JP2018537586A - フレキシブル基板用のキャリア - Google Patents

Abstract

本開示は、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板（１０）を支持するための装置（１００）を提供する。本装置（１００）は、回転軸（１０５）を中心にして回転可能な被覆ドラムであって、フレキシブル基板（１０）を支持するように構成された支持面（１１０）を有し、支持面（１１０）は回転軸（１０５）に対して対称であり、回転軸（１０５）と支持面（１１０）の中央部（１１２）との間の、回転軸（１０５）に垂直な方向の第１の距離（１２０）が、回転軸（１０５）と支持面（１１０）の縁部（１１４、１１６）との間の第２の距離（１２２）よりも小さい、被覆ドラムを含む。
【選択図】図１

Description

本開示の実施形態は、真空の処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持する装置と、フレキシブル基板上に層を堆積するように構成された処理装置と、被覆ドラム上でフレキシブル基板を支持するための方法に関する。本開示の実施形態は、具体的には薄膜処理装置、例えばフレキシブル基板を処理するための装置に関し、さらに具体的にはロールツーロール（Ｒ２Ｒ）システムに関する。

プラスチック膜またはフォイルといったフレキシブル基板の処理は、パッケージング業界、半導体業界及びその他の業界で用いられ得る。この処理は、金属、半導体材料、及び誘電体材料といった１つ以上の被覆材料で、フレキシブル基板を被覆することを含み得る。この処理は、エッチングといった他の処理の態様もまたさらに含み得る。この処理の態様を実施する処理装置は、フレキシブル基板搬送用システムに連結された、被覆ドラムを含み得る。こうしたロールツーロールシステムは、高いスループットを提供することができる。

スパッタ堆積処理、熱蒸発処理、または化学気相成長（ＣＶＤ）処理といった被覆処理は、被覆材料の薄い層をフレキシブル基板上に堆積させるために使用され得る。被覆処理中に、フレキシブル基板の温度が上昇し得る。フレキシブル基板は、温度上昇によって損傷され得る。具体的には、フレキシブル基板のエッジが熱損傷を受け得る。例えば、フレキシブル基板のエッジにしわが発生し得る。

上記の観点から、新たに、当該技術分野の問題のうちの少なくともいくつかを克服するための、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置、フレキシブル基板上に層を堆積するように構成された処理装置、及び被覆ドラム上でフレキシブル基板を支持するための方法が、有益である。具体的には、フレキシブル基板の熱損傷、例えばフレキシブル基板のエッジの熱損傷を回避し得る、装置、処理装置、及び方法が有益である。

上記の観点から、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置と、フレキシブル基板上に層を堆積するように構成された処理装置と、被覆ドラム上でフレキシブル基板を支持するための方法が提供される。本開示のさらなる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付の図面から明らかにされている。

本開示の一態様によって、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置が提供される。本装置は、回転軸を中心にして回転可能な被覆ドラムであって、フレキシブル基板を支持するように構成された支持面を有し、支持面は回転軸に対して対称であり、回転軸と支持面の中央部との間の、回転軸に垂直な方向の第１の距離が、回転軸と支持面の縁部との間の第２の距離よりも小さい、被覆ドラムを含む。

本開示の別の態様によれば、フレキシブル基板上に層を堆積するように構成された、処理装置が提供される。処理装置は、真空処理チャンバと、真空処理チャンバ内で本開示に従ってフレキシブル基板を支持するための装置と、堆積源及びエッチングツールからなる群から選択された１つ以上の処理ツールであって、この装置の被覆ドラムに隣接して位置する１つ以上の処理ツールとを含む。

本開示のさらに別の態様によって、被覆ドラム上でフレキシブル基板を支持するための方法が提供される。本方法は、被覆ドラムの支持面上でフレキシブル基板を支持することであって、支持面は被覆ドラムの回転軸に対して対称であり、回転軸と支持面との間の回転軸に垂直な方向の距離が回転軸に沿って変化する、支持することと、支持面によって、フレキシブル基板のエッジ部分に張力をかけることとを含む。

実施形態は、開示の方法を実行するための装置も対象としており、記載される各方法態様を実施するための装置部品を含む。これらの方法の諸態様は、ハードウェア構成要素によって、適切なソフトウェアでプログラミングされたコンピュータによって、この２つの任意の組合せによって、または任意の他の態様で、実施され得る。さらに、本開示による実施形態は、記載の装置を操作する方法も対象とする。記載の装置を操作する方法は、この装置のあらゆる機能を実行するための方法の諸態様を含む。

本開示の上記の特徴が詳細に理解され得るように、上記で簡単に概説した本開示のより具体的な説明が、実施形態を参照して行われ得る。添付の図面は本発明の実施形態に関連し、以下の記述において説明される。

本明細書に記載の実施形態による、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置の概略断面図である。 図１の装置の別の概略断面図である。 本明細書に記載の実施形態による、フレキシブル基板を支持する装置の概略図を示している。 真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置の概略断面図である。 本明細書に記載のさらなる実施形態による、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置の概略断面図である。 本明細書に記載のさらにまた別の実施形態による、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置の概略断面図である。 本明細書に記載の実施形態による、フレキシブル基板上に層を堆積するように構成された処理装置の概略図を示している。 本明細書に記載の実施形態による、被覆ドラム上でフレキシブル基板を支持するための方法のフロー図である。

ここで、本開示の様々な実施形態が詳細に参照され、その１つ以上の例が図面中で説明される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。概して、個々の実施形態に関する相違点のみが記載される。本開示の説明用に各実施例が与えられているが、これは本開示を限定することを意図しているわけではない。さらに、１つの実施形態の一部として説明または記載されている特徴は、他の実施形態で用いることもできるし、他の実施形態と組み合わせて用いることで、さらに別の実施形態を生み出すこともできる。本明細書の記載は、こうした修正例及び変形例を含むことが意図されている。

基板処理中、例えば被覆処理中に、フレキシブル基板の温度が上昇し得る。フレキシブル基板は、温度上昇によって損傷され得る。具体的には、基板のエッジが、熱損傷を受け得る。例えば、基板のエッジに起伏やしわができ得る。本開示によると、フレキシブル基板の張力を局所的に増大させるため、被覆ドラムは直径が変化している。一例として、直径が変化していることによって、基板の張力を、基板のエッジに向かって、及び／または基板のエッジにおいて、増大させることができる。フレキシブル基板の張力が局所的に増大していることによって、フレキシブル基板の熱損傷を低減することが可能になり、さらには回避することさえも可能になる。具体的には、基板のエッジにおける張力が増大していることによって、基板のエッジに起伏やしわができることを防止できる。

「張力」という用語は、本開示で使用される場合を通じて、湾曲した支持面によりフレキシブル基板に作用する、「引張力」という意味に理解することができる。具体的には、「張力」とは、「圧縮力」の反対である。

「フレキシブル基板」という用語は、本明細書で使用される場合、ウェブまたはフォイルといったフレキシブル基板を包含するものとする。ここで、本明細書に記載の実施形態で用いられるフレキシブル基板は、屈曲可能であるという点で特徴付けられ得ることが、留意される。

図１は、本明細書に記載の実施形態による、回転軸１０５を中心にして回転可能な被覆ドラムを有する、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置１００の概略断面図である。具体的には、図１は、回転軸１０５と平行な平面で切った、装置１００の断面図を示す。図２は、回転軸１０５と垂直な平面で切った、図１の装置の断面図を示す。

装置１００は、回転軸１０５を中心にして回転可能な被覆ドラムを含むか、またはその被覆ドラムである。被覆ドラムは、フレキシブル基板を支持するように構成された支持面１１０であって、回転軸１０５に対して対称な、支持面１１０を有する。一例として、支持面１１０は、回転軸１０５を中心にしてほぼ回転対称である。「ほぼ」という用語は、被覆ドラムの製作公差、具体的には支持面１１０の製作公差を考慮に入れるものである。回転軸１０５と支持面１１０の中央部１１２との間の、回転軸１０５に垂直な方向の第１の距離１２０は、回転軸１０５と支持面１１０の縁部との間の第２の距離１２２よりも小さい。

被覆ドラムはまた、「基板支持体」とも呼ばれ得る。具体的には、被覆ドラムは、基板処理中、例えば被覆処理中に、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するように構成され得る。具体的には、フレキシブル基板は、被覆ドラムに設けられ、１つ以上の堆積源の位置に対応する真空処理チャンバの被覆エリアを通って移動され得る。操作中、被覆ドラムは、フレキシブル基板が前方または後方に移動するようにして、回転軸１０５を中心に回転する。一例として、被覆ドラムは、フレキシブル基板の搬送のため、回転軸１０５を中心にして時計回りまたは反時計回りに回転するように構成されている。

「支持面」という用語は、本開示で使用される場合を通じて、フレキシブル基板を支持するため、フレキシブル基板に接触するように構成された表面を意味する。具体的には、支持面は、フレキシブル基板に接触するべくまたはフレキシブル基板を支持するべく意図されまたは設けられていない、被覆ドラムの他の表面部分とは異なる。

本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得るある実施形態によると、支持面１１０は、円周面、例えば被覆ドラムの外周面によって設けられることができる。ある実施形態では、被覆ドラムはほぼ円筒形であり得、支持面１１０は、ほぼ円筒形の被覆ドラムの円周面によって設けられ得る。「ほぼ円筒形」という用語は、被覆ドラムの回転軸１０５と支持面１１０との間の、変化している距離を考慮に入れるものである。

本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得るある実施形態によると、支持面１１０の縁部は、回転軸１０５と平行な方向の、支持面１１０の限界（例えば、エッジまたは端部）である。一例として、支持面１１０の縁部は、第１の限界１１４及び、第１の限界１１４とは反対側の第２の限界１１６を含む。支持面１１０は、第１の限界１１４と第２の限界１１６の間に延在し得る。図１の断面図では、第１の限界１１４は、支持面１１０の左側エッジまたは左端であり得る。第２の限界１１６は、支持面１１０の右側エッジまたは右端であり得る。

支持面１１０は、回転軸１０５と平行な方向に幅１２４を有する。幅１２４は、支持面１１０の縁部間、例えば、第１の限界１１４と第２の限界１１６に規定され得る。支持面１１０の幅１２４は、少なくとも３００ｍｍ、具体的には少なくとも１ｍ、より具体的には少なくとも３ｍであることができる。一例として、支持面１１０の幅は、３００ｍｍと５ｍの間の範囲であることができ、より具体的には、４００ｍｍと４．５ｍの間の範囲であることができる。

支持面１１０の中央部１１２は、回転軸１０５に平行な方向における、支持面１１０の縁部間の中央または中点であるか、その周辺であることができる。一例として、中央部１１２は、第１の限界１１４と第２の限界１１６の間の中央または中点であるか、その周辺であることができる。

第１の距離１２０及び第２の距離１２２は、回転軸１０５と支持面１１０を接続するラインに沿って、規定され得るかまたは測定され得る。このラインは、回転軸１０５と垂直であり得る。ある実施形態では、支持面が回転軸に平行な方向に湾曲しているため、このラインが支持面１１０に対して非垂直であり得るということは、理解するべきである。

本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得るある実施形態によると、第１の距離１２０は第２の距離１２２の少なくとも９０％、具体的には少なくとも約９５％であり、より具体的には第２の距離１２２の少なくとも９９％である。第１の距離１２０と第２の距離１２２との間の相違によって、フレキシブル基板内に局所的な張力の増大が生じる。

ある実施形態では、被覆ドラムまたは支持面１１０は、回転軸に対する直径を有することができる。この直径は、回転軸１０５と垂直な平面内で、測定または規定することができる。回転軸１０５の少なくとも一部に沿って直径が変化していることで、第１の距離１２０と第２の距離１２２が生じる。直径はまた、「局所直径」とも呼ばれ得る。局所直径は、回転軸１０５と支持面１１０との間の（局所的な）距離の２倍であり得る。一例として、被覆ドラム即ち支持面１１０の最大直径は、第２の距離１２２の２倍であり得る。被覆ドラム即ち支持面１１０の最小直径は、第１の距離１２０の２倍であり得る。

本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得るある実施形態では、支持面１１０の縁部における被覆ドラムの直径または最大直径は、少なくとも３００ｍｍ、具体的には少なくとも０．５ｍ、より具体的には少なくとも１ｍである。具体的には、支持面の縁部における被覆ドラムの直径または最大直径は、少なくとも０．５ｍである。直径または最大直径は、３００ｍｍと３ｍの間の範囲、具体的には４００ｍｍと２ｍの間の範囲、より具体的には、４００ｍｍと１．８ｍの間の範囲であり得る。

本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得るある実施形態では、直径差は、支持面１１０の幅１２４の０．００５％から５％の範囲内、具体的には支持面１１０の幅１２４の０．０１％から２％の範囲内、より具体的には支持面１１０の幅１２４の０．０１％から０．５％の範囲内である。直径差は、支持面１１０の、最大直径と最小直径の差として規定され得る。一例として、直径差は、支持面１１０の縁部における支持面１１０の直径（例えば最大直径）と、支持面１１０の中央部１１２における支持面１１０の直径（例えば最小直径）との差として規定され得る。

本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得るある実施形態では、支持面１１０の幅１メートルあたりの直径差は、５ｍｍ未満、具体的には２ｍｍ未満、より具体的には１ｍｍ未満である。

本開示の他の実施形態と組み合わされ得るある実施形態によると、第１の距離１２０及び第２の距離１２２といった、回転軸１０５と支持面１１０との間の距離は、回転軸１０５に垂直な面内で、ほぼ一定である。具体的には、距離または直径は回転軸１０５に沿って変化し、回転軸１０５と垂直な面内では変化しない。

本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得るある実施形態によると、支持面１１０は、１つ以上の凹形状部を含む。具体的には、支持面１１０は、回転軸１０５に平行な面内に断面を有することができ、その面内に回転軸１０５が延びている（例えば、図１）。支持面１１０のこの断面の外周は、１つ以上の凹形状部を有し得る。凹形の被覆ドラム（「凹形のローラ」とも呼ばれる）は、フレキシブル基板のエッジにおける張力を増大し得る。フレキシブル基板のエッジにおける熱損傷は、低減し得るか、または回避さえし得る。

「凹形状」及び「凹形の」という用語は、本開示で使用される場合を通じて、支持面が回転軸１０５に対して内側に湾曲しているという意味として理解されるべきである。例えば、支持面１１０と支持面１１０の回転軸１０５との間の距離（即ち直径）は、支持面１１０の縁部から中央部１１２に向かう方向に、連続的に、及び／または非直線的に、減少していることができる。支持面１１０との距離即ち直径は、中央部１１２から、第１の限界１１４と第２の限界１１６のといった支持面１１０の縁部に向かって、連続的に、及び／または非直線的に、増大していることができる。

図１に示すように、ある実施形態では、支持面１１０は凹形状部からなる。言い換えれば、支持面１１０全体が凹形状である。他の実施形態では、支持面１１０は、回転軸１０５と平行な方向に順に配列されていることができる、２つ以上の凹形状部を有する。

１つ以上の凹形状部が、支持面１１０の縁部と中央部１１２のうちの少なくとも１つを設け得る。例えば、１つ以上の凹形状部が、支持面１１０の第１の限界１１４、中央部１１２、及び第２の限界１１６を設け得る。

ある実施形態では、被覆ドラムは、例えば基板処理中に支持面１１０を冷却するように構成された、冷却デバイスを含む。支持面１１０の冷却によって、例えば被覆処理中の、フレキシブル基板の熱損傷をさらに低減することができる。ある実施形態によると、被覆ドラムは、２重壁の被覆ドラムであることができる。２重区画の被覆ドラムの２つの壁の間に、冷却液が供給され得る。２つの壁は内壁と外壁であることができ、外壁が、支持面１１０を提供することができる。

図３は、本明細書に記載の実施形態による、フレキシブル基板１０を支持する装置１００の概略図を示している。被覆ドラムは、基板処理中、例えば被覆処理中に、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板１０を支持するように構成されている。具体的には、フレキシブル基板１０は、被覆ドラムに設けられ、１つ以上の堆積源（図示せず）の位置に対応する被覆エリアを通って移動され得る。操作中、被覆ドラムは、フレキシブル基板１０が前方または後方に移動するようにして、例えば時計回りまたは反時計回りに、回転軸１０５を中心に回転する。

被覆ドラムの直径が変化していることによって、基板内の張力は局所的に増大していることができる。例えば、直径が変化していることによって、基板の張力が基板のエッジに向かって増大していることができる。フレキシブル基板の張力が局所的に増大していることによって、フレキシブル基板の熱損傷を低減することが可能になり、さらには回避することさえも可能になる。具体的には、基板のエッジにおける張力を増大することによって、基板のエッジに起伏やしわができることを防止できる。本開示が、基板のエッジにおける張力の増大に限定されないことは、留意される。被覆ドラムの直径は、フレキシブル基板の選択された箇所、例えば熱損傷が生じ得る箇所において（局所的に）張力が増大するようにして、変化していることができる。

図４は、本明細書に記載の実施形態による、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置４００の概略図である。

本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得るある実施形態によると、支持面は、回転軸１０５と平行な方向に直線的に傾斜した、１つ以上の直線傾斜部を有する。具体的には、支持面は、回転軸１０５に平行な面内に断面を有することができ、その面内に回転軸１０５が延びている（例えば、図４）。支持面のこの断面の外周は、１つ以上の直線傾斜部を有し得る。

ある実施形態では、１つ以上の直線傾斜部は、第１の直線傾斜部４１０と第２の直線傾斜部４１２を含み、第１の直線傾斜部４１０と第２の直線傾斜部４１２は、反対に傾斜している。例えば、支持面と回転軸１０５の間の距離は、中央部４１４から、第１の限界４１５及び第２の限界４１６といった支持面の各縁部に向かって、直線的に増大していることができる。具体的には、第１の直線傾斜部４１０と第２の直線傾斜部４１２は、互いに対してミラー反転していることができる。ある実施形態では、第１の直線傾斜部４１０と第２の直線傾斜部４１２は、併せてＶ字形を形成することができる。

ある実施形態によると、第１の直線傾斜部４１０と第２の直線傾斜部４１２は、支持面の中央部４１４で互いに接続されている。具体的には、第１の直線傾斜部４１０と第２の直線傾斜部４１２の間の接続部が、中央部４１４を設け得る。

ある実施形態では、第１の直線傾斜部４１０は第１の切頂円錐（円錐台）であることができ、第２の直線傾斜部４１２は第２の切頂円錐であることができる。第１の切頂円錐と第２の切頂円錐は、ほぼ同じ形状を有し得る。具体的には、第１の切頂円錐と第２の切頂円錐は、互いに対してミラー反転していることができる。

図５は、本明細書に記載のさらなる実施形態による、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置５００の概略図である。

本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得るある実施形態によれば、支持面は、回転軸１０５にほぼ平行な、１つ以上の直線部５２０を有する。具体的には、回転軸１０５と、支持面の１つ以上の直線部５２０とは、回転軸１０５に沿って距離がほぼ一定（または平行）であり得る。この距離は、回転軸１０５と垂直な方向に測定するものであり得る。「ほぼ平行」という用語は、例えば、回転軸１０５と支持面の１つ以上の直線部５２０との間のほぼ平行な配向に関するものであり、正確な平行配向からの数度（例えば５°まで、または１０°までさえも）のずれは、依然として「ほぼ平行」と見なされる。

１つ以上の直線部５２０は、回転軸１０５と平行な方向に幅５２２を有する。１つ以上の直線部５２０の幅５２２は、支持面の幅全体（図１の参照番号１２４で示される）の、２５％未満、１０％未満、さらに具体的には５％未満であり得る。

ある実施形態では、１つ以上の直線部５２０が支持面の中央部を設けている。例えば、１つ以上の直線部５２０は、回転軸１０５に対する距離が変化している２つ以上の部分の間に、設けられていることができる。具体的には、１つ以上の直線部５２０は、第１の直線傾斜部４１０と第２の直線傾斜部４１２といった、２つ以上の直線傾斜部の間に設けられていることができる。

図６は、本明細書に記載のさらに別の実施形態による、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置６００の概略図である。装置６００は、図５に関連して上記された、１つ以上の直線部５２０を有する。図６の実施例では、１つ以上の直線部５２０は、第１の湾曲部６１０及と第２の湾曲部６１２といった、２つ以上の湾曲部の間に設けられている。１つ以上の湾曲部は、非直線部及び凹形状部のうちの、少なくとも１つであることができる。

ある実施形態では、支持面の１つ以上の湾曲部と回転軸１０５との間の距離は、（例えば、１つ以上の直線部５２０によって設けられる）中央部から、第１の限界６１５及び第２の限界６１６といった支持面の各縁部に向かって、非直線的に増大していることができる。具体的には、第１の湾曲部６１０と第２の湾曲部６１２は、互いに対してミラー反転していることができる。

図７は、本明細書に記載の実施形態による、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板１０上に層を堆積するように構成されたロールツーロールの堆積装置といった、処理装置７００の概略図である。

処理装置７００は、本明細書に記載の実施形態による、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置、並びに、堆積源及びエッチングツールからなる群から選択された、１つ以上の処理ツールを含む。１つ以上の処理ツールが、本装置の被覆ドラム７１０に隣接して位置している。被覆ドラム７１０は、破線７１１で表されるように、変化している直径を有する。

処理装置７００は、第１チャンバ部分７０２、第２チャンバ部分７０４、及び第３チャンバ部分３０６といった、少なくとも３つのチャンバ部分を含んでいることができる。第３チャンバ部分７０６または、第２チャンバ部分７０４と第３チャンバ部分７０６の組み合わせを、本開示の真空処理チャンバとして構成することができる。第３チャンバ部分７０６内に、１つ以上の堆積源７３０及び１つ以上のエッチングツール７３２といった、１つ以上の処理ツールを設けることができる。

フレキシブル基板１０は、例えば、巻軸を有する第１のロール７６４上に供給される。フレキシブル基板１０は、矢印１で示される基板の移動方向によって示されるように、第１のロール７６４から巻き出される。第１チャンバ部分７０２と第２チャンバ部分７０４とを仕切るため、仕切り壁７０８が設けられている。仕切り壁７０８には、基板１０を通過させるための間隙スルース７０９をさらに設けることができる。真空フランジ７０５が、第２処理チャンバ部７０４と第３処理チャンバ部７０６の間に、１つ以上の堆積源７３０及び１つ以上のエッチングツール７３２といった１つ以上の処理ツールを受け入れるための開口部付きで、設けられてよい。

フレキシブル基板１０は、被覆ドラム７１０に設けられ、１つ以上の堆積源７３０の位置に対応する堆積エリア（即ち被覆エリア）を通って移動する。操作中、被覆ドラム７１０は、フレキシブル基板１０が矢印１の方向に移動するようにして、回転軸１０５を中心に回転する。ある実施形態によれば、フレキシブル基板１０は、１つ、２つまたはそれよりも多いローラを介して、第１のロール７６４から被覆ドラム７１０まで、及び被覆ドラム７１０から第２のロール７６５まで誘導される。第２のロール７６５は、例えば、フレキシブル基板１０がその処理後に巻かれる、巻軸を有している。

ある実施態様では、第１チャンバ部分７０２は、インターリーフチャンバ部分ユニット７０１と基板チャンバ部分ユニット７０３に分離されている。処理装置７００のモジュラー要素として、インターリーフロール７６６及びインターリーフローラ７６７を設けることができる。処理装置７００は、フレキシブル基板１０を加熱するための予熱ユニット７４０をさらに含むことができる。さらに、追加でまたは代わりに、フレキシブル基板１０を第３チャンバ部分７０６に進入する前にプラズマで処理するため、前処理プラズマ源７４２、例えばＲＦプラズマ源を設けることができる。

本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得るさらに別の実施形態によれば、オプションで、基板処理の結果を評価するための光学的測定ユニット７４４及び／または、電荷をフレキシブル基板上に適合させるための１つ以上のイオン化ユニット７４６を設けることができる。

図８は、本明細書に記載の実施形態による、被覆ドラム上でフレキシブル基板を支持するための方法８００のフロー図である。本方法は、本明細書に記載の実施形態による、真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置、及びフレキシブル基板上に層を堆積するように構成された処理装置を使って実施されてよい。

本方法は、ブロック８１０で、被覆ドラムの支持面上でフレキシブル基板を支持することであって、支持面は被覆ドラムの回転軸に対して対称であり、回転軸と支持面との間の回転軸に垂直な方向の距離が回転軸に沿って変化している、支持することを含む。方法は、ブロック８２０で、支持面によってフレキシブル基板のエッジ部分に張力をかけることを含む。

ある実施形態では、方法８００は、被覆ドラムを回転軸を中心にして回転し、フレキシブル基板を、真空処理チャンバ内に設けられた処理エリアを通って移動させることをさらに含む。ある実施形態では、方法８００は、処理エリア内でフレキシブル基板を処理することを含む。フレキシブル基板の処理は、フレキシブル基板上に材料層を堆積することと、エッチング処理を実施することのうちの、少なくとも１つを含み得る。

本明細書に記載の実施形態によると、被覆ドラム上でフレキシブル基板を支持するための方法は、コンピュータプログラムと、ソフトウェアと、コンピュータソフトウェア製品と、本開示による装置の対応する構成要素と通信可能なＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力手段を有し得る相互関連コントローラとを用いて、実行され得る。

本開示によると、被覆ドラムの直径は変化しており、基板の張力が局所的に増大している。一例として、直径が変化していることによって、基板のエッジに向かって、基板の張力が増大していることができる。フレキシブル基板の張力が局所的に増大していることによって、フレキシブル基板の熱損傷を低減することが可能になり、さらには回避することさえも可能になる。具体的には、基板のエッジにおける張力を増大することによって、基板のエッジに起伏やしわができることを防止できる。

以上の説明は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱することなく本開示の他の実施形態及びさらなる実施形態を考案することが可能であり、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって定められる。

Claims (15)

1. 真空処理チャンバ内でフレキシブル基板を支持するための装置であって、
   回転軸を中心にして回転可能な被覆ドラムであって、前記フレキシブル基板を支持するように構成された支持面を有し、
   前記支持面は前記回転軸に対して対称であり、前記回転軸と前記支持面の中央部との間の、前記回転軸に垂直な方向の第１の距離が、前記回転軸と前記支持面の縁部との間の第２の距離よりも小さい、被覆ドラム
   を備える、装置。
2. 前記第１の距離は、前記第２の距離の少なくとも９５％である、請求項１に記載の装置。
3. 前記被覆ドラムは、前記支持面を冷却するように構成された冷却デバイスを含む、請求項１または２に記載の装置。
4. 前記支持面の前記縁部が、前記支持面の第１の限界、及び前記第１の限界と反対側の前記支持面の前記第２の限界を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
5. 前記支持面が１つ以上の凹形状部を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
6. 前記支持面が凹形状部からなる、請求項５に記載の装置。
7. 前記１つ以上の凹形状部が、前記支持面の前記縁部と前記中央部のうちの少なくとも１つを設けている、請求項５または６に記載の装置。
8. 前記支持面は、前記回転軸と平行な方向に直線的に傾斜した、１つ以上の直線傾斜部を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
9. 前記１つ以上の直線傾斜部は、第１の直線傾斜部と第２の直線傾斜部を含み、前記第１の直線傾斜部と前記第２の直線傾斜部は、反対に傾斜している、請求項８に記載の装置。
10. 前記第１の直線傾斜部と前記第２の直線傾斜部は、前記支持面の前記中央部で互いに接続されている、請求項９に記載の装置。
11. 前記支持面が、前記回転軸に平行な１つ以上の直線部を有する、請求項１から５及び７から９のいずれか一項に記載の装置。
12. 前記１つ以上の直線部のうちの少なくとも１つの直線部が前記支持面の前記中央部を設けている、請求項１１に記載の装置。
13. 前記支持面の縁部における前記被覆ドラムの直径が少なくとも３００ｍｍである、請求項１から１２のいずれか一項に記載の装置。
14. フレキシブル基板上に層を堆積するように構成された処理装置であって、
    真空処理チャンバと、
    前記真空処理チャンバ内の請求項１から１３のいずれか一項の装置と、
    堆積源及びエッチングツールからなる群から選択された１つ以上の処理ツールであって、前記装置の前記被覆ドラムに隣接して配置されている１つ以上の処理ツールとを、備える装置。
15. 被覆ドラム上でフレキシブル基板を支持するための方法であって、
    前記被覆ドラムの支持面上で前記フレキシブル基板を支持することであって、前記支持面は前記被覆ドラムの回転軸に対して対称であり、前記回転軸と前記支持面との間の前記回転軸に垂直な方向の距離が前記回転軸に沿って変化している、支持することと、
    前記支持面によって、前記フレキシブル基板のエッジ部分に張力をかけることとを含む、方法。

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