JP2000311931A - Ipテスト回路を備えた半導体集積回路 - Google Patents

Ipテスト回路を備えた半導体集積回路

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JP2000311931A JP11118603A JP11860399A JP2000311931A JP 2000311931 A JP2000311931 A JP 2000311931A JP 11118603 A JP11118603 A JP 11118603A JP 11860399 A JP11860399 A JP 11860399A JP 2000311931 A JP2000311931 A JP 2000311931A
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cpu
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Takenori Okidaka
毅則 沖高
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 各IP毎にテストデータ制御端子をLSIに
設ける必要があるので、LSIへの割付に制限があり、
また複数LSIの同時測定に制約があった。 【解決手段】 1個のIPテストコントローラ1の制御
の基で、テストデータ端子9を介してシリアルにテスト
プログラムを入力し、パラレル変換してSRAM5内に
格納し、CPU4がバス8に直接に接続されたIP6の
テストを実行し、テストシーケンサ2が、バス8に直接
に接続されていないIP7のテストを実行し、テスト結
果をテストデータ端子9を介して外部へ出力する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、USB、JPE
Gの論理ブロック、DRAM等のIntellectu
al property core(IP)を備えた半
導体集積回路(LSI)において、これらのIPをテス
トするためのIPテスト回路を備えた半導体集積回路に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】図11はIntellectual p
roperty core(以下、IPと称す。)を備
えた従来のLSIの構成を示すブロック図であり、図に
おいて、113,114は例えば、Universal
Serial Bus(USB)、JPEGの論理ブ
ロック、DRAM等のIP、111はCPU、そして1
10はCPU111,IP113,IP114を搭載し
たLSIである。
【0003】図11に示す従来の半導体集積回路装置の
構成では、IP113は、CPU111に直接に接続さ
れたIPであり、IP114は、CPU111に直接に
接続されていないIPである。IP113はテスト制御
端子117を介して、また、IP114はテスト制御端
子118を介してテスタ等の外部装置と接続されてい
る。
【0004】次に動作について説明する。図11に示し
た複数のIPを備えた従来のLSIでは、各IPの機能
をテストする場合、テスタ等の外部装置からテストプロ
グラムやテストデータを入力し、各IPの動作テストを
実行し、得られたテスト結果をテスト制御端子117を
介してテスタなどの外部装置へ出力していた。
【0005】そして、IPのテストで使用されるテスト
データや制御信号を入力し、またIPバスを介してテス
タ等の外部装置へテスト結果を出力するためのテスト制
御端子は、各IP毎に備えていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来のIPを備えた半
導体集積回路は以上のように構成されているので、各I
P毎のテスト制御端子を半導体集積回路に備える必要が
あった。従って、半導体集積回路に備えるテスト制御端
子の数は、数十本、場合によっては数百本以上となって
いた。また、半導体集積回路内の各IPと外部のテスト
機器を接続するこのテスト制御端子の数は、各IPの数
に比例して増大するので、これらのテスト制御端子を半
導体集積回路上へ割付する場合、割付場所に関して制限
があり、また、テスト制御端子の設置場所やテスト制御
端子数の制約のため複数の半導体集積回路を同時に測定
することが困難となり、また、At−Speedテスト
を実施する場合には、高速の高価なテスタが必要である
といった課題があった。
【0007】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、複数のIPを備えた半導体集積回
路であっても、各IPのテストに必要とされるテスト制
御端子数を大幅に削減でき、また各IPを効率よくテス
ト可能なIPテスト回路を備えた半導体集積回路を得る
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明に係るIPテス
ト回路を備えた半導体集積回路は、複数のIPと、前記
IPのテストを実行するテストプログラムやテストデー
タを格納する記憶手段と、前記記憶手段内に格納された
前記テストプログラムや前記テストデータを読み出し、
前記IPのテストを実行するCPUと、前記IPの中
で、バスを介して前記CPUに直接に接続されていない
IPのテストを実行するテストシーケンサと、レジスタ
を有し、前記レジスタ内にモード値が設定されると、前
記CPUに対して前記IPのテストのための前記テスト
プログラムの実行を指示し、また、前記テストシーケン
サに対して前記IPのテストの実行を指示する制御手段
とを備えたことを特徴とするものであり、これにより、
テストデータ端子数を削減し、1個のIPテストコント
ローラの制御の基でIPのテストを効率良く実行するも
のである。
【0009】この発明に係るIPテスト回路を備えた半
導体集積回路では、記憶手段はRAMであり、テストデ
ータ端子を介して半導体集積回路の外部からテストプロ
グラムやテストデータを記憶手段内に読み込むため、前
記テストデータ端子と前記RAMとを接続するセレクタ
と、前記テストデータ端子および前記セレクタを介して
シリアルに入力された前記テストプログラムや前記テス
トデータをパラレルデータへ変換するバスインタフェー
スとをさらに備え、モード値がレジスタ内に設定される
と、制御手段は前記テストデータ端子、前記セレクタ、
および前記バスインタフェースを介して、前記テストプ
ログラムや前記テストデータを前記RAM内に格納し、
前記CPUおよび前記テストシーケンサへ前記IPのテ
ストを実行させ、得られたテスト結果を前記テストデー
タ端子を介して外部へ出力することを特徴とするもので
ある。
【0010】この発明に係るIPテスト回路を備えた半
導体集積回路では、記憶手段はROMであり、予めテス
トプログラムやテストデータが前記ROM内に格納され
ていることを特徴とするものである。
【0011】この発明に係るIPテスト回路を備えた半
導体集積回路は、複数のIPと、前記IPのテストを実
行するテストプログラムやテストデータを格納する記憶
手段と、前記記憶手段内に格納された前記テストプログ
ラムや前記テストデータを読み出し、前記IPのテスト
を実行するCPUと、前記IPの中で、バスを介して前
記CPUに直接に接続されていないIPと前記バスとを
接続する第1のバスインタフェースと、レジスタを有
し、前記レジスタ内にモード値が設定されると、前記C
PUに直接に接続されている前記IPのテストの実行を
前記CPUに対して指示し、また、前記第1のバスイン
タフェースに対して、前記バスを介して前記CPUに直
接に接続されていない前記IPと前記バスとを接続させ
て、前記CPUに前記IPのテストの実行を指示する制
御手段とを備えたことを特徴とするものである。これに
より、テストデータ端子数を削減し、1個のIPテスト
コントローラの制御の基でIPのテストを効率良く実行
するものである。
【0012】この発明に係るIPテスト回路を備えた半
導体集積回路では、記憶手段はRAMであり、テストデ
ータ端子を介して半導体集積回路の外部からテストプロ
グラムやテストデータを記憶手段内に読み込むために、
前記テストデータ端子と前記RAMとを接続し、前記テ
ストデータ端子を介してシリアルに入力された前記テス
トプログラムや前記テストデータをパラレルデータへ変
換する第2のバスインタフェースとをさらに備え、モー
ド値がレジスタ内に設定されると制御手段は、前記第2
のバスインタフェースに指示して、前記テストデータ端
子と前記RAMとを接続させ前記テストプログラムや前
記テストデータを前記RAM内に格納させ、前記CPU
に対して前記IPのテストを実行させ、得られたテスト
結果を前記テストデータ端子を介して外部へ出力させる
ことを特徴とするものである。
【0013】この発明に係るIPテスト回路を備えた半
導体集積回路では、記憶手段はROMであり、予めテス
トプログラムやテストデータが前記ROM内に格納され
ていることを特徴とするものである。
【0014】この発明に係るIPテスト回路を備えた半
導体集積回路は、CPUに直接に接続されたIPと前記
CPUに直接に接続されていないIPを含む複数のIP
と、前記IPのそれぞれに接続され前記IPのテストを
実行するテストシーケンサと、レジスタを有し、前記レ
ジスタ内に所定のモード値が設定されることで、前記テ
ストシーケンサに対して前記IPのテストの実行を指示
する制御手段とを備え、前記テストシーケンサは、前記
制御手段からの指示を基に、テストデータ端子から得ら
れるテストデータを基に前記IPのテストを実行し、実
行結果を前記テストデータ端子を介して外部へ出力する
ことを特徴とするものである。これにより、テストデー
タ端子数を削減し、1個のIPテストコントローラの制
御の基でIPのテストを効率良く実行するものである。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1によるI
Pテスト回路を備えた半導体集積回路(LSI)の構成
を示すブロック図であり、図において、1は複数のIP
のテストを実行するIPテストコントローラ(制御手
段)であり内部にレジスタ21を備えている。外部から
テストモード制御信号を入力し、モード値をレジスタ2
1内に設定することにより、IPテストコントローラ1
はIPテスト動作の制御を行う。2はCPUに接続され
ていないIPのためのテストを実行するテストシーケン
サ、3はセレクタである。4はCPUであり、IPテス
トコントローラ1の制御の基でSRAM5内に格納され
たテストプログラムを実行し、CPUバス8に直接に接
続されているIPのテストを行う。
【0016】5はテストプログラムやテストデータを格
納するSRAM(記憶手段)、6,7はUnivers
al Serial Bus(USB)、JPEGの論
理ブロック、DRAM等のIntellectual
property core(以下、IPと称す。)で
ある。IP6は、CPUバス(バス)8を介してCPU
4に直接に接続されたIPであり、一方、IP7は、C
PU4に直接に接続されていないIPである。尚、実施
の形態1の説明では、IP6,IP7の2つを組み込ん
だ半導体集積回路を示しているが、この発明はこれに限
定されず、IPの数は3個以上の複数個であってもよ
い。ここでは説明を簡略にするためIP6,IP7の2
つを用いて説明を行う。これは、後に説明する実施の形
態2〜実施の形態5の場合でも同様である。
【0017】8はCPU4とIP6,SRAM5,バス
インタフェース11を接続するCPUバス(バス)であ
る。9はテストデータ端子であり、IP6およびIP7
のテスト時に、テストデータ端子9を介して、テスタ等
の外部装置(図示せず)からテストプログラムやテスト
データをシリアルに入力する。また、テスト完了時に
は、テストデータ端子9を介して、テストシーケンサ2
から出力されるテスト結果を示すGO/NG信号を、テ
スタ等の外部装置(図示せず)へ出力する。このよう
に、テストデータ端子9を介して、セレクタ3とテスタ
等の外部装置(図示せず)とは1ビットの信号線で接続
されている。
【0018】10はテストモード端子であり、複数の端
子から構成されている。テストモード端子10を構成す
る複数の端子としては、テストモード制御信号であるモ
ード1の信号用の端子、モード2の信号用の端子、そし
て、テスト完了信号用のテスト完了端子がある。テスト
モード端子10を介して、テストモード制御信号である
モード1の信号、モード2の信号をIPテストコントロ
ーラ1のレジスタ21内へ設定し、テスト完了信号をテ
スト完了端子を介してテスタ等の外部装置へ出力する。
11はセレクタ3からシリアル信号であるテストプログ
ラムやテストデータを入力し、パラレル信号に変換し、
CPUバス8を介してSRAM5へ出力するバスインタ
フェースである。
【0019】次に動作について説明する。図2は実施の
形態1のIPテスト回路を備えた半導体集積回路におい
て、IPテストコントローラ1のレジスタ21内に設定
するモード値の組合せを示す説明図である。
【0020】IP6,IP7のテストでは、先ず、テス
タ等の外部装置(図示せず)からテストモード端子10
を介して、IPテストコントローラ1内のレジスタ21
内にテストモード制御信号を入力し、レジスタ21内に
モード1、モード2を設定する(モード設定動作)。ま
た、テスト動作の完了時には、テストエンド値がテスト
モード端子10内のテスト完了端子からテスタ等の外部
装置(図示せず)へ出力される。テスタ等の外部装置
は、このテスト完了端子を介してIPのテストが完了し
たことを確認する。
【0021】先ず、テストモード端子10を介して、テ
スタ等の外部装置が、IPテストコントローラ1のレジ
スタ21内にモード1、モード2を設定する(モード設
定動作)。その後、IPテストコントローラ1は、レジ
スタ21内に設定された値を読み出して、図2に示すよ
うなモード1およびモード2の値の組合せに従って各種
のテスト動作を制御する。
【0022】例えば、モード1=0,モード2=0の場
合、IPテストコントローラ1は、セレクタ3およびバ
スインタフェース11へ制御信号を出力し、テストデー
タ端子9とCPUバス8とを接続させ、テスタ等の外部
装置から送信されたシリアル信号であるテストプログラ
ムやテストデータを、テストデータ端子9およびセレク
タ3を介して入力し、バスインタフェース11において
パラレル信号に変換させ、変換されたテストプログラム
やテストデータをCPUバス8を介してSRAM5内へ
格納させる(テストプログラム書き込み動作)。
【0023】次に、レジスタ21内にモード1=1、モ
ード2=0が設定されたら(モード設定動作)、IPテ
ストコントローラ1は、CPU4に対して制御信号を送
り、テスト動作を実行させるためCPU4を駆動させ
る。これにより、CPU4は、SRAM5内に格納され
たテストプログラムやテストデータを読み出し、テスト
プログラムを実行し、CPUバス8に直接に接続されて
いるIP6のテストを行なう。
【0024】次に、レジスタ21内にモード1=0、モ
ード2=1が設定されたら(モード設定動作)、IPテ
ストコントローラ1は、テストシーケンサ2に対して制
御信号を送り、テストシーケンサ2を駆動させIP7に
対するテストを実行させる。これにより、テストシーケ
ンサ2は、テストデータ端子9を介して得られるテスト
データを用いて、CPUバス8に直接に接続されていな
いIP7のテストを行なう。
【0025】IP6およびIP7のテストが完了する
と、IPテストコントローラ1は、テストモード端子1
0内のテスト完了端子へテストが完了した事を示す制御
信号を出力し、テストシーケンサ2はテスト結果がGO
か、NGかを示す信号をテストデータ端子9へ出力す
る。テスタ等の外部装置は、テスト完了端子から出力さ
れる値を読むことでIPのテスト完了を判定し、次に、
テストデータ端子9を介してテスト結果を得る。
【0026】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、半導体集積回路内に組み込まれているIPテストコ
ントローラ1が、レジスタ21内に設定されたモード値
に従ってCPU4およびテストシーケンサ2のテスト動
作を制御する。そして、CPUバス8に直接に接続され
ているIP6に関しては、SRAM5内に格納されたテ
ストプログラムをCPU4に実行させIP6のテストを
行い、CPUバス8に直接に接続されていないIP7に
関しては、テストシーケンサ2を制御してIP7のテス
トを実行させる。また、テストデータ端子9を介して、
テストプログラムやテストデータをシリアルに入力し、
テスト結果を半導体集積回路の外部へ出力し、テストモ
ード端子10を介して、IPテストコントローラ1の動
作を制御するテストモード制御信号を入力するので、1
個のIPテストコントローラ1により、半導体集積回路
内の全てのIPのテストを行うことができる。さらに、
複数のIPのテストに必要なテスト端子の数を大幅に削
減でき、半導体集積回路へテスト端子を容易に割り付け
ることができる。このようにテスト端子を削減すること
ができるので、外部装置であるテスタは、複数の半導体
集積回路内のIPのテストを同時に行い、その結果を同
時に判定できる。また、外部装置であるテスタは簡単な
機能を有する簡易テスタでも良く、効率良くテストを実
行できる。
【0027】実施の形態2.図3はこの発明の実施の形
態2によるIPテスト回路を備えた半導体集積回路(L
SI)の構成を示すブロック図であり、図において、3
1は複数のIPのテストを実行するIPテストコントロ
ーラ(制御手段)であり内部にレジスタ41を備えてい
る。外部からテストモード制御信号を入力し、モード値
をレジスタ41内に設定することにより、IPテストコ
ントローラ31は、IPテスト動作の制御を行う。33
はテストデータ端子9を介して、外部からシリアル信号
であるテストプログラムやテストデータを入力し、パラ
レル信号に変換するバスインタフェース(第2のバスイ
ンタフェース)、32はIPテストコントローラ31か
ら制御信号を受信し、CPU4に接続されているCPU
バス8とIP7に接続されているバスとの間でバス幅の
変換等を行うバスインタフェース(第1のバスインタフ
ェース)である。その他の構成要素は、実施の形態1の
ものと同じなので、同一の参照符号を用いて、ここでは
それらの説明を省略する。
【0028】次に動作について説明する。図4は実施の
形態2のIPテスト回路を備えた半導体集積回路におい
て、IPテストコントローラ31内のレジスタ21内に
設定するモード値の組合せを示す説明図である。
【0029】IP6およびIP7のテストでは、先ず、
テスタ等の外部装置(図示せず)からテストモード端子
10を介して、IPテストコントローラ31のレジスタ
41内にテストモード制御信号を入力し、レジスタ41
内にモード1を設定する(モード設定動作)。また、テ
スト動作の完了時には、テストエンド値がテストモード
端子10内ののテスト完了端子からテスタ等の外部装置
(図示せず)へ出力される。テスタ等の外部装置は、こ
のテスト完了端子を介してIPのテストが完了したこと
を認識する。
【0030】先ず、テストモード端子10を介して、テ
スタ等の外部装置が、IPテストコントローラ31のレ
ジスタ41内にモード1を設定する(モード設定動
作)。その後、IPテストコントローラ31は、レジス
タ41内に設定された値を読み出して、図4に示すよう
なモード1の値に従って各種のテスト動作を制御する。
例えば、モード1=0の場合、IPテストコントローラ
31は、バスインタフェース33へ制御信号を出力し、
テストデータ端子9とCPUバス8とを接続させ、テス
タ等の外部装置から送信されたシリアル信号であるテス
トプログラムやテストデータを、テストデータ端子9を
介して入力し、バスインタフェース33においてパラレ
ル信号に変換させ、変換されたテストプログラムやテス
トデータを、CPUバス8を介してSRAM5内へ格納
させる(テストプログラム書き込み動作)。
【0031】次に、レジスタ41内にモード1=1が設
定されたら(モード設定動作)、IPテストコントロー
ラ31は、CPU4に対して制御信号を送り、IP6、
IP7のテスト動作を実行させるためCPU4を駆動さ
せる。これにより、CPU4は、SRAM5内に格納さ
れたテストプログラムやテストデータを読み出し、テス
トプログラムを実行し、CPUバス8に直接に接続され
ているIP6のテストを行なう。
【0032】さらに、IPテストコントローラ31は、
CPU4およびバスインタフェース32に対して制御信
号を送り、CPU4およびバスインタフェース32を駆
動させIP7に対するテストを実行させる。これによ
り、CPU4はSRAM5内のテストプログラムを実行
し、CPUバス8に直接に接続されていないIP7のテ
ストを行なう。CPUバス8とIP7に直接に接続され
ているバスのバス幅が異なる場合は、バスインタフェー
ス32が、シリアル/パラレル変換および、パラレル/
シリアル変換を行う。
【0033】IP6およびIP7のテストが完了する
と、IPテストコントローラ31は、テストモード端子
10内のテスト完了端子へテストが完了した事を示す制
御信号を出力する。さらに、IPテストコントローラ3
1は、テスト結果がGOかNGかを示す信号を、バスイ
ンタフェース33を介してテストデータ端子9へ出力す
る。テスタ等の外部装置は、テスト完了端子から出力さ
れる値を読むことでIPのテスト完了を判定し、次に、
テストデータ端子9を介してテスト結果を得る。
【0034】以上のように、この実施の形態2によれ
ば、半導体集積回路内に組み込まれているIPテストコ
ントローラ31が、CPU4,バスインタフェース3
2,33の動作を制御する。そして、CPU4がSRA
M5内に格納されたテストプログラムを実行して、CP
Uバス8に直接に接続されているIP6およびCPUバ
ス8に直接に接続されていないIP7のテストを行う。
また、テストデータ端子9を介して、テストプログラム
やテストデータをシリアルに入力し、テスト結果を外部
へ出力し、テストモード端子10を介して、IPテスト
コントローラ31の動作を制御するテストモード制御信
号を入力するので、1個のIPテストコントローラ31
の制御により、半導体集積回路内のすべてのIPのテス
トを実施可能である。さらに、複数のIPのテストに使
用するテスト端子の数を削減でき、半導体集積回路へテ
スト端子を容易に割り付けることができる。さらに、テ
スト端子を削減することができるので、外部装置である
テスタは、複数の半導体集積回路内のIPのテストを同
時に行い、その結果を同時に判定できる。また、外部装
置であるテスタは簡単な機能を有する簡易テスタでも良
く、効率良くテストを実行できる。
【0035】実施の形態3.図5はこの発明の実施の形
態3によるIPテスト回路を備えた半導体集積回路(L
SI)の構成を示すブロック図であり、図において、5
1はROM(記憶手段)であり、テストプログラムやテ
ストデータが予め格納されている。その他の構成要素
は、実施の形態1のものと同じなので、同一の参照符号
を用いてそれらの説明をここでは省略する。
【0036】次に動作について説明する。図6は実施の
形態3のIPテスト回路を備えた半導体集積回路におい
て、IPテストコントローラ1のレジスタ21内に設定
するモード値を示す説明図である。
【0037】図1および図2に示した実施の形態1のI
Pテスト回路を備えた半導体集積回路では、テスタ等の
外部機器が、テストモード端子10を介してIPテスト
コントローラ1のレジスタ21内に、テストモード制御
信号であるモード1の信号、モード2の信号を設定し、
テストプログラムをSRAM5内にロードしていたが、
実施の形態3のIPテスト回路を備えた半導体集積回路
では、テストプログラムやテストデータを予めROM5
1内に格納しておく。従って、レジスタ21内に設定す
るモード値としては、モード1のみで良い。
【0038】例えば、テスタ等の外部機器により、レジ
スタ21内にモード1=0が設定された場合、IPテス
トコントローラ1は、CPU4を駆動し、CPU4にR
OM51内に格納されているテストプログラムの実行を
開始させる。そして、CPU4は、CPUバス8に直接
に接続されているIP6のテストを行う。
【0039】一方、テスタ等の外部機器により、レジス
タ21内にモード1=1が設定された場合、IPテスト
コントローラ1は、テストシーケンサ2を駆動し、テス
トシーケンサ2に、CPUバス8に直接に接続されてい
ないIP7のテストを実行させる。このような、IPテ
ストコントローラ1の制御に基づくCPU4のテスト動
作やテストシーケンサ2のテスト動作は、実施の形態1
の場合と同じなので、ここではそれらの説明を省略す
る。
【0040】以上のように、この実施の形態3によれ
ば、1個のIPテストコントローラ1により半導体集積
回路内の全てのIPのテストを行うことができ、複数の
IPのテストに必要なテスト端子の数を削減でき、半導
体集積回路へテスト端子を容易に割り付け可能であり、
さらに、テスト端子の削減、複数の半導体集積回路内の
IPのテストを同時に実施可能であるという実施の形態
1の特徴に加えて、ROM51内にテストプログラムや
テストデータを予め格納するようにしたので、テストプ
ログラム等のロードを行う必要が無く、その分迅速にテ
ストを実施できる。また。外部装置であるテスタは簡単
な機能を有する簡易テスタでも良く、テストを効率良く
実行できる。
【0041】実施の形態4.図7はこの発明の実施の形
態4によるIPテスト回路を備えた半導体集積回路(L
SI)の構成を示すブロック図であり、図において、5
1はROM(記憶手段)であり、テストプログラムやテ
ストデータが予め格納されている。その他の構成要素
は、図3および図4に示した実施の形態2のものと同じ
なので、同一の参照符号を用いてそれらの説明をここで
は省略する。
【0042】次に動作について説明する。図8は実施の
形態4のIPテスト回路を備えた半導体集積回路におい
て、IPテストコントローラ31のレジスタ41内に設
定するモード値の組合せを示す説明図である。
【0043】図3および図4に示した実施の形態2のI
Pテスト回路を備えた半導体集積回路では、テスタ等の
外部機器がテストモード端子10を介して、IPテスト
コントローラ31のレジスタ41内に、テストモード制
御信号であるモード1の信号を設定し、テストプログラ
ムをSRAM5内にロードしていたが、実施の形態4の
IPテスト回路を備えた半導体集積回路では、テストプ
ログラムやテストデータを予めROM51内に格納して
おく。従って、レジスタ41内に設定する制御値として
は、モード1=0を設定し、CPU4を駆動してIP
6,IP7のテストプログラムを実行させる設定のみで
良い。
【0044】例えば、テスタ等の外部機器(図示せず)
により、レジスタ41内にモード1=0が設定された場
合、IPテストコントローラ31は、CPU4を駆動
し、CPU4にROM51内に格納されているテストプ
ログラムの実行を開始させる。そして、CPU4は、C
PUバス8に直接に接続されているIP6のテスト、お
よび、バスインタフェース32を介してCPUバス8に
直接に接続されていないIP7のテストを実行させる。
このような、IPテストコントローラ31によるCPU
4の駆動、CPU4のテスト動作、およびバスインタフ
ェース32の動作は、実施の形態2の場合と同じなの
で、ここではそれらの説明を省略する。
【0045】以上のように、この実施の形態4によれ
ば、1個のIPテストコントローラ1により半導体集積
回路内の全てのIPのテストを行うことができ、複数の
IPのテストに必要なテスト端子の数を削減でき、半導
体集積回路へテスト端子を容易に割り付けることがで
き、さらに、テスト端子の削減、複数の半導体集積回路
内のIPのテストを同時に実施可能であるという実施の
形態1、2の特徴に加えて、ROM51内にテストプロ
グラムやテストデータを予め格納するようにしたので、
テストプログラム等のロードを行う必要が無く、その分
迅速にテストを実施できる。また。外部装置であるテス
タは簡単な機能を有する簡易テスタでも良く、テストを
効率良く実行できる。
【0046】実施の形態5.図9はこの発明の実施の形
態5によるIPテスト回路を備えた半導体集積回路(L
SI)の構成を示すブロック図であり、図において、9
1は半導体集積回路内に内蔵されている複数のIPのテ
ストを実行するIPテストコントローラ(制御手段)で
あり内部にレジスタ95を備えている。外部からテスト
モード制御信号を入力し、モード値をレジスタ95内に
設定することにより、IPテストコントローラ91は、
IPテスト動作の制御を行う。92はIPテストコント
ローラ91の制御に基づいてIP6,IP7のテストを
実行するテストシーケンサである。4はCPUである。
【0047】6,7はUniversal Seria
l Bus(USB),JPEGの論理ブロック、DR
AM等のIntellectual property
core(以下、IPと称す。)である。IP6は、
CPUバス(バス)8を介してCPU4に直接に接続さ
れたIPであり、一方、IP7は、CPUバス(バス)
8を介してCPU4に直接に接続されていないIPであ
る。8はCPU4とIP6,SRAM5,バスインタフ
ェース11を接続するCPUバス(バス)である。9
3,94はそれぞれ、IP6、IP7に接続されたIP
バスである。
【0048】9はテストデータ端子であり、IP6,I
P7のテスト時に、テストデータ端子9を介して、テス
タ等の外部装置(図示せず)からテストデータ等をシリ
アルに入力する。また、テスト完了時には、テストデー
タ端子9を介して、テストシーケンサ92から出力され
るテスト結果を示すGO/NG信号を、テスタ等の外部
装置(図示せず)へ出力する。このように、テストデー
タ端子9を介して、テストシーケンサ92とテスタ等の
外部装置(図示せず)とは1ビットの信号線で接続され
ている。
【0049】10はテストモード端子であり、複数の端
子から構成されている。テストモード端子10を構成す
る複数の端子としては、テストモード制御信号であるモ
ード1の信号用の端子、テスト完了信号用のテスト完了
端子がある。テストモード端子10を介して、テストモ
ード制御信号であるモード1の信号をIPテストコント
ローラ91のレジスタ95内へ設定し、テスト完了端子
を介して、テスト完了信号をテスタ等の外部装置へ出力
する。
【0050】次に動作について説明する。図10は実施
の形態5のIPテスト回路を備えた半導体集積回路にお
いて、IPテストコントローラ1のレジスタ95内に設
定するモード値の組合せを示す説明図である。
【0051】IP6およびIP7のテストでは、先ず、
テスタ等の外部装置(図示せず)からテストモード端子
10を介して、IPテストコントローラ91のレジスタ
95内にテストモード制御信号を入力し、レジスタ95
内にモード1を設定する(モード設定動作)。また、テ
スト動作の完了時には、IPテストコントローラ91
が、テストエンド値をテストモード端子10のテスト完
了端子からテスタ等の外部装置(図示せず)へ出力す
る。テスタ等の外部装置は、このテスト完了端子を介し
てIPのテストが完了したことを確認する。
【0052】先ず、テストモード端子10を介して、テ
スタ等の外部装置が、IPテストコントローラ91のレ
ジスタ95内にモード1を設定する(モード設定動
作)。その後、IPテストコントローラ91は、レジス
タ95内に設定された値を読み出して、図10に示すよ
うなモード1の値に従って各種のテスト動作を制御す
る。例えば、モード1=0の場合、IPテストコントロ
ーラ91は、テストシーケンサ92へ制御信号を出力
し、IP6,IP7のテスト動作を行うためテストシー
ケンサ92を駆動する。
【0053】テストシーケンサ92は、IPテストコン
トローラ91からの制御信号を受け取ると、IPバス9
3およびIPバス94とテストデータ端子9とを接続さ
せる。そして、テスタ等の外部装置から送信されたシリ
アル信号であるテストデータをテストデータ端子9を介
して入力し、テスト動作を実行する。
【0054】テストシーケンサ92によるIP6および
IP7のテストが完了すると、IPテストコントローラ
91は、テストモード端子10内のテスト完了端子へテ
ストが完了した事を示す制御信号を出力し、一方テスト
シーケンサ92は、テスト結果がGOか、NGかを示す
信号をテストデータ端子9へ出力する。テスタ等の外部
装置は、テスト完了端子から出力される値を読むことで
IPのテスト完了を判定し、次に、テストデータ端子9
を介してテスト結果を得る。
【0055】以上のように、この実施の形態5によれ
ば、半導体集積回路内に組み込まれているIPテストコ
ントローラ91が、テストシーケンサ92の動作を制御
する。そして、テストシーケンサ92が、CPUバス8
に直接に接続されているIP6やCPUバス8に直接に
接続されていないIP7のテストを実行する。また、テ
ストデータ端子9を介してテストデータを入力し、テス
ト結果を半導体集積回路の外部へ出力し、テストモード
端子10を介して、IPテストコントローラ91の動作
を制御するテストモード制御信号を入力するので、1個
のIPテストコントローラ91により、半導体集積回路
内の全てのIPのテストを行うことができる。さらに、
複数のIPのテストに必要なテスト端子の数を大幅に削
減でき、半導体集積回路へテスト端子を容易に割り付け
ることができる。さらに、テスト端子を削減することが
できるので、外部装置であるテスタは、複数の半導体集
積回路内のIPのテストを同時に行い、その結果を同時
に判定できる。また、外部装置であるテスタは簡単な機
能を有する簡易テスタでも良く、効率良くテストを実行
できる。
【0056】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、半導
体集積回路内に組み込まれている制御手段としてのIP
テストコントローラが、レジスタ内に設定されたモード
値に従ってCPUおよびテストシーケンサのテスト動作
を制御し、CPUバスに直接に接続されているIPやC
PUバスに直接に接続されていないIPのテストを実行
させ、また、テストデータ端子を介して、テストプログ
ラムやテストデータをシリアルに入力し、テスト結果を
半導体集積回路の外部へ出力し、テストモード端子を介
して、IPテストコントローラの動作を制御するテスト
モード制御信号を入力するように構成したので、1個の
IPテストコントローラの制御の基で、CPUやテスト
シーケンサにより、あるいは、CPUのみで半導体集積
回路内の全てのIPのテストを行うことができる。さら
に、複数のIPのテストに必要なテスト端子の数を大幅
に削減でき、半導体集積回路へテスト端子を容易に割り
付けることができる。このようにテスト端子を削減する
ことができるので、外部装置であるテスタは、複数の半
導体集積回路内のIPのテストを同時に行い、その結果
を同時に判定でき、また、外部装置であるテスタは簡単
な機能を有する簡易テスタでも良く、効率良くテストを
実行できるという効果がある。
【0057】この発明によれば、ROMなどの記憶手段
内に予めテストプログラムやテストデータを格納するよ
うに構成したので、テストプログラム等のロードを行う
必要が無く、その分迅速にIPのテストを実施できると
いう効果がある。また。外部装置であるテスタは簡単な
機能を有する簡易テスタでも良く、テストを効率良く実
行できる。
【0058】この発明によれば、半導体集積回路内に組
み込まれている制御手段としてのIPテストコントロー
ラが、テストシーケンサの動作を制御し、テストシーケ
ンサが、CPUバスに直接に接続されているIPやCP
Uバスに直接に接続されていないIPのテストを実行す
る。さらに、テストデータ端子を介してテストデータを
シリアルに入力し、テスト結果を半導体集積回路の外部
へ出力し、テストモード端子を介して、IPテストコン
トローラの動作を制御するテストモード制御信号を入力
するように構成したので、1個のIPテストコントロー
ラの制御の基で、テストシーケンサが、半導体集積回路
内の全てのIPのテストを行うことができ、さらに、複
数のIPのテストに必要なテスト端子の数を大幅に削減
でき、半導体集積回路へテスト端子を容易に割り付ける
ことができる。さらに、テスト端子を大幅に削減するこ
とができるので、外部装置であるテスタは、複数の半導
体集積回路内のIPのテストを同時に行い、その結果を
同時に判定できる。また、外部装置であるテスタは簡単
な機能を有する簡易テスタでも良く、効率良くテストを
実行できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明による実施の形態1のIPテスト回
路を備えた半導体集積回路を示すブロック図である。
【図2】 図1に示すIPテスト回路を備えた半導体集
積回路において、IPテストコントローラのレジスタ内
に設定するテストモード値の組合せを示す説明図であ
る。
【図3】 この発明による実施の形態2のIPテスト回
路を備えた半導体集積回路を示すブロック図である。
【図4】 図3に示すIPテスト回路を備えた半導体集
積回路において、IPテストコントローラのレジスタ内
に設定するテストモード値の組合せを示す説明図であ
る。
【図5】 この発明による実施の形態3のIPテスト回
路を備えた半導体集積回路を示すブロック図である。
【図6】 図5に示すIPテスト回路を備えた半導体集
積回路において、IPテストコントローラのレジスタ内
に設定するテストモード値の組合せを示す説明図であ
る。
【図7】 この発明による実施の形態4のIPテスト回
路を備えた半導体集積回路を示すブロック図である。
【図8】 図7に示すIPテスト回路を備えた半導体集
積回路において、IPテストコントローラのレジスタ内
に設定するテストモード値の組合せを示す説明図であ
る。
【図9】 この発明による実施の形態5のIPテスト回
路を備えた半導体集積回路を示すブロック図である。
【図10】 図9に示すIPテスト回路を備えた半導体
集積回路において、IPテストコントローラのレジスタ
内に設定するテストモード値の組合せを示す説明図であ
る。
【図11】 IPを備えた従来の半導体集積回路を示す
ブロック図である。
【符号の説明】
1,31,91 IPテストコントローラ(制御手
段)、2,92 テストシーケンサ、3 セレクタ、4
CPU、5 SRAM(記憶手段)、6,7 IP、
8 CPUバス(バス)、9 テストデータ端子、10
テストモード端子、11 バスインタフェース、2
1,41,95 レジスタ、32 バスインタフェース
(第1のバスインタフェース)、33 バスインタフェ
ース(第2のバスインタフェース)、51 ROM(記
憶手段)、100 LSI。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のIPと、 前記IPのテストを実行するテストプログラムやテスト
    データを格納する記憶手段と、 前記記憶手段内に格納された前記テストプログラムや前
    記テストデータを読み出し、前記IPのテストを実行す
    るCPUと、 前記IPの中で、バスを介して前記CPUに直接に接続
    されていないIPのテストを実行するテストシーケンサ
    と、 レジスタを有し、前記レジスタ内にモード値が設定され
    ると、前記CPUに対して前記IPのテストのための前
    記テストプログラムの実行を指示し、また、前記テスト
    シーケンサに対して前記IPのテストの実行を指示する
    制御手段と、 を備えたIPテスト回路を備えた半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 記憶手段はRAMであり、テストデータ
    端子を介して半導体集積回路の外部からテストプログラ
    ムやテストデータを記憶手段内に読み込むため、前記テ
    ストデータ端子と前記RAMとを接続するセレクタと、
    前記テストデータ端子および前記セレクタを介してシリ
    アルに入力された前記テストプログラムや前記テストデ
    ータをパラレルデータへ変換するバスインタフェースと
    をさらに備え、 モード値がレジスタ内に設定されると、制御手段は前記
    テストデータ端子、前記セレクタ、および前記バスイン
    タフェースを介して、前記テストプログラムや前記テス
    トデータを前記RAM内に格納し、前記CPUおよび前
    記テストシーケンサへ前記IPのテストを実行させ、得
    られたテスト結果を前記テストデータ端子を介して外部
    へ出力することを特徴とする請求項1記載のIPテスト
    回路を備えた半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 記憶手段はROMであり、予めテストプ
    ログラムやテストデータが前記ROM内に格納されてい
    ることを特徴とする請求項1記載のIPテスト回路を備
    えた半導体集積回路。
  4. 【請求項4】 複数のIPと、 前記IPのテストを実行するテストプログラムやテスト
    データを格納する記憶手段と、 前記記憶手段内に格納された前記テストプログラムや前
    記テストデータを読み出し、前記IPのテストを実行す
    るCPUと、 前記IPの中で、バスを介して前記CPUに直接に接続
    されていないIPと前記バスとを接続する第1のバスイ
    ンタフェースと、 レジスタを有し前記レジスタ内にモード値が設定される
    と、前記CPUに直接に接続されている前記IPのテス
    トの実行を前記CPUに対して指示し、また、前記第1
    のバスインタフェースに対して、前記バスを介して前記
    CPUに直接に接続されていない前記IPと前記バスと
    を接続させて、前記CPUに前記IPのテストの実行を
    指示する制御手段と、 を備えたIPテスト回路を備えた半導体集積回路。
  5. 【請求項5】 記憶手段はRAMであり、テストデータ
    端子を介して半導体集積回路の外部からテストプログラ
    ムやテストデータを記憶手段内に読み込むために、前記
    テストデータ端子と前記RAMとを接続し、前記テスト
    データ端子を介してシリアルに入力された前記テストプ
    ログラムや前記テストデータをパラレルデータへ変換す
    る第2のバスインタフェースとをさらに備え、 モード値がレジスタ内に設定されると制御手段は、前記
    第2のバスインタフェースに指示して、前記テストデー
    タ端子と前記RAMとを接続させ前記テストプログラム
    や前記テストデータを前記RAM内に格納させ、前記C
    PUに対して前記IPのテストを実行させ、得られたテ
    スト結果を前記テストデータ端子を介して外部へ出力さ
    せることを特徴とする請求項4記載のIPテスト回路を
    備えた半導体集積回路。
  6. 【請求項6】 記憶手段はROMであり、予めテストプ
    ログラムやテストデータが前記ROM内に格納されてい
    ることを特徴とする請求項4記載のIPテスト回路を備
    えた半導体集積回路。
  7. 【請求項7】 CPUに直接に接続されたIPと前記C
    PUに直接に接続されていないIPを含む複数のIP
    と、 前記IPのそれぞれに接続され前記IPのテストを実行
    するテストシーケンサと、 レジスタを有し、前記レジスタ内に所定のモード値が設
    定されることで、前記テストシーケンサに対して前記I
    Pのテストの実行を指示する制御手段とを備え、 前記テストシーケンサは、前記制御手段からの指示を基
    に、テストデータ端子から得られるテストデータを基に
    前記IPのテストを実行し、実行結果を前記テストデー
    タ端子を介して外部へ出力することを特徴とするIPテ
    スト回路を備えた半導体集積回路。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003057301A (ja) * 2001-08-09 2003-02-26 Oht Inc 検査装置、回路基板の検査方法、コンピュータプログラム及びコンピュータ可読記録媒体
JP2003057300A (ja) * 2001-08-09 2003-02-26 Oht Inc 集積回路、集積回路の検査装置、集積回路の検査方法、コンピュータプログラム及びコンピュータ可読記録媒体
JP2003057302A (ja) * 2001-08-09 2003-02-26 Oht Inc 検査装置及び回路基板の検査方法
JP2007298439A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Mitsubishi Electric Corp 機能ブロックのテスト回路及び集積回路装置
US7711512B2 (en) 2007-05-31 2010-05-04 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for testing semiconductor device

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19833208C1 (de) * 1998-07-23 1999-10-28 Siemens Ag Integrierte Schaltung mit einer Selbsttesteinrichtung zur Durchführung eines Selbsttests der integrierten Schaltung
US6829726B1 (en) * 2000-03-06 2004-12-07 Pc-Doctor, Inc. Method and system for testing a universal serial bus within a computing device
US7340364B1 (en) * 2003-02-26 2008-03-04 Advantest Corporation Test apparatus, and control method
DE10353698A1 (de) * 2003-11-18 2005-06-09 Infineon Technologies Ag Debugmodus in Leistungsversorgungseinheiten von elektronischen Geräten
US7827452B2 (en) * 2007-08-24 2010-11-02 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Error catch RAM support using fan-out/fan-in matrix
US8384410B1 (en) * 2007-08-24 2013-02-26 Advantest (Singapore) Pte Ltd Parallel test circuit with active devices
US8242796B2 (en) * 2008-02-21 2012-08-14 Advantest (Singapore) Pte Ltd Transmit/receive unit, and methods and apparatus for transmitting signals between transmit/receive units

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05180903A (ja) 1991-12-28 1993-07-23 Ricoh Co Ltd 半導体集積回路装置のテスト方法及びテスト回路
JP2963270B2 (ja) 1992-03-13 1999-10-18 富士通株式会社 特定用途向けマイクロコントローラ
US6006343A (en) * 1993-07-30 1999-12-21 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for streamlined testing of electrical circuits
US5416783A (en) * 1993-08-09 1995-05-16 Motorola, Inc. Method and apparatus for generating pseudorandom numbers or for performing data compression in a data processor

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003057301A (ja) * 2001-08-09 2003-02-26 Oht Inc 検査装置、回路基板の検査方法、コンピュータプログラム及びコンピュータ可読記録媒体
JP2003057300A (ja) * 2001-08-09 2003-02-26 Oht Inc 集積回路、集積回路の検査装置、集積回路の検査方法、コンピュータプログラム及びコンピュータ可読記録媒体
JP2003057302A (ja) * 2001-08-09 2003-02-26 Oht Inc 検査装置及び回路基板の検査方法
JP2007298439A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Mitsubishi Electric Corp 機能ブロックのテスト回路及び集積回路装置
JP4688724B2 (ja) * 2006-05-01 2011-05-25 三菱電機株式会社 機能ブロックのテスト回路及び集積回路装置
US7711512B2 (en) 2007-05-31 2010-05-04 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for testing semiconductor device

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Publication number Publication date
US6577979B1 (en) 2003-06-10

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