する状態とされ、当該マスク部材２６に関し
て基材２とは反対側の位置に膜の形成源１４が配置され
ている。

【００４４】尚、図では、基材２の直線部（２ｂ）とマ
スク部材２６との区別を明瞭にするために両者を極端に
離間させることで間隔が誇張して示されているが、実際
には両者が接触した状態かあるいは僅かな間隙をおいた
状態で基材の搬送が間欠的（ガイドロール２３ａと２３
ｂとに亘る基材が一定量をもってスライド移動されて間
欠的に巻き取られて行く。）に行われることは勿論であ
る。

【００４５】基材への膜形成の工程後に熱処理工程を必
要とする場合には、図１に示すように熱処理部２７が付
設される。例えば、形状記憶合金薄膜を基材上に形成し
た後で高温での形状変形（初期形状の記憶定着処理）を
行う場合には、熱源や熱伝達部材を含む熱処理部が必要
である。また、成膜後に乾燥工程を必要とする場合には
熱風送風用のブロア等が使用される。

【００４６】この熱処理部２７（あるいは装置）につい
ては、成膜装置内に設けても、また装置外に付設しても
良いが、装置内に上記形成源１４とともに内蔵させた方
が装置のコンパクト化にとって有利である。

【００４７】例えば、形状記憶合金薄膜を基材上に形成
する作業等では、成膜処理部６によって膜形成が行われ
た基材に対して熱処理により形状変形を行う工程が行わ
れるが、このための熱処理部２７を図２乃至図６に示し
た形成源１４の近くに設けることが好ましい。

【００４８】以上に説明した、成膜方法の工程を簡単に
まとめると以下のようになる。

【００４９】（１）基材を搬送する送り工程 （２）上記マスク部材を基材に対して圧着させ又は一定
の間隙をおいた状態で支持するとともに、マスク部材に
形成された多数の透孔を通して基材上に膜形成を行う成
膜工程。

【００５０】尚、（２）については、前記したように、
マスク部材を搬送するとともに当該マスク部材を部分的
に基材に対して圧着させる方法（上記（Ａ）参照。）
と、マスク部材を予め装置に固定しておき、当該マスク
部材に形成された多数の透孔を通して基材上に膜形成を
行う毎にシート状の基材を間欠的に搬送する方法（上記
（Ｂ）参照。）とがある。

【００５１】そして、図２乃至図４に説明したように、
シート状の基材に対して部分的に接触して当該基材を案
内するガイド部材とマスク部材との間に基材を挟んで搬
送しながら膜形成を行う工程を経た後、膜形成が行われ
た基材に対して熱処理を行う方法は、特に、形状記憶合
金材料を用いて基材上に膜形成を行う作業における薄膜
形成及び形状の記憶工程にとって有用である。

【００５２】次に、本発明をキー入力装置の製造に適用
した例について図７乃至図１３に従って説明する。

【００５３】先ず、１個のキー入力部（キー操作の１つ
に対応して押圧される部分）２８の構造例を図７乃至図
９に示す。

【００５４】図７において、可撓性を有する材料、例え
ばクロム等の金属材料で形成された支持体２９は曲面状
に湾曲された湾曲部２９ａを有しており、該湾曲部２９
ａには、（電気）絶縁膜３０、形状記憶合金薄膜３１が
この順で所定の膜厚をもって積層形成されている。尚、
形状記憶合金材料としては、例えば、Ｔｉ（チタン）−
Ｎｉ（ニッケル）合金が挙げられるが、形状記憶特性及
び導電性を有するものであればその材質の如何は問わな
い。

【００５５】基板フィルム３２上に形成された電極３３
は、形状記憶合金薄膜３１に対向した状態で配置されて
おり、電極３３と形状記憶合金薄膜３１との間には電気
絶縁材料で形成されたスペーサー３４が介在されてい
る。尚、このスペーサー３４の中央には孔３４ａが形成
されているが、本図では電極３３と形状記憶合金薄膜３
１とが非接触の状態（つまり、孔３４ａを通して電極３
３と形状記憶合金薄膜３１とが接触していない状態）と
なっている。

【００５６】電圧源の記号で示す電源Ｅは、形状記憶合
金薄膜３１や電極３３への電源供給経路について等価回
路として示すものであり、その正極が形状記憶合金薄膜
３１に接続され、かつ負極が電極３３に接続されてい
る。

【００５７】今、図８に示すように、支持体２９への入
力があったとき、つまり、支持体２９が指で押圧された
結果、湾曲部２９ａ等が変形するとともに、押圧力によ
りスペーサー３４が潰されたために、電極３３と形状記
憶合金薄膜３１とがスペーサー３４の孔３４ａを通して
接触した状態になると、電源Ｅから形状記憶合金薄膜３
１、電極３３を通して回路が閉成される（図示は省略す
るが、形状記憶合金薄膜３１の全体に通電される。）。

【００５８】このときの温度上昇により形状記憶合金薄
膜３１の相変化が惹き起こされる結果、図９に示すよう
に、支持体２９の湾曲部２９ａが電極３３とは反対側に
突出した状態に変形する。これは、形状記憶合金薄膜３
１に予め記憶されている形状に関して通電によって記憶
が蘇ったためであり、この形状変化によってキー操作者
の指には、確かにキー入力をしたという認識（触覚によ
る感触）を得ることができる。

【００５９】このようなキー入力部を多数備えた入力の
装置の製造にあたっては、例えば、図１０に示すような
鋼板で形成されたマスク部材３５が使用される。つま
り、マスク部材３５には複数個の透孔３５ａ、３５ａ、
・・・がひとまとまりの群として（例えば、図示する
（３×３＋１）個のまとまりが数字キー「０」〜「９」
を含むテンキーに対応すると考えれば良い。）、所定の
間隔をもってマスク部材３５の長手方向に沿って形成さ
れている。

【００６０】図１１は図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う拡大
断面図であり、マスク部材３５を、図２乃至図４に示し
た大径ガイドロール１２ａに支持体２９（基材）を介し
て巻き付けるような配置とする場合には、この巻付け状
態における透孔３５ａの断面形状及び断面積が均一とな
るように配慮する必要がある。即ち、図１２に示すよう
に、マスク部材３５を真っすぐな状態（平板状態）とし
たときに、各透孔３５の断面形状及び断面積が厚み方向
において均一であるように作製した後で、マスク部材３
５を大径ガイドロール１２ａに対向するように側面から
みて円弧状に湾曲させたのでは、その際の曲率変化に起
因する透孔３５の変形によって厚み方向における断面形
状及び断面積を均一にすることができない。そこで、図
１１に示すように、透孔３５ａのうち大径ガイドロール
１２ａに面する側の開口面積が大きく、その反対側にい
くに従って孔の面積が次第に小さくなっていくように、
テーパー状の透孔を形成することが望ましい（勿論、図
５や図６に示すマスク部材には、図１２に示すようなス
トレートな透孔を形成すれば済む。）。

【００６１】キー入力部２８の製造にあたっては、上記
した支持体２９が基材２に相当し、絶縁膜３０や形状記
憶合金薄膜３１がマスク部材３５の透孔３５ａを通して
支持体２９に形成されることになる。

【００６２】図１３は成膜工程及びその後の熱処理工程
について説明するための概略図であり、最も上方に示す
図（ａ）では、支持体２９の一部と、マスク部材３５の
うち透孔３５ａの近辺を示している。

【００６３】支持体２９には部分的な凹凸を形成するこ
とで上記した湾曲部２９ａが形成され、この部分がマス
ク部材３５の透孔３５ａを通して図の下方に突出した状
態（キー操作面からみて凹面の状態）とされている。

【００６４】成膜処理部によってマスク部材３５の透孔
３５ａを通して絶縁膜３０及び形状記憶合金薄膜３１を
形成した後の状態が真ん中の図（ｂ）に示されている。
尚、絶縁膜３０については、例えば、装置室内へのＳｉ
（シリコン）や酸素ガス、窒素ガス等の導入によって形
成することができるし、また、形状記憶合金薄膜３１に
ついてはスパッタリング装置を用いることができる。

【００６５】成膜後には、初期形状を記憶させるために
高温での熱処理工程が行われ、最も下方の図（ｃ）に示
すように、これによって支持体２９の湾曲部２９ａ及び
その上に積層形成された絶縁膜３０、形状記憶合金薄膜
３１がこれまでとは反対側に突出するように反転した状
態（方向転換によって図の上方に突出した状態、あるい
はキー操作面からみて凸面の状態）となる。つまり、こ
れが図９において説明したように通電時に元の記憶が蘇
った状態に相当する。尚、この形状変形に際しては、図
に矢印Ｆで示す方向に力を加えて支持体２９の湾曲部２
９ａ等を図の上方に反転させてこの状態を保持するため
の治具（図示せず）が用いられ、それから高温（５００
乃至７００°Ｃ程度）での熱処理が行われて形状が記憶
される。

【００６６】本例では、支持体２９の湾曲部２９ａに絶
縁膜３０を形成した上で形状記憶合金薄膜３１を形成し
たが、支持体を絶縁材料等で形成してこれに直接的に形
状記憶合金薄膜を形成する場合には図７乃至図９、図１
３に示した絶縁膜３０の形成は全く不要となる。

【００６７】また、本発明は、キー入力装置に限らず、
同一又は類似の形状をした多数の部材を所定の間隔で基
材に配置した構造体の製造について広汎な適用範囲を有
することは勿論である。

【００６８】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、請求項１に係る発明によれば、マスク部材に形成さ
れた透孔を通して基材上への膜形成を連続的に行うこと
により、製造の効率を向上させることで、量産化及び低
コスト化に貢献できる。

【００６９】また、請求項９に係る発明によれば、同一
又は類似の形状をした多数の部材を所定の間隔で基材上
に配置した構造体の製造において、各部材について成膜
工程を、マスク部材に形成された多数の透孔を通して１
度にかつ連続して行うことができる。

【００７０】請求項２や請求項１０に係る発明によれ
ば、マスク部材を搬送させながらこれを搬送中の基材に
対して部分的に圧着させることによって、基材に対する
マスク部材の供給を適正に制御することが容易になる。

【００７１】請求項３や請求項１１に係る発明によれ
ば、マスク部材を装置に固定しておきシート状の基材だ
けを間欠的に搬送させることによって、マスク部材の搬
送機構や同期とりのための制御等が不要になる分、装置
構成の簡素化を図ることができる。

【００７２】請求項４や請求項１２に係る発明によれ
ば、シート状の基材に対して部分的に接触して当該基材
を案内するガイド部材を設け、これとマスク部材との間
に基材を挟んで搬送しながら膜形成を行うことによっ
て、基材に対するマスク部材の透孔の対応関係を安定化
させることができ、しかも成膜工程後の基材に対して熱
処理を行う工程を引き続いて行うことによって、さらに
効率良く作業を進めることができるようになる。

【００７３】請求項５乃至請求項８あるいは請求項１３
乃至請求項１６に係る発明によれば、形状記憶合金材料
を用いて基材上に膜形成を行う構造をもった製品の製造
において量産性を高め、コスト削減を図るのに効果的で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基本構成を示す概念図である。

【図２】ガイドロールを用いた基材の送り機構及び無限
軌道を描くマスク部材の搬送機構を備えた成膜装置の構
成例を示す概略図である。

【図３】マスク部材の搬送機構についての別例を示す成
膜装置の構成例を示す概略図である。

【図４】マスク部材が装置に固定されており、当該マス
ク部材に対して基材だけを搬送するようにした成膜装置
の構成例を示す概略図である。

【図５】ガイドロールを用いることなく基材を搬送する
送り機構及び無限軌道を描くマスク部材の搬送機構を備
えた成膜装置の構成例を示す概略図である。

【図６】マスク部材が装置に固定されており、当該マス
ク部材に対して基材だけを直線的に搬送するようにした
成膜装置の構成例を示す概略図である。

【図７】図８乃至図１３とともに、本発明をキー入力装
置の製造に適用した具体例を示すものであり、本図は図
８及び図９とともにキー入力装置の構成の要部を示す概
略図である。

【図８】キー操作による入力状態を示す概略図である。

【図９】通電により復元された形状変化を示す概略図で
ある。

【図１０】図１１及び図１２とともにマスク部材の一例
を示す図であり、本図はマスク部材に形成された透孔の
配置例を示す図である。

【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う拡大断面図であ
る。

【図１２】マスク部材に形成された透孔の断面形状例を
示す拡大断面図である。

【図１３】成膜工程及びこれに続く熱処理工程について
説明するための概略図であり、（ａ）から（ｃ）へと時
間経過を追って示す図である。

【符号の説明】

１、７、１６、２０、２２、２５…成膜装置、２…基
材、３…マスク部材、３ａ…透孔、４…送り機構、５…
マスク支持機構、６…成膜処理部、１２ａ…ガイド部
材、１３、１９、２４…搬送機構、２１、２６…マスク
部材、２７…熱処理部、３５…マスク部材、３５ａ…透
孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 片岡 安弘 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 大迫 純一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 4K029 AA25 BA21 GA01 HA02 HA03 HA04 JA10 KA01

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シート状の基材に対してマスク部材を用
   いて膜形成を行う成膜装置において、 上記基材を搬送する送り機構と、 上記マスク部材を上記基材に対して圧着させ又は一定の
   間隙をおいた状態で支持するためのマスク支持機構と、 上記マスク部材に形成された透孔を通して上記基材上に
   膜形成を行う成膜処理部とを設けたことを特徴とする成
   膜装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載した成膜装置において、 マスク支持機構がマスク部材を搬送する搬送機構を備え
   ており、当該マスク部材が搬送中の基材に対して部分的
   に圧着されるようにしたことを特徴とする成膜装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載した成膜装置において、 マスク部材が装置に固定されており、シート状の基材が
   送り機構によって間欠的に搬送されることを特徴とする
   成膜装置。
4. 【請求項４】 請求項１に記載した成膜装置において、 （イ）シート状の基材を搬送する送り機構が、当該基材
   に対して部分的に接触してこれを案内するためのガイド
   部材を備えており、該ガイド部材とマスク部材との間に
   挟まれた状態で基材が搬送されること、 （ロ）成膜処理部によって膜形成が行われた基材に対し
   て熱処理を行うための熱処理部を設けたこと、 を特徴とする成膜装置。
5. 【請求項５】 請求項１に記載した成膜装置において、 形状記憶合金材料を用いて基材上に膜形成が行われるこ
   とを特徴とする成膜装置。
6. 【請求項６】 請求項２に記載した成膜装置において、 形状記憶合金材料を用いて基材上に膜形成が行われるこ
   とを特徴とする成膜装置。
7. 【請求項７】 請求項３に記載した成膜装置において、 形状記憶合金材料を用いて基材上に膜形成が行われるこ
   とを特徴とする成膜装置。
8. 【請求項８】 請求項４に記載した成膜装置において、 形状記憶合金材料を用いて基材上に膜形成が行われるこ
   とを特徴とする成膜装置。
9. 【請求項９】 シート状の基材に対してマスク部材を用
   いて膜形成を行う成膜方法において、 上記基材を搬送する送り工程と、 上記マスク部材を上記基材に対して圧着させ又は一定の
   間隙をおいた状態で支持するとともに、当該マスク部材
   に形成された多数の透孔を通して上記基材上に膜形成を
   行う成膜工程とからなることを特徴とする成膜方法。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載した成膜方法におい
    て、 マスク部材を搬送させるとともに、当該マスク部材を搬
    送中の基材に対して部分的に圧着させる工程を有するこ
    とを特徴とする成膜方法。
11. 【請求項１１】 請求項９に記載した成膜方法におい
    て、 マスク部材を予め装置に固定しておき、当該マスク部材
    に形成された透孔を通して基材上に膜形成を行う毎にシ
    ート状の基材を間欠的に搬送することを特徴とする成膜
    方法。
12. 【請求項１２】 請求項９に記載した成膜方法におい
    て、 シート状の基材に対して部分的に接触して当該基材を案
    内するガイド部材とマスク部材との間に基材を挟んで搬
    送しながら膜形成を行う工程と、 膜形成が行われた基材に対して熱処理を行う工程とを備
    えていることを特徴とする成膜方法。
13. 【請求項１３】 請求項９に記載した成膜方法におい
    て、 形状記憶合金材料を用いて基材上に膜形成を行うことを
    特徴とする成膜方法。
14. 【請求項１４】 請求項１０に記載した成膜方法におい
    て、 形状記憶合金材料を用いて基材上に膜形成を行うことを
    特徴とする成膜方法。
15. 【請求項１５】 請求項１１に記載した成膜方法におい
    て、 形状記憶合金材料を用いて基材上に膜形成を行うことを
    特徴とする成膜方法。
16. 【請求項１６】 請求項１２に記載した成膜方法におい
    て、 形状記憶合金材料を用いて基材上に膜形成を行うことを
    特徴とする成膜方法。