KR20160087910A - 진공 프로세싱 장치를 위한 기판 스프레딩 디바이스, 기판 스프레딩 디바이스를 갖는 진공 프로세싱 장치 및 그를 동작시키기 위한 방법 - Google Patents

진공 프로세싱 장치를 위한 기판 스프레딩 디바이스, 기판 스프레딩 디바이스를 갖는 진공 프로세싱 장치 및 그를 동작시키기 위한 방법 Download PDF

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안드레아스 자우어
슈테판 하인
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치, 특히, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 장치가 설명된다. 프로세싱 장치는, 진공 챔버; 진공 챔버 내의 프로세싱 드럼 ― 프로세싱 드럼은 제 1 방향으로 연장되는 축을 중심으로 회전하도록 구성됨 ―; 및 프로세싱 드럼에 인접한 가열 디바이스를 포함하고, 가열 디바이스는 기판을 제 1 방향으로 스프레딩하도록(spreading) 구성되거나, 기판의, 제 1 방향으로의 스프레드를 유지하도록 구성되며, 가열 디바이스는 기판 운송 방향에 대해 평행한 방향으로 적어도 20mm의 치수를 갖는다.

Description

진공 프로세싱 장치를 위한 기판 스프레딩 디바이스, 기판 스프레딩 디바이스를 갖는 진공 프로세싱 장치 및 그를 동작시키기 위한 방법{SUBSTRATE SPREADING DEVICE FOR VACUUM PROCESSING APPARATUS, VACUUM PROCESSING APPARATUS WITH SUBSTRATE SPREADING DEVICE AND METHOD FOR OPERATING SAME}
[0001] 본 발명의 실시예들은, 가열 디바이스를 갖는 진공 프로세싱 장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들은 특히, 가요성(flexible) 기판들을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들은 또한, 가요성 기판을 코팅하기 위한 진공 프로세싱 장치를 동작시키기 위한 방법에 관한 것이다. 특히, 프로세싱 장치에 관한 것 및 진공 프로세싱 장치를 동작시키는 방법이 제공된다.
[0002] 플라스틱 필름들 또는 호일들과 같은 가요성 기판들의 프로세싱은, 패키징 산업, 반도체 산업들 및 다른 산업들에서 많은 수요(high demand)가 있다. 프로세싱은, 금속, 특히 알루미늄, 반도체 및 유전체 재료들과 같은 원하는 재료를 이용한 가요성 기판의 코팅, 에칭, 및 원하는 어플리케이션들을 위해 기판에 대해 수행되는 다른 프로세싱 단계들로 구성될 수 있다. 이러한 작업을 수행하는 시스템들은 일반적으로, 기판을 운송하기 위한, 프로세싱 시스템에 커플링된 프로세싱 드럼, 예를 들어, 원통형 롤러를 포함하고, 그러한 프로세싱 드럼 상에서, 기판의 적어도 부분이 프로세싱된다. 추가적인 롤러 디바이스들은, 증착 챔버에서 코팅될 기판을 안내하고 지향시키는 것을 도울 수 있다.
[0003] 일반적으로, 증발(evaporation) 프로세스, 예를 들어, 열 증발 프로세스는, 가요성 기판들 상에 금속화될(metallized) 수 있는 금속들의 얇은 층들을 증착시키기 위해 활용될 수 있다. 롤-투-롤(Roll-to-Roll) 증착 시스템들은 또한, 디스플레이 산업 및 광전지(PV) 산업에서의 수요의 강력한 증가를 경험하고 있다. 예를 들어, 터치 패널 엘리먼트들, 가요성 디스플레이들, 및 가요성 PV 모듈들은, 특히 낮은 제조 비용들로, 롤-투-롤 코팅기들에서 적합한 층들을 증착시키는 것에 대한 수요가 증가하는 것을 야기한다.
[0004] 가요성 기판들은, PVD, CVD, 예컨대 PECVD, 에칭, 또는 열 프로세싱, 등과 같은 복수의 프로세스들에 의해 프로세싱될 수 있다. 특히 더 복잡한 전자 기기(electronics), 광전자 기기(optoelectronics) 또는 다른 디바이스들을 생산하기 위해, 프로세싱될 또는 프로세싱된 표면에 대한 접촉이 회피될 필요가 있다. 게다가 또한, 프로세싱, 예를 들어, 증착의 요건들은, 특히 얇은 필름들의 경우에, 균일성(uniformity), 및 정밀도(precision) 등과 관련하여 증가하고 있는 요구 사항들을 보여준다. 이에 의해, 기판은 주름 없이(wrinkle-free) 운송되고 와인딩될(wound) 필요가 있다.
[0005] 상기 내용을 고려하여, 본원에서 설명되는 실시예들의 목표는, 가요성 기판을 위한 진공 증착 장치, 및 당 업계의 문제들 중 적어도 일부를 극복하는 진공 증착 장치를 동작시키기 위한 방법을 제공하는 것이다.
[0006] 상기 내용을 고려하여, 개선된 프로세싱 장치 및 진공 프로세싱 장치를 동작시키는 개선된 방법이 제공된다.
[0007] 일 실시예에 따르면, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치, 특히, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 장치가 제공된다. 프로세싱 장치는, 진공 챔버; 진공 챔버 내의 프로세싱 드럼 ― 프로세싱 드럼은 제 1 방향으로 연장되는 축을 중심으로 회전하도록 구성됨 ―; 및 프로세싱 드럼에 인접한 가열 디바이스를 포함하고, 가열 디바이스는 기판을 제 1 방향으로 스프레딩하도록(spreading) 구성되거나, 기판의, 제 1 방향으로의 스프레드를 유지하도록 구성되며, 가열 디바이스는 기판 운송 방향에 대해 평행한 방향으로 적어도 20mm의 치수를 갖는다.
[0008] 다른 실시예들에 따르면, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치, 특히, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 장치가 제공된다. 프로세싱 장치는, 진공 챔버; 진공 챔버 내의 프로세싱 드럼 ― 프로세싱 드럼은 제 1 방향으로 연장되는 축을 중심으로 회전하도록 구성됨 ―; 및 프로세싱 드럼에 인접한 가열 디바이스를 포함하고, 가열 디바이스는 기판을 제 1 방향으로 스프레딩하도록 구성되거나, 기판의, 제 1 방향으로의 스프레드를 유지하도록 구성되며, 가열 디바이스는 기판 운송 방향에 대해 평행한 방향으로 적어도 20mm의 치수를 갖는다.
[0009] 추가적인 실시예에 따르면, 진공 챔버 내의 프로세싱 드럼을 갖는, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 장치를 동작시키는 방법이 제공되고, 여기서, 프로세싱 드럼은 제 1 방향으로 연장되는 축을 중심으로 회전하도록 구성된다. 방법은, 가열 디바이스 포지션이 프로세싱 드럼에 인접한 상태로, 가요성 기판을 제 1 방향으로 스프레딩하거나, 가요성 기판의, 제 1 방향으로의 스프레드를 유지하는 단계를 포함한다.
[0010] 실시예들은 또한, 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이고, 각각의 설명된 방법 단계를 수행하기 위한 장치 파트들(parts)을 포함한다. 이러한 방법 단계들은, 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된(programmed) 컴퓨터에 의해, 상기 2가지의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 발명에 따른 실시예들은 또한, 설명된 장치를 동작시키는 방법들에 관한 것이다. 방법은, 장치의 모든 기능을 수행하기 위한 방법 단계들을 포함한다.
[0011] 본 발명의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된, 본 발명의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부한 도면들은 본 발명의 실시예들에 관한 것이고, 이하에서 설명된다.
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치의 개략도를 도시한다.
도 2a 및 2b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 사용되는 스프레더(spreader) 롤러 디바이스의 개략도들을 도시한다.
도 3a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치의 개략도를 도시한다.
도 3b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 가열 디바이스의 개략도를 도시한다.
도 4는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 가열하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치의 개략도를 도시한다. 그리고,
도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치의 개략도를 도시한다.
[0012] 이제, 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이며, 다양한 실시예들 중 하나 또는 그 초과의 예들은 도면들에 예시된다. 도면들에 대한 이하의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 설명으로 제공되며, 추가적인 또는 다른 실시예들에 대한 제한으로 의도되지 않는다. 또한, 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 설명되는 특징들은, 더 추가적인 실시예를 생성하기 위해 다른 실시예들과 함께 사용되거나 또는 다른 실시예들에 대해 사용될 수 있다. 상세한 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하도록 의도된다.
[0013] 게다가, 이하의 상세한 설명에서, 롤러 디바이스는, (증착 장치 또는 증착 챔버와 같은) 증착 배열체(deposition arrangement)에서의 기판의 존재 동안에 기판(또는 기판의 일부)이 접촉할 수 있는 표면을 제공하는 디바이스로서 이해될 수 있다. 롤러 디바이스의 적어도 일부는, 기판과 접촉하기 위해, 원형 형상을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 롤러 디바이스는 실질적으로 원통인 형상을 가질 수 있다. 실질적으로 원통인 형상은 일직선의(straight) 길이방향 축(longitudinal axis)을 중심으로 형성될 수 있거나, 구부러진(bent) 길이방향 축을 중심으로 형성될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 본원에서 설명된 바와 같은 롤러 디바이스는 가요성 기판과 접촉하도록 이루어질 수 있다. 본원에 언급된 바와 같은 롤러 디바이스는, 기판이 코팅되는(또는 기판의 부분이 코팅되는) 동안, 또는 기판이 증착 장치에 존재하는 동안 기판을 안내하도록 이루어진 안내 롤러; 코팅될 기판에 대해, 정의된 장력(tension)을 제공하도록 이루어진 스프레더 롤러; 정의된 이동 경로에 따라 기판을 편향시키기 위한 편향(deflecting) 롤러; 증착 동안 기판을 지지하기 위한, 코팅 롤러 또는 프로세싱 드럼과 같은 프로세싱 롤러; 또는 조정 롤러, 등일 수 있다.
[0014] 본원에서 설명되는 바와 같은 전기 가열 디바이스는 가요성 기판을 가열하기 위한 가열 디바이스로서 이해될 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 전기 가열 디바이스는 비접촉식(contactless) 가열 디바이스이다. 비접촉식 가열 디바이스는 기판과 접촉하지 않고 기판을 정의된 온도로 가열할 수 있다.
[0015] 본원에서 설명되는 실시예들은, 가요성 기판들을 위한 진공 프로세싱 장치를 제공하고, 롤러들의 배열체는, 가요성 기판의 전방 표면(front surface)과 접촉하지 않고, 적어도 하나의 프로세싱 영역을 통해 가요성 기판을 언와인더(unwinder)로부터 리-와인더(re-winder)로 안내한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 전방 표면은, 프로세싱 영역에서 프로세싱될, 예를 들어, 코팅될 표면이다. 전형적으로, 프로세싱 영역은 프로세싱 롤러 또는 프로세싱 드럼에 의해 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 주름 없는 기판 와인딩(winding) 및/또는 운송(또는, 주름 생성이 감소된, 기판 와인딩 및/또는 운송)은, 가요성 기판의 전방 표면 접촉 없이 스프레딩의 열 지원(thermal support) 및 스프레더 롤러에 의해 제공될 수 있다. 예를 들어, 비접촉식 가열 디바이스와 같은 가열 디바이스는 프로세싱 드럼에 인접하여, 예를 들어, 스프레더 롤러와 프로세싱 롤러(프로세싱 드럼) 사이에 제공된다. 본원에서 설명되는 실시예들과 조합될 수 있는 다른 실시예들에 따르면, 가열 디바이스는 기판 스프레딩을 위해 제공될 수 있는데, 즉, 스프레더 롤러는 또한 생략될 수 있으며, 기판 스프레딩은 가열 디바이스, 즉, 열 가열기에 의해, 전방 표면 접촉 없이 실시된다.
[0016] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 가열 디바이스는, 기판 운송 방향에 대해 평행한 방향으로 적어도 20mm, 예를 들어, 30mm 또는 그보다 더 긴 치수를 갖는다. 방향은, 가열 디바이스를 향하는(facing) 기판 부분의 기판 운송 방향에 대해 평행하다. 예를 들어, 기판에 대향하는(opposing) 편평한 가열 디바이스 표면의 경우, 가열 디바이스 표면은 본질적으로(essentially), 가열 디바이스 표면에 대향하는 기판 부분에 대해 평행할 수 있다. 그러나, 가열 디바이스 표면은 반드시 편평하거나 평행한 것은 아니다. 따라서, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 가열 디바이스에 의해 조사되는(irradiated) 기판 부분의 기판 운송 방향의 방향으로의 가열 디바이스의 치수는 적어도 20mm이다.
[0017] 도 1은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 프로세싱 장치(100)의 개략도이다. 예를 들어, 프로세싱 장치는 증착 장치일 수 있다. "코팅" 및 "증착"이라는 용어들은 본원에서 동의어로(synonymously) 사용된다. 프로세싱 장치(100)는, 웨브(web), 플라스틱 필름, 또는 호일과 같은, 그러나 이에 제한되지는 않는 가요성 기판(40)을 프로세싱하도록 이루어질 수 있다.
[0018] 본원에서 설명된 바와 같은 기판은, PET, HC-PET, PE, PI, PU, TaC, 하나 또는 그 초과의 금속들, 종이(paper), 이들의 조합들, 및 하드 코팅된(hard coated) PET(예를 들어 HC-PET, HC-TAC) 등과 같은 이미 코팅된 기판들과 같은 재료들을 포함할 수 있다.
[0019] 도 1에 예시적으로 도시된 프로세싱 장치(100)는 진공 챔버(120)를 포함한다. 실시예들에 따르면, 가요성 기판의 프로세싱은 진공 챔버(120) 내에서 수행된다. 특히, 프로세싱 드럼(110)은 진공 챔버(120)에 배치될 수 있다. 프로세싱은 전형적으로, 진공 조건들 하에서 수행될 수 있다. 예를 들어, 진공 챔버(120)는, 진공 챔버 내에서 원하는 진공 조건들을 제공하기 위해, 진공 생성 시스템(도시되지 않음), 예를 들어, 진공 펌프를 포함할 수 있다.
[0020] 본원의 실시예들에 따르면, 프로세싱 장치(100)는 가요성 기판(40)을 운송하고 그리고/또는 스트레칭(stretching)하도록 이루어진 제 1 롤러(140)를 포함한다. 일 실시예에서, 제 1 롤러(140)는, 가요성 기판(40)이 스트레칭되는 (즉, 기판 폭을 따라 스트레칭되는) 방식으로 구성되는데, 예를 들어, 프로세싱 드럼(110)에 대해 배치된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는데, 가요성 기판(40)은 프로세싱 드럼(110)의 회전축(112)에 대해 평행한 방향으로 스트레칭된다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 폭을 따라서 또는 회전축(112)에 대해 평행한 방향으로 기판을 스트레칭하거나 스프레딩하는 롤러(140)는, 스프레더 롤러(독일어: "Breitstreckwalze")로 지칭된다. 보우형(bowed) 롤러, 금속 확장 가능한(metal expandable) 롤러, 커브형 바아(curved bar) 롤러, 또는 그루브형(grooved) 롤러, 등과 같은 다양한 유형들의 스프레더 롤러들이 제공될 수 있고, 이들 중 몇몇은 도 2a 및 2b와 관련하여 더 상세하게 설명된다. 프로세싱 드럼(110) 쪽으로 방향(126)으로의 가요성 기판(40)의 적절한 운송이 획득될 수 있고, 프로세싱 드럼(110)에 의해 수신될 때 가요성 기판(40)에서의 주름들(wrinkles)의 형성이 감소될 수 있다.
[0021] 본원의 실시예들에 따르면, 프로세싱 드럼(110)은 프로세싱 드럼의 길이방향 축(112)에 대하여 회전 가능하다. 가요성 기판(40)은, 회전하는 프로세싱 드럼(110)에 걸쳐(over) 이동되는 것에 의해, 운송될 수 있고 프로세싱될 수 있다. 전형적인 실시예들에 따르면, 가요성 기판(40)의 프로세싱은, 프로세싱 드럼(110) 상에 포지셔닝되는, 가요성 기판(40)의 부분에 대해서, 예를 들어, 코팅, 도금, 또는 라미네이팅(laminating) 프로세스를 수행하는 것에 의해 달성되는데, 이에 제한되지는 않는다. 예를 들어, 도 1에 도시된 실시예에서, 증착 재료(122)의 소스가 제공된다.
[0022] 진공 챔버(120)에는, 챔버 내에서 진공 조건이 유지되면서 챔버 내로의 기판(40)의 도입을 용이하게 하도록 이루어진 입구가 제공될 수 있다. 대안적으로, 언와인딩(unwinding) 및 와인딩 롤러들(도 1에 도시되지 않음)을 포함하는, 증착 장치의 롤러 시스템이 진공 챔버(120)에 포함될 수 있다.
[0023] 몇몇 실시예들에 따르면, 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 가열 디바이스(130)가 제공된다. 가열 디바이스는 프로세싱 드럼(110)에 인접하여 제공된다. 더 추가적으로, 가열 디바이스는 제 1 롤러(140)와 프로세싱 드럼(110) 사이에 제공될 수 있다. 가열 디바이스(130)는, 스프레더 롤러에 의해 도입되는 스프레드가 손실되는(lost) 것을 피하기 위해, 가요성 기판(40)에 열을 제공하도록 구성되는데, 즉, 스프레드 기판은, 제 1 롤러(140)로부터 프로세싱 드럼(110)으로의 경로 도중에 기판이 기판의 초기 폭에서 축소되지 않도록, 가열 디바이스(130)에 의해 가열된다. 예를 들어, 가열 디바이스는 기판 운송 방향에 대해 평행한 방향으로 적어도 20mm, 예를 들어, 30mm 또는 그보다 더 긴 치수를 갖는다. 기판 운송 방향은 가열 디바이스에 의해 조사되는 기판 부분과 관련될 수 있다.
[0024] 몇몇 실시예들에 따르면, 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 가열 디바이스(130)는 또한, 가열 디바이스(130)의 가열에 의해, 기판에 스프레드를 제공하도록 구성될 수 있다. 따라서, 프로세싱 드럼(110)에 인접하여 포지셔닝된 가열 디바이스(130)에 의해 기판에서 주름들을 감소시키는 것이 가능하다. 가열 디바이스(130)는, 예를 들어, 프로세싱 드럼(110)과 제 1 롤러(140) 사이에 로케이팅된다. 더 추가적인 부가적인 또는 대안적인 구현예들에 따르면, 가열 디바이스에서 프로세싱 드럼까지의 거리는 20cm 또는 그 미만, 특히 10cm 또는 그 미만이다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 더 추가적인 실시예들에 따르면, 제 1 롤러로부터 프로세싱 드럼까지의, 가요성 기판의 운송 경로를 따른 거리는 110cm 또는 그 미만, 특히 50cm 또는 그 미만일 수 있다.
[0025] 도 1에 도시된 바와 같이, 몇몇 실시예들에 따르면, 가열 디바이스(130)는 프로세싱 드럼(110)에 인접하여 그리고 제 1 롤러, 예를 들어, 스프레더 롤러와 프로세싱 드럼(110) 사이의, 가요성 기판(40)의 운송 경로들(126)을 따라 로케이팅된다. 도 1은 단지, 예를 들어, 안내 롤러와 같은 직선형 롤러(straight roller) 디바이스의 형태인 개략적인 롤러만 도시한다. 그러나, 제 1 롤러는 또한, 롤러의 길이 방향을 따라서 커브형 표면을 갖는 스프레더 롤러와 같은 스프레더 롤러일 수 있다. 스프레더 롤러의 커브형 표면은 기판의 폭 방향으로 인장 효과(tensioning effect)를 갖는다.
[0026] 롤러 또는 드럼이, 가요성 기판의 전방 표면, 즉, 프로세싱되거나 코팅되는, 기판의 표면과 접촉하지 않는 프로세싱 장치(100)를 제공하는 것이 유익하다. 게다가, 특히, 얇은 기판들의 경우, 예를 들어, 200㎛ 또는 그 미만, 또는 100㎛ 또는 그 미만, 또는 50㎛ 또는 그 미만, 예를 들어 약 25 ㎛의 두께를 갖는 기판의 경우, 주름 없는 기판 프로세싱 및/또는 기판 와인딩이 요구되고, 도건 과제이다. 따라서, 기판 스프레딩은 스프레더 롤러를 이용하여 생성될 수 있고, 스프레딩은 전방 표면 접촉 없이 열적으로 지원될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 기판 스프레딩에는 전방 표면 접촉 없이 열 가열이 제공될 수 있다.
[0027] 전형적으로, 기판 전방 표면 접촉 없는, 제 1 롤러, 예를 들어, 스프레더 롤러의 포지션은 제 1 롤러와 프로세싱 드럼 사이의 프리-스팬 길이(free-span length)를 초래할 수 있는데, 그러한 길이는 효과적인 스프레더 효과를 위해서는 너무 길다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 가열 디바이스는 스프레더 롤러의 그러한 스프레더 효과를 프로세싱 드럼에 "전달(trnasport)"할 수 있다. 스프레드 기판은, 프로세싱 드럼, 예를 들어, 코팅 드럼으로의 경로 도중에 기판이, 기판의 초기 길이로 축소되지 않는 방식으로 가열될 수 있다. 예를 들어, 코팅 드럼이 또한 가열될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 가열 디바이스는 기판의 스프레드를 생성할 수 있거나, 기판의 이전에 생성된 스프레드를 보조할 수 있다. 따라서, 가열 유닛은, 스프레더 롤러 없이 또는 스프레더 롤러에 부가하여, 스프레딩을 제공할 수 있다.
[0028] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 특히, 가열 디바이스는 가요성 기판과의 직접적인 접촉을 요구하지 않기 때문에, 가열 디바이스(130)는 가요성 기판의 전방 측에 대향하여 포지셔닝될 수 있다.
[0029] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 더 추가적인 실시예들에 따르면, 전기 가열 디바이스는 또한, 제 1 롤러, 예를 들어, 스프레더 롤러에 제공될 수 있다. 롤러 디바이스 내에, 추가적인 전기 가열 디바이스가 제공된다. 추가적인 전기 가열 디바이스는 진공 증착 챔버와 같은 진공에서 동작되도록 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 추가적인 가열 디바이스, 특히 추가적인 가열 디바이스의 양쪽 단부들은, 가열될 롤러와 결합된(associated) 하나의 홀딩(holding) 디바이스에 의해 홀딩될 수 있다. 예를 들어, 추가적인 가열 디바이스는, 롤러 디바이스의 추가적인 가열 디바이스의 길이를 따라 연장되는 하나의 홀딩 디바이스에 의해 홀딩될 수 있다. 일 예에서, 가열 디바이스의 제 1 및 제 2 단부에 대한 홀딩 기능을 제공하는 홀딩 디바이스는, 가열 디바이스 진공 챔버 또는 롤러 디바이스에서 가열 디바이스의 지지를 제공할 수 있다. 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따르면, 가열 디바이스는 진공 증착 동안 롤러 디바이스와 실질적으로 동일한 전기 전위에 있는, 가열 디바이스의 외측 표면을 제공하도록 이루어진다.
[0030] 스프레더 롤러(140)의 예시적인 실시예가 도 2a에 도시된다. 스프레더 롤러(140)는 또한, 예를 들어, 가요성 기판을 스프레딩하거나 가요성 기판의 주름들을 제거하는 데에 사용될 수 있는 확장기 롤(expander roll)로 지칭될 수 있다. 스프레더 롤러(140)는 보우형 또는 커브형 중앙 샤프트(211)를 포함한다. 중앙 샤프트의 대향하는 측들은 마운팅 지지부들(212)에 의해 지지될 수 있다. 커브형 롤(213)은 중앙 샤프트(211) 상에 제공된다. 커브형 롤(213)은, 예를 들어, 고무 등으로 만든 가요성 표면 시스(sheath)에 의해 제공될 수 있다. 커브형 롤은, 볼록한 측이 가요성 기판을 등지게(facing away from) 롤이 배치될 때, 가요성 기판의 횡 확장(transverse expansion)에 영향을 준다.
[0031] 스프레더 롤러(140)의 다른 예가 도 2b에 도시된다. 스프레더 롤러는, 각각의 축들(214)을 중심으로 회전하는 2개의 회전식 엘리먼트들(rotating elements; 215)을 포함한다. 2개의 축들은 서로에 대해 경사진다(inclined). 회전식 엘리먼트들은 원뿔대(truncated cone)의 형태를 갖고, 여기서, 내측 직경은 외측 직경보다 더 작다. 가요성 기판(40)에 의해 접촉되는, 도 2b의 회전식 엘리먼트들의 상부 측은, 2개의 회전식 엘리먼트들이 본질적으로 직선을 따라 정렬되도록 배열된다. 그러나, 도 2b에 도시된 단면도에 대해 수직한 방향의 단면도에서는, 가요성 기판(40)은, 오직 가요성 기판의 외측 부분들에서만, 회전식 엘리먼트들(215)과 접촉한다. 기판의 스프레딩이 달성될 수 있다. 스프레딩은 스프레더 롤러(140) 주위의 기판의 감김 각도(enlacement angle)를 증가시키는 것에 의해 증가될 수 있다.
[0032] 일 양태에서, 실시예들에 따른 증착 장치의 사용이 설명되는데, 특히, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 프로세싱 장치의 사용은 도 3a와 관련하여 설명된다. 도 3a는, 코팅 장치와 같은 프로세싱 장치(600)의 예를 도시한다. 이러한 실시예에 제한되지 않고, 프로세싱 장치는 일반적으로, 기판(또는 웨브) 저장 스풀(spool)을 수납하도록 구성될 수 있는데, 그러한 기판 저장 스풀은 도 3a의 실시예에서 예시되고 참조 번호 610으로 표시된다. 웨브(640)는, 화살표(608)에 의해 도시된 기판 운동 방향에 의해 나타내지는 바와 같이, 저장 스풀(610), 예를 들어, 언와인딩 스풀로부터 언와인딩된다.
[0033] 웨브(640)는, 코팅 유닛(611)의 하나 또는 그 초과의 측들 상에서, 롤러들(604)을 통해 그리고 하나의 웨브 안내 유닛(60)을 통해 안내된다. 실시예들에 따르면, 예를 들어, 스프레더 롤러(140)인, 하나, 둘, 또는 그 초과의 웨브 안내 유닛들(60) 및/또는 둘 또는 그 초과의 롤러들(604)이 제공될 수 있다.
[0034] 몇몇 실시예들에 따르면, 웨브 안내 유닛(60)은 상기 설명된 바와 같은 롤러 디바이스일 수 있다. 도 3a에 도시된 실시예에서, 가열 디바이스(130)는 스프레더 롤러(140)와 프로세싱 드럼(110) 사이에 로케이팅된다. 가열 디바이스(130)는 스프레더 롤러(140) 이후 가요성 기판의 디-스프레딩(de-spreading)을 감소시키거나, 또는 심지어, 가요성 기판의 스프레드를 증가시킬 수 있다.
[0035] 몇몇 실시예들에서, 가열 디바이스(130)의 가열 효과의 최적화를 획득하기 위해, 동작 파라미터들이 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 기판의 속도는, 기판의 스프레드에 따라, 가열 디바이스에 의해 제공되는 열의 더 긴 또는 더 짧은 영향(impact)을 달성하기 위해, 영향을 받을 수 있다. 본원에서 설명된 바와 같은 가열 디바이스에 부가적으로, 기판이 롤러 디바이스를 떠난 후에 기판의 온도를 유지하기 위해, 방사 가열기(radiation heater) 또는 이-빔(e-beam) 가열기가 사용될 수 있다.
[0036] 웨브 저장 스풀(610)로부터의 언코일링(uncoiling) 및 롤러(604) 및 스프레더 롤러(140)에 걸친 이동(runnung) 이후에, 그런 다음에 웨브(640)는, 프로세싱 드럼(110)에 제공되고, 예를 들어, 증착 소스들(680)의 포지션들에 대응하는 프로세싱 지역들(630)을 통해 이동된다. 동작 동안에, 프로세싱 드럼(110)은, 웨브가 화살표(608)의 방향으로 이동하도록, 축을 중심으로 회전한다.
[0037] 프로세싱 이후에, 웨브는 하나 또는 그 초과의 추가적인 웨브 안내 유닛들(60)에 걸쳐 이동할 수 있다(도 3a의 실시예에서, 웨브는 하나의 웨브 안내 유닛에 걸쳐 이동함). 부가적으로, 웨브는, 도 3a에 도시된 롤러들(604)과 같은 추가적인 롤들에 걸쳐 이동할 수 있다. 가요성 기판의 프로세싱, 예를 들어, 도 3a의 실시예의 웨브 코팅이 달성됨에 따라, 웨브는 스풀(664) 상에 와인딩된다. 웨브(640)는 하나 또는 그 초과의 얇은 필름들로 코팅될 수 있는데, 즉, 하나 또는 그 초과의 층들이, 증착 소스들(680)에 의해 웨브(640) 상에 증착된다. 증착은, 기판이 프로세싱 드럼(110) 상에서 안내되는 동안 일어난다. 그러한 증착 소스(680)의 외측 부분들로부터 그러한 증착 소스의 내측 부분들로 프로세싱 가스의 가스 유동이 제공될 수 있다.
[0038] 본원에서 설명되는 실시예들은, 그 중에서도, 플라즈마 상(phase)으로부터 얇은 필름들을, 이동하는 기판 상에 증착하기 위한 플라즈마 증착 시스템을 나타낼 수 있다. 웨브는 진공 챔버에서 기판 운송 방향으로 이동할 수 있는데, 그러한 진공 챔버에, 증착 가스를 플라즈마 상으로 이송하기 위한, 그리고 플라즈마 상으로부터 얇은 필름을, 이동하는 기판 상에 증착시키기 위한 플라즈마 증착 소스가 로케이팅된다.
[0039] 도 3a에 도시된 바와 같이, 그리고 본원에서 설명되는 실시예들에 따라, 플라즈마 증착 소스(680)는, 이동하는 웨브에 대향하여(opposite) 배열된, 둘, 셋 또는 심지어 그 초과의 RF(radio frequency) 전극들을 포함하는 다수-영역 전극 디바이스를 갖는 PECVD(plasma-enhanced chemical vapor deposition) 소스로서 제공될 수 있다. 실시예들에 따르면, 다수 영역 플라즈마 증착 소스들은 또한, MF(middle frequency) 증착을 위해 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 더 추가적인 실시예들에 따르면, 본원에서 설명되는 바와 같은 증착 장치에 제공되는 하나 또는 그 초과의 증착 소스들은, 마이크로파 소스일 수 있고 그리고/또는 스퍼터 소스, 예를 들어, 스퍼터 타겟, 특히 회전식 스퍼터 타겟일 수 있다. 예를 들어, 마이크로파 소스의 경우, 플라즈마는 마이크로파 방사(microwave radiation)에 의해 여기되고(excited) 유지되며, 소스는 마이크로파 방사를 이용하여 플라즈마를 여기하고 그리고/또는 유지하도록 구성된다.
[0040] 실시예들에 따르면, 증착 장치는, 하나 초과의 프로세싱 드럼(110)을 포함할 수 있다. 둘 또는 그 초과의 프로세싱 드럼들 각각의 이전에, 본원에서 설명된 바와 같은 가열 디바이스를 제공하는 것이 가능하다. 부가적으로 또는 대안적으로, 각각의 프로세싱 드럼에는, 하나, 둘, 셋, 또는 심지어 그 초과의 증착 소스들이 제공될 수 있다.
[0041] 도 3b는 가열 디바이스(130)의 실시예를 예시한다. 도 3b에 도시된 화살표(608)는, 가열 디바이스에 걸쳐 가요성 기판이 따라서 이동하는 방향을 나타낸다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 가열 디바이스(130)는 방사-가열 디바이스이다. 가열 디바이스는 가요성 기판의 전방 표면을 향하여 로케이팅될 수 있고, 열은 기판으로 전달될 수 있는데, 즉, 기판은 전방 표면을 접촉하지 않고 가열될 수 있다. 가열 디바이스는 기판 운송 방향에 대해 평행한 방향으로, 예를 들어, 화살표(608)의 방향으로 적어도 20mm, 예를 들어, 30mm 또는 그보다 긴 치수를 갖는다.
[0042] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 더 추가적인 실시예들에 따르면, 가열 디바이스(130)는 화살표(608)의 방향을 따라 적어도 5cm, 전형적으로, 적어도 10cm, 예컨대, 20cm 내지 80cm의 길이를 가질 수 있다. 가열 디바이스의 폭은 전형적으로, 기판의 폭의 적어도 50% 또는 프로세싱 드럼(110)의 폭의 적어도 50%, 즉, 프로세싱 드럼(110)의 회전축의 방향의 치수일 수 있다. 그러나, 예에 따르면, 폭은 예를 들어, 가요성 기판 및/또는 프로세싱 드럼의 폭을, 각각, 초과할 수 있는데, 예를 들어, 가요성 기판의 폭의 약 110%일 수 있다. 더 큰 폭은, 예를 들어, 가열 디바이스들이 둘 또는 그 초과의 세그먼트들, 예를 들어, 도 3b에 도시된 바와 같이 3개의 세그먼트들(301, 302, 및 303)을 갖는 경우들에 대해서, 적용될 수 있다. 그러나, 세그먼트식(segmented) 가열 디바이스(130)는, 기판 폭에 대한 가열 디바이스의 폭과 무관하게 제공될 수 있다.
[0043] 예를 들어, 가열 디바이스(130)의 둘 또는 그 초과의 세그먼트들은, 각각의 세그먼트가 개별적으로 제어될 수 있도록 제공될 수 있다. 즉, 각각의 세그먼트는 상이한 온도로 가열될 수 있고 그리고/또는 세그먼트들 각각에 의해 방출되는 열 방사는 상이할 수 있다. 특히, 중앙 세그먼트 및 하나 또는 그 초과의 외측 세그먼트들을 구비한 가열 디바이스(130)를 갖는 실시예들의 경우, 중앙 세그먼트의 가열 또는 열 방사는 하나 또는 그 초과의 외측 세그먼트들로부터 독립적으로 제어될 수 있다. 예를 들어, 기판은, 기판 스프레드를 롤러 배열체의 제 1 롤러, 즉, 프로세싱 드럼(110)에 인접한 롤러로부터 프로세싱 드럼으로 전달하기 위해, 또는 기판의 중앙 부분에서의 증가된 온도에 의해 기판 스프레드를 생성하기 위해, 기판의 중앙에서 더 가열될 수 있다.
[0044] 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 증착 장치에서 기판을 스프레딩하기 위한 방법이 설명된다. 진공 프로세싱 장치는, 본원에서 설명되는 바와 같은, 그리고 기판을 제 1 방향으로 스프레딩하도록 또는 제 1 방향으로의 기판의 스프레드를 유지하도록 구성된 가열 디바이스를 갖는 증착 장치일 수 있다. 도 4는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 방법의 흐름도(700)를 도시한다. 방법은, 박스(710)에서, 롤러 디바이스를 사용하여 진공 챔버에서 기판을 안내하는 단계를 포함한다. 상기 설명된 바와 같이, 기판은, 웨브, 호일, 또는 얇은 재료 용적, 등과 같은 가요성 기판일 수 있다. 일 실시예에서, 기판은 플라스틱 재료, PET, PE, PU, 금속, 또는 종이, 등을 포함할 수 있다.
[0045] 흐름도(700)의 박스(720)에서, 기판은 운송 방향에 대해 본질적으로 직각인 방향으로 스프레딩되는데, 즉, 측방향으로(laterally) 스프레딩된다. 이는, 예를 들어, 스프레더 롤러 또는 프로세싱 드럼에 인접하여 로케이팅된 가열 디바이스에 의해 실시될 수 있다.
[0046] 박스(730)에서는, 단계(720)에서 기판 스프레드가 단지 가열 디바이스에 의해 제공되는 것이 아니면, 도입된 기판 스프레드는 스프레더 롤러로부터 프로세싱 드럼으로 전달될 수 있다.
[0047] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 적어도 5 kW/㎡ el의 파워 밀도(power density). 가열 디바이스의 파워, 즉, 가열 디바이스에 제공되는 전력(electrical power) 또는 그 초과는, 기판 스프레드를 유지하기 위해, 축소를 감소시키기 위해, 또는 심지어, 기판을 측방향으로 스프레딩하기 위해, 가열 디바이스에 의해 제공될 수 있다.
[0048] 도 5는, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한, 예를 들어, 가요성 기판 상에 얇은 필름을 증착시키기 위한 다른 장치를 도시한다. 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 장치(100)는 진공 챔버(102)를 포함한다. 진공 챔버는 제 1 챔버 부분(102A), 제 2 챔버 부분(102B) 및 제 3 챔버 부분(103C)을 갖는다. 제 1 챔버 부분(102A)은 와인딩/언와인딩 챔버로 구성되고, 가요성 기판의 교환을 위해, 나머지 챔버 부분들(102B/C)이, 프로세스들 가요성 기판을 제거하기 위해 통기될(vented) 필요가 없도록 그리고 새로운 기판이 삽입된 후에 진공배기될(evacuated) 필요가 없도록, 챔버의 나머지 부분들로부터 분리될 수 있다. 장치의 유휴시간(downtime)이 감소될 수 있다. 따라서, 증가된 처리량의 전체적인 목적이 제공될 수 있다. 도 5는 특히, 본원에서 설명되는 다른 실시예들의 선택적인 수정으로서, 제 1 챔버 부분(102A)이, 제 1 챔버 부분의, 인터리프(interleaf) 챔버 부분 유닛(102A1)과 기판 챔버 부분 유닛(102A2)으로 분리되는 것을 예시한다. 인터리프 롤들(766/766') 및 인터리프 롤러들(105)은 장치의 모듈형 엘리먼트(modular element)로서 제공될 수 있다. 즉, 인터리프가 희망되지 않는 경우에 장치를 갖기 위해, 챔버 부분 유닛(102A2)을 갖는 장치가 제공되고, 동작되고, 그리고 생산될 수 있다. 운영자가, 인터리프를 사용할 선택사항을 갖기를 원하는 경우, 그는, 예를 들어, 기계의 업그레이드(upgrade) 등으로서 인터리프 챔버 부분 유닛(102A1)을 부가할 수 있고, 원하는대로 인터리프를 사용할 수 있다. 따라서, CoO는 장치의 소유자의 요구들에 대해 쉽고 유연하게 이루어질 수 있다. 게다가, 하나의 인터리프 챔버 부분 유닛(102A1)은 챔버 엘리먼트들(102A2, 102B 및 102C)을 갖는 둘 또는 그 초과의 장치들에 대해 사용될 수 있다. 도 4b에서 점선으로 표시된 바와 같이 양쪽 유닛들 모두 존재하는 경우에, 챔버 부분 유닛들(102A1 및 102A2)은 진공 챔버(102)의 하나의 진공 영역을 정의하도록 구성될 수 있거나, 또는 인터리프 모듈이 존재하지 않는 경우에는, 챔버 부분 유닛(102A2) 단독으로 각각의 진공 영역을 정의할 수 있다.
[0049] 예를 들어, 도 5에서 언와인딩을 위해 사용되는 샤프트를 갖는 제 1 롤(764) 상에 기판이 제공된다. 기판은, 예를 들어, 도 5에서 와인딩을 위해 사용되는 샤프트를 갖는 제 2 롤(764') 상에 와인딩된다. 그러나, 또한, 샤프트들이 언와인딩 대신에 와인딩을 위해 그리고 와인딩 대신에 언와인딩을 위해 사용될 수 있도록, 장치(100)를 통해 기판이 역방향(reverse direction)으로 안내될 수 있다는 점이 이해된다. 따라서, 프로세싱될 가요성 기판을 지지하기 위한 언와인딩 샤프트 및 프로세싱된 얇은 필름을 상부에 갖는 가요성 기판을 지지하는 와인딩 샤프트가 제 1 챔버 부분(102A)에 제공된다. 가요성 기판(106)은, 예를 들어, 와인딩 샤프트를 갖는 제 1 롤(764) 상에 제공된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프로세싱될 가요성 기판은 인터리프(706)와 함께 롤(764) 상에 제공될 수 있다. 인터리프는, 롤(764) 상에서 가요성 기판의 하나의 층의, 가요성 기판의 인접한 층과의 직접적인 접촉이 생략될 수 있도록, 가요성 기판의 인접한 층들 사이에 제공될 수 있다. 전형적인 실시예들에 따르면, 기판은 하나, 둘 또는 그 초과의 롤러들(104)을 통해, 롤(764)로부터 코팅 드럼까지, 그리고 코팅 드럼으로부터, 예를 들어, 와인딩 샤프트를 갖는 제 2 롤(764')까지 안내되며, 제 2 롤(764') 상에는, 기판의 프로세싱 이후에 기판이 와인딩된다. 프로세싱 이후에, 추가적인 인터리프가 인터리프 롤(766')로부터 가요성 기판(106)의 층들 사이에 제공될 수 있는데, 이는 롤(764') 상에 와인딩된다.
[0050] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 제 1 챔버 부분을 제 2 챔버 부분으로부터 분리하기 위한 적어도 하나의 갭 슬루스(gap sluice; 540)가 분리 벽(701)에 제공된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 전형적으로 2개의 갭 슬루스들이 제공된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 갭 슬루스(580)는 또한, 기판의 방향을 바꾸는 롤러와 무관하게 제공될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 갭 슬루스들은, 가요성 기판이 갭 슬루스들을 통해 이동할 수 있도록 그리고 진공 밀봉을 제공하기 위해 갭 슬루스가 개방되고 폐쇄될 수 있도록 구성된다. 전형적인 실시예들에 따르면, 갭 슬루스는 기판을 안내하기 위한, 예를 들어, 기판 이동을 10°또는 그 초과만큼 리다이렉팅하기(redirecting) 위한 롤러를 포함할 수 있다. 또한, 갭 슬루스의 롤러에 대해 가압될(pressed) 수 있는 팽창 가능한(inflatable) 밀봉이 제공된다. 갭 슬루스는 밀봉을 팽창시킴으로써 폐쇄되며, 제 1 챔버 부분(102A) 및 제 2 챔버 부분(102B)은 진공 기밀(vacuum tight) 방식으로 서로 분리된다. 따라서, 제 2 챔버 부분(102B)이 기술적 진공(technical vacuum) 하에서 유지될 수 있는 동안에, 제 1 챔버 부분(102A)은 통기될 수 있다.
[0051] 추가적인 대안의 구현예에 따르면, 갭 슬루스는 또한, 롤러 없이 제공될 수 있다. 팽창 가능한 밀봉은 편평한 밀봉 표면에 대해 기판을 가압할 수 있다. 그러나, 또한, 갭 슬루스를 선택적으로 개방하고 폐쇄하기 위한 다른 수단이 활용될 수 있고, 여기서, 기판이 삽입된 동안 개방 및 폐쇄, 즉, 개방 기판 경로 및 진공 밀봉을 갖는 것이 실시될 수 있다. 기판이 삽입된 동안, 진공 밀봉을 폐쇄하기 위해 갭 슬루스를 갖는 것은 기판의 특히 쉬운 교환을 허용하는데, 새로운 롤로부터의 기판은 이전 롤로부터의 기판에 부착될 수 있고, 이전 기판에 부착된 새로운 기판을 이용해 이전 기판을 장치를 통해 당기는 것에 의해 챔버 부분들(102B 및 102C)이 진공배기되는 동안, 가요성 기판은 시스템을 통해 와인딩될 수 있기 때문이다.
[0052] 도 5에 추가적으로 도시된 바와 같이, 회전축을 갖는 코팅 드럼 또는 프로세싱 드럼(110)이 장치에 제공된다. 프로세싱 드럼은, 커브형 외측 표면을 따라 기판을 안내하기 위해, 커브형 외측 표면을 갖는다. 기판은, 예를 들어, 도 5의 하부 프로세싱 스테이션(630)의 제 1 진공 프로세싱 영역, 및 적어도 하나의 제 2 진공 프로세싱 영역, 예를 들어, 도 5의 추가적인 프로세싱 스테이션들(630/430)을 통해 안내될 수 있다. 본원에서 보통, 증착 스테이션들이 프로세싱 스테이션들(630)인 것으로 지칭되더라도, 또한 에칭 스테이션들, 가열 스테이션들, 등과 같은 다른 프로세싱 스테이션들이, 프로세싱 드럼(110)의 커브형 표면을 따라 제공될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되며, 다양한 증착 소스들을 위한 격실들(compartments)을 갖는 장치들은, 단일 증착 장치, 예를 들어, R2R 코팅기에서, 여러 가지 CVD, PECVD 및/또는 PVD 프로세스들의 모듈형 조합을 허용한다. 매우 양호한 가스 분리(gas separation)를 요구하는 증착 소스들을 포함하여 모든 종류의 증착 소스들이, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치에서 사용될 수 있는 모듈형 개념은, 상이한 증착 기술들 또는 프로세스 파라미터들의 복잡한 조합들을 적용하여 증착되어야 하는 복잡한 층 스택들의 증착을 위한 비용을 낮추는 것을 돕는다.
[0053] 일반적으로, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 상이한 실시예들에 따르면, 플라즈마 증착 소스는 가요성 기판, 예를 들어, 웨브 또는 호일, 유리 기판 또는 실리콘 기판 상에 얇은 필름을 증착시키기 위해 이루어질 수 있다. 전형적으로, 플라즈마 증착 소스는 가요성 기판 상에 얇은 필름을 증착시키기 위해, 예를 들어, 가요성 TFT, 터치 스크린 디바이스 컴포넌트, 또는 가요성 PV 모듈을 형성하기 위해 이루어질 수 있고 사용될 수 있다.
[0054] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 코팅 드럼의 제 1 부분, 즉, 회전축에 대해 수직인, 코팅 드럼의 단면의 지역은 제 2 챔버 부분(102B)에 제공되고, 코팅 드럼의 남은 부분, 즉, 회전축에 대해 수직인, 코팅 드럼의 단면의 지역은 제 3 챔버 부분(102C)에 제공된다.
[0055] 상기 설명된 바와 같이, 도 5는 증착 장치(100)를 도시한다. 증착 장치(100)는, 챔버에서 진공이 생성될 수 있도록, 전형적으로 제공될 수 있는 챔버(102)를 포함한다. 다양한 진공 프로세싱 기술들, 및 특히 진공 증착 기술들은, 기판을 프로세싱하는 데에 또는 기판 상에 얇은-필름을 증착시키는 데에 사용될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 그리고 본원에서 참조되는 바와 같이, 장치(100)는, 안내되고 프로세싱되는 가요성 기판(106)을 받치는(bearing) 롤-투-롤 증착 장치이다. 도 5에서, 가요성 기판(106)은, 화살표(108)에 의해 표시되는 바와 같이, 챔버 부분(102A)으로부터 챔버 부분(102B)으로 안내되고, 그리고 내부에 프로세싱 스테이션들을 갖는 챔버 부분(102C)으로 더 안내된다. 가요성 기판은 프로세싱 및/또는 증착 동안 기판을 지지하도록 구성된 프로세싱 드럼(110)으로, 롤러들(104)에 의해 지향된다. 프로세싱 드럼(110)으로부터, 기판(106)은, 각각, 추가적인 롤러(104)로 그리고 챔버 부분들(102B 및 102A) 내로 안내된다.
[0056] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 더 추가적인 실시예들에 따르면, 장치(100)는, 가요성 기판을 가열하기 위해, 사전(pre)-가열 유닛(194)을 더 포함할 수 있다. 기판의 프로세싱에 앞서서 기판을 가열하기 위한, 방사 가열기, 이-빔 가열기 또는 임의의 다른 엘리먼트가 제공될 수 있다. 게다가, 부가적으로 또는 대안적으로, 제 3 챔버 부분(102C)에 진입하기에 앞서서 기판을 플라즈마로 처리하기 위해, 사전-처리 플라즈마 소스(192), 예를 들어, RF 플라즈마 소스 또는 이온 소스가 제공될 수 있다. 예를 들어, 플라즈마를 이용한 사전-처리는, 기판 표면 상에 증착되는 필름의 필름 부착력(adhesion)을 증진하기 위해, 기판 표면의 표면 수정을 제공할 수 있거나, 다른 방식으로 기판의 프로세싱을 개선하기 위해 기판 모폴로지(morphology)를 개선할 수 있다.
[0057] 도 5에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따라, 기판을 스프레딩할 수 있는, 즉, 전방 표면 접촉 없이 기판의 측방향 스트레칭을 제공할 수 있고 가요성 기판에 열을 제공하는 것에 의한 가열 디바이스(130)가 제공된다. 측방향으로 기판을 스프레딩하도록 구성된 또는 측방향으로의 기판의 스프레드를 유지하도록 구성된, 본원에서 설명되는 가열 디바이스들 중 임의의 가열 디바이스는 도5와 관련하여 설명된 실시예들에 대해서 활용될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 몇몇 추가적인 실시예들에 따르면, 가열 디바이스(130)의 제 1 측에 대향하여 포지셔닝된 열 조정 유닛(133)이 제공될 수 있다. 열 조정 유닛 및 가열 디바이스는, 가요성 기판을 위한 경로를 형성하는 갭 또는 터널(tunnel)을 형성한다. 예를 들어, 열 조정 유닛은 추가적인 가열 디바이스, 열 반사체 플레이트, 또는 이들의 조합일 수 있다. 터널은 기판 운송 방향에 대해 평행한 방향으로 적어도 20mm, 예를 들어, 30mm 또는 그보다 더 긴 치수를 가질 수 있다.
[0058] 도 5는 프로세싱 장치(100)를 예시하고, 여기서, 제 1 챔버 부분(102A)과 제 2 챔버 부분(102B) 사이에 진공 분리를 제공할 수 있는 갭 슬루스들(540) 사이의 거리에 의해 정의된 벽(701) 및/또는 축은, 수직 또는 수평 배향에 대해 경사진다. 전형적으로, 경사 각도는 수직에 대해 20°내지 70°일 수 있다. 경사는, 프로세싱 드럼이, 경사가 없는 유사한 컴포넌트들의 수평 배열체와 비교하여, 하방으로 변위되도록(displaced) 한다. 갭 슬루스들 사이에 정의된 축 및/또는 벽의 경사는, 부가적인 프로세싱 스테이션들 또는 증착 소스들(630)의 축(도 5에 도시된 선들(431) 참고), 예를 들어, 플라즈마 전극의 대칭축이, 프로세싱 드럼(110)의 축과 동일한 또는 그 미만의 높이이도록, 제공될 부가적인 프로세싱 스테이션들 또는 증착 소스들(630)을 제공하는 것을 허용한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 4개의 증착 소스들(630)이 프로세싱 드럼의 회전축의 높이 또는 그 아래에 제공된다. 상기 설명된 바와 같이, 기판 상에서의, 생성된 입자들의 플레이킹(flaking) 및 떨어짐(falling)이 감소될 수 있거나 생략될 수 있다. 도 5에서 에칭 스테이션(430)으로 도시된 제 5 프로세싱 스테이션은, 예를 들어, 프로세싱 드럼(110)의 회전축 위에 제공될 수 있다. 그러나, 에칭 스테이션(430)은 또한, 챔버 부분(102C)의 볼록한 벽 부분의 다른 포지션들 중 임의의 포지션에 제공될 수 있음이 이해될 것이다.
[0059] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 더 추가적인 실시예들에 따르면, 선택적으로 또한, 기판 상에서의 전하를 조정하기 위해, 기판 프로세싱 및/또는 하나 또는 그 초과의 이온화(ionization) 유닛들(492)의 결과를 평가하기 위한 광학 측정 유닛(494)이 제공될 수 있다.
[0060] 도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 추가적인 프로세싱 장치(100)를 예시한다. 도 5와 관련하여 이미 설명된 특징들, 세부 사항들, 양태들, 및 구현예는 다시 설명되지 않을 것이다. 그러나, 그러한 특징들, 세부 사항들, 양태들, 및 구현예들뿐만 아니라, 본원에서 설명되는 다른 실시예들의 추가적인 세부 사항들도 또한, 도 6에 도시된 프로세싱 장치(100) 내에 구현될 수 있음이 이해되어야 한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 몇몇 실시예들에 따르면, 스프레더 롤러(140)는 프로세싱 드럼(110)에 가장 가까운 롤러로서 제공될 수 있다. 스프레더 롤러(140)는 기판을 스프레딩하는데, 즉, 기판을 측방향, 곧, 프로세싱 드럼(110)의 회전축에 대해 본질적으로 평행한 방향으로 스트레칭한다. 스프레더 롤러에 의해 도입되는 측방향 스프레드의 축소를 줄이기 위해, 스프레더 롤러에 의해 도입되는 스프레드를 유지하기 위해, 또는 심지어, 스프레더 롤러에 의해 도입되는 스프레드를 증가시키기 위해, 스프레더 롤러(140)와 프로세싱 드럼 사이에 기판 경로의 방향으로 가열 디바이스(130)가 제공된다.
[0061] 또한, 열 조정 유닛(133)이 제공된다. 열 조정 유닛 및 가열 디바이스는 갭 또는 터널을 형성하고, 이로써, 기판은 갭 또는 터널을 통과할 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 냉각 유닛(137)이 가열 디바이스(130)와 스프레더 롤러(140) 사이에 제공된다. 냉각 유닛은 또한, 제 1 롤러, 즉, 프로세싱 드럼(110)의 상류 또는 하류의 제 1 롤러가 스프레더 롤러가 아닌 경우에 제공될 수 있다. 냉각 유닛(137)은 스프레더 롤러(140)를 가열 디바이스(130)에 의해 생성되는 열 방사로부터 보호하도록 구성된다. 냉각 유닛은, 예를 들어, 열 방사에 대한 차폐부(shield)를 제공하는 것에 의해, 스프레더 롤러(140)를 수동적으로(passively) 냉각할 수 있다. 대안적으로, 냉각 유닛은 능동 냉각식(actively cooled) 냉각 유닛일 수 있다.
전술한 내용은 몇몇 실시예들에 관한 것이지만, 다른 그리고 추가적인 실시예들은, 그 기본 범위로부터 벗어나지 않고 안출될 수 있으며, 그 범위는 이하의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 가요성 기판(110; 640)을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치(100; 600)로서,
    진공 챔버(120);
    상기 진공 챔버(120) 내의 프로세싱 드럼(110) ― 상기 프로세싱 드럼은 제 1 방향으로 연장되는 축(112)을 중심으로 회전하도록 구성됨 ―; 및
    상기 프로세싱 드럼에 인접한 가열 디바이스(130)를 포함하고,
    상기 가열 디바이스는 기판을 상기 제 1 방향으로 스프레딩하도록(spreading) 구성되거나, 상기 기판의, 상기 제 1 방향으로의 스프레드를 유지하도록 구성되며, 상기 가열 디바이스는 기판 운송 방향에 대해 평행한 방향으로 적어도 20mm의 치수를 갖는,
    가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    하나 또는 그 초과의 롤러들을 포함하는 기판 운송 배열체(substrate transport arrangement)를 더 포함하고,
    상기 기판 운송 배열체는 상기 가요성 기판을 언-와인딩(un-winding) 롤러로부터 리-와인딩(re-winding) 롤러로 안내하는,
    가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 가열 디바이스는 상기 프로세싱 드럼과 상기 하나 또는 그 초과의 롤러들 중 제 1 롤러 사이에 포지셔닝되고, 상기 제 1 롤러는, 상기 프로세싱 드럼의 상류 또는 하류에서 상기 기판을 터치하기(touch) 위한 제 1 롤러인,
    가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 기판 운송 배열체는 스프레더(spreader) 롤러를 포함하는,
    가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 롤러는 스프레더 롤러인,
    가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 조정 유닛(heat adjustment unit)을 더 포함하고,
    상기 열 조정 유닛은 상기 가열 디바이스의 제 1 측에 대향하여(opposing) 포지셔닝되며, 상기 열 조정 유닛 및 상기 가열 디바이스는, 상기 가요성 기판을 위한 경로를 제공하는 갭(gap) 또는 터널(tunnel)을 형성하는,
    가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 열 조정 유닛은 추가적인 가열 디바이스, 열 반사체 플레이트, 또는 이들의 조합인,
    가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 디바이스(130)는 적외선 가열 디바이스 및 유도 가열 디바이스 중 적어도 하나인,
    가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치.
  9. 제 2 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 운송 배열체는, 오직 상기 진공 챔버(120)에서만 상기 기판(110; 640)의 후면(backside)과 접촉하도록 이루어지고, 특히, 상기 기판 운송 배열체는: 안내 롤러, 스프레더 디바이스, 편향(deflecting) 디바이스, 조정 롤러로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 롤러를 포함하는,
    가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치.
  10. 제 3 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 디바이스와 상기 제 1 롤러 사이에 제공되는 냉각 유닛을 더 포함하고,
    상기 냉각 유닛은 상기 가열 디바이스에 의해 생성되는 열 방사(heat radiation)로부터 상기 제 1 롤러를 보호하도록 구성되는,
    가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 디바이스로부터 상기 프로세싱 드럼까지의 가장 작은 거리는 20cm 또는 그 미만, 특히 10cm 또는 그 미만인,
    가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치.
  12. 제 3 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 롤러로부터 상기 프로세싱 드럼까지의, 상기 가요성 기판의 운송 경로를 따른 거리는 100cm 또는 그 미만, 특히 50cm 또는 그 미만인,
    가요성 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치.
  13. 진공 챔버 내의 프로세싱 드럼 ― 상기 프로세싱 드럼은 제 1 방향으로 연장되는 축을 중심으로 회전하도록 구성됨 ― 을 갖는, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 장치를 동작시키는 방법으로서,
    가열 디바이스 포지션이 상기 프로세싱 드럼에 인접한 상태로, 가요성 기판을 상기 제 1 방향으로 스프레딩하거나, 상기 가요성 기판의, 상기 제 1 방향으로의 스프레드를 유지하는 단계를 포함하고,
    특히, 상기 가열 디바이스는 기판 운송 방향에 평행한 방향으로 적어도 20mm의 치수를 갖는,
    진공 챔버 내의 프로세싱 드럼 ― 상기 프로세싱 드럼은 제 1 방향으로 연장되는 축을 중심으로 회전하도록 구성됨 ― 을 갖는, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 장치를 동작시키는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 가요성 기판을 스프레더 롤러로 상기 제 1 방향으로 스프레딩하고 상기 가요성 기판의 스프레드를 상기 가열 디바이스를 이용하여 유지하는 단계를 더 포함하는,
    진공 챔버 내의 프로세싱 드럼 ― 상기 프로세싱 드럼은 제 1 방향으로 연장되는 축을 중심으로 회전하도록 구성됨 ― 을 갖는, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 장치를 동작시키는 방법.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    오직, 하나 또는 그 초과의 롤러들을 포함하는 기판 운송 배열체만을 이용하여 상기 가요성 기판의 후면을 접촉하는 단계를 더 포함하는,
    진공 챔버 내의 프로세싱 드럼 ― 상기 프로세싱 드럼은 제 1 방향으로 연장되는 축을 중심으로 회전하도록 구성됨 ― 을 갖는, 가요성 기판을 프로세싱하기 위한 진공 프로세싱 장치를 동작시키는 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180127179A (ko) * 2017-05-19 2018-11-28 삼성전자주식회사 NVMe-oF SSD의 정밀한 튜닝 및 최적화를 위한 장치 및 방법
KR20190020018A (ko) * 2017-04-19 2019-02-27 가부시키가이샤 아루박 막 형성장치 및 막 형성방법

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6613676B2 (ja) * 2015-07-17 2019-12-04 株式会社ジェイテクト ウエブ塗工装置及びウエブ塗工方法
US20180376577A1 (en) * 2016-01-18 2018-12-27 Sekisui Chemical Co., Ltd. Apparatus and method for treating surface of fluorine-based resin film
EP3414359A2 (en) * 2016-02-12 2018-12-19 Applied Materials, Inc. Vacuum processing system and methods therefor
KR102018106B1 (ko) * 2017-08-08 2019-09-04 (주)유니플라텍 롤투롤 대면적증착 pecvd장치
WO2019096375A1 (en) * 2017-11-15 2019-05-23 Applied Materials, Inc. Apparatus for heat treatment of a substrate, apparatus for transporting a flexible substrate, and method for heat treatment of a substrate
KR102543516B1 (ko) 2017-12-20 2023-06-13 엘지디스플레이 주식회사 롤투롤 증착용 드럼, 롤투롤 증착 장치 및 필름 롤
US11905589B2 (en) * 2020-08-20 2024-02-20 Applied Materials, Inc. Material deposition apparatus having at least one heating assembly and method for pre- and/or post-heating a substrate
KR20230170951A (ko) * 2021-04-21 2023-12-19 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 재료 증착 장치, 기판 상에 재료를 증착하는 방법, 및 재료 증착 시스템
CN113441340B (zh) * 2021-06-29 2022-09-20 辽宁分子流科技有限公司 一种制备纳米银丝电极薄膜的卷对卷设备

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2405662A (en) * 1941-08-30 1946-08-13 Crown Cork & Seal Co Coating
US2812270A (en) * 1954-01-28 1957-11-05 Continental Can Co Method and apparatus for depositing metal coatings on metal bases
JPS5265183A (en) * 1975-11-26 1977-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Production process of thin film of compounds
JPS62185877A (ja) * 1986-02-12 1987-08-14 Toray Ind Inc 真空薄膜形成装置
JPS62207867A (ja) * 1986-03-06 1987-09-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金属薄膜の製造方法
JPH01165032A (ja) * 1987-12-21 1989-06-29 Canon Inc 磁気記録媒体の製造方法
US5140938A (en) * 1987-12-21 1992-08-25 Canon Kabushiki Kaisha Thin film forming device
KR100296692B1 (ko) * 1996-09-10 2001-10-24 사토 도리 플라즈마cvd장치
JP2000309871A (ja) * 1999-04-26 2000-11-07 Sekisui Chem Co Ltd 放電プラズマ処理方法
JP4763165B2 (ja) * 2001-07-19 2011-08-31 ヒラノ光音株式会社 連続シート状材料の表面処理装置及びそのガスシール構造
PL1598660T3 (pl) * 2004-05-22 2007-04-30 Applied Mat Gmbh & Co Kg Powlekarka z urządzeniem pomiarowym do określania właściwości optycznych powlekanych podłoży
US7799182B2 (en) * 2006-12-01 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Electroplating on roll-to-roll flexible solar cell substrates
EP2020392B1 (en) * 2007-08-03 2013-10-23 Fuji Electric Co., Ltd. Apparatus for manufacturing thin-film laminated member
US20100196591A1 (en) * 2009-02-05 2010-08-05 Applied Materials, Inc. Modular pvd system for flex pv
WO2011049567A1 (en) * 2009-10-21 2011-04-28 Rafi Litmanovitz High-throughput roll to roll sputtering assembly
US20120247389A1 (en) * 2009-12-24 2012-10-04 Fuji Electric Co., Ltd Apparatus for manufacturing thin film stacked member
JP5450348B2 (ja) * 2010-10-27 2014-03-26 小島プレス工業株式会社 金属化フィルムの製造装置
WO2013115125A1 (ja) * 2012-02-02 2013-08-08 株式会社カネカ 透明電極付き基板の製造方法
EP2784176B1 (en) * 2013-03-28 2018-10-03 Applied Materials, Inc. Deposition platform for flexible substrates

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190020018A (ko) * 2017-04-19 2019-02-27 가부시키가이샤 아루박 막 형성장치 및 막 형성방법
KR20180127179A (ko) * 2017-05-19 2018-11-28 삼성전자주식회사 NVMe-oF SSD의 정밀한 튜닝 및 최적화를 위한 장치 및 방법

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