JP2003057300A - 集積回路、集積回路の検査装置、集積回路の検査方法、コンピュータプログラム及びコンピュータ可読記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路や基板に駆動電力を供給することなく検
査が可能であり、且つ検査結果を容易に取り出せる集積
回路、集積回路の検査装置、集積回路の検査方法を提供
する。 【解決手段】 集積回路に予め検査回路を３０組み込ん
で検査回路に固有のコードを割り当て、検査装置２００
の給電・送受信アンテナ２３０から放出される電磁波を
受電受信部３１で受け取り、検査回路３０の駆動電力を
生成するとともに、検査回路３０は供給された駆動電力
により動作を開始し、検査装置２００よりの検査制御手
順も同様に非接触で受け取り、制御ロジック３３は受け
取った制御手順に従ってアナログＳＷ３６、Ｄ／Ａ回路
３７、Ａ／Ｄ回路３８を制御して検査用配線４０を介し
た回路の検査を行い結果をエンコーダ３５、送信部３９
を介して検査装置２００に送信する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路の搭載さ
れた基板単体のみ、あるいは集積回路のみであっても、
集積回路の状態を検査することが可能な集積回路、集積
回路の検査装置、集積回路の検査方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のリードパターンの断線／短絡、パ
ターン間接続の検査を行う集積回路検査装置では、特開
平１０‐２２１４０７号公報記載の技術のように、集積
回路の各入力端子に所定の信号を供給して出力端子に所
望の信号が出力されるかを判断していた。

【０００３】また、集積回路が不揮発性半導体記憶装置
である場合には、特開２０００−１８８３１１号公報記
載の発明のように、ウエハ上に紫外線発電装置とテスト
回路とを形成し、不揮発性半導体記憶装置の初期化のた
めに紫外線を照射する必要がある特徴を利用して、この
初期化のための紫外線照射時にテスト回路の駆動電力を
得てテスト回路を駆動して回路のテストを行うものがあ
った。

【０００４】更に、特開平１１−３１３９９号公報記載
の技術は、集積回路チップ内に検査回路と検査結果を記
憶するメモリを開示し、駆動電力がチップに設けられた
ピンから供給されると非接触で診断を開始でき、検査結
果を特定のメモリ内に記憶できる。更に検査結果を記憶
するメモリの内容は検査装置からでも、あるいは基板へ
の実装時や実装後に現場でも取り出せる技術である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
１０‐２２１４０７号公報記載の技術は、単にリードパ
ターンの断線／短絡のようにパターン間接続の検査を行
えるのみであり、信号供給部位から信号検出部位間の状
態を検査できるのみであり、例えば専用の大規模の検査
装置のワークに検査対象を位置決めして所望検査部位に
パッドなどを位置決め当接して検査しなければならなか
った。

【０００６】また、特開２０００−１８８３１１号公報
記載の技術は、予め検査回路を回路内に組み込んで外部
からの紫外線で駆動電源を供給して回路の良否を検査で
きるものであるが、検査できるのは予め検査回路に組み
込まれている検査のみであり、回路設計時に予定された
検査ができるのみであった。しかも、駆動電源は紫外線
という人体に有害な特別のものであり、紫外線を照射す
るメモリ回路以外での利用は考えられない汎用性のない
技術である。

【０００７】更に、特開平１１−３１３９９号公報記載
の技術は、集積回路チップに駆動電源が供給されている
ことが条件であり、しかも、集積回路チップの内部回路
の検査ができるのみであり、検査結果もチップに駆動電
源を供給しなければ収集できない。

【０００８】例えば集積回路チップに検査用の専用にピ
ンを設け、このピンから駆動電源を供給するなどの特別
の制御が必要であり、専用のチップ単体で専用の検査装
置に装着することを前提としており、検査方法も予め定
められた方法のみ可能であった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上述した課題を
解決することを目的としてなされたもので、上述した課
題を解決し、例えば、集積回路単独でも、基板への集積
回路を基板に実装した後であっても、集積回路や基板に
回路駆動電源を供給することなく、検査が可能で、且つ
検査結果を容易に取り出せる集積回路、集積回路の検査
装置、集積回路の検査方法、コンピュータプログラム及
びコンピュータ可読記録媒体を提供することを目的とす
る。

【００１０】係る目的を達成する一手段として例えば以
下の構成を備える。

【００１１】即ち、回路の状態を検査する回路検査部を
組み込んだ集積回路であって、前記回路検査部は、外部
より照射される電磁波を受信して動作電源を生成する電
源供給手段と、外部よりの無線信号により組み込まれた
回路の状態を検査するための検査手順を受信する検査手
順受信手段と、回路の状態を検査するための検査信号を
生成する信号生成手段と、前記信号生成手段で生成した
検査信号を前記検査手順受信手段が受信する検査手順に
従って自回路の所定部分に供給する供給手段と、前記供
給手段で供給した検査信号を前記検査手順受信手段が受
信する検査手順に従って検出する検出手段と、前記検出
手段による検出結果を外部に送信する検出結果送信手段
とを備えることを特徴とする。

【００１２】そして例えば、前記検査手順受信手段に対
する検査手順及び電源供給手段に対する電力の供給は高
周波（例えばマイクロ波、ミリ波、サブミリ波など）信
号を用いて行われることを特徴とする。

【００１３】また例えば、前記回路検査部は、自回路に
固有の情報を包含する検査手順を受信すると前記検査手
順を自回路宛の検査手順と判断して回路検査を行うこと
を特徴とする。

【００１４】更に例えば、前記供給手段は、回路の入出
力端子への接続回路パターンに前記信号生成手段で生成
した検査信号を供給することを特徴とする。

【００１５】又は、以上の各構成を備える集積回路の状
態を検査する検査装置であって、前記検査装置は、前記
集積回路に組み込まれた検査回路に電磁波を照射して当
該検査回路の動作電力を供給する電力供給手段と、前記
検査回路に対する検査手順を順次前記検査回路に無線送
信する手順送信手段と、前記手順送信手段で送信した検
査手順に従って前記検査回路が行った検査結果を受信す
る結果受信手段とを備えることを特徴とする。

【００１６】そして例えば、前記手順送信手段は、予め
検査対象検査回路に割り当てた当該検査回路に固有の情
報とともに必要な前記検査手順を順次送信することを特
徴とする。

【００１７】更に、外部より照射される電磁波を受信し
て動作電源を生成する電源供給手段と、外部よりの無線
信号により組み込まれた回路の状態を検査するための検
査手順を受信する検査手順受信手段とを備え、回路の状
態を検査する回路検査部を組み込んだ集積回路における
集積回路の検査方法であって、前記電源供給手段が外部
より照射される電磁波を受信して動作電源を生成するこ
とにより動作を開始し、外部よりの無線信号により組み
込まれた回路の状態を検査するための検査手順を受信
し、受信した検査手順に従って組み込まれた集積回路の
状態を検査するための検査信号の生成を開始するととも
に、受信した検査手順に従って前記生成した検査信号を
自回路の所定部分に供給し、前記供給検査信号の供給さ
れた供給回路部分の状態を検出して検出結果を外部に送
信することにより集積回路の所定部分の検査を実行可能
であることを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。本実施の形
態例においては、検査対象の集積回路を設計する際に、
予め集積回路の構成や回路規模などに応じた検査回路設
計を行い、設計した検査回路を集積回路中に組み込み、
集積回路の外部との入出力端である接続パッド部と検査
回路の外部端子とを電気的に接続した状態とする。

【００１９】（第１の実施の形態例）本実施の形態例の
検査回路が組み込まれた集積回路の構成例を図１を参照
して説明する。図１は本発明に係る一発明の実施の形態
例の検査回路を組み込んだ集積回路の構成を説明するた
めの図である。

【００２０】図１において、１０が集積回路（ＩＣ）チ
ップ（ダイ）、１１がＩＣチップ１０上に設けられた接
続パッド、１５はＩＣ回路用配線、２０は集積回路（Ｉ
Ｃ回路）、３０は検査回路、４０は検査用配線である。

【００２１】なお、図１においては、あたかも検査回路
３０がＩＣ回路２０とまったく別に構成されているかの
ように記載されているが、実際にはＩＣ回路中にＩＣ回
路の一部の領域を専有して検査回路パターンを他のＩＣ
回路パターンとは別に形成している。但し、まったく別
のチップに搭載したものであってもよいことは勿論であ
る。

【００２２】そして、図１に示されているように、すべ
ての接続パッド１１近傍においてＩＣ回路用配線と検査
用配線とを接続している。

【００２３】本実施の形態例の検査回路の詳細構成を図
２に示す。図２は本実施の形態例の検査回路の詳細構成
及び検査装置の概略構成を示す図である。本実施の形態
例の検査回路３０は、単独でＩＣ回路などより動作電力
の供給を受けることなく検査を行うことが可能であり、
例えばＩＣ回路を基板に実装後であっても、基板単独で
良否を検査可能である。

【００２４】図２において、３１は受電受信部であり、
電磁波を受信して検査回路駆動電力を生成して検査回路
３０の各構成に供給する受電機能と、詳細を後述する検
査回路動作制御手順情報を受信する受信機能とを備えて
いる。

【００２５】受電受信部３１は、このため電磁波を受信
する受信アンテナ部（例えば所定周波数の電磁波を選択
受信するコイルを含む共振回路を含む）を有している。
即ち、受電機能は、電磁誘導、静電結合などにより不図
示の検査装置の給電・送受信アンテナからの電磁波、例
えば所定周波数の高周波（マイクロ波、ミリ波、サブミ
リ波など）を受け取ってそのエネルギーを電力に変換し
検査回路の駆動電力として利用している。更に、受信機
能は、不図示の検査装置からの動作シーケンス指令情
報、検査回路固有のコード情報などを受信してデコーダ
３２に出力している。

【００２６】３２は受電受信部３１で受信した検査回路
動作制御手順情報を受信してデコードし、制御ロジック
３３に出力するデコーダであり、受電受信部３１で受信
したコード情報が自回路に予め割り当てられた固有のコ
ードであった場合に、制御ロジック３３を起動し、続い
て受信される制御手順情報をデコードして制御ロジック
に送る。

【００２７】３３はデコーダ３２よりの動作制御手順情
報を受け取って制御手順に従った制御を行うとともに、
受け取る制御手順が複雑で多くの制御を一括して行うよ
うな場合には制御手順格納部３４に格納するとともに、
制御手順格納部３４に格納された制御手順に従って検査
回路３０の全体制御を司ることも可能である。

【００２８】３５は制御ロジック３３よりの検査回路３
０での検査結果を受け取り、エンコードして送信部３９
より不図示の検査装置宛てに例えば検査回路の割り当て
られた周波数のマイクロ波により送信させるエンコー
ダ、３６は制御ロジック３３の制御に従って各検査用配
線４０の個々の配線毎に接続／非接続制御可能なアナロ
グスイッチ（アナログＳＷ）である。

【００２９】３７は制御ロジック３３よりデジタル信号
として出力される検査用配線４０への検査信号情報を対
応するアナログ信号に変換してアナログスイッチ３６に
より閉接されている（接続状態にある）検査用配線に出
力するデジタル−アナログ変換器（Ｄ／Ａ）である。

【００３０】３８は検査用配線４０からアナログスイッ
チ３６を介して受信される検査用信号に対応するアナロ
グ信号を制御ロジック３３の制御に従って対応するデジ
タル信号に変換して制御ロジック３３に出力するアナロ
グ−デジタル変換器（Ａ／Ｄ）、３９はエンコーダ３５
から出力される検査結果情報などを無線信号として送信
する送信部である。

【００３１】また、２００は検査装置本体であり、検査
装置本体２００には検査指示や検査結果などを表示可能
な表示部２１０、各種指示入力を行う操作部２２０、検
査回路に電磁波、例えば高周波（マイクロ波、ミリ波、
サブミリ波など）信号を出射し、無接触で検査回路動作
電力及び検査回路動作制御指示コマンドの送信を行い、
検査回路よりの検査結果情報を受信する給電・送受信ア
ンテナ２３０などを備えている。

【００３２】以上の構成を備える検査回路３０は、以下
の手順で集積回路に組み込まれる。まず、集積回路の設
計・製造を行うＩＣメーカは、集積回路を設計する際
に、集積回路の設計を行った後に検査回路作成側に検査
回路組み込みの依頼（コード申請）を行う。

【００３３】この検査回路組み込みの依頼（コード申
請）を受けた検査回路作成側では、集積回路に組み込む
検査回路パターンを設計し、検査対象集積回路の出力端
子部分に接続したパターン及び当該検査回路に固有のＩ
Ｄコードを発行する。

【００３４】これにより図１に示す検査回路が集積回路
に組み込まれた状態となる。これにより集積回路の検査
が可能となり、例えばパッケージの検査も可能となる。

【００３５】なお、以上のＩＣメーカからのコード申請
は直接に手渡しで、あるいは郵便で行うことができる
が、例えばインターネットを介したオンラインで行うこ
とも可能に構成されている。この場合には、暗号化して
各種情報を送信することにより他人の不正利用を避ける
ことができる。

【００３６】以上の構成を備える本実施の形態例の検査
回路３０による集積回路検査方法を図３のフローチャー
ト及び図４を参照して以下に説明する。図３は本実施の
形態例の検査回路を利用した集積回路検査制御を説明す
るためのフローチャート、図４は本実施の形態例の検査
回路３０による集積回路検査方法を説明するための図で
ある。

【００３７】図４に置いて、４０はＩＣチップ１０上に
設けられた接続パッド１１と集積回路パッケージ１００
の出力端子１１０への接続パターン間を電気的に接続す
るワイヤーボンディングであり、図４の例は、例えば出
力端子６（６ピン）と出力端子７（７ピン）間が短絡し
ている例を示している。

【００３８】図３のフローチャートに従って以下本実施
の形態例の上述したコード申請に従って設計された監査
回路３０を組み込んだ集積回路検査方法を説明する。

【００３９】まずステップＳ１において、検査装置を制
御して例えば図１に示す集積回路に対して所望周波数の
電磁波、例えば高周波（マイクロ波、ミリ波、サブミリ
波など）信号を出射する。この高周波は検査回路３０の
受電受信部３１にて受電され、検査回路３０の駆動電力
として各構成、例えばデコーダ３２などに供給され検査
回路３０を動作可能状態とする。

【００４０】次にステップS２において、検査装置２０
０は検査しようとする集積回路設計時のコード申請に対
応して発行された各集積回路に固有のコードを組み込ん
だ集積回路に対する通信可否信号（通信可否コマンド）
を送信する。

【００４１】なお、以後この検査回路への情報には当該
検査回路に固有のコードを付加して送信し、検査回路は
自回路で認識している固有のコード情報と検査装置２０
０からの情報の中で自回路を認識するコードと一致した
コード情報を含む情報を自回路宛ての情報として取り込
むことになる。

【００４２】そして本実施の形態例の検査装置２００
は、続くステップＳ３において、通信可否信号を受信し
た固有のコードが割り当てられている検査回路からの応
答を監視する。ステップＳ１で給電を開始された集積回
路に組み込まれた検査回路３０のデコーダ３２は、受電
受信部３１で受信される情報中に、自回路に固有に割り
当てられたコード情報が含まれているか（コードが検出
されるか）を監視しており、受電受信部３１で受信され
る情報中に、自回路に固有に割り当てられたコード情報
が含まれている場合には制御ロジック３３を起動し、制
御ロジックはエンコーダ３５を起動して自回路が起動さ
れ検査装置２００からの指示に従った検査が可能である
ことを報知するための検査回路通信可能応答を作成して
送信部３９より送信する。

【００４３】検査装置２００はステップＳ３で対象とな
る検査回路２０より所定時間内に検査回路通信可能応答
が送られてこない場合には、検査回路に給電できていな
いなど、検査回路が稼働しない何らかの原因があるとし
てステップＳ４に進み、エラー処理を行う。

【００４４】一方、検査装置２００は、ステップＳ３で
対象となる検査回路２０より所定時間内に検査回路通信
可能応答が送られてきた場合にはステップＳ５に進み、
応答してきた検査回路に、最初は端部の検査用配線及び
隣接する配線を接続する旨を指示する接続コマンドを送
信する。

【００４５】この指示を受け取った対応する検査回路の
制御ロジック３３では、受信コマンドを必要に応じて制
御手順格納部３４に格納して受信コマンドに従った制御
手順を実行するモードに移行する。これは他のコマンド
受信時も同じである。

【００４６】この場合には、アナログＳＷ３６に指示し
て同時に端部の検査用配線及び当該検査用配線に隣接す
る未検査配線端部の検査用配線に接続されているスイッ
チ回路を閉接して検査回路と導通状態に制御する。例え
ば、図４の例では６ピンへの接続配線と７ピンへの接続
配線のスイッチ回路を閉接している。

【００４７】検査装置２００は続くステップＳ６で接続
検査用配線に検査信号を出力するように指示する。この
指示を受け取った検査回路では、検査用配線をＤ／Ａ回
路３７に接続して接続した検査用配線に例えば所定周波
数の発振信号を供給する。図４の例では６ピンをＤ／Ａ
回路３７に接続してＤ／Ａ回路３７から検査信号を出力
する制御を行う。

【００４８】続いて検査装置２００はステップＳ７で一
定時間待った後検査回路に対して検査用配線よりの検査
用信号検出指示コマンドを送信する。これを受けた検査
回路では、受信コマンドを必要に応じて制御手順格納部
３０に格納して受信コマンドに対応した処理を実行す
る。例えば、制御ロジック３３は受信コマンドに従って
Ａ／Ｄ回路３８をＤ／Ａ回路３７と同じく端部の検査用
配線に接続し、同時に、当該検査用配線に隣接する未検
査配線（図４の例では７ピン接続配線）をＤ／Ａ回路３
７（及びＡ／Ｄ回路３８）の回路ない接地線（ＧＮＤ）
に接続する。これにより検査用配線よりの検査信号を検
出可能とする。そして、Ａ／Ｄ回路３８を起動して接続
検査用配線よりの検査信号検出処理を実行する。

【００４９】なお、配線を各回路に接続する処理はステ
ップＳ５、ステップＳ６のいずれかで、あるいはまたが
って行ってもよい。Ａ／Ｄ回路３８を起動する前に検査
可能状態に制御されていれば良い。

【００５０】検査装置２００は次にステップS８で検出
に必要な時間経過後に検査用信号出力停止指示コマンド
を送信する。これを受けた検査回路では、受信コマンド
を必要に応じて制御手順格納部３０に格納して受信コマ
ンドに対応した処理を実行する。ここでは、制御ロジッ
ク３３は受信コマンドに従ってD／A回路３７より接続検
査用配線への検査信号の出力を停止させる処理を実行す
る。

【００５１】そして検査装置２００はステップＳ９で検
査回路にステップＳ７で送信した指示コマンドに従って
行った検査用信号検出処理での検出結果を自装置に送信
させることを指示する検査結果送信指示コマンドを送信
する。

【００５２】これを受けた検査回路では、受信コマンド
を必要に応じて制御手順格納部３０に格納して受信コマ
ンドに対応した処理を実行する。この場合には、制御ロ
ジック３３はＡ／Ｄ回路３８よりの出力信号レベルを確
認し、検査用配線よりの検査信号検出結果（検出レベル
情報を含む）をエンコーダ３５、送信部３９を介して送
信する。この送信情報には自回路に固有のコード情報を
付加して送信する。

【００５３】検査装置では続くステップＳ１０で先のス
テップＳ９での送信指示コマンドに応じて対応する検査
回路から送られてくる検出結果情報を受信する。この情
報を受信すると検査回路に指示してＤ／Ａ回路３７を消
勢して検査信号の出力を停止させる。

【００５４】その後、検査回路からの検査信号出力に応
じた検査用配線からの受信出力された信号を調べ、検査
用配線と隣接する配線間の抵抗値を測定する。そして所
定抵抗値以下（ほぼ導通状態）か否かを判断する。所定
値以下の場合にはステップＳ１１に進み、Ａ／Ｄ回路３
８の接地レベルに制御される検査用配線と隣接する配線
とＤ／Ａ回路３７に接続されている検査用配線とが短絡
（ショート）していると判定してステップＳ１３に進
む。

【００５５】一方、ステップＳ１０で隣接した配線より
検査信号が検出されている場合には検査用配線と隣接す
る配線との短絡はないとしてステップＳ１３に進む。

【００５６】ステップＳ１３では検査回路のすべての検
査用配線に（検査回路が組み込まれている集積回路のす
べての端子に）検査信号を出力したか否かを判断する。
検査回路のすべての検査用配線に検査信号を出力した場
合には当該検査回路に対する検査が終了したため当該処
理を終了し、検査用配線間の短絡などがあれば回路不良
と判断することになる。

【００５７】一方、ステップＳ１３で検査回路のすべて
の検査用配線に検査信号を出力していない場合にはステ
ップＳ１４に進み、検査回路に対して接続されている未
検査の検査用配線、即ち、次に検査するべき検査用配線
に隣接する検査されていない検査用配線を検査回路内に
接続するように指示する接続コマンドを送信する。

【００５８】この指示を受け取った対応する検査回路の
制御ロジック３３では、受信コマンドを必要に応じて制
御手順格納部３４に格納して受信コマンドに従った制御
手順を実行するモードに移行する。この場合には、アナ
ログＳＷ４０を制御して次に検査するべき検査用配線に
対応するスイッチ回路を閉接する。例えば図４の８ピン
が制御対象配線となる。

【００５９】続いてステップＳ１５で、検査装置２００
は、検査回路のＤ／Ａ回路３７に接続されている検査済
みの検査用配線の開放を指示する接続開放指示コマンド
を送信する。

【００６０】この指示コマンドを受け取った対応する検
査回路の制御ロジック３３では、受信コマンドを必要に
応じて制御手順格納部３４に格納して受信コマンドに従
った制御手順を実行するモードに移行する。この場合に
はアナログＳＷ３６に指示して検査済みの検査用配線
（図４の例では６ピン接続配線）に接続されているスイ
ッチ回路を開放して検査回路内と非接続状態とする。

【００６１】そして続くステップＳ１６で検査装置２０
０は、検査済み配線に隣接する未検査の検査用配線を新
たな検査用配線に設定するコマンドを送信する。このコ
マンドを受け取った対応する検査回路の制御ロジック３
３では、受信コマンドを必要に応じて制御手順格納部３
４に格納し、同時に受信コマンドに従った制御手順を実
行するモードに移行する。この場合にはアナログＳＷ３
６に指示して検査済み配線に隣接する未検査の検査用配
線（図４の例では７ピン）を図４の６ピン接続配線のよ
うに、Ｄ／Ａ回路３７に接続する。そしてステップＳ６
に進む。

【００６２】以上説明したように本実施の形態例によれ
ば、集積回路に予め検査回路を組み込んで検査回路に固
有のコードを割り当て、検査回路の駆動電力及び検査制
御手順を全て外部から非接触で供給可能とし、検査回路
は供給された駆動電力により動作を開始し、自回路宛て
に供給される制御手順を受取り、受け取った制御手順に
従った検査が行える。

【００６３】このため、検査装置側で検査対象の状態に
応じた制御手順を検査回路に供給して実行させることが
でき、いかなる検査対象に対しても、あるいは検査対象
の周囲状況が変化しても、臨機応変に対応できる最適の
検査が実現する。

【００６４】更に、回路不良が発見された場合であって
も、場合によっては回路状態に応じた異なる検査制御を
実行することが可能となり、汎用性に優れた集積回路検
査が可能となる。

【００６５】また、検査回路の動作電力を直接検査回路
に供給可能であることにより、検査対象集積回路に電源
が供給されていない場合であっても、問題なく検査をす
ることができ、集積回路単独で電源などに何ら接続され
ていなくても検査可能であることは勿論である。

【００６６】したがって、検査装置を持ち込めば、生産
工場のみならず、顧客先であっても、あるいは販売店舗
などでも検査対象の検査が可能となる。

【００６７】更に、接触することなく検査が可能である
ことにより、検査対象の位置決めなどがほとんど不要と
なる。更に、検査回路ごとに固有のコードを予め割り当
て、この固有のコードに従って特定の検査回路のみを抽
出して検査でき、例えば流れ作業での回路検査なども可
能となる。

【００６８】（第２の実施の形態例）以上の説明は、集
積回路に組み込まれた検査回路による集積回路単独での
検査例を説明した。しかし本発明は以上の例に限定され
るものではない。例えば、各検査回路単位で異なる検査
制御が可能であり、しかもこの場合であっても、集積回
路や検査回路の駆動電源を基板を介して供給する必要も
ない。

【００６９】また、検査回路の集積回路制御手順も検査
回路外部より任意のものが供給可能である。このため、
集積回路単独での検査に加え、複数の集積回路が基板上
に実装された後であっても複数の集積回路に組み込まれ
た各検査回路が協同して（一体となって）基板の実装配
線パターンを含めての良否を判断できる。

【００７０】本発明に係る第２の実施の形態例の検査回
路が共同してアッセンブル基板を含めた検査を行う検査
回路システムを図５を参照して以下に説明する。図５は
本発明に係る第２の実施の形態例の検査回路が共同して
アッセンブル基板を含めた検査を行う検査回路システム
の全体概念図である。

【００７１】図５に示すように第２の実施の形態例で
は、集積回路を設計して製造するＩＣメーカは、第１の
実施の形態例で説明したように、集積回路を設計したと
きに、設計した集積回路の回路パターンなどを提示した
検査回路組み込みの依頼（コード申請）を検査回路メー
カに申請する。

【００７２】このコード申請を受けた検査回路メーカ
は、図２に示すＩＣ内に組み込む検査回路を設計すると
ともに、当該検査回路に固有のＩＤコードを付与し、検
査回路パターンとＩＤコードとをＩＣメーカに発行す
る。

【００７３】ＩＣメーカでは発行された検査回路パター
ンを集積回路中に組み込んで（作りこんで）集積回路設
計を終了して製品化する。そしてＩＤコードで特定され
る検査回路が組み込まれた集積回路として製品化する。
そして上述した第１の実施の形態例の制御で集積回路単
体の検査（パッケージ検査）が可能となる。

【００７４】この集積回路を購入するなどして所望の機
能を有する電子回路基板を製作するアッセンブリメーカ
は、実装する集積回路種別を選択決定し、選択した集積
回路を使用して回路基板を設計する。そして、回路パタ
ーンが決定した段階で当該電子回路基板の構成、回路パ
ターン情報、実装部品情報などを添付して検査回路メー
カに回路パターンを勘案した回路基板検査データの発行
を申請する。

【００７５】アッセンブリメーカよりのコード申請を受
け付けた検査回路メーカでは、アッセンブル基板の全体
構成、各集積回路間の配線状況などを解析して当該アッ
センブル基板の検査方法を調べ、各集積回路の検査回路
をどのように動作させて基板の検査を行うかを検討して
基板検査手順を決定して基板検査方法を確立する。そし
て確立した基板検査方法に従ったそれぞれの集積回路ご
との検査制御手順を作成する。

【００７６】そして、作成した各集積回路毎に個別に異
なるに検査制御手順を実行させる基板検査実行手順情
報、検査結果の情報などを含む検査データをアッセンブ
リメーカに発行送信する。

【００７７】この検査制御手順を含む検査データを受け
取ったアッセンブリメーカは、受け取った検査データを
検査装置に格納し、実際の検査実行時に順次検査対象集
積回路ごとにＩＤコードで指定してそれぞれの集積回路
毎に独自の検査手順を出力し、検査手順に従った検査回
路制御を行う。

【００７８】この場合には、検査対象基板に実装されて
いる各集積回路が連動して回路の検査を実行することに
なる。上記したように、検査対象基板の実行手順は、検
査処置のアンテナより無線送信され、指定ＩＤと同じＩ
Ｄが割り当てられた集積回路でのみ受信され、必要に応
じて記録され実行される。

【００７９】なお、以上のアッセンブリメーカからのコ
ード申請はインターネットを介したオンラインで行うこ
とも可能に構成されている。この場合には、暗号化して
各種情報を送信することにより他人の不正利用を避ける
ことができる。直接に手渡しで、あるいは郵便で行うこ
とができることは勿論である。

【００８０】複数の集積回路が基板上に実装された後で
あっても複数の集積回路に組み込まれた各検査回路が協
同して（一体となって）基板の実装配線パターンを含め
ての良否を判断できる本発明に係る第２の実施の形態例
を図６を参照して以下に説明する。図６は本発明に係る
第２の実施の形態例の基板パターンを含む良否検査を説
明するための図である。

【００８１】図６の例では、説明の簡略化のために集積
回路１００と集積回路２００とが協同して回路検査を行
い、両抵抗間に抵抗３００が配設されている場合を例と
して説明する。しかし、第２の実施の形態例はあらゆる
回路配線に適用できることは勿論である。

【００８２】第２の実施の形態例においても、ここの集
積回路への検査制御手順の供給は上述した第１の実施の
形態例の図３に示す制御と同様の制御である。

【００８３】図６の検査を行う場合には、検査装置は集
積回路１００に対する制御手順を送信して、アナログス
イッチ３６に対して８ピンとD／A回路３７とA／D回路３
８を第１の実施の形態例と同様にして接続し、また、１
５ピンをD／A回路３７とA／D回路３８の接地レベル信号
線に接続する。

【００８４】続いて、集積回路２００に対する制御手順
において、アナログスイッチ３６に対して集積回路１０
０の３ピンに抵抗３００を介して接続されている１ピン
と、集積回路１００のピンに接続されている２ピンを接
続し、折り返すように制御する。

【００８５】検査装置による２つの集積回路を使用した
図６に示す回路の検査制御の詳細手順を以下に説明す
る。

【００８６】ステップ１−両ＩＣを中心とした基板上の
ＩＣに非接触給電開始。ステップ２−ＩＣ１００に通信
可否確認信号（ＩＣ１００のＩＤコード＋外部装置ＩＤ
コード＋受信可否コマンド）送信。ステップ３−ＩＣ１
００の通信可能応答（外部装置のＩＤコード＋ＩＣ１Ｉ
Ｄコード＋動作可能応答コード）確認。

【００８７】ステップ４−ＩＣ２００に通信可否確認信
号（ＩＤコード＋外部装置ＩＤコード＋受信可否コマン
ド）送信。ステップ５−ＩＣ２００の通信可能応答（外
部装置のＩＤコード＋ＩＣ００２のＩＤコード＋動作可
能応答コード）確認。

【００８８】ステップ６−ＩＣ２００のアナログＳＷに
指示（ＩＤコード＋外部装置ＩＤコード＋閉接するＳＷ
番号）して１ＰＩＮと２ＰＩＮがショートする接続状態
への制御。ステップ７−ＩＣ１００の８ＰＩＮを定電流
回路出力（Ｄ／Ａ）に接続（ＩＤコード＋外部装置ＩＤ
コード＋閉接するＳＷ番号）。

【００８９】ステップ８−ＩＣ１００のＡ／Ｄ回路を定
電流回路に接続（ＩＤコード＋外部装置ＩＤコード＋閉
接するＳＷ番号）。ステップ９−ＩＣ１００の１５ＰＩ
Ｎを測定回路内ＧＮＤに接続（ＩＤコード＋外部装置Ｉ
Ｄコード＋閉接するＳＷ番号）。

【００９０】ステップ１０−ＩＣ１００の定電流回路を
ＯＮ（ＩＤコード＋外部装置ＩＤコード＋Ｄ／Ａ動作モ
ード＋Ｄ／Ａ出力値）。ステップ１１−一定時間待った
後、ＩＣ１にＡ／Ｄ測定を指示（ＩＤコード＋外部装置
ＩＤコード＋Ａ／Ｄ動作モード＋Ａ／Ｄ測定実行コマン
ド）。

【００９１】ステップ１２−ＩＣ１００にＡ／Ｄ測定値
の送信を指示（ＩＤコード＋外部装置ＩＤコード＋Ａ／
Ｄ測定値送信コマンド）。ステップ１３−ＩＣ１００か
らのＡ／Ｄ値を受信（外部装置のＩＤコード＋ＩＣ１の
ＩＤコード＋Ａ／Ｄ測定値）。

【００９２】ステップ１３−ＩＣ１００の定電流回路を
ＯＦＦ（ＩＤコード＋外部装置ＩＤコード＋Ｄ／Ａ動作
モード＋Ｄ／Ａ出力値）。ステップ１４−ＩＣ１００の
アナログＳＷ全てＯＦＦ（ＩＤコード＋外部装置ＩＤコ
ード＋ＳＷオールＯＦＦコマンド）。ステップＳ１５−
ＩＣ２００のアナログＳＷを全ＯＦＦ（ＩＤコード＋外
部装置ＩＤコード＋ＳＷオールＯＦＦコマンド）。

【００９３】ステップ１６−オームの法則（Ｖ＝Ｉ・
Ｒ）を用いて抵抗値を算出。但し、Ｉは定電流回路の出
力値、ＶはＡ／Ｄの測定値である。ステップ１７−予め
定められた規格値の範囲から、正常判定を行う。

【００９４】以上説明したように第２の実施の形態例に
よれば、集積回路単体の検査のみならず、集積回路実装
基板の配線パターンを含む基板全体の良否が容易且つ非
接触で検査できる。しかも、検査において、基板に動作
電力を供給する必要がなく、機械より取り外した基板単
体で容易且つ確実に基板状態の確認ができる。このため
たとえユーザサイトであっても確実な検査が可能とな
る。

【００９５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、検
査装置側で検査対象の状態に応じた制御手順を検査回路
に供給して実行させることができ、いかなる検査対象に
対しても、あるいは検査対象の周囲状況が変化しても、
臨機応変に対応できる最適の検査が実現する。

【００９６】また、検査回路の動作電力を非接触で直接
検査回路に供給可能であることにより、検査対象集積回
路に電源が供給されていない場合であっても、問題なく
検査をすることができる。

【００９７】したがって、検査装置を持ち込めば、生産
工場のみならず、顧客先であっても、あるいは販売店舗
などでも検査対象の検査が可能となる。

【００９８】更に、接触することなく検査が可能である
ことにより、検査対象の位置決めなどがほとんど不要と
なる。更に、検査回路ごとに固有のコードを予め割り当
て、この固有のコードに従って特定の検査回路のみを抽
出して検査でき、例えば流れ作業での回路検査なども可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一発明の実施の形態例の検査回路
を組み込んだ集積回路の構成を説明するための図であ
る。

【図２】本実施の形態例の検査回路及び検査装置の概略
構成の詳細構成を示す図である。

【図３】本実施の形態例の検査回路を利用した集積回路
検査制御を説明するためのフローチャートである。

【図４】本実施の形態例の検査回路３０による集積回路
検査方法を説明するための図である。

【図５】本発明に係る第２の実施の形態例の検査回路が
共同してアッセンブル基板を含めた検査を行う検査回路
システムの全体概念図である。

【図６】本発明に係る第２の実施の形態例の基板パター
ンを含む良否検査を説明するための図である。

【符号の説明】

１０ 集積回路（ＩＣ）チップ（ダイ） １１ 接続パッド １５ ＩＣ回路用配線 ２０ 集積回路（ＩＣ回路） ３０ 検査回路 ３１ 受電受信部 ３２ デコーダ ３３ 制御ロジック ３４ 制御手順格納部 ３５ エンコーダ ３６ アナログスイッチ（アナログＳＷ） ３７ デジタル−アナログ変換器（Ｄ／Ａ） ３８ アナログ−デジタル変換器（Ａ／Ｄ） ３９ 送信部 ４０ 検査用配線 ２００ 検査装置本体 ２１０ 表示部 ２２０ 操作部 ２３０ 給電・送受信アンテナ

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G014 AA02 AA03 AB59 AC09 2G132 AA00 AB01 AE14 AE16 AE23 AE27 AG01 AG09 AK00 AK13 AK20 AL06 4M106 AA02 AA04 AC07 BA14 BA20 CA16 5F038 DF03 DT02 DT03 DT08 DT10 DT15 EZ20

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路の状態を検査する回路検査部を組み
   込んだ集積回路であって、 前記回路検査部は、 外部より照射される電磁波を受信して動作電源を生成す
   る電源供給手段と、 外部よりの無線信号により組み込まれた回路の状態を検
   査するための検査手順を受信する検査手順受信手段と、 回路の状態を検査するための検査信号を生成する信号生
   成手段と、 前記信号生成手段で生成した検査信号を前記検査手順受
   信手段が受信する検査手順に従って自回路の所定部分に
   供給する供給手段と、 前記供給手段で供給した検査信号を前記検査手順受信手
   段が受信する検査手順に従って検出する検出手段と、 前記検出手段による検出結果を外部に送信する検出結果
   送信手段とを備えることを特徴とする集積回路。
2. 【請求項２】 前記検査手順受信手段に対する検査手順
   及び電源供給手段に対する電力の供給は高周波を用いて
   行われることを特徴とする請求項１記載の集積回路。
3. 【請求項３】 前記回路検査部は、自回路に固有の情報
   を包含する検査手順を受信すると前記検査手順を自回路
   宛の検査手順と判断して回路検査を行うことを特徴とす
   る請求項１または請求項２記載の集積回路。
4. 【請求項４】 前記供給手段は、回路の入出力端子への
   接続回路パターンに前記信号生成手段で生成した検査信
   号を供給することを特徴とする請求項１乃至請求項３の
   いずれかに記載の集積回路。
5. 【請求項５】 前記請求項１乃至請求項４記載の集積回
   路の状態を検査する検査装置であって、 前記検査装置は、 前記集積回路に組み込まれた検査回路に電磁波を照射し
   て当該検査回路の動作電力を供給する電力供給手段と、 前記検査回路に対する検査手順を順次前記検査回路に無
   線送信する手順送信手段と、 前記手順送信手段で送信した検査手順に従って前記検査
   回路が行った検査結果を受信する結果受信手段とを備え
   ることを特徴とする集積回路の検査装置。
6. 【請求項６】 前記手順送信手段は、予め検査対象検査
   回路に割り当てた当該検査回路に固有の情報とともに必
   要な前記検査手順を順次送信することを特徴とする請求
   項５記載の集積回路の検査装置。
7. 【請求項７】 外部より照射される電磁波を受信して動
   作電源を生成する電源供給手段と、外部よりの無線信号
   により組み込まれた回路の状態を検査するための検査手
   順を受信する検査手順受信手段とを備え、回路の状態を
   検査する回路検査部を組み込んだ集積回路における集積
   回路の検査方法であって、 前記電源供給手段が外部より照射される電磁波を受信し
   て動作電源を生成することにより動作を開始し、 外部よりの無線信号により組み込まれた回路の状態を検
   査するための検査手順を受信し、受信した検査手順に従
   って組み込まれた集積回路の状態を検査するための検査
   信号の生成を開始するとともに、受信した検査手順に従
   って前記生成した検査信号を自回路の所定部分に供給
   し、 前記供給検査信号の供給された供給回路部分の状態を検
   出して検出結果を外部に送信することにより集積回路の
   所定部分の検査を実行可能であることを特徴とする集積
   回路の検査方法。
8. 【請求項８】 前記回路検査部は、自回路に固有の情報
   を包含する検査手順を受信すると前記検査手順を自回路
   宛の検査手順と判断して回路検査を行うことを特徴とす
   る請求項７記載の集積回路の検査方法。
9. 【請求項９】 前記検査信号の供給は、回路の入出力端
   子への接続回路パターンに対して行われることを特徴と
   する請求項７又は請求項８記載の集積回路の検査方法。
10. 【請求項１０】 前記請求項１乃至請求項４記載の集積
    回路の状態を検査する検査装置における集積回路の検査
    方法であって、 前記検査装置は、前記集積回路に組み込まれた検査回路
    に電磁波を照射して当該検査回路の動作電力を供給する
    とともに、前記検査回路に対する検査手順を順次前記検
    査回路に無線送信し、 前記送信した検査手順に従って前記検査回路が行った検
    査結果を受信することを特徴とする集積回路の検査方
    法。
11. 【請求項１１】 前記検査手順の送信は、予め検査対象
    検査回路に割り当てた当該検査回路に固有の情報ととも
    に必要な前記検査手順を順次送信することにより行われ
    ることを特徴とする請求項１０記載の集積回路の検査方
    法。
12. 【請求項１２】 プログラムに従って各種機能を実現す
    る回路検査部を組み込んだ集積回路と、前記集積回路に
    動作電力及び動作制御手順情報を供給する検査装置とで
    構成される検査システムにおいて、 前記回路検査部に組み込まれた回路の状態を検査するた
    めの検査手順を記録する検査手順記録手段と回路の状態
    を検査するために検査信号を生成する信号生成手段と前
    記信号生成手段で生成した検査信号を前記検査手順記録
    手段の検査手順に従って回路パターンの所定部分に供給
    する供給手段と、前記供給手段で供給した検査信号を前
    記回路パターンの供給部位とは異なる他のパターン部分
    で検出して回路パターン間の状態を検査可能とする検出
    手段と前記検出手段による検出結果より回路の状態を判
    定する判定手段と前記検査手順記録手段と信号生成手段
    と供給手段と検出手段と判定手段に動作電源を供給する
    電源供給手段とを具備させ、 外部よりの無線信号により組み込まれた回路の状態を検
    査するための検査手順を受信し、受信した検査手順に従
    って組み込まれた集積回路の状態を検査するための検査
    信号の生成を開始するとともに、受信した検査手順に従
    って前記生成した検査信号を自回路の所定部分に供給
    し、 前記供給検査信号の供給された供給回路部分の状態を検
    出して検出結果を外部に送信することにより集積回路の
    所定部分の検査を実行可能とする機能を実現することを
    特徴とするコンピュータプログラム。
13. 【請求項１３】 前記回路検査部は、自回路に固有の情
    報を包含する検査手順を受信すると前記検査手順を自回
    路宛の検査手順と判断して回路検査を行うプログラムを
    具備することを特徴とする請求項１２記載のコンピュー
    タプログラム。
14. 【請求項１４】 前記請求項１２又は請求項１３記載の
    コンピュータプログラムに対して、 前記集積回路に組み込まれた検査回路に電磁波を照射さ
    せて前記検査回路に動作電力を供給するとともに、前記
    検査回路に対する検査手順を順次前記検査回路に無線送
    信し、 前記送信した検査手順に従って前記検査回路が行った検
    査結果を受信させることを特徴とする検査装置への格納
    コンピュータプログラム。
15. 【請求項１５】 前記検査手順の送信は、予め検査対象
    検査回路に割り当てた当該検査回路に固有の情報ととも
    に必要な前記検査手順を順次送信することにより行われ
    ることを特徴とする請求項１４記載の検査装置への格納
    コンピュータプログラム。
16. 【請求項１６】 請求項７乃至請求項１１のいずれかに
    記載の機能を実現するコンピュータプログラムを記録す
    ることを特徴とするコンピュータ可読記録媒体。